TWM564755U - Flexible display - Google Patents

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TWM564755U
TWM564755U TW107200364U TW107200364U TWM564755U TW M564755 U TWM564755 U TW M564755U TW 107200364 U TW107200364 U TW 107200364U TW 107200364 U TW107200364 U TW 107200364U TW M564755 U TWM564755 U TW M564755U
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Abstract

本創作提供了一種柔性顯示器,所述柔性顯示器中的柔性基底的背面黏貼有支撐膜,一定程度上提高了柔性顯示屏的剛性,從而使得柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏,從而易於黏合。特別的,所述黏合區沒有支撐膜,或者所述黏合區的支撐膜的柔韌性高於所述顯示區的支撐膜的柔韌性,即不僅使得在柔性顯示器的製造過程中,進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏,從而易於黏合,還使得所述黏合區易於彎折,保證了整個柔性顯示器對於彎折的要求。

Description

柔性顯示器
本創作涉及顯示器技術領域,特別涉及一種柔性顯示器。
OLED顯示器(Organic Light Emitting Display,有機發光二極管顯示器)作為用於行動電子裝置的下一代顯示設備而備受關注。然而,如果OLED顯示器使用玻璃基底,則因為其易碎性及柔韌性差,而不便於攜帶,從而一定程度上限制了OLED顯示器的發展。因此使用柔性基底(例如,塑料)開發出了柔性OLED顯示器,柔性OLED顯示器具有較佳的柔韌性,並且可以折疊或捲繞,從而便於攜帶,彌補了普通OLED顯示器的缺陷。
柔性顯示器主要包括柔性顯示屏和驅動芯片,其中,所述柔性顯示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括顯示區和黏合區,所述驅動芯片黏合於所述黏合區。目前柔性顯示屏的厚度非常薄,通常在0.02mm左右,由此在將驅動芯片黏合於黏合區時,容易導致柔性顯示屏翹曲而降低了柔性顯示屏的品質,或者真空吸盤不易吸附住柔性顯示屏而導致黏合操作比較困難。
本創作的目的在於提供一種柔性顯示器,以解決現有 技術的柔性顯示器製造過程中,在進行驅動芯片黏合時容易導致柔性顯示屏翹曲或者黏合操作困難等問題。
為解決上述技術問題,本創作提供一種柔性顯示器,所述柔性顯示器包括:柔性顯示屏和驅動芯片,其中,所述柔性顯示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括顯示區和黏合區,所述柔性基底的背面黏貼有支撐膜,所述驅動芯片黏合於所述黏合區。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區和所述黏合區均有支撐膜,其中,所述顯示區的支撐膜為具有黏性的支撐膜,所述黏合區的支撐膜為可撕除的支撐膜。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區黏貼有支撐膜,所述黏合區沒有支撐膜。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區和所述黏合區均黏貼有支撐膜,其中,所述黏合區的支撐膜具有孔洞,所述顯示區的支撐膜無孔洞。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區和所述黏合區均黏貼有支撐膜,其中,所述黏合區和所述顯示區的支撐膜均具有孔洞,所述黏合區的支撐膜的孔洞率高於所述顯示區的支撐膜的孔洞率。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述黏合區的支撐膜的柔韌性高於所述顯示區的支撐膜的柔韌性。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述支撐膜的厚度為0.1μm~0.3μm。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述支撐膜的材料與所述柔性基底的材料相同。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述支撐膜的材料為樹脂。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述柔性顯示屏還包括位於所述柔性基底正面的驅動電路單元;位於所述柔性基底正面、且與所述驅動電路單元連接的有機發光元件;覆蓋所述有機發光元件的薄膜封膠;及覆蓋所述薄膜封膠的水氧阻隔層。
在本創作提供的柔性顯示器中,柔性基底的背面黏貼有支撐膜,一定程度上提高了柔性顯示屏的剛性,從而使得柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏從而易於黏合。特別的,所述黏合區沒有支撐膜,或者所述黏合區的支撐膜的柔韌性高於所述顯示區的支撐膜的柔韌性,即不僅使得在柔性顯示器的製造過程中,進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏,從而易於黏合,還使得所述黏合區易於彎折,保證了整個柔性顯示器對於彎折的要求。
10‧‧‧柔性顯示屏
11‧‧‧柔性基底
12‧‧‧支撐膜
12’‧‧‧原始支撐膜
13‧‧‧驅動電路單元
14‧‧‧有機發光元件
15‧‧‧薄膜封膠
16‧‧‧水氧阻隔層
20‧‧‧驅動芯片
32‧‧‧支撐膜
120‧‧‧分隔線
121‧‧‧第一部分
122‧‧‧第二部分
160‧‧‧水氧阻隔膠
161‧‧‧水氧阻隔膜
320‧‧‧分隔線
321‧‧‧第一部分
322‧‧‧第二部分
323‧‧‧孔洞
324‧‧‧孔洞
圖1是本創作之實施例1的柔性顯示器的結構示意圖;圖2是本創作之實施例1的柔性顯示器的部分彎曲狀態示意圖;圖3是本創作之實施例1中所使用的原始支撐膜的結構示意圖;圖4和圖5是本創作之實施例1中柔性基底與支撐膜黏貼以及驅動芯片黏合於柔性基底上的過程示意圖; 圖6是本創作之實施例2中所使用的支撐膜的結構示意圖。
以下結合圖式和具體實施例對本創作提出的柔性顯示器作進一步詳細說明。根據下面說明和申請專利範圍,本創作的優點和特徵將更清楚。需說明的是,圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本創作之實施例的目的。
本創作的核心思想在於,提供一種柔性顯示器,所述柔性顯示器中的柔性基底的背面黏貼有支撐膜,一定程度上提高了柔性顯示屏的剛性,從而使得柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏,從而易於黏合。特別的,所述黏合區沒有支撐膜,或者所述黏合區的支撐膜的柔韌性高於所述顯示區的支撐膜的柔韌性,即不僅使得在柔性顯示器的製造過程中,進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏,從而易於黏合,還使得所述黏合區易於彎折,保證了整個柔性顯示器對於彎折的要求。
[實施例1]
請參考圖1,其為本創作之實施例1的柔性顯示器的結構示意圖。如圖1所示,所述柔性顯示器包括:柔性顯示屏10和驅動芯片20,其中,所述柔性顯示屏10包括柔性基底11,所述柔性基底11包括顯示區和黏合區,所述柔性基底11的背面黏貼有支撐膜12,所述驅動芯片20黏合於所述黏合區。通過所述柔性基 底11的背面黏貼有支撐膜12,一定程度上提高了柔性顯示屏10的剛性,從而使得柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏10翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏10,從而易於黏合。
請繼續參考圖1,在本申請實施例中,所述顯示區黏貼有支撐膜,所述黏合區沒有支撐膜。通常的,柔性顯示器對於黏合區的彎曲要求要高於對於顯示區的彎曲要求,即黏合區需要更高的彎曲度。因此,在本申請實施例中,所述顯示區黏貼有支撐膜,而所述黏合區沒有支撐膜,由此既能夠使得柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏10翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏10,從而易於黏合,又能夠使得黏合區具有極佳的彎曲性能,滿足對於黏合區較高的彎曲要求。其中,黏合區的彎曲狀態可參考圖2。
優選的,所述支撐膜12的材料為樹脂,樹脂材料具有極佳的柔韌性,從而使得黏貼有支撐膜12的柔性基底11保持較好的柔韌性。更優的,所述支撐膜12的材料與所述柔性基底11的材料相同,由此可以使得所述支撐膜12與所述柔性基底11之間的連接更加牢固與穩定。
進一步的,所述支撐膜12的厚度為0.1μm~0.3μm,例如,所述支撐膜12的厚度可以為0.1μm、0.125μm、0.15μm、0.175μm、0.2μm、0.215μm、0.25μm、0.275μm或者0.3μm等。在本申請實施例中,通過所述支撐膜12的厚度選擇為0.1μm~0.3μm,既可以實現柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏10翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性 顯示屏10,從而易於黏合,又能夠滿足顯示區的彎曲要求。
請繼續參考圖1,進一步的,所述柔性顯示器還包括:位於所述柔性基底11正面的驅動電路單元13;位於所述柔性基底11正面、且與所述驅動電路單元13連接的有機發光元件14;覆蓋所述有機發光元件14的薄膜封膠15;及覆蓋所述薄膜封膠15的水氧阻隔層16。在本申請實施例中,所述水氧阻隔層包括覆蓋所述薄膜封膠15的水氧阻隔膠160及覆蓋所述水氧阻隔膠160的水氧阻隔膜161。
在本申請實施例中,所述支撐膜12通過如下方式與所述柔性基底11黏貼。
首先,如圖3所示,提供原始支撐膜12’,所述原始支撐膜12’上具有分隔線120,所述分隔線120將所述原始支撐膜12’分為第一部分121和第二部分122。其中,所述第一部分121的正面具有黏性,所述第二部分122的正面無黏性。
接著,如圖4所示,將所述原始支撐膜12’的正面黏貼於所述柔性基底11的背面。
在本申請實施例中,所述柔性基底11黏貼有原始支撐膜12’後,再將驅動芯片20黏合於所述黏合區,如圖5所示。
最後,沿著所述分隔線120將所述原始支撐膜的第二部分122撕下,此時,所述柔性基底11背面僅黏貼有所述原始支撐膜的第一部分121,可相應參考圖1,也即僅有所述顯示區黏貼有支撐膜12。
在本申請的其他實施例中,柔性顯示器的製造過程中,也可以在將所述原始支撐膜12’黏貼於所述柔性基底11後即 可,並不將所述第二部分122撕下。此時得到的柔性顯示器中,所述顯示區和所述黏合區均有支撐膜,其中,所述顯示區的支撐膜為具有黏性的支撐膜(即第一部分),所述黏合區的支撐膜為可撕除支撐膜(即第二部分)。在該柔性顯示器中,黏合區的支撐膜既可以在後續使用中保留,也可以在後續使用中撕除,增加了靈活性。
[實施例2]
本實施例2與實施例1的差別在於,在實施例1中,所述黏合區沒有支撐膜或者所述黏合區的支撐膜是可撕除的,可以根據使用需要而選擇保留或者撕除;而在本實施例2中,所述顯示區和所述黏合區均黏貼有支撐膜,其中,所述黏合區的支撐膜具有孔洞而所述顯示區的支撐膜無孔洞,或者所述黏合區和所述顯示區的支撐膜均具有孔洞,但是所述黏合區的支撐膜的孔洞率高於所述顯示區的支撐膜的孔洞率。
以所述黏合區和所述顯示區的支撐膜均具有孔洞為例。具體的,請參考圖6,其為本創作之實施例2中所使用的支撐膜的結構示意圖。如圖2所示,所述支撐膜32上具有分隔線320,所述分隔線320將所述支撐膜32分為第一部分321和第二部分322。其中,所述第一部分321和所述第二部分322的正面均具有黏性。
進一步的,所述第一部分321和所述第二部分322上均具有孔洞。更進一步的,所述第一部分321和所述第二部分322上均具有多個孔洞,所述第一部分321上的多個孔洞均勻分佈於所述第一部分321上,所述第二部分322上的多個孔洞均勻分佈於所 述第二部分322上。其中,所述第一部分321上的孔洞率小於所述第二部分322上的孔洞率。在此,孔洞率指孔洞面積與非孔洞面積之比。具體的,所述第二部分322上的孔洞324的面積更大,相鄰孔洞324之間的間隔更小;而所述第一部分321上的孔洞323的面積較小,相鄰孔洞323之間的間隔也較小。即,在本申請實施例中,所述第二部分322的柔韌性較所述第一部分321的柔韌性高。
接著,便可將所述支撐膜32黏貼至柔性基底背面,其中,第一部分321與顯示區對應,第二部分322與黏合區對應。緊接著,即可將驅動芯片黏合於黏合區,從而便可得到柔性顯示器。在本申請實施例中,不再將黏合區的支撐膜去除。即,所述黏合區黏貼有支撐膜,所述黏合區黏貼的支撐膜具有孔洞;所述顯示區黏貼的支撐膜具有孔洞,並且所述顯示區黏貼的支撐膜的孔洞率小於所述黏合區黏貼的支撐膜的孔洞率。也就是說,所述顯示區黏貼的支撐膜的柔韌性小於所述黏合區黏貼的支撐膜的柔韌性。由此既能夠使得柔性顯示器在製造過程中,在進行驅動芯片黏合時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏,從而易於黏合,又能夠使得黏合區具有極佳的彎曲性能,滿足對於黏合區較高的彎曲要求。
上述描述僅是對本創作之較佳實施例的描述,並非對本創作之範圍的任何限定,本創作之領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾,均屬於申請專利範圍的保護範圍。

Claims (10)

  1. 一種柔性顯示器,其特徵在於,所述柔性顯示器包括:柔性顯示屏和驅動芯片,其中,所述柔性顯示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括顯示區和黏合區,所述柔性基底的背面黏貼有支撐膜,所述驅動芯片黏合於所述黏合區。
  2. 如請求項1之柔性顯示器,其中,所述顯示區和所述黏合區均有支撐膜,其中,所述顯示區的支撐膜為具有黏性的支撐膜,所述黏合區的支撐膜為可撕除的支撐膜。
  3. 如請求項1之柔性顯示器,其中,所述顯示區黏貼有支撐膜,所述黏合區沒有支撐膜。
  4. 如請求項1之柔性顯示器,其中,所述顯示區和所述黏合區均黏貼有支撐膜,其中,所述黏合區的支撐膜具有孔洞,所述顯示區的支撐膜無孔洞。
  5. 如請求項1之柔性顯示器,其中,所述顯示區和所述黏合區均黏貼有支撐膜,其中,所述黏合區和所述顯示區的支撐膜均具有孔洞,所述黏合區的支撐膜的孔洞率高於所述顯示區的支撐膜的孔洞率。
  6. 如請求項4或5之柔性顯示器,其中,所述黏合區的支撐膜的柔韌性高於所述顯示區的支撐膜的柔韌性。
  7. 如請求項1至5中任一項之柔性顯示器,其中,所述支撐膜的厚度為0.1μm~0.3μm。
  8. 如請求項1至5中任一項之柔性顯示器,其中,所述支撐膜的材料與所述柔性基底的材料相同。
  9. 如請求項1至5中任一項之柔性顯示器,其中,所述支撐膜的材料為樹脂。
  10. 如請求項1至5中任一項之柔性顯示器,其中,所述柔性顯示屏還包括位於所述柔性基底正面的驅動電路單元;位於所述柔性基底正面、且與所述驅動電路單元連接的有機發光元件;覆蓋所述有機發光元件的薄膜封膠;及覆蓋所述薄膜封膠的水氧阻隔層。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206322700U (zh) 2017-01-09 2017-07-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示器
CN107564413B (zh) * 2017-07-24 2020-05-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 折叠式显示装置
CN109961692A (zh) * 2017-12-26 2019-07-02 昆山维信诺科技有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN110034152B (zh) * 2018-01-12 2023-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN108550556B (zh) 2018-05-31 2021-03-23 京东方科技集团股份有限公司 用于柔性衬底的保护膜及其显示面板
CN108878666B (zh) * 2018-06-12 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示装置及其贴合支撑膜的方法
CN108877531B (zh) * 2018-07-13 2022-07-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置
CN208674170U (zh) 2018-09-18 2019-03-29 云谷(固安)科技有限公司 发光装置
CN109003545A (zh) * 2018-10-09 2018-12-14 珠海晨新科技有限公司 一种柔性显示装置及其柔性显示面板强度辅助支撑结构
CN109786426A (zh) * 2019-01-08 2019-05-21 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN110930880A (zh) * 2019-11-27 2020-03-27 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示模组制作方法
CN111187576B (zh) 2020-01-03 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制备方法
WO2022000320A1 (zh) * 2020-06-30 2022-01-06 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示设备以及显示系统
JP2022107909A (ja) * 2021-01-12 2022-07-25 株式会社Joled 表示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010204377A (ja) 2009-03-03 2010-09-16 Seiko Epson Corp 電気泳動表示装置及び電子機器
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
JP5408374B2 (ja) 2012-11-22 2014-02-05 旭硝子株式会社 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材
KR102117890B1 (ko) 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
CN103972264A (zh) 2013-01-25 2014-08-06 财团法人工业技术研究院 可挠性电子装置
KR101796813B1 (ko) * 2013-02-01 2017-11-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102033625B1 (ko) * 2013-04-10 2019-10-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN103247233B (zh) * 2013-04-28 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102116105B1 (ko) 2013-07-31 2020-05-28 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
CN104167429B (zh) * 2014-08-01 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
US9276055B1 (en) 2014-08-31 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR102175991B1 (ko) 2014-12-26 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US9773853B2 (en) 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
JP6419608B2 (ja) 2015-03-12 2018-11-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9933870B2 (en) 2015-03-17 2018-04-03 Lg Display Co., Ltd. Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
CN104752443B (zh) 2015-04-20 2016-03-02 京东方科技集团股份有限公司 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置
CN204884440U (zh) 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
CN105633281B (zh) 2016-01-06 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置
CN106298620B (zh) 2016-09-08 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法
CN206322700U (zh) 2017-01-09 2017-07-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示器

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