CN101290905A - 显示面板及其导线制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板的导线制作方法。首先提供一基板，且该基板上定义有一非显示区域，然后于该非显示区域表面形成多数条导线。接着于各导线间形成一阻隔壁(rib)，利用该阻隔壁当作遮罩，喷涂一导电层于所述阻隔壁与各所述导线顶面，且覆盖于此些导线上的各导电层是由此些阻隔壁所隔开。本发明可以简化制程、降低成本及改善现有面板因制作上的考量使用铬金属而导致阻抗较大导致效能不佳等问题。

Description

显示面板及其导线制作方法

技术领域

本发明涉及一种显示面板及其导线制作方法，尤其涉及一种喷涂一导电层的显示面板及其导线制作方法。

背景技术

在平面显示器中，有机发光二极管显示器(OLED)以具备自发光、广视角、响应速度快、低耗电量、对比强、亮度高、厚度薄、可全彩化、结构简单以及工作环境温度范围大等优点，故已逐渐在中、小尺寸携带式显示器领域中受到瞩目。尤其是目前在经过业界以及学界锲而不舍的研发之后，一些之前所无法解决的问题，例如制程不良率过高、罩幕应用不良、封装(cap seal)操作不稳定等，也已经有了突破性的发展，放眼未来，有机发光二极管显示器甚至可望被应用于大尺寸的显示器领域。

一般而言，有机发光二极管显示器本身是为一电流驱动元件，其发光亮度是根据通过电流的大小来决定。因此目前将OLED应用在矩阵式显示器(matrixdisplay)之上时，即是借由控制OLED驱动电流的大小，来达到显示不同亮度(又称为灰阶值)的效果。而根据驱动方式的差异，矩阵式显示器可分为被动式矩阵(passive matrix)显示器与主动式矩阵(active matrix)显示器两种。被动式矩阵显示器是采用循序驱动扫描线的方式，逐一驱动位于不同行/列上的像素，因此每一行/列上的像素的发光时间会受限于显示器的扫描频率以及扫描线数目，较不适用于大画面以及高解析度(表示扫描线增加)的显示器。主动式矩阵显示器则是于每一个像素中形成独立的像素电路，包括一电容器(capacitor，Cs)，一OLED发光元件，以及至少二薄膜电晶体(thin-film transistor，TFT)，以利用像素电路来调节OLED的驱动电流的大小，因此即使在大画面以及高解析度的要求下，仍然可以持续提供每一像素一稳定驱动电流，并改善显示器的亮度均匀性。

请参考图1，图1为目前制作一被动式矩阵有机发光显示面板10的结构示意图。如图1所示，目前的有机发光显示面板10是设置于一透明基板12之上，而透明基板12是为一玻璃(glass)基板、一石英(quartz)基板，甚至是一塑胶(plastic)基板等，且透明基板12上并定义有一显示区域22以及一非显示区域24。按照目前的OLED制程，至少需要4道黄光制程或4道光掩模，首先，于透明基板12上沉积一金属层11后经过第一道黄光制程，将显示区域22的金属层11蚀刻(etching)后于非显示区域24上留下金属层11，接着经过第二道黄光制程于显示区域22及非显示区域24内形成所需的透明导电层14的图案，用来当做有机发光显示面板10的下电极。然后第三道黄光制程，用以将显示区域22内于各透明导电层14间依序制作所需的绝缘层18以及第四道黄光制程制作于显示区域22内所需的阻隔壁16，利用绝缘层18与阻隔壁16来隔离显示区域22内有机发光面板10的上、下电极，且每一阻隔壁16约略具有一底切轮廓(undercut profile)的剖面结构，最后再利用阻隔壁16当作自动对准的遮罩来进行一蒸镀制程，以形成有机发光层(organic luminous layer)20与阴极金属层26。

其中，有机发光显示面板10的上电极与下电极也可依面板的发光方向选用金属层或透明导电层作为其主要材料。以上述的向下发光的有机发光显示面板10为例，下电极的透明导电层14可选用氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)层或是氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)层等的导电层，而上电极则可由低功函数的金属或合金所构成，通常包含有一镁金属层(Mg layer)、一铝金属层(Allayer)或是一锂/银合金层(Li/Ag alloy layer)。而有机发光层20则分别包含有一空穴传输层(hole transport layer，HTL)(图未示)、一发光层(emitting layer，EL)(图未示)，以及一电子传输层(electron transport layer，ETL)(图未示)依序形成于透明导电层14之上。

目前在制作有机发光显示面板10时，显示面板的非显示区域24的金属层11大多是利用铬金属(Cr)以及与下电极的透明导电层14同时形成的ITO来制作，而金属层11的阻抗，对被动矩阵式OLED面板耗电效能有着直接的关系。因此，OLED面板于非显示区域的金属层一般是倾向使用低阻抗的金属如银合金或铝，但因为金属层11为第一道黄光及蚀刻制程(photo-etching-process，PEP)，所以为了后续制程上能经绝缘层、阻隔壁(rib)、微影制程、蚀刻、剥膜等制程上的相容度、及耐候性的考量，现今大多仍利用铬金属(Cr)当作主要材料。然而，因铬的阻值较高，对显示面板整体效能的表现不佳，因此为了达到低阻抗的考量，目前又有多项选用银/钯/铜(AgPdCu)、钛/银(Ti/Ag)、氮化钼/铝/氮化钼(MoN/Al/MoN)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)、钼-铌(Mo-Nb)、铬/铝/铬(Cr/Al/Cr)等复合金属层的技术陆续被应用于有机发光面板的制程中。然而，使用上述这些复合金属层一般在制程上，除了需额外增加有机薄膜(thin film)及蚀刻等制程步骤之外，而且如果此金属为制程的第一层，则还必须考量能抵抗后续氧化铟锡层溅镀(ITO layer sputter)可能造成的伤害。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种显示面板及其导线制作方法，以简化制程、降低成本及改善现有面板因制作上的考量使用铬金属而导致阻抗较大导致效能不佳等问题。

根据本发明所揭露的显示面板的导线制作方法，首先提供一基板，且该基板上定义有一显示区域与非显示区域，然后于该非显示区域表面形成多数条导线。接着于该导线间均形成一阻隔壁(rib)，利用该阻隔壁当作遮罩，喷涂一导电层于该阻隔壁与该导线顶面，如此，可减少一道黄光制程，如此，可使得制程简化、减少成本且覆盖于此些导线上的该导电层是由此些阻隔壁所隔开。同时，其阻隔壁(rib)制程也可同时形成于显示区与非显示区。

再者，本发明揭露一种显示面板，包含有一基板，该基板上定义有一显示区域与非显示区域；多数条导线设置于该非显示区域表面；一阻隔壁设置于各该导线之间；以及一导电层覆盖于各该阻隔壁与各该导线上。其中各该导线均包含有一第一导电层，以及一第二导电层堆叠于该第一导电层之上。其中该第一导电层是由铬(Cr)、银/钯/铜(AgPdCu)、钛/银(Ti/Ag)、氮化钼/铝/氮化钼(MoN/Al/MoN)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)、钼-铌(Mo-Nb)、铬/铝/铬(Cr/Al/Cr)等复合金属所构成，如此可有效降低有机发光显示面板区域的阻抗与提升面板的运作效能。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为目前制作一有机发光显示面板的结构示意图。

图2为本发明制作一有机发光显示面板的示意图。

图3为图2非显示区域导线的局部放大图。

图4为本发明较佳实施例的一有机发光显示面板的结构示意图。

具体实施方式

本发明的主要目的在于提供一有机发光显示器基板及其制作方法，以改善目前的制作方法与因使用铬金属而导致阻值较高等问题。

请参照图2与图3，图2为本发明制作一有机发光显示面板的示意图，而图3则为图2有机发光显示面板非显示区域的导线的局部放大图。如图2所示，首先提供一用来制备有机发光显示面板的背板的基板42，其中基板42可为一透明的玻璃基板、石英基板，甚至是一塑胶基板，而且基板42表面定义有一显示区域44与一非显示区域46。然后于显示区域44表面形成多数条导线48，且导线48是沿着基板42的非显示区域46延伸至基板42外缘，进而构成一有机发光面板的导线，用以电连接一外部输入讯号、电源的X轴印刷电路基板(X-board)、Y轴印刷电路基板(Y-board)、可挠性印刷电路板(flexible printedcircuit board，FPC)或卷带式封装体(tape carrier package，TCP)等的连接装置(图未示)。

请参照图4，图4为本发明较佳实施例的一有机发光显示面板70的结构示意图。如图4所示，首先进行第一道黄光制程，以于有机发光显示面板42的非显示区域46形成一透明导电层50。其中，透明导电层50是与显示区域44内的多数条平行的阳极导线为同一黄光及蚀刻制程(PEP)，因此透明导电层50可为氧化铟锡(ITO)层或是氧化铟锌(IZO)层等的透明导电层。随后进行第二道黄光制程，以于显示区域44内形成所需的绝缘层52，并同时于非显示区域46上的各透明导电层50间形成一绝缘层64。然后进行第三道黄光制程，于显示区域44中的绝缘层52上形成多数个彼此相互平行的阻隔壁(rib)54，并同时于非显示区域46内的各绝缘层64上形成不相邻的阻隔壁62。其中，阻隔壁54与62皆包含有一底切轮廓(undercut profile)，亦即阻隔壁54与62的侧壁是为一向内倾斜的侧壁，使得各阻隔壁的上表面面积大于其下表面面积。

随后利用显示区域44内的阻隔壁54当作自动对准的遮罩来进行一蒸镀制程，以于显示区域44中的各平行的阻隔壁54之间分别形成有机发光层58与阴极金属层60。最后再利用非显示区域46内的阻隔壁62当作自动对准的遮罩来进行一喷涂制程，以于非显示区域46中的各透明导电层50与阻隔壁62上形成一导电层56。其中，导电层56可利用一喷墨技术以喷涂于各阻隔壁62与各透明导电层50顶面，并利用阻隔壁62的底切轮廓来加以隔离。此外，为了降低传导金属的阻抗，导电层56可为一银导电胶或一铜导电胶所构成。由于现今喷墨技术对于导线的瓶颈是限于50μm线宽及10-12μm线距范围，因此借由各阻隔壁62所包含的底切轮廓，覆盖于这些导线上的各导电层56便可由阻隔壁62相隔离而不致相互导通。除此之外，利用阻隔壁62与绝缘层64的堆叠结构，本发明又可有效防止因使用银导电胶而导致银离子迁移等问题。在完成喷涂导电层56的制程之后，最后可再选择性地进行一硬化步骤，利用一高温烘烤或紫外线曝光方式固化喷涂于各阻隔壁62与各透明导电层50上的导电层56，以完成本发明的有机发光显示面板70的制作。因此，有别于目前需利用四道黄光制程，本实施例仅需利用三道黄光制程来完成有机发光显示面板的制作，进而有效地简化制程与降低成本。

有别于上述的制作步骤，本发明又可于形成透明导电层50之前先形成一金属层(图未示)于基板42上，亦即按照一般标准的OLED制程，先于非显示区域44上形成金属层或其他金属导线。而为了达到低阻抗的考量，该金属层可为一铬金属(Cr)、银/钯/铜(AgPdCu)、钛/银(Ti/Ag)、氮化钼/铝/氮化钼(MoN/Al/MoN)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)、钼-铌(Mo-Nb)、或铬/铝/铬(Cr/Al/Cr)所组成的复合金属层。接着在形成该金属层之后，再覆盖透明导电层50于该金属层上，以组成有机发光面板的导线。随后制备绝缘层、阻隔壁并利用喷墨方式喷涂导电层等后续制程，如前述的流程，故在此不多加赘述。

值得注意的是，本发明的特征是于在显示区与非显示区均形成有多数个阻隔壁，然后利用非显示区域中具有底切轮廓的阻隔壁来进行一导电层的喷涂制程，且在喷涂导电层之前，非显示区域的阻隔壁间是否已经形成有单一透明导电层或透明导电层与金属层的堆叠结构，甚至只有一单一金属层，实可依不同产品的设计需求的考量而有所不同。但由于在形成透明导电层、绝缘层、与阻隔壁的每一步骤中皆须经过多道微影与蚀刻制程，因此该金属层仍建议使用铬金属以达到制程上的适用。然而若考虑到铬的高阻值对面板效能不佳的相对影响，也可选择使用上述复合金属做为该金属层，但要注意当该金属层为有机发光面板制程的第一层时，则还必须考量是否能抵抗后续用于氧化铟锡(ITO)层或是氧化铟锌(IZO)层的溅镀制程所造成的伤害。

有别于目前有机发光面板的制作方法，本发明是于有机发光面板非显示区域的导线上喷涂一导电层，以有效改善目前因使用铬金属而导致阻值较高等问题。一般而言，铬的阻抗大约为50μΩcm(300nm)、氧化铟锡(ITO)层的阻抗为200-240μΩcm、银导电胶(Ag paste)的阻抗经高温烧结后为9μΩcm、而铜导电胶(Cu paste)的阻抗经紫外线烘烤后则约为5.4μΩcm，皆比铬少了一个层级。因此利用有机发光面板上已形成的阻隔壁为遮罩，本发明制程可喷涂一低阻抗的银导电胶或铜导电胶在面板的导线上以降低其阻抗，并减少面板耗电与提升电路驱动面板原件的整体效能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (29)

1.一种显示面板导线的制作方法，其特征在于，所述制作方法包含有下列步骤：

提供一基板，且所述基板上定义有一显示区域与非显示区域；

于所述非显示区域表面形成多数条导线；

于所述导线间形成一阻隔壁，利用所述阻隔壁当作遮罩，喷涂一导电层于所述阻隔壁与所述导线顶面，且覆盖于所述导线上的所述导电层是由所述阻隔壁所隔开。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述阻隔壁为一底切轮廓。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述显示面板是为一有机发光显示面板，且所述基板是为一透明玻璃基板。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述基板另包含有一显示区域，且所述制作方法另包含有于所述显示区域形成多数个有机发光元件的步骤。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导线是为一透明导电层。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述阻隔壁同时形成于显示区域与非显示区域。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，各导线均包含有一第一导电层，以及一第二导电层，所述第二导电层堆叠于所述第一导电层之上。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层是由复合金属铬、银/钯/铜、钛/银、氮化钼/铝/氮化钼、钛/铝/钛、钼-铌、铬/铝/铬所构成。

9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第二导电层是为一透明导电层。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述透明导电层是由氧化铟锡层或氧化铟锌层所构成。

11.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，各阻隔壁与所述基板之间另包含有一绝缘层。

12.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，各阻隔壁的侧壁是为一向内倾斜侧壁，且各阻隔壁的上表面面积大于其下表面面积。

13.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电层是利用一喷墨技术喷涂于所述阻隔壁与各导线顶面。

14.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电层是由银导电胶或铜导电胶所构成。

15.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，在完成所述导电层的喷涂步骤后，所述制作方法另包含有一硬化步骤。

16.如权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述硬化步骤是为一高温烘烤或一紫外线曝光。

17.一种显示面板，其特征在于，包含有：

一基板，所述基板上定义有一显示区域与非显示区域；

多数条导线，设置于所述非显示区域表面；

一阻隔壁，设置于所述导线之间；以及

一导电层，覆盖于所述阻隔壁与所述导线上。

18.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔壁为一底切轮廓。

19.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔壁同时形成于显示区域与非显示区域。

20. 如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板是为一有机发光显示面板，且所述基板是为一透明玻璃基板。

21.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，各导线是为一透明导电层。

22.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，各导线均包含有一第一导电层，以及一第二导电层，所述第二导电层堆叠于所述第一导电层之上。

23.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层是由复合金属铬、银/钯/铜、钛/银、氮化钼/铝/氮化钼、钛/铝/钛、钼-铌、铬/铝/铬所构成。

24.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电层是为一透明导电层。

25.如权利要求24所述的显示面板，其特征在于，所述透明导电层是由氧化铟锡层或氧化铟锌层所构成。

26.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，各阻隔壁与所述基板之间另包含有一绝缘层。

27.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，各阻隔壁的侧壁是为一向内倾斜侧壁，且各阻隔壁的上表面面积大于其下表面面积。

28.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述导电层是利用一喷墨技术喷涂于所述阻隔壁与各导线顶面。

29.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述导电层是为一银导电层或铜导电层。

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