CN111900265A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板和显示装置。该显示面板具有显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域，其中，所述显示面板包括：阵列基板；显示功能层，包括位于所述显示区域并形成在所述阵列基板上的发光器件和增光层；所述增光层形成在所述发光器件背离所述阵列基板的一侧，用于增大所述发光器件的出光率；干燥部，位于所述边缘区域并形成在所述阵列基板上；所述干燥部与所述增光层同层设置且相互间隔，所述干燥部用于吸收水氧；封装薄膜层，覆盖所述显示功能层和所述干燥部。该方案提供的显示面板具有良好的封装信赖性。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

在显示行业中，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板具有厚度较薄、画质更清晰等特点，因此，其被广泛应用于显示产品中；但目前OLED产品信赖性较差，外界水氧容易进入到显示区内，导致封装失效，出现黑斑不良等问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示面板及显示装置，能够提高封装信赖性，保证产品质量。

本公开第一方面提供了一种显示面板，具有显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域，其中，所述显示面板包括：

阵列基板；

显示功能层，包括位于所述显示区域并形成在所述阵列基板上的发光器件和增光层；所述增光层形成在所述发光器件背离所述阵列基板的一侧，用于增大所述发光器件的出光率；

干燥部，位于所述边缘区域并形成在所述阵列基板上；所述干燥部与所述增光层同层设置且相互间隔，所述干燥部用于吸收水氧；

封装薄膜层，覆盖所述显示功能层和所述干燥部。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述发光器件包括有机发光层、位于所述有机发光层靠近所述阵列基板一侧的阳极以及位于所述有机发光层远离所述阵列基板一侧的阴极；

其中，所述增光层与所述干燥部的材料为氟化锂。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述干燥部设置有多个，多个所述干燥部分布在所述增光层的四周；其中，任意相邻所述干燥部之间呈间隔设置。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述干燥部在所述阵列基板上的正投影形状为长条形，其中，所述干燥部的宽度40μm至60μm。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述增光层的每侧与一个所述干燥部相对应；

其中，所述干燥部在其长度方向上的侧边缘与所述增光层的侧边缘相平齐。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述增光层的每侧与至少两个所述干燥部相对应；

其中，与所述增光层的同一侧对应的相邻所述干燥部之间的间距为400μm至600μm。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述干燥部与所述增光层之间的间距为300μm至400μm。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述显示面板还包括位于所述边缘区域并形成在所述阵列基板上的封装挡墙，所述封装挡墙位于所述干燥部靠近所述显示区域的一侧，且所述封装挡墙与所述干燥部之间相互间隔设置；

所述阵列基板包括位于所述边缘区域的防裂纹挡墙，所述防裂纹挡墙位于所述干燥部远离所述显示区域的一侧；

所述封装薄膜层包括第一无机封装膜、第二无机封装膜以及位于所述第一无机封装膜和第二无机封装膜之间的有机封装膜；所述第一无机封装膜和所述第二无机封装膜覆盖所述显示功能层、所述封装挡墙及所述干燥部；所述第一无机封装膜和第二无机封装膜的边缘位于所述防裂纹挡墙靠近所述显示区域的一侧；所述有机封装膜的边缘位于所述封装挡墙靠近所述显示区域的一侧。

在本公开的一种示例性实施例中，

所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的低压信号线，所述低压信号线的至少部分位于所述边缘区域，且所述低压信号线中远离所述显示区域的一端为其末端，所述低压信号线的末端延伸至所述封装挡墙远离所述显示区域的一侧；

所述显示功能层还包括与所述阳极同层设置的转接线；所述转接线的第一部分位于所述显示区域并与所述阴极电连接，所述转接线的第二部分位于所述边缘区域并设置在所述封装挡墙靠近所述阵列基板的一侧，所述转接线的第二部分与所述低压信号线电连接；

所述显示面板还包括平坦化部和与所述平坦化部同层设置且相互独立的支撑部，所述平坦化部位于所述显示功能层与所述低压信号线之间，所述支撑部覆盖所述低压信号线的末端，且所述支撑部的外周包覆有所述干燥部。

本公开第二方面提供了一种显示装置，其包括上述任一项所述的显示面板。

本公开提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本公开所提供的显示面板及显示装置，在边缘区域中，封装薄膜层的下方设置有干燥部，此干燥部可吸收来自外界的水氧，这样水氧在封装边界就被吸收，从而会大大延长水氧侵入显示区域的时间，即：通过在边缘区域设置干燥部，以从侧面增加封装有效区，从而可增强产品的封装性能，提高了产品信赖性。

此外，本公开边缘区域的干燥部与显示区域的增光层同层设置，即：干燥部与增光层的材料相同，且采用同一掩膜板同时制作而成；这样在增大显示区域的出光率以及提高产品封装性能的同时，不需要增加额外的工艺步骤，以降低工艺成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开一实施例所描述的显示面板的局部结构示意图；

图2为本公开一实施例所描述的用于制作增光层和干燥部的掩膜板的结构示意图；

图3为本公开另一实施例所描述的用于制作增光层和干燥部的掩膜板的结构示意图；

图4为本公开又一实施例所描述的用于制作增光层和干燥部的掩膜板的结构示意图；

图5为本公开再一实施例所描述的用于制作增光层和干燥部的掩膜板的结构示意图。

附图标记：

1、显示面板；10、阵列基板；101、衬底基板；102、低压信号线；103、无机绝缘膜；104、防裂纹挡墙；11、显示功能层；110、发光器件；1101、有机发光层；1102、阳极；1103、阴极；1104、像素定义层；1105、隔垫物；111、增光层；112、转接线；12、干燥部；13、封装薄膜层；130、第一无机封装膜；131、第二无机封装膜；132、有机封装膜；14a、第一封装挡墙；14b、第二封装挡墙；15、平坦化部；16、支撑部；

2、掩膜板；20、第一开口；21、第二开口。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本公开的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本公开实施方式的说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本公开的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。

需要说明的是，本文中所述的“在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”、“至少两个”、“至少部分”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

在本公开中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。

在本公开中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“同一构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。

本公开一实施例中提供了一种显示面板，此显示面板可为OLED面板，但不限于此；且显示面板可为柔性显示面板，柔性显示面板具有一定的弯折性能，这样可扩大显示面板的适用范围，但不限于此，显示面板也可为刚性显示面板，其不可进行弯折。

如图1所示，显示面板1可具有显示区域A和环绕显示区域A设置的边缘区域B。且显示面板1可包括阵列基板10、显示功能层11、干燥部12以及封装薄膜层13；其中，显示功能层11可包括位于显示区域A并形成在阵列基板10上的发光器件110和增光层111；此增光层111形成在发光器件110背离阵列基板10的一侧，用于增大发光器件110的出光率；干燥部12可位于边缘区域B并形成在阵列基板10上；此干燥部12可与增光层111同层设置且相互间隔，干燥部12用于吸收水氧，也就是说，用于制作干燥部12和增光层111的材料即可提高出光率，也可对水氧进行吸收；而封装薄膜层13可覆盖显示功能层11和干燥部12。

在本公开的实施例中，通过在位于边缘区域B的封装薄膜层13下方设置干燥部12，此干燥部12用来吸收来自外界的水氧，这样水氧在封装边界就被吸收，从而会大大延长水氧侵入显示区域A的时间，即：通过在边缘区域B设置干燥部12，以从侧面增加封装有效区，从而可增强产品的封装性能，提高了产品信赖性。

此外，本公开实施例中，边缘区域B的干燥部12与显示区域A的增光层111同层设置，即：干燥部12与增光层111的材料相同，且采用同一掩膜板同时制作而成；这样在增大显示区域A的出光率以及提高产品封装性能的同时，不需要增加额外的工艺步骤，以降低工艺成本。

如图1所示，此阵列基板10可包括衬底基板101和形成在衬底基板101上的驱动电路层，此驱动电路层可位于显示区域A和边缘区域B，且驱动电路层可包括低压信号线102，但不限于此，也可包括晶体管、存储电容、扫描信号线、数据信号线等电路结构(图中未示出)，且还可包括多层无机绝缘膜103，此无机绝缘膜103用于使不需要电连接的电路结构之间相互绝缘。

其中，此低压信号线102的至少部分位于边缘区域B，如图1所示，低压信号线102的部分还可位于显示区域A。需要说明的是，低压信号线102远离显示区域A的一端可为末端。

举例而言，阵列基板10中位于边缘区域B的部分可设置有防裂纹挡墙104，此防裂纹挡墙104位于干燥部12远离显示区域A的一侧，用于防止裂纹延伸至显示区域A，从而可提高产品信赖性。其中，本公开实施例的防裂纹挡墙104可由驱动电路层中无机绝缘膜103的部分构成；且防裂纹挡墙104通常设置有多圈，多圈防裂纹挡墙104间隔设置，以进一步防止裂纹延伸至显示区域A。

如图1所示，发光器件110可包括有机发光层1101、位于有机发光层1101靠近阵列基板10一侧的阳极1102以及位于有机发光层1101远离阵列基板10一侧的阴极1103；此阴极1103可整面设置；而阳极1102可设置有多个且相互独立；应当理解的是，此阳极1102和阴极1103可与驱动电路层的电路结构电连接。

其中，发光器件110中阳极1102和阴极1103的位置关系不限于图1中所示的关系，也可阴极位于有机发光层靠近阵列基板一侧，阳极位于有机发光层远离阵列基板一侧，视具体情况而定。

如图1所示，发光器件110还可包括像素定义层1104，此像素定义层1104可在制作完阳极1102之后且制作有机发光层1101之前制作而成，此像素定义层1104可具有多个像素开口，每个像素开口可露出阳极1102的至少部分；且每个像素开口中可填充有机发光层1101。

需要说明的是，如图1所示，像素定义层1104上还可设置有隔垫物(PS)1105，此隔垫物1105与像素定义层1104可采用相同的有机材料制作而成；举例而言，此隔垫物1105可与像素定义层1104同时制作而成，也可在像素定义层1104之后且有机发光层1101之前制作而成。

显示区域A的增光层111与边缘区域B的干燥部12的材料可为氟化锂，但不限于此，也可为其他材料，只要此材料能够提高显示区域A的出光率，以及能够吸收水氧起到干燥作用即可。

需要说明的是，本公开实施例的增光层111为整面设置，其在阵列基板10上的正投影与阴极1103在阵列基板10上的正投影可完全重叠；本公开实施例中可将增光层111所在的区域定义为显示区域A，也就是说，增光层111的外轮廓为显示区域A的外轮廓。

此外，还需说明的是，增光层111在阵列基板10上的正投影可为矩形，但不限于此，也可为其他形状。

如图1所示，显示功能层11还可包括与阳极1102同层设置的转接线112，此转接线112的第一部分可位于显示区域A并与阴极1103电连接；转接线112的第二部分可位于边缘区域B并与驱动电路层中的低压信号线102电连接。

干燥部12可设置有多个，多个干燥部12可分布在增光层111的四周；也就是说，干燥部12可环绕在显示区域A的四周，以提高封装效果；其中，干燥部12在阵列基板10上的正投影形状可为长条形，且干燥部12的宽度可为40μm至60μm，比如：40μm、45μm、50μm、55μm、60μm等等，但不限于此，可根据显示面板1的具体需求而定。

此外，干燥部12与增光层111之间的间距可为300μm至400μm，比如：300μm、350μm、400μm等等，但不限于此，可根据显示面板1的具体需求而定。

需要说明的是，为了保证各干燥部12与增光层111能够采用同一掩膜板同时制作而成；需保证任意相邻干燥部12之间呈间隔设置。

其中，用于同时制作增光层111和各干燥部12的掩膜板2可如图2和图3所示，此掩膜板2可包括对应增光层111的第一开口20和对应干燥部12的第二开口21，第二开口21设置有多个，并环绕第一开口20的四周设置；需要说明的是，增光层111的尺寸、形状与第一开口20的尺寸、形状相匹配，且干燥部12的尺寸、形状与第二开口21的尺寸、形状相匹配。此外，应当理解的是，第一开口20、第二开口21的形状不限于图2和图3中所示的矩形，也可为其他形状，视具体情况而定。

在一可选实施例中，增光层111的每侧可与一个干燥部12相对应；其中，干燥部12在其长度方向上的侧边缘与增光层111的侧边缘相平齐，这样在保证用于制作增光层111和干燥部12的掩膜板2具有一定结构强度的同时，可提高显示区域A侧边的封装效果；在此实施例中，如图2所示，与之对应的掩膜板2中第一开口20的每侧可与一第二开口21相对应。

需要说明的是，干燥部12在其长度方向上的侧边缘与增光层111的侧边缘也可不相互平齐，例如：干燥部12在其长度方向上的侧边缘也可超出增光层111中与之对应的侧边缘等。

在另一可选实施例中，增光层111的每侧与至少两个干燥部12相对应；这样在保证显示区域A侧边的封装效果的同时，还可提高用于制作增光层111和干燥部12的掩膜板2的结构强度；在此实施例中，与之对应的掩膜板2中第一开口20的每侧可与至少两个第二开口21相对应，如图3所示，此掩膜板2中第一开口20的每侧可与两个第二开口21相对应，且与第一开口20的同一侧对应的相邻第二开口21之间形成有桥接结构，通过此桥接结构可以增加掩膜板2的结构强度。

需要说明的是，掩膜板2中第一开口20的每侧不限于图3中所示的与两个第二开口21相对应，也可与三个、四个或更多个第二开口21相对应；视具体情况而定。

可选地，与增光层111的同一侧对应的相邻干燥部12之间的间距为400μm至600μm；即：与第一开口20的同一侧对应的相邻第二开口21之间的间距可为400μm至600μm，比如：400μm、450μm、500μm、550μm、600μm等等，这样在保证显示区域A侧边的封装效果的同时，还可提高用于制作增光层111和干燥部12的掩膜板2的结构强度。但应当理解的是，与增光层111的同一侧对应的相邻干燥部12之间的间距不限于在前述提到的取值范围中，视具体情况而定。

在一些实施例中，显示面板1还可显示面板1还可包括位于边缘区域B并形成在阵列基板10上的封装挡墙14a、14b，此封装挡墙14a、14b可位于干燥部12靠近显示区域A的一侧，且封装挡墙14a、14b与干燥部12之间相互间隔设置。而封装薄膜层13可包括第一无机封装膜130、第二无机封装膜131以及位于第一无机封装膜130和第二无机封装膜131之间的有机封装膜132；此第一无机封装膜130和第二无机封装膜131用于对外界的水氧进行阻隔，而有机封装膜132夹在两层无机封装膜之间，用于进行膜层应力释放、平坦化的作用。

其中，第一无机封装膜130和第二无机封装膜131可覆盖显示功能层11、封装挡墙14a、14b及干燥部12；且第一无机封装膜130和第二无机封装膜131的边缘位于防裂纹挡墙104靠近显示区域A的一侧；需要说明的是，在制作有机封装膜132时，封装挡墙14a、14b可阻止有机封装材料向显示面板1的边缘流动，因此，有机封装膜132的边缘可位于封装挡墙14a、14b靠近显示区域A的一侧。

如图1所示，封装挡墙可设置有两个，分别为第一封装挡墙14a和第二封装挡墙14b，此第二封装挡墙14b位于第一封装挡墙14a远离显示区域A的一侧，且并与干燥部12靠近显示区域A的一侧；其中，第二封装挡墙14b与第一封装挡墙14a和干燥部12之间均具有间隔。需要说明的是，此第二封装挡墙14b的高度可大于第一封装挡墙14a的高度，以进一步阻止有机封装材料流向显示面板1的边缘，从而可提高封装效果。

其中，前述内容提到的低压信号线102的末端可延伸至封装挡墙远离显示区域A的一侧，如图1所示，具体可延伸至第二封装挡墙14b远离显示区域A的一侧；转接线112的第二部分可设置在封装挡墙靠近阵列基板10的一侧，如图1所示，具体可设置在第一封装挡墙14a和第二封装挡墙14b靠近阵列基板10的一侧。

如图1所示，显示面板1还可包括平坦化部15和与平坦化部15同层设置且相互独立的支撑部16；平坦化部15位于显示功能层11与低压信号线102之间；而支撑部16覆盖低压信号线102的末端，且支撑部16的外周包覆有前述提到的干燥部12。

应当理解的是，此平坦化部15通常采用有机材料制作而成，由于支撑部16与平坦化部15同层设置，因此，支撑部16的材料与平坦化部15的材料相同，此支撑部16在起到支撑干燥部12及延长水氧入侵路径的同时，还可对水氧进行吸收，以进一步延长水氧入侵显示区域A的时间。

其中，前述提到的第一封装挡墙14a可与像素定义层1104、隔垫物1105、平坦化部15中的至少一者同层设置，且第二封装挡墙14b可与像素定义层1104、隔垫物1105、平坦化部15中的至少一者同层设置。

此外，还需说明的是，本公开实施例的显示面板1通常为从一整个显示母板上切割下来的，也就是说，在制作显示面板1时，可先在一大板上依次制作各膜层结构，以形成显示母板，此显示母板可包括多个显示面板1；然后将显示母板按照切割线进行切割，以形成单个显示面板1。

其中，图4和图5所示出的掩膜板2应用于制作整个显示母板中的增光层111和干燥部12。

本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括上述任一项的显示面板1。

在本公开的实施例中，显示装置的具体类型不受特别的限制，本领域常用的显示装置类型均可，具体例如显示器、手机、平板、手表等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。

需要说明的是，该显示装置除了显示面板1以外，还包括其他必要的部件和组成，以显示器为例，具体例如外壳、电路板、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种显示面板，具有显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域，其特征在于，所述显示面板包括：

阵列基板；

显示功能层，包括位于所述显示区域并形成在所述阵列基板上的发光器件和增光层；所述增光层形成在所述发光器件背离所述阵列基板的一侧，用于增大所述发光器件的出光率；

干燥部，位于所述边缘区域并形成在所述阵列基板上；所述干燥部与所述增光层同层设置且相互间隔，所述干燥部用于吸收水氧；

封装薄膜层，覆盖所述显示功能层和所述干燥部。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述发光器件包括有机发光层、位于所述有机发光层靠近所述阵列基板一侧的阳极以及位于所述有机发光层远离所述阵列基板一侧的阴极；

其中，所述增光层与所述干燥部的材料为氟化锂。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述干燥部设置有多个，多个所述干燥部分布在所述增光层的四周；其中，任意相邻所述干燥部之间呈间隔设置。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述干燥部在所述阵列基板上的正投影形状为长条形，其中，所述干燥部的宽度40μm至60μm。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述增光层的每侧与一个所述干燥部相对应；

其中，所述干燥部在其长度方向上的侧边缘与所述增光层的侧边缘相平齐。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述增光层的每侧与至少两个所述干燥部相对应；

其中，与所述增光层的同一侧对应的相邻所述干燥部之间的间距为400μm至600μm。

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述干燥部与所述增光层之间的间距为300μm至400μm。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板还包括位于所述边缘区域并形成在所述阵列基板上的封装挡墙，所述封装挡墙位于所述干燥部靠近所述显示区域的一侧，且所述封装挡墙与所述干燥部之间相互间隔设置；

所述阵列基板包括位于所述边缘区域的防裂纹挡墙，所述防裂纹挡墙位于所述干燥部远离所述显示区域的一侧；

所述封装薄膜层包括第一无机封装膜、第二无机封装膜以及位于所述第一无机封装膜和第二无机封装膜之间的有机封装膜；所述第一无机封装膜和所述第二无机封装膜覆盖所述显示功能层、所述封装挡墙及所述干燥部；所述第一无机封装膜和第二无机封装膜的边缘位于所述防裂纹挡墙靠近所述显示区域的一侧；所述有机封装膜的边缘位于所述封装挡墙靠近所述显示区域的一侧。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的低压信号线，所述低压信号线的至少部分位于所述边缘区域，且所述低压信号线中远离所述显示区域的一端为其末端，所述低压信号线的末端延伸至所述封装挡墙远离所述显示区域的一侧；

所述显示功能层还包括与所述阳极同层设置的转接线；所述转接线的第一部分位于所述显示区域并与所述阴极电连接，所述转接线的第二部分位于所述边缘区域并设置在所述封装挡墙靠近所述阵列基板的一侧，所述转接线的第二部分与所述低压信号线电连接；

所述显示面板还包括平坦化部和与所述平坦化部同层设置且相互独立的支撑部，所述平坦化部位于所述显示功能层与所述低压信号线之间，所述支撑部覆盖所述低压信号线的末端，且所述支撑部的外周包覆有所述干燥部。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示面板。

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