CN116406183B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

提供一种显示面板及显示装置。该显示面板包括：衬底基板、多个子像素、围堰、凹槽以及封装层，衬底基板具有显示区和镂空区，镂空区被配置为透过光；多个子像素位于显示区，且子像素包括发光元件；围堰设置在衬底基板上，围堰围绕镂空区；凹槽比围堰更靠近镂空区；封装层被配置为对发光元件进行封装，封装层包括第一无机层，第一无机层包括沿着垂直于衬底基板的方向依次设置的多个无机子层，且多个无机子层的氧含量不相同。本公开的实施例可以有效降低显示区的靠近镂空区的封装结构发生封装失效的概率，并减小水、汽等入侵至显示区内部的风险，同时还可以提高显示面板的出光效率。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本公开至少一实施例涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

当前，显示技术领域主要分为液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）和有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）。有机发光二极管显示器是一种有机电致发光器件，其具有制备工艺简单、成本低、发光效率高、易形成柔性结构等优点。因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。

发明内容

本公开的至少一实施例涉及一种显示面板及显示装置。

本公开的至少一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括衬底基板、多个子像素、围堰、凹槽以及封装层，衬底基板具有显示区和镂空区，所述镂空区被配置为透过光；多个子像素位于所述显示区，所述子像素包括发光元件；围堰设置在所述衬底基板上，所述围堰围绕所述镂空区；所述凹槽比所述围堰更靠近所述镂空区；封装层被配置为对所述发光元件进行封装，所述封装层包括第一无机层，所述第一无机层包括沿着垂直于所述衬底基板的方向依次设置的多个无机子层，且所述多个无机子层的氧含量不相同。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述围堰为封闭的第一环形结构，和/或所述凹槽为封闭的第二环形结构。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述围堰在所述衬底基板上的正投影与所述凹槽在所述衬底基板上的正投影之间具有间隔。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，还包括绝缘层，其中，所述绝缘层位于所述衬底基板上，并位于所述显示区，所述绝缘层包括沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿所述绝缘层的过孔，以形成所述凹槽。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述凹槽的沿垂直于所述衬底基板的方向上的深度h满足：0＜h≤1µm，所述凹槽的开口尺寸w满足：0＜w≤15.5µm。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，还包括封装层，其中，所述封装层包括第一无机层，所述第一无机层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述围堰在所述衬底基板上的正投影。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述封装层还包括有机层，所述有机层位于所述第一无机层的远离所述衬底基板的一侧，并位于所述显示区，所述有机层的靠近所述镂空区的边缘位于所述围堰的远离所述镂空区的一侧。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述封装层还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述有机层上，其中，所述第二无机层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述围堰在所述衬底基板上的正投影。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机层与所述第二无机层至少部分接触，以形成接触部，所述接触部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述围堰在所述衬底基板上的正投影，所述接触部在所述衬底基板上的正投影与所述凹槽在所述衬底基板上的正投影不交叠。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述封装层与所述凹槽之间具有间隔。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第二无机层的靠进所述镂空区的端部在所述衬底基板上的正投影覆盖并超出所述第一无机层的靠近所述凹槽的端部在所述衬底基板上的正投影。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机层的靠近所述镂空区的端部位于所述凹槽的远离所述镂空区的一侧；和/或所述第二无机层的靠近所述镂空区的端部位于所述凹槽的远离所述镂空区的一侧。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机层包括沿着垂直于所述衬底基板的方向依次设置的第一无机子层、第二无机子层和第三无机子层，所述第一无机子层比所述第三无机子层更靠近所述衬底基板。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机子层的氧含量大于所述第二无机子层的氧含量，所述第二无机子层的氧含量大于所述第三无机子层的氧含量。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第三无机子层的厚度d3大于所述第二无机子层的厚度d2，并大于所述第一无机子层的厚度d1。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，沿着垂直于所述衬底基板的方向，所述第一无机子层的厚度d1满足：50nm≤d1≤80nm，所述第二无机子层的厚度d2满足：50nm≤d2≤80nm，所述第三无机子层的厚度d3满足：500nm≤d3≤1000nm。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，不同的所述子像素通过所述发光元件发出不同颜色的光，所述多个子像素包括发出第一种颜色的光的第一子像素、发出第二种颜色的光的第二子像素以及发出第三种颜色的光的第三子像素，所述第一无机层满足：

AFi=ki×λj/di+M

其中，AFi表示第i无机子层的氧含量，λj表示第j种颜色的光的波长，di表示第i无机子层的厚度，M=2，ki表示参数，i为小于4的正整数，j为小于4的正整数。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机子层的氧含量AF1满足：28%≤AF1≤53%；和/或所述第二无机子层的氧含量AF2满足：15%≤AF2≤46%；和/或所述第三无机子层的氧含量AF3满足：0≤AF3≤28%。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，第j种颜色的光透过所述第一无机子层时所对应的参数k1满足：-0.23≤k1≤-0.12，和/或所述第j种颜色的光透过所述第二无机子层时所对应的参数k2满足：-0.25≤k2≤-0.13，和/或所述第j种颜色的光透过所述第三无机子层时所对应的参数k2满足：-3.6≤k3≤-2.77，j为小于4的正整数。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，第j种颜色的光透过所述第一无机子层时所对应的参数k1满足：-0.17≤k1≤-0.12，和/或所述第j种颜色的光透过所述第二无机子层时所对应的参数k2满足：-0.19≤k2≤-0.13，和/或所述第j种颜色的光透过所述第三无机子层时所对应的参数k3满足：-2.77≤k3≤-1.42，j为小于4的正整数。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-2.77≤ki≤-0.12，和/或所述第二种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.28≤ki≤-0.14，和/或所述第三种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.6≤ki≤-0.15，i为小于4的正整数。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.17≤ki≤-0.12，和/或所述第二种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.21≤ki≤-0.14，和/或所述第三种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.23≤ki≤-0.15。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第二无机层包括沿着垂直于所述衬底基板的方向依次设置的第四无机子层和第五无机子层，所述第四无机子层比所述第五无机子层更靠近所述衬底基板。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第四无机子层的厚度d4大于所述第五无机子层的厚度d5。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第四无机子层的厚度d4满足：400nm≤d4≤600nm，所述第五无机子层的厚度d5满足：50nm≤d5≤70nm。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第四无机子层的氮含量大于所述第五无机子层的氮含量。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第四无机子层的氮含量η1满足：35%≤η1≤43%，所述第五无机子层的氮含量η2满足：30%≤η2≤35%。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，还包括光取出层，所述光取出层在垂直于所述衬底基板的方向上位于所述第一无机层和所述衬底基板之间，其中，所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘位于所述围堰的远离所述镂空区的一侧，且所述光取出层在所述衬底基板上的正投影与所述围堰在所述衬底基板上的正投影不交叠。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，还包括光取出层，其中，所述光取出层在垂直于所述衬底基板的方向上位于所述第一无机层和所述衬底基板之间；所述第一无机子层与所述光取出层之间的交界面为第一界面，所述第一无机子层与所述第二无机子层之间的交界面为第二界面，所述第二无机子层与所述第三无机子层之间的交界面为第三界面，其中，光线从所述光取出层的靠近所述衬底基板的一侧照射至所述第三无机子层的远离所述衬底基板的一侧时满足：

n0×sinθi1=n1×sinθt1，n1×sinθt1=n2×sinθt2，n2×sinθt2=n3×sinθt3，

其中，n0表示所述光取出层的折射率，n1表示所述第一无机子层的折射率，n2表示所述第二无机子层的折射率，n3表示所述第三无机子层的折射率，θi1表示所述光线入射到所述第一界面的入射角，θt1表示所述光线入射到所述第一界面的折射角以及所述光线入射到所述第二界面的入射角， θt2表示所述光线入射到所述第二界面的折射角以及所述光线入射到所述第三界面的入射角，θt3表示所述光线入射到所述第三界面的折射角。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述显示面板满足：1.7≤n0≤2.3，1.4≤n1≤1.6，1.50≤n2≤1.75，1.7≤n3≤1.9。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘与所述镂空区的边缘之间的区域呈环形，所述环形的环宽t满足：230µm≤t≤260µm。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘包括多个弯折部，所述弯折部的两端之间的连线之间的距离a满足：18µm≤a≤23µm。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述围堰的数量不小于2，所述凹槽的数量不小于1。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述显示面板包括第一围堰、第二围堰以及第三围堰，所述第二围堰位于所述第一围堰和所述第三围堰之间，所述第一围堰位于所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘与所述第二围堰之间。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，还包括平坦化层、像素限定层以及隔垫物，平坦化层位于所述衬底基板上；像素限定层位于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧；以及隔垫物位于所述像素限定层的远离所述衬底基板的一侧。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述显示面板包括第一围堰，所述第一围堰包括第一部分和第二部分，所述第一部分比所述第二部分更靠近所述衬底基板，所述第一部分与所述像素限定层同层设置，所述第二部分与所述隔垫物同层设置。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述显示面板还包括第二围堰，所述第二围堰比所述第一围堰更靠近所述镂空区，所述第二围堰包括依次层叠设置的第三部分、第四部分和第五部分，所述第三部分比所述第五部分更靠近所述衬底基板，所述第三部分与所述平坦化层同层设置，所述第四部分与所述像素限定层同层设置，所述第五部分与所述隔垫物同层设置。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第二围堰的高度大于所述第一围堰的高度。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第二围堰与所述第一围堰之间的高度差为2µm~3µm。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机子层的材料包括氧化硅；和/或所述第二无机子层的材料包括氮氧化硅；和/或所述第三无机子层的材料包括氮化硅。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，所述第一无机层的材料包括SiOxNy，且0<x<4，0<y<2；和/或所述第二无机层的材料包括SiNx，且0<x<4。

例如，根据本公开的至少一实施例提供的显示面板，越靠近所述镂空区，所述围堰的高度越大。

本公开至少一个实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的显示面板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为一种显示面板的整体示意图。

图2为图1中的显示面板沿线A-B的局部剖面图。

图3为异物掉落引起显示面板边缘部分碎裂的示意图。

图4为异物掉落引起封装层碎裂的示意图。

图5为本公开一些实施例提供的显示面板的示意图。

图6为图5中的显示面板的局部放大示意图。

图7为图6中的显示面板沿线A-A的一种局部剖面图。

图8为本公开一些实施例提供的显示面板的剖面示意图。

图9为图6中的显示面板沿线A-A的另一种局部剖面图。

图10为本公开一些实施例提供的显示面板的一种截面示意图。

图11为本公开一些实施例提供的显示面板的另一种截面示意图。

图12为本公开一些实施例提供的显示面板的又一种截面示意图。

图13为本公开一些实施例提供的显示面板的又一种截面示意图。

图14为本公开一些实施例提供的显示面板的又一种截面示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

通常，有机发光二极管是利用有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合而进行发光。有机发光二极管的原理是用透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光功能层，并在发光功能层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。例如，透明电极包括氧化铟锡（Indium Tin Oxide，ITO）。例如，不同的发光元件可具有材料不同的发光功能层，从而可以发出不同颜色的光。有机发光二极管是自发光器件，具有响应速度快、高亮度、视角宽和功耗低等优点。

为了不断提升显示设备的屏占比，“针孔屏”成为一项具有前瞻性的技术手段。通常，具有“针孔屏”的显示面板一般包括用于正常显示的显示区以及用于设置传感器例如摄像头的镂空区。正常显示的显示区一般包括：多个发光元件和多个像素电路，每个像素电路与一个发光元件连接，并用于驱动发光元件发光，且相互连接的像素电路和发光元件在垂直于显示面板的方向上交叠。传感器设置在镂空区，且该镂空区相对于正常的显示区为材料被去除的区域，以便于传感器接收外部环境光。从而，“针孔屏”的显示面板不同于“全面屏”的显示面板，“针孔屏”的显示面板在镂空区具有良好的透光性能。

OLED器件的封装效果是影响OLED器件使用寿命的一个重要因素。薄膜封装（ThinFilm Encapsulation，TFE）是一种OLED器件封装中常用的封装方式，能够满足OLED器件更轻更薄的要求。

图1为一种显示面板的整体示意图。如图1所示，OLED显示面板包括封装薄膜覆盖区域（保护区）011和非保护区域012，非保护区域012未覆盖封装薄膜，非保护区域012位于封装薄膜覆盖区域（保护区）011的至少一侧。

图2为图1中的显示面板沿线A-B的局部剖面图。图3为异物掉落引起显示面板边缘部分碎裂的示意图。图4为异物掉落引起封装层碎裂的示意图。

例如，如图2所示，封装薄膜1123设置在衬底基板0010上。封装薄膜1123包括依次远离衬底基板0010的第一薄膜0011，第二薄膜0012和第三薄膜0013。第二薄膜0012夹设在第一薄膜0011和第三薄膜0013之间，且在边缘位置处，第一薄膜0011和第三薄膜0013接触。图2中示出了第一薄膜0011和第三薄膜0013的叠层接触部分1013（叠层接触处）。例如，第一薄膜0011和第三薄膜0013可为无机薄膜。例如，第二薄膜0012可为有机薄膜，例如，可以为树脂等有机物，但不限于此。

例如，如图1和图3所示，在OLED显示面板制作过程中，封装薄膜1123和衬底基板0010之间的结构膜层0016的边缘可与封装薄膜1123的边缘具有一定的距离，也即结构膜层0016的靠近非保护区域012的边缘未覆盖有封装膜层1123。当结构膜层0016暴露在封装膜层1123之外时，可能会有外部的异物，例如异物0014，掉落在结构膜层0016的边缘，使得结构膜层0016出现裂纹0015，因此增加了OLED显示面板受到环境介质（例如，水和氧气）的侵袭，易影响显示区域，影响OLED显示面板的良率和信赖性。当然，在其他的实施例中，封装薄膜1123和衬底基板0010之间的结构膜层0016的边缘可与封装薄膜1123的边缘齐平。

例如，如图4所示，在OLED显示面板制作过程中，还可能会有异物0017掉落在叠层接触部分1013，异物0017容易引起叠层接触部分1013的碎裂，从而导致封装失效，使得OLED显示面板容易受到环境介质（例如，水和氧气）的侵袭。

基于此，本公开的发明人发现，通常的显示面板包括位于封装层和衬底基板之间的光取出层。如何提升有机发光二极管(OLED)的出光效率，降低显示屏的功耗是急需解决的问题。传统的出光效率提升结构（例如，光取出层）中设置有碱金属卤化物膜层（例如，氟化锂膜层），该膜层的设置增加了产品失效的风险。碱金属卤化物膜层（例如，氟化锂膜层）的设置会增加产生异物的发生率（例如，激光切割过程中可能产生颗粒，该颗粒在进行压合时可能会导致边缘区域产生裂纹），从而使得显示面板出现裂纹的概率进一步增加，进而可能导致封装失效，使得发光元件容易受到水或氧气的侵袭，从而导致显示不良。此外，传统产品采用隔离槽将发光元件的发光功能层和阴极阻断，以使得显示面板在镂空区的周围区域发生混色和侧漏光的概率降低，但是该方案在实施时需要增加多张掩模板，由此增加了显示面板的制作成本。

因此，通常的具有“针孔屏”的显示面板的封装性能有待提升，并且水汽和氧入侵至显示区内部的风险较高，影响了显示面板的显示性能及良率。

本公开至少一实施例提供一种显示面板，包括：衬底基板、多个子像素、围堰、凹槽以及封装层。衬底基板具有显示区和镂空区，镂空区被配置为透过光。多个子像素位于显示区，围堰设置在衬底基板上，且围堰围绕镂空区设置，凹槽比围堰更靠近镂空区；封装层被配置为对发光元件进行封装，封装层包括第一无机层，第一无机层包括沿着垂直于衬底基板的方向依次设置的多个无机子层，且多个无机子层的氧含量不相同。

本公开的实施例通过在显示面板中设置围堰和凹槽，可以减小封装层出现封装失效的概率，凹槽的设置可以减小位于封装层和衬底基板之间的结构膜层碎裂的风险，从而可以降低环境介质（例如，水和气体）入侵的风险；同时，通过采用包括氧含量不同的多个无机子层的第一无机层，能够提高发光元件的出光效率，进而优化显示效果。

下面结合附图对本公开实施例提供的显示面板以及显示装置进行描述。

图5为本公开一些实施例提供的显示面板的示意图；图6为图5中的显示面板的局部放大示意图；图7为图6中的显示面板沿线A-A的一种局部剖面图。

如图5、图6和图7所示，本公开的至少一实施例提供一种显示面板01，该显示面板01包括显示区101、镂空区102、多个子像素10、围堰20、凹槽30以及封装层110。镂空区102被配置为透过光。多个子像素10位于显示区101，且子像素10包括发光元件。围堰20设置在衬底基板100上，且围堰20围绕镂空区102。凹槽30比围堰20更靠近镂空区102；封装层110被配置为对发光元件进行封装，封装层110包括第一无机层111，第一无机层111包括沿着垂直于衬底基板100的方向依次设置的多个无机子层，且多个无机子层的氧含量不相同。

本公开的实施例通过在显示面板中设置围堰和凹槽，可以减小封装层出现封装失效的概率，凹槽的设置可以减小位于封装层和衬底基板之间的结构膜层碎裂的风险，从而可以降低环境介质（例如，水和气体）入侵的风险；同时，通过采用包括氧含量不同的多个无机子层的第一无机层，能够提高发光元件的出光效率，进而优化显示效果。

如图5所示，显示区101可以位于镂空区102的至少一侧。例如，在一些实施例中，显示区101围绕镂空区102，即镂空区102可以被显示区101包围。例如，镂空区102也可以设置在其他位置处，具体可根据需要而定。例如，镂空区102可以位于衬底基板100的顶部正中间位置处。例如，感光传感器（如，摄像头）等硬件设置于显示面板的镂空区102。例如，镂空区102可以为透光区，而显示区101为正常的显示区。

例如，感光传感器包括红外线传感器、超声波传感器、激光雷达传感器、雷达传感器、摄像头、距离传感器，但不限于此。

图5所示的显示面板01以镂空区102所在的区域为圆形，且镂空区102位于显示面板01的中上部为例进行说明，但不限于此。

如图5所示，显示区101包括多个子像素10，以使得显示区101作为显示区。例如，显示区101不透光仅用于显示。镂空区102内不设置子像素10，且仅用于透光，从而可使得镂空区102具有良好的透光率，以提升屏下感光传感器的感光效果，在感光传感器为摄像头的情况下，改善摄像头的拍照效果。

为了清晰起见，图5的显示区101未示出全部的子像素10，例如，图5中的显示区101中的多个子像素10的像素密度为示意性的，具体可以根据设计需求进行设定。在一些实施例中，镂空区102可以为人眼可见的不发光的黑区。

如图6和图7所示，显示面板01还包括围堰20和凹槽30，围堰20设置在衬底基板100上，且围堰20围绕镂空区102。例如，显示面板100还包括设置在衬底基板100的封装层110，且封装层110包括有机层112。通过设置围堰20，可以将有机层112与显示面板100的靠近镂空区102的边缘部分隔开，以减少有机层112受到环境介质（例如，水和空气）侵袭，从而降低封装失效的风险。

如图6和图7所示，凹槽30的至少部分设置在显示面板01的封装层110和衬底基板100之间的膜层（例如，绝缘层200）上，且凹槽30比围堰20更靠近镂空区102。由于该膜层的靠近镂空区102的边缘部分在显示面板01的制作过程中易受到撞击，从而出现裂纹（例如，激光切割过程中的颗粒在进行压合时导致边缘区域产生的裂纹），通过设置凹槽30，可以使得裂纹的路径减小，例如可以使得裂纹仅出现在显示面板01的边缘与凹槽30之间，而在凹槽30的远离镂空区102一侧的部分不出现裂纹，由此可以减少环境介质入侵至显示面板01的显示区101的概率，减少显示面板01出现显示不良的风险。

例如，如图7所示，显示面板01包括封装层110，封装层110包括第一无机层111，第一无机层111包括沿着垂直于衬底基板100的方向依次设置的多个无机子层，且多个无机子层的氧含量不相同。

例如，如图7所示，第一无机层111可以是与围堰20接触的膜层，且第一无机层111设置在围堰20的远离衬底基板100的一侧，并将围堰20覆盖。例如，每个无机子层的氧含量与该无机子层的折射率相关联，通过合理设置多个无机子层的氧含量，可以使得多个互相配合设置的无机子层具有合适的折射率，有利于使得显示面板具有较高的出光效率，进而具有良好的显示效果。

例如，如图6所示，在显示面板01，围堰20可以为封闭的第一环形结构，凹槽30可以为封闭的第二环形结构。例如，在一些实施例中，围堰20和凹槽30中的至少之一可以为封闭的环形结构，但不限于此。从而，沿着镂空区102的周向方向，可以减小因封装层中的有机层受到环境介质的侵袭，而导致封装失效的概率；同时，还可以减小位于封装层和衬底基板100之间的结构膜层碎裂的风险，减少显示面板01出现显示不良的风险。

例如，如图6所示，在本公开的一些实施例中，围堰20也可以为不封闭的环形结构，凹槽30也可以为不封闭的环形结构，具体可以根据实际的设计需求进行设定，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图6和图7所示，在显示面板01中，围堰20与凹槽30间隔设置，围堰20在衬底基板100上的正投影与凹槽30在衬底基板100上的正投影之间具有间隔。例如，最靠近镂空区102的一个围堰20在衬底基板100上的正投影与凹槽30在衬底基板100上的正投影之间具有间隔距离，如此设置，可以减少封装层110中的有机层112受到环境介质的侵袭，并降低封装失效的风险。

例如，如图6和图7所示，最靠近镂空区102的一个围堰20在衬底基板100上的正投影与凹槽30在衬底基板100上的正投影之间的间隔距离可以为10µm~20µm、12µm~15µm和14µm~18µm中的至少之一，但不限于此。

例如，如图6和图7所示，显示面板01还包括绝缘层200，绝缘层200位于衬底基板100上，并位于显示区101，绝缘层200包括沿垂直于衬底基板100的方向（例如，第三方向Z）贯穿绝缘层200的过孔，以形成凹槽30。例如，绝缘层200可以包括一个膜层或者多个沿着垂直于衬底基板100的方向依次层叠设置的膜层。

例如，图6中示出了第一方向X和第二方向Y，例如，第一方向X和第二方向Y相交。例如，第一方向X与第二方向Y可以垂直。图7中示出了第三方向Z，第三方向Z垂直于第一方向X，且第三方向Z垂直于第二方向Y。例如，在本公开的实施例中，垂直于衬底基板100的方向即为第三方向Z，但不限于此。

例如，如图6和图7所示，当绝缘层200包括仅一个膜层时，该膜层包括一个过孔，并与衬底基板100一起形成凹槽30。例如，过孔的内壁可以作为凹槽30的侧壁，衬底基板100的一部分可以作为凹槽30的底壁，但不限于此。

例如，如图6和图7所示，当绝缘层200包括多个膜层时，多个膜层中的每个膜层可以均包括一个过孔，且多个膜层中的每个过孔在衬底基板100上的正投影相同，或大致相同。每个过孔的内壁可以均作为凹槽30的侧壁的一部分，衬底基板100的一部分可以作为凹槽30的底壁，但不限于此。

例如，如图6和图7所示，在本公开的一些实施例中，当绝缘层200包括多个膜层时，也可以仅有一部分膜层包括过孔，且该部分膜层沿着第三方向Z依次层叠设置。例如，每个过孔的内壁可以均作为凹槽30的侧壁的一部分，与设置有过孔的多个膜层在第三方向Z上距离最近且未设置过孔的一个膜层的远离衬底基板100的部分表面可以作为凹槽30的底壁，但不限于此，具体可以根据实际的设计需求进行设定。

例如，如图7所示，在显示面板01中，凹槽30的沿垂直于衬底基板100的第三方向Z的深度h满足：0＜h≤1µm，且凹槽30的开口尺寸w满足：0＜w≤15.5µm。例如，凹槽30的深度h可以为0.2µm~0.5µm、0.3µm~0.8µm、0.4µm~0.9µm、0.3µm~0.6µm中的至少之一，但不限于此。例如，凹槽30的开口尺寸w可以为5µm~10µm、8µm~12µm、6µm~13µm中的至少之一，但不限于此。

通过使得凹槽30的深度和凹槽的开口尺寸处于合适的尺寸范围，可以将凹槽30因外物压合或跌落等造成的裂纹更好地控制在显示面板01的边缘与凹槽30之间，而在凹槽30的远离镂空区102的一侧不出现裂纹，由此可以减少环境介质入侵至显示面板01的显示区101的概率，减小显示面板01出现显示不良的风险。

例如，如图6和图7所示，围堰20的数量可以不小于2，凹槽30的数量可以不小于1。图6和图7所示出的显示面板01以围堰20的数量为3，且凹槽的数量为1作为示例，但本公开的实施例不限于此。例如，凹槽30的数量可以为2、3和4中的之一。例如，围堰20的数量可以为2、4和5中的之一，但不限于此。例如，当显示面板包括多个围堰20时，至少一个围堰20可以将封装层110中的有机层112阻挡在该围堰20的远离镂空区102的一侧，而不限于如图7所示出的将封装层110中的有机层112阻挡在最远离镂空区102的一个围堰20的远离镂空区102的一侧，具体可根据设计需求进行设定，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图7所示，第一无机层111在衬底基板100上的正投影覆盖围堰20在衬底基板100上的正投影。

例如，如图7所示，第一无机层111将围堰20覆盖，从而使得第一无机层111在衬底基板100上的正投影覆盖围堰20在衬底基板100上的正投影，可以使得第一无机层111具有良好的封装效果。

例如，如图7所示，在一些实施例中，第一无机层111也可以不完全覆盖每个围堰20。例如，第一无机层111可以仅覆盖最远离镂空区102的一个围堰20。例如，第一无机层111可以不覆盖最靠近镂空区102的围堰20。例如，第一无机层111可以不完全覆盖最靠近镂空区102的围堰20，具体可以根据设计需求而定，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图6和图7所示，封装层110还包括有机层112，有机层112位于第一无机层111的远离衬底基板100的一侧，并位于显示区101，有机层112的靠近镂空区102的边缘位于围堰20的远离镂空区102的一侧。例如，有机层112可采用喷墨打印（Ink Jet Printing，IJP）的方法制作，但不限于此。

例如，如图6和图7所示，有机层112的厚度可以大于第一无机层111的厚度，且围堰20位于有机层112和镂空区102之间。例如，围堰20的设置可以阻挡有机层112延伸至镂空区102，以减小有机层112受到环境介质的撞击而发生破裂的风险。

例如，如图6和图7所示，在本公开的一些实施例中，有机层112的靠近镂空区102的边缘也可以不与围堰20接触，而是具有一定的间隔距离。例如，在本公开的一些实施例中，有机层112的靠近镂空区102的边缘位于至少一个围堰20的远离镂空区102的一侧，例如，可以位于最靠近镂空区102的围堰20的远离镂空区102的一侧，但不限于此，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图7所示，封装层110还包括第二无机层113，第二无机层113位于有机层112上，且第二无机层113在衬底基板100上的正投影覆盖围堰20在衬底基板100上的正投影。

例如，如图7所示，第二无机层113在第三方向Z上的厚度小于有机层112在第三方向Z上的厚度。例如，第二无机层113覆盖有机层112和各个围堰20，从而第二无机层113在衬底基板100上的正投影覆盖围堰20在衬底基板100上的正投影以及有机层112在衬底基板100上的正投影，可以使得第二无机层113具有良好的封装性能，以使得显示面板01具有良好的封装效果。

例如，如图7所示，在显示面板01中，第一无机层111与第二无机层113至少部分接触，并形成接触部123。接触部123在衬底基板100上的正投影覆盖围堰20在衬底基板100上的正投影，且接触部123在衬底基板100上的正投影与凹槽30在衬底基板100上的正投影不交叠。

例如，如图7所示，由于有机层112的靠近镂空区102的边缘位于围堰20的远离镂空区102的一侧，从而可以使得位于有机层112的靠近镂空区102的边缘与镂空区102之间的第一无机层111与第二无机层113接触，以形成接触部123。例如，图7所示出的接触部123在衬底基板100上的正投影覆盖了围堰20在衬底基板100上的正投影。例如，在本公开的一些实施例中，有机层112的靠近凹槽30的边缘可以位于相邻的两个围堰20之间，此时接触部123在衬底基板100上的正投影仅覆盖一部分围堰20在衬底基板100上的正投影，但不限于此。例如，接触部123可以是第一无机层111和第二无机层113在围堰20的远离衬底基板100的一侧相互接触的部分，接触部123在衬底基板100上的正投影与凹槽30在衬底基板100上的正投影不交叠。

例如，如图7所示，在显示面板01中，封装层110与凹槽30之间具有间隔M。例如，该间隔M可以为10µm~20µm、12µm~15µm和14µm~18µm中的至少之一，但不限于此。通过使得封装层110与凹槽30之间具有合适的间隔，可以减小封装层110受到撞击等破坏的风险，以具有良好的封装效果。

例如，如图6和图7所示，第一无机层111的靠近镂空区102的端部位于凹槽30的远离镂空区102的一侧，第二无机层113的靠近镂空区102的端部位于凹槽30的远离镂空区102的一侧。也即，第一无机层111的靠近镂空区102的端部或第二无机层113的靠近镂空区102的端部均位于凹槽30的远离镂空区102的一侧。例如，在一些实施例中，第一无机层111和第二无机层113中的至少之一的靠近镂空区102的端部位于凹槽30的远离镂空区102的一侧，从而可以减小第一无机层111和第二无机层113受到环境介质侵袭或破坏的风险，以具有良好的封装性能。

例如，如图6和图7所示，第二无机层113的靠进镂空区102的端部在衬底基板100上的正投影覆盖并超出第一无机层111的靠近凹槽30的端部在衬底基板100上的正投影。例如，第二无机层113的靠进镂空区102的端部包括沿第三方向Z延伸的部分，且该部分位于第一无机层111的靠近凹槽30的端部与凹槽30之间，从而具有良好的封装效果。

另一方面，本公开的实施例采用了多层无机封装层的结构，以代替传统方案中的包括氟化锂的膜层，从而可以在提高光取出效率的同时，降低水或空气入侵的风险，以提升产品良率。

例如，如图7所示，第一无机层111可以包括沿着垂直于衬底基板100的第三方向Z依次设置的第一无机子层1111、第二无机子层1112和第三无机子层1113，第一无机子层1111比第三无机子层1113更靠近衬底基板100。如图7所示，第二无机子层1112位于第一无机子层1111和第三无机子层1113之间，从而，可以使得第一无机层111具有多个膜层的结构。例如，在一些实施例中，第一无机层111所包括的多个膜层的数量不限于3个，例如，也可以大于3或者小于3，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图5和图6所示，在显示面板01中，子像素10包括发光元件1001，不同的子像素10通过发光元件1001可以发出不同颜色的光。

例如，参考图6，多个子像素10间隔排布在显示区101中。例如，每个子像素10还包括像素电路1002，像素电路1002配置为驱动发光元件1001。例如，像素电路1002配置为提供驱动电流以驱动发光元件1001发光。例如，发光元件1001为有机发光二极管（OLED）或微米发光二极管（MicroLED）或量子点发光二极管（QLED），发光元件1001在其对应的像素电路1002的驱动下发出红光、绿光、蓝光，或者白光等。

例如，参考图5，例如，多个子像素10包括发出第一种颜色的光的第一子像素11、发出第二种颜色的光的第二子像素12以及发出第三种颜色的光的第三子像素13。不同颜色的光例如可以为红光、绿光、蓝光等。例如，第一子像素11和第二子像素12之一为发出蓝光的蓝色子像素，另一个为发出红光的红色子像素，第三子像素13为发出绿光的绿色子像素。例如，第一子像素11为蓝色子像素，第二子像素12为红色子像素，蓝色子像素的发光区的面积大于红色子像素的发光区的面积。例如，蓝色子像素的发光区的面积大于绿色子像素的发光区的面积。当然，本公开实施例不限于此，例如，第一子像素11可以为绿色子像素，第二子像素12可以为蓝色子像素，第三子像素13可以为红色子像素；或者，第一子像素11可以为蓝色子像素，第二子像素12可以为红色子像素，第三子像素13可以为绿色子像素等。

需要说明的是，本公开的实施例中提供的子像素的排布形式可以根据实际的版图设计需要进行灵活设计。例如，可以采用“钻石排列”、“类钻石排列”、“GGRB排列”等，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图7所示，第一无机层111满足：

AFi=ki×λj/di+M

在上述公式中，AFi表示第i无机子层的氧含量，λj表示第j种颜色的光的波长，di表示第i无机子层的厚度，M=2，ki表示参数，i为小于4的正整数，j为小于4的正整数。

根据上述公式可知，第一无机层111中的每个无机子层中的氧含量AFi与所射入光的波长λj和参数ki呈正相关，且与该无机子层的厚度di呈负相关。例如，每个无机子层的折射率与其氧含量正相关，通过将第一无机层111中的每个无机子层的厚度di和对应的参数ki设定在合理的范围内，有利于使得每个无机子层具有适合的氧含量AFi，进而具有良好的折射率，以增强出光效率。

图8为本公开一些实施例提供的显示面板的剖面示意图。

例如，如图7和图8所示，在第一无机子层111中，第三无机子层1113的厚度d3大于第二无机子层1112的厚度d2，并大于第一无机子层1111的厚度d1。也即，在第一无机子层111中，第三无机子层1113的厚度d3最大。例如，第二无机子层1112的厚度d2与第一无机子层1111的厚度d1可以相等，或大致相等，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图7和图8所示，沿着垂直于衬底基板100的方向，第一无机子层1111的厚度d1满足：50nm≤d1≤80nm，第二无机子层1112的厚度d2满足：50nm≤d2≤80nm，第三无机子层1113的厚度d3满足：500nm≤d3≤1000nm。

例如，如图7和图8所示，第一无机子层1111的厚度d1满足：60nm≤d1≤70nm、50nm≤d1≤70nm、55nm≤d1≤65nm、65nm≤d1≤75nm以及55nm≤d1≤80nm中的至少之一。第二无机子层1112的厚度d2满足：60nm≤d2≤70nm、50nm≤d2≤70nm、55nm≤d2≤65nm、65nm≤d2≤75nm以及55nm≤d2≤80nm中的至少之一，但不限于此。第三无机子层1113的厚度d3满足：550nm≤d3≤950nm、600nm≤d3≤900nm、650nm≤d3≤850nm、700nm≤d3≤750nm、650nm≤d3≤750nm中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，第j种颜色的光透过第一无机子层1111时所对应参数k1满足：-0.23≤k1≤-0.12。第j种颜色的光透过第二无机子层1112时所对应的参数k2满足：-0.25≤k2≤-0.13。第j种颜色的光透过第三无机子层1113时所对应的参数k3满足：-3.60≤k3≤-2.77，j为小于4的正整数。

例如，如图7和图8所示，参数k1可以为第一无机子层1111所对应的参数，参数k1可以满足：-0.23≤k1≤-0.10、-0.20≤k1≤-0.10以及-0.18≤k1≤-0.15中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，参数k2可以为第二无机子层1112所对应的参数，参数k2可以满足：-0.23≤k2≤-0.12、-0.20≤k2≤-0.15以及-0.19≤k2≤-0.13中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，参数k3可以为第三无机子层1113所对应的参数，参数k3可以满足：-3.50≤k3≤-2.80、-3.00≤k3≤-2.85以及-2.90≤k3≤-2.80中的至少之一，但不限于此。

结合上述公式，如图7和图8所示，通过将第一无机子层1111所对应的参数k1、第二无机子层1112所对应的参数k2以及第三无机子层1113所对应的参数k3设定在合理范围内，有利于当不同颜色的光入射后，使得第一无机子层1111、第二无机子层1112以及第三无机子层1113均具有合适的氧含量，以具有良好的折射率，进而提高出光效率。

例如，进一步地，如图7和图8所示，第j种颜色的光透过第一无机子层1111时所对应的参数k1满足：-0.17≤k1≤-0.12，例如，可以为-0.16≤k1≤-0.13、-0.15≤k1≤-0.14以及-0.15≤k1≤-0.13中的至少之一，但不限于此。例如，第j种颜色的光透过第二无机子层1112时所对应的参数k2满足：-0.19≤k2≤-0.13，例如，可以为-0.18≤k2≤-0.14、-0.17≤k2≤-0.15以及-0.16≤k2≤-0.13中的至少之一，但不限于此。例如，第j种颜色的光透过第三无机子层1113时所对应的参数k3满足：-2.77≤k3≤-1.42，例如可以为-2.60≤k3≤-1.50、-2.50≤k3≤-1.60以及-2.20≤k3≤-1.45中的至少之一，j为小于4的正整数。

由此，如图7和图8所示，有利于当不同颜色的光入射后，进一步使得第一无机子层1111、第二无机子层1112以及第三无机子层1113具有合适的氧含量，以具有良好的折射率，进而提高出光效率。

例如，如图7和图8所示，第一种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-2.77≤ki≤-0.12。第二种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.28≤ki≤-0.14。第三种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.60≤ki≤-0.15，i为小于4的正整数。

例如，如图7和图8所示，第一种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-2.50≤ki≤-0.13、-2.40≤ki≤-0.14以及-2.20≤ki≤-0.15中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，第二种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.20≤ki≤-0.15、-3.18≤ki≤-0.16以及-3.15≤ki≤-0.18中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，第三种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.50≤ki≤-0.16、-3.45≤ki≤-0.17以及-3.40≤ki≤-0.18中的至少之一，但不限于此。

结合上述公式，当同一种颜色的光射入第一无机子层1111、第二无机子层1112以及第三无机子层1113中时，通过使得第一无机子层1111、第二无机子层1112以及第三无机子层1113各自所对应的参数ki均处于合适的范围内，可以使得氧含量适宜，并具有良好的折射率，进而提高出光效率。

例如，进一步地，如图7和图8所示，第一种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.17≤ki≤-0.12，例如可以为-0.16≤ki≤-0.13、-0.15≤ki≤-0.14以及-0.16≤ki≤-0.13中的至少之一，但不限于此。例如，第二种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.21≤ki≤-0.14，例如可以为-0.20≤ki≤-0.15、-0.18≤ki≤-0.16以及-0.19≤ki≤-0.17中的至少之一，但不限于此。例如，第三种颜色的光透过第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.23≤ki≤-0.15，例如可以为-0.22≤ki≤-0.16、-0.20≤ki≤-0.17以及-0.19≤ki≤-0.18中的至少之一，但不限于此。

由此，当同一种颜色的光射入第一无机子层1111、第二无机子层1112以及第三无机子层1113中时，可以进一步使得氧含量适宜，并具有良好的折射率，进而提高出光效率。

例如，如图7和图8所示，结合上述公式，在第一无机子层111中，第一无机子层1111的氧含量AF1大于第二无机子层1112的氧含量AF2，且第二无机子层1112的氧含量AF2大于第三无机子层1113的氧含量AF3。也就是说，沿着第三方向Z且远离衬底基板100的方向，第一无机子层111中的各个膜层的氧含量逐渐降低，从而使得第一无机子层1111的折射率最高，其出光效率最好。

例如，如图7和图8所示，结合上述公式，第一无机子层1111的氧含量AF1满足：28%≤AF1≤53%，例如可以为30%≤AF1≤50%、35%≤AF1≤45%以及38%≤AF1≤48%中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，结合上述公式，第二无机子层1112的氧含量AF2满足：15%≤AF2≤46%，例如可以为20%≤AF2≤40%、25%≤AF2≤35%以及30%≤AF2≤45%中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，结合上述公式，第三无机子层1113的氧含量AF3满足：0≤AF3≤28%，例如可以为5≤AF3≤20%、10≤AF3≤25%以及15≤AF3≤18%中的至少之一，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，结合上述公式，将第一无机子层1111、第二无机子层1112以及第三无机子层1113的氧含量设定在上述范围内时，有利于使得氧含量适宜，并具有良好的折射率，进而提高出光效率。

例如，如图7所示，第一无机子层1111的材料可以包括氧化硅。第二无机子层1112的材料可以包括氮氧化硅。第三无机子层1113的材料可以包括氮化硅，但不限于此。例如，如图7所示，第一无机层111的材料包括SiOxNy，且0<x<4，0<y<2，但不限于此。例如，第一无机层111可采用化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）的方法制作。

例如，如图7所示，第二无机层113包括沿着垂直于衬底基板100的第三方向Z依次设置的第四无机子层1131和第五无机子层1132，第四无机子层1131比第五无机子层1132更靠近衬底基板100。例如，在一些实施例中，第二无机层113所包含的膜层的数量不限于2，例如可以为3、4以及5之一，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图7所示，第二无机层113具有良好的封装性能，其设置可以有效地保护显示面板01受到水、空气以及杂质的侵蚀，但不限于此。

例如，如图7和图8所示，第四无机子层1131的厚度d4可以大于第五无机子层1132的厚度d5，以具有良好的封装性能。

例如，如图8所示，第四无机子层1131的厚度d4可以满足：400nm≤d4≤600nm，第五无机子层1132的厚度d5可以满足：50nm≤d5≤70nm。例如，第四无机子层1131的厚度d4可以为450nm≤d4≤550nm、500nm≤d4≤550nm以及480nm≤d4≤500nm中的至少之一，但不限于此。例如，第五无机子层1132的厚度d5可以为50nm≤d5≤65nm、55nm≤d5≤65nm以及60nm≤d5≤70nm中的至少之一，但不限于此。

例如，如图8所示，第二无机层113的材料包括SiNx，且0<x<4。例如，第二无机层113可采用化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）方法制作，但不限于此。

例如，如图8所示，第四无机子层1131的氮含量η1可以大于第五无机子层1132的氮含量η2。例如，第四无机子层1131的氮含量η1满足：35%≤η1≤43%，第五无机子层1132的氮含量η2满足：30%≤η2≤35%。例如，第二无机层113中的各膜层中的氮含量与折射率负相关，如此设置，可以使得第五无机子层1132的折射率大于第四无机子层1131的折射率，从而提高出光效率。

例如，如图8所示，沿着第三方向Z且远离衬底基板100的方向，第二无机层113的氮含量呈逐渐降低的趋势，从而可以使得出光效率越来越高。例如，第四无机子层1131的氮含量η1可以为36%≤η1≤40%、37%≤η1≤42%以及38%≤η1≤39%中的至少之一，但不限于此。例如，第五无机子层1132的氮含量η2可以为30%≤η2≤34%、32%≤η2≤35%以及31%≤η2≤33%中的至少之一，但不限于此。

图9为图6中的显示面板沿线A-A的另一种局部剖面图。

例如，如图9所示，显示面板01还包括光取出层130，光取出层130在垂直于衬底基板100的第三方向Z上位于第一无机层111和衬底基板100之间。例如，如图6所示，由于制作工艺的局限性，光取出层130的边缘难以具有完全圆滑的边缘。例如，光取出层130的边缘可具有如图6所示出的弯折形状。

例如，如图6和图9所示，光取出层130的靠近镂空区102的边缘位于围堰20的远离镂空区102的一侧，且光取出层130在衬底基板100上的正投影与围堰20在衬底基板100上的正投影不交叠。也就是说，光取出层130的靠近镂空区102的边缘与围堰20具有一定的间隔。

例如，如图6和图9所示，当显示面板01设置有多个围堰20时，多个围堰20中的最远离镂空区102的围堰20与光取出层130的靠近镂空区102的边缘之间的间距为30µm~40µm，但不限于此，本公开的实施例对此不作限定。通过设置光取出层130，可以有效提高光取出效率。例如，光取出层130可以采用有机材料，但不限于此。

例如，如图6和图9所示，光取出层130的靠近镂空区102的边缘包括多个弯折部，弯折部的两端之间的连线之间的距离a满足：18µm≤a≤23µm。例如，每个弯折部可以作为虚拟圆O1的直径，弯折部的两端分别位于虚拟圆O1上，从而，虚拟圆O1的直径大小可以表征光取出层130的制作精度。例如，虚拟圆O1的直径越小，光取出层130的精度越好，则光取出层130的边缘越趋于平滑。例如，弯折部的两端之间的连线之间的距离a可满足18µm≤a≤21µm、19µm≤a≤22µm、以及19µm≤a≤20µm中的至少之一，但不限于此。如此设置，可以将光取出层130的边缘的平滑程度控制在合理范围内。

例如，如图8和图9所示，在垂直于衬底基板100的方向上（即第三方向Z上），光取出层130位于第一无机层111和衬底基板100之间。例如，第一无机子层1111与光取出层130之间的交界面为第一界面A1，第一无机子层1111与第二无机子层1112之间的交界面为第二界面A2，第二无机子层1112与第三无机子层1113之间的交界面为第三界面A3。光线从光取出层130的靠近衬底基板100的一侧照射至第三无机子层1113的远离衬底基板100的一侧时满足：

n0×sinθi1=n1×sinθt1，n1×sinθt1=n2×sinθt2，n2×sinθt2=n3×sinθt3，

式中，n0表示光取出层130的折射率，n1表示第一无机子层1111的折射率，n2表示第二无机子层1112的折射率，n3表示第三无机子层1113的折射率；θi1表示光线入射到第一界面A1的入射角，θt1表示光线入射到第一界面A1的折射角以及光线入射到第二界面A2的入射角，θt2表示光线入射到第二界面A2的折射角以及光线入射到第三界面A3的入射角，θt3表示光线入射到第三界面A3的折射角。

例如，如图8所示，光线入射到第一界面A1的反射角为θr1，且与光线入射到第一界面A1的入射角θi1相等。同理，θr2表示光线入射到第二界面A2的反射角，θr3表示光线入射到第三界面A3的反射角，光线入射到第二界面A2的入射角θt1与光线入射到第二界面A2的反射角θr2相等，光线入射到第三界面A3的入射角θt2与光线入射到第三界面A3的反射角θr3相等。

例如，如图8所示，根据公式n0×sinθi1=n1×sinθt1，当光取出层130的折射率n0大于第一无机子层1111的折射率n1时，sinθi1小于sinθt1，从而光线入射到第一界面A1的入射角θi1小于光线入射到第二界面A2的入射角θt1。

例如，如图8所示，根据公式n1×sinθt1=n2×sinθt2可知，当第一无机子层1111的折射率n1小于第二无机子层1112的折射率n2时，sinθt1大于sinθt2，从而光线入射到第二界面A2的入射角θt1大于光线入射到第三界面A3的入射角θt2。

例如，如图8所示，根据公式n2×sinθt2=n3×sinθt3可知，当第二无机子层1112的折射率n2小于第三无机子层1113的折射率n3时，sinθt2大于sinθt3，从而光线入射到第三界面A3的入射角θt2大于光线入射到第三界面A3的折射角θt3。

如此设置，如图8和图9所示，光线从光取出层130的靠近衬底基板100的一侧照射至第三无机子层1113的远离衬底基板100的一侧时，光线的走势呈越来越“陡峭”的趋势，由此可以使得光线在照射过程中尽可能地沿着第三方向Z照射，进而增强出光效率。

例如，如图8所示，显示面板01满足：1.7≤n0≤2.3，1.4≤n1≤1.6，1.50≤n2≤1.75以及1.7≤n3≤1.9。例如，光取出层130的折射率n0可以满足1.6≤n0≤2.2、1.5≤n0≤2.0以及1.4≤n0≤1.9中的至少之一，但不限于此。例如，第一无机子层1111的折射率n1可以小于第二无机子层1112的折射率n2，且第二无机子层1112的折射率n2可以小于第三无机子层1113的折射率n3，但不限于此。例如，第一无机子层1111的折射率n1可以满足1.45≤n1≤1.55、1.40≤n1≤1.50以及1.40≤n1≤1.55中的至少之一，但不限于此。例如，第二无机子层1112的折射率n2可以满足1.50≤n2≤1.70、1.55≤n2≤1.65以及1.50≤n2≤1.60中的至少之一，但不限于此。例如，第三无机子层1113的折射率n3可以满足1.75≤n3≤1.90、1.75≤n3≤1.85以及1.70≤n3≤1.80中的至少之一，但不限于此，具体可根据设计需求进行设定，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图9所示，在一些实施例中，显示面板01还包括支撑基板010，衬底基板100设置在支撑基板010上，衬底基板100可为柔性基板，例如，可为聚酰亚胺（Polyimide，PI），但不限于此。支撑基板010可为玻璃基板，但不限于此。例如，衬底基板100上可设置薄膜晶体管（Thin Film Transistor，TFT）阵列，图9中仅示出了一个薄膜晶体管。薄膜晶体管可包括半导体层、栅极、栅极绝缘层、源极和漏极等。

例如，如图9所示，在显示面板01中，衬底基板100上可依次设置有缓冲层136、半导体层144，栅极绝缘层135、栅极143、层间介电层134和源漏极层140。源漏极层140包括源极141和漏极142，源极141和漏极142彼此间隔并可分别通过过孔与半导体层144相连。薄膜晶体管上可设置平坦化层133，平坦化层133上可设置待封装器件（OLED）。待封装器件（OLED）可包括第一电极120，发光功能层122和第二电极124，第一电极120可通过贯穿平坦化层133的过孔与漏极142电连接。例如，第一电极120可以为阳极，第二电极124可以为阴极。第一电极120上可设置像素限定层132以利于形成发光功能层122。发光功能层122可包括发光层，还可包括其他功能层，例如还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层等至少之一，但不限于此。

例如，如图6和图9所示，显示面板01中的镂空区102仅透光，多个子像素10仅设置在显示区101内。如图9所示，发光元件1001中的发光功能层122的靠近镂空区102的边缘位于围堰20的远离镂空区102的一侧，第二电极124的靠近镂空区102的边缘也位于围堰20的远离镂空区102的一侧。

例如，如图6和图9所示，光取出层130的靠近镂空区102的边缘与镂空区102的边缘之间的区域呈环形，环形的环宽t满足：230µm≤t≤260µm。例如，光取出层130可以采用激光去除的工艺进行去除，并使得光取出层130的边缘和镂空区102的边缘所围成的区域呈环形。例如，该环形的区域可以作为显示面板01的一个过渡区，且过渡区的显示效果与显示区101不同。

例如，如图6和图9所示，过渡区内未设置光取出层130，可以使得过渡区内的出光效率低于显示区101。如此设置，可以有效防止靠近镂空区102的子像素10所发出的光照射至镂空区102内，从而减小发生“侧漏光”的风险。

图10为本公开一些实施例提供的显示面板的一种截面示意图。

例如，图10示出了具有第一无机子层1111、第二无机子层1112和第三无机子层1113的第一无机层111，以及具有第四无机子层1131和第五无机子层1132的第二无机层113，其余结构与图9所示出的显示面板均相同，或大致相同，在此不作重复。

例如，如图6和图10所示，有机层112位于第一无机层111和第二无机层113之间，且有机层112的靠近镂空区102的边缘位于围堰20的远离镂空区102的一侧，从而可以减少有机层112受到环境介质（例如，水和空气）侵袭，从而降低封装失效的风险。

图11为本公开一些实施例提供的显示面板的另一种截面示意图；图12为本公开一些实施例提供的显示面板的又一种截面示意图。

例如，图11所示出的显示面板02的发光元件1001与图10中的显示面板01不同，其余结构均相同，或大致相同，在此不作重复。

例如，如图6和图11所示，在光取出层130的靠近镂空区102的边缘与围堰20之间的“过渡区”内设置有发光元件1001，该“过渡区”内的发光元件1001也可以进行显示。例如，通过将该“过渡区”内的光取出层130去除，可以使得该“过渡区”内的光取出效率低于显示区101内的其他区域，进而可以通过设置“过渡区”降低显示区101内的子像素10发生“侧漏光”的风险。例如，在本公开的一些实施例中，在光取出层130的远离衬底基板100的一侧还可能设置有其他用于提高出光效率的膜层，这些膜层的位于“过渡区”的部分也可以通激光去除的工艺随光取出层130一并去除，本公开的实施例对此不作限定。

例如，图12所示出的显示面板03的发光元件1001的结构与图10中的显示面板01不同，其余结构均相同，或大致相同，在此不作重复。

例如，如图6和图12所示，在光取出层130的靠近镂空区102的边缘与围堰20之间的区域内设置有虚设发光元件1003，虚设发光元件1003不包括发光功能层122，其余结构均与显示区101内的正常的发光元件1001相同。例如，在光取出层130的靠近镂空区102的边缘与围堰20之间的“过渡区”内，虚设发光元件1003不发光，从而使得该“过渡区”成为环绕镂空区102的黑区，可以进一步有效降低显示区101内的子像素10发生“侧漏光”的风险。

例如，如图6和图12所示，发光功能层122可以包括导电性较强的电荷产生层，当电荷产生层设置为整面膜层时，相邻两个发光元件1001的电荷产生层是连续膜层，容易使得相邻子像素之间产生串扰，例如，在低灰阶下绿色子像素可能带动邻近的红色子像素发光。因此，本公开的实施例利用围堰20将发光功能层122的靠近镂空区102的边缘以及第二电极124的靠近镂空区102的边缘阻隔在围堰20的远离镂空区102的一侧，可以使得“过渡区”内的虚设发光元件1003不发光（如图12所示的方案），或者使得“过渡区”内的出光效率降低（如图11所示的方案），从而能够有效防止显示区101内的子像素10发生混色和串扰。另一方面，相比于传统产品中采用隔离槽将阴极及发光层阻断的方案，本发明中采用围堰20和凹槽30代替隔离槽，可以减少掩模版的数量，从而能够降低制作成本。

例如，如图11所示，显示面板02包括第一围堰21、第二围堰22以及第三围堰23，第二围堰22位于第一围堰21和第三围堰23之间，第一围堰21位于光取出层130的靠近镂空区102的边缘与第二围堰22之间，但本公开的实施例不限于此。

例如，如图11所示，在第三方向Z上，第一围堰21、第二围堰22以及第三围堰23的高度均相等。例如，第一围堰21、第二围堰22以及第三围堰23所包括的膜层数量和种类可以是相同的。

例如，如图11和图12所示，显示面板02和显示面板03还可以包括隔垫物137，且隔垫物137位于像素限定层132的远离衬底基板100的一侧。例如，隔垫物137可以采用与像素限定层132相同的材料，但不限于此。

例如，如图11和图12所示，第一围堰21包括第一部分211和第二部分212，第一部分211比第二部分212更靠近衬底基板100，且第一部分211与像素限定层132同层设置，第二部分212与隔垫物137同层设置。

例如，如图11和图12所示，第二围堰22和第三围堰23与第一围堰21的结构均相同。例如，第二围堰22和第三围堰23均包括第一部分211和第二部分212，且第一部分211与像素限定层132同层设置，第二部分212与隔垫物137同层设置。第二围堰22中的隔垫物137的高度与第三围堰23中的隔垫物137的高度相等，且与第一围堰21中的隔垫物137的高度相同，但不限于此。

例如，如图11和图12所示，在本公开的一些实施例中，当第一围堰21、第二围堰22以及第三围堰23在第三方向Z上的高度均相等时，第一围堰21中的隔垫物137的高度可以与第二围堰22中的隔垫物137的高度以及第三围堰23中的隔垫物137的高度不相等。例如，第二围堰22中的隔垫物137的高度与第三围堰23中的隔垫物137的高度也可以是不相同的，本公开的实施例对此不作限定。

图13为本公开一些实施例提供的显示面板的又一种截面示意图。

例如，如图6和图13所示，显示面板04包括第一围堰210和第二围堰220，显示面板03中的第一围堰210与图12中的显示面板03中的第一围堰21的结构相同，在此不作重复。如图13所示，第二围堰220比第一围堰210更靠近镂空区102，第二围堰220包括依次层叠设置的第三部分223、第四部分224和第五部分225，第三部分223比第五部分225更靠近衬底基板100，第三部分223与平坦化层133同层设置，第四部分224与像素限定层132同层设置，第五部分225与隔垫物137同层设置。

从而，如图6和图13所示，越靠近镂空区102，围堰的高度越大。在垂直于衬底基板100的第三方向Z上，第二围堰220的高度大于第一围堰210的高度。图13中的显示面板04还包括第三围堰230，且第三围堰230的结构和高度均与第二围堰220相同，但不限于此。例如，在本公开的一些实施例中，第一围堰210的高度可以小于第二围堰220的高度，且第二围堰220的高度可以小于第三围堰230的高度，但不限于此。

例如，如图6和图13所示，在垂直于衬底基板100的第三方向Z上，第二围堰220与第一围堰210之间的高度差为2µm~3µm。例如，第二围堰220与第一围堰210之间的高度差可以为平坦化层133在第三方向Z上的高度，但不限于此。例如，第二围堰220与第一围堰210之间的高度差可以为2.0µm~2.5µm、2.4µm~2.8µm以及2.6µm~2.9µm中的至少之一，但不限于此。

如此设置，如图6和图13所示，有利于通过不同高度的围堰将封装层中的有机层阻挡在围堰的远离镂空区102的一侧，防止封装层中的有机层受到环境介质（例如，水和空气）的侵袭，减小封装失效出现的风险。

图14为本公开一些实施例提供的显示面板的又一种截面示意图。

例如，如图6和图14所示，显示面板05包括结构相同的第一围堰310、第二围堰320和第三围堰330，且显示面板05中的第一围堰310与图13中的显示面板04中的第二围堰220的结构相同。

如图14所示，沿着第三方向Z，第一围堰310、第二围堰320和第三围堰330高度均相等，且第一围堰310均包括依次层叠设置的第三部分223、第四部分224和第五部分225，第三部分223比第五部分225更靠近衬底基板100，第三部分223与平坦化层133同层设置，第四部分224与像素限定层132同层设置，第五部分225与隔垫物137同层设置。从而，第一围堰310、第二围堰320和第三围堰330高度均较大，有利于将有机层112阻挡在第一围堰310、第二围堰320和第三围堰330中的至少之一的远离凹槽30的一侧，进而可以降低封装失效的风险。

本公开的至少一个实施例还提供一种显示装置，包括上述任一种显示面板。本公开的实施例通过在显示面板中设置围堰和凹槽，可以减小封装层出现封装失效的概率，凹槽的设置可以减小位于封装层和衬底基板之间的结构膜层碎裂，从而可以降低环境介质（例如，水和气体）入侵的风险；同时，通过采用包括氧含量不同的多个无机子层的第一无机层，能够提高发光元件的出光效率，进而优化显示效果。

例如，本公开实施例提供的显示装置可以为有机发光二极管显示装置。例如，本公开实施例提供的显示装置可以为柔性的有机发光二极管显示装置，也可以为刚性的有机发光二极管显示装置。例如，该显示装置可以为具有屏下感光传感器例如摄像头的手机、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件，本实施例不限于此。

需要说明的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (40)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，具有显示区和镂空区，所述镂空区被配置为透过光；

多个子像素，位于所述显示区，所述子像素包括发光元件；

围堰，设置在所述衬底基板上，所述围堰围绕所述镂空区；

凹槽，所述凹槽比所述围堰更靠近所述镂空区；

封装层，被配置为对所述发光元件进行封装，所述封装层包括第一无机层，所述第一无机层包括沿着垂直于所述衬底基板的方向依次设置的多个无机子层，且所述多个无机子层的氧含量不相同，

所述第一无机层包括沿着垂直于所述衬底基板的方向依次设置的第一无机子层、第二无机子层和第三无机子层，所述第一无机子层比所述第三无机子层更靠近所述衬底基板，

不同的所述子像素通过所述发光元件发出不同颜色的光，所述多个子像素包括发出第一种颜色的光的第一子像素、发出第二种颜色的光的第二子像素以及发出第三种颜色的光的第三子像素，

所述第一无机层满足：

AFi=ki×λj/di+M

其中，AFi表示第i无机子层的氧含量，λj表示第j种颜色的光的波长，di表示第i无机子层的厚度，M=2，ki表示参数，i为小于4的正整数，j为小于4的正整数，

所述第一无机子层的氧含量AF1满足：28%≤AF1≤53%；和/或

所述第二无机子层的氧含量AF2满足：15%≤AF2≤46%；和/或

所述第三无机子层的氧含量AF3满足：0≤AF3≤28%。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述围堰为封闭的第一环形结构，和/或所述凹槽为封闭的第二环形结构。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述围堰在所述衬底基板上的正投影与所述凹槽在所述衬底基板上的正投影之间具有间隔。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述衬底基板上，并位于所述显示区，

所述绝缘层包括沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿所述绝缘层的过孔，以形成所述凹槽。

5.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的沿垂直于所述衬底基板的方向上的深度h满足：0＜h≤1µm，所述凹槽的开口尺寸w满足：0＜w≤15.5µm。

6.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述围堰在所述衬底基板上的正投影。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括有机层，所述有机层位于所述第一无机层的远离所述衬底基板的一侧，并位于所述显示区，

所述有机层的靠近所述镂空区的边缘位于所述围堰的远离所述镂空区的一侧。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述有机层上，

其中，所述第二无机层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述围堰在所述衬底基板上的正投影。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层与所述第二无机层至少部分接触，以形成接触部，

所述接触部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述围堰在所述衬底基板上的正投影，

所述接触部在所述衬底基板上的正投影与所述凹槽在所述衬底基板上的正投影不交叠。

10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层与所述凹槽之间具有间隔。

11.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的靠进所述镂空区的端部在所述衬底基板上的正投影覆盖并超出所述第一无机层的靠近所述凹槽的端部在所述衬底基板上的正投影。

12.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层的靠近所述镂空区的端部位于所述凹槽的远离所述镂空区的一侧；和/或

所述第二无机层的靠近所述镂空区的端部位于所述凹槽的远离所述镂空区的一侧。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一无机子层的氧含量大于所述第二无机子层的氧含量，所述第二无机子层的氧含量大于所述第三无机子层的氧含量。

14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机子层的厚度d3大于所述第二无机子层的厚度d2，并大于所述第一无机子层的厚度d1。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿着垂直于所述衬底基板的方向，

所述第一无机子层的厚度d1满足：50nm≤d1≤80nm，

所述第二无机子层的厚度d2满足：50nm≤d2≤80nm，

所述第三无机子层的厚度d3满足：500nm≤d3≤1000nm。

16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

第j种颜色的光透过所述第一无机子层时所对应的参数k1满足：-0.23≤k1≤-0.12，和/或

所述第j种颜色的光透过所述第二无机子层时所对应的参数k2满足：

-0.25≤k2≤-0.13，和/或

所述第j种颜色的光透过所述第三无机子层时所对应的参数k2满足：

-3.6≤k3≤-2.77，j为小于4的正整数。

17.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

第j种颜色的光透过所述第一无机子层时所对应的参数k1满足：-0.17≤k1≤-0.12，和/或

所述第j种颜色的光透过所述第二无机子层时所对应的参数k2满足：-0.19≤k2≤-0.13，和/或

所述第j种颜色的光透过所述第三无机子层时所对应的参数k3满足：-2.77≤k3≤-1.42，j为小于4的正整数。

18.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-2.77≤ki≤-0.12，和/或

所述第二种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.28≤ki≤-0.14，和/或

所述第三种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-3.6≤ki≤-0.15，i为小于4的正整数。

19.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.17≤ki≤-0.12，和/或

所述第二种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.21≤ki≤-0.14，和/或

所述第三种颜色的光透过所述第i无机子层时所对应的参数ki满足：-0.23≤ki≤-0.15。

20.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层包括沿着垂直于所述衬底基板的方向依次设置的第四无机子层和第五无机子层，所述第四无机子层比所述第五无机子层更靠近所述衬底基板。

21.根据权利要求20所述的显示面板，其特征在于，所述第四无机子层的厚度d4大于所述第五无机子层的厚度d5。

22.根据权利要求20或21任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第四无机子层的厚度d4满足：400nm≤d4≤600nm，所述第五无机子层的厚度d5满足：50nm≤d5≤70nm。

23.根据权利要求20所述的显示面板，其特征在于，所述第四无机子层的氮含量大于所述第五无机子层的氮含量。

24.根据权利要求20或23任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第四无机子层的氮含量η1满足：35%≤η1≤43%，所述第五无机子层的氮含量η2满足：30%≤η2≤35%。

25.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括光取出层，所述光取出层在垂直于所述衬底基板的方向上位于所述第一无机层和所述衬底基板之间，

其中，所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘位于所述围堰的远离所述镂空区的一侧，且所述光取出层在所述衬底基板上的正投影与所述围堰在所述衬底基板上的正投影不交叠。

26.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括光取出层，其中，所述光取出层在垂直于所述衬底基板的方向上位于所述第一无机层和所述衬底基板之间；

所述第一无机子层与所述光取出层之间的交界面为第一界面，所述第一无机子层与所述第二无机子层之间的交界面为第二界面，所述第二无机子层与所述第三无机子层之间的交界面为第三界面，

其中，光线从所述光取出层的靠近所述衬底基板的一侧照射至所述第三无机子层的远离所述衬底基板的一侧时满足：

n0×sinθi1=n1×sinθt1，n1×sinθt1=n2×sinθt2，n2×sinθt2=n3×sinθt3，

其中，n0表示所述光取出层的折射率，n1表示所述第一无机子层的折射率，n2表示所述第二无机子层的折射率，n3表示所述第三无机子层的折射率，

θi1表示所述光线入射到所述第一界面的入射角，θt1表示所述光线入射到所述第一界面的折射角以及所述光线入射到所述第二界面的入射角，

θt2表示所述光线入射到所述第二界面的折射角以及所述光线入射到所述第三界面的入射角，

θt3表示所述光线入射到所述第三界面的折射角。

27.根据权利要求26所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板满足：1.7≤n0≤2.3，1.4≤n1≤1.6，1.50≤n2≤1.75，1.7≤n3≤1.9。

28.根据权利要求25或26任一项所述的显示面板，其特征在于，所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘与所述镂空区的边缘之间的区域呈环形，所述环形的环宽t满足：230µm≤t≤260µm。

29.根据权利要求25或26任一项所述的显示面板，其特征在于，所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘包括多个弯折部，所述弯折部的两端之间的连线之间的距离a满足：18µm≤a≤23µm。

30.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述围堰的数量不小于2，所述凹槽的数量不小于1。

31.根据权利要求25所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第一围堰、第二围堰以及第三围堰，所述第二围堰位于所述第一围堰和所述第三围堰之间，所述第一围堰位于所述光取出层的靠近所述镂空区的边缘与所述第二围堰之间。

32.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

平坦化层，位于所述衬底基板上；

像素限定层，位于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧；以及

隔垫物，位于所述像素限定层的远离所述衬底基板的一侧。

33.根据权利要求32所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第一围堰，所述第一围堰包括第一部分和第二部分，所述第一部分比所述第二部分更靠近所述衬底基板，所述第一部分与所述像素限定层同层设置，所述第二部分与所述隔垫物同层设置。

34.根据权利要求33所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二围堰，所述第二围堰比所述第一围堰更靠近所述镂空区，

所述第二围堰包括依次层叠设置的第三部分、第四部分和第五部分，所述第三部分比所述第五部分更靠近所述衬底基板，所述第三部分与所述平坦化层同层设置，所述第四部分与所述像素限定层同层设置，所述第五部分与所述隔垫物同层设置。

35.根据权利要求34所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第二围堰的高度大于所述第一围堰的高度。

36.根据权利要求34所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第二围堰与所述第一围堰之间的高度差为2µm~3µm。

37.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一无机子层的材料包括氧化硅；和/或所述第二无机子层的材料包括氮氧化硅；和/或所述第三无机子层的材料包括氮化硅。

38.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层的材料包括SiOxNy，且0<x<4，0<y<2；和/或所述第二无机层的材料包括SiNx，且0<x<4。

39.根据权利要求30所述的显示面板，其特征在于，越靠近所述镂空区，所述围堰的高度越大。

40.一种显示装置，其特征在于，包括上述任一项所述的显示面板。