CN110277424B - 可拉伸显示装置及其制作方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种可拉伸显示装置及其制作方法、电子设备。本发明中，该装置包括：可拉伸基板、可拉伸导线以及多个刚性岛；可拉伸导线与多个刚性岛均设置在可拉伸基板上；其中，多个刚性岛间隔设置在可拉伸基板上，刚性岛上形成有像素封装体；可拉伸导线与像素封装体连接，以形成像素封装体的供电电路。本发明通过可拉伸导线连接刚性的独立封装的发光像素岛，从而可实现可拉伸条件下的发光像素的可靠的电学连接条件、有效封装以及结构稳定性。

Description

可拉伸显示装置及其制作方法、电子设备
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种可拉伸显示装置及其制作方法、电子设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器被称为梦幻显示器，在显示领域有着光明的应用前景。OLED器件中的有机层对水汽和氧气非常敏感，外界渗透进来的水氧是引起OLED器件性能下降、寿命缩短的主要因素，因此，封装技术对于OLED显示非常重要。随着有机发光二极管显示技术的逐渐成熟，人们越来越期望有机发光显示装置具有可拉伸性能，即其在被牵拉时能够延伸/延展或收缩以及弯曲。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的有机发光显示装置的像素一般是整体封装的，无法满足可拉伸显示的相关要求。目前的有机发光显示装置在满足可拉伸显示性能的同时，无法保证发光像素的结构的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可拉伸显示装置及其制作方法、电子设备，通过可拉伸导线连接刚性的独立封装的发光像素岛，从而可实现可拉伸条件下的发光像素的可靠的电学连接条件、有效封装以及结构稳定性。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种可拉伸显示装置，包括：可拉伸基板、可拉伸导线以及多个刚性岛；所述可拉伸导线与所述多个刚性岛均设置在所述可拉伸基板上；其中，所述多个刚性岛间隔设置在所述可拉伸基板上，所述刚性岛上形成有像素封装体；所述可拉伸导线与所述像素封装体连接，以形成所述像素封装体的供电电路。
本发明的实施方式还提供了一种可拉伸显示装置的制作方法，包括：提供可拉伸基板；在所述可拉伸基板上形成多个刚性岛，所述多个刚性岛间隔设置；在所述可拉伸基板上形成可拉伸导线，并在所述刚性岛上形成像素封装体；其中，所述可拉伸导线与所述像素封装体连接，以形成所述像素封装体的供电电路。
本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括如前所述的可拉伸显示装置。
本发明实施方式相对于现有技术而言，多个刚性岛间隔设置在可拉伸基板上，并在可拉伸基板上设置可拉伸导线，即在相邻的刚性岛之间的间隔区域上设置可拉伸导线，并通过可拉伸导线为各刚性岛上的像素封装体供电，从而使得发光像素独立封装在刚性岛上，且通过可拉伸导线供电。这样，可拉伸基板上相邻的刚性岛之间的间隔区域即可成为可拉伸区域，且可拉伸导线形成在可拉伸区域上，因此，在可拉伸基板受到外力牵拉时，可拉伸区域能够发生形变，从而使得显示装置具有可拉伸性能，而可拉伸导线可随可拉伸基板拉伸，并为刚性岛上的像素封装体提供可靠的电学连接条件，即可靠的供电电路，同时，由于刚性岛上的像素封装体是独立封装的，且刚性岛不会随可拉伸基板拉伸而拉伸，因此，在拉伸条件下，刚性岛上的像素封装体不会受到外力的影响，从而能够保持自身结构的稳定性以及封装的有效性。
另外，所述像素封装体包括第一水氧阻隔层、像素单元以及第二水氧阻隔层；所述第一水氧阻隔层、所述像素单元以及所述第二水氧阻隔层依次形成在所述刚性岛上；其中，所述第一水氧阻隔层与所述第二水氧阻隔层之间形成密封空间；所述像素单元至少有部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸导线连接。通过依次形成第一水氧阻隔层、像素单元以及第二水氧阻隔层，从而可使形成的第二水氧阻隔层与第一水氧阻隔层以堆叠的方式形成密封空间，并将像素单元封装在密封空间内，不仅工艺简洁，而且封装效果佳。
另外，所述像素单元包括：第一电极层、发光层以及第二电极层；所述第一电极层位于所述第一水氧阻隔层之上，且所述第一电极层的至少部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸基板上的第一方向上的所述可拉伸导线连接；所述发光层位于所述第一电极层以及所述第二电极层之间，且所述发光层包裹在所述密封空间内；所述第二电极层位于所述第二水氧阻隔层之下，且所述第二电极层的至少部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸基板上的第二方向上的所述可拉伸导线连接；其中，所述第一方向与所述第二方向互相垂直。
另外，所述像素封装体还包括：用于限定所述发光层形成位置的像素限定层；所述像素限定层形成在所述第一电极层之上，且在所述第二方向上延伸出所述第一电极层，直至与所述第二方向上的所述可拉伸导线存在部分重叠；所述像素限定层的中心区域为像素限定区，所述像素限定区的底部与所述第一电极层贯通，以暴露出所述第一电极层，所述发光层形成在所述像素限定区暴露出的所述第一电极层上；所述第二电极层形成在所述发光层之上，且延伸至所述第二方向上的可拉伸导线；其中，所述像素限定层内形成有环绕所述像素限定区的沟槽，所述沟槽的底部在所述第二方向上与所述第一电极层贯通，在所述第一方向上与所述第一水氧阻隔层贯通。由于沟槽贯通像素限定层，即沟槽的底面一部分与第一水氧阻隔层贯通，另一部分与第一电极层贯通，所以在形成第二水氧阻隔层之后，位于沟槽表面的第二水氧阻隔层，一部分直接与第一水氧阻隔层连接，另一部分与第一水氧阻隔层之间仅间隔了第一电极层，由于第一电极层很薄，所以第一电极层处的第二水氧阻隔层与第一水氧阻隔层亦非常接近，因此，通过沟槽结构使得第二水氧阻隔层与第一水氧阻隔层所形成的密封空间，具有更佳的密封效果，同时，由于沟槽是形成在像素限定层内，所以使得第二水氧层阻隔层以及第一水氧阻隔层的密封连接位置不会额外占用刚性岛的表面积，有利于提高刚性岛面积的有效利用率。
另外，所述像素限定层上形成有电极接触孔，所述电极接触孔用于暴露出所述第二方向上的可拉伸导线，所述第二电极层通过所述电极接触孔与所述第二方向上的可拉伸导线连接。从而使得第二电极层能够与可拉伸导线可靠地连接。
另外，在所述可拉伸基板上沉积有图形化的刚性层，所述图形化的刚性层形成所述多个刚性岛；其中，所述刚性层的弹性模量大于所述可拉伸基板的弹性模量。
另外，所述刚性层的材料包括以下任意一者或其组合：聚酰亚胺、高弹性模量硅橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯，以上材料加工工艺成熟或趋于成熟，能够较好地保证像素封装体封装结构的有效性以及稳定性。
另外，所述第一水氧阻隔层以及所述第二水氧阻隔层可以分别采用以下任意一种工艺形成：原子层沉积、化学气相沉积以及物理气相沉积。所述第一水氧阻隔层以及所述第二水氧阻隔层的材料为具有水氧阻隔性能的材料，具体可以为原子层沉积封装材料，或者有机胶材料与以下材料的组合：氮化硅SiNx、氧化硅SiOx，但并不限于此。
另外，所述可拉伸导线的材料包括以下任意一者或其组合：金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料。从而使得可拉伸导线的实现方式灵活多变，应用广泛。
另外，在可拉伸基板上形成可拉伸导线，并在所述刚性岛上形成像素封装体的过程中，可以先在可拉伸基板上形成可拉伸导线，再在刚性岛上形成第一水氧阻隔层，也可以先在刚性岛上形成第一水氧阻隔层，再在可拉伸基板上形成可拉伸导线。由于第一水氧阻隔层的工艺温度高于可拉伸导线，所以先形成第一水氧阻隔层，再形成可拉伸导线，可以避免可拉伸导线承受高温，不仅有利于简化工艺，而且可拉伸导线的可靠性更佳。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的剖面结构示意图；
图2a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的多个刚性岛间隔设置的结构示意图；
图2b是图2a中沿刚性岛横向方向的剖面结构示意图；
图3a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的可拉伸导线的结构示意图；
图3b是图3a中沿刚性岛横向方向的剖面结构示意图；
图4a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层的俯视图；
图4b是沿图4a中的虚线方向的剖面结构示意图；
图5a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层以及第一电极层的俯视图；
图5b是图5a中沿虚线方向的剖面结构示意图；
图6a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层、第一电极层以及像素限定层的俯视图；
图6b是图6a中沿虚线方向的剖面结构示意图；
图7a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层、第一电极层、像素限定层以及发光层的俯视图；
图7b是图7a中沿虚线方向的剖面结构示意图；
图8a是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层、第一电极层、像素限定层、发光层以及第二电极层的俯视图；
图8b是图8a中沿虚线方向的剖面结构示意图；
图9是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层、第一电极层、像素限定层、发光层、第二电极层以及第二水氧阻隔层的俯视图；
图10是根据本发明第一实施方式的可拉伸显示装置的拉伸性能示意图；
图11是根据本发明第二实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层、第一电极层以及像素限定层的俯视图；
图12是根据本发明第二实施方式的可拉伸显示装置的刚性岛上形成有第一水氧阻隔层、第一电极层、像素限定层、发光层、第二电极层以及第二水氧阻隔层的俯视图；
图13是根据本发明第三实施方式的可拉伸显示装置的制作方法的流程图；
图14是根据本发明第四实施方式的可拉伸显示装置的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
第一实施例
本发明的第一实施例涉及一种可拉伸显示装置。该装置包括：可拉伸基板1、可拉伸导线3以及多个刚性岛2，可拉伸导线3与多个刚性岛2均设置在可拉伸基板1上，其中，多个刚性岛2间隔设置在可拉伸基板1上，刚性岛2上形成有像素封装体，可拉伸导线3与像素封装体连接，以形成像素封装体的供电电路。多个刚性岛2间隔设置在可拉伸基板1上，并在可拉伸基板1上设置可拉伸导线3，即在相邻的刚性岛2之间的间隔区域上设置可拉伸导线3，并通过可拉伸导线3为各刚性岛2上的像素封装体供电，从而使得发光像素独立封装在刚性岛2上，且通过可拉伸导线3供电。这样，可拉伸基板1上相邻的刚性岛2之间的间隔区域即可成为可拉伸区域，且可拉伸导线3形成在可拉伸区域上，因此，在可拉伸基板1受到外力牵拉时，可拉伸区域能够发生形变，从而使得显示装置具有可拉伸性能，而可拉伸导线3可随可拉伸基板1拉伸，并为刚性岛2上的像素封装体提供可靠的电学连接条件，即可靠的供电电路，同时，由于刚性岛2上的像素封装体是独立封装的，且刚性岛2不会随可拉伸基板1拉伸而拉伸，因此，在拉伸条件下，刚性岛2上的像素封装体不会受到外力的影响，从而能够保持自身结构的稳定性以及封装的有效性。下面对本实施方式的可拉伸显示装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，本实施方式的实现细节并非实施本方案的必须。
请参阅图1所示的可拉伸显示装置的剖面结构示意图，其中，图1仅示出了可拉伸基板1上的一个刚性岛2及其上的像素封装体的剖面结构。下面将结合图2至图9，详细描述本实施例的可拉伸显示装置的结构特点以及形成方法。其中，为了清楚描述刚性岛2上的像素封装结构，图4a至图8a以及图9所示的刚性岛2及其上的像素封装结构的俯视图中，省略了可拉伸基板，而对应的截面图中则保留了可拉伸基板1。
请参阅图2a，其示出了多个刚性岛2间隔设置在可拉伸基板1上。其中，可拉伸基板1采用弹性材料制成，具体地，可以采用低模量PDMS(PolyDiMethylSiloxane，聚二甲基硅氧烷，简称PDMS)、弹性聚酰亚胺、聚氨酯等弹性材料制作可拉伸基板1。本实施例对于可拉伸基板1的材料不作具体限制，只要其能够满足设计所需的可拉伸性能即可。本实施例中，在可拉伸基板1上沉积有图形化的刚性层，该图形化的刚性层形成多个刚性岛2，即可拉伸基板1上间隔设置的多个刚性岛2可以通过在可拉伸基板1上沉积形成刚性层，并通过对刚性层进行图形化得到。其中，刚性层的弹性模量大于可拉伸基板1的弹性模量，即刚性层的弹性模量比可拉伸基板高。在实际应用中，刚性层的材料可以包括聚酰亚胺PI、高弹性模量硅橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA(PolyMethyl MethAcrylate，简称PMMA)等任意一种或多种材料的组合，高弹性模量硅橡胶例如采用高弹性模量的PDMS，本实施例对于刚性层材料不作具体限制。以上材料加工工艺成熟或趋于成熟，能够较好地保证像素封装体封装结构的有效性以及稳定性。对刚性层图形化后即可在可拉伸基板上形成刚性岛结构，为简化起见，图2b中仅示出了一个刚性岛2。
本实施例对于刚性岛2的加工方法不做具体限制，只要能够形成所需的多个刚性岛2即可。一般而言，可拉伸基板1上的多个刚性岛2可以按照矩阵式结构排列。其中，相邻刚性岛2之间的间隔越大，则可拉伸基板1上的可拉伸区域越大，从而在可拉伸基板1被牵拉时的形变能力亦越强，但是该间隔的增大会导致显示装置的开口率降低。因此，在实际应用中，相邻刚性岛2之间的间隔可以根据要求的拉伸性能以及开口率进行设计，本实施例对于刚性岛2之间的间隔大小不作具体限制。另外，刚性岛2的形状可以为矩形，本实施例对于刚性岛2的形状不作具体限制，只要其形状适于充当像素封装体的刚性保护层即可。由于刚性岛2的弹性模量大于可拉伸基板1的弹性模量，因此在可拉伸基板1被牵拉时，刚性岛2基本不会发生形变，从而可以对其上的像素封装体起到保护作用，即可以防止可拉伸基板1被牵拉时像素封装体的封装结构以及封装结构内的发光像素(即像素单元)受损。
请参阅图3a以及图3b，本实施例中，可拉伸导线3设置在可拉伸基板1上，可拉伸导线3用于与像素封装体连接，以形成像素封装体的供电电路。具体地，可拉伸导线3设置在相邻刚性岛2之间的间隔区域(即可拉伸基板上的可拉伸区域)，且延伸至刚性岛2上。可拉伸导线3具体包括多条沿第一方向设置在可拉伸基板1上的行导线31，以及多条沿第二方向设置在可拉伸基板上的列导线32，行导线31以及列导线32互相垂直，即第一方向与第二方向互相垂直，行导线31以及列导线32均为可拉伸的导线。其中，行导线31用于连接刚性岛2上的像素封装体内封装的发光像素的阳极或者阴极，列导线32用于连接该发光像素的阴极或者阳极，从而为该发光像素供电。因此，可拉伸基板1上的行导线31以及列导线32的数量相同。为了使得可拉伸导线3与像素封装体可靠连接，可拉伸导线3的至少部分延伸至刚性岛2上，具体地，行导线31的至少部分延伸至刚性岛2的左右两端，列导线32的至少部分延伸至刚性岛2的上下两端。本实施例对于行导线31以及列导线32位于刚性岛2上的部分的尺寸以及面积等均不作具体限制，只要能够满足可拉伸导线3与像素封装体的可靠连接即可。每条行导线31以及列导线32均连接外部控制芯片，并在外部芯片的控制下通电或者不通电。当像素封装体内的发光像素的阴极以及阳极所连接的行导线31以及列导线32均通电时，该发光像素即可发光，否则，该发光像素不发光，从而，即可实现每个发光像素发光的独立控制。
本实施例中，可拉伸导线3的材料可以包括以下任意一者或多种材料组合：金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料。其中，可拉伸导线例如是金属导线，金属导线例如是由金、银、铜、铝、钼、铬等导电性较佳的金属制作的金属导线，或者由导电性满足设计要求的合金金属制作的金属导线。在一个例子中，可拉伸导线3亦可以采用金属纳米材料制作，例如采用金属纳米线、纳米粒子、纳米片、纳米带等金属纳米材料加工可拉伸导线3。可拉伸导线3还可以采用碳纳米材料制作，例如石墨烯、多层石墨、碳纳米管以及碳纳米带等碳纳米材料。液态金属材料也可以用于加工可拉伸导线3，例如采用含镓合金制作可拉伸导线3。或者，还可以采用导电高分子以及离子导体材料等加工可拉伸导线3。本实施例对于可拉伸导线3的加工材料不作具体限制，只要该种材料制作出的可拉伸导线3能够满足拉伸性能以及电导率要求即可。可拉伸导线3可以通过图形化工艺加工得到，例如可以通过印刷、打印、光刻或激光刻蚀等的图形化工艺制作可拉伸导线3。上述可拉伸导线3的图形化加工工艺均为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。一般而言，可拉伸导线3可以在拉伸变形的情况下保持电导率不变或变化微小，即使可拉伸导线3有一定的电导率变化，亦可以通过外电路进行补偿，从而实现拉伸过程中显示装置的显示亮度无明显变化。
本实施例中，在每个刚性岛2上形成像素封装体，且像素封装体与可拉伸导线3连接，从而实现像素封装体的供电。请继续参阅图1，像素封装体包括：第一水氧阻隔层41、像素单元以及第二水氧阻隔层42。第一水氧阻隔层41、像素单元以及第二水氧阻隔层42依次形成在刚性岛2上。第一水氧阻隔层41与第二水氧阻隔层42之间形成密封空间，像素单元至少有部分延伸出密封空间，并与可拉伸导线连接。具体地，像素单元包括：第一电极层51、用于限定发光层形成位置的像素限定层52、发光层53以及第二电极层54。第一电极层51位于第一水氧阻隔层41之上，且第一电极层51的至少部分延伸出密封空间，并与可拉伸基板1上的第一方向上的可拉伸导线(即行导线31)连接。像素限定层52形成在第一电极层51之上，且在第二方向上延伸出第一电极层51，直至与第二方向上的可拉伸导线(即列导线32)存在部分重叠。像素限定层52的中心区域为像素限定区，像素限定区的底部与第一电极层51贯通，以暴露出第一电极层51。发光层53位于第一电极层51以及第二电极层54之间，且发光层53包裹在密封空间内，第二电极层54位于第二水氧阻隔层42之下，且第二电极层54的至少部分延伸出密封空间，并与可拉伸基板上的第二方向上的可拉伸导线(即列导线32)连接。具体地，发光层53形成在像素限定区暴露出的第一电极层51上，第二电极层54形成在发光层53之上，且延伸至第二方向上的可拉伸导线。本实施例中，像素限定层52内形成有环绕像素限定区的沟槽521，沟槽521的底部在第二方向上与第一电极层51贯通，在第一方向上与第一水氧阻隔层41贯通。像素限定层52上形成有电极接触孔522(参见图6a)，电极接触孔522用于暴露出第二方向上的可拉伸导线(即列导线32)，第二电极层通过电极接触孔522与第二方向上的可拉伸导线连接。
下面结合像素封装体的形成方法对像素封装体的结构进行详细说明。
请参阅图4a以及图4b，为了便于实现上述的像素封装体结构，首先，在每个刚性岛2上形成第一水氧阻隔层41。具体地，第一水氧阻隔层41可以采用CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积，简称CVD)工艺加工得到。在实际应用中，第一水氧阻隔层41还可以采用原子层沉积(Atomic Layer Deposition，简称ALD)工艺形成，通过原子层沉积工艺制作出的第一水氧阻隔层41的厚度非常薄。在一些例子中，第一水氧阻隔层41还可以采用PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积，简称PVD)工艺加工得到。ALD、CVD以及PVD工艺均为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。所述第一水氧阻隔层41的材料为具有水氧阻隔性能的材料，具体可以为原子层沉积封装材料，或者有机胶材料与以下材料的组合：氮化硅SiNx、氧化硅SiOx，但并不限于此。本实施例对于第一水氧阻隔层的材料以及加工工艺均不作具体限制，只要能够起到设计所需的水氧阻隔效果即可。需要说明的是，由于第一水氧阻隔层41的工艺温度高于可拉伸导线的工艺温度，所以在实际应用中，可以先形成第一水氧阻隔层41，再形成可拉伸导线，从而可以对可拉伸导线起到保护作用。在先形成可拉伸导线再形成第一水氧阻隔层41时，第一水氧阻隔层41应尽量覆盖各刚性岛2上除可拉伸导线之外的区域。在先形成第一水氧阻隔层41再形成可拉伸导线时，第一水氧阻隔层41可以尽量覆盖整个刚性岛2，部分可拉伸导线可以形成在第一水氧阻隔层41上，以便与像素封装体内的发光像素连接。本实施方式对这些均不作具体限制。
请参阅图5a以及图5b，在形成第一水氧阻隔层41之后，在第一水氧阻隔层41之上形成第一电极层51。其中，第一电极层51可以通过蒸镀的方式形成，此处不再赘述。第一电极层51的材料可以是铝或银等材料。本实施方式中，第一电极层51的延伸方向与第一方向平行，且第一电极层51与刚性岛2上的第一方向的可拉伸导线(即行导线31)连接。具体地，第一电极层51可以通过部分覆盖在位于刚性岛2上的行导线31上的方式与其连接。在实际应用中，第一电极层51与行导线31的接触亦可以不仅是简单的叠层接触，还可以设计一些类似孔或者槽的结构，或者通过点胶工艺，使第一电极层51与刚性岛2上的行导线31的接触点连接更稳定，本实施例对于第一电极层51与刚性岛2上的行导线31的连接方式不作具体限制。
请参阅图6a以及图6b，在形成第一电极层51之后，在第一电极层51之上形成像素限定层52，且像素限定层52在第二方向(即列方向)上延伸出第一电极层51，直至与第二方向上的可拉伸导线存在部分重叠。其中，像素限定层52的中心区域为像素限定区，像素限定区的底部与第一电极层51贯通，以暴露出第一电极层51。对于蒸镀工艺形成发光层而言，像素限定层52可对蒸镀采用的精细掩模(Mask)张网起到支撑作用，对于喷墨打印形成发光层而言，像素限定层52能够防止流体外溢出像素限定区。像素限定层52可以采用有机光刻胶材料加工得到，本实施方式对于像素限定层的材料及加工工艺不作具体限制。
值得一提的是，本实施例中，在形成像素限定层52时，或者在形成像素限定层52之后，还在像素限定层52内形成环绕像素限定区的沟槽521，且沟槽521贯通像素限定层52，即沟槽521的底部在第二方向上与第一电极层51贯通，在第一方向上与第一水氧阻隔层41贯通。由于第一电极层51的厚度很薄，这样在形成第二水氧阻隔层42(请参看下文)之后，沟槽521内的第二水氧阻隔层42与第一水氧阻隔层41十分接近，因此可以对像素单元内的发光像素实现良好的密封。为了使得第二电极层54与第二方向上的可拉伸导线可靠连接，在形成像素限定层52时或者之后，还在像素限定层52上形成用于暴露出刚性岛2上的至少部分第二方向上的可拉伸导线的电极接触孔522。
请参阅图7a以及图7b，在形成像素限定层52之后，在像素限定区内，亦即在像素限定区暴露出的第一电极层51之上形成发光层53。发光层53指发光像素中除阴极和阳极之外的所有功能层。在实际应用中，发光层53可以采用蒸镀方式、喷墨打印方式或者金属掩膜板沉积方式形成，本实施例对于发光层的实现方式不作具体限制。本实施例中，发光层例如为OLED发光层。OLED发光层的结构为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。在一些例子中，发光层亦可以为PLED(Polymeric Light Emitting Diodes，聚合物发光二极管，简称PLED)发光层或者QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管，简称QLED)发光层。本实施方式对于发光层的具体结构不做限制，只要发光层的阴极以及阳极不在同一平面，且发光层结构需要防止水氧入侵即可。
请参阅图8a以及图8b，在形成发光层53之后，在发光层53之上形成第二电极层54，且第二电极层54延伸出密封空间，并与可拉伸基板1上的第二方向上的可拉伸导线3连接。具体地，第二电极层54通过电极接触孔522与刚性岛2上的第二方向上的可拉伸导线3(即列导线32)连接。第二电极层54的加工工艺可与第一电极层51的加工工艺相同，本实施例对其不作具体限制。
需要说明的是，由于像素限定层52上形成有沟槽521结构，且沟槽521贯通像素限定层52，为了避免第二电极层54与第一电极层51通过沟槽521产生重叠，第一电极层51以及第二电极层54的宽度以及形成位置应当满足两者相互重叠的区域仅位于像素限定层内。其中，第一电极层51的宽度是指与第二方向平行的边的尺寸，第二电极层54的宽度是指与第一方向平行的边的尺寸。本实施例对于第一电极层51以及第二电极层54的宽度不作具体限制。
请参阅图1以及图9，在形成第二电极层54之后，在各刚性岛2上远离可拉伸基板1的一面沉积形成第二水氧阻隔层42。第二水氧阻隔层42可以采用与第一水氧阻隔层41相同的材料以及加工工艺加工得到。本实施例对其不作具体限制。其中，第二水氧阻隔层42至少沉积形成在像素限定层52的沟槽521所环绕的刚性岛2的表面上，从而使得第二水氧阻隔层42通过沟槽521与第一水氧阻隔层41形成密封空间。需要说明的是，为了使得密封空间的密封效果更佳，第二水氧阻隔层42应尽量覆盖整个刚性岛2的表面，例如，刚性岛2上像素限定层52以外的区域亦可沉积形成第二水氧阻隔层42的一部分，从而使得第二水氧阻隔层42尽可能地多的与第一水氧阻隔层41相连接，例如，第二水氧阻隔层42通过沟槽521与第一水氧阻隔层41的至少部分相连接形成一道密封结构，位于像素限定层52外侧的第二水氧阻隔层42与第一水氧阻隔层41相连接，再次形成一道密封结构，从而可以更好地对发光层53进行密封。
需要说明的是，本实施例的像素单元可以包含一个发光子像素，亦可以包含多个发光子像素。当像素单元仅包含一个发光子像素时，该发光子像素可以是红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素中的任意一种。此时，像素单元中的第一电极层51、第二电极层54以及发光层53的数量均为一个，且与该像素单元所在的刚性岛2相连接的可拉伸导线3仅需要一组(即行导线以及列导线)。当像素单元包含多个发光子像素时，例如，像素单元包含红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素等三个发光子像素，此时，与该像素单元所在的刚性岛2相连接的可拉伸导线3的数目应为三组，且每组可拉伸导线3与一个发光子像素对应连接。且该刚性岛2上的像素限定层52应为三个发光子像素各限定出一个子像素限定区。当然，一个刚性岛2上的像素单元还可以包括更多的发光子像素，本实施例对于像素单元的具体结构不作限制。
本实施例的可拉伸显示装置内部的发光像素在拉伸条件下具有有效且稳定的封装结构，同时，其拉伸性能亦能够满足未来的显示形态的要求，即能够满足3D共形/适形显示，换言之，即显示屏可随物体形状发生相应的变化，也就是说显示屏具备类似天然橡胶的多方向拉伸特性，包括卷曲，但不限于卷曲，还包括单轴拉伸显示屏(可伸缩)以及双轴拉伸显示屏(球面，请参阅图10)。
本发明实施例相对于现有技术而言，多个刚性岛2间隔设置在可拉伸基板1上，并在可拉伸基板1上设置可拉伸导线3，即在相邻的刚性岛2之间的间隔区域上设置可拉伸导线3，并通过可拉伸导线3为各刚性岛2上的像素封装体供电，从而使得发光像素独立封装在刚性岛2上，且通过可拉伸导线3供电。其中，像素封装体为发光像素的独立封装结构，本实施例通过在刚性岛2上依次形成第一水氧阻隔层41、像素单元以及第二水氧阻隔层42，且在后形成的第二水氧阻隔层42与在先形成的第一水氧阻隔层41通过像素单元中的像素限定层上的沟槽521相连接，从而形成密封空间，密封效果好，实现了刚性岛2上的像素单元的有效封装。同时，可拉伸导线3随可拉伸基板1拉伸变形时，电导率基本不变或者变化微小，从而保证了显示装置在拉伸条件下的显示亮度基本不变，并且刚性岛2不会随可拉伸基板1的拉伸而拉伸，从而保证了像素封装体结构的稳定性。
第二实施例
本发明的第二实施例涉及一种可拉伸显示装置。第二实施例与第一实施例大致相同，主要区别之处在于：在第一实施例中，像素限定层52内形成有环绕像素限定区且贯通像素限定层的沟槽，第二水氧阻隔层42至少沉积在沟槽及其环绕的刚性岛表面，从而通过沟槽521与第一水氧阻隔层41形成包裹发光层的密封空间。而在本发明第二实施方式中，像素限定层52上未形成沟槽521，第二水氧阻隔层42通过完全覆盖并超出整个像素限定层52，以与第一水氧阻隔层41形成密封空间，从而将发光层包裹在密封空间内。本实施方式丰富了像素封装体实现有效封装的实施方式。
本实施例与第一实施例的可拉伸显示装置的结构以及形成方法基本相同，主要区别在于，请参阅图11所示的可拉伸显示装置的像素封装体中形成的像素限定层的俯视结构示意图，在形成第一电极层51之后，在第一电极层51之上形成的像素限定层52上，未形成如前所述的沟槽结构。在形成像素限定层52之后，可以参照第一实施例实现依次形成发光层53、第二电极层54，此处不再赘述。请参阅图12所示的可拉伸显示装置的像素封装体中形成的第二水氧阻隔层42的俯视图。其中，在形成第二电极层54后，在刚性岛2上远离可拉伸基板1的一面沉积形成第二水氧阻隔层42，其中，第二水氧阻隔层42能够覆盖并超出第一水氧阻隔层41，从而与第一水氧阻隔层41形成密封空间，以对形成在像素限定区内的发光层53进行密封。
本发明实施方式与现有技术相比，提供了另一种像素封装体的有效封装结构，从而丰富了本发明的实施方式。
第三实施例
本发明第三实施例涉及一种可拉伸显示装置的制作方法。请参阅图13，本实施例的制作方法包括步骤101至步骤103。
步骤101：提供可拉伸基板1。
步骤102：在可拉伸基板1上形成多个刚性岛2，多个刚性岛2间隔设置。
步骤103：在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3，并在刚性岛2上形成像素封装体。其中，可拉伸导线3与像素封装体连接，以形成像素封装体的供电电路。
按照本实施例的制作方法制得的可拉伸显示装置的剖面结构请继续参阅图1。其中，图1仅示出了可拉伸基板1上的一个刚性岛2及其上的像素封装体的剖面结构。
步骤101提供的可拉伸基板1可以采用弹性材料制成，具体地，可以采用低模量PDMS、弹性聚酰亚胺、聚氨酯等弹性材料制作可拉伸基板1。步骤101中将所提供的可拉伸基板1置于刚性的载板上，载板材料可以是玻璃、硅片等刚性材料。在可拉伸显示装置的工艺完成后，再将载板剥离去除，以实现柔性或可拉伸性。
步骤102中，可拉伸基板1上间隔设置的多个刚性岛2可以通过在可拉伸基板1上沉积形成刚性层，并通过对刚性层进行图形化得到。在实际应用中，刚性层的材料可以包括聚酰亚胺PI、高弹性模量硅橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA(PolyMethyl MethAcrylate，简称PMMA)等任意一种或多种材料的组合，高弹性模量硅橡胶例如采用高弹性模量的PDMS，本实施例对于刚性层材料不作具体限制。以上材料加工工艺成熟或趋于成熟，能够较好地保证像素封装体封装结构的有效性以及稳定性。
步骤102形成的可拉伸显示装置中的间隔设置的多个刚性岛2的俯视结构请继续参阅图2所示。由于刚性岛2的弹性模量大于可拉伸基板1，因此在可拉伸基板1被牵拉时，刚性岛2基本不会发生形变，从而可以对其上的像素封装体起到保护作用，即可以防止可拉伸基板1被牵拉时像素封装体的封装结构以及封装结构内的发光像素(即像素单元)受损。
步骤103具体包括子步骤1031至子步骤1034。
子步骤1031：在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3。
子步骤1032：在刚性岛2上形成第一水氧阻隔层41。
子步骤1033：在第一水氧阻隔层41之上形成像素单元。
子步骤1034：在像素单元之上形成第二水氧阻隔层42。
请继续参阅图1，第一水氧阻隔层41与第二水氧阻隔层42之间形成密封空间。像素单元至少有部分延伸出密封空间，并与可拉伸导线3连接。
请继续参阅图3a以及图3b，子步骤1031中，在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3，且可拉伸导线3用于与像素封装体连接，以形成像素封装体的供电电路。具体地，可拉伸导线3设置在相邻刚性岛2之间的间隔区域(即可拉伸基板上的可拉伸区域)，且延伸至刚性岛2上。可拉伸导线3具体包括多条沿第一方向设置在可拉伸基板上的行导线31，以及多条沿第二方向设置在可拉伸基板上的列导线32，行导线31以及列导线32互相垂直，即第一方向与第二方向互相垂直，行导线31以及列导线32均为可拉伸的导线。其中，行导线31例如用于连接刚性岛上的像素封装体内封装的发光像素的阳极或者阴极，列导线32例如用于连接该发光像素的阴极或者阳极，从而为该发光像素供电。为了使得可拉伸导线与像素封装体可靠连接，可拉伸导线的至少部分延伸至刚性岛上方，具体地，行导线31的至少部分延伸至刚性岛2的左右两端，列导线32的至少部分延伸至刚性岛2的上下两端。每条行导线31以及列导线32均连接外部控制芯片，并在外部芯片的控制下通电或者不通电。当像素封装体内的发光像素的阴极以及阳极所连接的行导线31以及列导线32均通电时，该发光像素即可发光，否则，该发光像素不发光，从而，即可实现每个发光像素发光的独立控制。
本实施例中，可拉伸导线3的材料可以包括以下任意一者或多种组合：金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料。其中，可拉伸导线例如是由金、银、铜、铝、钼、铬等导电性较佳的金属制作的金属导线，或者由导电性满足设计要求的合金金属制作的金属导线。在一个例子中，可拉伸导线亦可以采用金属纳米材料制作，例如采用金属纳米线、纳米粒子、纳米片、纳米带等金属纳米材料加工可拉伸导线。可拉伸导线还可以采用碳纳米材料制作，例如石墨烯、多层石墨、碳纳米管以及碳纳米带等碳纳米材料。液态金属材料也可以用于加工可拉伸导线，例如采用含镓合金制作可拉伸导线。或者，还可以采用导电高分子以及离子导体材料等加工可拉伸导线。本实施例对于可拉伸导线3的加工材料不作具体限制，只要该种材料制作出的可拉伸导线3能够满足拉伸性能以及电导率要求即可。可拉伸导线3可以通过图形化工艺加工得到，例如可以通过印刷、打印、光刻或激光刻蚀等的图形化工艺制作可拉伸导线。上述可拉伸导线3的图形化加工工艺均为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。应当理解，可拉伸导线3可以在拉伸变形的情况下保持电导率不变或变化微小，即使可拉伸导线3有一定的电导率变化，亦可以通过外电路进行补偿，从而实现拉伸过程中显示装置的显示亮度无明显变化。
本实施例通过子步骤1032至子步骤1034在刚性岛2上形成了像素封装体。其中，在子步骤1032中，第一水氧阻隔层41可以采用以下任意一种工艺加工得到：CVD、ALD以及PVD。其中，通过原子层沉积工艺制作出的第一水氧阻隔层41的厚度非常薄。在一些例子中，第一水氧阻隔层41的材料还可以为有机胶材料与以下材料的组合：SiNx、SiOx，即通过氮化硅SiNx或氧化硅SiOx与有机胶材料堆叠形成第一水氧阻隔层41。子步骤1032加工得到的可拉伸显示装置中的第一水氧阻隔层的结构请继续参阅图4a以及图4b。
本实施例中，像素单元包括第一电极层51、用于限定发光层53形成位置的像素限定层52、发光层53以及第二电极层54。子步骤1033具体包括：在第一水氧阻隔层41之上形成第一电极层51，第一电极层51的至少部分延伸出密封空间，并与可拉伸基板1上的第一方向上的可拉伸导线3连接。其中，子步骤1033中形成的可拉伸显示装置中的第一电极层51的结构请继续参阅图5a以及图5b。接着，在第一电极层51之上形成像素限定层52，像素限定层52在第二方向上延伸出第一电极层51，直至与第二方向上的可拉伸导线3存在部分重叠，即像素限定层52的至少部分覆盖在延伸至刚性岛2上的第二方向上的可拉伸导线3上。其中，像素限定层52的中心区域为像素限定区，像素限定区的底部与第一电极层51贯通，以暴露出第一电极层51。在形成像素限定层52之时或者之后，在像素限定层52内形成环绕像素限定区的沟槽521，沟槽521的底部在第二方向上与第一电极层51贯通，在第一方向上与第一水氧阻隔层41贯通，即沟槽521为贯通像素限定层52的通槽。其中，在第一电极层51之上形成像素限定层52之时或者之后，还可以在形成的像素限定层52上，形成电极接触孔522，电极接触孔522用于暴露出第二方向上的可拉伸导线，第二电极层54通过电极接触孔522与第二方向上的可拉伸导线连接。其中，子步骤1033中形成的可拉伸显示装置中的像素限定层52的结构请继续参阅图6a以及图6b。接着，在像素限定区暴露出的第一电极层51上，形成发光层53，形成的发光层53包裹在密封空间内。形成有发光层53的可拉伸显示装置的结构请继续参阅图7a以及图7b。接着，在位于像素限定区内的发光层53之上形成第二电极层54，第二电极层54的至少部分延伸出密封空间，并与可拉伸基板1上的第二方向上的可拉伸导线3连接，即子步骤1033中形成的第二电极层54延伸至第二方向上的可拉伸导线3，从而与第二方向上的可拉伸导线3连接。其中，形成有第二电极层54的可拉伸显示装置的结构请继续参阅图8a以及图8b。接着，在像素单元之上形成第二水氧阻隔层42，即在第二电极层54之上形成第二水氧阻隔层42，其中，第二水氧阻隔层42至少沉积形成在沟槽521及其所围绕的刚性岛2表面，从而使得第二水氧阻隔层42通过沟槽521与第一水氧阻隔层41形成密封空间。其中，形成有第二水氧阻隔层42的可拉伸显示装置的结构请继续参阅图1以及图9。
本发明实施方式相对于现有技术而言，多个刚性岛2间隔设置在可拉伸基板1上，并在可拉伸基板1上设置可拉伸导线3，即在相邻的刚性岛2之间的间隔区域上设置可拉伸导线3，并通过可拉伸导线3为各刚性岛2上的像素封装体供电，从而使得发光像素独立封装在刚性岛2上，且通过可拉伸导线3供电。其中，像素封装体为发光像素的独立封装结构，本实施例通过在刚性岛2上依次形成第一水氧阻隔层41、像素单元以及第二水氧阻隔层42，且在后形成的第二水氧阻隔层42与在先形成的第一水氧阻隔层41通过像素单元中的像素限定层上的沟槽521相连接，从而形成密封空间，密封效果好，实现了刚性岛2上的像素单元的有效封装。同时，可拉伸导线3随可拉伸基板1拉伸变形时，电导率基本不变或者变化微小，从而保证了显示装置在拉伸条件下的显示亮度基本不变，并且刚性岛2不会随可拉伸基板1的拉伸而拉伸，从而保证了像素封装体结构的稳定性。
不难发现，本实施例为与第一实施例相对应的方法实施例，本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例中。
第四实施例
本发明第四实施例涉及一种可拉伸显示装置的制作方法。第四实施例与第三实施例大致相同，主要区别之处在于：在第三实施例中，先在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3，再在各刚性岛2上形成第一水氧阻隔层41。而在本发明第四实施例中，先在各刚性岛2上形成第一水氧阻隔层41，再在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3。由于第一水氧阻隔层41的工艺温度比可拉伸导线3的工艺温度高，所以在第一水氧阻隔层41之后形成可拉伸导线3，可以对可拉伸导线3起到保护作用。
请参阅图14所示，本实施例的可拉伸导线3的制作方法包括步骤201至步骤203。其中，步骤201、202分别与第一实施例中的步骤101、102对应相同，此处不再赘述。步骤203中的子步骤2033以及子步骤2034分别与第一实施例中的子步骤1033以及子步骤1034对应相同，此处不再赘述。
本实施例中，步骤203中的子步骤2031中，在刚性岛2上形成第一水氧阻隔层41。子步骤2032中，在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3。其中，第一水氧阻隔层41采用CVD工艺加工得到。
本实施例与第三实施例相比，先在各刚性岛2上形成第一水氧阻隔层41，再在可拉伸基板1上形成可拉伸导线3，由于第一水氧阻隔层41为CVD工艺，其工艺温度高于可拉伸导线，所以可以避免可拉伸导线3承受高温，从而对可拉伸导线3起到保护作用。
不难发现，本实施例为与第二实施例相对应的方法实施例，本实施例可与第二实施例互相配合实施。第二实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第二实施例中。
上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
第五实施例
本发明第五实施例涉及一种电子设备，其包括如第一或者第二实施例所述的可拉伸显示装置。该电子设备例如是智能电视、平板电脑以及智能手机等任何带有显示装置的电子设备，本实施方式对于电子设备的类型不作具体限制。
本实施例的电子设备与现有技术相比，由于其显示装置中，多个刚性岛2间隔设置在可拉伸基板1上，并在可拉伸基板1上设置可拉伸导线3，即在相邻的刚性岛2之间的间隔区域上设置可拉伸导线3，并通过可拉伸导线3为各刚性岛2上的像素封装体供电，从而使得发光像素独立封装在刚性岛2上，且通过可拉伸导线3供电。这样，可拉伸基板1上相邻的刚性岛2之间的间隔区域即可成为可拉伸区域，且可拉伸导线3形成在可拉伸区域上，因此，在可拉伸基板1受到外力牵拉时，可拉伸区域能够发生形变，从而使得显示装置具有可拉伸性能，而可拉伸导线3可随可拉伸基板1拉伸，并为刚性岛2上的像素封装体提供可靠的电学连接条件，即可靠的供电电路，同时，由于刚性岛2上的像素封装体是独立封装的，且刚性岛2不会随可拉伸基板1拉伸而拉伸，因此，在拉伸条件下，刚性岛2上的像素封装体不会受到外力的影响，从而能够保持自身结构的稳定性以及封装的有效性。因此，本实施例的电子设备的显示装置不仅具有较佳的拉伸性能，而且在拉伸条件下，亦具有有效且稳定的封装结构，从而可以满足未来对于电子设备显示装置的拉伸需求。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (16)

1.一种可拉伸显示装置，其特征在于，包括：可拉伸基板、可拉伸导线以及多个刚性岛；
所述可拉伸导线与所述多个刚性岛均设置在所述可拉伸基板上；
其中，所述多个刚性岛间隔设置在所述可拉伸基板上，所述刚性岛上形成有像素封装体；所述可拉伸导线与所述像素封装体连接，以形成所述像素封装体的供电电路；所述像素封装体包括第一水氧阻隔层、像素单元以及第二水氧阻隔层，所述像素单元包括：第一电极层、发光层以及第二电极层；所述像素封装体还包括：用于限定所述发光层形成位置的像素限定层；所述像素限定层的中心区域为像素限定区，所述像素限定区的底部与所述第一电极层贯通，以暴露出所述第一电极层，所述发光层形成在所述像素限定区暴露出的所述第一电极层上；所述第一电极层位于所述第一水氧阻隔层之上，且所述第一电极层的至少部分延伸出密封空间，并与所述可拉伸基板上的第一方向上的所述可拉伸导线连接；所述第二电极层形成在所述发光层之上，且延伸至第二方向上的可拉伸导线，所述像素限定层内形成有环绕所述像素限定区的沟槽，所述沟槽的底部在第二方向上与所述第一电极层贯通，在第一方向上与所述第一水氧阻隔层贯通，其中，所述第一方向与所述第二方向互相垂直。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其特征在于，所述第一水氧阻隔层、所述像素单元以及所述第二水氧阻隔层依次形成在所述刚性岛上；
其中，所述第一水氧阻隔层与所述第二水氧阻隔层之间形成密封空间；所述像素单元至少有部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸导线连接。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示装置，其特征在于，所述发光层位于所述第一电极层以及所述第二电极层之间，且所述发光层包裹在所述密封空间内；
所述第二电极层位于所述第二水氧阻隔层之下，且所述第二电极层的至少部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸基板上的第二方向上的所述可拉伸导线连接；其中，所述第一方向与所述第二方向互相垂直。
4.根据权利要求3所述的可拉伸显示装置，其特征在于，所述像素限定层形成在所述第一电极层之上，且在所述第二方向上延伸出所述第一电极层，直至与所述第二方向上的所述可拉伸导线存在部分重叠。
5.根据权利要求4所述的可拉伸显示装置，其特征在于，所述像素限定层上形成有电极接触孔，所述电极接触孔用于暴露出所述第二方向上的可拉伸导线，所述第二电极层通过所述电极接触孔与所述第二方向上的可拉伸导线连接。
6.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其特征在于，在所述可拉伸基板上沉积有图形化的刚性层，所述图形化的刚性层形成所述多个刚性岛；其中，所述刚性层的弹性模量大于所述可拉伸基板的弹性模量。
7.根据权利要求6所述的可拉伸显示装置，其特征在于，所述刚性层的材料包括以下任意一者或其组合：聚酰亚胺、高弹性模量硅橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的可拉伸显示装置，其特征在于，所述可拉伸导线的材料包括以下任意一者或其组合：
金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料。
9.一种可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
提供可拉伸基板；
在所述可拉伸基板上形成多个刚性岛，所述多个刚性岛间隔设置；
在所述可拉伸基板上形成可拉伸导线，并在所述刚性岛上形成像素封装体；其中，所述可拉伸导线与所述像素封装体连接，以形成所述像素封装体的供电电路；所述像素封装体包括第一水氧阻隔层、像素单元以及第二水氧阻隔层，所述像素单元包括：第一电极层、发光层以及第二电极层；所述像素封装体还包括：用于限定所述发光层形成位置的像素限定层；所述像素限定层的中心区域为像素限定区，所述像素限定区的底部与所述第一电极层贯通，以暴露出所述第一电极层，所述发光层形成在所述像素限定区暴露出的所述第一电极层上；所述第一电极层位于所述第一水氧阻隔层之上，且所述第一电极层的至少部分延伸出密封空间，并与所述可拉伸基板上的第一方向上的所述可拉伸导线连接；所述第二电极层形成在所述发光层之上，且延伸至第二方向上的可拉伸导线，所述像素限定层内形成有环绕所述像素限定区的沟槽，所述沟槽的底部在第二方向上与所述第一电极层贯通，在第一方向上与所述第一水氧阻隔层贯通，其中，所述第一方向与所述第二方向互相垂直。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，在所述可拉伸基板上形成可拉伸导线，并在所述刚性岛上形成像素封装体，具体包括：
在所述可拉伸基板上形成可拉伸导线；
在所述刚性岛上形成第一水氧阻隔层；
在所述第一水氧阻隔层之上形成像素单元；
在所述像素单元之上形成第二水氧阻隔层；
其中，所述第一水氧阻隔层与所述第二水氧阻隔层之间形成密封空间；所述像素单元至少有部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸导线连接。
11.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，在所述可拉伸基板上形成可拉伸导线，并在所述刚性岛上形成像素封装体，具体包括：
在所述刚性岛上形成第一水氧阻隔层；
在所述可拉伸基板上形成可拉伸导线；
在所述第一水氧阻隔层之上形成像素单元；
在所述像素单元之上形成第二水氧阻隔层；
其中，所述第一水氧阻隔层与所述第二水氧阻隔层之间形成密封空间；所述像素单元至少有部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸导线连接。
12.根据权利要求10或11所述的可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一水氧阻隔层之上形成像素单元，具体包括：
在所述第一水氧阻隔层之上形成所述第一电极层，所述第一电极层的至少部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸基板上的第一方向上的所述可拉伸导线连接；
在所述第一电极层之上形成所述发光层，所述发光层包裹在所述密封空间内；
在所述发光层之上形成所述第二电极层，所述第二电极层的至少部分延伸出所述密封空间，并与所述可拉伸基板上的第二方向上的所述可拉伸导线连接。
13.根据权利要求12所述的可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一水氧阻隔层之上形成所述第一电极层之后，还包括；
在所述第一电极层之上形成用于限定所述发光层形成位置的像素限定层；所述像素限定层在所述第二方向上延伸出所述第一电极层，直至与所述第二方向上的所述可拉伸导线存在部分重叠；其中，所述像素限定层的中心区域为像素限定区，所述像素限定区的底部与所述第一电极层贯通，以暴露出所述第一电极层；
在所述像素限定层内形成环绕所述像素限定区的沟槽，所述沟槽的底部在所述第二方向上与所述第一电极层贯通，在所述第一方向上与所述第一水氧阻隔层贯通；
在所述第一电极层之上形成所述发光层，具体为：
在所述像素限定区暴露出的所述第一电极层上，形成所述发光层；
所述在所述发光层之上形成所述第二电极层，具体为：
在位于所述像素限定区内的发光层之上形成所述第二电极层，且延伸至所述第二方向上的可拉伸导线。
14.根据权利要求13所述的可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一电极层之上形成用于限定所述发光层形成位置的像素限定层之后，还包括：
在所述像素限定层上形成电极接触孔，所述电极接触孔用于暴露出所述第二方向上的可拉伸导线，所述第二电极层通过所述电极接触孔与所述第二方向上的可拉伸导线连接。
15.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置的制作方法，其特征在于，在所述可拉伸基板上形成多个刚性岛，具体包括：
在所述可拉伸基板上沉积形成刚性层；其中，所述刚性层的弹性模量大于所述可拉伸基板的弹性模量；
对所述刚性层进行图形化得到间隔设置的多个刚性岛。
16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的可拉伸显示装置。
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