CN113097260A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板具有像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区，显示面板包括阵列基板和设置于阵列基板上的像素定义层和封框胶，像素定义层位于像素区内，封框胶位于封框胶区内，像素定义层与封框胶之间设置有阻挡构件，该阻挡构件与像素定义层由同一道初始膜层处理形成，阻挡构件用于阻挡发光功能层的材料向外扩散至封框胶区；本申请通过在像素定义层与封框胶之间设置阻挡构件，阻挡发光功能层的材料外扩，保证了封框胶的有效宽度，有利于实现显示面板的窄边框设计。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

与液晶显示器相比，有机发光二极管显示器(OLED)具有高对比、广视角、响应速度快等优势，有望取代液晶显示器(LCD)在智能手机、平板电脑、显示器等显示设备中广泛应用。

OLED显示器具有多个有机发光元件，有机发光元件中的发光功能层通过蒸镀工艺制作，具体制作过程包括：通过阵列工艺制作OLED的阵列基板，然后利用掩膜板在阵列基板上的适当位置蒸镀有机发光材料。在蒸镀过程中，有机发光材料穿过掩膜板上的开孔后存在向四周扩散的趋势，造成制成的有机发光层的边界过度外扩，占据一部分封装边框的位置，导致封框胶的有效宽度减小，影响OLED显示器的寿命；或者，为了保证封框胶的有效宽度，而将封装边框的宽度增大，进而导致显示器的边框增加，不符合显示装置窄边框的发展趋势。

所以，当前的OLED显示器在制作发光功能层时存在边界过度外扩的问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，用于缓解当前的OLED显示器的发光功能层边界过度外扩的问题。

本申请提供一种显示面板，其包括像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区，所述显示面板包括：

阵列基板，所述阵列基板包括驱动电路；

像素定义层，设置于所述阵列基板上，且位于所述像素区内；

封框胶，设置于所述阵列基板上，且位于所述封框胶区内；以及

阻挡构件，设置于所述阵列基板上，且位于所述像素定义层与所述封框胶之间；所述阻挡构件与所述像素定义层由同一道初始膜层处理形成，所述阻挡构件用于阻挡制作所述发光功能层的材料向所述封框胶区扩散。

根据本申请一实施例，所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形闭合结构。

根据本申请一实施例，所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形非闭合结构。

根据本申请一实施例，所述显示面板还包括设置于所述像素区外围的绑定区，所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片；

所述阻挡构件具有绑定开口，所述绑定开口朝向所述绑定区。

根据本申请一实施例，所述阻挡构件具有方形环状结构或圆形环状结构，所述阻挡构件还具有梯形截面结构或方形截面结构。

根据本申请一实施例，所述阵列基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的阵列层，所述阵列层包括所述驱动电路；

所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上且对应所述像素开口设置的阳极层、设置于所述阳极层上的所述发光功能层、以及设置于所述发光功能层上的阴极层。

本申请还提供一种显示面板制作方法，其包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括驱动电路，所述阵列基板具有像素区、位于所述像素区外围的阻挡区和位于所述阻挡区外围的封框胶区；

在所述阵列基板上形成原始绝缘层，所述原始绝缘层覆盖所述像素区和所述阻挡区；

对所述原始绝缘层进行图案化处理，形成位于所述像素区内的像素定义层和位于所述阻挡区内的阻挡构件；

制作位于所述阵列基板上的封框胶，使所述封框胶位于所述封框胶区内，且所述阻挡构件位于所述像素定义层与所述封框胶之间。

根据本申请一实施例，所述对所述原始绝缘层进行图案化处理，形成位于所述像素区内的像素定义层和位于所述阻挡区内的阻挡构件的步骤，包括：

采用刻蚀制程，对所述原始绝缘层进行刻蚀；

位于所述像素区内的所述原始绝缘层被刻蚀产生像素开口，形成所述像素定义层；

位于所述阻挡区内的所述原始绝缘层被刻蚀，形成围绕所述像素定义层的所述阻挡构件。

根据本申请一实施例，在所述制作位于所述阵列基板上的封框胶的步骤之前，还包括：

通过气相沉积工艺，在所述像素开口内沉积发光功能层材料，形成发光功能层；所述阻挡构件阻挡所述发光功能层材料向所述封框胶区扩散。

本申请还提供一种显示装置，其包括如上所述显示面板。

本申请的有益效果是：本申请提供的显示面板具有像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区，显示面板包括阵列基板和设置于阵列基板上的像素定义层和封框胶，像素定义层位于像素区内，封框胶位于封框胶区内，像素定义层与封框胶之间设置有阻挡构件，该阻挡构件与像素定义层由同一道初始膜层处理形成，阻挡构件用于阻挡发光功能层的材料向外扩散至封框胶区；本申请通过在像素定义层与封框胶之间设置阻挡构件，阻挡发光功能层的材料外扩，保证了封框胶的有效宽度，有利于实现显示面板的窄边框设计。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的显示面板的第一种平面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的显示面板的第二种平面结构示意图；

图4本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图；

图5本申请实施例提供的显示面板制作方法中在阵列基板上制作原始绝缘层后的结构示意图；

图6本申请实施例提供的显示面板制作方法中制作发光功能层的示意图；

图7本申请实施例提供的显示面板制作方法制作而成的显示面板结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本申请实施例提供一种显示面板，其具有像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区，所述显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的像素定义层和封框胶，所述像素定义层位于所述像素区内，所述封框胶位于所述封框胶区内，所述像素定义层与所述封框胶之间设置有阻挡构件，所述阻挡构件与所述像素定义层由同一道初始膜层处理形成，所述阻挡构件用于阻挡发光功能层的材料向外扩散至所述封框胶区。本申请通过在像素定义层与封框胶之间设置阻挡构件，阻挡发光功能层的材料外扩，保证封框胶的有效宽度，有利于实现显示面板的窄边框设计。

请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。所述显示面板具有像素区P、位于所述像素区P外围的封框胶区F、以及位于所述像素区P和所述封框胶区F之间的阻挡区Z。所述像素区P内设置有多个发光像素单元，所述显示面板通过所述多个发光像素单元的协同发光实现不同画面的显示。所述封框胶区F内设置有对所述显示面板的边缘进行密封的封框胶。所述阻挡区Z将所述像素区P与所述封框胶区F分开，其内部设置有阻挡结构，用于阻挡像素区P内部的有机发光层材料扩散至所述封框胶区F，以保证封框胶区F具有预设的宽度。

所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板11和设置于所述衬底基板11上的阵列层12，所述阵列层12内设置有驱动电路，所述驱动电路用于驱动所述显示面板中的发光单元进行发光。

所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上的像素定义层21、封框胶40和阻挡构件30，所述像素定义层21位于所述像素区P内，所述封框胶40位于所述封框胶区F内，所述阻挡构件30位于所述阻挡区Z内。由于所述阻挡区Z位于所述像素区P和所述封框胶区F之间，所以，所述阻挡构件30位于所述像素定义层21与所述封框胶40之间，所述阻挡构件30与所述像素定义层21由同一道初始膜层处理形成；所述阻挡构件30用于将所述像素定义层21与所述封框胶40进行物理隔离，防止在所述像素定义层21的开口中制作发光功能层时，发光功能层的材料扩散至所述封框胶区F，而使得所述封框胶40的有效宽度减小。

进一步地，所述像素定义层21包括多个像素开口K2；所述显示面板还包括设置于所述阵列层12上且对应所述像素开口K2设置的阳极层23、设置于所述阳极层23上且位于所述像素开口K2内的发光功能层22、以及设置于所述发光功能层22上的阴极层24。所述阳极层23包括阳极，所述阳极可以包括氧化铟锡、银等导电材料；所述阴极层24包括阴极，所述阴极可以包括铜等导电材料；所述发光功能层22可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层等功能层，所述发光功能层22用于将所述阳极提供的空穴与所述阴极提供的电子结合，并以发光的形式释放能量。所述阳极、所述发光功能层22和所述阴极在所述像素开口K2内保持电性连接。

所述发光功能层22中的至少部分功能层通过蒸镀工艺制作而成。所述像素定义层21与所述阻挡构件30之间存在间隙J。采用蒸镀工艺制作所述发光功能层22时，需要使用掩膜板，掩膜板上具有供发光功能层材料穿过的孔，该孔的位置与所述像素开口K2的位置对应；在蒸镀过程中，发光功能层材料穿过掩膜板上的孔后会有一部分向像素区P外围的封框胶区F扩散，由于所述阻挡构件30的存在，发光功能层材料在扩散过程中会被阻挡构件30所述阻挡，而在间隙J内沉积下来，从而保证封框胶区F不会被发光功能层材料占据，进而保证所述封框胶40的有效宽度满足设计需求。因此，在本实施例中，所述间隙J内可能存在一部分发光功能层材料。

所述显示面板还包括设置有所述阴极层24上的上基板50，所述上基板50与所述封框胶40连接。需要说明的是，所述上基板50可以包括多种具有密封功能或保护功能的膜层结构。

进一步地，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的显示面板的第一种平面结构示意图，该示意图仅示出了像素区P、阻挡构件30和封框胶40在平面视角下的相对位置关系。在本实施例中，所述封框胶40位于所述像素区P的外围，且形成围绕所述像素区P的环形结构；所述阻挡构件30位于所述像素区P与所述封框胶40之间，所述阻挡构件30具有围绕所述像素区P的环形闭合结构，从而从四周对所述像素区P内的发光功能层材料进行全面阻挡，防止发光功能层材料减小封框胶40的有效宽度。

可选地，所述阻挡构件30具有围绕所述像素区P的方形环状结构或圆形环状结构，所述阻挡构件30还具有梯形截面结构或方形截面结构；所述阻挡构件30可以和所述像素定义层21采用相同材料和相同工艺制作而成。

进一步地，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的显示面板的第二种平面结构示意图，该示意图仅示出了像素区P、阻挡构件30和封框胶40在平面视角下的相对位置关系。在本实施例中，所述封框胶40位于所述像素区P的外围，且形成围绕所述像素区P的环形结构。所述显示面板还包括设置于所述像素区P外围的绑定区，所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片IC；所述阻挡构件30位于所述像素区P与所述封框胶40之间，且所述阻挡构件30具有绑定开口K1，从而使所述阻挡构件30具有环形非闭合结构，所述绑定开口K1朝向所述绑定区。

可选地，所述阻挡构件30具有围绕所述像素区P的方形环状非闭合结构或圆形环状非闭合结构，所述阻挡构件30还具有梯形截面结构或方形截面结构；所述阻挡构件30可以和所述像素定义层21采用相同材料和相同工艺制作而成。

综上所述，本实施例提供的显示面板包括设置于像素定义层与封框胶之间的阻挡构件，所述阻挡构件用于阻挡发光功能层的材料向外扩散至封框胶区，通过所述阻挡构件对发光功能层材料的阻挡作用，保证了封框胶的有效宽度，有利于实现显示面板的窄边框设计。

在一种实施例中，请参阅图4，图4本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

所述显示面板包括衬底基板11、设置于所述衬底基板11上的有源层121、设置于所述有源层121上的栅极绝缘层122、设置于所述栅极绝缘层122上的栅极123、覆盖所述有源层121、所述栅极绝缘层122和所述栅极123的层间绝缘层124、设置于所述层间绝缘层124上并与所述有源层121的相对两端电性连接的源极126和漏极125、覆盖所述源极126和所述漏极125的平坦层127。所述有源层121、所述栅极123、所述源极126和所述漏极125构成驱动电路或驱动电路的一部分，所述驱动电路用于驱动所述显示面板中的发光单元进行发光。

所述显示面板还包括设置于所述平坦层127上的像素定义层21、封框胶40和阻挡构件30，所述阻挡构件30位于所述像素定义层21与所述封框胶40之间，所述阻挡构件30用于将所述像素定义层21与所述封框胶40进行物理隔离，防止在所述像素定义层21的开口中制作发光功能层时，发光功能层的材料扩散至封框胶区，而使得所述封框胶40的有效宽度减小。

进一步地，所述像素定义层21包括多个像素开口K2；所述显示面板还包括设置于所述平坦层127上且对应所述像素开口K2设置的阳极层23、设置于所述阳极层23上且位于所述像素开口K2内的发光功能层22、以及设置于所述发光功能层22上的阴极层24。所述阳极层23包括阳极，所述阳极可以包括氧化铟锡、银等导电材料；所述阴极层24包括阴极，所述阴极可以包括铜等导电材料；所述发光功能层22可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层等功能层，所述发光功能层22用于将所述阳极提供的空穴与所述阴极提供的电子结合，并以发光的形式释放能量。所述阳极、所述发光功能层22和所述阴极在所述像素开口K2内保持电性连接。

所述发光功能层22中的至少部分功能层通过蒸镀工艺制作而成。所述像素定义层21与所述阻挡构件30之间存在间隙J。采用蒸镀工艺制作所述发光功能层22时，需要使用掩膜板，掩膜板上具有供发光功能层材料穿过的孔，该孔的位置与所述像素开口K2的位置对应；在蒸镀过程中，发光功能层材料穿过掩膜板上的孔后会有一部分向封框胶40所在区域扩散，由于所述阻挡构件30的存在，发光功能层材料在扩散过程中会被阻挡构件30所阻挡，而在间隙J内沉积下来，从而保证封框胶区不会被发光功能层材料占据，进而保证所述封框胶40的有效宽度满足设计需求。因此，在本实施例中，所述间隙J内可能存在一部分发光功能层材料。

所述显示面板还包括设置有所述阴极层24上的上基板50，所述上基板50与所述封框胶40连接。需要说明的是，所述上基板50可以包括多种具有密封功能或保护功能的膜层结构。

可选地，所述封框胶40位于所述像素定义层21的外围，且形成围绕所述像素定义层21的环形结构；所述阻挡构件30位于所述像素定义层21与所述封框胶40之间，且具有围绕所述像素定义层21的环形闭合结构，从而从四周对发光功能层材料进行全面阻挡，防止发光功能层材料减小封框胶40的有效宽度。

可选地，所述封框胶40位于所述像素定义层21的外围，且形成围绕所述像素定义层21的环形结构。所述显示面板还包括设置于所述像素定义层21外围的绑定区，所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片；所述阻挡构件30位于所述像素定义层21与所述封框胶40之间，且所述阻挡构件30具有朝向所述绑定区的绑定开口，从而使所述阻挡构件30具有环形非闭合结构。

可选地，所述阻挡构件30具有围绕所述像素定义层21的方形环状结构或圆形环状结构，所述阻挡构件30还具有梯形截面结构或方形截面结构；所述阻挡构件30可以和所述像素定义层21采用相同材料和相同工艺制作而成。

因此，本实施例提供的显示面板包括设置于像素定义层与封框胶之间的阻挡构件，利用所述阻挡构件对发光功能层材料的阻挡作用，保证了封框胶的有效宽度，有利于实现显示面板的窄边框设计。

本申请实施例还提供一种显示面板制作方法，包括以下步骤：

步骤S101，请参阅图5，提供一阵列基板，所述阵列基板具有像素区P、位于所述像素区P外围的阻挡区Z和位于所述阻挡区Z外围的封框胶区F。

所述阵列基板包括衬底基板11、设置于所述衬底基板11上的有源层121、设置于所述有源层121上的栅极绝缘层122、设置于所述栅极绝缘层122上的栅极123、覆盖所述有源层121、所述栅极绝缘层122和所述栅极123的层间绝缘层124、设置于所述层间绝缘层124上并与所述有源层121的相对两端电性连接的源极126和漏极125、覆盖所述源极126和所述漏极125的平坦层127。所述有源层121、所述栅极123、所述源极126和所述漏极125构成驱动电路或驱动电路的一部分。

步骤S102，请参阅图5，在所述阵列基板上形成原始绝缘层PV，所述原始绝缘层PV至少覆盖所述像素区P和所述阻挡区Z。

具体地，制作所述原始绝缘层PV的材料包括有机材料；形成所述原始绝缘层PV的方法包括涂布法或化学气相沉积法。

步骤S103，请参阅图5和图6，对所述原始绝缘层PV进行图案化处理，形成位于所述像素区P内的像素定义层21和位于所述阻挡区Z内的阻挡构件30。

具体地，对所述原始绝缘层进行图案化处理的步骤包括：采用刻蚀制程，对所述原始绝缘层PV进行刻蚀；位于所述像素区P内的所述原始绝缘层PV被刻蚀产生像素开口K2，形成所述像素定义层21；位于所述阻挡区Z内的所述原始绝缘层PV被刻蚀，形成围绕所述像素定义层21的所述阻挡构件30。

可选地，所述阻挡区Z是围绕所述像素区P的环形区域，所述阻挡构件30位于所述像素定义层21的外围，且具有围绕所述像素定义层21的环形闭合结构，从而将所述像素定义层21与所述封框胶区F进行物理隔离。

可选地，所述阻挡区Z是围绕所述像素区P的环形区域，所述阻挡构件30位于所述像素定义层21的外围，且所述阻挡构件30具有绑定开口，从而使所述阻挡构件30具有环形非闭合结构。所述阵列基板的像素区P的外围具有绑定区，所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片；所述绑定开口朝向所述驱动芯片。

可选地，所述阻挡构件30具有围绕所述像素定义层21的方形环状结构或圆形环状结构，所述阻挡构件30还具有梯形截面结构或方形截面结构。

进一步地，制作完成所述像素定义层21和所述阻挡构件30之后，该显示面板制作方法还包括：通过气相沉积工艺，在所述像素开口K2内沉积发光功能层材料，形成发光功能层22；在沉积过程中，所述阻挡构件30阻挡所述发光功能材料向所述封框胶区F扩散。具体地，制作所述发光功能层22时，需要使用掩膜板S，掩膜板S上具有供发光功能层材料穿过的孔，该孔的位置与所述像素开口K2的位置对应；在沉积过程中，发光功能层材料穿过掩膜板S上的孔后会有一部分向封框胶区F扩散，由于所述阻挡构件30的存在，发光功能层材料在扩散过程中会被阻挡构件30所阻挡，从而保证封框胶区F不会被发光功能层材料占据。

进一步地，请参阅图7，该显示面板制作方法还包括：在所述发光功能层22上制作阴极层24，所述阴极层24包括阴极。

步骤S104，请参阅图7，制作位于所述阵列基板上的封框胶40，使所述封框胶40位于所述封框胶区F内，且所述阻挡构件30位于所述像素定义层21与所述封框胶40之间。所述阻挡构件30阻挡发光功能层材料向封框胶区F扩散，从而保证所述封框胶40的有效宽度满足设计需求。

进一步地，该显示面板制作方法还包括：在所述阴极层24上的上基板50，所述上基板50与所述封框胶40连接。需要说明的是，所述上基板50可以包括多种具有密封功能或保护功能的膜层结构。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括本申请实施例提供的显示面板，或包括采用本申请实施例提供的显示面板制作方法制作而成的显示面板。所述显示装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、导航仪等具有显示功能的器件。

需要说明的是，虽然本申请以具体实施例揭露如上，但上述实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区，所述显示面板包括：

阵列基板，所述阵列基板包括驱动电路；

像素定义层，设置于所述阵列基板上，且位于所述像素区内，所述像素定义层包括像素开口，所述像素开口内设置有发光功能层；

封框胶，设置于所述阵列基板上，且位于所述封框胶区内；以及

阻挡构件，设置于所述阵列基板上，且位于所述像素定义层与所述封框胶之间；所述阻挡构件与所述像素定义层由同一道初始膜层处理形成，所述阻挡构件用于阻挡制作所述发光功能层的材料向所述封框胶区扩散。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形闭合结构。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形非闭合结构。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述像素区外围的绑定区，所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片；

所述阻挡构件具有绑定开口，所述绑定开口朝向所述绑定区。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡构件具有方形环状结构或圆形环状结构，所述阻挡构件还具有梯形截面结构或方形截面结构。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的阵列层，所述阵列层包括所述驱动电路；

所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上且对应所述像素开口设置的阳极层、设置于所述阳极层上的所述发光功能层、以及设置于所述发光功能层上的阴极层。

7.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括驱动电路，所述阵列基板具有像素区、位于所述像素区外围的阻挡区和位于所述阻挡区外围的封框胶区；

在所述阵列基板上形成原始绝缘层，所述原始绝缘层覆盖所述像素区和所述阻挡区；

对所述原始绝缘层进行图案化处理，形成位于所述像素区内的像素定义层和位于所述阻挡区内的阻挡构件；

制作位于所述阵列基板上的封框胶，使所述封框胶位于所述封框胶区内，且所述阻挡构件位于所述像素定义层与所述封框胶之间。

8.根据权利要求7所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述对所述原始绝缘层进行图案化处理，形成位于所述像素区内的像素定义层和位于所述阻挡区内的阻挡构件的步骤，包括：

采用刻蚀制程，对所述原始绝缘层进行刻蚀；

位于所述像素区内的所述原始绝缘层被刻蚀产生像素开口，形成所述像素定义层；

位于所述阻挡区内的所述原始绝缘层被刻蚀，形成围绕所述像素定义层的所述阻挡构件。

9.根据权利要求8所述的显示面板制作方法，其特征在于，在所述制作位于所述阵列基板上的封框胶的步骤之前，还包括：

通过气相沉积工艺，在所述像素开口内沉积发光功能层材料，形成发光功能层；所述阻挡构件阻挡所述发光功能层材料向所述封框胶区扩散。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6中任一所述显示面板。

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