CN109873022B - 一种背板、显示装置以及背板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种背板、显示装置和背板的制备方法，所述背板包括基底，所述基底上形成有无机层，所述无机层具有多个凸起，每个所述凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上覆盖有金属层，相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开；所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。本发明实施例解决了由于金属层的上层Ti容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种背板、显示装置以及背板的制备方法。
背景技术
目前，对于手机屏幕，绝大部分厂商都在追求更高的屏占比，用于为使用者带来更好的视觉体验，但是，摄像头和其它感应器件却限制着手机屏幕的更高屏占比发展。将摄像头及其它感应器件放置于手机屏幕中已成为业内追求更高屏占比的优选解决方案。但是，将摄像头及其它感应器件放置于手机屏幕中，容易导致由于无法阻断具有一定吸水氧的发光材料层，而造成封装失效。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种背板、显示装置以及背板的制备方法。
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种背板，所述背板包括基底，所述基底上形成有无机层，所述无机层具有多个凸起，每个所述凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上覆盖有金属层，相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开；所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。
进一步的，所述发光材料层上及所述凸起侧壁的未覆盖区域均覆盖有封装胶。
进一步的，所述凸起的纵向横截面呈梯形；所述梯形的腰和下底之间的夹角范围包括10°～80°。
进一步的，所述金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第二金属层，其中，第一金属层和所述第三金属层均为Ti，所述第二金属层为Al。
进一步的，所述无机层的厚度范围包括0.1μm-2μm。
进一步的，所述金属层的厚度范围包括0.2μm-0.8μm；
所述发光材料层的厚度范围包括0.2μm～0.3μm。
本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括所述背板。
本发明实施例还提供了一种背板的制备方法，所述方法包括：
形成基底；
在所述基底上形成具有多个凸起的无机层；
在所述无机材料层每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成金属层，相邻凸起上覆盖的所述组断层之间断开；
在所述金属层上及所述相邻凸起的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。
进一步的，在所述基底上形成具有多个凸起的无机层包括：
沉积无机材料形成第一无机层；
在所述第一无机层上涂覆光刻胶；
对第一无机层进行图案化处理，并利用干刻工艺，形成无机层，所述无机层包括多个凸起，所述多个凸起的横截面为梯形。
进一步的，在所述无机材料层每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成金属层包括：
在所述无机层上依次按照预设的厚度依次溅射第三金属层、第二金属层和第一金属层材料形成第一金属层；
对第一金属层进行图案化处理，并利用干刻工艺，在无机层上每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成第二金属层，相邻凸起上覆盖的所述第二金属层之间断开；
利用刻蚀液刻蚀所述第二金属层断面处的第二金属层；所述刻蚀液为硝酸和硫酸的混合液，得到金属层。
本发明实施例通过在无机层每个凸起的顶部和靠近顶部的部分侧壁上覆盖金属层，并在所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开，解决了由于金属层的第一金属层容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
附图说明
图1是本发明实施例一所述的一种背板结构示意图；
图2是本发明实施例一所述的一种金属层结构示意图；
图3是现有技术中的一种背板结构示意图；
图4是本发明实施例三中一种背板制备方法流程图；
图5是本发明实施例三中无机层的结构示意图；
图6是本发明实施例三中制备无机层的流程图；
图7是本发明实施例三中制备金属层的流程图；
图8是本发明实施例三中制备的初始金属层结构示意图；
图9是本发明实施例三中制备的金属层结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在本发明的所有实施例中，需要阐明“层”的定义，以及之间的关系。其中，“层”是指利用某一种材料在基板利用沉积或者其它工艺制作出的一层薄膜。
实施例一
参照图1，本发明实施例公开了一种背板，所述背板包括：基底，所述基底上形成有无机层100，所述无机层具有多个凸起，每个所述凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上覆盖有金属层200，相邻凸起上覆盖的所述金属层200之间断开；所述金属层200上及所述相邻凸起之间的无机层100上覆盖有发光材料层300，所述发光材料层300在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。
所述发光材料层300上及所述凸起侧壁未被覆盖区域均涂覆有封装胶。
需要说明的是，本实施例提供的背板，应用于将摄像头或者一些感应部件设置于屏幕内的结构中，用于阻断具有一定吸水氧的发光材料层。
本实施例中，参考图1，所述金属层200覆盖在所述无机层100凸起的顶部及靠近顶部的部分侧壁上，涂覆在所述无机层100每个凸起上的所述金属层能够形成连通区域。至于金属层200覆盖在无机层100侧壁上的区域大小，本实施例不作限制，只要求所述金属层200不完全覆盖所述无机层100的侧壁，此结构，用于保证设置于所述金属层上的所述发光材料层能够在无机层的侧壁未被覆盖金属层的区域上发生断裂。
本实施例中，制成所述无机层的材质可以为氧化硅或者氮化硅。
进一步的，所述凸起的纵向截面呈梯形，所述梯形的腰和下底之间的夹角范围包括10°～80°。
本实施例中，所述凸起的纵向截面呈梯形，所述梯形两条腰与下底面的第一夹角的角度对本实施不会产生影响，但是为了与本实施例外其它部件进行配合，所述第一夹角应该在10°～80°之间，且在40°～70°之间效果最佳。
参考图2，所述金属层200包括层叠设置的第一金属层201、第二金属层202和第二金属层203，其中，第一金属层和所述第三金属层均为Ti，所述第二金属层为Al。
本实施例中，参考图2，所述金属层包括层叠设置的第一金属层201、第二金属层201和第三金属层203，第一金属层和所述第三金属层均为Ti，所述第二金属层为Al，所述第二金属层具有比较活泼的化学性质，为了避免第二金属层与其他构件之间发生化学反应，将所述第二金属层相对于第一金属层和第二金属层向结构内部形成凹陷。
参考图3，现有技术中，在无机层100的顶部形成金属层200，利用所述金属层200的第一金属层201将所述发光材料层300进行阻断，但是，生产所述上层Ti的工艺不稳定，导致金属层上层的第一金属层201容易脱落，无法达到隔断发光材料层的效果。针对此，参考图1，本实施例将原本只在无机层100顶部所在的表面覆盖金属200改进为在无机层100的顶部和靠近顶部的部分侧壁上覆盖金属层200，从而能够在所述凸起未被覆盖金属层的区域处隔断所述公共材料发光层，而不用考虑金属层的上层Ti是否会脱落。
进一步的，所述无机层的厚度范围包括0.4μm-1.8μm；所述金属层的厚度范围包括0.2μm-0.8μm；所述发光材料层的厚度范围包括0.2μm～0.3μm。
本实施例中，为了能够使所述背板与其它结构相配合来实现本实施例中的手机具有更高屏占比追求，对所述无机层、金属层和发光材料层的厚度进行限定。
本发明实施例通过在无机层每个凸起的顶部和靠近顶部的部分侧壁上覆盖金属层，并在所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开，解决了由于金属层的第一金属层容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
实施例二
本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述背板，所述背板包括基底，所述基底上形成有无机层，所述无机层具有多个凸起，每个所述凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上覆盖有金属层，相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开；所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。
所述发光材料层上及所述凸起侧壁的未覆盖区域均覆盖有封装胶。
所述凸起的纵向横截面呈梯形；所述梯形的腰和下底之间的夹角范围包括10°～80°。
所述金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第二金属层，其中，第一金属层和所述第三金属层均为Ti，所述第二金属层为Al。
所述无机层的厚度范围包括0.4μm-1.8μm。所述金属层的厚度范围包括0.2μm-0.8μm；所述发光材料层的厚度范围包括0.2μm～0.3μm。
本实施例提供的显示装置可以为OLED显示屏等显示器件以及包括这些显示器件的数码相机、手机、平板电脑等具有显示功能的产品或者部件。
本发明实施例通过在无机层每个凸起的顶部和靠近顶部的部分侧壁上覆盖金属层，并在所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开，解决了由于金属层的第一金属层容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
实施例三
参考图4，本发明实施例还提供了一种背板的制备方法，所述方法包括：
步骤401，形成基底；
本发明中，所述基底用于为所述无机层、金属层及发光层的生成提供基础。
步骤402，在所述基底上形成具有多个凸起的无机层。
本实施例中，如图5所示的无机层100，所述无机层100上形成由多个凸起。所述构成无机层材料可以包括氧化硅或者氮化硅。
步骤403，在所述无机材料层每个凸起的顶部及靠近顶部的部分侧壁上形成金属层，相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开。
本实施例中，所述金属层具有三层结构，包括上层的Ti，中层的Al和下层的Ti，且上层和下层的Ti很薄，小于0.1μm；所述金属层的厚度在0.2-0.8μm之间。设置在所述无机层每个凸起上的所述金属层能够形成连通区域，所述金属层覆盖在所述无机层侧壁上的区域大小，本实施例不做限制，只要求所述金属层不完全覆盖所述无机层的侧壁，此结构，用于保证设置于所述金属层上的所述发光材料层能够在无机层的侧壁未被覆盖金属层的区域上发生断裂。
步骤404，在所述金属层上及未被金属层覆盖的无机层上覆盖发光材料层，所述发光材料层在所述金属层的断面处发生断开。
本实施例中，由于所述金属层具有一定的厚度，在金属层断面处形成所述发光材料层时由于重力因素会导致所述发光材料层发生断裂，解决了由于金属层的第一金属层容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
本实施例中，在所述发光层上及所述凸起侧壁的未覆盖区域均涂敷有封装胶，所述封装胶将所述背板进行封装，用于防水、防潮、防震、防尘和散热。
本实施例中，所述基底、无机层、金属层和发光材料层与前面的描述一致，此处不再赘述。
参考图6，具体的，所述步骤402包括：
步骤4021，沉积无机材料形成第一无机层；
本实施例中，可以利用化学气相淀积法(CVD法)沉积无机材料形成第一无机层。所述CVD法，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。所述CVD法具有积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良的特点。
步骤4022，在所述第一无机层上涂覆光刻胶；
步骤4023，对第一无机层进行图案化处理，并利用干刻工艺，形成无机层，所述无机层包括多个凸起，所述多个凸起的横截面为梯形
本实施例中，所述无机层的每个凸起的纵向截面呈梯形，所述梯形两条腰与下底面的第一夹角的角度对本实施不会产生影响，但是为了与本实施例外其它部件进行配合，所述第一夹角应该小于80°，在40°～70°之间效果最佳。所述无机层的厚度包括0.4μm-1.8μm，具体的厚度选择根据所述背板的应用做具体的选择。
参考图7，具体的，步骤403包括：
步骤4031，在所述无机层100上按照预设的厚度依次溅射第三金属层、第二金属层和第一金属层材料形成初始金属层，所述初始金属层400结构参考图8；
本实施例中，所述初始金属层具有三层结构，分别包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层和第三金属层的材料为Ti，所述第二金属层的材料为Al。本实施例在无机层每个凸起的顶部及靠近顶部的部分侧壁上分别按照预设的厚度依次溅射所述金属层的下层材料、中层材料和上层材料形成所述初始金属层。所述初始金属层的厚度包括0.2μm-0.8μm，其中第一金属层和第三金属层的厚度极薄，小于0.01μm。
步骤4032，，对初始金属层进行图案化处理，并利用干刻工艺，在无机层上每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成中间金属层，相邻凸起上覆盖的所述中间金属层之间断开；形成的所述中间金属层500结构参考图9。
本实施例中，所述无机层每个凸起上设置的中间金属层形成连通区域，相邻凸起上设置的中间金属层之间断开。此结构，用于使后续覆盖在金属层的发光材料层能够在所述金属层断开的区域发生断裂，解决了由于金属层的第一金属层容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
步骤4033，利用刻蚀液刻蚀所述中间金属层断面处的第二金属层；所述刻蚀液为硝酸和硫酸的混合液，得到金属层。
本实施例中，由于所述中间金属层的第二金属层Al具有活泼的化学性质，使其暴露在外，容易与其他材料发生化学反应，本实施例利用刻蚀液对所述中间金属层断开部分的第二金属层进行刻蚀，以使所述第二金属层向内形成凹陷结构，此结构解决了Al容易与其他材料发生化学反应的技术问题。所述刻蚀过程采用的刻蚀液为硝酸和硫酸的混合液，所述混合液只与第二金属层发生化学反应，不会与第一金属层、第三金属层和无机层发生化学反应，本实施例中刻蚀过程保持20-80s能够得到所述第二金属层向内形成凹陷结构。
本发明实施例通过在无机层每个凸起的顶部和靠近顶部的部分侧壁上覆盖金属层，并在所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开，解决了由于金属层的第一金属层容易脱落导致无法达到隔断发光材料层的效果的技术问题。
在本发明的描述中，需要可理解的是，所述“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或元件必须具有的特定方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种背板、显示装置和一种背板的制备方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种背板，其特征在于，所述背板包括基底，所述基底上形成有无机层，所述无机层具有多个凸起，每个所述凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上覆盖有金属层，相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开；所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层，所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。
2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述发光材料层上及所述凸起侧壁的未覆盖区域均覆盖有封装胶。
3.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述凸起的纵向横截面呈梯形，所述梯形的腰和下底之间的夹角范围包括10°～80°。
4.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，第一金属层和所述第三金属层均为Ti，所述第二金属层为Al。
5.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述无机层的厚度范围包括0.1μm-2μm。
6.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述金属层的厚度范围包括0.1μm-1μm；
所述发光材料层的厚度范围包括0.1μm～0.5μm。
7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-5任一所述的背板。
8.一种背板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
形成基底；
在所述基底上形成具有多个凸起的无机层；
在所述无机层每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成金属层，相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开；
在所述金属层上及未被金属层覆盖的无机层上覆盖发光材料层，所述发光材料层在所述金属层的断面处发生断开。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述基底上形成具有多个凸起的无机层包括：
沉积无机材料形成第一无机层；
在所述第一无机层上涂覆光刻胶；
对第一无机层进行图案化处理，并利用干刻工艺，形成无机层，所述无机层包括多个凸起，所述多个凸起的横截面为梯形。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述无机层每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成金属层包括：
在所述无机层上按照预设的厚度依次溅射第三金属层、第二金属层和第一金属层材料形成初始金属层；
对初始金属层进行图案化处理，并利用干刻工艺，在无机层上每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成中间金属层，相邻凸起上覆盖的所述中间金属层之间断开；
利用刻蚀液刻蚀所述中间金属层断面处的第二金属层；所述刻蚀液为硝酸和硫酸的混合液，得到金属层。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101290905A (zh) * | 2007-04-19 | 2008-10-22 | 奇美电子股份有限公司 | 显示面板及其导线制作方法 |
| CN104733501A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示装置以及像素结构的制作方法 |
| CN105070739A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板及其制作方法、显示装置 |
| CN106887523A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器及其制造方法 |
| CN107565048A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置 |
| CN108511489A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-09-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
| CN108666347A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-16 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101328628B1 (ko) * | 2006-07-28 | 2013-11-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
| KR102090555B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2020-03-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| WO2014162395A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
| KR102277029B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조 방법 |
| CN106462062B (zh) * | 2014-08-12 | 2020-02-14 | Jsr株式会社 | 元件、绝缘膜及其制造方法以及感放射线性树脂组合物 |
| EP3035404A1 (en) * | 2014-12-16 | 2016-06-22 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Barrier foil comprising an electrical circuit |
| CN105260052B (zh) * | 2015-09-16 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板及其制作方法、显示装置及其制作方法 |
| CN105226080B (zh) * | 2015-11-18 | 2018-09-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示装置及其制造方法 |
| KR102581258B1 (ko) * | 2016-06-10 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 제조방법 |
| CN107123744B (zh) | 2017-04-27 | 2019-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构、显示装置及照明装置 |
| TWI634468B (zh) * | 2017-08-18 | 2018-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 透明顯示裝置 |
| CN107565066A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
| US10340475B2 (en) | 2017-08-28 | 2019-07-02 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED panel fabrication method and OLED panel |
| KR102524429B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2023-04-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 디스플레이 장치 |
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| CN109873022B (zh) * | 2019-03-21 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板、显示装置以及背板的制备方法 |
| KR20210060715A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101290905A (zh) * | 2007-04-19 | 2008-10-22 | 奇美电子股份有限公司 | 显示面板及其导线制作方法 |
| CN104733501A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示装置以及像素结构的制作方法 |
| CN105070739A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板及其制作方法、显示装置 |
| CN106887523A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器及其制造方法 |
| CN107565048A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置 |
| CN108511489A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-09-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
| CN108666347A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-16 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
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