CN110943183A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法。所述显示面板包括：一基板；一平坦化层，设置于所述基板上；一像素定义层，设置于所述平坦化层上；多个像素开口区，每一所述像素开口区设于所述平坦化层和所述像素定义层；以及一第一阻水膜层，设置于所述多个像素开口区。本发明通过在平坦化层和像素定义层均设置像素开口区，且在像素开口区内沉积的第一阻水膜层可以将有机的平坦化层和像素定义层间隔断开，以形成新的阻水区域，从而增强封装结构的阻水效果。同时，贴合胶层真空贴合在基板上时，测试区上方设置的贴合胶层也可渗入像素开口区内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
对于用喷墨打印技术制作有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，简称OLED)的发光像素的技术来说，由于在打印时发光区边缘的膜厚与正常区域的膜厚存在偏差，因此需要打印测试区(Dummy区)来保证膜厚的均匀性。但是，打印Dummy区由像素定义层和平坦化层等有机材料组成，且打印Dummy区在封装区内侧，由于有机材料阻水性能差，水汽较易通过打印Dummy区侵入OLED。由于打印Dummy区需要一定的宽度，为了保证封装电路的寿命，封装区也需要保证足够宽度，这对于缩小封装边框宽度有明显不利影响。因此需要开发新的打印Dummy区结构来提升封装效果，缩小封装边框宽度。
现有的打印Dummy区的最底层是无机膜层，无机膜层上设置有平坦化有机层，平坦化层上设置有像素定义层，像素定义层上有像素开口。在进行封装时，化学气相沉积制作的整面的无机阻水膜层也会在打印Dummy区的像素开口区域内并沉积。由于封装无机阻水膜层底部依然有整层且为有机的平坦化层，因此，此区域的无机阻水层无法起到明显的阻水作用。
发明内容
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法，能够有效解决现有的封装阻水膜层底部依然有整层且为有机的平坦化层而致使该区域的无机阻水层无法起到明显阻水作用的问题。
根据本发明的一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，其包括：一基板；一平坦化层，设置于所述基板上；一像素定义层，设置于所述平坦化层上；多个像素开口区，每一所述像素开口区设于所述平坦化层和所述像素定义层；以及一第一阻水膜层，设置于所述多个像素开口区。
进一步地，所述显示面板还包括：一OLED器件层，所述OLED器件层设置于所述基板上；以及所述第一阻水膜层还设置于所述OLED器件层、所述像素定义层及所述基板上。
进一步地，所述显示面板还包括：一贴合胶层，设于所述基板和所述第一阻水膜层上。
进一步地，所述显示面板还包括：一金属层，设置于所述贴合胶层上。
进一步地，所述显示面板还包括：一第二阻水膜层，设置于所述贴合胶层上。
根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上沉积一平坦化层；在所述平坦化层上沉积一像素定义层；对所述平坦化层和所述像素定义层进行光刻以形成多个像素开口区；在所述基板上通过喷墨打印形成一OLED器件层；以及在所述基板和所述多个像素开口区沉积第一阻水膜层；其中，每一所述像素开口区贯穿所述平坦化层和所述像素定义层。
进一步地，在所述基板上沉积第一阻水膜层步骤之后，所述制作方法还包括：提供一第一封装模组，其中所述第一封装模组包括：一第二阻水膜层、一设置于所述第二阻水膜层上的贴合胶层及一设置于所述贴合胶层上的保护膜层。
进一步地，在提供一第一封装模组步骤之后，所述制作方法还包括：去除所述保护膜层；以及通过所述贴合胶层与所述基板设有OLED器件层的一表面贴合。
进一步地，在所述基板上沉积第一阻水膜层步骤之后，所述制作方法还包括：提供一第二封装模组，其中所述第二封装模组包括：一金属层、一设置于所述金属层上的贴合胶层及一设置于所述贴合胶层上的保护膜层。
进一步地，在提供一第二封装模组步骤之后，所述制作方法还包括：去除所述保护膜层；以及通过所述贴合胶层与所述基板设有OLED器件层的一表面贴合。
本发明的优点在于，本发明在打印测试区范围内的平坦化层也设置像素开口区，像素开口区的大小、数量和位置与像素定义层上的像素开口区一致，平坦化层上设置有像素定义层，像素定义层上有像素开口。由于在平坦化层和像素定义层均设置有像素开口区，且在像素开口区内沉积的第一阻水膜层可以将有机的平坦化层和像素定义层间隔断开，以形成新的阻水区域，从而增强封装结构的阻水效果。同时，贴合胶层真空贴合在基板上时，测试区上方设置的贴合胶层也可渗入像素开口区内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例一所提供的一种显示面板的构示意图。
图2为本发明实施例二所提供的另一种显示面板的结构示意图。
图3为本发明实施例所提供的一种显示面板的制作方法的步骤流程图。
图4为本发明实施例中步骤S310至步骤S340的工艺流程图。
图5为本发明实施例中步骤S350的工艺流程图。
图6为本发明实施例中步骤S360的工艺流程图。
图7为本发明实施例一所提供的第二封装模组结构示意图。
图8为本发明实施例二所提供的第一封装模组结构示意图。
图9为本发明实施例一中步骤S390的工艺流程图。
图10为本发明实施例二中步骤S390的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，为本发明实施例一所述提供的显示面板，其包括：一基板1、一平坦化层2、一像素定义层3、一OLED器件层5、多个像素开口区4及一第一阻水膜层6。
其中所述平坦化层2设置于所述基板1上。所述像素定义层3设置于所述平坦化层2上。每一所述像素开口区4设于所述平坦化层2和所述像素定义层3。由于所述平坦化层2和所述像素定义层3均设置有像素开口区4，在像素开口区4内沉积的第一阻水膜层6可以将有机的平坦化层2和像素定义层3间隔断开，以形成新的阻水区域，从而增强封装结构的阻水效果。所述OLED器件层5设置于所述基板1上。所述第一阻水膜层6设置于所述多个像素开口区4，且所述第一阻水膜层6还设置在基板1和像素定义层3上。所述第一阻水膜层6可以是单层或多层。所述第一阻水膜层6的材料为氧化硅或氮化硅。
在本发明实施例一中，所述显示面板还包括：一贴合胶层9及设置于所述贴合胶层9上的一金属层7。
通过滚轮对所述金属层7加热加压，使得测试区上方设置的贴合胶层9也可以渗入像素开口区4内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。
其中所述贴合胶层9的两端设置在所述基板1上，换而言之，所述贴合胶层9在所述基板1上的垂直投影是完全覆盖所述第一阻水膜层6在所述基板1上的垂直投影。如此设置，是由于所述第一阻水膜层6与所述基板1的粘附力小于所述贴合胶层9与所述基板1的粘附力，因此通过所述贴合胶层9与所述基板1的粘附，有助于提升封装结构的阻水性能。另外，采用所述金属层7的显示面板适用于底发光显示面板。
本发明的优点在于，本发明在打印测试区范围内的平坦化层也设置像素开口区，像素开口区的大小、数量和位置与像素定义层上的像素开口区一致，平坦化层上设置有像素定义层，像素定义层上有像素开口。由于在平坦化层和像素定义层均设置有像素开口区，且在像素开口区内沉积的第一阻水膜层可以将有机的平坦化层和像素定义层间隔断开，形成新的阻水区域，从而增强封装结构的阻水效果。同时，贴合胶层真空贴合在基板上时，测试区上方设置的贴合胶层也可渗入像素开口区内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。
如图2所示，为本发明实施例二所述提供的显示面板，其包括：一基板1、一平坦化层2、一像素定义层3、一OLED器件层5、多个像素开口区4及一第一阻水膜层6。
其中所述平坦化层2设置于所述基板1上。所述像素定义层3设置于所述平坦化层2上。每一所述像素开口区4设于所述平坦化层2和所述像素定义层3。由于所述平坦化层2和所述像素定义层3均设置有像素开口区4，在像素开口区4内沉积的第一阻水膜层6可以将有机的平坦化层2和像素定义层3间隔断开，以形成新的阻水区域，从而增强封装结构的阻水效果。所述OLED器件层5设置于所述基板1上。所述第一阻水膜层6设置于所述多个像素开口区4，且所述第一阻水膜层6还设置在基板1和像素定义层3上。所述第一阻水膜层6可以是单层或多层。所述第一阻水膜层6的材料为氧化硅或氮化硅。
在本发明实施例二中，所述显示面板还包括：一贴合胶层9及设置于所述贴合胶层9上的一第二阻水膜层8。
通过滚轮对所述第二阻水膜层8加热加压，使得测试区上方设置的贴合胶层9也可以渗入像素开口区4内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。
其中，所述贴合胶层9的两端设置在所述基板1上。换而言之，所述贴合胶层9在所述基板1上的垂直投影是完全覆盖所述第一阻水膜层6在所述基板1上的垂直投影。如此设置，是由于所述第一阻水膜层6与所述基板1的粘附力小于所述贴合胶层9与所述基板1的粘附力，因此通过所述贴合胶层9与所述基板1的粘附，有助于提升封装结构的阻水性能。另外，采用所述第二阻水膜层8的显示面板适用于顶发光显示面板。
本发明的优点在于，本发明在打印测试区范围内的平坦化层也设置像素开口区，像素开口区的大小、数量和位置与像素定义层上的像素开口区一致，平坦化层上设置有像素定义层，像素定义层上有像素开口。由于在平坦化层和像素定义层均设置有像素开口区，且在像素开口区内沉积的第一阻水膜层可以将有机的平坦化层和像素定义层间隔断开，以形成新的阻水区域，从而增强封装结构的阻水效果。同时，贴合胶层真空贴合在基板上时，测试区上方设置的贴合胶层也可渗入像素开口区内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。
如图3所示，本发明还提供一种显示面板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
结合参阅图4。
步骤S310：提供一基板1。
所述基板可以为玻璃基板，但不限于此。
步骤S320：在所述基板1上沉积一平坦化层2。
步骤S330：在所述平坦化层2上沉积一像素定义层3。
所述平坦化层2与所述像素定义层3均为有机材料制成。
步骤S340：对所述平坦化层2和所述像素定义层3进行光刻以形成多个像素开口区4。
其中，每一所述像素开口区4贯穿所述平坦化层2和所述像素定义层3，即所述平坦化层2上设置的像素开口区4与所述像素定义层3上设置的像素开口区4，在数量和大小是完全相同。
结合参阅图5。
步骤S350：在所述基板1上通过喷墨打印形成一OLED器件层5。
结合参阅图6。
步骤S360：在所述基板1和所述多个像素开口区4沉积第一阻水膜层6。
所述第一阻水膜层6为无机材料制成。由于所述平坦化层2和所述像素定义层3均设置有像素开口区4，在像素开口区4内沉积的第一阻水膜层6可以将有机的平坦化层2和像素定义层3间隔断开，以形成新的阻水区域，进一步增强封装结构的阻水效果。
结合参阅图7。
步骤S370：提供一第二封装模组12。
在本发明实施例一中所述第二封装模组12包括：一金属层7、一设置于所述金属层7上的贴合胶层9及一设置于所述贴合胶层9上的保护膜层10。其中采用第二封装模组12适用于底发光显示面板。
结合参阅图8。
步骤S371：提供一第一封装模组11。
在本发明实施例二中所第一封装模组11包括：一第二阻水膜层8、一设置于所述第二阻水膜层8上的贴合胶层9及一设置于所述贴合胶层9上的保护膜层10。其中采用第一封装模组11适用于顶发光显示面板。
步骤S380：去除所述保护膜层10。
结合参阅图9和图10。
步骤S390：通过所述贴合胶层9与所述基板1设有OLED器件层5的一表面贴合。
通过滚轮对所述第二阻水膜层8加热加压，使得测试区上方设置的贴合胶层9也可渗入像素开口区4内，也起到阻水的作用，进一步增强封装结构的阻水效果。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
一基板；
一平坦化层，设置于所述基板上；
一像素定义层，设置于所述平坦化层上；
多个像素开口区，每一所述像素开口区设于所述平坦化层和所述像素定义层；以及
一第一阻水膜层，设置于所述多个像素开口区。
2.权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
一OLED器件层，所述OLED器件层设置于所述基板上；以及
所述第一阻水膜层还设置于所述OLED器件层、所述像素定义层及所述基板上。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
一贴合胶层，设于所述基板和所述第一阻水膜层上。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
一金属层，设置于所述贴合胶层上。
5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
一第二阻水膜层，设置于所述贴合胶层上。
6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
提供一基板；
在所述基板上沉积一平坦化层；
在所述平坦化层上沉积一像素定义层；
对所述平坦化层和所述像素定义层进行光刻以形成多个像素开口区；
在所述基板上通过喷墨打印形成一OLED器件层；以及
在所述基板和所述多个像素开口区沉积第一阻水膜层；
其中，每一所述像素开口区贯穿所述平坦化层和所述像素定义层。
7.如权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板上沉积第一阻水膜层步骤之后，所述制作方法还包括：
提供一第一封装模组，其中所述第一封装模组包括：一第二阻水膜层、一设置于所述第二阻水膜层上的贴合胶层及一设置于所述贴合胶层上的保护膜层。
8.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在提供一第一封装模组步骤之后，所述制作方法还包括：
去除所述保护膜层；以及
通过所述贴合胶层与所述基板设有OLED器件层的一表面贴合。
9.如权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板上沉积第一阻水膜层步骤之后，所述制作方法还包括：
提供一第二封装模组，其中所述第二封装模组包括：一金属层、一设置于所述金属层上的贴合胶层及一设置于所述贴合胶层上的保护膜层。
10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在提供一第二封装模组步骤之后，所述制作方法还包括：
去除所述保护膜层；以及
通过所述贴合胶层与所述基板设有OLED器件层的一表面贴合。
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