JP6991195B2 - 可撓性ディスプレイ - Google Patents
可撓性ディスプレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6991195B2 JP6991195B2 JP2019501591A JP2019501591A JP6991195B2 JP 6991195 B2 JP6991195 B2 JP 6991195B2 JP 2019501591 A JP2019501591 A JP 2019501591A JP 2019501591 A JP2019501591 A JP 2019501591A JP 6991195 B2 JP6991195 B2 JP 6991195B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support film
- flexible
- flexible display
- area
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 59
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
本出願はディスプレイ技術の分野に関し、とくに可撓性ディスプレイに関する。
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイは、移動体電子装置に応用される次世代ディスプレイ装置として大きな注目を集めている。しかしながら、ＯＬＥＤディスプレイにガラス基板を用いると、ガラス基板の壊れやすさおよび可撓性の低さ（これが結果としてＯＬＥＤディスプレイの発展をいくらか制限している）のために、ＯＬＥＤディスプレイを持ち運ぶのが不便である。したがって、可撓性基板（たとえばプラスチック）を用いて、可撓性ＯＬＥＤディスプレイが開発されている。可撓性ＯＬＥＤディスプレイは良好な可撓性を持ち、持ち運びに便利なように折り曲げたり巻いたりすることができ、通常のＯＬＥＤディスプレイの不利を克服する。
可撓性ディスプレイは、主に可撓性ディスプレイスクリーンおよび駆動チップを含み、可撓性ディスプレイスクリーンは、ディスプレイ領域および接着領域を備える可撓性基板を含み、駆動チップは接着領域に接着される。現時点では、可撓性ディスプレイスクリーンの厚さは非常に小さく、通常は約０．０２ｍｍである。したがって、駆動チップが接着領域に接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みやすく、可撓性ディスプレイスクリーンの品質劣化につながったり、吸着カップが可撓性ディスプレイスクリーンを吸着するのが困難になり、接着動作が困難になったりする。
［サマリー］
本出願の目的は、既存の可撓性ディスプレイ製造工程において、駆動チップ接着処理中に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みやすい、または、可撓性ディスプレイスクリーンを接着するのが困難である、等の問題を解決するための可撓性ディスプレイを提供することである。
本出願の目的は、既存の可撓性ディスプレイ製造工程において、駆動チップ接着処理中に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みやすい、または、可撓性ディスプレイスクリーンを接着するのが困難である、等の問題を解決するための可撓性ディスプレイを提供することである。
上記の技術的問題を解決するために、本出願は、可撓性ディスプレイスクリーンおよび駆動チップを含む可撓性ディスプレイを提供する。可撓性ディスプレイスクリーンは、ディスプレイ領域および接着領域を備える可撓性基板を含み、支持フィルムが可撓性基板の背面に貼り付けられ、駆動チップは接着領域に接着される。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、ディスプレイ領域および接着領域のそれぞれに支持フィルムが設けられ、ディスプレイ領域における支持フィルムは粘着性であり、接着領域における支持フィルムは除去可能である。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、ディスプレイ領域には支持フィルムが貼り付けられ、接着領域は支持フィルムを持たない。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、ディスプレイ領域および接着領域のそれぞれに支持フィルムが貼り付けられ、接着領域における支持フィルムはそこに形成された穴を有し、ディスプレイ領域における支持フィルムは穴を有しない。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、ディスプレイ領域および接着領域のそれぞれに支持フィルムが貼り付けられ、接着領域およびディスプレイ領域のそれぞれにおいて支持フィルムはそこに形成された穴を有し、接着領域における支持フィルムの穴率はディスプレイ領域における支持フィルムの穴率より高い。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、接着領域における支持フィルムはディスプレイ領域におけるよりも可撓性が高い。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、支持フィルムの厚さは０．１μｍから０．３μｍまでの範囲内である。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、支持フィルムは、可撓性基板の材料と同一の材料から作製される。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、支持フィルムは樹脂から作製される。
任意選択で、可撓性ディスプレイにおいて、可撓性ディスプレイスクリーンはさらに、
‐可撓性基板の前面に配置される駆動回路ユニットと、
‐可撓性基板の前面に配置され、駆動回路ユニットに接続される有機発光素子と、
‐有機発光素子を覆うフィルムシーラントと、
‐フィルムシーラントを覆う水・酸素障壁層と、
を含む。
‐可撓性基板の前面に配置される駆動回路ユニットと、
‐可撓性基板の前面に配置され、駆動回路ユニットに接続される有機発光素子と、
‐有機発光素子を覆うフィルムシーラントと、
‐フィルムシーラントを覆う水・酸素障壁層と、
を含む。
本出願において提供される可撓性ディスプレイでは、支持フィルムが可撓性基板の背面に貼り付けられ、可撓性ディスプレイスクリーンの剛性をいくらか改善するので、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーンに駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくく、接着を容易にするために吸着カップによって可撓性ディスプレイスクリーンが容易に吸着可能となっている。とくに、接着領域は支持フィルムを持たないか、または、接着領域における支持フィルムはディスプレイ領域におけるよりも可撓性が高い。すなわち、一方では、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーンに駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくく、また、接着を容易にするために吸着カップによって可撓性ディスプレイスクリーンが容易に吸着可能であり、他方では、可撓性ディスプレイ全体の曲げ要件を満たすように、接着領域が容易に曲げられるようになっている。
本出願において提供される可撓性ディスプレイは、添付図面および特定の実施形態を参照して、より詳細に説明される。本出願の利点および特徴は、以下の説明および特許請求の範囲によって、より明らかとなる。添付図面は、非常に単純化された形式で提供されており、必ずしも寸法は正確ではなく、本出願の実施例をいくつか説明する際により便利かつ明確にすることのみを意図しているということに留意すべきである。
本出願の核となる思想は、可撓性ディスプレイを提供することである。この可撓性ディスプレイにおいて、支持フィルムが可撓性ディスプレイの可撓性基板の背面に貼り付けられ、これが可撓性ディスプレイスクリーンの剛性をいくらか改善し得るので、可撓性ディスプレイ製造工程において、駆動チップが可撓性ディスプレイスクリーンに接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくくなり、また、接着を容易にするために吸着カップによって可撓性ディスプレイスクリーンが容易に吸着可能となる。とくに、接着領域は支持フィルムを持たないか、または、接着領域における支持フィルムはディスプレイ領域におけるよりも可撓性が高い。すなわち、一方では、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーンに駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくく、また、接着を容易にするために吸着カップによって可撓性ディスプレイスクリーンが容易に吸着可能であり、他方では、可撓性ディスプレイ全体の曲げ要件を満たすように、接着領域が容易に曲げられるようになっている。
［実施形態１］
図１（本出願の実施形態１による可撓性ディスプレイの概略構造図）を参照されたい。図１に示すように、可撓性ディスプレイ１は可撓性ディスプレイスクリーン１０および駆動チップ２０を含み、可撓性ディスプレイスクリーン１０は可撓性基板１１を含み、可撓性基板１１はディスプレイ領域および接着領域を備え、支持フィルム１２が可撓性基板１１の背面に貼り付けられ、駆動チップ２０が接着領域に接着される。支持フィルム１２は、可撓性ディスプレイスクリーン１０の剛性をいくらか改善するように可撓性基板１１の背面に貼り付けられており、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーン１０に駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくく、接着を容易にするために可撓性ディスプレイスクリーンが吸着カップによって容易に吸着可能となっている。
図１（本出願の実施形態１による可撓性ディスプレイの概略構造図）を参照されたい。図１に示すように、可撓性ディスプレイ１は可撓性ディスプレイスクリーン１０および駆動チップ２０を含み、可撓性ディスプレイスクリーン１０は可撓性基板１１を含み、可撓性基板１１はディスプレイ領域および接着領域を備え、支持フィルム１２が可撓性基板１１の背面に貼り付けられ、駆動チップ２０が接着領域に接着される。支持フィルム１２は、可撓性ディスプレイスクリーン１０の剛性をいくらか改善するように可撓性基板１１の背面に貼り付けられており、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーン１０に駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくく、接着を容易にするために可撓性ディスプレイスクリーンが吸着カップによって容易に吸着可能となっている。
続けて図１を参照して、本出願の本実施形態では、支持フィルムがディスプレイ領域に貼り付けられ、接着領域は支持フィルムを持たない。通常、可撓性ディスプレイは、ディスプレイ領域に対してよりも接着領域に対して高度な曲げ要件を有する。すなわち、接着領域は、より高い度合いの曲率を持つ必要がある。したがって、本出願のこの実施形態では、支持フィルムがディスプレイ領域に貼り付けられ、接着領域は支持フィルムを持たないので、一方では、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーン１０に駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーン１０が歪みにくく、接着を容易にするために吸着カップにより可撓性ディスプレイスクリーン１０が容易に吸着可能となっており、他方では、接着領域に対する高度な曲げ要件を満たすように、接着領域が優れた曲げ性能を持つことができるようになっている。曲げられた状態の接着領域は、図２において参照され得る。
支持フィルム１２は樹脂から作製されることが好ましい。樹脂は優れた可撓性を有するので、支持フィルム１２が貼り付けられた可撓性基板１１は良好な可撓性を維持できる。より好ましくは、支持フィルム１２と可撓性基板１１との間の連結がより固くより安定したものとなるよう、支持フィルム１２は可撓性基板１１の材料と同一の材料から作製される。
さらに、支持フィルム１２の厚さは、０．１μｍから０．３μｍまでの範囲内である。たとえば、支持フィルム１２の厚さは、０．１μｍ、０．１２５μｍ、０．１５μｍ、０．１７５μｍ、０．２μｍ、０．２１５μｍ、０．２５μｍ、０．２７５μｍまたは０．３μｍ、等であってもよい。本出願の本実施形態では支持フィルム１２の厚さは選択的に０．１μｍから０．３μｍまでの範囲内であるので、一方では、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーン１０に駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーン１０が歪みにくく、接着を容易にするために吸着カップによって可撓性ディスプレイスクリーン１０が容易に吸着可能となっており、他方では、接着領域に対する曲げ要件が満たされ得る。
続けて図１を参照して、可撓性ディスプレイ１は、さらに、
‐可撓性基板１１の前面に配置される駆動回路ユニット１３と、
‐可撓性基板１１の前面に配置され、駆動回路ユニット１３に接続される有機発光素子１４と、
‐有機発光素子１４を覆うフィルムシーラント１５と、
‐フィルムシーラント１５を覆う水・酸素障壁層１６と、
を含む。本出願のこの実施形態では、水・酸素障壁層は、フィルムシーラント１５を覆う水・酸素障壁接着剤１６０と、水・酸素障壁接着剤１６０を覆う水・酸素障壁フィルム１６１とを含む。
‐可撓性基板１１の前面に配置される駆動回路ユニット１３と、
‐可撓性基板１１の前面に配置され、駆動回路ユニット１３に接続される有機発光素子１４と、
‐有機発光素子１４を覆うフィルムシーラント１５と、
‐フィルムシーラント１５を覆う水・酸素障壁層１６と、
を含む。本出願のこの実施形態では、水・酸素障壁層は、フィルムシーラント１５を覆う水・酸素障壁接着剤１６０と、水・酸素障壁接着剤１６０を覆う水・酸素障壁フィルム１６１とを含む。
本出願のこの実施形態では、支持フィルム１２は、以下のようにして可撓性基板１１に貼り付けられる。
まず、図３に示すように、分離線１２０を有する元の支持フィルム１２’が提供され、分離線１２０は、元の支持フィルム１２’を、第１部分１２１と第２部分１２２とに分割する。第１部分１２１の前面は粘着性であり、第２部分１２２の前面は粘着性ではない。
続いて、図４に示すように、元の支持フィルム１２の前面が、可撓性基板１１の背面に貼り付けられる。
本出願のこの実施形態では、元の支持フィルム１２’が可撓性基板１１に貼り付けられた後に、駆動チップ２０が接着領域に接着される（図５に示す）。
最後に、元の支持フィルムの第２部分１２２が、分離線１２０に沿って除去される。この場合には、対応して図１を参照すると、元の支持フィルムの第１部分１２１のみが可撓性基板１１の背面に貼り付けられる。すなわち、支持フィルム１２はディスプレイ領域に貼り付けられるだけである。
本出願の別の実施形態では、代替的に、支持フィルムを製造する時に、元の支持フィルム１２’が、第２部分１２２が除去されることなく、可撓性基板１１に貼り付けられてもよい。この実施形態では、得られた可撓性ディスプレイのディスプレイ領域および接着領域のそれぞれに支持フィルムが設けられ、ディスプレイ領域（すなわち第１部分）における支持フィルムは粘着性であり、接着領域（すなわち第２部分）における支持フィルムは除去可能である。可撓性ディスプレイの接着領域における支持フィルムは、後の使用において保持されてもよく、除去されてもよく、これによって用途の柔軟性が大きくなる。
［実施形態２］
実施形態２は、以下の点において実施形態１と異なる。実施形態１では、接着領域が支持フィルムを持たないか、または、接着領域における支持フィルムが除去可能であり、必要に応じて保持または除去可能である。しかしながら、実施形態２では、支持フィルムがディスプレイ領域および接着領域のそれぞれに貼り付けられ、接着領域における支持フィルムは穴を有し、ディスプレイ領域における支持フィルムは穴を有しない。または、接着領域およびディスプレイ領域それぞれにおける支持フィルムが穴を有するが、接着領域における支持フィルムの穴率はディスプレイ領域よりも高い。
実施形態２は、以下の点において実施形態１と異なる。実施形態１では、接着領域が支持フィルムを持たないか、または、接着領域における支持フィルムが除去可能であり、必要に応じて保持または除去可能である。しかしながら、実施形態２では、支持フィルムがディスプレイ領域および接着領域のそれぞれに貼り付けられ、接着領域における支持フィルムは穴を有し、ディスプレイ領域における支持フィルムは穴を有しない。または、接着領域およびディスプレイ領域それぞれにおける支持フィルムが穴を有するが、接着領域における支持フィルムの穴率はディスプレイ領域よりも高い。
例として、接着領域およびディスプレイ領域それぞれの支持フィルムが穴を有するものを取り上げる。具体的には、図６（本出願の実施形態２における支持フィルムの概略構造図）を参照されたい。図２に示すように、支持フィルム３２に分離線３２０が設けられ、支持フィルム３２は第１部分３２１と第２部分３２２とに分割される。第１部分３２１および第２部分３２２の前面はいずれも粘着性である。
さらに、第１部分３２１および第２部分３２２はいずれも穴を有する。さらに、第１部分３２１および第２部分３２２それぞれに複数の穴があり、第１部分３２１それぞれの複数の穴は一定間隔であり、第２部分３２２のそれぞれの複数の穴は一定間隔である。第１部分３２１の穴率は、第２部分３２２の穴率より低い。ここで、「穴率」とは、穴でない面積に対する穴の面積の比率である。とくに、第２部分３２２上の孔３２４の面積は比較的大きく、隣接する孔３２４間の間隔は比較的小さい。第１部分３２１上の孔３２３の面積は比較的小さく、隣接する孔３２３間の間隔もまた小さい。すなわち、本出願のこの実施形態では、第２部分３２２は第１部分３２１よりも可撓性が高い。
続いて、支持フィルム３２が可撓性基板の背面に貼り付けられる。ここで、第１部分３２１はディスプレイ領域に対応し、第２部分３２２は接着領域に対応する。次に、可撓性ディスプレイを得るために、駆動チップが接着領域に接着される。本出願のこの実施形態では、接着領域における支持フィルムはもはや除去されない。すなわち、穴を有する支持フィルムが接着領域に貼り付けられ、穴を有する支持フィルムがディスプレイ領域に貼り付けられ、ディスプレイ領域に貼り付けられた支持フィルムの穴率は、接着領域に貼り付けられた支持フィルムの穴率より低い。言い換えると、ディスプレイ領域に貼り付けられた支持フィルムは、接着領域に貼り付けられた支持フィルムよりも可撓性が低い。したがって、一方では、可撓性ディスプレイ製造工程において、可撓性ディスプレイスクリーンに駆動チップが接着される時に可撓性ディスプレイスクリーンが歪みにくく、接着を容易にするために吸着カップによって可撓性ディスプレイスクリーンが容易に吸着可能となっており、他方では、接着領域に対する高度な曲げ要件を満たすように、接着領域が優れた曲げ性能を持つことができるようになっている。
上記の説明は、本出願の範囲に対するいかなる限定でもなく、単なる本出願の好適な実施形態の説明である。上記の説明に従い、当業者によって加えられるいかなる変形および修正も、添付の特許請求の範囲の範囲内である。
Claims (7)
- 可撓性ディスプレイスクリーンおよび駆動チップを備え、
前記可撓性ディスプレイスクリーンは、ディスプレイ領域および接着領域を含む可撓性基板を備える、
可撓性ディスプレイであって、
前記可撓性基板の背面には、支持フィルムが貼り付けられ、
前記駆動チップは、前記接着領域に接着され、
前記支持フィルムは、前記ディスプレイ領域および前記接着領域のそれぞれに貼り付けられ、
前記接着領域に設けられる前記支持フィルムは、そこに形成された穴を有し、
前記ディスプレイ領域に設けられる前記支持フィルムは、穴を有さず、
前記接着領域に設けられる前記支持フィルムは、前記ディスプレイ領域に設けられる前記支持フィルムよりも可撓性が高い、
可撓性ディスプレイ。 - 前記支持フィルムの厚さは、０．１μｍから０．３μｍまでの範囲内である、請求項１に記載の可撓性ディスプレイ。
- 前記支持フィルムは、前記可撓性基板の材料と同一の材料から作製される、請求項１に記載の可撓性ディスプレイ。
- 前記支持フィルムは樹脂から作製される、請求項１に記載の可撓性ディスプレイ。
- 前記可撓性ディスプレイスクリーンは、さらに、
前記可撓性基板の前面に配置される駆動回路と、
前記可撓性基板の前記前面に配置され、前記駆動回路ユニットに接続される、有機発光素子と、
前記有機発光素子を覆うフィルムシーラントと、
前記フィルムシーラントを覆う水・酸素障壁層と、
を備える、請求項１に記載の可撓性ディスプレイ。 - 可撓性ディスプレイスクリーンおよび駆動チップを備え、
前記可撓性ディスプレイスクリーンは、ディスプレイ領域および接着領域を含む可撓性基板を備える、
可撓性ディスプレイであって、
前記可撓性基板の背面には、支持フィルムが貼り付けられ、
前記駆動チップは、前記接着領域に接着され、
前記支持フィルムは、前記ディスプレイ領域および前記接着領域のそれぞれに貼り付けられ、
前記接着領域および前記ディスプレイ領域のそれぞれにおける前記支持フィルムは、そこに形成された穴を有し、
前記接着領域における前記支持フィルムの穴率は、前記ディスプレイ領域における前記支持フィルムの穴率よりも大きい、
可撓性ディスプレイ。 - 前記接着領域に設けられる前記支持フィルムは、前記ディスプレイ領域に設けられる前記支持フィルムよりも可撓性が高い、請求項６に記載の可撓性ディスプレイ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720023188.0 | 2017-01-09 | ||
| CN201720023188.0U CN206322700U (zh) | 2017-01-09 | 2017-01-09 | 柔性显示器 |
| PCT/CN2018/071754 WO2018127173A1 (zh) | 2017-01-09 | 2018-01-08 | 柔性显示器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020513579A JP2020513579A (ja) | 2020-05-14 |
| JP6991195B2 true JP6991195B2 (ja) | 2022-01-12 |
Family
ID=59261197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019501591A Active JP6991195B2 (ja) | 2017-01-09 | 2018-01-08 | 可撓性ディスプレイ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10608194B2 (ja) |
| EP (1) | EP3537479B1 (ja) |
| JP (1) | JP6991195B2 (ja) |
| KR (1) | KR102265074B1 (ja) |
| CN (1) | CN206322700U (ja) |
| TW (1) | TWM564755U (ja) |
| WO (1) | WO2018127173A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN206322700U (zh) | 2017-01-09 | 2017-07-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示器 |
| CN107564413B (zh) * | 2017-07-24 | 2020-05-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 折叠式显示装置 |
| CN109961692A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-02 | 昆山维信诺科技有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法 |
| CN110034152B (zh) * | 2018-01-12 | 2023-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN108550556B (zh) | 2018-05-31 | 2021-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于柔性衬底的保护膜及其显示面板 |
| CN108878666B (zh) * | 2018-06-12 | 2020-05-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示装置及其贴合支撑膜的方法 |
| CN108877531B (zh) * | 2018-07-13 | 2022-07-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示装置 |
| CN208674170U (zh) | 2018-09-18 | 2019-03-29 | 云谷（固安）科技有限公司 | 发光装置 |
| CN109003545A (zh) * | 2018-10-09 | 2018-12-14 | 珠海晨新科技有限公司 | 一种柔性显示装置及其柔性显示面板强度辅助支撑结构 |
| CN109786426A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-21 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 |
| CN110930880A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-27 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及显示模组制作方法 |
| CN111187576B (zh) * | 2020-01-03 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法 |
| WO2022000320A1 (zh) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 昆山国显光电有限公司 | 一种柔性显示设备以及显示系统 |
| JP2022107909A (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-25 | 株式会社Joled | 表示装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010204377A (ja) | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Seiko Epson Corp | 電気泳動表示装置及び電子機器 |
| JP2013117747A (ja) | 2012-11-22 | 2013-06-13 | Asahi Glass Co Ltd | 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 |
| CN103247233A (zh) | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法 |
| US20140042406A1 (en) | 2012-08-07 | 2014-02-13 | Apple Inc. | Flexible Displays |
| US20140183473A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
| US20140209360A1 (en) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Industrial Technology Research Institute | Flexible electronic device |
| CN104167429A (zh) | 2014-08-01 | 2014-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
| US20150036299A1 (en) | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| US20160064466A1 (en) | 2014-08-31 | 2016-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same |
| US20160275830A1 (en) | 2015-03-17 | 2016-09-22 | Lg Display Co., Ltd. | Back Plate Member for Flexible Display, Display Apparatus Including the Same, and Method of Manufacturing the Same |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101796813B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2017-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102033625B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102077525B1 (ko) * | 2013-07-30 | 2020-02-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조 방법 |
| US9425418B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
| KR102175991B1 (ko) | 2014-12-26 | 2020-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| US9773853B2 (en) | 2015-01-09 | 2017-09-26 | Apple Inc. | Organic light-emitting diode display with bent substrate |
| JP6419608B2 (ja) | 2015-03-12 | 2018-11-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN104752443B (zh) | 2015-04-20 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
| CN204884440U (zh) | 2015-08-27 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板和柔性显示装置 |
| CN105633281B (zh) | 2016-01-06 | 2018-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN106298620B (zh) | 2016-09-08 | 2019-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法 |
| CN206322700U (zh) | 2017-01-09 | 2017-07-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示器 |
-
2017
- 2017-01-09 CN CN201720023188.0U patent/CN206322700U/zh active Active
-
2018
- 2018-01-08 JP JP2019501591A patent/JP6991195B2/ja active Active
- 2018-01-08 EP EP18736181.1A patent/EP3537479B1/en active Active
- 2018-01-08 US US16/315,426 patent/US10608194B2/en active Active
- 2018-01-08 KR KR1020197017876A patent/KR102265074B1/ko active IP Right Grant
- 2018-01-08 WO PCT/CN2018/071754 patent/WO2018127173A1/zh unknown
- 2018-01-09 TW TW107200364U patent/TWM564755U/zh unknown
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010204377A (ja) | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Seiko Epson Corp | 電気泳動表示装置及び電子機器 |
| US20140042406A1 (en) | 2012-08-07 | 2014-02-13 | Apple Inc. | Flexible Displays |
| JP2013117747A (ja) | 2012-11-22 | 2013-06-13 | Asahi Glass Co Ltd | 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 |
| US20140183473A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
| US20140209360A1 (en) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Industrial Technology Research Institute | Flexible electronic device |
| CN103247233A (zh) | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法 |
| US20150036299A1 (en) | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| CN104167429A (zh) | 2014-08-01 | 2014-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
| US20160064466A1 (en) | 2014-08-31 | 2016-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same |
| US20160275830A1 (en) | 2015-03-17 | 2016-09-22 | Lg Display Co., Ltd. | Back Plate Member for Flexible Display, Display Apparatus Including the Same, and Method of Manufacturing the Same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3537479A4 (en) | 2019-12-18 |
| JP2020513579A (ja) | 2020-05-14 |
| EP3537479A1 (en) | 2019-09-11 |
| CN206322700U (zh) | 2017-07-11 |
| TWM564755U (zh) | 2018-08-01 |
| WO2018127173A1 (zh) | 2018-07-12 |
| US20190319202A1 (en) | 2019-10-17 |
| KR102265074B1 (ko) | 2021-06-14 |
| EP3537479B1 (en) | 2022-04-27 |
| US10608194B2 (en) | 2020-03-31 |
| KR20190085097A (ko) | 2019-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6991195B2 (ja) | 可撓性ディスプレイ | |
| US9632381B2 (en) | Display panel and display device | |
| US10080281B2 (en) | Display apparatus and method for manufacturing the same | |
| US8817223B2 (en) | Flexible display device and fabrication method thereof | |
| WO2018072502A1 (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| WO2020015390A1 (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
| JP6317051B1 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JP2010122563A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| US9565779B2 (en) | Display unit, electronic device and assembling method for electronic device | |
| CN108962029A (zh) | 柔性显示屏、其制备方法以及显示装置 | |
| CN109473045A (zh) | 一种光学胶、其制造方法及其柔性显示屏 | |
| JP2010060591A (ja) | 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 | |
| JP6346723B1 (ja) | 表示パネルの取付方法および表示装置の製造方法 | |
| JP6313915B1 (ja) | 表示装置 | |
| JP2010134004A (ja) | 表示装置 | |
| WO2023137805A1 (zh) | 显示面板及盖板组件 | |
| TWI659679B (zh) | 軟性顯示裝置及其製造方法 | |
| JPWO2019123648A1 (ja) | 表示装置及び表示パネルの取付方法 | |
| US10483437B2 (en) | Display device | |
| JP6580753B2 (ja) | 表示パネルの取付方法および表示装置の製造方法 | |
| JP6560781B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2019049688A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| CN110910763B (zh) | 一种柔性显示器件的制备方法 | |
| JP2019174825A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| CN117320505A (zh) | 显示基板、显示面板及其制造方法和显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190612 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200616 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200827 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210330 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210621 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211130 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211207 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6991195 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |