CN111187576B - 柔性显示器件及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 187
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 97
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 91
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 22
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 6
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 42
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 101150080898 GPA4 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/28—Metal sheet
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
- C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
本公开提供一种柔性显示装置及其制备方法,所述柔性显示装置在邦定区和非邦定区具有不同的背面支撑膜基材和胶粘剂,可以分别满足AOI和抗弯折性的要求,并且有利于包含减材制造的基材图案化步骤。
Description
技术领域
本公开涉及柔性显示领域,尤其是涉及一种柔性显示器件及其制备方法。
背景技术
柔性显示装置通常包括柔性显示面板和结合在其背面的背面支撑膜或者背面保护膜。柔性显示面板通常包括封装膜层、发光膜层、背板膜层、柔性衬底等膜层结构。这些膜层均由在柔性显示面板背面整面贴附的背面支撑膜支撑和保护。出于机械性能的考虑,背面支撑膜的厚度通常远大于柔性显示面板的厚度。因此,在柔性显示装置弯曲时,最厚的背面支撑膜的弯折回复性能、断裂强度、变形能力等将会直接影响贴覆在上面的面板的整体弯折性能。
对于柔性显示装置的背面支撑膜,仍存在改进的需要。
发明内容
在一个方面,本公开提供一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包含柔性显示面板和与所述柔性显示面板的背面结合的背面支撑膜,所述柔性显示面板包括邦定区和非邦定区;
所述背面支撑膜包括:在所述邦定区的至少部分区域与所述柔性显示面板结合的第一基材层,以及在所述非邦定区的至少部分区域与所述柔性显示面板结合的第二基材层,
其中所述第一基材层通过透明的第一胶粘剂层与所述柔性显示面板结合,所述第一基材层具有85%以上的透光率和5%以下的雾度,所述第一胶粘剂层是UV固化的胶粘剂层;并且
其中所述第二基材层通过第二胶粘剂层与所述柔性显示面板结合,所述第二基材与所述第一基材不同,所述第二胶粘剂与所述第一胶粘剂不同。
可选地,所述UV固化的胶粘剂是UV固化的丙烯酸系胶粘剂。
可选地,所述第一胶粘剂层的剥离强度为400克力/英寸以上。
可选地,所述第一胶粘剂的弹性模量高于所述第二胶粘剂的弹性模量。
可选地,所述第一胶粘剂具有150-500kPa的弹性模量,且所述第二胶粘剂具有1-150kPa的弹性模量。
可选地,所述第二胶粘剂是压敏胶。
可选地,所述第一基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯,并且所述第二基材是聚酰亚胺或不锈钢。
在另一个方面,本公开提供一种上述的柔性显示器件的制备方法,所述制备方法包括:
提供所述柔性显示面板;
在所述柔性显示面板的背面上形成可UV固化的透明胶粘剂层;
在所述可UV固化的透明胶粘剂层上粘合第一基材;
透过掩模对可UV固化的透明胶粘剂层进行UV照射,使得所述柔性显示面板的邦定区的所述至少部分区域处的可UV固化的透明胶粘剂层固化并且粘结性增强;
切割并移除未固化的透明胶粘剂层和其上的第一基材,形成所述透明的第一胶粘剂层和所述第一基材层;以及
在非邦定区粘合所述第二胶粘剂层和所述第二基材层。
可选地,所述可UV固化的透明胶粘剂是添加有紫外光引发剂的丙烯酸系胶粘剂。
可选地,所述UV照射具有2000mJ/cm2-4000mJ/cm2的光照能量和600-800mW/cm2的功率。
可选地,所述可UV固化的透明胶粘剂层的剥离强度低于20克力/英寸。
可选地,通过滚轮贴合法,将涂敷有第二胶粘剂层的第二基材层粘合至非邦定区。
附图说明
图1显示了聚酰亚胺材料制备的背面支撑膜中的黑点。
图2示出了本公开的柔性显示器件的一个示例性实施方案。
图3示出了制备本公开的柔性显示器件的一个实施方案的示例性流程。
具体实施方案
目前随着柔性显示屏幕的发展,人们对可折叠显示产品的期望也越来越高。众多柔性显示装置采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)作为背面支撑膜的基材。PET的材料弹性模量和断裂强度均不高。这导致其作为背面支撑膜抗变形能力和回弹性有限。传统PET材料在大角度弯折后,形成不可恢复的折痕,并且对折后未回复角通常在120°以上,即与平整初始位置的角度差异达到120°以上。此外,虽然PET材料具有较大的断裂伸长率,但当弯折半径较小时,其仍存在开裂的风险。因此,考虑选择使用其他具有更高弹性模量和/或断裂强度的材料作为整面贴附的背面支撑膜基材。
然而,PET基材具有的优点还包括透明性好,即透过率高,接近90%,同时基本上没有雾度(haze)和黑点。这在柔性基板生产中是非常有利的,因为这样的透明支撑膜便于透过其观察显示面板中邦定(bonding)区的电子线路,从而可以顺利进行自动光学检测(AOI)。上述其他具有高弹性模量和/或断裂强度的材料通常透明性差,均很难完全满足AOI清楚观察邦定区及判定压痕情况的要求。
柔性显示装置中,常规的背面支撑膜均由单一基材组成。聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材有利于在产品工业化制备中进行AOI,但其抗变形能力和回复能力不足。而其他具有高弹性模量和/或断裂强度的材料透明性差,并且具有较多的雾度或黑点。图1示出了抗弯折性相对较高的聚酰亚胺(PI)材料的外观。可以看到,其中存在大量会严重影响AOI的黑点。
本公开提出了背面支撑膜中包含两种不同基材的柔性显示装置,以解决上述问题。
当试图在背面支撑膜中设置两种不同基材时,可以先粘合一种基材,并且在对该基材进行图案化之后,再粘合另一种基材。此时,为了满足精度要求,图案化过程需要通过减材制造对先粘合的基材进行切除。减材制造是指从整体材料中减少材料以获得最终产品的过程。在本公开中,减材制造指的是先粘合较多的基材,然后通过裁剪去除多余的基材,获得所需的基材层尺寸,而非预先制备好准确尺寸的基材后再进行粘合。然而,如果胶粘剂粘合强度高,一旦基材粘合,再将其移除将变得困难。但如果胶粘剂粘合强度低,可能会导致基材不能稳定地粘合在显示面板背面。
为同时解决此问题,本公开提出了一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包含柔性显示面板和与所述柔性显示面板的背面结合的背面支撑膜,所述柔性显示面板包括邦定区和非邦定区;其中
所述背面支撑膜包括:在所述邦定区的至少部分区域与所述柔性显示面板结合的第一基材层,以及在所述非邦定区的至少部分区域与所述柔性显示面板结合的第二基材层,
其中所述第一基材层通过透明的第一胶粘剂层与所述柔性显示面板结合,所述第一基材层具有85%以上的透光率和5%以下的雾度,所述第一胶粘剂层是UV固化的胶粘剂层;并且
其中所述第二基材层通过第二胶粘剂层与所述柔性显示面板结合,所述第二基材与所述第一基材不同,所述第二胶粘剂与所述第一胶粘剂不同。
如上所述,现有的柔性显示装置中,背面支撑膜在显示面板的各种区域均使用单一基材。目前,常规经济的材料中,既具备高透明性、高均匀性,又具备较高抗弯折性和较高回弹性的柔性材料比较少见。因此,使用常规单一基材无法兼顾各种区域所需的背面支撑膜性能要求。本公开提出了针对显示面板的不同区域对背面支撑膜和粘胶剂层进行区域化设计的方案。
此外,如上所述,从包含减材制造的图案化步骤的角度看,这种区域化设计的方案对于胶粘剂的性质提出了要求。为此,本公开的柔性显示装置中,还选用UV固化的胶粘剂层作为用于粘接用于邦定区第一基材的第一胶粘剂层,从而可以在制备过程中改变胶粘剂层的粘合性。具体地,可以先将第一基材层用可UV固化的胶粘剂层粘接,接着实施减材制造进行图案化,最后再将可UV固化的胶粘剂层通过UV固化。这样,既有利于减材制造的进行,又可以得到高的粘合性。在柔性显示装置中,邦定区对背面支撑膜的粘合性要求高于非邦定区。因此,本公开将UV固化的胶粘剂层设置在邦定区,用于第一基材,可以同时满足邦定区对高粘合性的要求。换言之,本公开的区域化设计方案也将胶粘剂考虑在内。相应地,在制备过程中,将先形成第一基材层。
在本公开中,第一基材和第二基材使用不同的材料,从而可以在不同区域提供不同的所需性能。第一基材层使用透明材料,具有85%以上的透光率和5%以下的雾度。第一基材层透明性好、雾度低,从而可以用于显示面板的邦定区的AOI,可以完全满足AOI清楚观察邦定区及判定压痕情况的要求。当然,作为柔性显示装置的背面支撑膜的基材,第一基材层也需具备足够的柔性和适当的抗弯折性和回弹性。不过,由于第一基材层完全或主要设置在对抗弯折性要求较低的邦定区,并且邦定区通常位于柔性显示装置的边框处,因此第一基材层的抗弯折性和回弹性不足对柔性显示装置的显示区几乎没有不利影响。优选地,第一基材的玻璃化转变温度Tg在150℃以上,以能够承受邦定区工艺中的热处理温度。
第二基材与第一基材不同。第二基材的性能应尽量满足非邦定区的需要。第二基材应提供足够的柔性、良好的抗弯折性和回弹性。抗弯折性和回弹性是受基材层的材料、微结构和尺寸等因素影响的综合性质,难以用单一的物理参数来限定。在一种实施方案中,第二基材的弹性模量和/或断裂强度可以高于第一基材。当基材层的弹性模量和/或断裂强度较高时,抗弯折性和回弹性通常较好。第二基材的弹性模量和/或断裂强度可以远远高于第一基材,也可以与第一基材接近。此外,本公开中,第二基材的弹性模量和断裂强度之一或两者甚至也可以低于第一基材,只要第二基材层在非邦定区的抗弯折性和回弹性比第一基材层好即可。例如,第二基材层也可以通过具有与第一基材层不同的厚度或微结构而达到更好的抗弯折性和回弹性。不过,第二基材的弹性模量和/或断裂强度高于第一基材经常是优选的。
在一种实施方案中,第二基材的弹性模量和/或断裂强度与第一基材接近。在一种实施方案中,第一基材弹性模量在2GPa-6GPa的范围内,断裂强度在100MPa-400MPa的范围内,优选弹性模量在2-4GPa的范围内,断裂强度在100-300MPa的范围内;第二基材弹性模量在2GPa-10GPa的范围内,断裂强度在100MPa-400MPa的范围内,如断裂强度在140-400MPa,如140MPa-200MPa的范围内。在一种实施方案中,第一基材是PET,第二基材是PI。
在一种实施方案中,第二基材的弹性模量和断裂强度远远大于第一基材。在一种实施方案中,第一基材弹性模量在2GPa-6GPa的范围内,断裂强度在100MPa-400MPa的范围内,优选弹性模量在2-4GPa的范围内,断裂强度在100-300MPa的范围内;第二基材弹性模量在150GPa-300GPa的范围内,断裂强度在1400MPa以上,如1500MPa-2000MPa的范围内。在一种实施方案中,第一基材是PET,第二基材是不锈钢(SUS)。
在一种实施方案中,第二基材层对折后未回复角为60°以下。对折后未回复角指的是如下测得的角度。在水平面上放置薄膜状材料样品,将其对折,使得其折痕一侧的上表面翻转并接触折痕另一侧的上表面。随后撤去外力,使得该折起的一侧回弹。回弹后,该折起侧与其初始水平位置之间的夹角即为对折后未回复角。在这种情况下,与对折后未回复角在120°以上的PET材料层相比,本公开的第二基材层的抗弯折性和回弹性高得多。此外,第二基材层的透光率可以低于85%或雾度可以高于5%。由于第二基材层完全或主要设置在对透明性完全没有要求的非邦定区,因此,其可以是半透明甚至是不透明的。这是本公开的一个重要益处,因为这大大拓宽了第二基材的选择范围。此外,第二基材无需能够承受邦定区工艺中的热处理温度,因此其玻璃化转变温度Tg无需达到150℃以上。例如,在60℃以上可以是足够的。这是也本公开的一个重要益处,因为这也大大拓宽了第二基材的选择范围。
本发明的显示面板指的是尚未结合背面支撑膜的显示器件。其通常可以包括封装膜层、发光膜层、背板膜层、柔性衬底等膜层结构,并且包括邦定区和非邦定区。本公开可以使用常规与背面支撑膜结合的柔性显示面板。
由此,本公开提出了一种柔性显示装置,其中邦定区的至少一部分的背面支撑膜基材是第一基材,并且非邦定区的背面支撑膜基材的部分或全部是第二基材。第一基材与第二基材不同。在横向上(即平行于柔性显示面板方向上)第一基材和第二基材之间还可以具有间隙。间隙位于邦定区中,可以用于将邦定区折起以使边框窄化。第一基材和第二基材可以同层设置。这样的背面支撑膜既可以在非邦定区具有出色的抗弯折性和回弹性,还可以在邦定区具有高透明性和低雾度以适合AOI。
如上所述,第一基材除了具有85%以上的透光率和5%以下的雾度之外,还应具有适当的抗弯折性和回弹性。此外,第一基材应具有足以承受邦定区热处理温度的玻璃化转变温度。由于对抗弯折性和回弹性要求不是很高,第一基材可以具有以下性能:弹性模量在2GPa-6GPa的范围内,断裂强度在100MPa-400MPa的范围内,优选弹性模量在2-4GPa的范围内,断裂强度在100-300MPa的范围内;断裂伸长率60%-80%。优选地,第一基材是PET。PET的透过率高,接近90%,同时基材品质较好,雾度极小,基本无黑点,玻璃化转变温度在150℃以上,且价格低廉。因此,PET适合于邦定等工艺。此外,PET弹性模量大体上在2-4GPa的范围,常规在2GPa左右,断裂强度115MPa左右,可以满足背面支撑膜的基本要求。
第二基材则主要选用抗弯折性高且回弹性好的材料,透过率和雾度要求则可以相对放宽,甚至进一步从非透明材料中选择。此外第二基材对玻璃化转变温度要求也较低,通常只需在60℃以上即可。可用的材料类型包括高分子基材。高分子基材可以具有以下性能:弹性模量在2GPa-10GPa的范围内,如3-7GPa的范围内;断裂强度在100MPa-400MPa的范围内,如140-400MPa的范围内,如140MPa-200MPa的范围内如≥170MPa;断裂伸长率5%-40%,优选10%-30%;吸湿率2%以下,优选低于1%;对透过率、雾度和黑点无要求。第二基材经过弯折后虽然也会变成曲状,有不可恢复的折痕,但其对折后未回复角可以在60°以下。优选的高分子材料为聚酰亚胺。可用的材料类型还包括金属基材,金属基材可以具有以下性能:弹性模量在150GPa-300GPa的范围内;断裂强度在1400MPa以上,如1500MPa-2000MPa的范围内;断裂伸长率为30%以下;对透过率、雾度和黑点无要求。优选的金属材料是SUS,其对折后未回复角可在60°以下。第二基材可以为显示面板的非邦定区提供优异的机械支撑和保护。
无论何种基材,必须具有足够的抗弯折性,优选可以满足100K R5动态弯折。满足100K R5动态弯折是指材料以5mm的弯折半径反复弯折10万(100K)次后仍不发生开裂。
第一基材层和第二基材层的厚度可以是相同的,这时,胶粘剂层的厚度也相同,从而背面支撑膜的基材表面处于同一平面内。不过,第一基材层和第二基材层也可以采用不同的厚度,并且相应地胶粘剂层厚度也不同,以保证基材表面处于同一平面。一般地,第一基材层和第二基材层可以具有20μm-80μm的厚度。
基材层通过胶粘剂层结合到柔性显示面板的背面。本公开中,将在第一基材层和柔性显示面板之间的胶粘剂层称为第一胶粘剂层,将在第二基材层和柔性显示面板之间的胶粘剂层称为第二胶粘剂层。第一胶粘剂层和第二胶粘剂层使用不同的胶粘剂。
第一胶粘剂层是UV固化的胶粘剂层。UV固化的胶粘剂层一方面具有高粘合性,适用于邦定区的粘合要求,另一方面,其粘合性在制备过程中可变,适合于采用减材制造对基材层进行图案化的要求。优选地,UV固化的胶粘剂是UV固化的丙烯酸系胶粘剂。这些UV固化的胶粘剂具有足够的透明性,不妨碍邦定区的AOI;其初粘性适中,既可以将第一基材定位,又易于在随后的消除过程中除去;其UV照射后粘合性大大增强,满足邦定区的粘合性要求。优选地,第一胶粘剂层的剥离强度可达400克力/英寸以上,为邦定区提供优异的精密粘合性。剥离强度是通过180°剥离试验测量的。
第二胶粘剂层与第一胶粘剂层不同。第二胶粘剂层位于非邦定区,因此其无需具有如第一胶粘剂层那样高的精密粘合性。第二胶粘剂层用于非邦定区,不会影响AOI,因此无需是透明的。优选地,第二胶粘剂不是透明胶粘剂,从而大大拓宽第二胶粘剂的选择范围。此外,由于非邦定区的第二基材层对于定位精度要求较低,其可以不用减材制造形成,因此第二胶粘剂层也无需为UV固化的胶粘剂层。
在邦定区,对于胶粘剂精密粘合性要求较高。因此,优选地,第一胶粘剂的弹性模量高于第二胶粘剂的弹性模量。优选地,第一胶粘剂可以具有150-500kPa的弹性模量,而第二胶粘剂可以具有1-150kPa的弹性模量。一般地,第一胶粘剂层和第二胶粘剂层可以具有10μm-50μm的厚度。
优选地,第二胶粘剂可以是压敏胶。压敏胶有利于方便地将背面支撑膜粘贴至显示面板。优选的第二胶粘剂剥离强度在400克力/英寸以上。第二胶粘剂也可以为丙烯酸系胶粘剂。
邦定区的至少一部分结合有第一基材层,非邦定区的至少一部分结合有第二基材层。即邦定区与第一基材层需要有重叠部分,且非邦定区与第二基材层需要有重叠部分。总体上,本公开的柔性显示装置中,第一基材层用于邦定区,第二基材层用于非邦定区。不过,在非邦定区也可以存在少量第一基材,在邦定区也可以存在少量第二基材,只要符合本公开的精神即可。例如,第一基材层在显示面板上的正投影可以有一部分在非邦定区,第二基材层在显示面板上的正投影可以有一部分在邦定区。
第一基材层和第二基材层之间可以有间隙,并且间隙在所述显示面板上的投影在所述邦定区中,以使邦定区可以折起以使边框窄化。
优选地,显示面板的非邦定区全部结合有第二基材层。这样,非邦定区的显示面板均得到抗弯折性高且回弹性高的背面支撑膜的支撑和保护,而邦定区的显示面板的背面存在没有背面支撑膜的部分以利于边框窄化,并且还具有高透明性的背面支撑膜以利于AOI。
第一和第二胶粘剂层的图案与第一和第二基材层的图案可以分别完全相同。
图2进一步说明了本公开的显示装置。
图2示出了本公开的柔性显示装置的一个示例性实施方案。
柔性显示装置包含柔性显示面板(201)和与所述柔性显示面板的背面结合的背面支撑膜,所述柔性显示面板(201)包括邦定区(207)和非邦定区(208);
所述背面支撑膜包括:在所述邦定区(207)的至少部分区域与所述柔性显示面板(201)结合的第一基材层(204),以及在所述非邦定区(208)的至少部分区域与所述柔性显示面板(201)结合的第二基材层(205),
其中所述第一基材层(204)通过透明的第一胶粘剂层(202)与所述柔性显示面板(201)结合,所述第一基材层(204)具有85%以上的透光率和5%以下的雾度,所述第一胶粘剂层(202)是UV固化的胶粘剂层;并且
其中所述第二基材层(205)通过第二胶粘剂层(203)与所述柔性显示面板结合,所述第二基材与所述第一基材不同,所述第二胶粘剂与所述第一胶粘剂不同。
第一胶粘剂层是UV固化的透明胶粘剂。第二胶粘剂层可以是压敏胶。
本公开的柔性显示器件可以通过本公开的方法精确制备。本公开的制备方法包括:
提供所述柔性显示面板;
在所述柔性显示面板的背面上形成可UV固化的透明胶粘剂层;
在所述可UV固化的透明胶粘剂层上粘合第一基材;
透过掩模对可UV固化的透明胶粘剂层进行UV照射,使得所述柔性显示面板的邦定区的所述至少部分区域处的可UV固化的透明胶粘剂层固化并且粘结性增强;
切割并移除未固化的透明胶粘剂层和其上的第一基材,形成所述透明的第一胶粘剂层和所述第一基材层;以及
在非邦定区粘合所述第二胶粘剂层和所述第二基材层。
本公开的方法通过在粘合第一基材的过程中改变第一胶粘剂的粘合性,解决了消除过程中要求低粘合性和最终产品中需要高粘合性的矛盾,因此可以用于精确地制备两种基材的柔性显示装置。此外,在邦定区的胶粘剂经过UV固化后弹性模量可以大大提高,可以满足邦定区的精密粘合性要求。
优选地,对邦定区的可UV固化的透明胶粘剂层进行UV照射可以具有2000mJ/cm2-4000mJ/cm2的光照能量和600-800mW/cm2的功率。这样的照射参数可以使第一胶粘剂充分固化增粘,并且不会对基材层造成伤害。可UV固化的透明胶粘剂层中还可以添加UV光敏剂。在一个实施方案中,剥离强度可以由低于20克力/英寸,如2克力/英寸,增至400克力/英寸以上。照射前低于20克力/英寸的剥离强度,优选低于10克力/英寸有利于移除未固化的透明胶粘剂层和其上的第一基材层。
本公开中可以使用粘附法,即使用更强的粘合剂粘附的方式移除第一基材层并将未固化的透明胶粘剂层同时带走。可以使用一段常规胶带粘贴在胶粘剂未固化区域的第一基材层表面上,然后通过拉动胶带来撕除第一基材。由于一般的胶带对第一基材的粘力远大于未固化的透明胶粘剂对柔性显示面板的粘力,因此第一基材和未固化的透明胶粘剂层可以容易地被移除。也可以采用带有胶带的滚轮粘起第一基材的一角,然后通过夹持住该翘起的角并施力,将第一基材其他部分揭起或撕除。
优选地,通过滚轮贴合法,将涂敷有第二胶粘剂层的第二基材层粘合至非邦定区。该方法方便快捷,并且足以提供第二基材层的准确定位。
以下结合图3说明本公开的制备显示装置的方法。
如图3a所示,在承载膜(210)上设置第一基材层(204)和可UV固化的透明胶粘剂层(202),材料可以分别为PET和添加有紫外光引发剂的丙烯酸系胶粘剂。随后如图3b所示,在胶粘剂层(202)上粘贴柔性显示面板(201)的背面。柔性显示面板(201)包括邦定区(207)和非邦定区(208)。柔性显示面板正面设置保护膜(209)。
图3示意性示出只有一个显示面板的情况。不过,承载膜可以是大面积的,可以进行大批量制造。可以在承载膜上设置多块基材,并且第一和第二基材交替放置,从而可以一次性制备多块背面支撑膜,随后放置多块显示面板,并且在后续步骤中通过剪切得到单个显示装置。
随后,采用掩模(211)对邦定区的可UV固化的透明胶粘剂层进行照射增粘,在胶粘剂层(202)中形成增粘的区域(图中以灰色显示)。此处可以采取适当的UV照射方式,例如直接光照或翻转后贴合机台添加UV灯设备。UV光照能量可以为在2000mJ/cm2-4000mJ/cm2;功率600-800mW/cm2。照射后,剥离强度由例如2克力/英寸增至例如400克力/英寸及以上。
随后,沿固化的透明胶粘剂层的图案边界采用半切的方式,即只切断基材层和胶粘剂层,不损伤柔性显示面板的方式进行切割,并随后采用胶带撕除或者滚轮胶带撕去的方式将未固化的胶粘剂和第一基材移除,得到如图3d所示的覆盖邦定区(207)的至少一部分的第一胶粘剂层(202)和第一基材层(204)。
随后,采用滚轮贴合,将第二基材(205)例如聚酰亚胺膜或SUS通过与高粘力的压敏胶(203)一体化结构一起滚轮粘合至非邦定区。为此,预先在第二基材(205)上涂布压敏胶。
最后去除显示面板正面的保护膜(209)和第一基材表面的承载膜(210),即得到本发明的柔性显示装置。
以下通过实施例进一步说明本发明。
实施例 柔性显示装置的制备
按照图3的步骤制备柔性显示装置。
使用PET材质的底膜作为承载膜,在其上设置第一基材层。第一基材层为PET膜,通过将聚对苯二甲酸乙二醇酯注塑拉伸得到,厚度为50μm。在PET上设置可UV固化的透明胶粘剂层。该可UV固化的透明胶粘剂层是添加有紫外光引发剂的丙烯酸系胶粘剂,涂敷厚度为15μm。所述丙烯酸系胶粘剂由丙烯酸酯预聚体与活性稀释单体混合制得,并且其中添加有得自IR651等的紫外光引发剂,紫外光引发剂占总重的约3%。该可UV固化的透明胶粘剂层在未固化时的剥离强度为约4克力/英寸。随后,将柔性显示面板的背面粘贴至该可UV固化的透明胶粘剂层上。柔性显示面板背面的表面是聚酰亚胺材料。柔性显示面板正面有保护膜。利用掩模,对柔性显示面板的邦定区的一部分进行UV照射。UV照射的光照能量为3500mJ/cm2,功率为650mW/cm2。可UV固化的透明胶粘剂层在紫外光的作用下,变成UV固化的胶粘剂层,具有约440克力/英寸的剥离强度,弹性模量约为300kPa。沿固化的透明胶粘剂层的图案边界采用半切的方式,即只切断基材层和胶粘剂层,不损伤柔性显示面板的方式进行切割,并随后采用滚轮胶带粘起一角随后撕去的方式将未固化的胶粘剂和第一基材移除,重新暴露出柔性基底的背面,其中滚轮胶带撕去中所用的胶带为市售的强粘性双面胶带。采用滚轮贴合,以适中的压力将第二基材层和第二胶粘剂一起粘合到柔性显示面板背面的非邦定区,其中第二基材是预先涂覆好第二胶粘剂的聚酰亚胺膜,厚度为40μm,第二胶粘剂是聚丙烯酸酯胶粘剂。第二胶粘剂的弹性模量为约为50kPa。最后,除去保护膜和残余的承载膜,即得到柔性显示装置。
制得的柔性显示装置可以顺利进行AOI,并且在非绑定区或显示区具有优良的抗弯折性和回复性。而且,其在邦定区的粘合性优异,并且背面支撑膜精确地设置在所需的柔性显示面板位置。
显然,本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样,倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包含柔性显示面板和与所述柔性显示面板的背面结合的背面支撑膜,所述柔性显示面板包括邦定区和非邦定区;其特征在于,
所述背面支撑膜包括:在所述邦定区的至少部分区域与所述柔性显示面板结合的第一基材层,以及在所述非邦定区的至少部分区域与所述柔性显示面板结合的第二基材层,
其中所述第一基材层通过透明的第一胶粘剂层与所述柔性显示面板结合,所述第一基材层具有85%以上的透光率和5%以下的雾度,所述第一胶粘剂层是UV固化的胶粘剂层;并且
其中所述第二基材层通过第二胶粘剂层与所述柔性显示面板结合,所述第二基材与所述第一基材不同,所述第二胶粘剂与所述第一胶粘剂不同,所述第一胶粘剂的弹性模量高于所述第二胶粘剂的弹性模量,所述第一胶粘剂具有150-500kPa的弹性模量,且所述第二胶粘剂具有1-150kPa的弹性模量。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,
所述UV固化的胶粘剂是UV固化的丙烯酸系胶粘剂。
3.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,
所述第一胶粘剂层的剥离强度为400克力/英寸以上。
4.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,
所述第二胶粘剂是压敏胶。
5.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,
所述第一基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯,并且所述第二基材是聚酰亚胺或不锈钢。
6.一种权利要求1所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供所述柔性显示面板;
在所述柔性显示面板的背面上形成可UV固化的透明胶粘剂层;
在所述可UV固化的透明胶粘剂层上粘合第一基材;
透过掩模对可UV固化的透明胶粘剂层进行UV照射,使得所述柔性显示面板的邦定区的所述至少部分区域处的可UV固化的透明胶粘剂层固化并且粘结性增强;
切割并移除未固化的透明胶粘剂层和其上的第一基材,形成所述透明的第一胶粘剂层和所述第一基材层;以及
在非邦定区粘合所述第二胶粘剂层和所述第二基材层。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述可UV固化的透明胶粘剂是添加有紫外光引发剂的丙烯酸系胶粘剂。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,
所述UV照射具有2000mJ/cm2-4000mJ/cm2的光照能量和600-800mW/cm2的功率。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述可UV固化的透明胶粘剂层的剥离强度低于20克力/英寸。
10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
通过滚轮贴合法,将涂敷有第二胶粘剂层的第二基材层粘合至非邦定区。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010013479.8A CN111187576B (zh) | 2020-01-03 | 2020-01-03 | 柔性显示器件及其制备方法 |
PCT/CN2020/140850 WO2021136270A1 (zh) | 2020-01-03 | 2020-12-29 | 柔性显示器件及其制备方法 |
US17/419,037 US11991894B2 (en) | 2020-01-03 | 2020-12-29 | Flexible display device and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010013479.8A CN111187576B (zh) | 2020-01-03 | 2020-01-03 | 柔性显示器件及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111187576A CN111187576A (zh) | 2020-05-22 |
CN111187576B true CN111187576B (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=70703495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010013479.8A Active CN111187576B (zh) | 2020-01-03 | 2020-01-03 | 柔性显示器件及其制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11991894B2 (zh) |
CN (1) | CN111187576B (zh) |
WO (1) | WO2021136270A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111179757B (zh) | 2020-01-03 | 2022-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法 |
CN111292621B (zh) * | 2020-02-24 | 2021-12-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、用于显示装置的支撑膜及电子设备 |
CN111584714A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示结构制备方法及oled显示结构 |
CN111489654B (zh) | 2020-05-28 | 2022-07-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种支撑膜及形成方法、显示面板及制作方法 |
CN111554195B (zh) * | 2020-05-30 | 2022-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示模组及其制备方法、电子设备 |
CN112037661B (zh) * | 2020-09-24 | 2022-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种支撑膜、形成方法及显示装置 |
CN113053244B (zh) * | 2021-03-11 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示模组及其制作方法、背膜 |
CN113488513B (zh) * | 2021-06-23 | 2022-05-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制备方法 |
CN114300638B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种背板及显示面板 |
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---|---|---|---|---|
BR112012026755A2 (pt) * | 2010-04-20 | 2016-07-12 | Ube Industries | micropartículas de poliamida, método de fabricação das mesmas, película óptica que utiliza as ditas micropartículas de poliamida, e dispositivo de tela de cristal líquido |
KR102179814B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2020-11-17 | 엘지전자 주식회사 | 가전기기용 외장 패널 및 그 제조방법 |
CN206432264U (zh) * | 2016-12-19 | 2017-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其显示面板、压接设备 |
CN206322700U (zh) | 2017-01-09 | 2017-07-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示器 |
KR102084113B1 (ko) * | 2017-05-22 | 2020-03-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
CN107665854B (zh) * | 2017-09-21 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏 |
KR102433873B1 (ko) | 2018-01-29 | 2022-08-19 | 삼성전자주식회사 | Led 패널 및 led 패널의 제조 방법 |
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CN108735785B (zh) | 2018-05-21 | 2020-05-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制造方法 |
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CN109461374B (zh) | 2018-11-12 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及其制作方法 |
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CN109786426A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-21 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 |
US11539008B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-12-27 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Multi-layer film, display panel and manufacturing method thereof, and display apparatus |
KR20210044337A (ko) * | 2019-10-14 | 2021-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2020
- 2020-01-03 CN CN202010013479.8A patent/CN111187576B/zh active Active
- 2020-12-29 US US17/419,037 patent/US11991894B2/en active Active
- 2020-12-29 WO PCT/CN2020/140850 patent/WO2021136270A1/zh active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN111187576A (zh) | 2020-05-22 |
US11991894B2 (en) | 2024-05-21 |
WO2021136270A1 (zh) | 2021-07-08 |
US20220376205A1 (en) | 2022-11-24 |
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