CN109782938A - 显示装置的制作方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置的制作方法,包括:提供偏光片和显示面板,偏光片被划分为第一保留区和环绕第一保留区的第一待切除区;显示面板包括第二保留区,所述第二保留区与所述第一保留区的尺寸、形状均相同;将显示面板的第二保留区与偏光片的第一保留区对正,并将显示面板与偏光片贴合在一起;利用切割工艺沿所述第二保留区的边界至少对偏光片进行切割;其中,第一待切除区的宽度不小于切割工艺的预留排废宽度;第二保留区的边界与所述显示面板的边界重合,或者所述第二保留区的边界与所述显示面板的边界之间存在小于所述预留排废宽度的间隙。相应地,本发明还提供一种显示装置。本发明能够在实现窄边框的同时,降低制作成本。

Description

显示装置的制作方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示装置的制作方法及显示装置。
背景技术
在显示装置的制作过程中,以有机电致触控显示装置为例,需要依次将触控层与偏光片贴合、将显示面板与触控层贴合、将盖板与偏光片贴合。由于每次贴合工艺中存在一定的贴合公差,因此会使制成的显示装置产生较宽的边框。而目前在实现窄边框时会增加制作成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种显示装置的制作方法及显示装置,以在实现窄边框的同时降低制作成本。
为了解决上述技术问题之一,本发明提供一种显示装置的制作方法,包括:
提供偏光片和显示面板,所述偏光片被划分为第一保留区和环绕第一保留区的第一待切除区;所述显示面板包括第二保留区,所述第二保留区与所述第一保留区的尺寸、形状均相同;
将所述显示面板的第二保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述显示面板与所述偏光片贴合在一起;
利用切割工艺沿所述第二保留区的边界至少对所述偏光片进行切割;
其中,所述第一待切除区的宽度不小于所述切割工艺的预留排废宽度;所述第二保留区的边界与所述显示面板的边界重合,或者所述第二保留区的边界与所述显示面板的边界之间存在小于所述预留排废宽度的间隙。
优选地,所述显示面板的第二保留区与所述显示面板的边界之间具有第二待切除区,所述第二待切除区环绕所述第二保留区;
所述第二待切除区的宽度大于所述切割工艺的最大切割误差,所述第一待切除区的宽度不小于所述预留排废宽度与所述最大切割误差之和。
优选地,将所述显示面板的第二保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述显示面板与所述偏光片贴合在一起的步骤之前还包括:
提供触控层,该触控层被划分为第三保留区和环绕该第三保留区的第三待切除区,所述第三保留区与所述第一保留区的尺寸、形状均相同;
利用贴合工艺将所述触控层的第三保留区与所述偏光片的第一保留区对正并贴合;
其中,所述第三待切除区的宽度小于所述预留排废宽度且大于所述贴合工艺的贴合公差与所述最大切割误差之和,所述第一待切除区的宽度不小于所述预留排废宽度、所述贴合公差及所述最大切割误差之和;
将所述显示面板的第二保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述显示面板与所述偏光片贴合在一起的步骤包括:利用所述贴合工艺将所述显示面板的第二保留区与所述触控层的第三保留区对正并贴合;
利用切割工艺沿所述第二保留区的边界对所述显示面板与所述偏光片进行切割的步骤中,对所述显示面板、所述触控层和所述偏光片同时切割。
优选地,所述预留排废宽度在4mm~5mm之间,所述最大切割误差为0.1mm~0.2mm之间,所述显示面板的第二待切除区的宽度在0.3mm~1mm之间。
优选地,所述显示面板的第二待切除区的宽度为0.5mm。
优选地,所述预留排废宽度在4mm~5mm之间,所述贴合公差在0.28mm~0.3mm,所述最大切割误差在0.1mm~0.2mm之间,所述第一待切除区的宽度在5mm~6mm之间。
优选地,所述预留排废宽度为4mm,所述贴合公差为0.3mm,所述最大切割误差为0.15mm,所述第一待切除区的宽度为5mm。
优选地,所述第三待切除区的宽度为0.5mm。
优选地,所述第一待切除区包括环绕所述第一保留区的第一待切除内区和环绕该第一待切除内区的第一待切除外区,所述第一待切除内区的宽度大于所述第三待切除区的宽度与所述贴合公差之和;所述偏光片包括偏光片本体、设置在该偏光片本体上的粘结胶以及覆盖所述粘结胶的离型膜;
利用贴合工艺将所述触控层的第三保留区与所述偏光片的第一保留区对正并贴合的步骤包括:
将所述离型膜的位于所述第一待切除内区和第一保留区的部分去除;
将所述触控层的第三保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述触控层与所述粘结胶被暴露的部分粘结。
优选地,当所述触控层的第三待切除区的宽度为0.5mm时,所述第一待切除内区的宽度为1mm。
优选地,利用所述贴合工艺将所述显示面板的第二保留区与所述触控层的第三保留区对正并贴合的步骤包括:
在所述触控层上设置粘结层;
利用贴合工艺所述显示面板的第二保留区与所述触控层的第三保留区对正,并将所述显示面板与所述粘结层贴合。
优选地,所述显示面板为柔性OLED显示面板。
优选地,利用切割工艺沿所述第二保留区的边界对所述显示面板与所述偏光片进行切割的步骤之后还包括:
在所述偏光片的背离所述显示面板的一侧设置盖板,并将该盖板与所述偏光片贴合。
相应地,本发明还提供一种显示装置,该显示装置采用上述制作方法制成。
在本发明在制作显示装置的过程中,由于先将显示面板与偏光片贴合在一起,再沿第二保留区的边界进行切割,因此,即使贴合时第一保留区与所述第二保留区之间发生偏移,在经过切割后,显示面板与偏光片的端面也是平齐地,从而有利于窄边框的实现。另外,由于切割时,显示面板已经与偏光片贴合在一起,且偏光片上的第一待切除区的宽度达到预留排废宽度,因此,沿第二保留区的边界进行切割时,显示面板和偏光片均不会发生曲翘;而由于显示面板的第二保留区的边界与显示面板的边界重合,或者存在小于所述预留排废宽度的间隙,因此,显示面板的尺寸减小,以使得每张显示母板能够制作更多的显示面板,从而降低单张显示面板的制作成本。综上,本发明的制作方法能够在实现窄边框的同时,降低显示装置的制作成本。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是一实施例中显示装置的制作过程示意图;
图2是本发明的实施例中提供的一种显示装置的制作过程示意图;
图3是本发明另一实施例中提供的触控显示装置的制作方法流程图;
图4为图3的各步骤对应的结构示意图。
其中,附图标记为:
10、偏光片;11、偏光片本体;12、离型膜;20、显示面板;30、触控层;40、盖板;50、粘结层。Sr1、第一保留区;Sr 2、第二保留区;Sr3、第三保留区;Sw1、第一待切除区;Sw11、第一待切除内区;Sw12、第一待切除外区;Sw2、第二待切除区;Sw3、第三待切除区。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
在显示装置的制作过程的一实施例中,首先按照待制作显示装置的尺寸制作盖板、触控层、显示面板和偏光片;然后,将触控层设置在偏光片上并与偏光片贴合,之后,将显示面板设置在触控层上并与触控层贴合;最后,将偏光片设置在盖板上并与盖板贴合。以每次贴合时的贴合公差为0.3mm(即,以目标位置为参考位置,实际位置在[-0.15mm,+0.15mm]之间波动)为例,显示装置将产生0.45mm的边框,从而不利于窄边框的实现。
图1是一实施例中显示装置的制作过程示意图。首先制作偏光片10、显示面板20、触控层30和盖板40。其中,偏光片10的长度和宽度分别大于待制作显示装置的长度和宽度,偏光片10的中部为保留区,该保留区的形状、尺寸均与待制作的显示装置相同,偏光片10的每个边与保留区之间均存在预留排废宽度(通常为4mm)的间隙。触控层30、显示面板20的大小和形状均与偏光片10相同;盖板40的尺寸和形状均与待制作的显示装置相同。进行贴合时,如图1所示,先将触控层30与偏光片10贴合;然后,将显示面板20与触控层30贴合;之后,沿保留区的边界对贴合在一起的触控层30、显示面板20和偏光片10进行纵向切割(即沿图1中虚线切割),从而消除之前的贴合公差;最后,将盖板40与偏光片10贴合,得到所需要的显示装置。其中,偏光片10的每个边与保留区之间留有预留排废宽度间隙的原因在于:在进行切割时被切割件是吸附在基台上的,由于吸附孔之间有一定的间距,因此,如果切下来的废料宽度过小,将无法被吸附;并且,切割过程中会产生一定热量,如果上述间隙的宽度过小,那么在切割时,切割产生的热量使得显示面板20、触控层30和偏光片10位于保留区以外的部分发生翘曲,从而影响切割精度。
图1的制作方法所制作的显示装置的边框为0.15mm,减小了边框,但是,由于提供的显示面板20、触控层30在切割前的尺寸都较大,因此,在显示母板尺寸一定的情况下,所切割成的显示面板20的数量将减少,从而导致单个显示面板20的成本增加;同理,单个触控层30的成本也会增加,进而增加了显示装置的制作成本。
图2为本发明的实施例中提供的一种显示装置的制作过程示意图,具体包括:
S101、提供偏光片10和显示面板20,偏光片10被划分为第一保留区Sr1和环绕第一保留区Sr1的第一待切除区Sw1。其中,第一保留区Sr1与所述显示装置所需的尺寸、形状均相同。显示面板20包括第二保留区Sr2,第二保留区Sr2与第一保留区Sr1的尺寸、形状均相同。本发明中所述“尺寸”包括长度和宽度。
S102、将显示面板20的第二保留区Sr2与偏光片10的第一保留区Sr1对正,并将显示面板20与偏光片10贴合在一起。
S103、利用切割工艺沿第二保留区Sr2的边界至少对偏光片10进行切割。
其中,第一待切除区Sw1的宽度不小于所述切割工艺的预留排废宽度;第二保留区Sr2的边界与显示面板20的边界重合,或者第二保留区的边界与所述显示面板的边界之间存在小于所述预留排废宽度的间隙。所述预留排废宽度为切割工艺中为保证切下的废料能够被吸附在切割机台上,且防止切割时发生翘曲而设置的最小宽度。可以理解,第一待切除区Sw1为环状,第一待切除区Sw1的宽度为内环与外环之间的距离。
本发明的制作方法可以用于制作OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光)显示装置。这种情况下,偏光片10为圆偏光片,该圆偏光片用于消除外界光线对显示画面的影响。
在本发明在制作显示装置的过程中,由于先将显示面板20与偏光片10贴合在一起,再沿第二保留区Sr2的边界进行切割,因此,即使贴合时第一保留区Sr1与所述第二保留Sr2区之间发生偏移,在经过切割后,显示面板20与偏光片10的端面也是平齐地,从而有利于窄边框的实现。另外,由于切割时,显示面板20已经与偏光片10贴合在一起,且偏光片10上的第一待切除区Sw1的宽度达到预留排废宽度,因此,沿第二保留区Sr2的边界进行切割时,显示面板20和偏光片10均不会发生曲翘;而由于显示面板20的第二保留区Sr2的边界与显示面板10的边界重合,或者存在小于所述预留排废宽度的间隙,因此,和图1中的实施方式相比,显示面板20的尺寸减小,以使得每张显示母板能够制作更多的显示面板20,从而降低单张显示面板20的制作成本。而偏光片10的成本远小于显示面板20的成本,因此,偏光片10制作较大的尺寸对显示装置整体成本的影响不大。综上,本发明的制作方法能够在实现窄边框的同时,降低显示装置的制作成本。
在切割工艺中,通常会存在一定的切割误差,导致实际切割线与目标切割线之间存在一定的误差,为了保证在步骤S103切割之后后,显示面板20的端面与偏光片10的端面平齐,优选地,显示面板20的第二保留区Sr2与显示面板20的边界之间形成第二待切除区Sw2,第二待切除区Sw2环绕第二保留区Sr2,第二待切除区Sw2的宽度大于所述切割工艺的最大切割误差,第一待切除区Sw1的宽度不小于所述预留排废宽度与所述最大切割误差之和。应当理解,和第一待切除区Sw1相同地,第二待切除区Sw2也为环形,第二待切除区Sw2的宽度为内环与外环之间的距离。“所述切割工艺的最大切割误差”是指,利用所述切割工艺进行切割时,实际切割线与目标切割线之间可能出现的最大偏移量。
由于第二待切除区Sw2的宽度大于所述切割工艺的最大切割误差,因此,即使切割时实际切割线发生偏移,也是能够切割到显示面板20,从而形成整齐的切面;并且,由于第一待切除区Sw1的宽度不小于预留排废宽度与所述最大切割误差之和,因此,即使切割时的实际切割线发生偏移,实际切割线与偏光片10边界之间的宽度也是不小于所述预留排废宽度的,从而保证显示面板20的边缘和偏光片10的边缘不会发生曲翘。
具体地,所述预留排废宽度在4mm~5mm之间,所述最大切割误差为0.1mm~0.2mm之间,显示面板20的第二待切除区Sw2的宽度在0.3mm~1mm之间。进一步地,第二待切除区Sw2的宽度为0.5mm,以在降低显示装置成本的情况下,改善切割效果。
所述制作方法可以用于制作触控显示装置,图3为本发明另一实施例中提供的触控显示装置的制作方法流程图,图4为图3的各步骤对应的结构示意图。结合图3和图4所示,所述制作方法包括以下步骤S201~S205。
S201、提供偏光片10、显示面板20和触控层30,其中:
偏光片10被划分为第一保留区Sr1和环绕第一保留区Sr1的第一待切除区Sw1,第一待切除区Sw1包括环绕第一保留区Sr1的第一待切除内区Sw11和环绕该第一待切除内区Sw11的第一待切除外区Sw12。偏光片10包括偏光片本体11、设置在该偏光片本体11上的粘结胶以及覆盖所述粘结胶的离型膜12。
显示面板20为柔性OLED显示面板,其包括第二保留区Sr2和环绕该第二保留区Sr2的第二待切除区Sw2。
触控层30被划分为第三保留区Sr3和环绕该第三保留区Sr3的第三待切除区Sw3,第三保留区Sr3与第一保留区Sr1的尺寸、形状均相同。
S202、利用贴合工艺将触控层30的第三保留区Sr3与偏光片10的第一保留区Sr1对正并贴合。该步骤具体包括:S202a、将离型膜12的位于第一待切除内区Sw11和第一保留区Sr1的部分去除,而保留离型膜12位于第一待切除外区Sw12的部分;S202b、利用贴合工艺将触控层30的第三保留区Sr3与偏光片10的第一保留区Sr1对正,并将触控层30与粘结胶被暴露的部分粘结。
第一待切除外区Sw12上的离型膜12可以防止粘合胶上黏着异物,将第一待切除内区Sw11的离型膜12去除是为了防止触控层30接触到第一待切除外区Sw12上剩余的离型膜12,为此,第一待切除内区Sw11的宽度大于第三待切除区Sw3的宽度与所述贴合工艺的贴合公差之和,第三待切除区Sw3和第一待切除内区Sw11的具体宽度将在下文说明,这里先不提及。
S203、将显示面板20的第二保留区Sr2与偏光片10的第一保留区Sr1对正,并将显示面板20与偏光片10贴合在一起。该步骤S203具体可以包括:利用所述贴合工艺将显示面板20的第二保留区Sr2与触控层10的第三保留区Sr3对正并贴合,从而使得显示面板20通过触控层30与偏光片10贴合在一起。进一步地,该步骤S203包括:在触控层30上设置粘结层50;之后,利用贴合工艺显示面板20的第二保留区Sr2与触控层30的第三保留区Sr3对正,并将显示面板20与粘结层50贴合。
S204、利用切割工艺沿显示面板20的第二保留区Sr2的边界对显示面板20、触控层30和偏光片10同时切割。
S205、在偏光片10的背离显示面板20的一侧设置盖板40,并将该盖板40与偏光片10贴合。盖板40可以与偏光片10的第一保留区Sr1的尺寸、形状均相同,经过步骤S205后得到需要的显示装置。
具体地,显示面板20的第二待切除区Sw2的宽度大于所述切割工艺的最大切割误差,从而保证即使切割时发生偏移,也能够切割到显示面板20。所述最大切割误差为切割设备上的标定值。如上所述,第二待切除区Sw2的宽度为0.5mm。
第一待切除区Sw1的宽度不小于所述预留排废宽度、所述贴合公差及所述最大切割误差之和。本发明中的“贴合公差”是贴合设备的标定公差,具体是指,贴合过程中实际贴合位置的极大值与极小值之差,例如,以目标贴合位置为参考位置,实际贴合位置的极大值和极小值分别为±a,则贴合公差为2a。当第一待切除区Sw1的宽度不小于所述预留排废宽度、所述贴合公差及所述最大切割误差之和时,即使在进行每次贴合过程中以及切割过程中均产生了最大偏差,实际切割线与触控层30的边缘之间至少可以留有预定排废宽度,从而保证切割设备的正常排废,且防止偏光片10边缘曲翘影响切割精度。
可选地,所述预留排废宽度在4mm~5mm之间,所述贴合公差在0.28mm~0.3mm,所述最大切割误差在0.1mm~0.2mm之间,第一待切除区的宽度在5mm~6mm之间。优选地,所述预留排废宽度为4mm,所述贴合公差为0.3mm(实际贴合位置的极大值和极小值分别为±0.15),所述最大切割误差为0.15mm,所述第一待切除区的宽度为5mm,从而尽量减小偏光片10的尺寸,以减少偏光片10的制作成本。
触控层30的第三待切除区Sw3的宽度小于所述预留排废宽度且大于所述贴合工艺的贴合公差与所述最大切割误差之和。和图1所示的实施例相比,触控层30的尺寸减小,从而降低触控层30的制作成本,进一步降低显示装置的成本;并且,由于第三待切除区Sw3的宽度大于所述贴合工艺的贴合公差与所述最大切割误差之和,因此,即使在每次贴合过程中以及切割过程中均产生了最大偏差,切割过程中也是可以切到触控层10的,从而保证偏光片10、触控层30和显示面板20端面是平齐的,进而有利于窄边框的实现。
进一步地,当所述预留排废宽度为4mm,所述贴合公差为0.3mm时,第三待切除区Sw3的宽度为0.5mm,从而在降低触控层30的制作成本的同时,更好地保证切割效果。这种情况下,偏光片10的第一待切除内区Sw11的宽度为1mm,即,当触控层30的第三保留区Sr3与偏光片10贴合准确的情况下,触控层30与第一待切除外区Sw12的内边界之间存在0.5mm的间隙,因此,即使贴合时发生偏移,触控层30也不会接触到第一待切除外区Sw12上的离型膜。
以上为对本发明提供的显示装置的制作方法的介绍,可以看出,本发明现将显示面板、触控层和偏光片贴合在一起,然后进行切割,从而可以实现窄边框。而由于成本较低的偏光片的第一待切除区的宽度不小于预留排废宽度、最大切割误差及贴合公差之和,因此,即使发生切割偏移、贴合偏移,也不会在切割时发生因预留宽度不够而产生的曲翘问题;且本发明中显示面板的第二待切除区的宽度设置、触控层的第三待切除区的宽度设置均能够在尽量降低显示装置成本的情况下,保证切割时能够切割到显示面板和触控层,以形成整齐的切面,从而有利于窄边框的实现。因此,本发明能够在实现窄边框的同时既降低制作成本。
作为本发明的另一方面,提供一种显示装置,该显示装置采用上述制作方法制成。该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。所述显示装置能够在实现窄边框的同时,降低制作成本。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种显示装置的制作方法,其特征在于,包括:
提供偏光片和显示面板,所述偏光片被划分为第一保留区和环绕第一保留区的第一待切除区;所述显示面板包括第二保留区,所述第二保留区与所述第一保留区的尺寸、形状均相同;
将所述显示面板的第二保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述显示面板与所述偏光片贴合在一起;
利用切割工艺沿所述第二保留区的边界至少对所述偏光片进行切割;
其中,所述第一待切除区的宽度不小于所述切割工艺的预留排废宽度;所述第二保留区的边界与所述显示面板的边界重合,或者所述第二保留区的边界与所述显示面板的边界之间存在小于所述预留排废宽度的间隙。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述显示面板的第二保留区与所述显示面板的边界之间具有第二待切除区,所述第二待切除区环绕所述第二保留区;
所述第二待切除区的宽度大于所述切割工艺的最大切割误差,所述第一待切除区的宽度不小于所述预留排废宽度与所述最大切割误差之和。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,将所述显示面板的第二保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述显示面板与所述偏光片贴合在一起的步骤之前还包括:
提供触控层,该触控层被划分为第三保留区和环绕该第三保留区的第三待切除区,所述第三保留区与所述第一保留区的尺寸、形状均相同;
利用贴合工艺将所述触控层的第三保留区与所述偏光片的第一保留区对正并贴合;
其中,所述第三待切除区的宽度小于所述预留排废宽度且大于所述贴合工艺的贴合公差与所述最大切割误差之和,所述第一待切除区的宽度不小于所述预留排废宽度、所述贴合公差及所述最大切割误差之和;
将所述显示面板的第二保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述显示面板与所述偏光片贴合在一起的步骤包括:利用所述贴合工艺将所述显示面板的第二保留区与所述触控层的第三保留区对正并贴合;
利用切割工艺沿所述第二保留区的边界对所述显示面板与所述偏光片进行切割的步骤中,对所述显示面板、所述触控层和所述偏光片同时切割。
4.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述预留排废宽度在4mm~5mm之间,所述最大切割误差为0.1mm~0.2mm之间,所述显示面板的第二待切除区的宽度在0.3mm~1mm之间。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述显示面板的第二待切除区的宽度为0.5mm。
6.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述预留排废宽度在4mm~5mm之间,所述贴合公差在0.28mm~0.3mm,所述最大切割误差在0.1mm~0.2mm之间,所述第一待切除区的宽度在5mm~6mm之间。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述预留排废宽度为4mm,所述贴合公差为0.3mm,所述最大切割误差为0.15mm,所述第一待切除区的宽度为5mm。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述第三待切除区的宽度为0.5mm。
9.根据权利要求3至8中任意一项所述的制作方法,其特征在于,所述第一待切除区包括环绕所述第一保留区的第一待切除内区和环绕该第一待切除内区的第一待切除外区,所述第一待切除内区的宽度大于所述第三待切除区的宽度与所述贴合公差之和;所述偏光片包括偏光片本体、设置在该偏光片本体上的粘结胶以及覆盖所述粘结胶的离型膜;
利用贴合工艺将所述触控层的第三保留区与所述偏光片的第一保留区对正并贴合的步骤包括:
将所述离型膜的位于所述第一待切除内区和第一保留区的部分去除;
将所述触控层的第三保留区与所述偏光片的第一保留区对正,并将所述触控层与所述粘结胶被暴露的部分粘结。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,当所述触控层的第三待切除区的宽度为0.5mm时,所述第一待切除内区的宽度为1mm。
11.根据权利要求3至8中任意一项所述的制作方法,其特征在于,利用所述贴合工艺将所述显示面板的第二保留区与所述触控层的第三保留区对正并贴合的步骤包括:
在所述触控层上设置粘结层;
利用贴合工艺所述显示面板的第二保留区与所述触控层的第三保留区对正,并将所述显示面板与所述粘结层贴合。
12.根据权利要求1至8中任意一项所述的制作方法,其特征在于,所述显示面板为柔性OLED显示面板。
13.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,利用切割工艺沿所述第二保留区的边界对所述显示面板与所述偏光片进行切割的步骤之后还包括:
在所述偏光片的背离所述显示面板的一侧设置盖板,并将该盖板与所述偏光片贴合。
14.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置采用权利要求1至13中任一项所述的制作方法制成。
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