KR101847980B1 - 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 - Google Patents

비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR101847980B1
KR101847980B1 KR1020170079850A KR20170079850A KR101847980B1 KR 101847980 B1 KR101847980 B1 KR 101847980B1 KR 1020170079850 A KR1020170079850 A KR 1020170079850A KR 20170079850 A KR20170079850 A KR 20170079850A KR 101847980 B1 KR101847980 B1 KR 101847980B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
film
adhesive
adhesive layer
printing
Prior art date
Application number
KR1020170079850A
Other languages
English (en)
Inventor
장남윤
윤진영
황보격
김현태
금영섭
박인호
Original Assignee
율촌화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 율촌화학 주식회사 filed Critical 율촌화학 주식회사
Priority to KR1020170079850A priority Critical patent/KR101847980B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101847980B1 publication Critical patent/KR101847980B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
    • B41M5/38207—Contact thermal transfer or sublimation processes characterised by aspects not provided for in groups B41M5/385 - B41M5/395
    • B41M5/38214—Structural details, e.g. multilayer systems
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J2201/622—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프로서, 보강 필름, 상기 보강 필름 하부에 형성된 접착층, 상기 접착층 하부에 형성된 광 차폐 잉크층을 포함하는 인쇄 및 패턴 층, 상기 인쇄 및 패턴 층 하부에 형성된 프라이머층, 상기 프라이머층 하부에 형성된 점착층을 포함하는 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프가 개시된다.

Description

비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프{NON-SUBSTRATE ADHESIVE TAPE FOR TRANSFER PRINTING HAVING REINFORCED SCATTERING RESISTANCE}
본 명세서는 산업용 기기, IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV…) 등의 패널이나 스크린에 패턴, 인쇄, 증착 등과 같은 데코레이션(decoration) 수행 시 전사 방식으로 데코레이션을 수행할 수 있는, 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프에 관한 것이다.
산업용 기기나 IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV…) 등의 패널이나 스크린에 사용되는 강화 유리(예컨대, 터치 스크린 패널의 강화 유리)에는 데코레이션이 수행된다. 이러한 데코레이션을 위하여, 강화 유리에 직접 패턴을 형성, 인쇄, 금속 증착 등을 할 수 있다. 그러나, 강화 유리에 직접 데코레이션을 하는 방식은 낮은 생산 수율 등 제조 원가를 상승시킨다.
한편, 기존의 비산 방지 필름이나 무 기재(non-substrate) 방식의 점착 테이프 상에 패턴 형성, 인쇄, 금속 증착 등을 한 뒤 강화 유리와 합지시킬 수 있다.
그러나, 기존의 비산 방지 필름은, 도 1에 도시된 바와 같이, 통상 약 50㎛ 이상의 두께를 갖는 기재 필름(1)을 중앙부에 포함하고 이의 상부 및 하부에 프라이머층(primer layer)(2), 보호 필름(5), 점착층(3) 및 이형 필름(4)을 포함하여 전체적으로 상당히 두꺼운 두께를 갖게 된다. 따라서, 예컨대 3D 글라스와 같은 곡면 글라스와는 합지가 어렵다. 또한, 테코레이션 수행 시, 기존의 비산 방지 필름은, 도 2에 도시된 바와 같이, 보호 필름(5)을 제거하여 프라이머층(2)의 상면에 패턴, 인쇄, 증착 등으로 인한 인쇄 및 패턴 층(6)을 형성하고, 이형 필름(4)을 제거한 뒤 점착층(30)을 통해 강화 유리와 같은 피착제(7)와 합지시킬 수 있는데, 이때 인쇄 및 패턴 층(6)과 피착제(7) 사이에 기재 필름(1)이 위치함으로써 투과율 손실 및 헤이즈(haze) 증가에 의한 색상 저하 문제가 발생한다. 또한, 데코레이션 수행 시 열 손상이 발생하기 쉽다.
이를 해결하고자, 전사 인쇄를 위한 무 기재 방식의 점착 테이프가 개발된 바 있다(특허문헌 1). 이러한 전사 인쇄를 위한 무 기재 방식의 점착 테이프는 기재 필름을 포함하지 않기 때문에 박막화가 가능하여 곡면 글라스에 합지가 가능하고 향상된 광학 특성을 가질 수 있다.
그러나, 본 발명자들은 기존의 전사 인쇄용 무 기재 방식 점착 테이프를 적용하는 과정에서 다음과 같은 문제점이 있음을 발견하였다. 즉, 기존의 전사 인쇄용 무 기재 방식 점착 테이프는 인장력이 낮아 전사 작업 시 발생하는 충격에 의해 쉽게 파단하는 문제가 있었다. 또한, 글라스에 전사된 후에도 글라스 파손에 따른 비산을 충분히 방지하기 어렵다는 문제도 있었다.
한국 등록 특허 제10-1530591호
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 일 측면에서, 향상된 인장 강도를 가짐으로써 전사 작업 수행 시 충격에 의해 쉽게 파단되지 않으며 전사 후에도 우수한 비산 방지 효과를 나타낼 수 있는, 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 다른 일 측면에서, 위와 같이 파단 방지 및 비산 방지 효과가 우수하면서도 투과율이나 헤이즈 등의 광학적 손실 없이 우수한 광학 특성을 가질 수 있고, 또한 두께가 작기 때문에 3D 글라스와 같은 곡면 글라스 등의 피착제와도 용이하게 합지될 수 있는, 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 무 기재 점착 테이프는, 5 kgf/mm2 이상의 인장 강도를 가지는 보강 필름, 상기 보강 필름 하부에 형성된 접착층, 상기 접착층 하부에 형성된 인쇄 및 패턴 층, 상기 인쇄 및 패턴 층 하부에 형성된 프라이머층, 상기 프라이머층 하부에 형성된 점착층을 포함하고, 상기 인쇄 및 패턴 층은 광 차폐 잉크층을 포함한다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 보강 필름은 두께가 50㎛ 이하, 예컨대 5㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 보강 필름은 피착체의 곡률 반경 3R 내지 20R일 때 5 kgf/mm2 이상 또는 10 kgf/mm2 이상의 인장 강도를 가지며, 두께가 5㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 보강 필름은 약 30 dyne/cm 이상의 표면 장력을 가질 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 보강 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리카보네이트(polycarbonate)로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 점착층은 점착력이 약 1000 내지 3000 gf/25mm일 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 점착층 및 프라이머층의 두께 합은 약 10 내지 30 ㎛일 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 접착층은 약 3 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 무 기재 점착 테이프의 전광선 투과율은 약 99% 이상이고, 헤이즈(haze)는 약 0.2% 이하일 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 무 기재 점착 테이프는 상기 점착층 하부에 형성된 제1 이형 필름을 더 포함하고, 상기 제1 이형 필름의 제거 후 상기 점착층을 통해 피착제와 결합될 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 피착체는 곡률 반경이 예컨대 3R 내지 20R인 곡면 글라스를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 의한 전사 인쇄용 무기재 점착 테이프는, 보강 필름을 중간 층이 아니라 광 차폐 잉크층 상에 위치하도록 하는 구조적 특징으로 인하여, 투과율 및 헤이즈 등 광학적 손실을 방지할 수 있어 높은 투과율 및 낮은 헤이즈의 광학 특성을 달성할 수 있으면서 동시에 인장력을 향상시켜 전사 작업 시 파단을 방지하고 전사 후에도 비산 방지 효과를 높일 수 있다. 또한, 보강 필름을 포함하더라도 전사 인쇄용 무기재 점착 테이프의 두께가 여전히 작기 때문에 3D 글라스와 같은 곡면 글라스에도 합지가 가능하다.
도 1은 종래 비산 방지 필름을 도시한 단면도이다.
도 2는 종래 비산 방지 필름의 적용 방식을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프의 제조 방법 및 적용 방식을 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 비교예 1에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프의 제조 방법 및 적용 방식을 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 비교예 2에 따른 비산 방지 필름의 제조 방법 및 적용 방식을 도시한 개략도 이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 구현예들을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 '무 기재(non-substrate) 점착 테이프'란 서로 다른 박리력을 갖는 제1 이형 필름과 제2 이형 필름 사이에 프라이머층과 점착층이 존재할 뿐 프라이머층과 점착층이 형성되는 기재(substrate)를 중앙부에 가지지 않는 점착 테이프를 의미한다. 이는 프라이머층과 점착층이 형성되는 기재(substrate)가 중앙부에 존재하는 기재(substrate)식 점착 테이프와 대비된다.
본 명세에서 '피착체'란 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프가 적용되는 부재로서, 예를 들어 일반 산업용 기기, IT 전자 제품 내지 디스플레이 장치 등의 강화 유리 패널 내지 스크린 등과 같이 데코레이션이 수행되는 부재이다.
본 명세서에서 '인쇄 및 패턴 층'이란 패턴 형성, 인쇄, 증착 등 데코레이션이 형성된 층을 말한다.
전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프
본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 무 기재 점착 테이프는 전사 방식으로 데코레이션 수행 시 인쇄 및 패턴 층을 피착제로 전사시킬 수 있는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프이다.
구체적으로, 본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 인장력이 조절된 보강필름 바람직하게는 두께와 인장력이 조절된 보강 필름을 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프의 중간 층이 아니라 광 차폐 잉크층 상에 형성함으로써, 광학적 손실 없이 인장력을 향상시키고 파단 방지 및 비산 방지 효과를 제공할 수 있으며, 보강 필름을 포함함에도 두께가 여전히 작기 때문에 3D 글라스와 같은 곡면 글라스에도 합지가 가능하다.
도 3은 본 발명의 예시적인 구현예에 따른 무 기재 점착 테이프를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 무 기재 점착 테이프(100)는 순차적으로 적층된 제1 이형 필름(10), 점착층(20), 프라이머층(40), 인쇄 및 패턴 층(50), 접착층(60) 및 보강 필름(70)을 포함한다.
예시적인 구현예에서, 제1 이형 필름(10)은 제1 베이스 필름(11) 및 제1 이형층(12)을 포함한다.
제1 베이스 필름(11)은 내열성을 가진 재료로 제조된 광학용 필름으로서, 내열성 수지, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybuthylene terephthalate, PBT)등의 폴리에스테르(Polyester, PE) 수지를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다. 제1 베이스 필름(11)은 예를 들어, 약 25㎛ 내지 188 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 제1 베이스 필름(11)은 예컨대 MD 방향(폭 방향) 22.0±8 kgf/mm2 및 TD 방향(길이 방향) 30.0±9 kgf/mm2의 인장강도를 가질 수 있고, MD 방향 150±80% 및 TD 방향 100±80%의 신율을 가질 수 있다.
또한, 제1 베이스 필름(11)은 배향각이 6도 이하일 수 있으며, 보다 구체적으로 배향각이 0도 내지 6도인 것이 바람직할 수 있다. 배향각은 제1 베이스 필름(11)이 연신되는 각도로서, 이는 배향 주축의 경사를 나타내는데, 제1 베이스 필름(11)의 배향각이 0도 내지 6도일 때 제조적 측면에서 유리할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 배향각의 각도가 6도 이하인 경우, 추후 공정에서 무 기재 점착 테이프(100)를 피착체에 부착하였을 때 피착체에 있는 이물이 잘 보이게 된다. 따라서 피착체의 이물검사 시 정밀도를 높일 수 있다.
제1 이형층(12)은 이의 상부에 위치하는 점착층(20)에 대해 적절한 이형력을 가질 수 있는 이형제라면 특별히 제한되지 않으나, 아크릴 점착제에 이형 물성을 발휘하는 부가형 실리콘계 이형제를 포함할 수 있다. 또는, 열을 가하지 않는 실리콘계 이형제, 예를 들어 자외선 경화 타입의 아크릴 실리콘, 메르캅토기 함유 실리콘, 에폭시기 함유 실리콘 등을 포함할 수 있다.
점착층(20)은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 모든 점착제의 적용이 가능하나, 예시적인 구현예들에 있어서, 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA)를 적용할 수 있다. 구체적으로, 점착층(20)은 가교제 및 가교가 가능한 관능기를 포함하는 아크릴계 공중합체를 포함하는 아크릴계 광학 투명 점착제로부터 형성된 것일 수 있다.
관능기를 포함하는 공중합체를 이용함에 따라, 점착제간 응집력이 떨어지는 문제나 신뢰성 평가 시 들뜸, 기포, 전이 등의 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 관능기는 카르복실기 단독, 히드록실기 단독, 또는 카르복실기와 히드록실기가 복합적으로 포함된 단량체를 사용할 수 있고, 히드록실기 단독의 단량체를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 히드록실기만이 함유된 단량체를 이용함에 따라, 관능기의 강한 반응성으로 인해 부착 표면의 부식 및 산화가 일어나 제품 신뢰성에 악영향을 줄 수 있는 문제를 방지할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 투명성이 확보된 탄소수 4 내지 20의 아크릴레이트 단량체로부터 제조되는 것일 수 있다. 탄소 원자 20개 이하의 단량체가 공중합된 것일 경우, p-오비탈 간섭에 의한 입체장해(Steric hindrance)가 발생하여 미반응된 단량체의 비율이 증가함으로써 부착 신뢰성에서 기포, 얼룩 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 탄소 원자 4개 이상의 단량체가 공중합된 것인 경우, 기화가 쉽게 되어 내부압력 증가로 인해 공중합 언밸런스 및 안전상 문제가 야기하는 것을 방지할 수 있다.
상기 가교제로는, 공중합체 구조에서 응집력과 내구성을 강화할 목적으로, 히드록실기와 반응성을 가진 가교제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 디이소시아네이트, 4관능성 에폭사이드, 금속킬레이트, 아민, 아미드 등의 화합물을 상기 가교제로서 사용할 수 있다. 그 중에서 점착제의 투명도를 유지시킬 수 있고, 여러 가지 표면층과 우수한 밀착성을 가지는 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI) 구조를 가진 이소시아네이트 화합물을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 가교제는 점착층 관능기와 반응시켜 겔 분율이 약 60% 이상, 더욱 바람직하게는 약 60% 내지 80%가 되도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 겔 분율이 높을수록 점착층(20)의 응집력 및 내열성이 향상되므로 점착층(20)의 물성을 확보하는 데 유리할 수 있지만, 약 80%를 넘는 겔 분율로 점착층(20)이 너무 하드해지면 피착제에 전사된 상태로 고온 고습 조건하에서 보관될 시 점착층(20)에 기포 및/또는 터널링이 발생할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 광학 투명 점착제는 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다. 상기 실란 커플링제로는 에폭시기를 함유하는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 실란 커플링제의 에폭시기는 공중합체의 반응성기와 결합하고 알콕시 실란 부분은 점착층(20)이 적용되는(접촉하는) 피착제(80, 도 4의 (F) 참조)와 결합함으로써, 점착 안정성을 향상시킬 수 있으며 고온 고습 조건하에서 장시간 방치되었을 경우에 점착력이 하락하는 것을 방지할 수 있다.
이외에도, 예시적인 구현예에 있어서, 상기 광학 투명 점착제에는 특정한 목적을 고려하여 가소제, 에폭시 수지, 경화제 등이 추가로 포함될 수 있고, 일반적인 목적에 따라 자외선 안정제, 산화 방지제 등이 더 포함될 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 점착층(20)은 아크릴계 광학 투명 점착제 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 경화제 0.1 내지 0.3 중량부 및 실란 커플링제 0.01 내지 1.0 중량부를 포함할 수 있고, 에폭시계 경화제 0.1 내지 2.0 중량부를 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 광학 투명 점착제는 약 70 내지 150만의 분자량을 가질 수 있다. 또한, 상기 광학 투명 점착제는 유리전이온도(Tg)가 너무 낮으면 상기 감압 점착제의 응집력이 낮아질 수 있고, 너무 높으면 점착성이 저하될 수 있기 때문에, 예를 들어 약 -50 내지 -10℃의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다.
한편, 점착층(20)은 약 1000 내지 3000 gf/25mm의 점착력을 가질 수 있다. 점착층(20)의 점착력이 약 1000 gf/25mm 미만일 경우 고온 고습 조건 하에서 점착층(20)에 기포 및/또는 터널링이 발생할 수 있고, 약 3000 gf/25mm 초과일 경우 점착력이 지나치게 높아 피착제(80, 도 4의 (F) 참조)와 잘못 결합되었을 경우 박리가 어려워 제조적 측면에서 바람직하지 않을 수 있다.
프라이머층(40)은 이의 상부에 형성되는 인쇄 및 패턴 층(50)과의 부착력이 중요하기 때문에, 인쇄 및 패턴 층(50)보다 높은 표면 장력, 예를 들어 약 25 내지 35 dyne/cm의 표면 장력을 가질 수 있다. 프라이머층(40)은 우레탄 아크릴레이트, 아크릴 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 등의 모노머, 올리고머, 폴리머 등을 하나 이상 포함할 수 있고, 프라이머층(40)을 제조하기 위한 경화 방식에 따라 광개시제 또는 경화제를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 점착층(20) 및 프라이머층(40)의 두께 합은, 예를 들어 약 10 내지 30㎛으로 극히 얇을 수 있다.
인쇄 및 패턴 층(50)은 피착제에 데코레이션 효과를 부여하기 위한 것으로서, 패턴 형성, 금속 증착 등을 통해 프라이머층(40) 상에 형성되는 패턴 및 증착 층(52)과 그 위에 형성되는 광 차폐 잉크층(51)을 포함한다.
상기 인쇄 및 패턴 층(50)의 잉크층(51)은 광 차폐 잉크층이며, 광 차폐를 통해 상부의 보강층 형성에 따란 투과율 손실을 방지할 수 있다. 광 차폐 잉크는 광을 100% 차폐하는 것이다. 따라서 광 차폐 잉크층에는 투명 잉크를 사용해서는 안된다. 이러한 광 차폐 잉크층의 잉크로는 예컨대 열경화 또는 UV 경화와 같은 경화 방식의 아크릴, 우레탄, 에폭시 계열 잉크를 사용할 수 있다.
접착층(60)은 하부의 인쇄 및 패턴 층(50)과 상부의 보강 필름(70)을 결합시키기 위한 것으로서, 특히 상부 보강 필름(70)과의 부착 관련 신뢰성을 만족시킬 수 있는 약 3 내지 50㎛의 두께, 바람직하게는 약 5 내지 25㎛의 두께를 가질 수 있다. 또한, 접착층(60)은 상부 보강 필름(70)과의 부착 관련 신뢰성을 만족시킬 수 있는 접착제라면 특별히 제한되지 않고 다양한 열 경화형 접착제 또는 UV 경화형 접착제를 포함할 수 있는데, 예컨대 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 우레탄계 접착제 등을 포함할 수 있다.
보강 필름(70)은 무 기재 점착 테이프(100)의 인장력을 향상시키기 위한 것으로서, 약 5 kgf/mm2 이상의 인장 강도를 가진다. 보강 필름(70)이 약 5 kgf/mm2 미만의 인장 강도를 가질 경우 실험예에서 보듯이 파단이 발생하게 되며, 또한 크랙(crack)과 같은 결함을 가질 수 있고, 전사 후에도 비산 방지 효과를 제공하기 어렵다. 비제한적인 예시에서, 보강 필름의 인장강도는 5 kgf/mm2 이상 또는 10 kgf/mm2 이상이고 25 kgf/mm2 이하 또는 22 kgf/mm2 이하일 수 있다.
보강 필름(70)은 무 기재 점착 테이프(100)의 인장력을 보강할 수 있는 필름, 즉 전술한 바와 같이 약 5 kgf/mm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있는 필름이라면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 등을 보강 필름(70)으로 사용할 수 있다.
참고로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 인장 강도는 아래 표 1에 나타난 바와 같다. 그 외 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)는 예컨대 22.5kgf/㎟ 정도이고, 폴리이미드(polyimide, PI)는 예컨대 24.6kgf/㎟ 정도이며, 폴리프로필렌(polypropylene, PP)은 예컨대 12.5kgf/㎟ 정도이고, 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)는 예컨대 6.67kgf/㎟ 정도이다.
또한, 보강 필름(70)은 약 50㎛ 이하의 두께, 구체적으로 약 5㎛ 내지 50㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
보강 필름(70)의 두께가 약 50㎛를 초과할 경우 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프(100)의 총 두께가 지나치게 증가되어, 예를 들어 3D 글라스와 같은 곡면 글라스를 포함하는 피착제에는 적용이 어렵게 된다. 또한, 두께 증가에 따라 무 기재 점착 테이프(100)의 광학 특성도 저하될 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 보강 필름(70)은 약 30 dyne/cm 이상의 표면 장력을 가질 수 있다. 보강 필름의 표면 장력이 약 30 dyne/cm 미만일 경우, 추후 보강 필름(70)의 상부에 적층될 수 있는 방수 방지 테이프나 점착층(예컨대, 광학 투명 점착제(OCA) 또는 광학 투명 점착 수지(optical clear resin, OCR) 함유 층) 등의 점착 성분과 보강 필름(70) 사이에 부착력 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는, 전술한 바와 같이, 제1 이형 필름, 점착층, 프라이머층, 광 차폐 잉크층을 포함하는 인쇄 및 패턴 층, 접착층 및 보강 필름의 구조적 특징으로 인하여, 우수한 광학 특성을 가질 수 있다.
보다 구체적으로, 예컨대 약 99% 이상의 높은 전광선 투과율 및 약 0.2% 이하의 낮은 헤이즈 값을 나타낼 수 있다. 보강 필름인 별도의 필름이 테이프 적층 구조 증에 추가되었음에도 투과율 저하 및 헤이즈 상승 등의 광학적 손실 없이 보강 필름이 포함되지 않은 경우와 동등한 우수한 광학적 특성을 나타낼 수 있는 것은, 빛을 차폐할 수 있는 잉크층을 포함하는 인쇄 및 패턴 층 상부에 보강 필름이 위치하는 구조로 인한 것이다.
더욱이, 상기 보강 필름이 5 kgf/mm2 이상의 인장 강도 및 50㎛ 이하의 두께를 갖기 때문에, 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는 기존의 비산 방지 필름 대비 얇은 두께를 가지면서도 충격에 의하여 쉽게 파단되지 않고 우수한 비산 방지 효과를 제공할 수 있다. 또한, 평면형 글라스(flat glass)를 포함하는 피착제뿐 아니라 3D 글라스와 같은 곡면 글라스를 포함하는 피착제에도 용이하게 적용될 수 있다.
또한, 상기 보강 필름이 30dyne/cm 이상의 표면 장력을 가짐으로써, 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는 그 상부에 점착 성분을 포함하는 다른 필름이 더 적층되더라도 부착력 문제가 발생하지 않을 수 있다.
전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조 및 적용 방법
본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는 다음의 공정들을 통해 제조될 수 있으며, 피착제에 적용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프의 제조 방법 및 적용 방식을 도시한 개략도이다.
도 4를 참조하면, 제1 베이스 필름(11) 상에 제1 이형층(12)을 형성하여 제1 이형 필름(10)을 형성하고((A) 참조), 제1 이형 필름(10) 상에 점착층(20)을 형성한다((B) 참조).
점착층(20)은 전술한 바와 같은 아크릴계 광학 투명 점착제를 제1 이형 필름(10)의 제1 이형층(12) 상에 약 5~50g/㎡, 바람직하게는 약 10~20g/㎡의 양으로 도포함으로써 형성할 수 있다. 도포량이 약 5g/㎡ 미만일 경우 부착력이 현저하게 저하되어 신뢰성 평가 시 들뜸 문제가 발생할 수 있으며, 약 50g/㎡이 이상일 경우 점착제 특유의 점탄성으로 인해 눌림 저항력 등의 문제가 발생할 수 있다. 점착제의 도포는 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 도포법을 사용할 수 있으나, 예를 들어 다이 코팅, 딥 코팅, 그라비아 롤 코팅, 콤마 코팅 등을 사용할 수 있다.
제2 베이스 필름(31) 상에 제2 이형층(32)을 형성하여 제2 이형 필름(30)을 형성하고, 제2 이형 필름 상에 프라미어층(40)을 형성한 후, 프라이머층(40)과 점착층(20)을 합지하여((C) 참조), 무 기재 점착 테이프((D) 참조)를 만든다.
제2 이형 필름(30)은 제1 이형 필름(10)보다 낮은 박리력을 가질 수 있다. 제2 이형 필름(30)과 제1 이형 필름(10) 사이 이형력 차이가 클수록 추후 제2 이형 필름(30) 제거 시 점착층(20)이나 프라이머층(40)이 손상되지 않을 수 있다.
제2 이형 필름(30)의 구성을 구체적으로 살펴보면, 제2 베이스 필름(31) 및 제2 이형층(32)을 포함할 수 있다. 제2 베이스 필름(31)은 제1 베이스 필름(11)과 같이 내열성을 가진 재료로 제조된 광학용 필름일 수 있으며, 약 25 내지 188㎛의 두께를 가질 수 있다. 제2 이형층(32)은 프라이머층(40)보다 높은 표면 장력, 예를 들어 약 30 내지 50 dyne/cm, 바람직하게는 약 35 내지 45 dyne/cm의 표면 장력을 가질 수 있으며, 프라이머층(40)의 계면과 낮은 이형력을 가질 수 있다. 제2 이형층(32)은 비실리콘 계열인 멜라민계 이형제 또는 아크릴계 이형제를 제2 이형 필름(31) 상에 약 0.3 내지 4 g/㎡, 바람직하게는 0.3 내지 3 g/㎡의 양으로 도포한 뒤 열 또는 자외선으로 경화함으로써 형성할 수 있다. 제2 이형층(32)은 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 도포법을 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어 다이 코팅, 딥 코팅, 그라비아 롤 코팅, 콤마 코팅 등을 사용하여 형성할 수 있다.
프라이머층(40)의 형성도 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 코팅법을 사용할 수 있다. 구체적으로, 그라비아　코팅, 메이어 바 코팅,　슬롯 다이 코팅, 에어나이프코팅 및 닥터나이프 코팅 등의 여러 가지 코팅법을 통해 프라이머 조성물을 제2 이형층(32) 상에 도포한 뒤, 열 경화, 자외선 경화 등의 방법으로 건조, 경화시킴으로써 프라이머층(40)을 형성할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 프라이머층(40) 형성 시 열 경화 방식을 이용할 수 있다. 열 경화 방식을 이용할 경우, 프라이머층(40)과 점착층(20) 간의 화학적 결합을 강화시킬 수 있어 프라이머층(40)과 점착층(20) 층간의 부착성 측면에서 높은 신뢰성을 얻을 수 있다. 보다 구체적으로, 자외선 경화 방식을 이용할 경우에는 자외선 경화 시 반응이 완료되는 데 반해, 열 경화 방식은 프라이머층(40)이 미반응 상태로 유지되어 향후 점착층(20)과의 화학적 결합이 가능한 상태로 남을 수 있으므로 프라이머층(40)과 점착층(20)이 더욱 효과적으로 결합될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프((D) 참조)에 인쇄 공정을 수행한다. 상기 인쇄 공정은, 상기 무 기재 점착 테이프로부터 제2 이형 필름(30)을 제거하고, 패턴, 인쇄, 증착 가공 등을 통해 프라이머층(40) 상에 인쇄 및 패턴 층(50)을 형성함으로써 수행할 수 있다((E) 참조). 이때, 제2 이형 필름(30)은 제1 이형 필름(10)보다 낮은 박리력을 갖고 프라이머층(40)에 대해 낮은 이형력을 갖기 때문에, 하부 프라이머층(40)이나 점착층(20)을 손상시키지 않고 용이하게 제거될 수 있다.
이후, 인쇄 및 패턴 층(50) 상에 전술한 바와 같은 접착층(60) 및 보강 필름(70)을 순차적으로 형성한다. 보강 필름(70)은 접착층(60)을 통해 하부 인쇄 및 패턴 층(50), 프라이머층(40) 및 점착층(20)과 결합될 수 있다((E) 참조). 이에 따라, 도 4의 (E)에 도시된 바와 같은 단면 구조를 갖는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프(100)의 제조가 완료될 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 접착층(60)은 가공된 접착 시트를 UV 패턴 가공 공정 또는 실크스크린 인쇄 공정을 통해 인쇄 및 패턴 층(50) 상에 부착시킴으로써 형성할 수 있다. 또는 인쇄 및 패턴 층(50) 상에 전술한 바와 같은 접착제를, 예컨대 마이크로 그라비아 코터, 슬롯 다이 코터, 콤마 코터 등과 같은 당해 분야에서 일반적으로 사용 가능한 코터(coater)를 이용하여, 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식으로 코팅시켜 형성할 수 있다.
제조된 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프(100)는 전사 공정을 통해 피착제(80)에 전사될 수 있다((F) 참조). 구체적으로, 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프(100)로부터 제1 이형 필름(10)을 제거하고, 노출된 점착층(20)의 일 면을 피착제(80)에 부착하여 결합시킴으로써 전사 공정을 수행할 수 있다. 이때, 피착제는 3D 글라스와 같은 곡면 글라스를 포함할 수 있으며, 또는 평면형 글라스(flat glass)를 포함할 수 있다.
이하, 실시예 및 실험을 통하여 더욱 상세히 설명하지만, 이하에 기재된 내용에 본 발명이 한정되지 않는다.
[실시예 1: 보강 필름(PET, 6㎛)를 갖는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프]
제1 베이스 필름으로 PET 필름 일 면 상에 그라비아 코팅법을 사용하여 실리콘 이형제 100 중량부에 경화제 1 중량부 및 유기용제 600 중량부를 배합한 조성물을 도포함으로써 제1 이형층을 형성하였다. 이에 따라, 상기 제1 베이스 필름 및 제1 이형층을 포함하는 총 125㎛ 두께의 제1 이형 필름이 형성되었다.
이어서, 슬롯 다이 코팅법을 사용하여 관능기로 히드록실기를 포함하는 아크릴계 공중합체 100 중량부에 이소시아네이트계 경화제 0.2 중량부 및 유기용제 50 중량부를 배합한 조성물을 상기 제1 이형층 상에 도포함으로써 10㎛ 두께의 점착층을 형성하였다.
제2 베이스 필름으로 PET 필름 일 면 상에 그라비아 코팅법을 사용하여 멜라민계 수지 100 중량부에 경화제 1 중량부와 유기용제 300 중량부를 배합한 조성물을 도포함으로써 제2 이형층을 형성하였다. 이에 따라, 상기 제2 베이스 필름 및 제2 이형층을 포함하는 총 75㎛ 두께의 제2 이형 필름이 형성되었다.
이어서, 상기 제2 이형층 상에 우레탄 아크릴레이트 100 중량부에 경화제 3 중량부 및 아크릴계 레벨링제 0.2 중량부 및 유기용제 300 중량부를 포함하는 조성물을 도포한 뒤 자외선 경화시킴으로써 5㎛ 두께의 프라이머층을 형성하였다.
상기 점착층 및 프라이머층을 합지시킨 뒤 제2 이형 필름(상기 제2 이형층 및 제2 베이스 필름)을 제거하고, 상기 프라이머층 상에 UV 패턴층 및 잉크층을 순차적으로 형성하였다.
이후, 상기 잉크층 상에 UV 경화형 아크릴계 접착제를 도포하여 10㎛ 두께의 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 보강 필름으로서 6㎛ 두께의 PET 필름을 적층시켰다.
이에 따라, 순차적으로 적층된 제1 이형 필름(125㎛), 점착층(10㎛), 프라이머층(5㎛), UV 패턴층(15㎛), 잉크층(16㎛), 접착층(10㎛) 및 보강 필름(PET, 6㎛)을 포함하는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프가 제조되었다.
[실시예 2: 보강 필름(PET, 12㎛)를 갖는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프]
보강 필름으로서 12㎛ 두께의 PET 필름을 접착층 상에 적층시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 공정을 수행하였다.
이에 따라, 순차적으로 적층된 제1 이형 필름(125㎛), 점착층(10㎛), 프라이머층(5㎛), UV 패턴층(15㎛), 잉크층(16㎛), 접착층(10㎛) 및 보강 필름(PET, 12㎛)을 포함하는 무 기재 점착 테이프가 제조되었다.
[실시예 3: 보강 필름(PET, 25㎛)를 갖는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프]
보강 필름으로서 25㎛ 두께의 PET 필름을 접착층 상에 적층시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 공정을 수행하였다.
이에 따라, 순차적으로 적층된 제1 이형 필름(125㎛), 점착층(10㎛), 프라이머층(5㎛), UV 패턴층(15㎛), 잉크층(16㎛), 접착층(10㎛) 및 보강 필름(PET, 25㎛)을 포함하는 무 기재 점착 테이프가 제조되었다.
[실시예 4: 보강 필름(PET, 75㎛)를 갖는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프]
보강 필름으로서 75㎛ 두께의 PET 필름을 접착층 상에 적층시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 공정을 수행하였다.
이에 따라, 순차적으로 적층된 제1 이형 필름(125㎛), 점착층(10㎛), 프라이머층(5㎛), UV 패턴층(15㎛), 잉크층(16㎛), 접착층(10㎛) 및 보강 필름(PET, 75㎛)을 포함하는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프가 제조되었다.
[비교예 1: 보강 필름(PE, 50㎛)를 갖는 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프]
보강 필름으로서 50㎛ 두께의 폴리에틸렌(PE) 필름을 접착층 상에 적층시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 공정을 수행하였다.
이에 따라, 순차적으로 적층된 제1 이형 필름(125㎛), 점착층(10㎛), 프라이머층(5㎛), UV 패턴층(15㎛), 잉크층(16㎛), 접착층(10㎛) 및 보강 필름(PE, 50㎛)을 포함하는 무 기재 점착 테이프가 제조되었다.
[비교예 2: 보강 필름을 갖지 않는 기존 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프]
도 5를 참조하면, 실시예 1에서 설명한 바와 동일한 공정을 수행하여, 제1 베이스 필름(11)과 제1 이형층(12)을 포함하는 제1 이형 필름(125㎛)(10), 점착층(10㎛)(20), 프라이머층(5㎛)(40), 제2 이형층(32)과 제2 베이스 필름(31)을 포함하는 제2 이형 필름(75㎛)(30)이 순차적으로 적층된 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프를 형성하였다(도 5의 (A)~(D) 참조).
이후, 제2 이형 필름(30)을 제거하여 프라이머층(40) 상에 UV 패턴층 및 잉크층을 순차적으로 형성하였고(인쇄 및 패턴 층(50)을 형성하였고), 상기 잉크층 상에 접착층(60)을 형성 하였다. 접착층(60)은 두께를 15㎛로 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1에서 설명한 것과 동일하게 형성하였다. 이어, 접착층(60) 상에 캐리어 필름(90)을 합지함으로써 인쇄 후 무 기재 점착 테이프(200)를 형성하였다(도 5의 (E) 참조).
인쇄 후 무 기재 점착 테이프(200)는 제1 이형 필름(10)을 제거한 뒤 노출된 점착층(20)을 통해 피착제(80)로 전사되었다(도 5의 (F) 참조).
이에 따라, 인쇄 및 전사된 무 기재 점착 테이프는 도 5의 (F)에 도시된 바와 같이 피착제(80) 상에 순차적으로 적층된 점착층(20)(10㎛), 프라이머층(40)(5㎛), 인쇄 및 패턴 층(50)(상기 UV 패턴층 및 잉크층) 및 접착층(60)(15㎛)을 포함하였다.
[비교예 3: 기존 비산 방지 필름]
도 6을 참조하면, 기재 필름(75)인 50㎛ 두께의 PET 필름 일 면 상에 20㎛ 두께의 점착층(20)을 형성하고 다른 일 면 상에 5㎛ 두께의 프라이머층(40)을 형성한 뒤, 점착층(20)을 이형 필름(15)과 합지시키고((B) 참조) 프라이머층(40) 상부에 보호 필름(17)을 합지시켜((C) 참조) 비산 방지 필름((D) 참조)을 제조하였다. 이때, 점착층(20) 및 프라이머층(40)의 구성은 실시예 1에서 설명한 바와 동일하게 하였고, 이형 필름(15)은 실시예 1에서 설명한 제1 이형 필름과 동일하게 구성하였다.
이후, 상기 비산 방지 필름으로부터 보호 필름(17)을 제거하여 프라이머층(40) 상에 인쇄 및 패턴 층(50)을 형성하였고((E) 참조), 이에 따라 형성된 인쇄 후 비산 방지 필름(300)을 이형 필름(15) 제거 후 노출된 점착층(20)을 통해 피착제(80)와 합지시켰다.
이에 따라, 인쇄 및 전사된 비산 방지 필름은 도 6의 (F)에 도시된 바와 같이 피착제(80) 상에 순차적으로 적층된 점착층(20)(20㎛), 기재 필름(75)(50㎛), 프라이머층(40)(5㎛) 및 인쇄 및 패턴 층(50)(상기 UV 패턴층 및 잉크층)을 포함하였다.
전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 물성 평가
전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 물성을 평가하기 위하여, 실시예 1 내지 4에 따라 제조된 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프들, 비교예 1 및 2에 따라 제조된 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프 및 비교예 3에 따라 제조된 기존 비산 방지 필름의 인장 강도, 표면 장력, 총 두께, 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하고, 파단 테스트를 진행하였다. 또한, 3D 글라스와 합지 여부를 확인하였다.
보강 필름의 인장 강도는 ASTM-D882-02을 통해 측정하였다.
전광선 투과율 및 헤이즈는 ASTM-D1003을 통해 측정하였다. 구체적으로, 투과율 및 헤이즈 측정 장비에 글라스를 장착한 상태로 0점 셋팅한 후 해당 글라스에 무기재 점착 테이프 전사 후 측정하면 무기재 점착 테이프 단독의 투과율 및 헤이즈를 측정할 수 있다.
표면 장력은 dyne 시약을 이용하여 측정하였다. 구체적으로 dyne 시약을 시험 대상에 도포 후 5초 후 dyne 시약이 뭉치는지를 확인하여(뭉치면 fail, 안 뭉치면 pass) dyne 시약이 뭉치지 않는 가장 높은 dyne 값을 시험 대상의 표면 장력 값으로 판단하였다. 한편, 표면 장력 측정 시, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 2에 따라 제조된 무 기재 점착 테이프들의 경우 보강 필름의 표면 장력을 측정하였고, 보강 필름이 없는 비교예 3에 따라 제조된 무 기재 점착 테이프의 경우 접착층의 표면 장력을 측정하였으며, 보강 필름이 없는 비교예 4에 따라 제조된 비산 방지 필름의 경우 인쇄 및 패턴 층의 표면 장력을 측정하였다.
파단 테스트는 실시예들 및 비교예들에 따른 무기재 점착 테이프 (이형 필름 제거)를 인장 강도 측정기를 사용하여 1500gf/mm2의 힘으로 인장시켰을 때 파단 발생 유/무를 확인하는 방식으로 진행하였다.
총 두께는 이형 필름을 제외한 무 기재 점착 테이프(점착층, 프라이머층, UV 패턴층, 잉크층, 접착층, 보강 필름의 두께 합) 및 비산 방지 필름(점착층, 기재 필름 및 프라이머층의 두께 합) 각각의 총 두께를 측정한 것이다.
3D 글라스 합지는 피착제인 3D 글라스(곡률 반경 3R 내지 20R)에 합지 시 합지가 가능하면 ○로 표시하였고, 들뜸이 발생하여 합지가 되지 않으면 X로 표시하였다.
그 결과를 [표 1] 및 [표 2]에 도시하였다. [표 1]은 실시예 1 내지 3에 따라 제조된 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프들의 물성 평가 결과를 도시한 것이고, [표 2]는 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프들 및 비교예 4에 따라 제조된 기존 비산 방지 필름의 물성 평가 결과를 도시한 것이다.
실시예 1
(PET 보강
필름 6㎛)		 실시예 2
(PET 보강
필름 12㎛)		 실시예 3
(PET 보강 필름 25㎛)		 실시예 4
(PET 보강 필름 75㎛)
총 두께 (㎛) 62 68 81 131
접착층 두께 (㎛) 10 10 10 10
보강 필름 인장 강도 (kgf/mm2) 14 21 20 22
표면 장력 (dyne/cm) 33 35 36 36
투과율 (%) 99 99 99 99
헤이즈 (%) 0.2 0.2 0.2 0.2
3D 글라스 합지 ○ ○ ○ X
파단 테스트 ○ ○ ○ ○
비교예 1
(PE 보강 필름 50㎛)		 비교예 2
(보강 필름 없음)		 비교예 3
(기존 비산 방지 필름)
총 두께 (㎛) 106 56 106
접착층 두께 (㎛) 10 UV 수지
(UV resin) 15		 -
보강 필름 인장 강도 (kgf/mm2) 2.1 - -
표면 장력 (dyne/cm) 30 34 32
투과율 (%) 99 99 90
헤이즈 (%) 0.2 0.2 0.5
3D 글라스 합지 ○ ○ X
파단 테스트 X X ○
[표 1] 및 [표 2]를 참조하면, 실시예 1 내지 4에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는 보강 필름을 포함하고 있음에도, 보강 필름이 없는 비교예 2에 따른 무 기재 점착 테이프와 대비할 때, 99%의 굴절률과 0.2%의 헤이즈로 광학적 특성이 동등하였다. 또한, 비교예 3에 따른 기존 비산 방지 필름과 대비하여는 매우 향상된 우수한 광학 특성을 나타내었다.
한편, 비교예 2에 따른 무 기재 점착 테이프는 보강 필름을 포함하지 않아 낮은 인장 강도로 인해 파단이 발생하였고, 비교예 1에 따른 무 기재 점착 테이프는 보강 필름을 포함하지만 PE 보강 필름으로서 인장 강도가 낮아 파단이 발생하였다.
비교예 3에 따른 기존 비산 방지 필름은 파단은 발생하지 않았지만 두꺼운 두께로 인해 3D 글라스에 합지가 어려웠다.
한편, 실시예 1 내지 3과 달리 실시예 4는 보강 필름의 두께가 두꺼워 3D 글라스 합지 시 들뜸이 일어났다. 실시예 1 내지 3에 따른 무 기재 점착 테이프는 3D 글라스에도 파단이나 결함 발생 없이 용이하게 적용할 수 있었다.
이와 같이, 보강 필름을 광 차폐 잉크 층 상에 적용하되 보강 필름의 인장강도를 조절함으로써 파단에 따른 비산을 방지하면서도 광학적 특성이 우수하도록 할 수 있다. 나아가, 보강 필름의 두께를 조절함으로써 3D 글라스 합지도 용이하게 할 수 있다.
이상에서 본 발명의 비제한적이고 예시적인 구현예들을 설명하였으나, 본 발명의 기술 사상은 첨부 도면이나 상기 설명 내용에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형이 가능함이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하며, 또한, 이러한 형태의 변형은 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 할 것이다.
1, 75: 기재 필름
2, 40: 프라이머층
3, 20: 점착층
4, 15: 이형 필름
5, 17: 보호 필름
6, 50: 인쇄 및 패턴 층
51: 잉크 층
52: 패턴 및 증착 층
7, 80: 피착제
11, 31: 제1 및 제2 베이스 필름
12, 32: 제1 및 제2 이형층
10, 30: 제1 및 제2 이형 필름
60: 접착층
70: 보강 필름
90: 캐리어 필름
100: 인쇄 후 무 기재 점착 테이프
200: 인쇄 후 무 기재 점착 테이프
300: 인쇄 후 비산 방지 필름

Claims (11)

  1. 5 kgf/mm2 이상의 인장 강도를 가지며 두께가 5 내지 50㎛인 보강 필름;
    상기 보강 필름 하부에 형성된 접착층;
    상기 접착층 하부에 형성되고 광 차폐 잉크층을 포함하는 인쇄 및 패턴 층;
    상기 인쇄 및 패턴 층 하부에 형성된 프라이머층; 및
    상기 프라이머층 하부에 형성된 점착층;을 포함하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프이고,
    상기 무 기재 점착 테이프는 곡면 글라스 합지용인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 필름은 30dyne/cm 이상의 표면 장력을 가지는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리카보네이트(polycarbonate)로 이루어지는 그룹에서 선택되는 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착층은 점착력이 1000 내지 3000 gf/25mm인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착층 및 프라이머층의 두께 합은 10 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층은 3 내지 50㎛ 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 무 기재 점착 테이프의 전광선 투과율은 99% 이상이고, 헤이즈(haze)는 0.2% 이하인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
  9. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 전사 인쇄를 위한 무기재 점착 테이프가 피착체에 전사된 것이고, 상기 피착체는 곡면 글라스이고,
    5 kgf/mm2 이상의 인장 강도를 가지며 두께가 5 내지 50㎛인 보강 필름;
    상기 보강 필름 하부에 형성된 접착층;
    상기 접착층 하부에 형성된 인쇄 및 패턴 층;
    상기 인쇄 및 패턴 층 하부에 형성된 프라이머층; 및
    상기 프라이머층 하부에 형성된 점착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피착체.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 곡면 글라스의 곡률 반경이 3R 내지 20R인 것을 특징으로 하는 피착체.
KR1020170079850A 2017-06-23 2017-06-23 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 KR101847980B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170079850A KR101847980B1 (ko) 2017-06-23 2017-06-23 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170079850A KR101847980B1 (ko) 2017-06-23 2017-06-23 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101847980B1 true KR101847980B1 (ko) 2018-04-11

Family

ID=61975989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170079850A KR101847980B1 (ko) 2017-06-23 2017-06-23 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101847980B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102097604B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름
KR102097625B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름의 제조방법
KR102097617B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-10 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름
KR20230157618A (ko) 2022-05-10 2023-11-17 주식회사 에스에스씨아이 유리 비산 방지용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법.

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101530591B1 (ko) * 2014-04-07 2015-06-22 율촌화학 주식회사 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101530591B1 (ko) * 2014-04-07 2015-06-22 율촌화학 주식회사 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그의 제조방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102097604B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름
KR102097625B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름의 제조방법
KR102097617B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-10 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름
KR20230157618A (ko) 2022-05-10 2023-11-17 주식회사 에스에스씨아이 유리 비산 방지용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법.

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101530591B1 (ko) 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그의 제조방법
CN101517438B (zh) 表面保护膜以及带表面保护膜的光学膜
KR100973385B1 (ko) 양면 점착 시트 및 표시장치에 대한 터치패널의 접착 고정 방법
TWI553084B (zh) 具有光學膠黏劑之物件及彼等之製造方法
JP5855465B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品、工業製品
US20140335316A1 (en) Display panel with front plate, and display device
KR101847980B1 (ko) 비산 방지 효과가 강화된 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프
CN111187576A (zh) 柔性显示器件及其制备方法
JP6858912B2 (ja) フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
KR20090103537A (ko) 양면 점착 시트 및 이를 갖는 터치 패널 일체형 표시 장치
WO2021070756A1 (ja) フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
KR101585512B1 (ko) 전도성층을 포함하는 무 기재 타입 적층 필름 및 그 제조 방법
KR20090110635A (ko) 양면 점착 시트, 이를 이용한 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20240001321A (ko) 적층체
JP6903830B1 (ja) フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
KR20240001186A (ko) 장척 적층체
KR101823912B1 (ko) 디스플레이패널용 고투명 무기재 점착테이프 및 이의 제조방법
KR101803884B1 (ko) 무 기재 타입 디태치 방식의 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법
JP6476442B2 (ja) 表面保護フィルム、及び、被着体密着フィルムが貼着された工業製品
KR101803885B1 (ko) 무 기재 타입 초박막 투명 전극 및 이의 제조방법
JP6130476B2 (ja) 被着体密着フィルム、及びそれが貼着された光学部品、工業製品
KR101675563B1 (ko) 보호필름
KR101894450B1 (ko) 무 기재 타입 전사필름, 이의 제조 방법, 및 상기 전사필름이 전사된 전자 장치
JP6903804B1 (ja) フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
KR20200007245A (ko) 습기차단성 점착 필름 및 점착 테이프, 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant