JP7374770B2 - 表示基板、その製造方法、及び表示基板を含む表示パネル - Google Patents

表示基板、その製造方法、及び表示基板を含む表示パネル Download PDF

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Description

関連出願の相互参照
本願は、2018年11月14日に提出された中国特許出願201811353169.X号の優先権を主張し、そのすべての公開内容を本願の一部としてここに援用する。
本開示は表示技術分野に関し、特に、表示基板、その製造方法、及び表示基板を含む表示パネルに関する。
表示技術が発展するに伴い、有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイが液晶ディスプレイ(LCD)を徐々に置き換わっていくであろう。
ウェアラブル技術の開発に伴い、伸縮可能なOLEDディスプレイが将来の開発の方向となっている。
本開示は、支持部と、前記支持部上に位置し、その中に薄膜トランジスタ(TFT)を有する画素と、前記支持部上に位置し、前記画素を囲み、トレンチにより前記画素から離間しているバリアとを含む表示基板であって、前記バリアは、前記支持部から延在し、水分及び酸素が前記画素に侵入するのを遮断するように構成された突起を含み、前記突起は、前記TFTの層と同一平面上にある層を含む、表示基板を提供する。
一実施形態において、前記支持部は、複数のアイランドと、前記アイランドを接続する複数のブリッジとを含み、前記画素は前記アイランドのうちの1つに位置する。
一実施形態において、前記バリアは、前記画素の外側から前記画素内に引き込まれる配線を収容するように構成されたギャップを有する。
一実施形態において、前記突起は、金属層、誘電層又はそれらの任意の組み合わせを含む。
一実施形態において、前記バリアは、前記画素内に延在する層を含まない。
一実施形態において、前記突起は、前記突起の側壁に凹部を有する。
一実施形態において、前記凹部は、前記突出部の第1の層と、第2の層と、第3の層とによって画定されるボリュームであり、前記第2の層は、前記第1の層と前記第3の層との間に挟まれ、前記第1の層及び前記第3の層は前記側壁まで延在しているが、前記第2の層は前記側壁まで延在していない。
一実施形態において、前記画素及び前記バリアは同一材料からなる層を各々含む。
本開示は、支持部と、前記支持部上に位置し、その中に薄膜トランジスタ(TFT)を有する画素と、前記支持部上に位置し、前記画素を囲むバリアとを含む表示基板であって、前記バリアは、前記支持部から延在し、水分及び酸素が前記画素に侵入するのを遮断するように構成された突起を含み、前記突起は、前記突起の側壁に凹部を有し、前記突起は、前記TFTの層と同一平面上にある層を含む、表示基板を提供する。
一実施形態において、前記支持部は、複数のアイランドと、前記アイランドを接続する複数のブリッジとを含み、前記画素は前記アイランドのうちの1つに位置する。
一実施形態において、前記バリアは、前記画素の外側から前記画素内に引き込まれる配線を収容するように構成されたギャップを有する。
一実施形態において、前記突起は、金属層、誘電層又はそれらの任意の組み合わせを含む。
一実施形態において、前記バリアは、前記画素内に延在する層を含まない。
一実施形態において、前記凹部は、前記突出部の第1の層と、第2の層と、第3の層とによって画定されるボリュームであり、前記第2の層は、前記第1の層と前記第3の層との間に挟まれ、前記第1の層及び前記第3の層は前記側壁まで延在しているが、前記第2の層は前記側壁まで延在していない。
一実施形態において、前記画素及び前記バリアは同一材料からなる層を各々含む。
本開示では、上記の任意の表示基板と、前記画素及び前記バリアを覆う封止層とを含む、表示パネルを提供する。
一実施形態において、前記表示パネルは、前記突起を少なくとも部分的に覆うコーティングをさらに含む。
一実施形態において、前記コーティングは、前記コーティングの2つの不連続部分を離間させる不連続部を含む。
一実施形態において、前記不連続部は、前記バリアの全長にわたり延在する。
本開示では、上記の表示パネルを含むシステムであって、電子書籍リーダ、ラップトップコンピュータ、コンピュータモニタ、OLEDパネル、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、表示画面、デジタルフォトフレーム又は携帯GPSシステムであるシステムを提供する。
本開示では、表示パネルの表示基板を作製する方法を提供し、この方法は支持部上にバリアを形成することを含み、前記バリアは前記支持部上の画素を囲み、前記バリアは、前記支持部から延在し、水分及び酸素が画素に侵入するのを遮断するように構成された突起を含む。
一実施形態において、この方法は、前記画素及び前記バリアを覆う封止層を形成することをさらに含む。
一実施形態において、前記バリアを形成することは、前記突起上にコーティングを形成することを含む。
一実施形態において、前記バリアを形成することは、前記突起の側壁に凹部を有することを含む。
一実施形態において、前記画素は発光体と薄膜トランジスタ(TFT)とを含み、前記バリアを形成することは、同一の材料を積層して、前記バリアの層及び前記発光体又はTFTの層を同時に形成することを含む。
一実施形態において、この方法は、前記バリアの層と前記発光体又は前記TFTの層とを切り離すことをさらに含む。
本開示の一実施形態における表示パネルの上面図である。 本開示の一実施形態におけるアイランドの断面図である。 本開示の一実施形態におけるアイランド内のバリアの上面図である。 本開示の別の実施形態におけるアイランドの断面図である。 本開示の一実施形態における表示パネルの表示基板のアイランドの形成方法のフローチャートである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。 本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。
本開示において、ある部分が第1の部分と第2の部分との間に位置すると記載されている場合、当該部分と第1の部分又は第2の部分との間には中間部分があってもなくてもよい。ある部分が他の部分に接続されていると記載されている場合、当該部分は中間部分なしに他の部分に直接接続されても、又は中間部分により他の部分に間接的に接続されてもよい。
発光層への水分及び酸素の侵入が発光層の性能に悪影響を及ぼすため、伸縮可能なOLEDディスプレイは表示品質において比較的劣る傾向にある。
図1Aは、本開示の一実施形態における表示パネルの上面図である。図1Bは、本開示の一実施形態におけるアイランドの断面図である。具体的には、図1Bは、図1Aの線B-B’で切り取った断面図である。
図1Aに示すように、表示基板100は、複数のアイランド101と、アイランド101を接続する複数のブリッジ102とを含む。ブリッジ102は配線に用いられ、ブリッジ102を配置することで表示基板100を伸長可能にしている。表示基板100における複数のアイランド101のうちの少なくとも1つは、図1Bに示すアイランド101であってよい。
図1Bに示すように、アイランド101は、支持部111(例えば、ポリイミドからなる伸縮可能な支持部)と、支持部111上に位置する画素領域121と、支持部111上に位置し、画素領域121を囲むバリア領域131とを含む。図1Bでは、バリア領域131の断面の一部のみを示す。画素領域121は少なくとも1つの画素103を含み、バリア領域131はバリア104を含む。アイランド101は、画素103及びバリア104を覆う封止層141をさらに含む。例えば、封止層141は、有機層と無機層を交互に含んでもよい。封止層141は、さらに画素103とバリア104との間のトレンチを充填してもよい。
或いは、画素領域121の縁部とアイランド101の縁部との間の距離は、10ミクロン~50ミクロン、例えば、20ミクロン、40ミクロンであってよい。
図1Cは、本開示の一実施形態におけるアイランド内のバリアの上面図である。
図1Cに示すように、特定の実施形態では、バリア104は画素103内に配線するためのギャップVを有し、ギャップはブリッジ102とバリア104との接合部に配置されてもよい。或いは、バリア104と画素領域121との間の距離は、1ミクロン~5ミクロン、例えば、2ミクロン、4ミクロン等であってよい。例えば、バリア104とアイランド101の縁部との間の距離は、3ミクロン~15ミクロン、例えば、5ミクロン、10ミクロン等であってよい。
一実施形態では、少なくとも1つのアイランドが画素領域を囲むバリアを含む。バリアはアイランドの周囲の水分及び酸素が画素領域に侵入するのを遮断して、画素領域における画素の性能への悪影響を軽減し、これにより表示パネルの表示品質が改善される。
特定の実施形態では、図1Bに示すように、バリア104は、バリア本体114と、バリア本体114を覆うコーティング124とを含む。バリア本体114は、支持部111から延在する突起である。バリア104と支持部111との間に積層体を設けることができる。例えば、積層体は、支持部111から離れる方向に向かって順に積層された第1の誘電層11と、金属層12と、第2の誘電層13とを含む。第1の誘電層11及び第2の誘電層13は、シリコン酸化層(例えば、SiO)、シリコン窒化層(例えば、SiN)、又はシリコン酸化層とシリコン窒化層との積層体を含んでもよく、その厚みが1000~5000オングストローム、例えば、2000オングストローム、3000オングストローム等であってもよい。
バリア本体114及びコーティング124の詳細は以下のとおりである。
特定の実施形態では、バリア本体114は、支持部111から離れる方向(つまり、下から上)に向かって、順に重ねられた第1の金属層14と、第1の層間絶縁層15と、第2の金属層16と、第1の平坦化層17とのうちの1つ以上を含む。例えば、一実施形態では、バリア本体114は、下から上に向かって重ねられた、第1の金属層14と、第1の層間絶縁層15と、第1の平坦化層17とを含む。別の実施形態では、バリア本体114は、下から上に向かって重ねられた、第1の金属層14と、第2の金属層16とを含む。或いは、第1の金属層14は、Mo、Al、Ti又はCuの層を含み、その厚みが1000~5000オングストロームの範囲にあり、例えば、2000オングストローム、4000オングストローム等であってもよい。例えば、第1の平坦化層17の材料には、樹脂等の有機材料を含んでもよい。
特定の実施形態では、コーティング124は、支持部111から離れる方向(つまり、下から上)に向かって、バリア本体114を順に覆う第1の電極層18と、第1の発光層19と、第2の電極層20とのうちの1つ以上を含む。コーティング124は、バリア本体114の最上層の上面と、バリア本体114の各層の側面を覆ってもよい。
一実施例として、第1の電極層18はOLEDアノードの材料として使用することができ、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)/Ag/ITOを含む積層体等であり、その厚みが1000~5000オングストローム、例えば、2000オングストローム、3000オングストローム、4000オングストローム等であってもよい。例えば、第1の発光層19は、有機発光材料層を含んでもよく、第1の発光層19は、電子輸送層と、正孔輸送層と、電子注入層と、正孔注入層のうちの1つ以上をさらに含んでもよい。第2の電極層20は、OLEDカソードの材料として使用することができ、例えば、Mg-Ag合金等であってよい。
特定の実施形態では、図1Bに示すように、画素103は発光体113を含む。発光体113は、支持部111の一方の側に位置する第3の電極層28と、第3の電極層28の支持部111から離れた側に位置する第2の発光層29と、第2の発光層29の第3の電極層28から離れた側に位置する第4の電極層30とを含む。画素103内の第4の電極層30は、バリア104内の第2の電極層20から離間している。このような構造は、アイランド101の周囲の水分及び酸素が第2の電極層20を通って画素領域121に侵入するのをよりよく遮断し、これにより画素103の性能への悪影響が軽減され、表示パネルの表示品質が改善される。
特定の実施形態では、第2の発光層29を第1の発光層19から離間することができ、第3の電極層28を第1の電極層18から離間させることができる。
特定の実施形態では、第3の電極層28と第1の電極層18、第2の発光層29と第1の発光層19、及び第4の電極層30と第2の電極層20の3つの群のうちの少なくとも1つの群の2層は、同一のコンポジション工程で製造される。例えば、第3の電極層28と第1の電極層18は、同一のコンポジション工程で同一の材料層をパターニングして形成される。
特定の実施形態では、図1Bに示すように、画素103は、支持部111の一方の側に位置する活性層10と、活性層10の支持部111から離れた側に位置するゲート層24と、ゲート層24の活性層10から離れた側に位置する第2の層間絶縁層25と、第2の層間絶縁層25を貫通し、活性層10に接続されるソース26及びドレイン26’と、第2の層間絶縁層25のゲート層24から離れた側に位置する第2の平坦化層27とを含む。特定の実施形態では、第1の金属層14とゲート層24、第1の層間絶縁層15と第2の層間絶縁層25、第2の金属層16とソース26、及び第1の平坦化層17と第2の平坦化層27の4つの群のうちの少なくとも1つの群の2層は、同一のコンポジション工程で製造される。
さらに、画素103は、活性層10とゲート層24との間に下から上へそれぞれ積層された誘電層21と、金属層22と、誘電層23とをさらに含んでもよい。
画素103のいくつかの層は、画素103の駆動トランジスタ、蓄積コンデンサ及びその他の部品を構成する。例えば、駆動トランジスタは、活性層10と、(ゲート誘電層としての)誘電層21と、ゲート層24と、ソース26と、ドレイン26’とを含む。例えば、蓄積コンデンサは、金属層22と、誘電層23と、ゲート層24とを含む。
図2は、本開示の別の実施形態におけるアイランドの断面図である。図2と図1の違いは以下のとおりである。その他の関連する点については、上記を参照することができる。
図2に示すように、バリア本体114は第2の金属層16を含む。第2の金属層16は、第1の層161と、第2の層162と、第1の層161と第2の層162との間に位置する第3の層163とを含む。第1の層161及び第2の層162はTi層であってよく、第3の層163はAl層であってよい。
支持部111上における第1の層161、第2の層162及び第3の層163の投影は、それぞれ第1の投影、第2の投影及び第3の投影である。ここで、第1の投影及び第2の投影は第3の投影を覆い、第1の投影及び第2の投影の面積は第3の投影の面積より大きい。言い換えれば、第3の層163の少なくとも一方の側面は、第1の層161及び第2の層162の側面より第3の層163の中央に近い。即ち、バリア本体114はバリア本体114の側壁に凹部を有する。したがって、コーティング142は凹部に不連続部を有してもよく、この不連続部はコーティング142の2つの不連続部分を離間させている。この不連続部はバリア104の全長に沿って延在してもよい。
さらに、図2に示すように、コーティング124は、バリア本体114を覆う第1の発光層19と、第1の発光層19を覆う第2の電極層20とを含み、第1の電極層18を含まない。
仮に、第3の層163の支持部111から離れた側に位置するバリア本体114の部分を第1の部分とし、第3の層163の支持部111に近い側に位置するバリア本体114の部分を第2の部分とする。第1の部分を覆う第2の電極層20の領域は、第2の部分の少なくとも一方の側を覆う領域から離間している。
ここで、第2の部分を覆う第2の電極層20の領域は、第2の部分の両側を覆う2つの領域(つまり、第3の層163の下方の左右の領域)を含む。第1の部分を覆う第2の電極層20の領域は、この2つの領域の少なくとも1つから離間している。図2は、第1の部分を覆う第2の電極層20の領域がこの2つの領域の両方から離間していることを示している。
上述した実施形態では、バリア内の第2の電極層は不連続であり、水分及び酸素の移動経路を遮断するように複数の離間された領域に分割される。アイランドの周囲の水分及び酸素が第2の電極層20に侵入しても、水分及び酸素は第2の電極層20を通って画素領域121の画素103に侵入しにくい。このような構造は、表示パネルの表示品質をさらに改善することができる。
本開示は、表示基板の製造方法をさらに提供する。この方法は、ブリッジを介して接続される複数のアイランドを形成することを含む。図3に示すフローチャートにしたがって少なくとも1つのアイランドを形成することができる。
図3は、本開示の一実施形態における表示パネルの表示基板のアイランドの形成方法のフローチャートである。
302では、例えば、伸縮可能な支持部等の支持部を提供する。
304では、支持部上に位置する画素領域と、支持部上に位置し画素領域を囲むバリア領域とを形成する。画素領域は画素を含み、バリア領域は画素領域を囲むバリアを含む。
特定の実施形態では、異なる処理で画素及びバリアを形成することができる。例えば、第1の画素及びバリアを形成した後で第2の画素及びバリアを形成することができる。
特定の実施形態では、画素を形成する工程でバリアを形成してもよい。
306では、画素及びバリアを覆う封止層を形成する。
一実施形態では、アイランドは画素領域を囲むバリアを含む。このバリアはアイランドの周囲の水分及び酸素が画素領域に侵入するのを遮断して、画素領域における画素の性能への悪影響を軽減し、これにより表示パネルの表示品質が改善される。
以下では、本開示の特定の実施形態によりバリアを形成する工程について述べる。
まず、バリア本体を形成する。このバリア本体は、支持部から離れる方向に向かって、順に重ねられた第1の金属層と、第1の層間絶縁層と、第2の金属層と、第1の平坦化層とのうちの1つ以上を含む。
本開示の特定の実施形態では、支持部111上における第1の金属層と、第1の層間絶縁層と、第2の金属層と、第1の平坦化層の投影の面積は、徐々に増大する。例えば、バリア本体は台形である。例えば、台形の側面と支持部の表面との間の角度は、65度、60度、50度等、70度未満である。このような構造は、積層体を形成するのに有利である。
次に、コーティングを形成する。このコーティングは、支持部から離れる方向に向かって、バリア本体を順に覆う第1の電極層と、第1の発光層と、第2の電極層とのうちの1つ以上を含む。
本開示の特定の実施形態では、支持部から離れる方向に向かって、バリア本体を覆う第1の電極層と、第1の発光層と、第2の電極層とを順に形成して、コーティングを形成する。
本開示の特定の実施形態では、第2の金属層は、第1の層と、第2の層と、第1の層と第2の層との間に位置する第3の層とを含む。この場合、バリア本体の表面を覆う第1の電極層を形成し、エッチング処理を施して第1の電極層と第3の層の露出部分とを除去し、バリア本体の表面を覆う第1の発光層と、第1の発光層を覆う第2の電極層とを形成して、コーティングを形成する。ここで、第3の層のバリア領域から離れた側に位置するバリア本体の部分を第1の部分とし、第3の層のバリア領域に近い側に位置するバリア本体の部分を第2の部分とする。第1の部分を覆う第2の電極層の領域は、第2の部分の少なくとも一方の側を覆う領域から離間している。
図4A~図4Iは、本開示の実施形態におけるバリアを形成する各段階で得られた構造を示したものである。
まず、図4Aに示すように、支持部111上に、例えば、多結晶シリコン層又はアモルファスシリコン層等の、トランジスタを駆動するように構成された活性層10を形成する。
特定の実施形態では、活性層10を形成する前に、支持部111上に、例えば、シリコン酸化層及びシリコン窒化層の積層体等のバッファ層を形成してもよい。
次に、図4Bに示すように、支持部111上に、第1の誘電材料層と、第1の金属材料層と、第2の誘電材料層とを順次形成する。
バリア領域131に位置する第1の誘電材料層と、第1の金属材料層と、第2の誘電材料層は、それぞれ第1の誘電層11と、金属層12と、第2の誘電層13である。画素領域121に位置する第1の誘電材料層と、第1の金属材料層と、第2の誘電材料層は、それぞれ誘電層21と、金属層22と、誘電層23である。
さらに、図4Cに示すように、第2の誘電層13上に位置する第1の金属層と、誘電層23上に位置するゲート層24とを形成する。ここで、金属層22と、誘電層23と、ゲート層24とは蓄積コンデンサを構成する。
例えば、図4Bに示す構造上に、Mo、Al、Ti又はCu等の第2の金属材料層を積層することができる。そして、積層された第2の金属材料層をパターニングして、第1の金属層14及びゲート層24を得る。
図4Dに示すように、第1の金属層14上に位置する第1の層間絶縁層15と、活性層10まで延在する開口251を有する第2の層間絶縁層25とを形成する。
例えば、図4Cに示す構造上に絶縁材料層を積層することができ、積層された絶縁材料層をパターニングして、第1の層間絶縁層15と、第2の層間絶縁層25とを得ることができる。絶縁材料層は、例えば、シリコン窒化層及びシリコン酸化層を含む積層体を含んでもよい。
図4Eに示すように、第1の層間絶縁層15上に位置する第2の金属層16と、開口251を充填するように構成されたソース26及びドレイン26’とを形成する。
例えば、図4Dに示す構造上に第3の金属材料層を積層することができ、積層された第3の金属材料層をパターニングして、第2の金属層16と、ソース26と、ドレイン26’とを得ることができる。第3の金属材料層は、Ti/Al/Tiの積層体等を含むことができる。
図4Fに示すように、第2の金属層16上に位置する第1の平坦化層17と、第2の層間絶縁層25上に位置する第2の平坦化層27とを形成する。第2の平坦化層27は、ソース26及びドレイン26’まで延在する開口を含む。
例えば、図4Fに示す構造上に平坦化材料層を積層し、パターニングして、第1の平坦化層17と、第2の平坦化層27とを得ることができる。平坦化材料層には、例えば、樹脂材料層を含んでもよい。
以下の説明の便宜上、第1の金属層14と、第1の層間絶縁層15と、第2の金属層16と、第1の平坦化層17とを含む積層体をバリア本体114という。
図4Gに示すように、バリア本体114の表面を覆う第1の電極層18と、第2の平坦化層27上に位置する第3の電極層28とを形成する。
特定の実施形態では、第3の電極層28は開口271を充填することができる。他の実施形態では、導電性材料により開口271を充填して、ソース26又はドレイン26’に接続される接続部を形成することができる。
図4Hに示すように、第1の電極層18を覆う第1の発光層19と、第3の電極層28を覆う第2の発光層29とを形成する。特定の実施形態では、第1の発光層19を第2の発光層29から離間させることができる。
例えば、図4Gに示す構造上に発光材料層を積層した後、発光材料層をパターニングして、互いに離間している第1の発光層19と、第2の発光層29とを形成することができる。例えば、バリア本体114と画素領域との間の距離を制御することで、図4Gに示す構造上に発光材料層を積層したとき、積層された発光材料層が自ずとクラックして第1の発光層19と第2の発光層29となるようにすることができる。
図4Iに示すように、第1の発光層19を覆う第2の電極層20と、第2の発光層29を覆う第4の電極層30とを形成する。
ここで、第1の電極層18と、第1の発光層19と、第2の電極層20とを含む積層体をコーティング124という。
図4A~図4Iに示す処理によりバリア104を得ることができる。画素103を形成する工程においてバリア104も同時に形成することができ、作業が簡素化されコストが節約される。
上述したバリアの製造工程は1つの例にすぎず、本開示を制限することを意図しない。
本開示は、上述したいずれかの実施形態における表示パネルを含む表示システムも提供する。特定の実施形態では、このシステムは、例えば、携帯端末、テレビ、表示画面、タブレットコンピュータ、デジタルフォトフレーム、携帯GPS、電子ペーパー等の表示機能を有する製品又は部品を含んでもよい。
以上、様々な態様及び実施形態を開示したが、当業者にはその他の態様及び実施形態も明らかであろう。本明細書において開示した様々な態様及び実施形態は説明のためのものにすぎず、制限することを意図せず、その実際の範囲及び趣旨は後に付す特許請求の範囲に示すとおりである。
10 活性層
11 第1の誘電層
12 金属層
13 第2の誘電層
14 第1の金属層
15 第1の層間絶縁層
16 第2の金属層
17 第1の平坦化層
18 第1の電極層
19 第1の発光層
20 第2の電極層
21 誘電層
22 金属層
23 誘電層
24 ゲート層
25 第2の層間絶縁層
26 ソース
26’ ドレイン
27 第2の平坦化層
28 第3の電極層
29 第2の発光層
30 第4の電極層
100 表示基板
101 アイランド
102 ブリッジ
103 画素
104 バリア
111 支持部
113 発光体
114 バリア本体
121 画素領域
124 コーティング
131 バリア領域
141 封止層
161 第1の層
162 第2の層
163 第3の層
251 開口
271 開口

Claims (18)

  1. 支持部と、
    前記支持部上に位置し、その中に薄膜トランジスタ(TFT)を有する画素と、
    前記支持部上に位置し、前記画素を囲み、トレンチにより前記画素から離間しているバリアとを含む表示基板であって、
    前記バリアは、前記支持部から延在し、水分及び酸素が前記画素に侵入するのを遮断するように構成された突起を含み、コーティングが前記突起を少なくとも部分的に覆い、
    前記突起は、前記TFTの層と同一平面上にある層を含
    前記コーティングは、前記突起を覆う第2の電極層を含み、
    前記突起は、前記突起の側壁に凹部を有する、表示基板。
  2. 前記支持部は、複数のアイランドと、前記アイランドを接続する複数のブリッジとを含み、
    前記画素は前記アイランドのうちの1つに位置する、請求項1に記載の表示基板。
  3. 前記バリアは、前記画素の外側から前記画素内に引き込まれる配線を収容するように構成されたギャップを有し、前記ギャップは前記ブリッジと前記バリアとの接合部に配置される、請求項に記載の表示基板。
  4. 前記突起は、金属層、誘電層又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の表示基板。
  5. 前記バリアは、前記画素内に延在する層を含まない、請求項1から4のいずれか1項に記載の表示基板。
  6. 前記凹部は、前記突起の第1の層と、第2の層と、第3の層とによって画定されるボリュームであり、
    前記第2の層は、前記第1の層と前記第3の層との間に挟まれ、
    前記第1の層及び前記第3の層は前記側壁まで延在しているが、前記第2の層は前記側壁まで延在していない、請求項に記載の表示基板。
  7. 前記画素及び前記バリアは同一材料からなる層を各々含む、請求項1からのいずれか1項に記載の表示基板。
  8. 支持部と、
    前記支持部上に位置し、その中に薄膜トランジスタ(TFT)を有する画素と、
    前記支持部上に位置し、前記画素を囲むバリアとを含む表示基板であって、
    前記バリアは、前記支持部から延在し、水分及び酸素が前記画素に侵入するのを遮断するように構成された突起を含み、コーティングが前記突起を少なくとも部分的に覆い、
    前記突起は、前記突起の側壁に凹部を有し、
    前記突起は、前記TFTの層と同一平面上にある層を含
    前記コーティングは、前記突起を覆う第2の電極層を含む、表示基板。
  9. 前記支持部は、複数のアイランドと、前記アイランドを接続する複数のブリッジとを含み、
    前記画素は前記アイランドのうちの1つに位置する、請求項に記載の表示基板。
  10. 前記バリアは、前記画素の外側から前記画素内に引き込まれる配線を収容するように構成されたギャップを有し、前記ギャップは前記ブリッジと前記バリアとの接合部に配置される、請求項に記載の表示基板。
  11. 前記突起は、金属層、誘電層又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項から10のいずれか1項に記載の表示基板。
  12. 前記バリアは、前記画素内に延在する層を含まない、請求項から11のいずれか1項に記載の表示基板。
  13. 前記凹部は、前記突起の第1の層と、第2の層と、第3の層とによって画定されるボリュームであり、
    前記第2の層は、前記第1の層と前記第3の層との間に挟まれ、
    前記第1の層及び前記第3の層は前記側壁まで延在しているが、前記第2の層は前記側壁まで延在していない、請求項から12のいずれか1項に記載の表示基板。
  14. 前記画素及び前記バリアは同一材料からなる層を各々含む、請求項から13のいずれか1項に記載の表示基板。
  15. 請求項1から14のいずれか1項に記載の表示基板と、前記画素及び前記バリアを覆う封止層とを含む、表示パネル。
  16. 前記コーティングは、前記コーティングの2つの不連続部分を離間させる不連続部を含む、請求項15に記載の表示パネル。
  17. 前記不連続部は、前記バリアの全長にわたり延在する、請求項16に記載の表示パネル。
  18. 請求項15から17のいずれか1項に記載の表示パネルを含むシステムであって、電子書籍リーダ、ラップトップコンピュータ、コンピュータモニタ、OLEDパネル、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、表示画面、デジタルフォトフレーム又は携帯GPSシステムであるシステム。
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