CN107170777A - 有机发光显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机发光显示面板和显示装置，显示面板包括：基板、有机发光单元和封装层，基板包括具有多个开口区域的像素定义层，各开口区域之间具有平坦区，有机发光单元位于像素定义层的开口区域内，封装层包括有机层；显示面板包括显示区和非显示区，显示区包括像素阵列，像素阵列包括多个第一子像素，第一子像素包括有机发光单元；非显示区包括边缘像素区域，边缘像素区域包括至少一个第二子像素，封装层覆盖像素定义层的开口区域，且封装层具有由位于边缘像素区域的像素定义层的一平坦区限定的第一封装边界。本发明通过将边缘像素区域的一个平坦区代替原有的堤岸使用，起到了简化制作工艺，节约生产成本的作用。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光显示技术领域，更具体地，涉及一种有机发光显示面板和显示装置。
背景技术
随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经全面进入智能化时代，包括智能移动通信终端、智能可穿戴以及智能家居等智能设备，已经成为工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。其中，有机发光二极管(Organic light emitting diode，OLED)显示面板因其厚度薄、更轻便、主动发光、画面鲜艳、功耗低、柔韧性好以及色域广等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器(Thin film transistor-Liquid crystal display，TFT-LCD)技术之后的新一代显示技术。
目前，在有机发光显示面板制作过程中，多以封装层对有机发光器件进行封装，并在显示面板的边框设置用于限定封装层边界的堤岸(bank)，在形成该bank时，工艺上要严格监控bank的形状和高度等参数，使得显示面板的制作工艺较复杂。
因此，提供一种有机发光显示面板和显示装置，以简化显示面板的制造工艺，是本领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种有机发光显示面板和显示装置，解决了现有技术中显示面板的制造工艺复杂的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提出一种有机发光显示面板包括：
基板，所述基板包括像素定义层，所述像素定义层包括多个开口区域，各所述开口区域之间具有平坦区；
有机发光单元，所述有机发光单元位于所述像素定义层的开口区域内；
封装层；
所述有机发光显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其中，
所述显示区包括像素阵列，所述像素阵列包括由所述像素定义层的开口区域限定的多个第一子像素，所述第一子像素中包括所述有机发光单元；
所述非显示区包括边缘像素区域，所述边缘像素区域包括由所述像素定义层的开口区域限定的至少一个第二子像素，所述第二子像素中，所述封装层覆盖所述像素定义层的开口区域，且所述封装层在所述边缘像素区域具有第一封装边界，所述第一封装边界由位于所述边缘像素区域的像素定义层的一所述平坦区限定。
进一步地，所述封装层还包括第一无机层、有机层和第二无机层，其中，
所述有机层位于所述第一无机层和第二无机层之间，且所述第一无机层位于所述有机层朝向所述基板的一侧；
所述有机层在所述显示区具有预定厚度；
所述第一封装边界朝向所述非显示区之外的区域不包含所述有机层。
进一步地，所述有机层在所述非显示区具有减薄区，所述减薄区截止于所述第一封装边界。
进一步地，所述第一封装边界与显示面板的边界之间相隔至少一个所述第二子像素。
进一步地，所述第二子像素内，所述像素定义层的开口区域和所述封装层之间填充有第三无机层。
进一步地，在由所述显示区朝向所述非显示区的方向上，所述第二子像素的宽度大于所述第一子像素的宽度。
进一步地，在由所述显示区朝向所述非显示区的方向上，相邻的所述第二子像素之间的所述像素定义层之间的平坦区的宽度大于相邻的所述第一子像素之间的所述像素定义层之间的平坦区的宽度。
进一步地，所述第一封装边界朝向所述非显示区之外的区域的所述像素定义层的平坦区的高度大于所述显示区内的所述像素定义层的平坦区的高度。
进一步地，所述非显示区包括驱动电路，所述驱动电路位于所述显示区与所述第一封装边界之间。
本发明还提出了一种显示装置，包括上述任一所述的有机发光显示面板。
与现有技术相比，本发明的有机发光显示面板和显示装置，实现了如下的有益效果：
在有机发光显示面板的非显示区设置边缘像素区域，该边缘像素区域包括由像素定义层的开口区域限定的子像素，在该子像素中，封装层覆盖像素定义层的开口区域，并且，封装层在边缘像素区域的封装边界由位于边缘像素区域的像素定义层的一平坦区限定。由像素定义层中平坦区限定封装层的边界的方式，替代现有设计中采用bank限定该边界的方式，无需监控bank的形状和高度等参数，简化生产工艺，同时，边缘像素区域中的子像素形成边缘像素，能够保护显示区的子像素免受来自边缘的损害。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明中的有机发光显示面板的层结构示意图；
图2为本发明中的有机发光显示面板的封装结构示意图；
图3为本发明中的有机发光显示面板基板的俯视示意图；
图4为本发明中的一种有机发光显示面板的截面图；
图5为本发明中的另一种有机发光显示面板的截面图；
图6为本发明中的显示装置的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
发明人发现，在有机发光显示面板制作过程中，可以以无机、有机堆叠结构对有机发光器件进行封装，如图1所示，通过薄膜封装结构103对位于基板101上的有机发光器件102进行封装，能够保护有机发光器件不受外部环境(水分、空气等)影响，其中，TFE结构103中的无机层(包括第一无机层1031和第二无机层1033)主要是起阻隔水氧侵蚀的作用，有机层1032则有以下功能：
①平坦化：覆盖制作无机层时形成的颗粒和TFT基板台阶；
②释放应力：柔软的有机层可以释放相邻无机层应力；
③增大水氧侵蚀路径：较厚的有机层可以隔开两层无机层，大大增加水氧入侵的路程。
发明人发现，当采用上述封装结构进行封装置时，显示面板的封装设计可如图2所示，其中，在显示面板的边框靠近外边缘的位置，设置有用于限定TFE封装有机层2032边界的bank204。如果想要避免TFE封装结构203的有机层2032溢流漫过bank 204，在形成该bank204时，工艺上更要严格监控bank 204的形状和高度等参数，使得显示面板的制作工艺更加复杂。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种有机发光显示面板，该有机发光显示面板从膜层结构上来说，包括基板、有机发光单元和封装层。
其中，基板包括像素定义层，像素定义层包括多个开口区域，各开口区域之间具有平坦区；有机发光单元位于像素定义层的开口区域内；封装层可包括有机层或其他能够起到阻水氧作用的层结构。
该有机发光显示面板从显示区域上来说，包括显示区和位于显示区外围的非显示区。
其中，显示区包括像素阵列，像素阵列包括由像素定义层的开口区域限定的多个第一子像素，第一子像素中包括有机发光单元。
非显示区包括边缘像素区域，边缘像素区域包括由像素定义层的开口区域限定的至少一个第二子像素，第二子像素中，封装层覆盖像素定义层的开口区域，且封装层在非显示区具有第一封装边界，第一封装边界由位于非显示区的像素定义层的一平坦区限定。
采用该实施例提供的有机发光显示面板，在非显示区设置边缘像素区域，在该边缘像素区域，具有由像素定义层的开口区域限定的子像素，在该边缘像素区域的子像素中，封装层覆盖像素定义层的开口区域，并且封装层的封装边界位于该边缘像素区域，并且是由边缘像素区域的平坦区限定，也即，通过边缘像素区域内平坦区实现对封装层中的有机层边界的限定，替代现有设计中采用bank限定该边界的方式，在工艺上，无需监控bank的形状和高度等参数，也避免了封装层中有机层溢流漫过bank的风险。同时，边缘像素区域中的开口区域处形成边缘像素，能够保护显示区的子像素免受来自边缘的损害。在功能上，边缘像素区域中的子像素形成边缘像素，能够保护显示区的子像素免受来自边缘的损害。
在一种实施例中，适当参考图3和图4，提供了一种有机发光显示面板，图3给出了该有机发光显示面板基板的俯视示意图，图4给出了该有机发光显示面板的截面图。请参见图4，该有机发光显示面板包括：基板401、有机发光器件404和封装层403。
基板401包括像素定义层402，像素定义层402包括多个开口区域4021(4021′)，各开口区域4021(4021′)之间具有平坦区4022(4022′)。
有机发光器件404的有机发光单元4042位于像素定义层402的开口区域4021内。
封装层403包括有机层4032。
请参见图3，有机发光显示面板包括：显示区10和位于显示区10外围的非显示区20。
请进一步参见图4，显示区10包括像素阵列，像素阵列包括由像素定义层402的开口区域4021限定的多个第一子像素，第一子像素中包括有机发光单元4042。
非显示区20包括边缘像素区域30，边缘像素区域30包括由像素定义层的开口区域4021′限定的至少一个第二子像素，第二子像素中，封装层403覆盖像素定义层402的开口区域4021′，且封装层403在非显示区20具有第一封装边界4034，第一封装边界4034由位于边缘像素区域30的像素定义层402的一平坦区4022′限定。
将边缘像素区域的像素定义层中的平坦层作为封装层的第一封装边界，替代现有设计中采用bank限定该边界的方式，无需监控bank的形状和高度等参数，也避免了封装层中有机层溢流漫过bank的风险，同时，非显示区中的开口区域处设有第二子像素，第二子像素能够保护位于显示区的作为显示用的第一子像素免受来自环境(水分、空气等)的损害。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，封装层403还包括第一无机层4031和第二无机层4033。其中，有机层4032位于第一无机层4031和第二无机层4033之间，且第一无机层4031位于有机层4032朝向基板401的一侧。有机层4032在显示区10具有预定厚度；第一封装边界4034朝向非显示区20之外的区域不包含有机层4032。
由于无机层起到阻隔水氧侵蚀的作用，有机层主要起到增大水氧侵蚀路径的作用，因此，该封装层的结构能够有效阻隔水氧对显示区的第一子像素的侵蚀，进而延长显示面板的使用寿命。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，有机层4032在非显示区20具有减薄区40，减薄区40截止于第一封装边界4034。减薄区40的厚度由预定厚度逐渐较小至零。如图4中所示，减薄区40为非显示区20靠近显示区10的第一个开口区域至第一封装边界4034之间的区域。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，第一封装边界4034与显示面板的边界之间相隔至少一个第二子像素。
第一封装边界与显示面板的边界之间相隔的至少一个第二子像素，能够起到一定的隔绝水分和空气的作用，保护显示区的第一子像素。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，有机发光器件404还包括阴极4043和阳极4041，有机发光单元4042设置于阴极4043与阳极4041之间。作为优选方案，为了增加非显示区20提供的阻水氧能力，在显示区10的开口区域4021和非显示区20的开口区域4021′均设置有机发光单元4042；为了降低生产成本，仅在显示区10的开口区域4021处设置有机发光单元4042，其中，后者的制作方法如下：
显示区10与非显示区20相邻设置，在基板401上制作阳极4041这一层金属层时，显示区10的开口区域4021处与非显示区20的开口区域4021′处均设置阳极4041，其中，非显示区20内靠近有显示区10的第一个阳极命名为第一阳极4041′；在基板401上制作阴极4043这一层金属层时，显示区10与部分非显示区20覆盖金属层。在第一阳极4041′处的阴极命名为第一阴极4043′，第一阴极4043′与第一阳极4041′、与显示区10的阴极4043导通，第一阳极4041′与基板401内设置的电路导通，也即，该处的第一阳极4041′仅起一个导线的作用。
适当参考图3和图5，本实施例提供了另一种有机发光显示面板，图3给出了该有机发光显示面板基板的俯视示意图，图5给出了该有机发光显示面板的截面图。请参见图5，该有机发光显示面板包括：基板501、有机发光器件504和封装层503。
基板501包括像素定义层502，像素定义层502包括多个开口区域5021(5021′)，各开口区域5021(5021′)之间具有平坦区5022(5022′)。
有机发光器件504的有机发光单元5042位于像素定义层502的开口区域5021内。
封装层503包括有机层5032。
请参见图3，有机发光显示面板包括：显示区10和位于显示区10外围的非显示区20。
请进一步参见图5，显示区10包括像素阵列，像素阵列包括由像素定义层502的开口区域5021限定的多个第一子像素，第一子像素中包括有机发光单元5042。
非显示区20包括边缘像素区域30，边缘像素区域30包括由像素定义层的开口区5021′限定的至少一个第二子像素，第二子像素中，封装层503覆盖像素定义层502的开口区域5021′，且封装层503在非显示区20具有第一封装边界5034，第一封装边界5034由位于边缘像素区域的像素定义层502的一平坦区5022′限定。
将边缘像素区域的像素定义层中的平坦层作为封装层的第一封装边界，替代现有设计中采用bank限定该边界的方式，无需监控bank的形状和高度等参数，也避免了封装层中有机层溢流漫过bank的风险，同时，非显示区中的开口区域设有第二子像素，能够保护位于显示区的作为显示用的第一子像素免受来自环境(水分、空气等)的损害。
封装层503还包括第一无机层5031和第二无机层5033。其中，有机层5032位于第一无机层5031和第二无机层5033之间，且第一无机层5031位于有机层5032朝向基板501的一侧。有机层5032在显示区10具有预定厚度；第一封装边界5034朝向非显示区20之外的区域不包含有机层5032。
由于无机层起到阻隔水氧侵蚀的作用，有机层主要起到增大水氧侵蚀路径的作用，因此，该封装层的结构能够有效阻隔水氧对显示区的第一子像素的侵蚀，进而延长显示面板的使用寿命。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，第二子像素内，像素定义层502的开口区域5021′和封装层503之间填充有第三无机层5035。通过第三无机层5035进一步增加边缘像素区域的阻水氧能力。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，在由显示区10朝向非显示区20的方向上，第二子像素的宽度大于第一子像素的宽度。该设计使得边缘显示区域内子像素位置处对有机层的容纳空间更大，有利于有机层的流平过程更为平缓，减小封装边界的溢流风险，提高封装效果。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，在由显示区10朝向非显示区20的方向上，相邻的第二子像素之间的像素定义层502之间的平坦区5022′的宽度大于相邻的第一子像素之间的像素定义层502之间的平坦区5022的宽度。该设计使得边缘显示区域内平坦区对有机层边界的限定更好，减小封装边界的溢流风险，提高封装效果。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，第一封装边界5034朝向非显示区20之外的区域的像素定义层502的平坦区5022′的高度大于显示区10内的像素定义层502的平坦区5021的高度。该设计非显示区的平坦区的高度大于显示区内的平坦层的高度，能够有效防止有机层溢流，提高封装效果。
需要说明的是，在一些可选的实施方式中，有机发光单元5042还包括阴极5043和阳极5041，有机发光单元设置于阴极5043与阳极5041之间。作为优选方案，为了增加非显示区20提供的阻水氧能力，在显示区10的开口区域5021和非显示区20的开口区域5021′均设置有机发光单元5042；为了降低生产成本，仅在显示区10的开口区域5021处设置有机发光单元5042，其中，后者的制作方法如下：
显示区10与非显示区20相邻设置，在基板501上制作阳极5041这一层金属层时，显示区10的开口区域5021处与非显示区20的开口区域5021′处均设置阳极5041，非显示区20内靠近有显示区10的第一个阳极命名为第一阳极5041′；在基板501上制作阴极5043这一层金属层时，显示区10与部分非显示区20覆盖金属层。在第一阳极5041′处的阴极命名为第一阴极5043′，第一阴极5043′与第一阳极5041′、与显示区10的阴极5043导通，该处的第一阳极5041′仅起一个导线的作用。
需要说明的是，在一些可选是实施方式中，非显示区20包括驱动电路，驱动电路位于显示区10与第一封装边界5034之间，驱动电路与显示区10与第一封装边界5034之间的阳极导通。
需要说明的是，在一些可选是实施方式中，开口区域(包括显示区的开口区域5021和非显示区的开口区域5021′)的横截面形状为倒梯形，这里所说的倒梯形是指上宽下窄的等腰梯形。
开口区域的横截面设计为倒梯形，能够使有机发光单元发出的光尽可能的发射出去，非显示区的开口区域设计为倒梯形还能够保证有机层与作为限定的非显示区的平坦区之间的作用力较小，进而，防止有机层溢流，提高封装效果。
可选地，在制造本实施例提供的上述发光显示面板时，可采用如下的步骤：
步骤1：提供一基板。
步骤2：在基板的中间位置确定显示区，在基板上显示区的外围位置确定包围显示区的非显示区。
步骤3：在显示区和非显示区内的基板上形成像素定义层，像素定义层包括多个开口区域，各开口区域之间具有平坦区。
步骤4：在显示区内的开口区域处设置有机发光单元。
步骤5：对有机发光单元通过封装层封装，封装层在非显示区具有第一封装边界。
其中，第一封装边界由位于非显示区的像素定义层的一平坦区限定。上述步骤5中的封装层包括第一无机层、第二无机层和设置于第一无机层与第二无机层之间的有机层，对有机发光单元通过封装层封装的步骤可包括如下的步骤：
步骤51：在整个像素定义层的上表面沉积一层无机材料，以形成覆盖整个像素定义层的第一无机层；
步骤52：在非显示区外的第一无机层的表面喷设预定厚度的液态有机材料，其中，液态有机材料流入至部分非显示区内；
步骤53：对液态有机材料进行固化处理，以形成有机层。
其中，有机层位于第一无机层和第二无机层之间，且第一无机层位于有机层朝向基板的一侧；有机层在所述显示区具有预定厚度；第一封装边界朝向非显示区之外的区域不包含有机层。作为优选，有机层在非显示区具有减薄区，减薄区截止于所述第一封装边界。
步骤54：在有机层上表面沉积一层无机材料，以形成覆盖整个有机层的第二无机层。
其中，在由显示区朝向非显示区的方向上，第二子像素的宽度大于第一子像素的宽度。在由显示区朝向非显示区的方向上，相邻的第二子像素之间的像素定义层之间的平坦区的宽度大于相邻的第一子像素之间的像素定义层之间的平坦区的宽度。
进一步，有机发光器件包括阴极、阳极和设置于阴极与阳极之间的有机发光单元，有机发光单元仅设置于显示区内的开口区域内。
在显示区内的开口区域处设置有机发光单元的步骤包括：
步骤41：在整个基板上铺设金属层；
步骤42：通过曝光工艺在金属层上形成多个阳极，其中，非显示区内靠近显示区的第一个阳极与基板内设置的电路导通；
步骤43：通过涂布和黄光刻蚀的方式在阳极上形成像素定义层；
步骤44：通过第一蒸镀工艺在显示区内形成位于开口区域处的所述有机发光单元；
步骤45：通过第二蒸镀工艺在显示区内和设置第一阳极的开口区域形成多个阴极，其中，设置非显示区内靠近显示区的第一个阳极的开口区域处的阴极与非显示区内靠近显示区的第一个阳极、与显示区内的阴极均导通。
以上是对本发明提供的有机发光显示面板的各个实施方式进行的说明，本发明还提供了有机发光显示装置，本实施例提供了一种有机发光显示装置，包括上述任一实施方式中的有机发光显示面板。
该显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本、POS机以及车载电脑等显示终端。其中，本发明提供的手机601如图6所示，其包括有机发光显示面板6011，该显示面板为上述任意一种实施例提供的有机发光显示面板。采用本发明提供的显示装置，显示面板由像素定义层中平坦区限定封装层的边界的方式，替代现有设计中采用bank限定该边界的方式，无需监控bank的形状和高度等参数，简化生产工艺，降低显示装置的成本；同时，边缘像素区域中的子像素形成边缘像素，能够保护显示区的子像素免受来自边缘的损害，提升显示装置的质量。
通过上述实施例可知，本发明的有机发光显示面板和显示装置，达到了如下的有益效果：
在有机发光显示面板的非显示区设置边缘像素区域，该边缘像素区域包括由像素定义层的开口区域限定的子像素，在该子像素中，封装层覆盖像素定义层的开口区域，并且，封装层在非显示区的封装边界由位于非显示区的像素定义层的一平坦区限定。由像素定义层中平坦区限定封装层的边界的方式，替代现有设计中采用bank限定该边界的方式，无需监控bank的形状和高度等参数，当封装层中采用容易溢流的层结构时，例如有机层，也避免了封装层中有机层溢流漫过bank的风险，同时，边缘像素区域中的开口区域处形成边缘像素，能够保护显示区的第一子像素免受来自边缘的损害。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括像素定义层，所述像素定义层包括多个开口区域，各所述开口区域之间具有平坦区；
有机发光单元，所述有机发光单元位于所述像素定义层的开口区域内；
封装层；
所述有机发光显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其中，
所述显示区包括像素阵列，所述像素阵列包括由所述像素定义层的开口区域限定的多个第一子像素，所述第一子像素中包括所述有机发光单元；
所述非显示区包括边缘像素区域，所述边缘像素区域包括由所述像素定义层的开口区域限定的至少一个第二子像素，所述第二子像素中，所述封装层覆盖所述像素定义层的开口区域，且所述封装层在所述边缘像素区域具有第一封装边界，所述第一封装边界由位于所述边缘像素区域的像素定义层的一所述平坦区限定。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第一无机层、有机层和第二无机层，其中，
所述有机层位于所述第一无机层和第二无机层之间，且所述第一无机层位于所述有机层朝向所述基板的一侧；
所述有机层在所述显示区具有预定厚度；
所述第一封装边界朝向所述非显示区之外的区域不包含所述有机层。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述有机层在所述非显示区具有减薄区，所述减薄区截止于所述第一封装边界。
4.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一封装边界与显示面板的边界之间相隔至少一个所述第二子像素。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二子像素内，所述像素定义层的开口区域和所述封装层之间填充有第三无机层。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，在由所述显示区朝向所述非显示区的方向上，所述第二子像素的宽度大于所述第一子像素的宽度。
7.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，在由所述显示区朝向所述非显示区的方向上，相邻的所述第二子像素之间的所述像素定义层之间的平坦区的宽度大于相邻的所述第一子像素之间的所述像素定义层之间的平坦区的宽度。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一封装边界朝向所述非显示区之外的区域的所述像素定义层的平坦区的高度大于所述显示区内的所述像素定义层的平坦区的高度。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述非显示区包括驱动电路，所述驱动电路位于所述显示区与所述第一封装边界之间。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的有机发光显示面板。
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