KR101957547B1 - 디스플레이 패널 - Google Patents

디스플레이 패널 Download PDF

Info

Publication number
KR101957547B1
KR101957547B1 KR1020150117178A KR20150117178A KR101957547B1 KR 101957547 B1 KR101957547 B1 KR 101957547B1 KR 1020150117178 A KR1020150117178 A KR 1020150117178A KR 20150117178 A KR20150117178 A KR 20150117178A KR 101957547 B1 KR101957547 B1 KR 101957547B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal layer
substrate
display panel
metal
metal line
Prior art date
Application number
KR1020150117178A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160118122A (ko
Inventor
윤-쉥 첸
밍-치엔 선
Original Assignee
이노럭스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노럭스 코포레이션 filed Critical 이노럭스 코포레이션
Publication of KR20160118122A publication Critical patent/KR20160118122A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101957547B1 publication Critical patent/KR101957547B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H01L51/5237—
    • H01L27/3244—
    • H01L51/5203—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H01L2227/32—

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되고 또 제1 표면과 상기 제1 표면에 연결되는 제1 측면을 갖는 제1 금속 라인, 상기 제1 측면은 오목 형상을 가짐; 및 상기 제1 표면과 상기 제1 측면을 덮는 밀봉재 유닛을 포함하는 디스플레이 패널이 개시되어 있다.

Description

디스플레이 패널{Display panel}
본 출원은 2015년 4월 1일 출원된 대만 특허출원 번호 104110662호를 우선권 주장하며, 그 내용은 참조에 의해 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 디스플레이 패널에 관한 것이고, 더욱 자세하게는 특정 구조의 금속층을 갖는 디스플레이 패널에 관한 것이다.
최근, 모든 디스플레이 장치는 디스플레이 기술이 진보함에 따라서 부피가 적고, 두께가 얇으며 또 경량을 갖는 것으로 개발되고 있다. 따라서, 통상의 음극선관(CRT) 디스플레이는 액정 디스플레이(LCD) 장치 및 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치와 같은 평판(flat panel) 디스플레이 장치로 교체되고 있다. 상기 평판 디스플레이 장치는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 예를 들어, 휴대폰, 노트북, 비데오 카메라, 카메라, 음악 플레이어, 내비게이션 장치, 텔레비젼과 같은 매일 사용되는 장치는 상기 평판 디스플레이 패널을 구비할 수 있다.
상기 LCD 장치 및 OLED 디스플레이 장치는 시판되고 있고 또 특히 LCD 장치에 대한 기술은 상당히 성숙되어 있지만, 디스플레이 장치가 개발됨에 따라서 모든 제조자들은 소비자의 요구를 만족하는 개선된 디스플레이 품질을 갖는 디스플레이 장치를 개발하려 하고 있다.
상기 LCD 장치 및 OLED 디스플레이 장치는 잘 개발되어 시판되고 있지만, 소비자의 요구를 만족하는 개선된 디스플레이 품질을 갖는 디스플레이 장치를 개발하는 것이 여전히 필요하다.
본 발명의 목적은 디스플레이 패널을 제공하는 것으로, 비-디스플레이 영역 중의 금속 라인(metal line)은 금속 라인에 대한 밀봉재(sealant)의 접착을 증가시키는 특정 구조를 갖도록 설계되고, 또 디스플레이 영역 중의 금속 라인은 디스플레이 영역 중의 금속 라인의 저항을 감소시키는 특정 구조를 갖도록 설계된다.
본 발명의 일개 양태는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되고 또 제1 표면 및 상기 제1 표면에 연결되는 제1 측면을 갖는 제1 금속 라인, 이때 상기 제1 측면은 오목 형상을 가짐; 및 상기 제1 표면과 상기 제1 측면을 덮는 밀봉재를 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인은 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 상기 제1 기판 사이에 위치하며, 또 상기 밀봉재는 제1 금속층을 덮는다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제2 금속층의 제1 측면은, 상기 제1 금속층의 제1 측면과 비교하여, 제1 기판의 기판 모서리(edge)로부터 비교적 떨어져 있다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인은 제3 금속층을 더 포함하고, 상기 제2 금속층은 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 위치하며, 또 상기 밀봉재는 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 또한 위치한다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제2 금속층의 제1 측면은, 상기 제1 금속층 및 제3 금속층의 제1 측면과 비교하여, 제1 기판의 기판 모서리로부터 비교적 떨어져 있다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 표면과 제1 측면 사이에 예각( acute angle)이 포함된다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인은 또한 제1 표면에 대향하고 또 제1 측면에 연결되는 제2 표면을 갖고, 또 상기 제2 표면과 제1 측면 사이에 예각이 포함된다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 밀봉재는 프릿(frit) 밀봉재이다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 기판은 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비-디스플레이 영역을 갖고, 상기 제1 금속 라인은 상기 비-디스플레이 영역 위에 배치되며, 또 상기 디스플레이 패널은 상기 제1 기판 상에 배치되고 또 상기 디스플레이 영역에 위치하는 접촉 비아(contact via)를 갖는 절연층; 및 상기 접촉 비아에 배치되고 또 제3 표면을 갖는 제2 금속 라인을 더 포함하고, 상기 제3 표면은 중앙 영역 및 경계 영역을 갖고, 상기 경계 영역은 상기 중앙 영역과 비교하여 접촉 비아의 측벽에 비교적 가깝고, 또 상기 중앙 영역은 경계 영역보다 더 돌출된다.
본 발명의 다른 양태는 디스플레이 영역을 갖는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되고 또 상기 디스플레이 영역에 위치하는 접촉 비아를 갖는 절연층; 및 상기 접촉 비아에 배치되고 또 제3 표면을 갖는 제2 금속 라인을 포함하는 다른 디스플레이 패널을 제공하는 것이고, 상기 제3 표면은 중앙 영역 및 경계 영역을 갖고, 상기 경계 영역은, 상기 중앙 영역과 비교하여, 접촉 비아의 측벽에 비교적 가깝고, 또 상기 중앙 영역은 경계 영역보다 더 돌출된다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제2 금속 라인은 제4 금속층 및 제5 금속층을 포함하고, 상기 제5 금속층은 상기 제1 기판과 제4 금속층 사이에 위치하며, 또 상기 제4 금속층은 제3 표면 및 제2 측면을 갖고, 상기 제3 표면은 상기 제2 측면에 연결되며 또 상기 제3 표면과 제2 측면 사이에 둔각(obtuse angle)이 포함된다.
본 양태의 디스플레이 패널은 상기 제2 금속 라인 상에 배치된 유기 디스플레이 매체(medium)를 더 포함할 수 있다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제2 금속 라인의 중앙 영역의 두께는 그의 경계 영역의 두께보다 더 두껍다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 기판은 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비-디스플레이 영역을 더 포함하고, 또 상기 디스플레이 패널은 상기 비-디스플레이 영역에 배치되고 또 제1 표면 및 상기 제1 표면에 연결되는 제1 측면을 갖는 제1 금속 라인, 상기 제1 측면은 오목 형상을 가짐; 및 상기 제1 표면과 상기 제1 측면을 덮는 밀봉재를 더 포함한다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 밀봉재는 프릿 밀봉재이다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인은 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 상기 제1 기판 사이에 위치하며, 또 상기 밀봉재는 상기 제1 금속층을 덮는다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인은 제3 금속층을 더 포함하고, 상기 제2 금속층은 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 위치하며, 또 상기 밀봉재는 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 또한 위치한다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제2 금속층의 제1 측면은, 상기 제1 금속층 및 제3 금속층의 제1 측면과 비교하여, 제1 기판의 기판 모서리로부터 비교적 떨어져 있다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 표면과 제1 측면 사이에는 예각이 포함된다.
상기 양태의 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인은 또한 제1 표면에 대향하고 또 제1 측면에 연결되는 제2 표면을 갖고, 또 상기 제2 표면과 제1 측면 사이에는 예각이 포함된다.
본 발명의 상술한 양태에 의해 제공된 디스플레이 패널에서, 상기 비-디스플레이 영역 중의 금속 라인은 특정 구조를 갖도록 설계되고, 또 특히 상기 비-디스플레이 영역 중의 금속 라인의 측면은 오목 형상을 갖도록 설계된다. 따라서, 상기 금속 라인에 대한 밀봉재의 접착은 상기 밀봉재를 코팅하는 공정 동안 증가될 수 있어, 밀봉재의 박리를 또한 방지한다. 한편, 상기 디스플레이 영역 중의 금속 라인은 특정 구조를 갖도록 또한 설계되고, 또 특히 접촉 비아 중의 금속 라인의 중앙 영역은 경계 영역보다 더욱 돌출되게 설계된다. 따라서, 상기 금속 라인의 단면적은 증가될 수 있어, 상기 디스플레이 패널이 작동하는 동안 금속 라인의 저항을 감소시킨다. 상기 디스플레이 영역 중의 금속 라인의 형상은 비-디스플레이 영역 중의 금속 라인의 형상만큼 오목 형상을 갖지 않는다. 비-디스플레이 영역 중의 금속 라인의 표면과 측면 사이에 포함된 예각에 상응하는 예리한 코너(sharp corner)에 전하가 축적될 수 있고, 또 상기 축적된 전하는 첨단 방전(point discharge)을 초래할 수 있다. 그러나, 상기 디스플레이 영역 중의 금속 라인의 표면과 측면 사이에는 둔각이 포함되고, 또 상기 금속 라인은 비교적 매끈한 경사진 형상(smooth inclined shape)을 갖는다. 따라서, 상기 디스플레이 영역에는 예리한 코너가 형성되지 않고, 또 따라서 상기 첨단 방전 및 디스플레이 영역 중에서 대전방지능 감소 문제가 예방될 수 있다.
본 발명의 다른 목적, 이점 및 신규 특징은 첨부한 도면을 참조할 때 하기 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일개의 바람직한 실시양태에 따른 OLED 디스플레이 패널의 단면도이다;
도 2는 본 발명의 일개의 바람직한 실시양태에 따른 OLED 디스플레이 패널의 레이아웃을 도시하는 개략도이다;
도 3은 본 발명의 일개의 바람직한 실시양태에 따른 OLED 디스플레이 패널의 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor) 기판의 단면도이다;
도 4a는 본 발명의 일개의 바람직한 실시양태에 따른 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역 및 비-디스플레이 영역의 일부를 도시하는 단면도이다; 및
도 4b는 본 발명의 일개의 바람직한 실시양태에 따른 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역 및 비-디스플레이 영역의 일부를 도시하는 단면도이다.
본 발명은 예시적 방식으로 기재되며, 또 사용된 용어는 제한을 의미하기 보다는 설명을 의도하는 것을 의미한다. 상술한 가르침의 측면에서 다수의 변형과 변이가 가능하다. 따라서, 첨부된 특허청구범위 내에서, 본 발명은 자세하게 기재된 것과 다르게 실시될 수 있음을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일개의 바람직한 실시양태에 따른 OLED 디스플레이 패널의 단면도이다. OLED 디스플레이 패널을 제조하는 공정 중, 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)이 먼저 제공된다. 유기 발광 다이오드(OLED) 유닛(15) 및 화소 규정층들(16)이 상기 제1 기판(11) 상에 배치되며, 각 화소 규정층(16)은 2개의 인접한 OLED 유닛들(15) 사이에 배치된다. 또한, 복수의 스페이서들(14)이 상기 제2 기판(12) 상에 배치되며, 또 밀봉재(13)(본 발명의 실시양태에서 프릿 밀봉재)가 제2 기판(12)의 주변에 분배 공정 및 소결 공정을 통하여 미리 형성되어 제2 기판(12) 상에 고정된다. 이어, 상기 제1 기판(11)은 상기 제2 기판(12)과 조립되며, 상기 제2 기판(12) 상의 스페이서들(14)은 화소 규정층(16)의 화소 개구(161) 밖의 영역들에 상응한다. 레이저 공정을 통하여 상기 제1 기판(11) 상에 밀봉재(13)가 접착된 후, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널이 수득된다.
본 발명의 실시양태에서, 상기 제1 기판(11) 및 상기 제2 기판(12)은 유리 기판이다. 또한, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 장치는 디스플레이 영역(A) 및 비-디스플레이 영역(B)을 포함하고, 상기 비-디스플레이 영역(B)은 회로가 위에 형성된 영역이고, 상기 디스플레이 영역(A)은 상술한 OLED 유닛(15) 및 TFT 유닛(도면에 도시되지 않음)이 위에 형성되어 있는 영역이다. 또한, 본 발명의 실시양태에서, 상기 OLED 유닛(15)은 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 방출할 수 있다; 그러나 상기 내용은 그에 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 OLED 유닛들(15)은 백색 OLED 유닛들일 수 있고, 또 상기 제1 기판(11) 또는 상기 제2 기판(12)의 측면 상에는 컬러 필터 유닛(도면에 도시되지 않음)이 더 배치된다.
또한, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널에서, 상기 OLED 유닛(15)은 상기 제1 기판(11) 상에 순차적으로 적층된 제1 전극(151), 유기 디스플레이 매체(152) 및 제2 전극(153)을 포함한다. 상기 제1 전극(151)은 상기 제1 기판(11) 상의 TFT 유닛들(도면에 도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다. 화소 규정층(16)은 상기 제1 전극(151)과 상기 유기 디스플레이 매체(152) 사이에 배치되며, 또 화소 규정층(16)의 화소 개구(161)에 의해 발광 영역이 규정된다.
또한, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널에서, 상기 제1 전극(151)은 당해 분야에 일반적으로 사용되는 반사 전극 또는 투명 전극용의 임의 재료로 제조될 수 있고, 또 상기 제2 전극(153)은 당해 분야에 일반적으로 사용되는 투명 또는 반-투명 전극용의 임의 재료로 제조될 수 있다. 상기 반사 전극용 재료는 Ag, Ge, Al, Cu, Mo, Ti, Sn, AlNd, ACX 또는 APC일 수 있고, 상기 투명 전극용 재료는 ITO 및 IZO와 같은 투명 도전성 산화물(TCO)일 수 있고, 또 상기 반-투명 전극은 Mg/Ag 합금 박막 전극, Au 박막 전극, Pt 박막 전극 및 Al 박막 전극과 같은 금속 박막 전극일 수 있다. 또한, 본 실시양태에서 사용된 상기 제2 전극(153)은, 필요한 경우, 투명 전극 및 반-투명 전극의 복합 전극(예컨대, TCO 전극 및 Pt 박막 전극의 복합 전극)일 수 있다. 본 실시양태에서, 상기 제1 전극(151), 상기 유기 디스플레이 매체(152) 및 상기 제2 전극(153)을 포함하는 OLED 유닛 만이 존재하지만, 상기 내용은 그에 한정되지 않는다. 당해 분야에 일반적으로 사용되는 다른 OLED 유닛들은 본 발명의 OLED 디스플레이 패널, 예컨대, 전자 수송층, 전자 주입층, 정공 수송층, 정공 주입층, 및/또는 정공 및 전자의 조합을 실시할 수 있는 기타 층을 포함하는 OLED 유닛에도 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 장치의 레이아웃을 도시하는 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널에서, 각 화소 유닛은 각각 스캔 라인, 데이터 라인, 커패시터 라인, 전원 라인, 스위칭 TFT 유닛(도 2 중의 스위칭 TFT로 도시된 바와 같음), 구동 TFT 유닛(도 2 중의 구동 TFT로 도시된 바와 같음), 저장 커패시터, 및 상기 제1 전극 및 제2 전극에 연결된 OLED 유닛(도 2 중의 OLED로 도시된 바와 같음)을 각각 포함한다.
도 3은 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 TFT 기판을 도시하는 단면도이다. 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시양태의 TFT 기판은 제1 기판; 및 그 위에 배치된 TFT 유닛을 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시된 디스플레이 영역(A)에서, 제1 기판(11)이 먼저 제공되고, 또 그 위에 활성층(101)이 또한 형성된다. 본 발명의 실시양태에서, 상기 활성층(101)은 비정질 실리콘을 어닐링하는 것에 의해 형성된 폴리실리콘으로 제조된다. 이어, 상기 제1 기판(11) 위에 제1 절연층(102), 저부 금속층(103) 및 제2 절연층(104)이 순차적으로 형성된다. 여기서, TFT 영역(TFT1, TFT2)에 위치한 상기 저부 금속층(103)은 게이트 전극으로 작용한다. 상기 제1 절연층(102)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물과 같은 당해 분야에서 일반적으로 사용되는 절연 물질로 제조되는 게이트 절연층으로 작용한다. 또한, 상기 제2 절연층(104)은 당해 분야에서 일반적으로 사용되는 상술한 절연 물질에 의해 제조될 수 있다. 이어, 상기 제2 절연층(104) 위에 상부 금속층(105)이 형성된다. 여기서, TFT 영역(TFT1, TFT2)에 위치하는 상기 상부 금속층(105)은 상기 제1 절연층(102) 및 상기 제2 절연층(104)을 통하여 또한 침투하여 활성층(101)에 전기적으로 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극으로 사용된다. 상술한 공정 이후, 본 발명의 실시양태의 TFT 기판이 얻어진다.
본 발명의 실시양태에서, 상기 TFT 기판은 2개의 TFT 영역(TFT1, TFT2)을 포함하며, 여기서 상기 TFT 영역들(TFT1)은 도 2에 도시된 스위칭 TFT에 상응하고, 또 상기 TFT 영역(TFT2)은 도 2에 도시된 구동 TFT에 상응한다. 또한, 본 발명의 실시양태에서, 상기 TFT 영역(TFT1, TFT2)을 제외하고, 커패시터 영역(C)이 또한 형성되며, 이는 도 2에 도시된 저장 커패시터에 상응한다. 본 발명의 실시양태에서, TFT 기판 상의 TFT 유닛은 저온 폴리-실리콘(LTPS) TFT 유닛이다. 그러나, 본 발명의 다른 실시양태에서, TFT 유닛의 구조는 도 3에 도시된 것에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 다른 실시양태에서, TFT 유닛은 도 3에 도시된 층들을 포함할 뿐만 아니라 버퍼층 및 다른 절연층과 같은 다른 층들을 또한 포함할 수 있어, 층들 사이의 접착 및 TFT 유닛의 전력을 증가시킨다.
본 발명의 실시양태에서, 상기 상부 금속층은 증착 및 전기도금과 같은 당해 분야에 공지된 임의 공정에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 비-디스플레이 영역 중의 상부 금속층의 접착을 증가시키고 또 디스플레이 영역 중의 상부 금속층의 저항을 감소시키기 위하여, 상기 상부 금속층 상에서 마스크를 사용하는 것에 의한 패터닝 공정(patterning process)(예컨대, 마스크를 사용하는 것에 의한 에칭)을 실시하여 상기 상부 금속층이 소정 패턴을 갖게 할 수 있다. 다르게는, 인쇄 공정을 실시하여 소정 패턴을 갖는 상부 금속층을 직접 형성할 수 있다.
이후, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역 및 비-디스플레이 영역 중의 상부 금속층의 구조를 자세하게 설명한다.
본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역 및 비-디스플레이 영역의 일부를 도시하는 단면도인 도 4a에 도시된 바와 같이, 도 4a의 좌측은 도 1 중의 일부 비-디스플레이 영역(B)의 단면을 도시하고, 또 도 4a의 우측은 도 1 중의 일부 디스플레이 영역(A) 및 특히 도 3 중의 영역(E)의 단면을 도시한다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역에서, 상기 디스플레이 패널은 기판 모서리(111)를 갖는 제1 기판(11); 상기 제1 기판(11) 위에 배치된 제1 금속 라인(115), 여기서 상기 제1 금속 라인(115)은 상술한 바와 같이 형성된 상부 금속층에 포함된 1개의 금속 라인이고, 상기 제1 금속 라인(115)은 제1 표면(1151), 상기 제1 표면(1151)에 대향하는 제2 표면(1153), 및 상기 제1 표면(1151)과 상기 제2 표면(1153) 사이에 위치하고 또 상기 제1 표면(1151)과 상기 제2 표면(1153)에 연결되는 제1 측면(1152)을 가짐; 및 상기 제1 표면(1151)과 상기 제2 측면(1152)을 덮는 밀봉재(13)를 포함한다. 더욱 자세하게는, 상기 밀봉재(13)는 일부 제1 표면(1151) 및 전체 제1 측면(1152)을 덮는다.
본 발명의 실시양태에서, 상기 제1 금속 라인(115)의 제1 측면(1152)은 오목 형상을 갖는다. 더욱 자세하게는, 상기 제1 금속 라인(115)은 제1 금속층(115a), 제2 금속층(115b) 및 제3 금속층(115c)을 포함하고, 상기 제2 금속층(115b)은 상기 제1 금속층(115a)과 상기 제1 기판(11) 사이 및 또한 상기 제1 금속층(115a)과 상기 제3 금속층(115c) 사이에 위치한다. 이 경우에서, 상기 밀봉재(13)는 상기 제1 금속층(115a)을 덮고, 또한 상기 제1 금속층(115a)과 상기 제3 금속층(115c) 사이에 위치한다. 즉, 상기 제2 금속층(115b)의 제1 측면(1152)은 상기 제1 금속층(115a) 및 상기 제3 금속층(115c)의 제1 측면(1152)과 비교하여 상기 제1 기판(11)의 기판 모서리(111)로부터 비교적 떨어져 있다. 즉, 상기 제2 금속층(115b)의 제1 측면(1152)의 임의 단부와 상기 기판 모서리(111)의 연장 라인 사이의 거리(D2)는 상기 제1 금속층(115a) 및 상기 제3 금속층(115c)의 제1 측면(1152)의 임의 단부와 상기 기판 모서리(111)의 연장 라인 사이의 최소 거리(D1, D3)보다 더 크다. 또한, 상기 제1 표면(1151)과 상기 제1 측면(1152) 사이에 예각(θ1)이 포함되고, 또 상기 제2 표면(1153)과 상기 제1 측면(1152) 사이에 다른 예각(θ2)이 포함된다. 본 발명의 실시양태에서, 상기 예각들(θ1, θ2)은 0도 내지 90도 범위에 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 또한, 상기 제1 금속 라인(115)의 제1 측면(1152)은 오목 형상뿐만 아니라 거친 표면을 갖는다.
본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인(115)의 제1 측면(1152)은 오목 형상을 갖도록 설계되므로, 상기 제1 금속 라인(115)과 상기 밀봉재(13) 사이의 접착이 증가되어 밀봉재(13)를 코팅하는 공정 동안 밀봉재(13)의 박리를 방지할 수 있다; 따라서, 상기 디스플레이 패널의 수득 속도가 개선될 수 있다. 또한, 상기 제1 금속 라인(115)의 제1 측면(1152)은 거친 표면을 갖도록 설계되어, 상기 제1 금속 라인(115)과 상기 밀봉재(13) 사이의 접착을 개선시킨다.
그러나, 상기 디스플레이 영역 중의 금속 라인이 비-디스플레이 영역에서의 금속 라인과 같이 오목 형상을 갖도록 설계되면, 상기 금속 라인의 표면 근처의 예리한 코너에서 전하가 용이하게 축적될 수 있어 상기 디스플레이 영역의 대전방지능이 감소될 것이다. 따라서, 본 발명의 OLED 디스플레이 패널에서, 상기 디스플레이 영역 및 상기 비-디스플레이 영역 중의 금속 라인의 형상은 상이하다.
도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역에서, 상기 디스플레이 패널은 제1 기판(11); 상기 제1 기판(11)에 배치되고 또 접촉 비아(1121)를 갖는 절연층(상기 제1 절연층(102) 및 상기 제2 절연층(104) 포함); 및 상기 접촉 비아(1121)에 배치된 제2 금속 라인(116)을 포함하고, 상기 제2 금속 라인(116)은 상술한 바와 같이 형성된 상부 금속층에 포함된 1개의 금속 라인이고, 상기 제2 금속 라인(116)은 제3 표면(1161) 및 상기 제3 표면(1161)에 연결되는 제2 측면(1162)을 갖고, 상기 제3 표면(1161)은 중앙 영역(C) 및 경계 영역(P)을 갖고, 상기 경계 영역(P)은 상기 중앙 영역(C)과 비교하여 접촉 비아(1121)의 측벽에 비교적 가깝고, 또 상기 중앙 영역(C)은 상기 경계 영역(P)보다 더 돌출된다. 더욱 자세하게는, 상기 제2 금속 라인(116)의 상기 중앙 영역(C)의 두께는 그의 경계 영역(P)의 두께보다 더 두껍다. 상기 제2 금속 라인(116)의 상기 중앙 영역(C)은 경계 영역(P)보다 더욱 돌출되게 설계되면, 상기 제2 금속 라인(116)의 단면적이 증가될 수 있다; 그러므로, 상기 제2 금속 라인(116)의 저항이 감소되어 TFT 유닛(도면에 도시되지 않음)의 전력을 개선시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역에서, 상기 제2 금속 라인(116)은 제4 금속층(116a), 제5 금속층(116b), 및 제6 금속층(116c)을 포함하고, 상기 제5 금속층(116b)은 상기 제1 기판(11)과 상기 제4 금속층(116a) 사이 및 상기 제4 금속층(116a)과 상기 제6 금속층(116c) 사이에 위치한다. 여기서, 상기 제4 금속층(116a)은 제3 표면(1161) 및 제2 측면(1162)을 갖고, 상기 제3 표면(1161)은 제2 측면(1162)에 연결되며 또 상기 제3 표면(1161)과 상기 제2 측면(1162) 사이에 둔각(θ3)이 포함된다. 본 발명의 실시양태에서, 둔각(θ3)은 90도 내지 180도 범위 내에 있는 한 특별히 제한되지 않는다.
도 4a의 좌측에 도시된 디스플레이 영여과 도 4a의 우측에 도시된 비-디스플레이 영역을 비교해본다. 상기 제1 금속 라인(115)의 제1 측면(1152)은 오목 형상 및 거친 표면을 갖지만, 상기 제2 금속 라인(116)의 제2 측면(1162)은 비교적 매끈한 경사진 형상을 가짐을 알 수 있다. 더욱 자세하게는, 상기 제1 측면(1152)과 상기 제1 표면(1151)뿐만 아니라 상기 비-디스플레이 영역 중의 상기 제1 금속 라인(115)의 제2 표면(1153) 사이에 예각(θ1, θ2)이 각각 포함되지만, 둔각(θ3)은 상기 디스플레이 영역 중의 상기 제2 금속 라인(116)의 상기 제3 표면(1161)과 상기 제2 측면(1162) 사이에 포함된다. 따라서, 본 발명의 실시양태의 디스플레이 패널에서, 상기 디스플레이 영역 중의 제2 금속 라인(116)에는 예리한 코너(비-디스플레이 영역 중의 제1 금속 라인(115)에 존재하는 것과 같은)가 존재하지 않아, 전하 축적 문제가 방지될 수 있고 또 디스플레이 영역(C) 중의 유닛의 대전방지능이 또한 개선될 수 있다.
도 4b는 본 발명에 개시된 다른 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 디스플레이 영역 및 비-디스플레이 영역의 일부를 도시하는 단면도이다. 여기서, 본 발명의 실시양태의 OLED 디스플레이 패널의 구조 및 제조 방법은 본 발명의 실시양태에서 상기 제1 금속 라인(115)이 제3 금속층(115c)을 포함하지 않고, 또 상기 제2 금속 라인(116)이 제6 금속층(116c)을 포함하지 않는 것을 제외하고는 상술한 실시양태에 기재된 것과 동일하다. 따라서, 이 경우에서, 상기 제1 금속 라인(115)은 상기 제1 금속층(115a) 및 상기 제2 금속층(115b) 만을 포함하며, 상기 제2 금속층(115b)은 상기 제1 금속층(115a)과 상기 제1 기판(11) 사이에 위치하고, 또 상기 밀봉재(13)는 상기 제1 금속층(115a)을 덮는다. 한편, 상기 제2 금속층(115b)의 제1 측면(1152)은 제1 금속층(115a)의 제1 측면(1152)과 비교하여 상기 제1 기판(11)의 기판 모서리(111)로부터 비교적 떨어져 있다.
본 발명의 실시양태에서, 도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 금속 라인(115) 및 상기 제2 금속 라인(116)을 형성하기 위한 상기 저부 금속층(103) 및 상기 상부 금속층(105)용 재료는 특별히 제한되지 않고, 또 당해 분야에 일반적으로 사용되는 금속 전극용의 임의 재료일 수 있다. 본 발명의 상술한 실시양태에서, 상기 저부 금속층(103)용 재료는 Mo이고, 상기 제1 금속층(115a)용 재료는 Ti이며, 상기 제2 금속층(115b)용 재료는 Al이고, 상기 제3 금속층(115c)용 재료는 Ti이며, 상기 제4 금속층(116a)용 재료는 Ti이고, 상기 제5 금속층(116b)용 재료는 Al이며, 또 상기 제6 금속층(116c)용 재료는 Ti이다.
본 발명의 상술한 실시양태에 의해 제공된 OLED 디스플레이 패널에서, 상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 동일한 도전 라인 또는 상이한 도전 라인일 수 있고, 또 상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인이 상술한 특징을 갖는 한 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 실시양태에서, OLED 디스플레이 패널이 제공된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시양태에서, 상술한 TFT 기판은 LCD 패널 상에 적용될 수 있다. 상술한 TFT 기판이 LCD 패널 상에 적용되면, 얻어진 LCD 패널은 백라이트 모듈과 조립되어 LCD 장치를 얻는다.
상술한 실시양태에 의해 제공된 디스플레이 패널은 당해 분야에 공지된 임의의 터치 패널과 함께 사용되어 터치 디스플레이 장치를 얻는다.
또한, 본 발명에 의해 제공된 디스플레이 장치는 휴대폰, 노트북, 카메라, 비디오 카메라, 음악 플레이어, 내비게이션 시스템 또는 텔레비젼과 같은 화상을 표시하기 위한 임의의 전자 장치에 적용될 수 있다.
본 발명은 바람직한 실시양태와 관련하여 설명되었으나, 이후의 특허청구범위에서와 같은 본 발명의 정신과 범위로부터 벗어나지 않는 한 다양한 다른 변형 및 변이가 행해질 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (20)

  1. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 제1 표면 및 상기 제1 표면에 연결되는 제1 측면을 갖는 제1 금속 라인; 및
    상기 제1 표면과 상기 제1 측면을 덮는 밀봉재를 포함하고,
    상기 제1 측면은 오목 형상을 가지며,
    상기 제1 금속 라인은 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고,
    상기 제2 금속층의 제1 측면은 상기 제1 금속층의 제1 측면과 비교하여, 상기 제1 기판의 기판 모서리로부터 비교적 떨어져 있고,
    상기 제1 금속 라인은 제3 금속층을 더 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 배치되며,
    상기 제2 금속층의 제1 측면은 상기 제1 금속층 및 제3 금속층의 제1 측면과 비교하여, 상기 제1 기판의 기판 모서리로부터 비교적 떨어져 있는, 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 상기 제1 기판 사이에 위치하며, 상기 밀봉재는 상기 제1 금속층을 덮는, 디스플레이 패널.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 상기 밀봉재는 상기 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 또한 위치하는, 디스플레이 패널.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 표면과 제1 측면 사이에 예각이 포함되는, 디스플레이 패널.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 금속 라인은 상기 제1 표면에 대향하고 상기 제1 측면에 연결되는 제2 표면을 더 갖고, 상기 제2 표면과 제1 측면 사이에 예각이 포함되는, 디스플레이 패널.
  8. 제1항에 있어서, 상기 밀봉재가 프릿 밀봉재인 디스플레이 패널.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판은 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비-디스플레이 영역을 갖고, 상기 제1 금속 라인은 상기 비-디스플레이 영역 위에 배치되며, 상기 디스플레이 패널은,
    상기 제1 기판 상에 배치되고 상기 디스플레이 영역에 위치하는 접촉 비아를 갖는 절연층; 및
    상기 접촉 비아에 배치되고 제3 표면을 갖는 제2 금속 라인을 더 포함하고,
    상기 제3 표면은 중앙 영역 및 경계 영역을 갖고, 상기 경계 영역은 상기 중앙 영역과 비교하여 상기 접촉 비아의 측벽에 비교적 가깝고, 상기 중앙 영역은 경계 영역보다 더 돌출되는, 디스플레이 패널.
  10. 디스플레이 영역을 갖는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되고 상기 디스플레이 영역에 위치하는 접촉 비아를 갖는 절연층; 및
    상기 접촉 비아에 배치되고 제3 표면을 갖는 제2 금속 라인을 포함하며,
    상기 제3 표면은 중앙 영역 및 경계 영역을 갖고, 상기 경계 영역은 상기 중앙 영역과 비교하여 상기 접촉 비아의 측벽에 비교적 가깝고, 상기 중앙 영역은 경계 영역보다 더 돌출되는, 디스플레이 패널.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 금속 라인은 제4 금속층 및 제5 금속층을 포함하고, 상기 제5 금속층은 상기 제1 기판과 제4 금속층 사이에 위치하며, 상기 제4 금속층은 제3 표면 및 제2 측면을 갖고, 상기 제3 표면은 상기 제2 측면에 연결되며, 상기 제3 표면과 제2 측면 사이에 둔각이 포함되는, 디스플레이 패널.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제2 금속 라인 상에 배치된 유기 디스플레이 매체를 더 포함하는, 디스플레이 패널.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제2 금속 라인의 중앙 영역의 두께는 상기 제2 금속 라인의 경계 영역의 두께보다 더 두꺼운 디스플레이 패널.
  14. 제10항에 있어서, 상기 제1 기판은 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비-디스플레이 영역을 더 포함하고, 상기 디스플레이 패널은,
    상기 비-디스플레이 영역에 배치되고 제1 표면과 상기 제1 표면에 연결되는 제1 측면을 갖는 제1 금속 라인; 및
    상기 제1 표면과 상기 제1 측면을 덮는 밀봉재를 더 포함하며,
    상기 제1 측면은 오목 형상을 갖는, 디스플레이 패널.
  15. 제14항에 있어서, 상기 밀봉재는 프릿 밀봉재인, 디스플레이 패널.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 금속 라인은 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 상기 제1 기판 사이에 위치하며, 상기 밀봉재는 상기 제1 금속층을 덮는, 디스플레이 패널.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 금속 라인은 제3 금속층을 더 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 위치하며, 상기 밀봉재는 상기 제1 금속층과 제3 금속층 사이에 또한 위치하는, 디스플레이 패널.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제2 금속층의 제1 측면은, 상기 제1 금속층 및 제3 금속층의 제1 측면과 비교하여, 상기 제1 기판의 기판 모서리로부터 비교적 떨어져 있는, 디스플레이 패널.
  19. 제14항에 있어서, 상기 제1 표면과 제1 측면 사이에 예각이 포함되는, 디스플레이 패널.
  20. 제14항에 있어서, 상기 제1 금속 라인은 상기 제1 표면에 대향하고 상기 제1 측면에 연결되는 제2 표면을 더 갖고, 상기 제2 표면과 제1 측면 사이에 예각이 포함되는, 디스플레이 패널.
KR1020150117178A 2015-04-01 2015-08-20 디스플레이 패널 KR101957547B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104110662A TWI606771B (zh) 2015-04-01 2015-04-01 顯示面板
TW104110662 2015-04-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160118122A KR20160118122A (ko) 2016-10-11
KR101957547B1 true KR101957547B1 (ko) 2019-06-19

Family

ID=57017082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150117178A KR101957547B1 (ko) 2015-04-01 2015-08-20 디스플레이 패널

Country Status (3)

Country Link
US (2) US9627466B2 (ko)
KR (1) KR101957547B1 (ko)
TW (1) TWI606771B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104733504A (zh) * 2015-03-18 2015-06-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled基板及制备方法、oled面板及显示装置
TWI606771B (zh) 2015-04-01 2017-11-21 群創光電股份有限公司 顯示面板
CN110164880B (zh) * 2015-06-09 2022-05-10 群创光电股份有限公司 显示装置
CN105097885B (zh) * 2015-09-01 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 Oled面板及其封装方法、显示装置
CN107221554B (zh) * 2017-06-08 2020-06-05 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled器件及制造方法
KR102006697B1 (ko) * 2018-01-31 2019-08-02 청주대학교 산학협력단 전기변색 디바이스용 다층박막 투명전극 및 이의 제조방법
TWI681554B (zh) * 2018-05-10 2020-01-01 友達光電股份有限公司 畫素陣列基板及其驅動方法
KR102617812B1 (ko) 2018-05-10 2023-12-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시 장치
CN109633993B (zh) * 2019-01-18 2023-08-25 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380280B1 (ko) 2000-12-22 2003-04-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체장치의 배선 및 배선연결부 및 그 제조방법
US20140042642A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 Mu-Chin Chen Conductive line of semiconductor device and method of fabricating the same
JP5662351B2 (ja) 2009-02-05 2015-01-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 封止されたエレクトロルミネセント装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534743A (en) * 1993-03-11 1996-07-09 Fed Corporation Field emission display devices, and field emission electron beam source and isolation structure components therefor
US6160316A (en) 1998-03-04 2000-12-12 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit utilizing an air gap to reduce capacitance between adjacent metal linewidths
JP3502800B2 (ja) 1999-12-15 2004-03-02 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
TWI333808B (en) * 2005-05-05 2010-11-21 Himax Tech Inc A method of manufacturing a film printed circuit board
JP5046521B2 (ja) * 2006-01-18 2012-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
FR2958795B1 (fr) * 2010-04-12 2012-06-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique organique et son procede d'encapsulation.
JP2012054359A (ja) 2010-08-31 2012-03-15 Toshiba Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR101903055B1 (ko) * 2013-06-28 2018-11-14 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
TWI606771B (zh) * 2015-04-01 2017-11-21 群創光電股份有限公司 顯示面板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380280B1 (ko) 2000-12-22 2003-04-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체장치의 배선 및 배선연결부 및 그 제조방법
JP5662351B2 (ja) 2009-02-05 2015-01-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 封止されたエレクトロルミネセント装置
US20140042642A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 Mu-Chin Chen Conductive line of semiconductor device and method of fabricating the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201637538A (zh) 2016-10-16
TWI606771B (zh) 2017-11-21
US9627466B2 (en) 2017-04-18
US9911944B2 (en) 2018-03-06
US20160293688A1 (en) 2016-10-06
KR20160118122A (ko) 2016-10-11
US20170186996A1 (en) 2017-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101957547B1 (ko) 디스플레이 패널
US10014491B2 (en) Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof
US11315991B2 (en) Display device comprising a pixel defining layer having a pixel opening that defines a light emitting region
US9614017B2 (en) AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof
US9620577B2 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US10192943B2 (en) Thin film transistor substrate
KR20170003458A (ko) 유기발광표시장치와 그 제조방법
US20160035809A1 (en) Organic light emitting display device
US7615923B2 (en) Dual-plate organic electro-luminescent device and method for manufacturing the same
US8390751B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR101877613B1 (ko) 디스플레이 장치
CN111584577A (zh) 显示面板及其制作方法
US20150206982A1 (en) Thin film transistor for a display device, display device and method of manufacturing a display device
US20240114728A1 (en) Organic light-emitting diode display substrate and manufacturing method thereof, and display panel
US20200066760A1 (en) Display panel
CN110649082B (zh) 显示面板
CN204760383U (zh) 显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant