CN110504385B - 一种显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents
一种显示面板、其制作方法及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110504385B CN110504385B CN201910809482.8A CN201910809482A CN110504385B CN 110504385 B CN110504385 B CN 110504385B CN 201910809482 A CN201910809482 A CN 201910809482A CN 110504385 B CN110504385 B CN 110504385B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- display panel
- light
- packaging film
- inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 36
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示面板、其制作方法及显示装置,包括:衬底基板,位于衬底基板上的多个发光器件,以及位于各发光器件上的薄膜封装结构;其中,薄膜封装结构包括:第一无机封装薄膜,位于第一无机封装薄膜背离各发光器件一侧的第二无机封装薄膜,以及位于第一无机封装薄膜与第二无机封装薄膜之间的有机封装薄膜;第一无机封装薄膜在各发光器件的间隙处具有凸起结构,有机封装薄膜在凸起结构处断开。通过将有机封装薄膜在凸起结构处断开,避免了自微小的损坏处进入封装薄膜结构的水氧在整层有机封装薄膜中扩散,消除了因微小的损坏带来的整体封装失效,提升了显示面板的封装可靠性,延长了显示面板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器件以其自发光、可柔性化、高对比度、轻薄等优点,成为近年来最具潜力的新型显示器件。现有的OLED薄膜封装结构是由两层无机封装薄膜与位于二者之间的一层有机封装薄膜构成的三层堆叠结构;其中,无机封装薄膜用于阻隔水氧。然而,阻隔水氧的无机薄膜容易被损坏,例如在较小损坏的情况下,水氧会进一步的入侵,从而导致整个OLED器件的封装失效,可靠性降低,造成了极大的损失和浪费。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示面板、其制作方法及显示装置,用以提升OLED显示面板的封装效果,延长OLED显示面板的使用寿命。
因此,本发明实施例提供的一种显示面板,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的多个发光器件,以及位于各所述发光器件上的薄膜封装结构;其中,
所述薄膜封装结构包括:第一无机封装薄膜,位于所述第一无机封装薄膜背离各所述发光器件一侧的第二无机封装薄膜,以及位于所述第一无机封装薄膜与所述第二无机封装薄膜之间的有机封装薄膜;
所述第一无机封装薄膜在各所述发光器件的间隙处具有凸起结构,所述有机封装薄膜在所述凸起结构处断开。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述第一无机封装薄膜包括:第一子封装薄膜,位于所述第一子封装薄膜与各所述发光器件所在层之间的隔离结构;
所述有机封装薄膜在所述隔离结构处断开。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述第一无机封装薄膜还包括:位于所述隔离结构与各所述有机电致发光器件所在层之间的第二子封装薄膜。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,还包括:用于限定各所述发光器件的像素界定层;
所述隔离结构在所述像素界定层所在区域之上,且在所述衬底基板上的正投影被所述像素界定层所覆盖。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述隔离结构背离所述衬底基板一侧的表面与所述衬底基板之间的距离大于所述有机薄膜封装层背离所述衬底基板一侧的表面与所述衬底基板之间的距离。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述隔离结构的材质为黑矩阵材料或聚酰亚胺。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成多个发光器件;
在各所述发光器件所在层之上依次形成包含第一无机封装薄膜、有机封装薄膜和第二无机封装薄膜的薄膜封装结构;其中,第一无机封装薄膜在各所述发光器件的间隙处具有凸起结构,所述有机封装薄膜在所述凸起结构处断开。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法中,在所述衬底基板上形成多个发光器件之前,还包括:在所述衬底基板上形成像素界定层;
在各所述发光器件所在层之上形成所述第一无机封装薄膜,具体包括:
在各所述发光器件所在层之上依次形成第一子封装薄膜,位于所述像素界定层所在区域之上的隔离结构,以及第二子封装薄膜。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法中,在所述第一子封装薄膜之上形成隔离结构,具体包括:
在所述第一子封装薄膜之上涂覆一层黑矩阵材料或聚酰亚胺;
对所述黑矩阵材料或所述聚酰亚胺进行曝光显影,形成所述隔离结构。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括:上述显示面板。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置,包括:衬底基板,位于衬底基板上的多个发光器件,以及位于各发光器件上的薄膜封装结构;其中,薄膜封装结构包括:第一无机封装薄膜,位于第一无机封装薄膜背离各发光器件一侧的第二无机封装薄膜,以及位于第一无机封装薄膜与第二无机封装薄膜之间的有机封装薄膜;第一无机封装薄膜在各发光器件的间隙处具有凸起结构,有机封装薄膜在凸起结构处断开。通过将有机封装薄膜在凸起结构处断开,避免了自微小的损坏处进入封装薄膜结构的水氧在整层有机封装薄膜中扩散,消除了因微小的损坏带来的整体封装失效,提升了显示面板的封装可靠性,延长了显示面板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图;
图3至图6分别为本发明实施例提供的显示面板的制作方法各步骤对应的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
附图中各膜层的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种显示面板,如图1所示,包括:衬底基板001,位于衬底基板001上的多个发光器件002,以及位于各发光器件002上的薄膜封装结构003;其中,
薄膜封装结构003包括:第一无机封装薄膜301,位于第一无机封装薄膜301背离各发光器件002一侧的第二无机封装薄膜302,以及位于第一无机封装薄膜301与第二无机封装薄膜302之间的有机封装薄膜303;
第一无机封装薄膜301在各发光器件002的间隙处具有凸起结构A,有机封装薄膜303在凸起结构A处断开。
需要说明的是,图1中示例性地给出了红色发光器件R、绿色发光器件G和蓝色发光器件B,但在实际应用中还可以包括例如白色发光器件等,在此不做限定。
在本发明实施例提供的上述显示面板中,通过将有机封装薄膜303在凸起结构A处断开,避免了自微小的损坏处进入封装薄膜结构003的水氧在整层有机封装薄膜303中扩散,消除了因微小的损坏带来的整体封装失效,提升了显示面板的封装可靠性,延长了显示面板的使用寿命。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板中,如图1所示,第一无机封装薄膜301可以包括:第一子封装薄膜3011,位于第一子封装薄膜3011与各发光器件002所在层之间的隔离结构3012;
有机封装薄膜303在隔离结构3012处断开。
通过在第一子封装薄膜3011与各有机电致发光器件002所在层之间设置隔离结构3012,使得第一无机封装薄膜301在隔离结构3012处形成凸起结构A,以致有机封装薄膜303在隔离结构3012处断开,避免了水氧在整层有机封装薄膜303中扩散,消除了因微小的损坏带来的整体封装失效,提升了显示面板的封装可靠性,延长了显示面板的使用寿命。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板中,为了更好地阻隔水氧,提升显示面板的封装可靠性,如图1所示,第一无机封装薄膜301还可以包括:位于隔离结构3012与各有机电致发光器件002所在层之间的第二子封装薄膜3013。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板中,为避免凸起结构A影响显示面板的开口率,如图1所示,还可以包括:用于限定各发光器件002的像素界定层004;
隔离结构3012在像素界定层004所在区域之上,且在衬底基板001上的正投影被像素界定层004所覆盖。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板中,为防止制作过程中,有机封装薄膜303的材料溢出,如图1所示,隔离结构3012背离衬底基板001一侧的表面与衬底基板001之间的距离h1大于有机薄膜封装层背离衬底基板001一侧的表面与衬底基板001之间的距离h2。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板中,可以采用黑矩阵材料或聚酰亚胺等具有曝光显影能力的材料来制作隔离结构3012。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板中,为取得较好的封装效果,有机封装薄膜303的厚度可以为1μm~20μm,第二无机封装薄膜302、第一子封装薄膜3011和第二子封装薄膜3013的厚度分别为可以为1μm~2μm。
此外,有机封装薄膜303可以由亚克力、聚酰亚胺、胶或油墨等有机材料形成。第二无机封装薄膜302、第一子封装薄膜3011和第二子封装薄膜3013可以分别由氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝或氮化铝等材料形成。
基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,由于该制作方法解决问题的原理与上述显示面板解决问题的原理相似,因此,本发明实施例提供的该制作方法的实施可以参见本发明实施例提供的上述显示面板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法,如图2所示,具体可以包括以下步骤:
S201、提供一衬底基板;
S202、在衬底基板上形成多个发光器件;
S203、在各发光器件所在层之上依次形成包含第一无机封装薄膜、有机封装薄膜和第二无机封装薄膜的薄膜封装结构;其中,第一无机封装薄膜在各发光器件的间隙处具有凸起结构,有机封装薄膜在凸起结构处断开。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法中,为了不影响显示面板的开口率,在执行步骤S202在衬底基板上形成多个发光器件之前,还可以执行以下步骤:在衬底基板上形成像素界定层;
在各发光器件所在层之上形成第一无机封装薄膜,具体包括:
在各发光器件所在层之上依次形成第一子封装薄膜,位于像素界定层所在区域之上的隔离结构,以及第二子封装薄膜。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法,在第一子封装薄膜之上形成隔离结构,具体可以通过以下步骤实现:
在第一子封装薄膜之上涂覆一层黑矩阵材料或聚酰亚胺;
对黑矩阵材料或聚酰亚胺进行曝光显影,形成隔离结构。
为了更好地理解本发明的技术方案,以下将对其进行详细说明。
第一步:提供一衬底基板001,并在衬底基板001上依次制作像素界定层004、发光器件002和第二子封装薄膜3013,如图3所示;具体地,发光器件002可以包括但不限于空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等(图中未示出);以通过化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition,CVD)或单原子层沉积法(AtomicLayer Ddeposition,ALD)形成,得到厚度为1μm~2μm的第二子封装薄膜3013。
第二步:在第二子封装薄膜3013上涂覆具有曝光显影能力的材料,例如黑矩阵材料(BM)、聚酰亚胺(PI)或者其他具有曝光显影的材料;再采用合适的掩膜版对上述涂覆材料进行曝光后显影,形成位于各发光器件002间隙处的隔离结构3012,使得隔离结构3012在像素界定层004所在区域之上,且在衬底基板001上的正投影被像素界定层004所覆盖,如图4所示。
第三步:采用沉积的方式(例如化学气相沉积法或单原子层沉积法)形成厚度为1μm~2μm的第一子封装薄膜3011,使得上述的隔离结构3012表面覆盖第一子封装薄膜3011,以具有防水氧的能力,如图5所示。
第四步:通过喷墨打印的方式形成厚度为1μm~20μm的有机封装薄膜303,以起到包覆尘埃(Particle)等杂质,以及延长水氧进攻的路径的作用,如图6所示。
第五步:在有机封装薄膜303上面采用沉积的方式(例如化学气相沉积法或单原子层沉积法)形成具有防水氧能力且厚度为1μm~2μm的第二无机封装薄膜302,如图1所示。
至此,制作成了图1所示结构的显示面板,且因有机封装薄膜303在隔离结构3012处断开,避免了自微小的损坏处进入封装薄膜结构003的水氧在整层有机封装薄膜303中扩散,消除了因微小的损坏带来的整体封装失效,提升了显示面板的封装可靠性,延长了显示面板的使用寿命。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述显示面板,该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板解决问题的原理相似,因此,该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
本发明公开的上述显示面板、其制作方法及显示装置,包括:衬底基板,位于衬底基板上的多个发光器件,以及位于各发光器件上的薄膜封装结构;其中,薄膜封装结构包括:第一无机封装薄膜,位于第一无机封装薄膜背离各发光器件一侧的第二无机封装薄膜,以及位于第一无机封装薄膜与第二无机封装薄膜之间的有机封装薄膜;第一无机封装薄膜在各发光器件的间隙处具有凸起结构,有机封装薄膜在凸起结构处断开。通过将有机封装薄膜在凸起结构处断开,避免了自微小的损坏处进入封装薄膜结构的水氧在整层有机封装薄膜中扩散,消除了因微小的损坏带来的整体封装失效,提升了显示面板的封装可靠性,延长了显示面板的使用寿命。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的多个发光器件,以及位于各所述发光器件上的薄膜封装结构;其中,
所述薄膜封装结构包括:第一无机封装薄膜,位于所述第一无机封装薄膜背离各所述发光器件一侧的第二无机封装薄膜,以及位于所述第一无机封装薄膜与所述第二无机封装薄膜之间的有机封装薄膜;
所述第一无机封装薄膜在各所述发光器件的间隙处具有凸起结构,所述有机封装薄膜在所述凸起结构处断开;
所述第一无机封装薄膜包括:第一子封装薄膜,位于所述第一子封装薄膜与各所述发光器件所在层之间的隔离结构,所述隔离结构的位置与所述凸起结构的位置对应;
所述有机封装薄膜在所述隔离结构处断开。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机封装薄膜还包括:位于所述隔离结构与各所述发光器件所在层之间的第二子封装薄膜。
3.如权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,还包括:用于限定各所述发光器件的像素界定层;
所述隔离结构在所述像素界定层所在区域之上,且在所述衬底基板上的正投影被所述像素界定层所覆盖。
4.如权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构背离所述衬底基板一侧的表面与所述衬底基板之间的距离大于所述有机封装薄膜背离所述衬底基板一侧的表面与所述衬底基板之间的距离。
5.如权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构的材质为黑矩阵材料或聚酰亚胺。
6.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成像素界定层;
在所述衬底基板上形成多个发光器件;
在各所述发光器件所在层之上依次形成包含第一无机封装薄膜、有机封装薄膜和第二无机封装薄膜的薄膜封装结构;其中,第一无机封装薄膜在各所述发光器件的间隙处具有凸起结构,所述有机封装薄膜在所述凸起结构处断开;
其中,在各所述发光器件所在层之上形成所述第一无机封装薄膜,具体包括:
在各所述发光器件所在层之上依次形成第一子封装薄膜,位于所述像素界定层所在区域之上的隔离结构,以及第二子封装薄膜;所述隔离结构的位置与所述凸起结构的位置对应。
7.如权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述第一子封装薄膜之上形成隔离结构,具体包括:
在所述第一子封装薄膜之上涂覆一层黑矩阵材料或聚酰亚胺;
对所述黑矩阵材料或所述聚酰亚胺进行曝光显影,形成所述隔离结构。
8.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-5任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910809482.8A CN110504385B (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
US17/004,117 US11594706B2 (en) | 2019-08-29 | 2020-08-27 | Display panel, preparation method thereof and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910809482.8A CN110504385B (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110504385A CN110504385A (zh) | 2019-11-26 |
CN110504385B true CN110504385B (zh) | 2022-04-15 |
Family
ID=68590559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910809482.8A Active CN110504385B (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11594706B2 (zh) |
CN (1) | CN110504385B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111863908B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN111816793B (zh) * | 2020-08-20 | 2023-07-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201136437A (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-16 | Au Optronics Corp | Electroluminescent display panel |
CN103178078A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN105576000A (zh) * | 2014-11-03 | 2016-05-11 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
JP2017228480A (ja) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
CN108539043A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN109994520A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101903054B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2018-10-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102604310B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2023-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102423476B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2022-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110265459B (zh) * | 2019-06-27 | 2022-04-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
-
2019
- 2019-08-29 CN CN201910809482.8A patent/CN110504385B/zh active Active
-
2020
- 2020-08-27 US US17/004,117 patent/US11594706B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201136437A (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-16 | Au Optronics Corp | Electroluminescent display panel |
TWI503043B (zh) * | 2010-04-13 | 2015-10-01 | Au Optronics Corp | 電激發光顯示面板 |
CN103178078A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN105576000A (zh) * | 2014-11-03 | 2016-05-11 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
JP2017228480A (ja) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
CN109994520A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN108539043A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制造方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110504385A (zh) | 2019-11-26 |
US11594706B2 (en) | 2023-02-28 |
US20210066658A1 (en) | 2021-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107731888B (zh) | 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置 | |
US10050230B1 (en) | OLED display and manufacturing method thereof | |
CN109801954B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置 | |
WO2019041946A1 (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
US11569476B2 (en) | Display substrate and display apparatus | |
CN109904336B (zh) | 电子装置基板及制造方法/显示装置 | |
US11444263B2 (en) | Flexible display panel, and display device having thin film packaging layer with protrusions | |
CN108649050B (zh) | 一种oled显示基板及制作方法、显示装置 | |
CN107369776B (zh) | Oled器件的封装结构和oled器件 | |
US11367757B2 (en) | OLED touch display substrate, manufacturing method thereof and touch display device | |
CN110504385B (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN108336118B (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
US11158689B2 (en) | Electroluminescent display panel, manufacturing method thereof and display device | |
US20200091462A1 (en) | Method of manufacture oled thin-film encapsulation layer, oled thin-film encapsulation structure and oled structure | |
CN110473901B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 | |
CN113097418B (zh) | 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 | |
US10263055B2 (en) | Pixel definition structure, organic light-emitting device, encapsulation method thereof, and display apparatus | |
US20170194600A1 (en) | Packaging method of oled device, package structure and display apparatus | |
CN112018131B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
US20150053956A1 (en) | Organic electroluminescence display device | |
US11895902B2 (en) | Display device with device board and manufacturing method thereof | |
US11963401B2 (en) | Display panel and method for manufacturing the same, and display device | |
KR102570872B1 (ko) | 표시 장치의 제조 방법 | |
CN109473464B (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
CN108666437B (zh) | 显示面板及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |