KR20220002680A - 디스플레이 패널 - Google Patents

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KR20220002680A
KR20220002680A KR1020217041308A KR20217041308A KR20220002680A KR 20220002680 A KR20220002680 A KR 20220002680A KR 1020217041308 A KR1020217041308 A KR 1020217041308A KR 20217041308 A KR20217041308 A KR 20217041308A KR 20220002680 A KR20220002680 A KR 20220002680A
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cathode
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limiting part
planarization layer
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KR1020217041308A
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밍싱 류
징징 자오
스전 펑
원싱 리
웨이리 리
솨이옌 간
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쿤산 고-비젼녹스 옵토-일렉트로닉스 씨오., 엘티디.
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Abstract

본 출원은 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주위에 위치한 비표시 영역이 정의되어 있는 디스플레이 패널을 제공하고, 상기 디스플레이 패널은 상기 디스플레이 패널의 상기 비표시 영역에 위치하는 캐소드 겹침 연결 어셈블리를 포함하며, 상기 캐소드 겹침 연결 어셈블리는, 차례로 적층되어 배치되는 유기 평탄화층, 밀봉층, 캐소드 연결 라인 및 캐소드 리드 라인을 포함하며, 상기 캐소드 리드 라인은 상기 표시 영역의 상기 캐소드와 연결되도록 연장되며, 상기 캐소드 연결 라인은 외부회로 신호를 수신하여 상기 캐소드 리드 라인으로 전달하도록 구성되며, 상기 밀봉층은 상기 유기 평탄화층 중의 수분과 산소를 차단하도록 구성된다. 이러한 방식을 통하여, 본 출원은 유기 평탄화층 중의 수분 및 산소에 의한 캐소드 연결 라인의 부식을 감소시킬 수 있다.

Description

디스플레이 패널
본 출원은 2019년 11월 25일자로 중국 특허청으로 제출된 출원번호가 201911166890.2인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며, 그 전체 내용은 본 출원에 인용으로 결합된다.
본 출원은 디스플레이 기술 영역에 관한 것으로, 특히 디스플레이 패널에 관한 것이다.
디스플레이 패널에서는 일반적으로 표시 영역과 표시 영역 주위에 위치하는 비표시 영역이 정의되며, 디스플레이 패널의 캐소드는 일반적으로 표시 영역으로부터 비표시 영역까지 연장되어 비표시 영역에서의 캐소드 겹침 연결 어셈블리와 연결되며, 전기 신호는 외부 구동 회로에 의해 캐소드 겹침 연결 어셈블리를 통해 캐소드로 전달될 수 있다.
하지만, 캐소드 겹침 연결 어셈블리의 와이어는 주변 유기물에 존재하는 미량의 수분과 산소에 의해 부식되기 쉽고 나아가 디스플레이 품질에 영향을 줄 수 있다.
본 출원이 해결하고자 하는 주요 기술적 과제는 유기 평탄화층 내의 수분과 산소에 의한 캐소드 연결 라인의 부식을 감소시킬 수 있는 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 출원에서 채택된 하나의 기술방안은 표시 영역과 상기 표시 영역 주위에 위치하는 비표시 영역이 정의된 디스플레이 패널을 제공하는 것이며, 상기 디스플레이 패널은 차례로 적층되어 배치되는 유기 평탄화층, 밀봉층, 캐소드 연결 라인 및 캐소드 리드 라인을 포함하고 디스플레이 패널의 비표시 영역에 위치하는 캐소드 겹침 연결 어셈블리를 포함하되, 상기 캐소드 리드 라인은 상기 표시 영역의 상기 음극와 연결되도록 연장되며, 상기 캐소드 연결 라인은 외부회로 신호를 수신하여 상기 캐소드 리드 라인으로 전달하도록 구성되며, 상기 밀봉층은 상기 유기 평탄화층 중의 수분과 산소를 차단하도록 구성된다.
본 출원에서 제공하는 디스플레이 패널은 비표시 영역에 위치하는 캐소드 겹침 연결 어셈블리를 포함하며, 상기 캐소드 겹침 연결 어셈블리는 차례로 적층되어 배치되는 유기 평탄화층, 밀봉층, 캐소드 연결 라인 및 캐소드 리드 라인을 포함하되, 캐소드 리드 라인은 표시 영역의 음극과 연결되도록 연장되며, 캐소드 연결 라인은 외부회로 신호를 수신하여 캐소드 리드 라인으로 전달하도록 구성되며, 밀봉층은 유기 평탄화층 중의 수분과 산소를 차단하도록 구성된다. 상술한 밀봉층의 배치 방식을 통해, 유기 평탄화층 중의 수분과 산소가 캐소드 연결 라인을 부식시키는 것을 방지하여 캐소드 연결 라인을 보호할 수 있어, 캐소드 리드 라인과 캐소드 연결 라인이 효과적으로 겹침 연결되게 하여 디스플레이 패널의 사용 수명을 향상시킬 수 있으며, 또한 상술한 밀봉층의 설계 방식은 공정이 간단하고 구현하기 용이하며, 캐소드 리드 라인과 캐소드 연결 라인이 면대면으로 겹침 연결될 수 있도록 구현하고, 캐소드 리드 라인과 캐소드 연결 라인의 점유 면적을 줄일 수 있어 좁은 프레임을 구현하는데 유리하다.
도 1은 본 출원의 디스플레이 패널의 일 실시예의 구조 개략도이고;
도 2는 본 출원의 디스플레이 패널의 다른 실시예의 구조 개략도이고;
도 3은 본 출원의 디스플레이 패널의 또 다른 실시예의 구조 개략도이다.
이하 본 출원의 실시예의 도면을 결합하여, 본 출원의 실시예의 기술방안에 대하여 명확히 완정하게 설명할 것이며, 명백한 것은 설명되는 구체적인 실시예는 모든 실시예가 아니라 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐이다. 본 출원의 실시예를 기초로, 당업자가 창조적인 노동 작업 없이 얻은 기타 모든 실시예는 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다.
도 1을 참조하면, 도 1은 본 출원에 따른 디스플레이 패널의 일 실시예의 구조 개략도이다. 해당 디스플레이 패널(10)은 OLED 디스플레이 패널 또는 Micro-LED 디스플레이 패널 등일 수 있으며, 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)의 주위에 위치하는 비표시 영역(CC)이 정의되어 있다. 해당 디스플레이 패널(10)은 디스플레이 패널(10)의 비표시 영역(CC)에 위치하는 캐소드 겹침 연결 어셈블리(100)를 포함하며, 캐소드 겹침 연결 어셈블리(100)는 차례로 적층되어 배치되는 유기 평탄화층(1000), 밀봉층(1002), 캐소드 연결 라인(1004) 및 캐소드 리드 라인(1006)을 포함한다. 여기서, 캐소드 리드 라인(1006)은 표시 영역(AA)의 음극(102)과 연결되도록 연장되며, 캐소드 연결 라인(1004)은 외부회로 신호를 수신하여 캐소드 리드 라인(1006)으로 전달함으로써 음극(102)으로 전달하도록 구성되며, 밀봉층(1002)은 유기 평탄화층(1000) 중의 수분과 산소를 차단하도록 구성된다.
본 실시예에서, 밀봉층(1002)은 산화규소, 질화규소, 산화 알루미늄 및 그래핀 중의 한 층 또는 복수 층의 적층으로 구성될 수 있다. 상술한 재질의 밀봉층(1002)은 얻기 쉽고, 수분 및 산소에 대한 차단 효과가 비교적 좋다. 밀봉층(1002)의 두께는 0.5㎛ 내지 3㎛일 수 있고, 예를 들면 1㎛, 2㎛ 등일 수 있다. 이러한 두께 범위 내의 밀봉층(1002)은 수분 및 산소에 대한 차단 효과를 만족시킬 수 있을 뿐만 아니라 디스플레이 패널(10)의 프레임 너비를 증가시키지 않는다. 밀봉층(1002)의 재질이 산화 알루미늄을 포함하는 경우, 산화 알루미늄 재질의 치밀도가 비교적 높기에 밀봉층(1002)의 두께는 비교적 얇은 범위, 예를 들면 0.5㎛-1㎛(예를 들어, 0.6㎛, 0.8㎛ 등) 내에 있을 수 있다.
상술한 밀봉층(1002)의 설치 방식을 통해, 유기 평탄화층(1000) 중의 수분과 산소가 캐소드 연결 라인(1004)을 부식시키는 것을 방지하여 캐소드 연결 라인(1004)을 보호할 수 있고, 캐소드 리드 라인(1006)과 캐소드 연결 라인(1004)이 효과적으로 겹침 연결되게 하며, 디스플레이 패널(10)의 사용 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 상술한 밀봉층(1002)의 설계 방식은, 공정이 간단하고 구현하기 용이하며, 캐소드 리드 라인(1006)과 캐소드 연결 라인(1004)이 면대면으로 겹침 연결되도록 구현하고, 캐소드 리드 라인(1006)과 캐소드 연결 라인(1004)의 점유 면적을 줄일 수 있어 좁은 프레임을 구현하는데 유리하다.
본 실시예에서, 상술한 유기 평탄화층(1000)은 디스플레이 패널(10)의 표시 영역(AA)까지 더 연장될 수 있으며, 유기 평탄화층(1000)의, 캐소드 리드 라인(1006) 및 음극(102)에 배향되는 일측에 기타 구조가 더 구비될 수 있다. 유기 평탄화층(1000)은 공정 과정에 의해 야기되는 기타 구조의 표면 불균일 문제를 감소 또는 최소화할 수 있다.
또한, 상술한 캐소드 리드 라인(1006)은 음극(102)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 그 재질은 예를 들면 마그네슘-실버 합금등 금속일 수 있다. 이러한 설계 방식을 통해, 캐소드 리드 라인(1006)과 음극(102)이 제조 과정에서 동시에 형성(예를 들면 증착의 방식으로 동시에 형성)될 수 있게 함으로써, 제조 공정 과정을 간략화할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 패널(10)의 표시 영역(AA)은 양극(104)을 더 포함하며, 양극(104)과 음극(102)은 서로 대향하여 이격되게 배치되고, 양극(104)은 음극(102)에 비해 유기 평탄화층(1000)에 더 가까우며, 양극(104)의 재질은 캐소드 연결 라인(1004)의 재질과 동일할 수 있고, 그 재질은 인듐 주석 산화물 등일 수 있다. 이러한 설계 방식을 통해, 캐소드 연결 라인(1004) 및 양극(104)이 제조 과정에서 동시에 형성될 수 있게 함으로써, 제조 공정 과정을 간략화할 수 있다.
나아가, 상술한 디스플레이 패널(10)의 표시 영역(AA)에서의, 양극(104)과 음극(102)이 서로 이격되는 영역에서는, 발광층(101)이 더 구비될 수 있다. 발광층(101)은 적색광, 녹색광 또는 청색광을 방출할 수 있으며, 발광층(101)의 가장 외곽측 경계는 표시 영역(AA)과 비표시 영역(CC) 사이의 경계라고 볼 수 있다.
계속해서 도 1을 참조하면, 상술한 캐소드 겹침 연결 어셈블리(100)는 이격되게 배치되는 제1 유기 제한부(1008)와 제 2 유기 제한부(1001)를 더 포함한다. 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)는 유기 평탄화층(1000) 상에 위치하며, 제 1 유기 제한부(1008)는 제 2 유기 제한부(1001)에 비해 디스플레이 패널(10)의 표시 영역(AA)에 더 가깝다. 밀봉층(1002) 및 캐소드 연결 라인(1004)은 제 1 유기 제한부(1008)와 제 2 유기 제한부(1001) 사이의 이격 영역에 위치하며, 캐소드 리드 라인(1006)은 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001) 사이의 이격 영역을 커버하고 추가로 제 1 유기 제한부(1008)의 표면을 커버하여 표시 영역(AA)에 위치한 음극(102)과 연결된다. 상술한 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)의 배치 방식을 통해, 밀봉층(1002) 및 캐소드 연결 라인(1004)의 위치를 보다 잘 제한할 수 있어, 디스플레이 패널(10)의 프레임 폭을 억제하는 데 유리하다. 또한, 상술한 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)는 모두 유기 평탄화층(1000)과 접하기에, 유기 평탄화층(1000) 내의 수분 및 산소는 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)를 통하여 전파 및 분산될 수 있다. 추가로, 수분을 더 감소시키기 위하여, 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)의 내부에는 건조 파티클이 더 설치될 수 있다.
일반적으로 디스플레이 패널(10)의 표시 영역(AA)은 표시 영역(AA)에서의 유기 평탄화층(1000) 상에 배치된 화소 정의층(106)을 포함한다. 화소 정의층(106)의 재질은 일반적으로 유기물이며, 화소 정의층(106) 사이의 개구 영역에는 각 서브 픽셀에 대응하는 양극(104), 발광층(101) 및 음극(102)이 배치된다. 상술한 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)의 재질은 화소 정의층(106)의 재질과 동일할 수 있으므로, 제 1 유기 제한부(1008), 제 2 유기 제한부(1001) 및 화소 정의층(106)은 제조 과정에서 동시에 형성될 수 있어 제조 공정의 난도를 줄인다. 또는, 디스플에이 패널(10)의 표시 영역(AA)은 화소 정의층(106)의, 유기 평탄화층(1000)으로부터 떨어진 일측에 위치하는 스페이서(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 스페이서의 재질은 일반적으로 유기물이다. 상술한 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)의 재질은 스페이서의 재질과 동일할 수 있으므로, 제조 과정에서 제 1 유기 제한부(1008)와 제 2 유기 제한부(1001)는 스페이서와 동시에 형성될 수 있어 제조 공정의 난도를 줄인다. 또는, 상술한 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)는 상술한 화소 정의층(106)과 스페이서의 적층으로 형성될 수도 있으며, 본 출원은 이에 대하여 제한하지 않는다.
또한, 본 실시예에서 계속하여 도 1을 참조하면, 제 1 유기 제한부(1008)의, 유기 평탄화층(10001)으로부터 떨어진 일측은 표시 영역(AA)의 발광층(101)과 접하고, 즉 제 1 유기 제한부(1008)는 밀봉층(1002) 및 캐소드 연결 라인(1004)을 제한하는 역할 외, 추가로 발광층(101)을 제한하는 역할도 한다. 제 1 유기 제한부(1008)는 표시 영역(AA)과 비표시 영역(CC) 사이의 경계에 위치할 수 있으며, 이로써 디스플레이 패널(10)의 비표시 영역(CC)의 폭을 줄여, 좁은 프레임을 구현하는데 도움이 된다.
또한, 계속해서 도 1을 참조하면, 제1 유기 제한부(1008)는 캐소드 연결 라인(1004)으로부터 돌출된 볼록부(10080)를 포함하며, 볼록부(10080)의 측벽(미표시)과 캐소드 연결 라인(1004)이 위치하는 평면 사이의 협각(α)은 90° 이상 180° 미만이며, 예를 들면 협각(α)은 120°, 135°, 150° 등일 수 있다. 해당 협각의 설계 방식을 통해, 후속으로 제 1 유기 제한부(1008)를 커버하도록 설치되는 캐소드 리드 라인(1006)이 파손될 확률을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 유기 평탄화층(1000)으로부터 캐소드 연결 라인(1004)을 향하는 방향에서, 제 1 유기 제한부(1008)의 단면은 정사다리꼴이다. 이러한 설계 방식을 통해, 제 1 유기 제한부(1008)를 커버하는 캐소드 리드 라인(1006)이 파손될 확률을 감소시킬 수 있고, 제 1 유기 제한부(1008)를 형성하기 위한 공정의 복잡성도 감소시킬 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 유기 평탄화층(1000)으로부터 캐소드 연결 라인(1004)을 향하는 방향에서, 제 2 유기 제한부(1001)의 단면은 역사다리꼴이다. 이 설계 방식을 통해, 제 1 유기 제한부(1008)와 제 2 유기 제한부(1001) 사이의 이격 공간을 더 넓게 하여, 캐소드 연결 라인(1004)의 커버 면적을 증가시키고, 캐소드 리드 라인(1006)과 캐소드 연결 라인(1004) 사이의 겹침 연결 면적을 증가시키며, 겹침 연결의 저항을 줄이고 디스플레이 패널의 디스플레이 품질을 향상시킬 수 있다.
물론 기타 실시예에서, 유기 평탄화층(1000)으로부터 캐소드 연결 라인(1004)을 향하는 방향에서, 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)는 다른 구조일 수도 있으며, 예를 들면, 상기 제 1 유기 제한부(1008)의 볼록부(10080)는 정사다리꼴이고, 볼록부(10080) 아래의 부분은 기둥 또는 다른 유형의 사다리꼴등 일 수 있다. 다른 예로, 상기 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)의 단면은 모두 원통형등 일 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도 2를 참조하면, 도 2는 본 출원의 디스플레이 패널의 다른 실시예의 구조 개략도이다. 제 1 유기 제한부(1008a)와 제 2 유기 제한부(1001a) 사이에 위치하는 유기 평탄화층(1000a)의, 캐소드 연결 라인(1004a)과 대향하는 일측의 표면은 연속적 요철 구조(미표시)이며, 밀봉층(1002a)과 캐소드 연결 라인(1004a)은 상기 요철 구조를 커버하고 연속적 요철 형상을 갖는다. 이 패턴화된 요철 구조는 캐소드 리드 라인(1006a)과 캐소드 연결 라인(1004a) 사이의 겹침 연결 면적을 증가시키며 겹침 연결의 저항을 감소시키므로, 디스플레이 패널의 디스플레이 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 동일한 조건에서 이 설계 방식은 디스플레이 패널 (10a)의 프레임 폭을 줄이고, 즉 좁은 프레임을 구현하는데 유리하다.
본 실시예에서, 유기 평탄화층(1000a)으로부터 캐소드 연결 라인(1004a)을 향하는 방향에서, 도 2의 유기 평탄화층(1000a) 표면의 요철 구조 중 돌출부의 단면은 정사각형, 직사각형, 마름모 및 정사다리꼴등 일 수 있다. 이 요철 구조의, 캐소드 연결 라인(1004a)과 대향하는 유기 평탄화층(1000a)의 일측 표면에서의 정투영은 메쉬 형상 또는 기타 형상일 수 있으며, 메쉬 형상은 허니컴 형상등 일 수 있으며, 본 출원은 이에 대하여 제한하지 않는다.
또한, 도 2의 유기 평탄화층(1000a) 표면의 요철 구조의 높이(h)는 전체 유기 평탄화층(1000a)의 두께의 0.2~0.8(예를 들어, 0.3, 0.5, 0.7 등)을 차지한다. 이 두께 범위 내의 요철 구조는, 캐소드 리드 라인(1006a)과 캐소드 연결 라인(1004a) 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있는 동시에, 유기 평탄화층(1000a)의 요철 구조 아래에 보류된 패턴화되지 않은 영역이 그 아래층 구조의 입자등에 의한 고르지 않는 표면을 커버하는 능력을 갖도록 보장할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 3을 참조하면, 도 3은 본 출원의 디스플레이 패널의 또 다른 실시예의 구조개략도이다. 해당 디스플레이 패널(10c)은 상술한 도 1의 디스플레이 패널(10)과의 차이점은, 밀봉층(1002c)이 추가로 제 1 유기 제한부(1008c) 및 제 2 유기 제한부(1001c)의, 서로 대향하는 표면의 적어도 일부를 더 커버할 수 있다. 이러한 설계 방식을 통해, 제 1 유기 제한부(1008c) 및 제 2 유기 제한부(1001c)의 수분 및 산소가 외주측으로 캐소드 연결 라인(1004c)을 부식하는 것을 감소시킬 수 있어, 캐소드 리드 라인(1006c)과 캐소드 연결 라인(1004c)이 효과적으로 겹침 연결될 수 있도록 하며, 디스플레이 패널(10c)의 사용 수명을 향상시킬 수 있다.
이하, 다시 도 1을 참조하여 본 출원에서 제공하는 디스플레이 패널(10)을 제조 방법의 관점에서 추가로 더 설명한다.
A. 기판(도 1에는 도시되지 않음)을 제공한다. 이 기판은 강성 기판 또는 플렉시블 기판일 수 있으며, 기판에서는 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(CC)이 정의되어 있다.
B. 기판의 일측에 박막 트랜지스터층을 형성한다. 박막 트랜지스터층은 표시 영역(AA)을 커버하며, 이 박막 트랜지스터층은 디스플레이 패널(10)에서의 픽셀을 턴온 또는 턴오프하도록 구성된다.
C. 기판의, 박막 트랜지스터층이 배치된 일측에 유기 평탄화층(1000)을 형성한다. 유기 평탄화층(1000)은, 표시 영역(AA)에 위치한 박막 트랜지스터층 및 비표시 영역(CC)을 커버한다.
D. 유기 평탄화층(1000)의, 기판과 떨어진 일측에서의 표시 영역(AA)에서, 패터화된 화소 정의층(106)를 형성하고, 유기 평탄화층(1000)의, 기판과 떨어진 일측에서의 비표시 영역(CC)에서, 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)를 형성한다. 여기서, 화소 정의층(106), 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)의 재질이 동일할 경우, 화소 정의층(106), 제 1 유기 제한부(1008) 및 제 2 유기 제한부(1001)는 동시에 형성될 수 있다.
E. 제 1 유기 제한부(1008)와 제 2 유기 제한부(1001) 사이의 이격 구역에서, 화학기상증착법을 이용하여 밀봉층(1002)을 형성한다.
F. 밀봉층(1002) 상에 캐소드 연결 라인(1004)을 형성하고, 화소 정의층(106)의 개구 내에 양극(104)을 형성한다. 캐소드 연결 라인(1004) 및 양극(104)의 재질이 동일 할 경우, 캐소드 연결 라인(1004)은 양극(104)과 동시에 형성될 수 있다.
G. 양극(104) 상에 발광층(101)을 형성한다.
H. 캐소드 연결 라인(1004) 상에 캐소드 리드 라인(1006)을 형성하고, 발광층(101) 상에 음극(102)을 형성한다. 음극(102)은 캐소드 리드 라인(1006)과 전기적으로 연결되며, 캐소드 리드 라인(1006)과 음극(102)의 재질이 동일할 경우 캐소드 리드 라인(1006)과 음극(102)은 동시에 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(10a)의 구조가 도 2에 도시된 바와 같을 경우, 상기 단계E 이전에, 본 출원에서 제공하는 제조 방법은, 제 1 유기 제한부(1008a)와 제 2 유기 제한부(1001a) 사이에 위치하는 유기 평탄화층(1000a)의, 기판으로부터 멀어진 일측 표면을 패턴화하여 유기 평탄화층(1000a)의 표면에 요철 구조를 형성하는 단계를 더 포함한다.
상기 내용은 본 출원의 실시예일 뿐, 본 출원의 청구범위를 제한하지 않으며, 본 출원의 명세서 및 도면의 내용을 이용한 기타 등가 구조 또는 등가 프로세스 변환, 또는 직간접적으로 기타 관련 기술 영역에 사용한 것은 모두 본 출원의 특허 보호 범위에 포함된다.

Claims (16)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주위에 위치하는 비표시 영역이 정의되어 있는 디스플레이 패널에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상기 비표시 영역에 위치하는 캐소드 겹침 연결 어셈블리를 포함하며,
    상기 캐소드 겹침 연결 어셈블리는, 차례로 적층되어 배치되는 유기 평탄화층, 밀봉층, 캐소드 연결 라인 및 캐소드 리드 라인을 포함하되,
    상기 캐소드 리드 라인은 상기 표시 영역의 상기 음극과 연결되도록 연장되고, 상기 캐소드 연결 라인은 외부회로 신호를 수신하여 상기 캐소드 리드 라인으로 전달하도록 구성되며, 상기 밀봉층은 상기 유기 평탄화층 중의 수분과 산소를 차단하도록 구성되는
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐소드 겹침 연결 어셈블리는, 상기 유기 평탄화층 상에 이격되어 배치되는 제 1 유기 제한부 및 제 2 유기 제한부를 더 포함하며,
    상기 제 1 유기 제한부는 제 2 유기 제한부에 비해 상기 디스플레이 패널의 상기 표시 영역에 더 가까우며, 상기 밀봉층과 상기 캐소드 연결 라인은 상기 제 1 유기 제한부와 제 2 유기 제한부 사이의 이격 영역에 위치하는
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유기 평탄화층은 상기 디스플레이 패널의 상기 표시 영역까지 연장되며, 상기 표시 영역은 상기 유기 평탄화층의 일측에 위치하는 화소 정의층을 포함하고, 상기 제 1 유기 제한부 , 상기 제 2 유기 제한부 및 상기 화소 정의층은 재질이 동일한
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 유기 평탄화층은 상기 디스플레이 패널의 상기 표시 영역까지 연장되며, 상기 표시 영역은 상기 유기 평탄화층의 일측에 위치하는 화소 정의층과, 화소 정의층의, 상기 유기 평탄화층으로부터 떨어진 일측에 위치하는 스페이서와를 포함하고, 상기 제 1 유기 제한부, 상기 제 2 유기 제한부 및 상기 스페이서는 재질이 동일한
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 유기 제한부는 상기 캐소드 연결 라인으로부터 돌출된 볼록부를 포함하고, 상기 볼록부의 측벽과 상기 캐소드 연결 라인이 위치하는 평면 사이의 끼인각은 90°이상 180°미만인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 유기 평탄화층으로부터 상기 캐소드 연결 라인을 향하는 방향에서, 상기 제 1 유기 제한부의 단면은 정사다리꼴인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 유기 평탄화층으로부터 상기 캐소드 연결 라인을 향하는 방향에서, 상기 제 2 유기 제한부의 단면은 역사다리꼴인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 유기 제한부와 상기 제 2 유기 제한부 사이에 위치하는 상기 유기 평탄화층의, 상기 캐소드 연결 라인에 대향하는 표면은 연속적인 요철 구조이며, 상기 밀봉층과 상기 캐소드 연결 라인은 상기 요철 구조를 커버하고, 상기 밀봉층과 상기 음극은 연속적인 요철 형태인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 유기 평탄화층으로부터 상기 캐소드 연결 라인을 향하는 방향에서, 상기 요철 구조 중의 돌출부의 단면은 정사각형, 직사각형, 마름모 및 사다리꼴 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 요철 구조의, 상기 유기 평탄화층에서의 정투영은 메쉬 형상인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 유기 평탄화층 표면의 상기 요철 구조의 높이가 상기 유기 평탄화층 전체 두께의 20~80%를 차지하는
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 밀봉층은 추가로, 상기 제 1 유기 제한부 및 상기 제 2 유기 제한부의 서로 대향하는 표면의 적어도 일부를 더 커버하는
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉층은 산화규소, 질화규소, 산화알루미늄 및 그래핀 중의 한 층 또는 복수층의 적층으로 구성되는
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉층의 두께가 0.5㎛-3㎛인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 밀봉층의 재질이 산화 알루미늄을 포함하는 경우, 상기 밀봉층의 두께는 0.5㎛-1㎛인
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상기 표시 영역은 양극을 더 포함하며, 상기 양극과 상기 캐소드 연결 라인은 재질이 동일한
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐소드 리드 라인과 상기 음극은 재질이 동일한
    것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110752250B (zh) * 2019-11-25 2021-08-17 昆山国显光电有限公司 一种显示面板
CN115669268A (zh) * 2020-12-16 2023-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
IT202100009077A1 (it) 2021-04-12 2022-10-12 Silva Hotel Splendid S R L Kit d’interfaccia, automatizzato, per l’assistenza ed il monitoraggio nelle strutture alberghiere e sistema ad esso associato
CN113871433A (zh) * 2021-09-17 2021-12-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
WO2023227925A1 (en) * 2022-05-26 2023-11-30 Silva Hotel Splendid S.R.L. Automated interface kit, for assistance and monitoring in hotel structures and system associated therewith

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4776949B2 (ja) 2004-03-16 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7619258B2 (en) * 2004-03-16 2009-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP4679187B2 (ja) 2004-03-26 2011-04-27 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
CN100533695C (zh) * 2006-09-25 2009-08-26 铼宝科技股份有限公司 有机发光显示装置的封装方法和结构
JP2012160388A (ja) 2011-02-02 2012-08-23 Seiko Epson Corp 有機el表示装置およびその製造方法
KR102009802B1 (ko) * 2012-12-20 2019-08-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 표시장치 및 이의 제조방법
KR102028052B1 (ko) * 2013-09-11 2019-10-02 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 디스플레이 장치
JP6232277B2 (ja) 2013-12-18 2017-11-15 東京エレクトロン株式会社 有機el素子構造、その製造方法及び発光パネル
EP2960962B1 (en) * 2014-06-25 2020-04-01 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
JP6412791B2 (ja) * 2014-12-18 2018-10-24 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP6512833B2 (ja) 2015-01-16 2019-05-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20180060851A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN106848103B (zh) * 2017-03-30 2020-07-17 昆山维信诺科技有限公司 一种oled基板及其制作方法、显示装置
CN107068727A (zh) * 2017-05-05 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN107871776B (zh) * 2017-10-31 2020-10-16 昆山国显光电有限公司 有机电致发光器件、显示器及移动通信设备
JP7013218B2 (ja) 2017-12-05 2022-01-31 キヤノン株式会社 有機el素子、有機el素子の製造方法、有機el装置
CN108198838B (zh) * 2017-12-28 2020-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110473896A (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 上海和辉光电有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108649063A (zh) * 2018-07-25 2018-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板、显示面板
CN110752250B (zh) * 2019-11-25 2021-08-17 昆山国显光电有限公司 一种显示面板

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