JP7179061B2 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

［関連する出願の援用］本出願は、２０１７年１１月１４日に提出された中国特許出願第２０１７１１１２４０５８.７号の優先権を主張し、その全ての内容はこの参照により本明細書に援用される。

本発明は表示技術に関し、特に表示装置の製造方法およびこの方法によって製造された表示装置に関するものである。

有機ＥＬタッチ表示デバイスなどの表示デバイスを製造するプロセスでは、タッチ層を偏光子に、表示パネルを前記タッチ層に、カバープレートを前記偏光子に順に接合する必要がある。各接合プロセスでは、特定の嵌合公差があるため、表示デバイスの枠が広くなる可能性がある。現在、狭フレームを実現するために、製造コストが高くなる。

したがって、本開示の一例は、表示装置の製造方法である。当該表示装置の製造方法は、第１保留部と前記第１保留部を取り囲む第１除去予定部とを含む偏光子と、第２保留部と前記第２保留部を取り囲む第２除去予定部とを含む表示パネルを設けるステップと、前記表示パネルの前記第２保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせて接合するステップと、前記第２保留部の境界に沿って少なくとも前記偏光子を切断するステップとを含む。前記第１除去予定部の幅は、第１の幅以上であり、前記第２除去予定部の幅は、前記第１の幅より小さい。前記偏光子は、偏光子本体と、前記偏光子本体上の接着剤層と、前記接着剤層を覆う離型フィルムとを含む。前記第２除去予定部の幅は、第２の幅２の幅より大きく、前記第１除去予定部の幅は、前記第１の幅と前記第２の幅の合計以上である。

前記表示パネルの前記第２保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせる前に、当該表示装置の製造方法は、第３保留部と前記第３保留部を取り囲む第３除去予定部とを含むタッチ層を設けるステップと、前記タッチ層の前記第３保留部と前記偏光子の前記第１保留部を位置合わせて接合するステップとをさらに含む。前記第３除去予定部の幅は、前記第１の幅より小さく、かつ第３の幅と前記第２の幅の合計より大きく、前記第１除去予定部の幅は、前記第１の幅、前記第２の幅、および前記第３の幅の合計以上である。前記タッチ層の前記第３保留部と前記偏光子の前記第１保留部を位置合わせて接合するステップは、第１除去予定インナー部における前記離型フィルムと前記偏光子の前記第１保留部を取り除き、前記第１除去予定部は、前記第１除去予定インナー部と第１除去予定アウター部とを含むステップと、前記タッチ層の前記第３保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせ、前記タッチ層を前記偏光子上の前記接着剤層の露出部分に接合するステップとを含む。前記第１除去予定インナー部の幅は、前記第３除去予定部の幅と前記第３の幅の合計より大きい。

前記表示パネルの前記第２保留領域を前記偏光子の前記第１保留領域に位置合わせて接合するステップは、前記表示パネルの前記第２保留部と前記タッチ層の前記第３保留部を位置合わせて接合するステップを含む。

切断技術によって前記第２保留領域の境界に沿って少なくとも前記偏光子を切断するステップは、前記表示パネル、前記タッチ層、および前記偏光子を同時に切断するステップを含む。

一実施形態では、前記第１の幅は４ｍｍ～５ｍｍであり、前記第２の幅は０.１ｍｍ～０.２ｍｍであり、前記表示パネルの前記第２除去予定部の幅は０.３ｍｍ～１ｍｍである。一実施形態では、前記表示パネルの前記第２除去予定部の幅は、約０.５ｍｍである。

別の実施形態では、前記第１の幅は４ｍｍ～５ｍｍであり、前記第３の幅は０.２８ｍｍ～０.３ｍｍであり、前記第２の幅は０.１ｍｍ～０.２ｍｍであり、前記第１除去予定領域の幅は５ｍｍ～６ｍｍである。一実施形態では、前記第１の幅は約４ｍｍであり、前記第３の幅は約０.３ｍｍであり、前記第２の幅は約０.１５ｍｍであり、前記第１除去予定部の幅は約５ｍｍである。前記第３除去予定部の幅は約０.５ｍｍである。前記タッチ層の前記第３除去予定部の幅は約０.５ｍｍであり、前記第１除去予定インナー部の幅は約１ｍｍである。

前記表示パネルの前記第２保留部と前記タッチ層の前記第３保留部を位置合わせて接合するステップは、接着剤層を前記タッチ層に設けるステップと、前記表示パネルの前記第２保留部を前記タッチ層の前記第３保留部に位置合わせ、接合技術によって前記表示パネルと前記接着剤層を接合するステップとを含む。前記表示パネルは、フレキシブルＯＬＥＤ表示パネルである。

当該表示装置の製造方法は、前記偏光子の前記表示パネルから離れた側でカバープレートを前記偏光子に接合するステップをさらに含む。

本発明と見なされる主題は、本明細書の終わりにおける特許請求の範囲で特に指摘され、明確に主張されている。本発明の上記および他の目的、特徴、ならびに利点は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明から明らかである。

従来技術における表示装置の製造方法の概略構成図である。 本開示の一実施形態による表示装置の製造方法の概略構成図である。 本開示の一実施形態によるタッチ表示装置の製造方法のフローチャートである。 図３の各ステップに対応する概略構成図である。

当業者に、本開示の技術的解決案をより良く理解させるために、添付図面および実施形態を参照して、本開示をより詳細に説明する。本開示の説明全体について、図１～図４を参照する。図面を参照する場合には、同じ構成および構成要素を同じ符号を付して示す。

本明細書では、「第１」、「第２」などの数字用語は接頭辞として付加される。ただし、これらの接頭辞の付加は、これらの用語を区別するためのものであり、順序や相対的な優劣などの特定の意味を有していない。

本明細書で使用される「約」という用語によって幅を持たされた数値は、数値が１０％変動できることを意味する。

表示装置の製造プロセスの一実施形態では、まず、製造される表示装置のサイズに応じて、カバープレート、タッチ層、表示パネル、及び偏光子を準備する。次に、タッチ層を偏光子上に配置して偏光子に接合してから、表示パネルをタッチ層上に配置してタッチ層に接合する。最後に、偏光子をカバープレート上に配置して、カバープレートに取り付ける。例えば、各接合の嵌合公差が０.３ｍｍの場合、即ち実際の位置が基準位置としての目標位置から[－０.１５ｍｍから＋０.１５ｍｍ]の間で変動する場合、表示装置は０.４５ｍｍの枠を生成し、これは狭フレームの実現に役立たない。

図１は、従来技術における表示装置の製造方法の概略構成図である。まず、偏光子１０、表示パネル２０、タッチ層３０、カバープレート４０を製作する。偏光子１０の長さおよび幅は、それぞれ、製造される表示装置の長さおよび幅より大きい。偏光子１０の中央部分は、製造される表示装置と同じ形状およびサイズを有する保留部である。偏光子１０の各側と保留部との間には、保留廃棄物排出幅（通常４ｍｍ）である第１の幅を有する領域が存在する。タッチ層３０および表示パネル２０は、それぞれ、偏光子１０と同じサイズおよび形状を有する。カバープレート４０のサイズおよび形状は、製造される表示装置と同じである。接合の間、図１に示すように、まず、タッチ層３０を偏光子１０に接合する。次に、表示パネル２０とタッチ層３０を接合する。この後、前の接合プロセスの嵌合公差をなくすために、互いに接合されたタッチ層３０、表示パネル２０および偏光子１０を保留部の境界に沿って、すなわち図１の点線に沿って長手方向に切断する。最後に、カバープレート４０を偏光子１０に取り付けて、所望の表示装置が得られる。偏光子１０の各側と保留部との間には、保留廃棄物排出幅である第１の幅の領域が存在するのは、切断の間に、切断対象のワークをベーステーブルに吸着するためである。吸着孔の間には一定の距離があるため、切り屑の幅が小さすぎると、切り屑を吸着できない。さらに、切断プロセスにおいて、ある程度の熱を発生する。領域の幅が小さすぎると、切断により発生された熱により、表示パネル２０、タッチ層３０、偏光子１０の保留部以外の部分には歪みが生じ、切断精度に影響を及ぼす。

図１の製造方法では、表示装置の境界が０.１５ｍｍであり、これに相応して境界が小さくなる。しかしながら、切断前の表示パネル２０およびタッチ層３０のサイズが大きく、表示マザーボードが固定サイズであるため、表示マザーボードから切断される表示パネル２０の数が少なくなり、結果として、単一の表示パネル２０のコストが増大する。同様に、単一のタッチ層３０のコストも増加し、これによって表示装置の製造コストが増加する。

図２は、本開示の一実施形態による表示装置の製造方法の概略構成図である。一実施形態では、製造方法は以下のステップを含む。

ステップＳ１０１において、偏光子１０と表示パネル２０を設け、偏光子２０は、第１保留部Ｓｒ１と、第１保留部Ｓｒ１を取り囲む第１除去予定部Ｓｗ１とに分かれている。第１保留部Ｓｒ１は、表示装置と同じサイズおよび形状を有する。表示パネル２０は、第２保留部Ｓｒ２を含む。第２保留部Ｓｒ２のサイズおよび形状は、第１保留部Ｓｒ１と同じである。本明細書で使用された「サイズ」という用語は、長さおよび幅を含む。

ステップＳ１０２において、表示パネル２０の第２保留部Ｓｒ２を偏光子１０の第１保留部Ｓｒ１に位置合わせて、表示パネル２０と偏光子１０を互いに接合する。

ステップＳ１０３において、切断技術によって第２保留部Ｓｒ２の境界に沿って少なくとも偏光子１０を切断する。一実施形態では、切断技術の保留廃棄物排出幅である第１除去予定部Ｓｗ１の幅は、第１の幅以上である。第２保留部Ｓｒ２の境界は、表示パネル２０の境界と重なり、または第２保留部の境界との間に領域が存在し、表示パネルの境界及びその領域の幅は、切断技術の保留廃棄物排出幅である第１の幅よりも小さい。切断廃棄物が切断機テーブルに吸着され、切断中の歪みを防止することを保証するように、第１の幅または保留廃棄物排出幅を、切断技術で設定された最小幅とする。一実施形態では、第１除去予定部Ｓｗ１がリングである場合、第１除去予定部Ｓｗ１の幅は内リングと外リングとの間の最短距離である。

本開示の製造方法は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示デバイスを製造するために使用することができる。この場合、偏光子１０は、表示画面への外部光の影響を排除するための円偏光子である。

本実施形態に係る表示装置の製造方法では、表示パネル２０と偏光子１０を互いに接合した後、第２保留部Ｓｒ２の境界に沿って切断する。したがって、接合の間に、第１保留部Ｓｒ１と第２保留部Ｓｒ２がずれても、表示パネル２０と偏光子１０の端面がカットされた後に面一となるので、狭フレームの実現に有利である。また、表示パネル２０が偏光子１０に接合され、第２保留部Ｓｒ２の境界に沿って切断する間、偏光子１０における第１除去予定部Ｓｗ１の幅が切断技術の所定の廃棄物排出幅に達しているため、表示パネル２０や偏光子１０に歪みが発生しない。また、表示パネル２０の第２保留部Ｓｒ２の境界は、表示パネル１０の境界と重なり、または保留廃棄物排出幅よりも小さい幅の領域が存在するので、図１の実施形態と比較して、表示パネルのサイズが縮小され、これにより、表示マザーボードごとにより多くの表示パネル２０を製造することができ、結果として、単一の表示パネル２０の製造コストが削減される。また、偏光子１０のコストは、表示パネル２０のコストよりはるかに低い。したがって、偏光子１０の大きなサイズによる表示装置の全体コストへの影響が小さい。このように、本開示の製造方法は、狭フレームを実現しつつ、表示装置の製造コストを低減することができる。

各切断技術に関し、通常、一定の切断誤差があり、実際切断線と目標切断線との間に一定の誤差が生じる。一実施形態では、ステップＳ１０３において切断した後、表示パネル２０の端面と偏光子１０の端面とが面一になるように、表示パネル２０の第２保留部Ｓｒ２と表示パネル２０の境界との間に第２除去予定部Ｓｗ２を形成する。第２除去予定部Ｓｗ２は、第２保留部Ｓｒ２を取り囲んでいる。第２除去予定部Ｓｗ２の幅は、切断技術の最大切断誤差である第２の幅より大きく、第１除去予定部Ｓｗ１の幅は、第１の幅と第２の幅との合計、すなわち、保留廃棄物排出幅と最大切断誤差の合計以上である。一実施形態では、第１除去予定部Ｓｗ１と同様に、第２除去予定部Ｓｗ２もリング形状であり、第２除去予定部Ｓｗ２の幅は、内リングと外リングとの間の最短距離である。「切断技術の最大切断誤差」とは、切断技術で切断する場合に、実際切断線と目標切断線との間に発生し得る最大のずれ量である。

第２除去予定部Ｓｗ２の幅が切断技術の最大切断誤差より大きいため、実際の切断線が切断の間にずれても、表示パネル２０を切断して面一の切断面を形成することができる。また、第１除去予定部Ｓｗ１の幅は、保留廃棄物排出幅と最大切断誤差の合計以上であるため、切断する際に実際の切断線がずれても、実際の切断線と偏光子１０の境界との間の距離が保留廃棄物排出幅以上であり、結果として、表示パネル２０の縁および偏光子１０の縁に歪みが生じないことが確保される。

一実施形態では、保留廃棄物排出幅は４ｍｍ～５ｍｍであり、最大切断誤差は０.１ｍｍ～０.２ｍｍであり、表示パネル２０の第２除去予定部Ｓｗ２の幅は０.３ｍｍ～１ｍｍである。一実施形態では、第２除去予定部Ｓｗ２の幅が０.５ｍｍであることにより、表示装置のコストを低減しつつ、切断効果を向上させることができる。

図３は、本開示の一実施形態によるタッチ表示装置の製造方法のフローチャートである。図４は、図３の各ステップに対応する概略構成図である。図３および図４に示すように、製造方法は、以下のステップＳ２０１～ステップＳ２０５を含む。

ステップＳ２０１において、偏光子１０と表示パネル２０とタッチ層３０を設ける。一実施形態では、偏光子１０は、第１保留部Ｓｒ１と、第１保留部Ｓｒ１を取り囲む第１除去予定部Ｓｗ１とに分かれている。第１除去予定部Ｓｗ１は、第１保留部Ｓｒ１を取り囲む第１除去予定インナー部Ｓｗ１１と、第１除去予定インナー部Ｓｗ１１を取り囲む第１除去予定アウター部Ｓｗ１２とを含む。偏光子１０は、偏光子本体１１と、偏光子本体１１上に設けられた接着剤層と、接着剤層を覆う離型フィルム１２とを含む。

表示パネル２０は、第２保留部Ｓｒ２と第２保留部Ｓｒ２を取り囲む第２除去予定部Ｓｗ２とを含むフレキシブルＯＬＥＤ表示パネルである。

タッチ層３０は、第３保留部Ｓｒ３と、第３保留部Ｓｒ３を取り囲む第３除去予定部Ｓｗ３とに分かれている。第３保留部Ｓｒ３のサイズおよび形状は、第１保留部Ｓｒ１と同じである。

ステップＳ２０２において、接合技術によって、タッチ層３０の第３保留部Ｓｒ３を偏光子１０の第１保留部Ｓｒ１に位置合わせて接合する。一実施形態では、具体的には、当該ステップＳ２０２は、ステップＳ２０２ａとステップＳ２０２ｂとを含む。ステップＳ２０２ａにおいて、第１除去予定インナー部Ｓｗ１１と第１保留部Ｓｒ１における離型フィルム１２の一部を取り除き、第１除去予定アウター部Ｓｗ１２における離型フィルム１２の一部をそのままにしておく。ステップＳ２０２ｂにおいて、接合技術によって、タッチ層３０の第３保留部Ｓｒ３を偏光子１０の第１保留部Ｓｒ１に位置合わせ、タッチ層３０を偏光子１０上の接着剤の露出部分に接合する。

第１除去予定アウター部Ｓｗ１２における離型フィルム１２は、接着剤の異物付着を防止することができる。タッチ層３０が第１除去予定アウター部Ｓｗ１２における残りの離型フィルム１２に接触しないように、第１除去予定インナー部Ｓｗ１１における離型フィルム１２を取り除く。このように、第１除去予定インナー部Ｓｗ１１の幅は、第３除去予定部Ｓｗ３と接合プロセスの嵌合公差である第３の幅の合計より大きい。第３除去予定部Ｓｗ３と第１除去予定インナー部Ｓｗ１１の具体的な幅については後述し、ここでは説明を省略する。

ステップＳ２０３において、表示パネル２０の第２保留部Ｓｒ２を偏光子１０の第１保留部Ｓｒ１に位置合わせて、表示パネル２０と偏光子１０を互いに接合する。一実施形態では、接合技術によって表示パネル２０の第２保留部Ｓｒ２とタッチ層１０の第３保留部Ｓｒ３を位置合わせて接合することにより、表示パネル２０がタッチ層３０を介して偏光子１０に取り付けられる。一実施形態では、ステップＳ２０３は、接着剤層５０をタッチ層３０に設けることをさらに含む。次に、表示パネル２０の第２保留部Ｓｒ２をタッチ層３０の第３保留部Ｓｒ３に位置合わせ、表示パネル２０と接着剤層５０を接合する。

ステップＳ２０４において、切断技術によって表示パネル２０の第２保留領域Ｓｒ２の境界に沿って表示パネル２０、タッチ層３０、および偏光子１０を同時に切断する。

ステップＳ２０５において、カバープレート４０を偏光子１０の表示パネル２０から離れた側に設け、カバープレート４０を偏光子１０に取り付ける。カバープレート４０は、偏光子１０の第１保留部Ｓｒ１と同じサイズおよび形状を有し、ステップＳ２０５の後に、所望の表示装置が得られる。

一実施形態では、表示パネル２０の第２除去予定部Ｓｗ２の幅は、切断技術の最大切断誤差である第２の幅より大きいことにより、切断中に切断線がずれても表示パネル２０を切断することが確保される。最大切断誤差は、切断装置の校正値である。一実施形態では、上述したように、第２除去予定部Ｓｗ２の幅は０.５ｍｍである。

一実施形態では、第１除去予定部Ｓｗ１の幅は、保留廃棄物排出幅、嵌合公差、および最大切断誤差の合計以上である。本開示における「嵌合公差」は、接合装置の校正公差であり、具体的には、接合時の実際接合位置の最大値と最小値との差を指す。例えば、目標接合位置を基準位置とし、最大および最小の実際接合位置はそれぞれ±ａであり、接合公差は２ａである。第１除去予定部Ｓｗ１の幅が保留廃棄物排出幅、嵌合公差、および最大切断誤差の合計以上である場合、各接合プロセスおよび切断プロセスで最大のずれが生じても、実際切断線と偏光子１０の縁との間に少なくとも所定の廃棄物排出幅を維持でき、切断技術の通常の保留廃棄物排出幅の存在を確保し、これにより、偏光子１０の縁に歪みが生じ、切断精度に影響を与えることが防止される。

一実施形態では、保留廃棄物排出幅は４ｍｍ～５ｍｍであり、嵌合公差は０.２８ｍｍ～０.３ｍｍであり、最大切断誤差は０.１ｍｍ～０.２ｍｍであり、第１除去予定部の幅は５ｍｍ～６ｍｍである。

一実施形態では、保留廃棄物排出幅は４ｍｍであり、嵌合公差は０.３ｍｍであり（最大および最小の実際接合位置はそれぞれ±０.１５ｍｍであり）、最大切断誤差は０.１５ｍｍである。第１除去予定部の幅は５ｍｍであることにより、偏光子１０のサイズを可能な限り小さくし、結果として、表示装置の製造コストが低減される。

一実施形態では、タッチ層３０の第３除去予定部Ｓｗ３の幅は、保留廃棄物排出幅より小さく、かつ接合技術の嵌合公差と最大切断誤差の合計より大きい。図１に示す実施形態と比較して、タッチ層３０のサイズが縮小され、これにより、タッチ層３０の製造コストが削減され、したがって、表示装置のコストが低減される。さらに、第３除去予定部Ｓｗ３の幅が接合技術の嵌合公差と最大切断誤差の合計より大きいので、各接合プロセスおよび切断プロセスで最大切断誤差が発生しても、切断プロセスにおいてタッチ層３０を依然として切断することができ、これにより、偏光子１０、タッチ層３０、および表示パネル２０の端面が面一になることが確保され、これは狭フレームの実現につながる。

一実施形態では、保留廃棄物排出幅が４ｍｍであり、嵌合公差が０.３ｍｍであり、第３除去予定部Ｓｗ３の幅が０.５ｍｍである場合、タッチ層３０の製造コストが削減され、切断効果が改善される。一実施形態では、偏光子１０の第１除去予定インナー部Ｓｗ１１の幅は１ｍｍである。すなわち、タッチ層３０の第３保留部Ｓｒ３が偏光子１０に正確に取り付けられると、タッチ層３０と第１除去予定アウター部Ｓｗ１２の内境界との間に０.５ｍｍの空間が存在する。このため、接合中にずれが生じても、タッチ層３０は、第１除去予定アウター部Ｓｗ１２における離型フィルムに接触しない。

本開示にかかる表示装置の製造方法では、上記に示されたように、表示パネル、タッチ層、および偏光子を互いに接合し、この後、狭フレームを実現するために切断する。さらに、低コストの偏光子の第１除去予定部の幅は、保留廃棄物排出幅、最大切断誤差、および嵌合公差の合計以上である。そのため、切断、位置合わせ、接合プロセスにおいてずれが生じる場合でも、切断時の保留幅の不足による歪みの問題は生じない。また、表示パネルの第２除去予定部の幅およびタッチ層の第３除去予定部の幅は、切断中に表示パネルとタッチ層を切断して、端面が面一になることができるように設計され、これは狭フレームの実現につながる。したがって、本開示は、狭フレームを実現しつつ、製造コストを削減することができる。さらに、本開示の実施形態は、ＰＯＬ ／タッチセンサー／ ＯＬＥＤパネルの接合公差をなくすだけでなく、タッチセンサーおよびＯＬＥＤパネルレイアウトの利用率を最大化して、製造コストを削減することもできる。

本開示の他の例は、本開示の一実施形態に係る製造方法により製造された表示装置である。表示装置は、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ受像機、ディスプレイ、ノートブックコンピュータ、デジタルフォトフレーム、ナビゲータなどの、表示機能を有する任意の製品またはコンポーネントであってもよい。表示装置は、狭フレームを実現しつつ、製造コストを低減することができる

本発明の様々な実施形態の説明は、例示の目的で開示されたものであって、開示された実施形態を限定することを意図するものではない。説明された実施形態の範囲および精神から逸脱しない限り、様々な修正および変形が当業者にとって明らかであろう。本明細書で使用される用語は、実施形態の原理、市場で見られる技術に対する実際の適用または技術的改善を最もよく説明するか、または当業者が本明細書に開示された実施形態を理解できるようにするために選択された。

１０ 偏光子
１１ 偏光子本体
１２ 離型フィルム
２０ 表示パネル
３０ タッチ層
４０ カバープレート
５０ 接着剤層
Ｓｒ１ 第１保留部
Ｓｒ２ 第２保留部
Ｓｒ３ 第３保留部
Ｓｗ１ 第１除去予定部
Ｓｗ１１ 第１除去予定インナー部
Ｓｗ１２ 第１除去予定アウター部
Ｓｗ２ 第２除去予定部
Ｓｗ３ 第３除去予定部

Claims (12)

1. 第１保留部と前記第１保留部を取り囲む第１除去予定部とを含む偏光子と、第２保留部と前記第２保留部を取り囲む第２除去予定部とを含む表示パネルを設けるステップと、
   前記表示パネルの前記第２保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせして、前記偏光子および前記表示パネルを接合するステップと、
   前記第２保留部の境界に沿って前記偏光子および前記表示パネルを切断するステップと、
   を含む、表示装置の製造方法において、
   前記第１保留部の大きさおよび形状は、前記第２保留部の大きさおよび形状と同じであり、前記第１除去予定部の幅は、保留廃棄物排出幅以上であり、前記第２除去予定部の幅は、前記保留廃棄物排出幅より小さく、
   前記偏光子は、偏光子本体と、前記偏光子本体上の接着剤層と、前記接着剤層を覆う離型フィルムとを含み、
   前記第２除去予定部の幅が、切断技術の最大切断誤差より大きく、前記第１除去予定部の幅が、前記保留廃棄物排出幅と前記切断技術の最大切断誤差との合計以上であり、
   当該方法は、
   前記表示パネルの前記第２保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせする前に、
   第３保留部と前記第３保留部を取り囲む第３除去予定部とを含むタッチ層を設けるステップと、
   前記タッチ層の前記第３保留部を前記偏光子の前記第１保留部と位置合わせして、前記タッチ層および前記偏光子を接合するステップと、
   をさらに含み、
   前記第１保留部の大きさおよび形状が、前記第３保留部の大きさおよび形状と同じであり、前記第３除去予定部の幅が、前記保留廃棄物排出幅より小さく、かつ接合プロセスの嵌合公差と前記切断技術の最大切断誤差との合計より大きく、
   前記第１除去予定部の幅が、前記保留廃棄物排出幅と、前記切断技術の最大切断誤差と、前記接合プロセスの嵌合公差との合計以上であり、
   切断技術によって前記第２保留部の境界に沿って前記偏光子および前記表示パネルを切断するステップは、前記表示パネル、前記タッチ層、および前記偏光子を同時に切断するステップを含む、表示装置の製造方法。
2. 前記タッチ層の前記第３保留部と前記偏光子の前記第１保留部を位置合わせして、前記タッチ層および前記偏光子を接合するステップは、
   前記第１除去予定部の第１除去予定インナー部と前記偏光子の前記第１保留部とにおける前記離型フィルムを取り除くステップであって、前記第１除去予定部は、前記第１除去予定インナー部と第１除去予定アウター部とを含む、ステップと、
   前記タッチ層の前記第３保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせして、前記タッチ層を前記偏光子上の前記接着剤層の露出部分に接合するステップと、
   を含み、
   前記第１除去予定インナー部の幅は、前記第３除去予定部の幅と前記接合プロセスの嵌合公差との合計より大きい、請求項１に記載の方法。
3. 前記表示パネルの前記第２保留部を前記偏光子の前記第１保留部に位置合わせして、前記偏光子および前記表示パネルを接合するステップは、
   前記表示パネルの前記第２保留部と前記タッチ層の前記第３保留部を位置合わせして、前記表示パネルおよび前記タッチ層を接合するステップ、
   を含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記保留廃棄物排出幅は４ｍｍ～５ｍｍであり、前記切断技術の最大切断誤差は０.１ｍｍ～０.２ｍｍであり、前記表示パネルの前記第２除去予定部の幅は０.３ｍｍ～１ｍｍである、請求項１～３の何れか１項に記載の方法。
5. 前記表示パネルの前記第２除去予定部の幅は約０.５ｍｍである、請求項４に記載の方法。
6. 前記保留廃棄物排出幅は４ｍｍ～５ｍｍであり、前記接合プロセスの嵌合公差は０.２８ｍｍ～０.３ｍｍであり、前記切断技術の最大切断誤差は０.１ｍｍ～０.２ｍｍであり、前記第１除去予定部の幅は５ｍｍ～６ｍｍである、請求項１～３の何れか１項に記載の方法。
7. 前記保留廃棄物排出幅は約４ｍｍであり、前記接合プロセスの嵌合公差は約０.３ｍｍであり、前記切断技術の最大切断誤差は約０.１５ｍｍであり、前記第１除去予定部の幅は約５ｍｍである、請求項６に記載の方法。
8. 前記第３除去予定部の幅は約０.５ｍｍである、請求項７に記載の方法。
9. 前記タッチ層の前記第３除去予定部の幅は約０.５ｍｍであり、前記第１除去予定インナー部の幅は約１ｍｍである、請求項２に記載の方法。
10. 前記表示パネルの前記第２保留部と前記タッチ層の前記第３保留部を位置合わせして、前記表示パネルおよび前記タッチ層を接合するステップは、
    接着剤層を前記タッチ層に設けるステップと、
    前記表示パネルの前記第２保留部を前記タッチ層の前記第３保留部に位置合わせして、接合技術によって前記表示パネルと前記接着剤層を接合するステップと、
    を含む、請求項３に記載の方法。
11. 前記表示パネルは、フレキシブルＯＬＥＤ表示パネルである、請求項１～１０の何れか１項に記載の方法。
12. 前記偏光子の前記表示パネルから離れた側でカバープレートを前記偏光子に接合するステップをさらに含む、請求項１～１１の何れか１項に記載の方法。

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