CN110752250B - 一种显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示面板,定义有显示区和位于所述显示区周围的非显示区,所述显示面板包括:阴极搭接组件,位于所述显示面板的所述非显示区,所述阴极搭接组件包括依次层叠设置的有机平坦化层、密封层、阴极连接线和阴极引出线;其中,所述阴极引出线延伸至与所述显示区的所述阴极连接,所述阴极连接线用于接收外部电路信号并将其传递至所述阴极引出线,所述密封层用于阻隔所述有机平坦化层中的水氧。通过上述方式,本申请能够降低有机平坦化层中的水氧对阴极连接线的侵蚀。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板。
背景技术
显示面板一般定义有显示区和位于显示区周围的非显示区,显示面板中的阴极一般会从显示区延伸至非显示区,并与非显示区中的阴极搭接组件连接,外界驱动电路可以将电信号通过阴极搭接组件传递至阴极。
但是,阴极搭接组件中的电线容易受到周围有机物中存在的微量的水氧的侵蚀,进而可能会影响显示品质。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板,能够降低有机平坦化层中的水氧对阴极连接线的侵蚀。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种显示面板,定义有显示区和位于所述显示区周围的非显示区,所述显示面板包括:阴极搭接组件,位于所述显示面板的所述非显示区,所述阴极搭接组件包括依次层叠设置的有机平坦化层、密封层、阴极连接线和阴极引出线;其中,所述阴极引出线延伸至与所述显示区的所述阴极连接,所述阴极连接线用于接收外部电路信号并将其传递至所述阴极引出线,所述密封层用于阻隔所述有机平坦化层中的水氧。
其中,所述阴极搭接组件还包括:间隔设置的第一有机限位件和第二有机限位件,位于所述有机平坦化层上,且所述第一有机限位件相对所述第二有机限位件靠近所述显示面板的所述显示区,所述密封层和所述阴极连接线位于所述第一有机限位件和所述第二有机限位件之间的间隔区域内。
其中,所述第一有机限位件包括凸出于所述阴极连接线的凸部,且所述凸部的侧壁与所述阴极连接线所在平面的夹角大于等于90°且小于180°。
其中,在所述有机平坦化层至所述阴极连接线方向上,所述第一有机限位件的截面为正梯形。
其中,在所述有机平坦化层至所述阴极连接线方向上,所述第二有机限位件的截面为倒梯形。
其中,位于所述第一有机限位件和所述第二有机限位件之间的所述有机平坦化层面向所述阴极连接线一侧表面为连续的凹凸结构,所述密封层、所述阴极连接线覆盖所述凹凸结构,且为连续的凹凸状。
其中,所述有机平坦化层表面的所述凹凸结构的高度占整个所述有机平坦化层厚度的0.2-0.8。
其中,所述密封层由氧化硅、氮化硅、氧化铝、石墨烯中一层或者多层叠加形成。
其中,所述密封层的厚度为0.5-3微米。
其中,所述显示面板的所述显示区还包括阳极,所述阳极与所述阴极连接线的材质相同;和/或,所述阴极引出线与所述阴极材质相同。
本申请的有益效果是:本申请所提供的显示面板中包括位于非显示区的阴极搭接组件,阴极搭接组件包括依次层叠设置的有机平坦化层、密封层、阴极连接线和阴极引出线;其中,阴极引出线延伸至与显示区的阴极连接,阴极连接线用于接收外部电路信号并将其传递至阴极引出线,密封层用于阻隔有机平坦化层中的水氧。上述密封层的设置方式可以阻隔有机平坦化层中的水氧对阴极连接线的侵蚀,以保护阴极连接线,使得阴极引出线和阴极连接线之间可以实现有效搭接,提高显示面板的使用寿命;且上述密封层的设计方式工艺简单,易于实现,可以使得阴极引出线和阴极连接线实现整面搭接,降低阴极引出线和阴极连接线所占面积,有利于实现窄边框。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图;
图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图;
图3为本申请显示面板又一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图,该显示面板10可以是OLED显示面板、Micro-LED显示面板等,其定义有显示区AA和位于显示区AA周围的非显示区CC。该显示面板10包括阴极搭接组件100,位于显示面板10的非显示区CC,阴极搭接组件100包括依次层叠设置的有机平坦化层1000、密封层1002、阴极连接线1004和阴极引出线1006。其中,阴极引出线1006延伸至与显示区AA的阴极102连接,阴极连接线1004用于接收外部电路信号并将其传递至阴极引出线1006,进而传递至阴极102;密封层1002用于阻隔有机平坦化层1000中的水氧;在本实施例中,密封层1002可以由氧化硅、氮化硅、氧化铝、石墨烯中一层或者多层叠加形成。上述材质的密封层1002容易获得,且阻水氧效果较好。密封层1002的厚度可以为0.5微米-3微米,例如,1微米、2微米等。该厚度范围内的密封层1002不仅可以满足阻隔水氧的效果,而且不会增加显示面板10的边框厚度。当密封层1002中的材质包括氧化铝时,由于氧化铝材质的致密性较高,其厚度可以在较薄范围内,例如,0.5微米-1微米(例如,0.6微米、0.8微米等)。
上述密封层1002的设置方式可以阻隔有机平坦化层1000中的水氧对阴极连接线1004的侵蚀,以保护阴极连接线1004,使得阴极引出线1006和阴极连接线1004之间可以实现有效搭接,提高显示面板10的使用寿命;且上述密封层1002的设计方式工艺简单,易于实现,可以使得阴极引出线1006和阴极连接线1004实现整面搭接,降低阴极引出线1006和阴极连接线1004所占面积,有利于实现窄边框。
在本实施例中,上述有机平坦化层1000还可进一步延伸至显示面板10的显示区AA,有机平坦化层1000背离阴极引出线1006和阴极102的一侧还可设置有其他结构,有机平坦化层1000可以减小或者最小化由工艺过程所导致的其他结构表面不平整的问题。
此外,上述阴极引出线1006可以与阴极102的材质相同,其材质可以为金属,例如,镁银合金等,该设计方式可以使得阴极引出线1006与阴极102在制备时同时形成(例如,通过蒸镀的方式同时形成),从而简化制备工艺流程。另外,上述显示面板10的显示区AA还包括阳极104,阳极104与阴极102相对间隔设置,且阳极104相对阴极102靠近有机平坦化层1000,阳极104的材质可以与阴极连接线1004的材质相同,其材质可以为氧化铟锡等,该设计方式可以使得阴极连接线1004与阳极104在制备时同时形成,从而简化制备工艺流程。进一步,上述显示面板10的显示区AA的阳极104和阴极102之间的相对间隔设置的区域内还可设置有发光层101,发光层101可以发红光、绿光或蓝光等,发光层101的最外侧边界可以视为显示区AA和非显示区CC的界限。
在又一个实施方式中,请继续参阅图1,上述阴极搭接组件100还包括间隔设置的第一有机限位件1008和第二有机限位件1001,位于有机平坦化层1000上,且第一有机限位件1008相对第二有机限位件1001靠近显示面板10的显示区AA,密封层1002和阴极连接线1004位于第一有机限位件1008和第二有机限位件1001之间的间隔区域内,而阴极引出线1006则覆盖第一有机限位件1008和第二有机限位件1001之间的间隔区域、以及进一步覆盖第一有机限位件1008表面,以与位于显示区AA的阴极102连接。上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001的设置方式可以较好的限定密封层1002和阴极连接线1004的位置,有利于控制显示面板10的边框宽度。此外,上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001均与有机平坦化层1000接触,有机平坦化层1000中的水氧可以通过第一有机限位件1008和第二有机限位件1001传播并分散;而为了进一步降低水汽,第一有机限位件1008和第二有机限位件1001内部也可设置有干燥颗粒。
一般而言,显示面板10的显示区AA包括像素界定层106,像素界定层106的材质一般为有机物,像素界定层106之间的开口区域内设置有各个子像素对应的阳极104、发光层101和阴极102。上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001的材质可以与像素界定层106的材质相同,从而可以使得第一有机限位件1008、第二有机限位件1001和像素界定层106在制备过程中同时形成,降低制备工艺难度。或者,显示面板10的显示区AA也可包括间隔件(图未示),位于像素界定层106远离有机平坦化层1000一侧,间隔件的材质一般为有机物。上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001的材质可以与间隔件的材质相同,从而可以使得第一有机限位件1008、第二有机限位件1001和间隔件在制备过程中同时形成,降低制备工艺难度。又或者,上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001也可以由上述像素界定层106和间隔件层叠设置形成,本申请对此不作限定。
此外,在本实施例中,请继续参阅图1,第一有机限位件1008远离第二有机限位件1001的一侧与显示区AA的发光层101接触,即第一有机限位件1008除了起到限定密封层1002、阴极连接线1004的作用外,还起到限定发光层101的作用,第一有机限位件1008可以处于显示区AA与非显示区CC的分界线处,可以降低显示面板10的非显示区CC宽度,有利于实现窄边框。
进一步,请继续参阅图1,第一有机限位件1008包括凸出于阴极连接线1004的凸部10080,且凸部10080的侧壁(未标示)与阴极连接线1004所在平面的夹角α大于等于90°且小于180°,例如,该夹角α可以为120°、135°、150°等。该夹角的设计方式可以使得后续覆盖在第一有机限位件1008上的阴极引出线1006断裂的概率降低。
优选地,在有机平坦化层1000至阴极连接线1004方向上,第一有机限位件1008的截面为正梯形。该设计方式可以使得覆盖在第一有机限位件1008上的阴极引出线1006断裂的概率降低,且还可以降低形成该第一有机限位件1008的工艺复杂程度。进一步,如图1所示,在有机平坦化层1000至阴极连接线1004方向上,第二有机限位件1001的截面为倒梯形。该设计方式可以使得第一有机限位件1008和第二有机限位件1001之间的间隔空间变大,增加阴极连接线1004的覆盖面积,增大阴极引出线1006与阴极连接线1004之间的搭接面积,降低搭接电阻,提高显示面板的显示品质。
当然,在其他实施例中,在有机平坦化层1000至阴极连接线1004方向上,上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001的结构也可为其他,例如,上述第一有机限位件1008的凸部10080为正梯形,而位于凸部10080以下的部分可以为柱体、或其他类型的梯形等。又例如,上述第一有机限位件1008和第二有机限位件1001的截面均可为柱体等。
在又一个实施方式中,请参阅图2,图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。位于第一有机限位件1008a和第二有机限位件1001a之间的有机平坦化层1000a面向阴极连接线1004a一侧表面为连续的凹凸结构(未标示),密封层1002a、阴极连接线1004a覆盖该凹凸结构,且为连续的凹凸状。该图案化的凹凸结构可以增加阴极引出线1006a与阴极连接线1004a之间的搭接面积,降低搭接电阻,提高显示面板的显示品质;且在同等条件下,该设计方式有利于降低显示面板10a的边框宽度,即有利于实现窄边框。
在本实施例中,在有机平坦化层1000a至阴极连接线1004a方向上,图2中有机平坦化层1000a表面的凹凸结构中凸起的截面可以为方形、矩形、菱形、正梯形等。而该凹凸结构在有机平坦化层1000a面向阴极连接线1004a一侧表面上的正投影可以为网状、蜂窝状或其他形状,本申请对此不作限定。
此外,图2中有机平坦化层1000a表面的凹凸结构的高度h占整个有机平坦化层1000a厚度的0.2-0.8(例如,0.3、0.5、0.7等)。该厚度范围内的凹凸结构在可以增加阴极引出线1006a与阴极连接线1004a接触面积的前提下,有机平坦化层1000a的凹凸结构下方保留的未图案化的区域可以保证其对下层结构上颗粒等不平表面覆盖的能力。
在又一个实施方式中,请参阅图3,图3为本申请显示面板又一实施方式的结构示意图。该显示面板10c与上述图1中的显示面板10的区别在于,密封层1002c可以进一步至少部分覆盖第一有机限位件1008c和第二有机限位件1001c相对设置的表面,该设计方式可以降低周侧的第一有机限位件1008c和第二有机限位件1001c中水氧对阴极连接线1004c的侵蚀,以使得阴极引出线1006c和阴极连接线1004c之间可以实现有效搭接,提高显示面板10c的使用寿命。
下面请再次参阅图1,从制备方法的角度对本申请所提供的显示面板10作进一步说明。
A、提供衬底(图1中未示),该衬底可以是刚性衬底,也可以是柔性衬底,衬底定义有显示区AA和非显示区CC。
B、在衬底一侧形成薄膜晶体管层,薄膜晶体管层覆盖显示区AA,该薄膜晶体管层用于驱动显示面板10中的像素点亮或者关闭。
C、在衬底设置有薄膜晶体管层一侧形成有机平坦化层1000,有机平坦化层1000覆盖位于显示区AA的薄膜晶体管层、以及非显示区CC。
D、在有机平坦化层1000背离衬底一侧的显示区AA位置处形成图案化的像素界定层106、在有机平坦化层1000背离衬底一侧的非显示区CC位置处形成第一有机限位件1008和第二有机限位件1001;其中,当像素界定层106、第一有机限位件1008、第二有机限位件1001材质相同时,像素界定层106、第一有机限位件1008、第二有机限位件1001可以同时形成。
E、在第一有机限位件1008和第二有机限位件1001之间的间隔区域内采用化学气相沉积方法形成密封层1002。
F、在密封层1002上形成阴极连接线1004、在像素界定层106的开口内形成阳极104;当阴极连接线1004和阳极104的材质相同时,阴极连接线1004可以与阳极104同时形成。
G、在阳极104上形成发光层101。
H、在阴极连接线1004上形成阴极引出线1006、在发光层101上形成阴极102,且阴极102与阴极引出线1006之间电连接;当阴极引出线1006和阴极102材质相同时,阴极引出线1006和阴极102可以同时形成。
当显示面板10a的结构为图2中所示时,在上述步骤E之前,本申请所提供的制备方法还包括:图案化位于第一有机限位件1008a和第二有机限位件1001a之间的有机平坦化层1000a远离衬底一侧表面,以在有机平坦化层1000a表面形成凹凸结构。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种显示面板,定义有显示区和位于所述显示区周围的非显示区,其特征在于,所述显示面板包括:
阴极搭接组件,位于所述显示面板的所述非显示区,所述阴极搭接组件包括依次层叠设置的有机平坦化层、密封层、阴极连接线和阴极引出线;
其中,所述阴极引出线延伸至与所述显示区的阴极连接,所述阴极连接线用于接收外部电路信号并将其传递至所述阴极引出线,所述密封层用于阻隔所述有机平坦化层中的水氧;
所述阴极搭接组件还包括:间隔设置的第一有机限位件和第二有机限位件,位于所述有机平坦化层上,且所述第一有机限位件相对所述第二有机限位件靠近所述显示面板的所述显示区,所述密封层和所述阴极连接线位于所述第一有机限位件和所述第二有机限位件之间的间隔区域内。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一有机限位件包括凸出于所述阴极连接线的凸部,且所述凸部的侧壁与所述阴极连接线所在平面的夹角大于等于90°且小于180°。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
在所述有机平坦化层至所述阴极连接线方向上,所述第一有机限位件的截面为正梯形。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
在所述有机平坦化层至所述阴极连接线方向上,所述第二有机限位件的截面为倒梯形。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
位于所述第一有机限位件和所述第二有机限位件之间的所述有机平坦化层面向所述阴极连接线一侧表面为连续的凹凸结构,所述密封层、所述阴极连接线覆盖所述凹凸结构,且为连续的凹凸状。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述有机平坦化层表面的所述凹凸结构的高度占整个所述有机平坦化层厚度的0.2-0.8。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述密封层由氧化硅、氮化硅、氧化铝、石墨烯中一层或者多层叠加形成。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述密封层的厚度为0.5-3微米。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板的所述显示区还包括阳极,所述阳极与所述阴极连接线的材质相同;和/或,所述阴极引出线与所述阴极材质相同。
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---|---|---|---|---|
CN110752250B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-08-17 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板 |
WO2022126450A1 (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
IT202100009077A1 (it) | 2021-04-12 | 2022-10-12 | Silva Hotel Splendid S R L | Kit d’interfaccia, automatizzato, per l’assistenza ed il monitoraggio nelle strutture alberghiere e sistema ad esso associato |
CN113871433A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
WO2023227925A1 (en) * | 2022-05-26 | 2023-11-30 | Silva Hotel Splendid S.R.L. | Automated interface kit, for assistance and monitoring in hotel structures and system associated therewith |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101154600A (zh) * | 2006-09-25 | 2008-04-02 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机发光显示装置的封装方法和结构 |
CN104733497A (zh) * | 2013-12-18 | 2015-06-24 | 东京毅力科创株式会社 | 有机el元件构造和其制造方法以及发光面板 |
CN108198838A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN108649063A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled基板、显示面板 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6903377B2 (en) * | 2001-11-09 | 2005-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus and method for manufacturing the same |
JP4776949B2 (ja) | 2004-03-16 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US7619258B2 (en) * | 2004-03-16 | 2009-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP4679187B2 (ja) | 2004-03-26 | 2011-04-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
KR101691274B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2016-12-29 | 오스람 오엘이디 게엠베하 | 유기 발광 소자 및 조명 장치 |
JP2012160388A (ja) | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Seiko Epson Corp | 有機el表示装置およびその製造方法 |
KR102009802B1 (ko) * | 2012-12-20 | 2019-08-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR102028052B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2019-10-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 디스플레이 장치 |
EP3671883A1 (en) * | 2014-06-25 | 2020-06-24 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
JP6412791B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2018-10-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR102391361B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP6512833B2 (ja) | 2015-01-16 | 2019-05-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102314470B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101763616B1 (ko) * | 2015-07-29 | 2017-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102430819B1 (ko) * | 2015-08-19 | 2022-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102505879B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2023-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102571085B1 (ko) * | 2016-04-04 | 2023-08-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102615113B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2023-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102671040B1 (ko) * | 2016-10-10 | 2024-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20180060851A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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CN107302016B (zh) * | 2017-08-08 | 2020-01-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
CN107871776B (zh) * | 2017-10-31 | 2020-10-16 | 昆山国显光电有限公司 | 有机电致发光器件、显示器及移动通信设备 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101154600A (zh) * | 2006-09-25 | 2008-04-02 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机发光显示装置的封装方法和结构 |
CN104733497A (zh) * | 2013-12-18 | 2015-06-24 | 东京毅力科创株式会社 | 有机el元件构造和其制造方法以及发光面板 |
CN108198838A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN108649063A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled基板、显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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