JP6512833B2 - 表示装置 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 82
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 24
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910017105 AlOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
本実施形態に係る表示装置100の構成を、図1を参照して説明する。表示装置100は、第1基板102に表示領域106が設けられている。表示領域106は複数の画素108が配列することによって構成されている。表示領域106の上面には封止材としての第2基板104が設けられている。第2基板104は表示領域106を囲む第3の封止領域110によって、第1基板102に固定されている。第1基板102に形成された表示領域106は、封止材である第2基板104と第3の封止領域110によって大気に晒されないようにシール材を用いて封止されている。このような封止構造により画素108に設けられる発光素子124の劣化を抑制している。
図4及び図5を参照し、本実施形態の変形例に係る表示装置200の概略構成について説明する。図4は、本実施形態の変形例に係る表示装置200の概略構成を示す平面図である。図5は、本実施形態の変形例に係る表示装置200の概略構成を示す断面図である。
図6及び図7を参照し、本実施形態の変形例に係る表示装置300の概略構成について説明する。図6は、本実施形態の変形例に係る表示装置300の概略構成を示す平面図である。図7は、本実施形態の変形例に係る表示装置300の概略構成を示す断面図である。
図8及び図9を参照し、本実施形態の変形例に係る表示装置400の概略構成について説明する。図8は、本実施形態の変形例に係る表示装置400の概略構成を示す平面図である。図9は、本実施形態の変形例に係る表示装置400の概略構成を示す断面図である。
図10を参照し、本実施形態の変形例に係る表示装置500の概略構成について説明する。図10は、本実施形態の変形例に係る表示装置500の概略構成を示す断面図である。
101、102、104・・・基板
106・・・表示領域
108・・・画素
110・・・第3の封止領域
112・・・ドライバ回路
114・・・端子領域
116・・・接続端子
118・・・カソードコンタクト
120・・・第2の封止領域
122・・・トランジスタ
124・・・発光素子
126・・・個別画素電極
128・・・共通画素電極
129・・・低電位電源線
130・・・発光層
132・・・バンク
133・・・平坦化膜
134・・・補助電極
135・・・バンク
136、198・・・絶縁層
138・・・封止膜
140・・・充填材
142・・・封止層
196・・・ゲート絶縁膜
Claims (10)
- 複数の画素が配列された表示領域と、
前記表示領域の外周部に設けられた第1の封止領域とを有し、
前記表示領域は、
前記複数の画素の各々に設けられた個別画素電極と、
前記個別画素電極の上に設けられ、前記複数の画素に連続して設けられた共通画素電極と、
前記個別画素電極と前記共通画素電極との間に設けられた発光層とを含み、
前記第1の封止領域は、
前記共通画素電極より下に設けられた封止層と、前記表示領域から延長された前記共通画素電極とが積層された領域を含み、
前記個別画素電極と前記封止層のそれぞれの下に、絶縁層を介して補助電極が設けられ、
前記絶縁層は、前記画素において前記補助電極と前記個別画素電極に接し、前記第1の封止領域において前記補助電極と前記封止層に接し、
前記積層された領域が前記表示領域を囲んでいることを特徴とする表示装置。 - 前記発光層は、前記第1の封止領域に延長して設けられ、前記封止層の一部と重なることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記封止層は、導電材料から成ることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記封止層は、前記個別画素電極と同じ層構造を有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記封止層は、前記絶縁層によって前記補助電極から離隔される、請求項1に記載の表示装置。
- 第2の封止領域を更に具備し、
前記第2の封止領域は、前記第1の封止領域を囲むことを特徴とする請求項5に記載の表示装置。 - 前記第2の封止領域は、前記表示領域から延長された前記共通画素電極、前記絶縁層及び前記補助電極が積層される領域を有することを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
- 前記第2の封止領域において、前記共通画素電極と前記補助電極が接することを特徴とする、請求項7に記載の表示装置。
- 前記発光層は、前記複数の画素に共通して配置される共通発光層を含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記画素毎に配置される個別発光層を含み、
前記個別発光層は、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、又は白色発光層のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015006786A JP6512833B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 表示装置 |
US14/984,905 US9722204B2 (en) | 2015-01-16 | 2015-12-30 | Display device |
KR1020160001992A KR101883542B1 (ko) | 2015-01-16 | 2016-01-07 | 표시장치 |
CN201610010109.2A CN105810712B (zh) | 2015-01-16 | 2016-01-07 | 显示装置 |
US15/629,876 US9929371B2 (en) | 2015-01-16 | 2017-06-22 | Display device |
US15/891,458 US10084151B2 (en) | 2015-01-16 | 2018-02-08 | Display device |
US16/113,478 US10644257B2 (en) | 2015-01-16 | 2018-08-27 | Display device |
US16/838,465 US11038141B2 (en) | 2015-01-16 | 2020-04-02 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015006786A JP6512833B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016134236A JP2016134236A (ja) | 2016-07-25 |
JP6512833B2 true JP6512833B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=56408482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015006786A Active JP6512833B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9722204B2 (ja) |
JP (1) | JP6512833B2 (ja) |
KR (1) | KR101883542B1 (ja) |
CN (1) | CN105810712B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6512833B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-05-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6606432B2 (ja) * | 2016-01-06 | 2019-11-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP6962673B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2021-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 樹脂基板 |
JP2018055777A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR20180035979A (ko) * | 2016-09-29 | 2018-04-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
KR101853888B1 (ko) | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 존스미디어 주식회사 | 고신율/고경도 하드코팅 조성물 및 코팅 필름 |
WO2018181049A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 株式会社クオルテック | El表示パネルの製造方法、el表示パネルの製造装置、el表示パネル、およびel表示装置 |
WO2019064342A1 (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置 |
KR102424168B1 (ko) * | 2017-11-21 | 2022-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
CN111972043B (zh) * | 2018-03-29 | 2023-08-01 | 夏普株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
TWI671928B (zh) * | 2018-06-19 | 2019-09-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
WO2019244350A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
JP6702366B2 (ja) | 2018-07-17 | 2020-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、電子機器 |
JP6702365B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2020-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、電子機器 |
KR20200039867A (ko) | 2018-10-05 | 2020-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US10964901B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-03-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
KR20200057142A (ko) * | 2018-11-15 | 2020-05-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11997863B2 (en) * | 2018-11-20 | 2024-05-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Display device, method for manufacturing display device, and electronic device |
KR102182584B1 (ko) * | 2019-03-20 | 2020-11-24 | 주식회사 테토스 | 엘이디 디스플레이 모듈 |
KR20210024286A (ko) * | 2019-08-21 | 2021-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
WO2021035546A1 (zh) | 2019-08-27 | 2021-03-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN112714966A (zh) * | 2019-08-27 | 2021-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN110752250B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-08-17 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板 |
US11500248B2 (en) * | 2020-07-31 | 2022-11-15 | Innolux Corporation | Sealing structure and an electronic device having the same |
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---|---|---|---|---|
JP4278499B2 (ja) | 2003-12-01 | 2009-06-17 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
JP4776949B2 (ja) | 2004-03-16 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US7619258B2 (en) | 2004-03-16 | 2009-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
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JP2010139953A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
JP6000246B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2016-09-28 | オーエルイーディーワークス ゲーエムベーハーOLEDWorks GmbH | 有機エレクトロルミネッセントデバイス |
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JP6512833B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-05-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2015
- 2015-01-16 JP JP2015006786A patent/JP6512833B2/ja active Active
- 2015-12-30 US US14/984,905 patent/US9722204B2/en active Active
-
2016
- 2016-01-07 CN CN201610010109.2A patent/CN105810712B/zh active Active
- 2016-01-07 KR KR1020160001992A patent/KR101883542B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-22 US US15/629,876 patent/US9929371B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-08 US US15/891,458 patent/US10084151B2/en active Active
- 2018-08-27 US US16/113,478 patent/US10644257B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-02 US US16/838,465 patent/US11038141B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9722204B2 (en) | 2017-08-01 |
US20170288167A1 (en) | 2017-10-05 |
US9929371B2 (en) | 2018-03-27 |
JP2016134236A (ja) | 2016-07-25 |
KR20160088799A (ko) | 2016-07-26 |
US20180166650A1 (en) | 2018-06-14 |
CN105810712A (zh) | 2016-07-27 |
US10084151B2 (en) | 2018-09-25 |
US11038141B2 (en) | 2021-06-15 |
CN105810712B (zh) | 2018-12-28 |
US20190013494A1 (en) | 2019-01-10 |
KR101883542B1 (ko) | 2018-07-30 |
US20200235331A1 (en) | 2020-07-23 |
US20160211480A1 (en) | 2016-07-21 |
US10644257B2 (en) | 2020-05-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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