CN111312921A - 显示面板以及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板以及其制造方法、显示装置。该显示面板包括:基底,基底上设置有多个岛区、桥区、开孔区,岛区包括像素单元,相邻的岛区通过桥区连接,预设位置分布有多个穿透基底的开孔区;还包括包围开孔区的隔离区,隔离区设置有凸起的隔离部件,隔离部件通过对位于隔离区的层叠结构进行图案化形成。
Description
技术领域
本公开一般涉及显示技术领域,尤其涉及显示面板以及其制造方法、显示装置。
背景技术
在可伸缩显示领域,现有的隔离柱一般采用PI(Polyimide,聚酰亚胺)隔离柱或者SD(Source and Drain,源漏极)隔离柱。其中PI隔离柱在完成时很难找到合适的光阻,同时PI隔离柱只适用于岛区低像素时,当岛区的显示分辨率提高时,桥区走线变多,空间有限,PI隔离柱占用空间较多,无法排布;当岛区的显示分辨率提高时,SD隔离柱同样面临桥区走线变多,无法排布的问题,且有顶钛塌陷和上翘的风险,很难起到封装效果,同时SD隔离柱通过湿法刻蚀和阳极刻蚀(Anode Etch)同时完成,有较大的暗点风险。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种高分辨率的显示面板以及制造该显示面板的方法、显示装置。
第一方面,提供一种显示面板,显示面板包括:
基底,基底上设置有多个岛区、桥区、开孔区,岛区包括像素单元,相邻的岛区通过桥区连接,预设位置分布有多个穿透基底的开孔区;
还包括包围开孔区的隔离区,隔离区设置有凸起的隔离部件,隔离部件通过对位于隔离区的层叠结构进行图案化形成。
在一些实施例中,基底上依次层叠设置有绝缘层、电介质层、钝化层、平坦层和源漏极层;
隔离部件位于电介质层上,并对隔离区的钝化层、平坦层和源漏极层进行图案化形成。
在一些实施例中,隔离部件为中间窄两头宽的“工”字形。
在一些实施例中,隔离部件还包括器件层,器件层在源漏极层的上方。
在一些实施例中,基底采用可拉伸材料制成。
在一些实施例中,还包括覆盖像素单元和隔离部件的封装层。
第二方面、提供一种制造有机发光显示面板的方法,方法包括:
在玻璃基板上形成基底、绝缘层、电介质层和钝化层,将预设隔离区的钝化层进行图案化;
钝化层上形成平坦层,将隔离区的平坦层进行图案化,该平坦层的图案与钝化层的图案相同;
平台层上形成源漏极层,将隔离区的源漏极层进行图案化,形成依次层叠钝化层、平坦层和源漏极层的“工”字形隔离部件。
在一些实施例中,形成依次层叠钝化层、平坦层和源漏极层的“工”字形隔离部件包括:
针对隔离区的源漏极层进行图案化后,将图案化的源漏极层作为硬掩模,采用干法刻蚀实现依次层叠钝化层、平坦层和源漏极层的“工”字形隔离部件。
在一些实施例中,还包括:
在所述平坦层上形成像素定义层和隔垫物;
在预设的开孔区形成暴露该玻璃基板的开孔;
在基底对应的整个区域形成器件层和密封层;
剥离玻璃基板。
第三方面、提供一种显示装置,显示装置包括本申请各实施例所提供的显示面板。
根据本申请实施例提供的技术方案,隔离部件通过对位于隔离区的层叠结构进行图案化形成,能够解决现有的PI隔离柱和SD隔离柱不适用于高分辨率的显示面板的问题,提出了一种新型隔离方案。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1示出了根据本申请实施例的显示面板的俯视示意图;
图2示出了图1的显示面板的A-A'线截面图;
图3示出了显示面板制造方法的示例性流程图;
图4至图10示出了根据图3的显示面板制造方法的具体示例性示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
发明人注意到:相关技术中的可伸缩的显示面板一般采用PI隔离柱或者SD隔离柱防止由开孔区引入水氧。特别是,当岛区显示分辨率较高时,桥区走线变多,空间有限,PI隔离柱占用空间较多,无法排布;当岛区显示分辨率较高时,SD隔离柱勉强可以排布一两根隔离柱,且有顶钛塌陷和上翘的风险,很难起到封装效果,同时SD隔离柱通过湿法刻蚀和Anode Etch同时完成,有较大的暗点风险。
为了解决上述问题,本申请实施例提供了如下技术方案。
请参考图1和图2,图1示出了根据本申请实施例的显示面板的俯视示意图。图2示出了图1的显示面板的A-A'线截面图。一种显示面板,该显示面板包括:
基底,基底10上设置有多个岛区101、桥区102、开孔区103,岛区包括像素单元,相邻的岛区通过桥区连接,预设位置分布有多个穿透基底的开孔区103;
还包括包围开孔区的隔离区104,隔离区104设置有凸起的隔离部件2,隔离部件通过对位于隔离区的层叠结构进行图案化形成。
图1中示出的显示面板结构仅是用于示例,并非是唯一性限定,其具体结构可以根据实际需要确定。如图1所示,显示面板包括多个岛区101,相邻的岛区101通过桥区102连接。岛区中包括显示单元,桥区用于走线。预设的位置分布有多个开孔区103。该开孔区是开孔所在的位置,开孔的存在增加了显示面板的可拉伸范围。
如图2所示,本方案对原有的层叠结构进行图案化实现隔离柱部件,在未增加原材料的同时还带来了不影响桥区走线的有益效果。
在一些实施例中,基底20上依次层叠设置有绝缘层30、电介质层40、钝化层50、平坦层60和源漏极层64;
隔离部件2位于电介质层40上,并对隔离区的钝化层50、平坦层60和源漏极63层进行图案化形成。
如图2所示,基底20的整层依次设置有绝缘层30、电介质层40、钝化层50、平坦层60和源漏极层64,隔离部件2利用原有的部分层叠结构,即对钝化层50、平坦层60和源漏极63层进行图案化形成。此时,源漏极层64在作为信号线的同时,和钝化层50、平坦层60共同起到隔离的作用,同时隔离之间通过对钝化层的刻蚀,有一定断差,有利于封装。此外,本隔离方案工艺简单,较易实现。其中,绝缘层30可以包括第一绝缘层31和第二绝缘层32,第一绝缘层31用于有源层33的绝缘,第二绝缘层32用于栅极层34的绝缘。平坦层60包括第一平坦层61和第二平坦层62,第一平坦层61用于平坦化第一源漏层63的绝缘,第二平坦层62用于平坦化第二源漏64的绝缘。本实施例是对钝化层50、平坦层61和源漏极64层进行图案化形成隔离部件。图案化形成隔离部件时,平坦层的图案化可对第一平坦层61进行图案化,或者对第一平坦层61和第二平坦层62进行图案化,这里不做限定,可根据需要设定。
此外,这里所说的依次形成基底20、绝缘层30、电介质层40、钝化层50、平坦层60和源漏极层64,仅是指上述各层按照一定的先后顺序形成,上述任意两层之间根据工艺或功能的需要还可以设置其他的层状结构。上述的各层可以是,其中一层完全位于另外一层的上方,也可以是其中一层至少部分嵌在另一层上。
在一些实施例中,隔离部件2为中间窄两头宽的“工”字形结构。器件层80位于源漏极层的上方,器件层80在隔离部件2的“工”字形结构上断开,使得后修工艺中形成的器件层80能够不受开孔区渗透的水汽和氧气的侵蚀,进而保证了显示效果。的该器件层80包括像素电极层(图中未标出)、位于像素电极层之上的中间层(图中未标出)以及位于该中间层之上的电极层(图中未标出)。即包括有机致电发光器件,如包括阳极、阴极和发光材料EL等。
在一些实施例中,还包括覆盖像素单元和隔离部件的封装层1。
在一些实施例中,基底采用可拉伸材料制成。
另外,本申请还提供一种制造有机发光显示面板的方法。如图3所示,该方法包括:
步骤S10:在玻璃基板10上形成基底20、绝缘层30、电介质层40和钝化层50,将预设隔离区的钝化层50进行图案化;
步骤S20:钝化层50上形成平坦层60,将隔离区的平坦层60进行图案化,该平坦层的图案与钝化层的图案相同;
步骤S30:平台层60上形成源漏极层64,将隔离区的源漏极层64进行图案化,形成依次层叠钝化层50、平坦层60和源漏极层64的“工”字形隔离部件。
步骤S40:在平坦层上形成像素定义层和隔垫物;
步骤S50:在预设的开孔区形成暴露玻璃基板的开孔5;
步骤S60:在基底对应的整个区域形成器件层80和密封层1;
步骤S70:剥离该玻璃基板10。
需要说明的是,显示面板的制造过程,还将涉及制造有源层、栅极层、第一源漏层的制造过程。上述步骤中对与隔离部件制造相关的步骤进行说明,其他不相关的步骤进行了简化。
下面结合附图4至附图10针对上述步骤进行说明。
如图4所示,在玻璃基板10上形成基板20、绝缘层30、电介质层40和钝化层50,通过曝光、显影和刻蚀将预设隔离区的钝化层50进行图案化,在隔离区形成隔离部件的底部。
如图5所示,钝化层50上形成平坦层60,将隔离区的平坦层61进行图案化,此时,该平坦层的图案与钝化层的图案相同。形成上下同宽的凸台。
如图6所示,平台层上形成源漏极层64,将隔离区的源漏极层进行图案化,该源漏极层的图案与平坦层的图案相同。形成依次层叠钝化层、平坦层和源漏极层的上下同宽的凸台。
如图7所示,将图案化的源漏极层作为硬掩模,采用干法刻蚀平坦层,实现依次层叠钝化层、平坦层和源漏极层的“工”字形隔离部件。此时,中间平坦层的宽度小于两头的钝化层与源漏层的宽度。
如图8所示,在预设的开孔区形成暴露玻璃基板的开孔5。需要说明的是,开孔是在图7的显示面板经过形成像素定义层70和隔垫物90之后形成的。
如图9所示,在基底对应的整个区域形成器件层80。此时,在隔离区形成的器件层80,在隔离部件上断开,使得器件层免遭开孔处渗透的水汽和氧气的侵蚀。在开孔的底部也会形成器件层。
如图10所示,在基底对应的整个区域形成密封层1,密封层材料填充在开孔5中。之后,剥离该玻璃基板10,此时,开孔区的器件层和填充的密封材料一起剥离,形成如图2所示的穿透显示面板各层的开孔。
第三方面,本申请还提供一种显示装置,显示装置包括本申请各实施例中提供的显示面板。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基底,所述基底上设置有多个岛区、桥区、开孔区,所述岛区包括像素单元,相邻的岛区通过所述桥区连接,预设位置分布有多个穿透所述基底的开孔区;
还包括包围所述开孔区的隔离区,所述隔离区设置有凸起的隔离部件,所述隔离部件通过对位于所述隔离区的层叠结构进行图案化形成。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基底上依次层叠设置有绝缘层、电介质层、钝化层、平坦层和源漏极层;
所述隔离部件位于所述电介质层上,并对所述隔离区的钝化层、平坦层和源漏极层进行图案化形成。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述隔离部件为中间窄两头宽的“工”字形。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述隔离部件还包括器件层,所述器件层在所述源漏极层的上方。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述基底采用可拉伸材料制成。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,还包括覆盖所述像素单元和所述隔离部件的封装层。
7.一种制造有机发光显示面板的方法,其特征在于,所述方法包括:
在玻璃基板上形成基底、绝缘层、电介质层和钝化层,将预设隔离区的所述钝化层进行图案化;
所述钝化层上形成平坦层,将所述隔离区的所述平坦层进行图案化,该平坦层的图案与钝化层的图案相同;
所述平台层上形成源漏极层,将所述隔离区的所述源漏极层进行图案化,形成依次层叠所述钝化层、所述平坦层和所述源漏极层的“工”字形隔离部件。
8.根据权利要求7所述的制造有机发光显示面板的方法,其特征在于,所述形成依次层叠所述钝化层、所述平坦层和所述源漏极层的“工”字形隔离部件包括:
针对所述隔离区的所述源漏极层进行图案化后,将图案化的源漏极层作为硬掩模,采用干法刻蚀所述平坦层,实现依次层叠所述钝化层、所述平坦层和所述源漏极层的“工”字形隔离部件。
9.根据权利要求7所述的制造有机发光显示面板的方法,其特征在于,还包括:
在所述平坦层上形成像素定义层和隔垫物;
在预设的开孔区形成暴露所述玻璃基板的开孔;
在所述基底对应的整个区域形成器件层和密封层;
剥离所述玻璃基板。
10.一种显示装置,其特征在,所述显示装置包括权利要求1-6任一显示面板。
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