JP2017058619A - タッチセンサセルに対して光学フィルムを貼り付ける方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチセンサ付表示装置に用いられるタッチセンサセルに対する光学フィルムの貼合せに容易に適用でき、高効率の貼合せが可能になる方法を提供する。【解決手段】タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼合せる方法である。タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と電気接続用の電気端子を備える接続領域とタッチセンサと電気端子とを接続する配線が配置される配線領域とを備える。タッチセンサセルの複数個を基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードとタッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの貼合せ領域の横方向幅に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムにキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールとを使用する方法を提供する。【選択図】図１１

Description

本発明は、タッチパネル製造のために用いられるタッチセンサに光学フィルムシートを貼り合わせる方法に関する。特に本発明は、電気接続用の電気端子を備える接続領域が一辺に形成されたタッチセンサセルの複数個に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法に関する。

所定幅で長尺の連続ウェブ状に形成された偏光子を含む光学フィルムを、該光学フィルムのロールから繰り出しながら所定長さに切断し、切断された該光学フィルムのシートを、貼り合わせ位置に順次に送られてくる液晶表示セルに順次に貼り合わせることからなるロール・ツー・パネル（ＲＴＰ）方式の貼合わせシステム及び方法は、例えば、国際公開公報ＷＯ２００９／１２８２４１Ａ１（特許文献１）により公知である。

この公知の方法は、例えばテレビ用液晶表示セル又はパーソナルコンピュータ用液晶表示セルのような、比較的大きいサイズで、かつ剛性を有する光学表示セルに使用するのに適しており、従来のシートサイズに切断した光学フィルムシートを一枚ごとに表示セルに貼り合わせる方法に比して、製造工程を高効率化できる有利さが認められて、広汎に採用される傾向にある。しかし、この方法は、例えばスマートフォンや小型タブレットのような比較的小さいサイズの光学表示パネルへの光学フィルム貼合せに適用するには不便があり、実用上改善の余地が残る。さらに、有機ＥＬ表示セルのように薄型で柔軟性を持たせることが可能な光学表示セルの場合には、その柔軟性のために、上記特許文献１に記載の方法を採用して光学フィルムの貼合せを行うことは困難であり、実用的ではない。特に、有機ＥＬ表示セルが、スマートフォンや小型タブレット用のような比較的小さいサイズのものである場合には、上記特許文献１に記載の方法を適用して光学フィルムシートの貼り合わせを行うのは容易ではない。

比較的小さい画面サイズの有機ＥＬ表示セルを工業的に製造する方法を記載した文献として、韓国特許出願公開公報１０−１１７４８３４号（特許文献２）がある。この特許文献２に記載された方法によれば、ガラス基板の上に樹脂膜を形成して該樹脂膜によりフィルム状表示セル形成のための基材とする。そして、該基材上に、縦横の複数列に配置された多数の表示セルを形成し、その全面を工程フィルムにより覆い、次いで、該表示セルが形成された基材をガラス基板から剥離する。その後、工程フィルムが貼り合わされた状態で、個々のフィルム状表示セルを分断し、個々のフィルム状表示セルの１辺に形成された電気接続用の電気端子を備える端子部分が剥き出しになるように、該端子部分に対応する個所において、該工程フィルムを剥がすことにより、個々のフィルム状表示セルを形成する。

この特許文献２は、電気接続用の電気端子を備える端子部分が一辺に形成された長方形形状のフィルム状光学表示セルの製造方法を開示するものではあるが、該光学表示セルへの光学フィルムの貼合わせ、例えば偏光子を含む光学フィルムの貼合わせに関しては、何も教示していない。しかし、液晶表示セルの場合には画像表示のために、偏光子を含む光学フィルムを該セルに貼合せることは必須であるし、有機ＥＬ表示セルの場合にも、内部反射の抑制のために、偏光子に位相差フィルムを積層した円偏光板をセルに貼り合わせることが必要になる。また、有機ＥＬセルなどの光学表示セル上にタッチセンサを形成したタッチパネル付表示装置の開発が盛んに行われているが、近年、かかるタッチパネル付表示装置の製造方法として、基材フィルム上にタッチセンサが縦横行列状に配列されたタッチセンサセルに偏光フィルムを含む光学フィルムを貼り合わせ、さらに、光学フィルムが貼り合わされたタッチセンサセルを、光学表示セルに貼り合わせる方法が提案されている。したがって、タッチセンサセルに、光学フィルムを貼り合わせることを効率よく行う方法もまた必要となる。

国際公開公報ＷＯ２００９／１２８２４１Ａ１ 韓国特許出願公開公報１０−１１７４８３４号 特開２０１４−１９４７２０号公報 特開２０１４−２１１６３３号公報 特開２００７−１５７５０１号公報 特開２０１３−６３８９２号公報 特開２０１０−１３２５０号公報 特開２０１３−３５１５８号公報 国際公開公報ＷＯ２００９／１０４３７１Ａ１ 特願２０１３−０７０７８７号 特願２０１３−０７０７８９号 特許第５２０４２００号公報 特許第５４４８２６４号公報

本発明は、例えばスマートフォンや小型タブレットのような比較的小さいサイズのタッチセンサ付表示装置に用いられるタッチセンサセルに対する光学フィルムの貼合せに容易に適用でき、高効率の貼合せが可能になる方法を提供することを解決すべき課題とする。

本発明は、一態様において、タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法である。上記のタッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、タッチセンサと電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備える。また、貼合せ領域は、センサ領域を含むが、接続領域の少なくとも一部は含まない。本発明に係る方法は、タッチセンサセルの複数個を、接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの貼合せ領域の横方向幅に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用する方法を提供する。

該方法は、複数のタッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して貼合せ位置に送る段階と、繰り出された光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの貼合せ領域の縦方向寸法に対応する長さ方向の間隔で、横方向に切り込みを順次に形成して、縦方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介してキャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、貼合せ位置において、光学フィルム側に粘着剤層が残る状態で光学フィルムシートをキャリアフィルムから剥がし、剥がされた光学フィルムシートを、縦方向に移動するタッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された個々のタッチセンサセルの貼合せ領域に順次に貼り合わせる段階と、を含む。

さらに、該方法においては、タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、縦方向にみて先頭のタッチセンサセルの貼合せ領域に対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、送り方向に対するタッチセンサセル集合体マザーボードの横方向位置及び方位角度の調節を行って、タッチセンサセルが、貼合せ位置に送られる光学フィルムシートに対し横方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの貼合せ領域の先端とが位置合わせされるようにする。

本発明の他の態様においては、光学フィルムシートを形成する横方向の切り込みを形成する代わりに、貼合せ位置において、光学フィルム側に粘着剤層が残る状態で該光学フィルムをキャリアフィルムから剥がし、剥がされた光学フィルムを、送り方向に移動するタッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された複数のタッチセンサセルの貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階を行う。そして、光学フィルムが連続的に貼り合わされたタッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの貼合せ領域の縦方向端部において、個々のセルに貼り合わされた光学フィルムを切断する。

いずれの態様においても、タッチセンサセル集合体マザーボード上には、複数個のタッチセンサセルからなる縦方向の列が複数個、並列に配列され、それぞれの列に含まれるタッチセンサセルに対して光学フィルムシートの貼り合わせが行われるようにすることができる。この場合において、並列に配置されたそれぞれの列に含まれるタッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼り合わせは、列ごとに順次的に行うことができる。

また、予め所定のサイズに切断された光学フィルムシートをタッチセンサセルに貼り合わせる態様においては、タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数個のタッチセンサセルは、複数個のタッチセンサセルからなる縦方向の列が複数個の行に並列に配列された行列配置とされており、送り方向にみて右又は左端の縦方向の第１の列における送り方向先頭のタッチセンサセルの貼合せ領域に対する光学フィルムシートの貼り合わせが行われた後に、タッチセンサセル集合体マザーボードを横方向及び後方に移動させ、縦方向の第１の列に隣接する縦方向の第２の列の送り方向先頭のタッチセンサセルの貼合せ領域の先端を貼合せ位置に送られる光学フィルムシートの先端に位置合わせして、タッチセンサセルに対する該光学フィルムシートの貼り合わせを行い、順次同様な貼り合わせを行って、すべての列の先頭の行のタッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼合せが終わると、タッチセンサセル集合体マザーボードを送り方向に前進させて同様な操作により各列の２行目に位置するタッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼合を行い、同様な操作を順次繰り返してタッチセンサセル集合体マザーボード上のすべてのタッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼り合わせを行うようにすることができる。

さらに、本発明の上記態様のいずれにおいても、光学フィルムは、偏光子と該偏光子に貼り合わされた位相差フィルムとから構成することができる。この場合において、光学フィルムは、位相差フィルムが粘着剤層に面する側に位置する構成とし、該位相差フィルムがタッチセンサセルの貼合せ領域に貼り合わされるようにする。また、偏光子の吸収軸と位相差フィルムの遅相軸とは、４５°±５°の範囲内の角度で交差するように配置することが好ましい。さらに、偏光子の吸収軸は光学フィルムの長さ方向に平行に配置され、位相差フィルムの遅相軸は光学フィルムの長さ方向に対して斜めに傾斜して配置されるようにすることが好ましい。この場合において、位相差フィルムは、短波長光に対する位相差が長波長光に対する位相差より小さい逆分散フィルムとすることができる。

本発明のさらに別の態様では、光学フィルムの表示セルに対する貼合せを、表示セルの縦方向に行う代わりに、横方向に光学フィルムの貼合せが行われる。この態様では、電気接続用の電気端子を備える端子部分が一辺に形成された長方形形状のタッチセンサセルに対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、電気接続用の電気端子を備える端子部分が一辺に形成された長方形形状のタッチセンサセルの複数個を、端子部分を有する辺が横方向に位置し光学表示面が上に向けられた状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列された複数個のタッチセンサセルの列の貼合せ領域の縦方向寸法に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用する。

該方法は、複数のタッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して貼合せ位置に送る段階と、繰り出された光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、タッチセンサセルの端子部分を除く横方向に対応する長さ方向の間隔で、縦方向に切り込みを順次に形成して、横方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介してキャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、貼合せ位置において、光学フィルム側に粘着剤層が残る状態で光学フィルムシートをキャリアフィルムから剥がし、剥がされた光学フィルムシートを、横方向に移動するタッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの列の貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、光学フィルムシートが貼り合わされたタッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のセルに貼り合わされた光学フィルムを切断する段階と、を含む。

さらに、該方法においては、上述の方法と同様に、タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、横方向にみて先頭のタッチセンサセルに対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、タッチセンサセル集合体マザーボードの縦方向位置及び方位角度の調節を行って、タッチセンサセルが、貼合せ位置に送られる光学フィルムシートに対し縦方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの貼合せ領域の先端とが位置合わせされるようにする。

本発明の別の態様では、複数の光学フィルムをタッチセンサセルに貼合せた後に縦方向の切断を行う。該態様では、複数のタッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して貼合せ位置に送る段階と、貼合せ位置において、光学フィルム側に粘着剤層が残る状態で光学フィルムをキャリアフィルムから剥がし、剥がされた光学フィルムを、送り方向に移動するタッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された複数個のタッチセンサセルの列の貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、光学フィルムが貼り合わされたタッチセンサセル集合体マザーボード上のタッチセンサセルの列の横方向端部に合わせて、光学フィルムを切断して、光学フィルムシートを形成する段階と、光学フィルムシートが連続的に貼り合わされたタッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のセルに貼り合わされた光学フィルムを切断する段階と、を含む。該方法では、特に、端子部分が、光学フィルムの横方向の送り先側に位置することが好ましい。

また、本発明の他の態様では、複数の光学フィルム積層体を用いる。該態様は、複数個のタッチセンサセルの列を構成する、タッチセンサセルの複数の部分列の貼合せ領域の縦方向寸法にそれぞれ対応する幅を有する複数の光学フィルム積層体ロールであって、偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の複数の光学フィルム積層体をロール状に巻いた複数の光学フィルム積層体ロールを使用する。

該態様は、複数のタッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、複数の光学フィルム積層体を該複数の光学フィルム積層体ロールから繰り出して貼合せ位置に送る段階と、繰り出された複数の光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、タッチセンサセルの貼合せ領域の横方向に対応する長さ方向の間隔で、縦方向に切り込みを順次に形成して、縦方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介してキャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、貼合せ位置において、光学フィルム側に粘着剤層が残る状態で複数の光学フィルムシートをキャリアフィルムから剥がし、剥がされた複数の光学フィルムシートをそれぞれ、横方向に移動するタッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの複数の部分列の貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、光学フィルムシートが貼り合わされたタッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のセルに貼り合わされた光学フィルムを切断する段階と、を含む。該方法では、複数の光学フィルム積層体ロールの少なくとも一部の貼合せ位置は、横方向に異なることが好ましく、縦方向に隣接する複数の光学フィルム積層体ロールの貼合せ位置が、横方向に異なることがより好ましい。

また、本発明のさらに別の態様では、部分列の縦方向寸法に対応する幅を有する光学フィルム積層体ロールを用いて、部分列ごとに順次に貼合せを行う。該態様は、複数個のタッチセンサセルの列を構成する、タッチセンサセルの複数の部分列の内の一つの貼合せ領域の縦方向寸法に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールを用いる。

該態様は、複数のタッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して貼合せ位置に送る段階と、繰り出された光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、タッチセンサセルの接続領域の横方向に対応する長さ方向の間隔で、縦方向に切り込みを形成して、横方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介してキャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、貼合せ位置において、光学フィルム側に粘着剤層が残る状態で光学フィルムシートをキャリアフィルムから剥がし、剥がされた光学フィルムシートを、横方向に移動するタッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの貼合せ領域に貼り合わせる段階であって、光学フィルムシートとタッチセンサセル集合体マザーボードとの縦方向の相対的位置を変更することによって部分列ごとに順次に貼り合わせる段階と、光学フィルムシートが貼り合わされたタッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のセルに貼り合わされた光学フィルムを切断する段階と、を含む。

該態様では、タッチセンサセル集合体マザーボードを移動させることによって、光学フィルムとタッチセンサセル集合体マザーボードとを縦方向に相対的に移動させてもよいし、光学フィルムシートを移動させることによって、光学フィルムシートとタッチセンサセル集合体マザーボードとを縦方向に相対的に移動させてもよい。

タッチセンサセル集合体マザーボードを使用する本発明の上記した態様によれば、基材上に縦方向に列状に配列された複数のタッチセンサセルに対して、偏光子を含む光学フィルムを、順次に又は連続的に貼り合わせることができるので、比較的小さいサイズのタッチセンサセルに対しても、ロール・ツー・パネル（ＲＴＰ）方式を適用して、効率的な貼り合わせを行うことが可能になる。また、タッチセンサと光学フィルムシートとの位置合わせを、タッチセンサセル集合体マザーボードの調節により行うので、タッチセンサセルの位置を個別に調節する場合に比べて、位置調節が容易になり、調節精度も向上する。

さらに、いずれの態様においても、接続領域を避けて光学フィルムを貼り付けられる。このため、特許文献２の図７に記載されているように、光学フィルムの貼合せ後に、端子部分を覆う個所においてフィルムを剥がす作業が不要になる。

本発明による光学フィルム貼合せ方法を実施するための一形態による光学フィルム貼合せシステムの全体構成を示す概略図である。 本発明に一実施形態の方法において使用することができるタッチセンサの一例を示すものであり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は断面図である。 タッチセンサセル集合体マザーボードの製造工程の一例を概略的に示す斜視図である。 ＩＴＯ膜に回路パターン形成工程の一例を概略的に示す側面図である。 本発明の方法に使用されるタッチセンサセル集合体マザーボードの一例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 位置調節ステーションにおける動作を示すものであり、タッチセンサセル集合体マザーボードがマザーボード搬送台からマザーボード位置調節盤に移される動作を示す概略図である。 位置調節ステーションにおける動作を示すものであり、タッチセンサセル集合体マザーボードがマザーボード搬送台からマザーボード位置調節盤に移される動作を示す概略図である。 位置調節ステーションにおける動作を示すものであり、マザーボードの位置調節の動作を示す概略図である。 位置調節ステーションにおける動作を示すものであり、マザーボード転載位置における動作を示す概略図である。 貼合せ用吸引保持盤上におけるタッチセンサセル集合体マザーボードの基準位置を示す平面図である。 （ａ）（ｂ）は、マザーボード位置調節盤から貼合せ用吸引保持盤へのマザーボードの転載動作を示す図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、表面保護フィルム剥離動作の各段階を示す図である。 表面保護フィルム剥離機構を示す斜視図である。 光学フィルム貼合せ装置の概略図である。 光学フィルムにキャリアフィルムを貼り合わせたフィルム積層体の断面図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、本発明の一実施形態による、タッチセンサセル集合体マザーボードにおける光学フィルムの貼合せ順序を示す概略図である。 切断ステーションにおいて使用される切断装置の一例を示す斜視図である。 切断された表示セルを搬送する搬送機構を概略的に示す。 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の他の実施形態による、タッチセンサセル集合体マザーボードにおける光学フィルムの貼合せ順序を示す概略図である。 表示セルが縦一列に配置された実施形態における光学フィルムの貼り合わせの一例を示す斜視図である。 本発明の他の実施形態における光学フィルム貼合せ装置の概略図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、図１８に示される実施形態による、タッチセンサセル集合体マザーボードにおける光学フィルムの貼合せ順序を示す概略図である。 本発明の他の実施形態における光学フィルム貼合せ装置の概略図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、図２０に示される実施形態による、タッチセンサセル集合体マザーボードにおける光学フィルムの貼合せ順序を示す概略図である。 本発明の他の実施形態における光学フィルム貼合せ装置の概略図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、図２２に示される実施形態による、タッチセンサセル集合体マザーボードにおける光学フィルムの貼合せ順序を示す概略図である。 本発明の他の実施形態における光学フィルム貼合せ装置の概略図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、図２４に示される実施形態による、タッチセンサセル集合体マザーボードにおける光学フィルムの貼合せ順序を示す概略図である。

図１は、本発明による光学フィルム貼合せ方法を実施するための一形態による光学フィルム貼合せシステムの全体構成を示す概略図である。この実施形態による光学フィルム貼合せシステムは、位置調節ステーションＩと、表面保護フィルム剥離ステーションIIと、表面検査ステーションIIIと、偏光子積層体貼合せステーションIVと、切断ステーションVとを、この順で備える。タッチセンサセル１は、後述するように、集合体マザーボードＢの形態で、ガイドレールに沿って走行する、自走機能をもったガイドによりステーションＩからステーションVまで、各ステーションに順次送られる。

図２ａに、本発明に一実施形態の方法において使用することができるタッチセンサセル１の一例を示す。また、図２ｂの断面図は、図２ａ内に指示された本実施形態の部分断面を示す。このタッチセンサ１は、平面形状が短辺１ａと長辺１ｂとを有する略長方形形状であり、外部と電気的に接続するための接続端子１ｊを形成するために、一方の短辺１ａの一部から突出した突出部を有する。本実施形態においては、突出部が形成されているが、本発明に用いられるタッチセンサセルの形状は、突出部を有さない完全な長方形であってもよいし、他の形状であってもよい。図２ｂに示されるように、タッチセンサセル１は主に、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルムによって形成された基材フィルム１ｆと、基材フィルム１ｆ上に、人の指等の異物の接触ないし近接を感知するタッチセンサ１ｈが縦横行列状に配列するようにパターン化された透明導電性材料であるＩＴＯ膜１ｇからなる。タッチセンサセル１は、タッチセンサ１ｈが配列されると共に、表示セルによって映される画像を透過させる透明のセンサ領域１ｃ、タッチセンサセル１の短辺１ａの一方と長辺１ｂの一方に沿って位置する配線領域１ｄ及び上記突出部を含む接続端子１ｊが配置される接続領域１ｅに区分される。すなわち、光学表示セル１の配線領域１ｄ及び接続領域１ｅを除く主たる領域が、センサ領域１ｃになる。センサ領域１ｃには、ＩＴＯ膜によって構成されるタッチセンサ１ｈが、辺に対して４５度の角度を持つ２方向に配列されて敷き詰められる。センサ領域１ｃは、タッチパネル付表示装置として使用される際に画像を表示する領域になるため、センサ領域１ｃには、光学フィルムを貼り合せる必要がある。一方で、接続領域１ｅは、外部との接点となるため、接続領域１ｅ全体に光学フィルムを貼り合わせることはできないが、外部との接点を確保できるように、接続領域１ｅの少なくとも一部に光学フィルムを貼り合わせないようにすればよい。配線領域１ｄを含む残りの領域には、光学フィルムを貼り合わせる必要はないが、接続端子が配置される訳ではないため、製造上の都合等に応じて、光学フィルムを貼合せることもできる。光学フィルムを貼り合わせた後に光学フィルムを切断する場合には、センサ領域１ｃに沿って光学フィルムを切断することは、タッチセンサセル１を傷つけるおそれがあるため、タッチセンサセル１の端辺に沿って切断することが通常である。その結果、センサ領域１ｃのみならず、配線領域１ｄにも光学フィルムが貼られることになる。したがって、光学フィルムを貼合せる貼合せ領域１ｎは、センサ領域１ｃ全体を含まなければならない一方で、接続領域１ｅを含んではならないとまとめられる。本実施形態では、接続領域１ｅは、一辺の一部に位置し、センサ領域１ｃはかかる一辺に沿った部分を含まないので、接続領域１ｅを回避して、センサ領域１ｃを含む貼合せ領域１ｎに光学フィルムを貼り合わせることが可能になる。貼合せ領域１ｎは、横方向の幅Ｗと縦方向の長さＬと規定される。

配線領域１ｄには、銅や金などの金属製の配線１ｉが形成される。この配線１ｉは、配列されたタッチセンサ１ｈと、接続部１ｅに形成された多数の接続端子１ｊとを電気的に接続する。接続端子１ｊは、処理装置が形成されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの外部処理装置と電気的に接続して、タッチセンサ１ｈが異物の接触又は近接を検出したことを外部処理装置等に伝送することができる。

タッチセンサセル１は、光学表示セル（図示せず）上に配置されて、タッチセンサ付光学表示パネルとして利用される。光学表示セルとしては、有機ＥＬ表示セルであることが好ましいが、液晶表示セルであっても、他の表示セルであってもよい。また、本実施形態においては、透明導電性材料としてＩＴＯを用いたが、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニン、銀ナノワイヤ、金属細線など他の透明導電性材料を用いてもよい。

図２（ａ）に示される実施形態においては、配線１ｉは、短辺１ａの接続領域側にある一方の辺と、長辺１ｂの一方の辺に沿って位置するが、抵抗値を減らす、外部ノイズによる影響を受けにくくする等の理由により、タッチセンサセル１の四辺又は三辺に沿って位置するようにしてもよいし、他の位置に配置することも可能である。製造工程の追加を要しないことを理由に、配線１ｉ及び接続端子１ｊは、ＩＴＯ膜によって形成してもよいが、配線領域１ｄや接続領域１ｅには、表示セルによって映し出される画像を透過させる必要はないので、非透過性材料である金属を配置することができる。そのため、配線１ｉ及び接続端子１ｊは、銅、銀、金、アルミ、パラジウムなどの抵抗値の低い金属やカーボンによって形成することが好ましい。あるいは、ＩＴＯ膜によって形成した配線上に、金属配線を形成し、二層の配線構造にしてもよい。また、タッチセンサセル１の角部分付近には、光学フィルムの貼合せの際の位置合わせに用いられるアライメントマーク１ｋが形成されている。光センサ等により、かかるアライメントマークを検出し、タッチセンサセル１の位置や向きを検出することができる。本実施形態においては、四つの角部分全てにアライメントマークが形成されているが、三つ又は二つの角部分にのみアライメントマークを形成することもできる。なお、角部分以外にアライメントマークを配置してもよい。

センサ領域１ｃに配列されるタッチセンサセル１のタッチセンサには、特開２０１４−１９４７２０号公報（特許文献３）、特開２０１４−２１１６３３号公報（特許文献４）などの周知のタッチセンサを用いることができるが、本実施形態のタッチセンサ１ｈは、静電容量の変化を測定して、人の指等の異物が接触ないし近接したかを検出する。タッチセンサ１ｈは、静電容量の変化を検出するために、一定の面積を有する平面の導電体によって形成される。本実施形態においては、各タッチセンサは、ひし形であるが、センサ間の領域が小さくなるように密に配置することができれば、長方形、正方形、六角形等であってもよい。また、タッチセンサ１ｈは、多数配列されて、センサ領域１ｃ上のいずれの場所に異物が存在したかを検出することができる。タッチセンサ１ｈは、接触部分の縦方向の位置（座標）を検出するため、横方向に電気的に互いに接続する縦方向位置検出用タッチセンサ１ｈｙと、接触部分の横方向の位置（座標）を検出するため、縦方向に電気的に互いに接続する横方向位置検出用タッチセンサ１ｈｘに分けられる。異物が接触又は近接すると、縦方向位置検出用タッチセンサ１ｈｙと横方向位置検出用タッチセンサ１ｈｘとの間の静電容量が変化し、静電容量の変化に伴って電流が流れるため、縦方向位置及び横方向位置が特定されることになる。同一平面内で、縦方向位置検出用タッチセンサ１ｈｙを互いに電気的に接続することと、横方向位置検出用タッチセンサ１ｈｘを互いに電気的に接続することはできないため、一方のセンサを互いに電気的に接続する配線は、センサと同一平面内に形成された他方のセンサを互いに電気的に接続する配線を、非接触で超えるブリッジ導電部１ｌを有する。このブリッジ導電部１ｌと、上記他方のセンサを電気的に接続する配線との間には、絶縁部１ｍが存在するため、両配線が、電気的に接続することはない。本実施形態において、ブリッジ導電部１ｌは、光が透過できるほどの薄さである２ｎｍから２０ｎｍ程度の厚さを持つ金、金合金、銅、銅合金、銀合金などの金属膜を絶縁部にスパッタや蒸着させて形成することができる。また、金属ナノワイヤやＩＴＯなどの各種透明導電性材料を用いてブリッジ導電部１１を作成してもよい。さらに、カーボンナノチューブといったカーボンナノ材料を用いてブリッジ導電部１１を作成することもでき、このとき、材料の含有量を調整することにより、電気伝導度を調整しつつ、反射率を調整することができる。なお、ブリッジ電極の上にさらに金属層を形成して電気伝導度を確保することもできる。絶縁部１ｍは、光透過率が高い絶縁性薄膜材料を用いて作成することができる。例えば、ＳｉＯ₂などの無機材料を用いて、マスクパターンを介してスパッタすることにより作成することができる。また、感光性アクリル系樹脂、感光性メタクリル系樹脂、感光性ポリイミド系樹脂、感光性ポリシロキサン系樹脂、感光性ポリビニル系樹脂、感光性アクリルウレタン系樹脂、感光性ノボラック型フェノール樹脂などの感光性樹脂により、フォトリソグラフィプロセスによりパターニングされた絶縁層を得ることができる。また、ＣＶＤによってＳｉＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ等の均一な無機物を全面に成膜した後にフォトリソグラフィを行って、パターニングしてもよい。さらに、インクジェットにより、液滴を吐出し、乾燥させて作成することもできるし、オフセット、スクリーン印刷等の方法を用いて絶縁層を形成することもできる。

図３は、縦横の行列状に配列した多数のタッチセンサセル１を有するタッチセンサセル集合体マザーボードＢの製造方法の一例を示す斜視図である。この製造方法の一例では、まずガラス基板３が準備され、耐熱性樹脂材料であるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）シート４ａに、アモルファス状態のＩＴＯ膜４ｂを形成したＩＴＯ膜付ＣＯＰフィルムシート４を該ガラス基板３に貼り合わせる。耐熱性樹脂材料としては、ＣＯＰの他、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを使用することができる。次に、フィルムシート４が貼られたガラス基板３を、オーブンにより、１５０℃で１時間加熱し、ＩＴＯ膜を結晶化させる。結晶化したＩＴＯ膜をタッチセンサとして機能させるため、回路パターンを形成する。回路パターン形成工程は、周知の方法によって行うことができるが、図４にウェットエッチングによる例を示す。図４（ａ）に示されるように、まずＩＴＯ膜の表面にレジスト４ｃを塗布し、乾燥させて固化させる。そして、図４（ｂ）に示されるように、タッチセンサセルに対応する回路パターンを縦横に行列状に持つマスク４ｄを、レジスト４ｃ上に配置し、マスク４ｄを介して紫外光４ｅを、レジスト４ｃが塗布されたＩＴＯ膜４ｂに露光する。レジスト４ｃには、紫外光４ｅが照射された照射部分と、非照射部分とが存在することとなるが、レジスト４ｃを現像液に一定時間浸すと、図４（ｃ）に示されるように、照射部分に位置するレジスト４ｃのみを除去することができる。照射部分に位置するレジスト４ｃを除去した後に、ＩＴＯ膜４ｂをエッチング液に浸すと、レジストがなく、エッチング液が直接接触する照射部分に対応するＩＴＯ膜４ｂを除去することができる。したがって、図４（ｄ）に示されるように、非照射部分に対応するＩＴＯ膜４ｂのみが残る。そして、非照射部分に残されたレジスト４ｃを除去することで、図４（ｅ）に示されるように、ＣＯＰフィルムシート４にＩＴＯ膜の回路パターンが形成される。この回路パターンは、配列した多数のタッチセンサセル１に対応するように設計されている。また、タッチセンサセル１の配線領域１ｄ及び接続部１ｅでは、後の工程において金属製の配線１ｉや接続端子１ｊが形成されるので、回路パターンの形成と併せてエッチングによって、ＩＴＯ膜４ｂが除去される。また、配列したタッチセンサセル１の間にはタッチセンサセル１として使用しない未使用部分が存在し、かかる未使用部分にあるＩＴＯ膜を全部又は一部が除去できるようにマスクを設計することで、タッチセンサセル１が互いに電気的に接続しないように設計することができる。本実施形態では、透明導電膜の材料として、ＩＴＯを用いたが、他の材料を採用してもよいし、銀などの金属ナノワイヤによって透明なタッチセンサ回路を形成してもよい。

回路パターンが形成された後に、配線領域１ｄに配線１ｉと、接続部１ｅに接続端子１ｊとを金属などの導電性材料によって形成する。さらに、センサ領域の所定の場所に、絶縁部１ｍとブリッジ導電部１ｌを形成して、横方向又は縦方向位置検出用タッチセンサ１ｈｘ、１ｈｙを互いに電気的に接続する。

本実施形態においては、ガラス基板３に、ＩＴＯ膜付ＣＯＰフィルムシート４を貼合せて、タッチセンサセル集合体マザーボードＢを作成したが、ＣＯＰフィルム４ａの代わりに、特開２００７−１５７５０１号公報（特許文献５）に記載されているような可撓性セラミックシート、或いは、特開２０１３−６３８９２号公報（特許文献６）、特開２０１０−１３２５０号公報（特許文献７）、特開２０１３−３５１５８号公報（特許文献８）に記載されているような可撓性のガラスを使用することもできる。可撓性セラミックシート又は可撓性ガラスを基材として使用する場合には、ガラス基板３を使用する必要はない。

フィルムシート４上に、タッチセンサセル１が、縦横の行列状に配列された状態で形成された後に、フィルムシート４上に形成されたタッチセンサセル１を覆うように、表面保護フィルム５が貼り合わされる。次いで、ガラス基板３が、レーザ照射等の公知の方法により、フィルムシート４から剥がされる。レーザ照射によりガラス基板をフィルムシートから剥がす技術は、例えば、国際公開公報ＷＯ２００９／１０４３７１号（特許文献９）に記載されている。本実施形態の説明において、タッチセンサセル集合体マザーボードＢという用語は、表面保護フィルムを除く、複数個のタッチセンサセル１が形成されたフィルムシート４及びガラス基板３からなる積層構造体を指すものとして使用されるが、上述の通り、可撓性のガラスシート又はセラミックスシートを基材として使用する場合には、ガラス基板は必須の要素ではない

図５（ａ）は、表面保護フィルム５が貼り合わされていない、タッチセンサセル集合体マザーボードＢを示す平面図であり、同図（ｂ）は、図５のｂ−ｂ線における断面図であるが、表面保護フィルム５が貼り合わされた状態のタッチセンサセル集合体マザーボードＢを示す。図５（ａ）に示すように、タッチセンサセル集合体マザーボードＢにおいては、複数の光学表示セル１が、端子部分１ａが横方向に向けられる状態で、縦方向の列及び横方向の行を構成するように、行列配置される。タッチセンサセル集合体マザーボードＢは、図５（ａ）に示すように、短辺Ｂ−１と長辺Ｂ−２とを有する矩形形状であり、一方の短辺Ｂ−１の両端近傍にマザーボードＢの基準点となる基準標識ｍが、印字、刻印その他の適当な手法により付されている。光学フィルムの貼り合わせに際しては、タッチセンサセル集合体マザーボードＢは、図５（ａ）に矢印Ａで示す方向、すなわち縦方向に送られる。

図６に、位置調節ステーションＩの構成を示す。図６は、位置調節ステーションＩにおける貼り合わせ前のマザーボード位置調節段階を示す概略図である。図５（ａ）に示すタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、表面保護フィルム５が貼り合わされた状態でマザーボード搬送台７に載置され、矢印Ａで示す送り方向に送られて、マザーボード位置調節盤８の下方位置に達する。マザーボード位置調節盤８は、下面に多数の吸引用孔（図示せず）を有し、内部が真空吸引装置（図示せず）に接続された真空吸引盤として構成されており、上下方向に移動可能な構成である。さらに、該マザーボード位置調節盤８は、送り方向に対し、横方向及び縦方向に可動に支持され、かつ、回転位置すなわち方位方向に位置調節可能な構成である。

マザーボード搬送台７に載置されたタッチセンサセル集合体マザーボードＢがマザーボード位置調節盤８の下方の位置に達すると、該マザーボード位置調節盤８は、図６（ａ）に示すように、その下面がマザーボード搬送台７上のタッチセンサセル集合体マザーボードＢの表面保護フィルム５に接触するまで下方に移動し、その位置で真空吸引装置が作動して、真空吸引力により、タッチセンサセル集合体マザーボードＢを吸着する。その状態でマザーボード位置調節盤８は、マザーボード搬送台７から上方に上昇し、図６（ｂ）に示すマザーボード位置検出部に送られる。マザーボード位置検出部には、マザーボードＢ上の基準標識ｍを読み取るための光学的読み取り装置９が配置されており、この装置９がマザーボードＢ上の基準標識ｍを読み取って該マザーボードＢの位置を判断する。

図６（ｃ）は、タッチセンサセル集合体マザーボードＢの読み取られた位置ＡＰと、該マザーボードＢの基準位置ＲＰとを例示的に示す概略図である。読み取り位置ＡＰと基準位置ＲＰとの対比により、左右の基準標識ｍの位置における横方向の変位量ｄ１、ｄ２及び縦方向の変位量ｄ３、ｄ４を演算し、演算された変位量を記憶手段（図示せず）に記憶する。次いで、マザーボード位置調節盤８は、貼合せ用吸引保持盤１０が待機する転載位置に送られる。

図６（ｄ）は、転載位置における動作を示す概略図である。転載位置において、マザーボード位置調節盤８は、演算され記憶手段に記憶されていた変位量ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４に基づき、該変位量が零になるように、マザーボード位置調節盤８の縦横方向位置及び回転方位を調節する。貼合せ用吸引保持盤１０は、図７に平面図で示されるように、短辺１０ａ及び長辺１０ｂを有する長方形形状であり、一方の短辺の両端部近傍に、基準点を示すための一対の基準標識ｎが、印刷、刻印、その他の適当な手段により形成されている。転載位置には、この貼合せ用吸引保持盤１０の基準標識ｎを読み取って、該貼合せ用吸引保持盤１０の位置を検出する光学的読み取り装置１１が配置されている。

図７に示すように、貼合せ用吸引保持盤１０に上面には多数の吸引用孔１０ｃが縦横の行列状に形成されており、これら吸引用孔１０ｃは、貼合せ用吸引保持盤１０の内部空洞を通って真空吸引装置（図示せず）に接続されている。図７に破線１２で示されるのは、該貼合せ用吸引保持盤１０上におけるタッチセンサセル集合体マザーボードＢの基準位置である。マザーボード位置調節盤８と同様に、貼合せ用吸引保持盤１貼合せ用吸引保持盤１０も横方向及び縦方向の位置調節と回転方向の方位角調節が可能なように支持されている。そして、転載位置において、貼合せ用吸引保持盤１０は、その基準標識ｎの位置が光学的読み取り装置１１により読み取られ、タッチセンサセル集合体マザーボードＢの位置調節に関連して述べたのと同様にして、基準位置に位置調節される。この状態では、転載位置において基準位置に調節されたタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、基準位置に調節された貼合せ用吸引保持盤１０の破線１２に対し上方に位置整合した状態になる。

この状態で、図８（ａ）に示されるように、タッチセンサセル集合体マザーボードＢを保持するマザーボード位置調節盤８は、タッチセンサセル集合体マザーボードＢの下面が貼合せ用吸引保持盤１０の上面に接触するまで下方に移動させられる。次いで、貼合せ用吸引保持盤１０に接続された真空吸引装置が作動させられ、同時に、マザーボード位置調節盤８に接続された真空吸引装置の作動が停止される。その結果、タッチセンサセル集合体マザーボードＢは、貼合せ用吸引保持盤１０上の破線１２により示される基準位置に位置決めされて、該貼合せ用吸引保持盤１０上に真空吸引保持される状態になる。換言すると、タッチセンサセル集合体マザーボードＢは、マザーボード位置調節盤８から貼合せ用吸引保持盤１０に転載される。その後、図８（ｂ）に示されるように、タッチセンサセル集合体マザーボードＢを解放したマザーボード位置調節盤８は、貼合せ用吸引保持盤１０から離れて上方に移動し、同様な動作を繰り返す。

タッチセンサセル集合体マザーボードＢを所定位置に保持する貼合せ用吸引保持盤１０は、次に表面保護フィルム剥離ステーションIIに送られる。図９は、表面保護フィルム剥離ステーションIIにおける剥離装置の構成を示す概略図である。貼合せ用吸引保持盤１０は、上述した横方向及び縦方向の位置と回転方位の調節が可能なように支持機構１３により支持されており、該支持機構１３は、貼合せ用吸引保持盤１０を上下方向に昇降させることができるように、昇降機構（図示せず）を備える。該支持機構１３は、ガイドレール１４に沿って走行するガイド１５に支持されており、該ガイド１５は、リニアモータ（図示せず）を有する自走式装置として構成することができる。

表面保護フィルム剥離ステーションIIにおいては、剥離用粘着テープ駆動装置１６が、ガイドレール１４の上方に配置されている。剥離用粘着テープ駆動装置１６は、テープ繰り出しロール１６ａと、テープ巻き取りロール１６ｂと、一対の押圧ロール１６ｃとを備え、これらのロールは、剥離用粘着テープ１６ｄが、テープ繰り出しロール１６ａから繰り出され、粘着面を下向きにした状態で一対の押圧ロール１６ｃの下側を通って巻き取りロール１６ｂに達するように配置される。一対の押圧ロール１６ｃは、繰り出しロール１６ａ及び巻き取りロール１６ｂより下方の所定高さにおいて、ガイドレール１４の延びる方向、すなわちタッチセンサセル集合体マザーボードＢの送り方向に間隔をもって配置される。図には示していないが、これらの押圧ロール１６は、弾性手段例えばバネにより下向きに付勢されるようにすることが好ましい。

ガイド１５及び支持機構１３に支持された貼合せ用吸引保持盤１０上のタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、図９（ａ）に示す位置で表面保護フィルム剥離位置に送り込まれ、図９（ｂ）に示す位置において昇降機構により所定高さまで上昇させられる。この所定高さは、タッチセンサセル集合体マザーボードＢの表面保護フィルム５の上面が、一対の押圧ロール１６ｃ間に位置する粘着テープ１６ｄに所定の接触圧で接触できる高さである。

昇降機構により所定高さまで上昇させられたタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、そのまま剥離用粘着テープ駆動装置１６の下方の位置に送られる。ここで、マザーボードＢの表面保護フィルム５の上面が、一対の押圧ロール１６ｃの間において粘着テープ１６ｄの粘着面に押圧状態で接触する。粘着テープ１６ｄの表面保護フィルム５に対する接着力は、表面保護フィルム５のタッチセンサセル１に対する接着力よりも大きく、したがって、表面保護フィルム５は、粘着テープ１６ｄに付着して、樹脂基材４上に配置されたタッチセンサセル１から剥離される。剥離された表面保護フィルム５は、巻き取りロール１６ｂにより粘着テープ１６ｄとともに巻き取られる。表面保護フィルム５が剥離されたマザーボードＢは、図（ｄ）に示す位置において昇降機構により、図９（ａ）の位置における送り込み時の高さまで下降させられて、次工程に送られる。

図１０は、剥離用粘着テープ駆動装置１６の具体的構成の一例を示す斜視図であり、図９に側面図で示すテープ駆動装置１６が二組、並列に配置される。図の表示を複雑にしないために、図１０においては、表示のために必要な要素のみを示し、タッチセンサセル等は省略してある。表面保護フィルム５の剥離は、図９及び図１０に示すような剥離用粘着テープを使用する形式に限らず、例えば表面保護フィルムの送り方向前側角部を、例えば粘着ロールにより少し剥がし、この剥がした角部を例えばクランプにより挟んで斜め後方に引くことにより、剥離する等の、他の剥離機構を採用することも可能である。

表面保護フィルム剥離工程に続く工程は、表面検査工程である。表面保護フィルム剥離ステーションIIから送り出された貼合せ用吸引保持盤１０上のタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、ガイドレール１４に沿って走行するガイド１５により、表面検査ステーションIIIに送られる。この時のタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、樹脂基材４上に形成されたタッチセンサセル１が露出された状態にある。このタッチセンサセル１に対し、光学的に表面検査が行われる。図１に例示的に示すように、第１表面検査ステーションIIIには表面検査のための光を照射する光源１７と、被検査体であるタッチセンサセル１により反射された光を受光する受光素子１８が備えられている。検査を終えたタッチセンサセル集合体マザーボードＢは、貼合せ用吸引保持盤１０上に支持された状態で、次工程のために偏光子積層体貼合せステーションIVに送られる。

図１１に貼合せステーションIVの一例を示す。集合体マザーボードＢを載置した貼合せ用吸引保持盤１０は、ガイドレール１４に沿って走行するガイド１５により、表面検査ステーションIIIから貼合せステーションIVに送られる。貼合せステーションIVには、マザーボード位置検出装置１９が設けられており、該マザーボード位置検出装置１９は、貼合せステーションIVに送り込まれたマザーボードＢの基準標識ｎを光学的に読み取ってマザーボードＢの位置情報を生成する。この位置情報は、図１１には示されていない制御装置の記憶部に記憶される。次いで、集合体マザーボードＢを載置した貼合せ用吸引保持盤１０は、貼合せ位置に移動させられ、支持機構１３の昇降機構により、所定の貼合せ高さまで上昇させられる。制御装置は、貼合せ用吸引保持盤１０の指示機構１３及びガイド１５の作動を制御する。

貼合せステーションIVには貼合せ機構２０が備えられている。貼合せ機構２０は、長尺の光学フィルム２１をロール状に巻いた光学フィルムロール２２を備える。光学フィルム２１は、一対の駆動ロール２３により光学フィルムロール２２から一定の速度で繰り出される。図１２は、本実施形態に用いられる光学フィルム２１の積層構造を示す。光学フィルム２１は、偏光子２１ａの両側にＴＡＣフィルムのような保護フィルム２１ｂが貼り合わされた長尺ウェブ状の偏光フィルムと粘着剤層２１ｄを介して該偏光フィルムに接合された長尺ウェブ状の１／４波長（λ）位相差フィルム２１ｃとからなる積層構成である。該位相差フィルム２１ｃの外側には、別の粘着剤層２１ｄを介してキャリアフィルム２１ｅが貼り合わされる。偏光子２１ａと位相差フィルム２１ｃとは、該偏光子２１ａの吸収軸と位相差フィルム２１ｃの遅相軸又は進相軸とが４５°±５°の範囲の角度で交差するように配置する。この光学フィルム２１は、長尺の連続ウェブ形状であるが、その幅は、マザーボードＢ上に配置された各貼合せ領域の横方向幅Ｗに対応する寸法である。

本実施形態の場合、偏光子２１ａの吸収軸は、該偏光子２１ａの長さ方向に平行とし、位相差フィルム２１ｃの遅相軸が、該位相差フィルム２１ｃの長さ方向に対して４５°±５°の範囲の角度だけ斜め方向に向いた構成とする。このためには、位相差フィルム２１ｃの製造段階で、該フィルムを斜め延伸する必要がある。この斜め延伸に関しては、特願２０１３−０７０７８７号（特許文献１０）、特願２０１３−０７０７８９号（特許文献１１）に詳細な記載があり、これらの文献に記載された方法により延伸された位相差フィルムを使用することができる。また、位相差フィルム２１ｃとして、位相差が波長に応じて短波長側ほど小さくなる逆分散特性をもったフィルムを使用することができる。逆分散特性を有する位相差フィルムは、特許第５２０４２００号（特許文献１２）、特許第５４４８２６４号（特許文献１３）等に記載があり、本実施形態の方法においては、これらの特許出願に記載された逆分散特性の位相差フィルムを使用することができる。

さらに図１１を参照すると、一対の駆動ロール２３により光学フィルムロール２２から繰り出された光学フィルム２１は、ガイドロール２４、上下方向に可動なダンサーロール２５及びガイドロール２６及びガイドロール２７を経て切り込み形成機構２８に送られる。切り込み形成機構２８は、切断刃２９と送り出し用の一対の駆動ロール３０とからなる。この切り込み形成機構２８は、切り込み形成位置において駆動ロール３０を停止させ、光学フィルム２１の送りを停止させた状態で、切断刃２９を作動させ、キャリアフィルム２１ｅを残して光学フィルム２１のみに、その幅方向に切り込み２８ａを形成する。切り込み２８ａの間隔は、マザーボードＢ上の各タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの縦方向の長さＬに対応する距離である。したがって、光学フィルムは、切り込み２８ａにより幅方向に切断されて、貼合せ領域１ｎの形状に合致した形状である、横方向幅Ｗと縦方法長さＬを有する光学フィルムシート２１ｆとなる。このようにして、キャリアフィルム２１ｅ上には、複数の光学フィルムシート２１ａが連続的に形成され、これらの光学フィルムシート２１ａは、キャリアフィルム２１ｅに支持されて貼合せ位置に送られる。

ダンサーロール２５は、上向きに弾性的に付勢されており、連続的に光学フィルム２１を送り方向に駆動する一対の駆動ロール２３と、切断時には光学フィルム２１の送りを停止し、切断終了後に所定距離だけ駆動を行う一対の駆動ロール３０との間でフィルム送りの調整を行うように作用する調整ロールである。すなわち、駆動ロール３０の停止期間においては、ダンサーロール２５は、付勢力により駆動ロール２３の送り分を吸収するように上方に移動し、駆動ロール３０の作動が開始されたときに、該駆動ロール３０により光学フィルム２１に加えられる引張力により、付勢力に抗して下方に移動する。

切り込み２８ａにより形成された一連の光学フィルムシート２１ｆは、キャリアフィルム２１ｅに支持された状態で、ガイドロール３１、及びガイドロール３２を経て、ダンサーロール２５と同様な構成のダンサーロール３３を通り、ガイドロール３４、３５、３６、３７により案内されて貼合せ位置に送られる。

貼合せ位置には、貼合せロール３８とキャリアフィルム剥離機構３９が備えられている。貼合せロール３８は、上方の引込み位置と下方の押圧位置との間を可動に配置されており、キャリアフィルム２１ｅに支持された連続する光学フィルムシート２１ｆのうち、先頭の光学フィルムシート２１ｆの先端が、貼合せ対象のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの先端に位置整合した状態になったとき、上方位置から下方の押圧位置まで下降して、光学フィルムシート２１ｆをマザーボードＢ上のタッチセンサセル１に押し付けて貼り合わせを行う。

キャリアフィルム剥離機構３９は、貼合せ位置において、キャリアフィルム２１ｅを鋭角に折り返して、先頭の光学フィルムシート２１ｆを該キャリアフィルム２１ｅから剥がすように作用する剥離ブレードを備える。鋭角に折り返されたキャリアフィルム２１ｅを引き取るためにキャリアフィルム巻き取りロール４０が配置される。光学フィルムシート２１ｆから剥がされたキャリアフィルム２１ｅは、ガイドロール４１及び一対の巻き取り用駆動ロール４２を経て、巻き取りロール４０に送られ、該巻き取りロール４０に巻き取られる。

駆動ロール３０及び切断刃２９の作動は、図１１には示していない前述した制御装置により制御される。すなわち、請求項装置は、マザーボードＢ上のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの寸法及び位置に関する情報を格納しており、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの縦方向長さＬの情報に基づいて制御装置が駆動ロール３０の駆動と切断刃２９の作動を制御して、貼合せ領域１ｎの縦方向長さＬに対応する長さ方向間隔で、光学フィルム２１に切り込み２８ａを形成する。また、貼合せ位置の上流側には、光学フィルムシート２１ｆの先端を検出するフィルム検出装置４３が設けられており、貼合せ位置に送られる光学フィルムシート２１ｆの先端位置についての情報を制御装置に提供する。この光学フィルムシート先端位置情報は、制御装置に格納され、制御装置は、この光学フィルムシート先端位置情報と、貼合せ用吸引保持盤１０から取得したマザーボードＢの位置情報に基づき、駆動ロール３０と巻き取り用駆動ロール４２の作動を、貼合せ用吸引保持盤１０の動きに対応させて制御し、キャリアフィルム２１ｅから剥がされた光学フィルムシート２１ｆの先端が、貼合せ位置にあるマザーボードＢ上の貼り合わせが行われるタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの先端側に位置整合するように調節する。位置整合が達成されると、光学フィルムシート２１ｆとマザーボードＢは、同期した速度で送られる。貼合せロール３８が下方の押圧位置に下降して、光学フィルムシート２１ｆをタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに押し付ける。このようにして、タッチセンサセル１への光学フィルムシート２１ｆの貼り合わせが行われる。

図１３は、光学フィルムシート２１ｆを、マザーボードＢ上において縦横の行列状に配列されたタッチセンサセル１に順次は貼り合わせる順序の一例を示す概略図である。この例においては、貼合せ機構２０は、送り方向に対する横方向位置が固定されており、マザーボードＢを保持する貼合せ用吸引保持盤１０は、支持機構１３上に横方向移動が可能なように取り付けられている。図１３（ａ）に示すように、マザーボードＢの位置は、最初に左端のタッチセンサセル列の先頭のタッチセンサセル１が貼合せ位置に位置決めされるように制御される。この状態で、図１１に関連して前述したように、光学フィルムシート２１ｆが左端列先頭の表示セル１の貼合せ領域１ｎに貼り合わされる。

次いで、貼合せ用吸引保持盤１０を横方向に動かすことにより、マザーボードＢが送り方向に対して左横方向に、タッチセンサセル列の横方向間隔に相当する距離だけ変位させられる。この横変位により、図１３（ｂ）に示すように、左から２番目の列の先頭のタッチセンサセル１が貼合せ位置に位置決めされる。そして、前述と同様の動作により、このタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに光学フィルムシート２１ｆが貼り合わされる。その後、同様の操作によりマザーボードＢが左横方向に変位させられて、光学フィルムシート２１ｆの貼り合わせが行われる。タッチセンサセル１が３列に配置されている図示例の場合には、これで先頭のタッチセンサセルへの光学フィルムシート２１ｆの貼り合わせは完了する。この状態を図１３（ｃ）に示す。

次に、各縦列におけるタッチセンサセル１の間隔に相当する距離だけ貼合せ用吸引保持盤１０が送り方向に駆動され、右端の列の先頭から２番目のタッチセンサセル１が貼合せ位置に位置決めされ、同様にして、図１３（ｄ）に示すように、このセル１の貼合せ領域１ｄに光学フィルムシート２１ｆが貼り合わされる。その後、図１３（ｅ）に示すように、マザーボードＢが送り方向に駆動されて、同様な操作により光学フィルムシート２１ｆの貼合せが行われる。

すべてのタッチセンサセル１に対する光学フィルムシート２１ｆの貼合せが完了すると、マザーボードＢは、貼合せ用吸引保持盤１０上に保持された状態で切断ステーションVに送られる。

図１４は、切断ステーションVにおいて使用される切断装置の一例を示す斜視図である。切断装置は、内部が真空吸引源４９に接続された真空吸引台４６と、該真空吸引台４６上に取り外し可能に取り付けられた切断用型板４７とを備える。タッチセンサセル１の形状及びマザーボードＢ上におけるタッチセンサセル１の配列間隔に対応する間隔で形成された切断用溝４７ａを有する。さらに、切断用型板４７は、貼合せ用吸引保持盤１０と同様に、多数の真空吸引孔４７ｂを有する。また、これらの切断用溝４７ａに沿って切断用型板４７上に置かれた物体を所定の形状で打ち抜くための多数の切断刃（図示せず）が設けられる。この切断用型板４７は、タッチセンサセル１の形状に適合する複数のものが準備されており、切り出されるタッチセンサセル１の形状に応じて適切なものを選んで真空吸引台４５に取り付けて使用することができる。

切断ステーションVに移送されたマザーボードＢは、貼合せ用吸引保持盤１０から真空吸引台４５上の切断用型板４７ａ上に転載される。この転載は、位置調節ステーションＩに関連して前述した転載と同様の方法により行うことができる。切断用型板４７上に位置決めされて真空保持されたマザーボードＢは、切断用型板４７の切断用溝４７ａに沿って作成された切断刃を下して打ち抜くことにより、個々のタッチセンサセル１に対応する形状に切断される。このようにして、光学フィルムシート２１ｆが貼合せ領域１ｎに貼り合せられたタッチセンサセル１が得られる。

切断は、打ち抜きに限られず、例えば、図１の切断ステーションVに例示的に示すレーザ切断機構によって切断を行ってもよい。切断された個々のタッチセンサセル１は、例えば図１５に示すような真空吸引式の搬送機構５２によって次工程に搬送することができる。

上述した実施形態においては、キャリアフィルム２１ｅに支持された積層構成の光学フィルムは、予め切断機構２８により所定の長さに切断されて光学フィルムシート２１ｆの形態にされ、その後でマザーボードＢ上のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに貼り合わされたが、本発明の他の態様においては、予めシート上に切断されることなく、光学フィルムは、連続帯状フィルムの形態で、縦列のタッチセンサセルの全体に渡して貼り合わされる。この実施形態では、貼り合わせる連続帯状フィルムの長さ、すなわち、縦列の先頭のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの縦方向先端側から、末尾のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの後端側までの寸法に合わせて、光学フィルムを切断機構２８によって予め切断するか、又は、貼合せ位置近辺にある切断機構によって貼合せ後に切断する。この実施形態による貼合せを図１６に示す。図１６（ａ）に示すように、マザーボードＢは、送り方向左端の列の先頭のタッチセンサセル１の先端が貼合せ位置における所定の位置に位置決めされる。図１３に関連して上述したように、光学フィルム２１からキャリアフィルム２１ｅを剥がして、該光学フィルムを左端列のタッチセンサセル１に連続的に貼り合わせる。次いで、マザーボードＢを左横方向及び後方に移動させて、図１６（ｂ）に示すように２列目先頭のタッチセンサセル１が貼合せ位置に整合する状態にして、同様な貼り合わせを行う。同様に、マザーボードＢを左横方向及び後方に移動させて、図１６（ｂ）に示すように右端列先頭のタッチセンサセル１が貼合せ位置に整合する状態にして、同様な貼り合わせを行う。このようにして貼り合わせが行われたマザーボードＢは、図１４に示す切断機構により切断を行って個々のタッチセンサセル１を得る。この切断により、連続的に貼り合わされた光学フィルム２１は、タッチセンサセルの貼合せ領域１ｎの寸法に対応する寸法に切断される。

本発明の方法は、マザーボードＢ上に縦１列に配置されたタッチセンサセル１への光学フィルムの貼り合わせにも適用することができる。その一例を図１７に示す。この場合において、タッチセンサセル１は、接続領域１ｅが列の向きに対して横向きになるように、マザーボードＢ上に配置される。貼り合わせは、図１１に関連して説明した動作を同様な動作により、列の先頭から順に、予め切断した光学フィルムシート２１ｆを、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに貼り合わせることによって行うことができる。代替的には、列のタッチセンサセル１全体にわたって、その貼合せ領域１ｎに光学フィルム２１を貼り合わせ、後の切断工程において、光学フィルム２１の余剰部分を切り落としてもよい。

また、図１６を用いて説明される実施態様では、光学フィルムがタッチセンサセルに対して縦方向に貼り合わされたが、本発明のさらに別の態様では、横方向に光学フィルムシートが貼り合わされる。図１８は、この実施態様による貼り合わせの概略図を示す。図１８に示すとおり、本態様では、送り方向７２に端子部分が位置するように、タッチセンサセル１が行列状に配置される。すなわち、本実施形態では、送り方向７２が、タッチセンサセル１の横方向、送り方向７２に対して垂直の方向がタッチセンサセル１の縦方向となる。また、本実施態様では、縦方向に並べられたタッチセンサセルの列７０全体に対して、横方向に光学フィルムシート２１ｆを貼り合わせるため、光学フィルム２１の幅は、縦方向に並べられたタッチセンサセルの列７０の縦寸法に対応する。ここで、タッチセンサセルの列７０の縦寸法に「対応する」とは、厳密に一致することを意味するのではなく、タッチセンサセルの列７０の縦寸法を含み、概ね一致すればよく、例えば、該縦寸法を基に光学フィルムの幅が定められる程度の余剰寸法があってもよい。本態様においては、光学フィルム２１は、切り込み形成機構２８によって、キャリアフィルム２１ｅを残して、切断されて、光学フィルムシート２１ｆが形成される。切断の間隔は、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗに対応する。したがって、光学フィルム２１は、切り込み２８ａにより幅方向に切断されて、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗとタッチセンサセル１の列７０の全体の縦方向長さに対応する辺の長さを有する光学フィルムシート２１ｆとなる。

図１９は、図１８に示される態様に関する貼り合わせ順序の一例を示す概略図である。貼合せ用吸引保持基板１０を移動させて、図１９（ａ）に示すように、１列目のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの先端が、光学フィルムシート２１ｆの先端である貼合せ位置に位置決めされる。粘着剤層２１ｄが光学フィルムシート２１ｆ側に残るように、光学フィルムシート２１ｆからキャリアフィルム２１ｅを剥がして、該光学フィルムシート２１ｆを１列目のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに横方向に連続的に貼り合わせる。次いで、マザーボードＢを前方に移動させて、図１９（ｂ）に示すように２列目のタッチセンサセル１が、貼合せ位置に整合する状態にして、同様の貼り合わせを行う。同様に、マザーボードＢを前方に移動させて、図１９（ｃ）に示すように３列目のタッチセンサセル１が貼合せ位置に整合する状態にして、同様の貼り合わせを行う。このようにして貼り合わせが行われたマザーボードＢに対して、図１４に示す切断機構により切断を行って個々のタッチセンサセル１を得る。この切断により、連続的に貼り合わされた光学フィルムシート２１ｆは、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの寸法に対応する寸法に切断される。本実施形態では、マザーボードＢは、前方に移動するのみであり、マザーボードＢを前後に移動させる必要がないから、マザーボード上に行列状に配置された多数のタッチセンサセルを短い時間で貼り合わせることができる。縦方向に光学フィルムを貼合せる多数の貼合せ機構を用いることによっても、前方への移動のみで、マザーボード上の全てのタッチセンサセル１に貼り合わせを行うことは、可能であるが、多数の貼合せ機構を用いると、設備の占有面積が拡大するし、１つでも貼合せ機構が、故障すると、貼り合わせ装置全体を停止させることになるため、稼働が不安定となる。また、多数の貼合せ機構は、製造装置のコストを増加させることになる。なお、図１９に示される実施形態においては、貼合せ方法を除いては、図１１に示される実施形態と同様である。

また、図１８に示された実施態様では、貼合せを行う前に、光学フィルム２１を、貼合せ領域１ｎの横方向幅に切断して、光学フィルムシート２１ｆを形成したが、本発明のさらに別の実施態様においては、光学フィルム２１をタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに横方向に連続的に貼合せた後に、光学フィルム２１の切断を行い、光学フィルムシート２１ｆを形成する。タッチセンサセル１の横方向の後方端部に一致させて、光学フィルム２１の切断を行ってもよいが、後の切断ステーションVでの切断工程で光学フィルムシート２１ｆの余剰部分を切除することができるので、光学フィルム２１の余剰部分を残して、貼合せ領域１ｎの後方端部近辺で切断してもよい。横方向の後方に接続領域１ｅが存在すると接続領域１ｅ上で光学フィルム２１を切断することになり、接続領域１ｅを損傷させやすいので、接続領域１ｅは、横方向の先端側に位置するように配置することが望ましい。

また、本発明の別の態様においては、光学フィルムシートが、タッチセンサセルの横方向に貼り合わされる点では、図１８に示される実施態様と同一であるが、複数の光学フィルムロールを用いる点で異なる。図２０に、この態様による貼り合わせの概略図を示す。本実施形態では、二つの光学フィルムロール２２−１及び２２−２の幅はそれぞれ、タッチセンサセルの列７０を構成するタッチセンサセルの二つの部分列７０−１及び７０−２の縦方向寸法に対応し、二つの光学フィルムロール２２−１及び２２−２の全体の幅が、タッチセンサセルの列７０の縦方向寸法に対応する。本態様においても光学フィルム２１−１及び２１−２は、切り込み形成機構２８により、キャリアフィルム２１ｅ−１及び２１ｅ−２を残して切断されて、光学フィルムシート２１ｆ−１及び２１ｆ−２が形成される。切断の間隔は、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗに対応する。したがって、光学フィルム２１−１及び２１−２は、切断によって、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗとタッチセンサセル１の部分列７０−１（７０−２）の縦方向長さに対応する辺を有する光学フィルムシート２１ｆ−１及び２１ｆ−２となる。本態様においては、同一の光学フィルムロールを２本用いているが、３本等の他の本数のフィルムロールを用いてもよいし、異なる幅の光学フィルムロールを用いてもよい。また、一つの光学フィルムロールを用いる場合と同様に、光学フィルムをタッチセンサセルに貼り合わせた後に、光学フィルムを切断するように構成してもよい。

図２１は、図２０に示される態様に関する貼り合わせ順序の一例を示す概略図である。貼り合わせは、図１８に記載の態様と同様の貼合せ方法によって行われる。すなわち、マザーボードＢを前方（横方向）に移動させて、図２１（ａ）に示すように、光学フィルムシート２８−１の先端が、１列目のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの先端に合うように位置決めされて、部分列７０−１に属するタッチセンサセル１に対する貼り合わせが行われる。貼り合わせは、図１３に関連して上述したように、光学フィルムシート２１ｆ−１からキャリアフィルム２１ｅ−１を剥がして、該光学フィルムシート２１ｆ−１を部分列７０−１の１列目のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに横方向に連続的に貼り合わせる。このとき、光学フィルムシート２８−２の貼合せ位置は、横方向（送り方向）に２列分光学フィルムシート２８−１よりも送り先側に位置するため、部分列７０−２に属するタッチセンサセル１には、光学フィルムシート２１ｆ−２の貼り合わせは行われない。次いで、マザーボードＢを前方に移動させて、図２１（ｂ）に示すように、２列目の部分列７０−１のタッチセンサセル１が、光学フィルムシート２８−１の貼合せ位置に整合する状態にして、同様の貼り合わせを行う。さらに、マザーボードＢを前方に移動させて、図２１（ｃ）に示すように３列目のタッチセンサセル１が貼合せ位置に整合する状態にする。このとき、光学フィルムシート２８−２の先端が、部分列７０−２の１列目のタッチセンサセルの貼合せ領域１ｎの先端に位置整合することになるから、３列目の部分列７０−１のタッチセンサセルと部分列７０−２の１列目のタッチセンサセルは、同時に貼合せが行われることになる。さらに、マザーボードＢを前方に移動させて、図２１（ｄ）に示すように、４列目の部分列７０−１のタッチセンサセル１が、光学フィルムシート２８−１の貼合せ位置に整合し、２列目の部分列７０−２のタッチセンサセル１が、光学フィルムシート２８−２の貼合せ位置に整合する状態にして、同様の貼り合わせを行う。このようにして全てのタッチセンサセルに対して光学フィルムシートの貼り合わせが行われたマザーボードＢは、図１４に示す切断機構により切断を行って個々のタッチセンサセル１を得る。上記の実施態様と異なり、貼合せ機構は、横方向に関して同一の位置に並べてもよい。もっとも、図２０に図示されていないが、実際の貼合せ位置の周辺には、剥離手段や貼合せロールの支持部材等を有する貼り合せ機構が存在する。そのため、光学フィルムの貼合せ位置を、光学フィルムロールごとに横方向に異なるように配置することで、かかる貼合せ機構の配置スペースを確保しやすくなる。特に隣接する貼合せ機構が、配置スペースの確保のために問題となるため、隣接する光学フィルムロールに対応する貼合せ位置のみを横方向に異なるようにすることが好ましい。本実施態様では、光学フィルムロール２２−１及び２２−２の貼合せ位置が、横方向に２列分異なっているが、これに限定されることはなく、例えば、１列分だけ貼合せ位置が異なるようにしてもよい。

本発明の他の態様においては、タッチセンサセルの部分列に対応する幅を有する光学フィルムロールを用いるが、光学フィルムシートの貼合せ位置とマザーボードとを縦方向に相対的に移動させて、光学フィルムシートの貼り合わせを部分列ごとに順次に行うことによって、一列分のタッチセンサセルに光学フィルムシートを貼り合わせる。すなわち、タッチセンサセルの部分列に、光学フィルムシートを貼り合わせた後に、タッチセンサセル集合体マザーボードと、光学フィルムシートとを、タッチセンサセルの部分列に相当する距離だけ縦方向に相対的に移動させて、光学フィルムシートの貼合せが行われていない部分列を構成するタッチセンサセルの貼合せ領域の先端を、光学フィルムシートの貼合せ位置に整合させる。図２２は、マザーボードＢを移動させることによって、光学フィルムシート２８ｆとマザーボードＢとの縦方向の相対的移動を行う実施態様を示す。図２２に示される態様では、光学フィルムロール２２は、部分列７０−１（７０−２）の縦方向寸法に対応する。また、光学フィルム２１は、切り込み形成機構２８により、キャリアフィルム２１ｅを残して、切断されて、光学フィルムシート２１ｆが形成される。切断の間隔は、タッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗに対応する。したがって、光学フィルム２１は、切り込み２８ａにより幅方向に切断されて、横方向幅Ｗとタッチセンサセル１の部分列７０−１（７０−２）の縦方向長さに対応する辺を有する光学フィルムシート２１ｆとなる。

図２３は、図２２に示される態様に関する貼り合わせ順序の一例を示す概略図である。図２３（ａ）に示すように、貼合せ用吸引保持盤１０を移動させることによって、マザーボードＢを移動させて、マザーボードＢ上に行列状に配列された１列目のタッチセンサセルを光学フィルムシート２１ｆの貼合せ位置に合わせる。次いで、図２３（ｂ）に示されるように、タッチセンサセルの１列目の送り方向から見て左側の部分列７０−１を光学フィルムシート２１ｆの貼合せ位置に合わせる。つまり、部分列７０−１に属するタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの先端と光学フィルムシート２８ｆの先端とを位置整合させる。そして、部分列７０−１に属するタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎに光学フィルムシート２８ｆを横方向に連続的に貼り合わせる。かかる貼り合わせの後に、マザーボードＢを、部分列の縦方向の寸法だけ縦方向（送り方向左側）に移動させて、図２３（ｃ）に示されるように、１列目の送り方向から見て右側の部分列７０−２に属するタッチセンサセルを、光学フィルムシートの貼合せ位置に合わせる。マザーボードＢは、貼り合わせのために、横方向に移動しているため、マザーボードＢは、縦方向のみならず、貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗだけ、後方（貼合せ方向とは逆方向）に移動することになる。次いで、部分列７０−２に属するタッチセンサセル１に光学フィルムシート２１ｆを貼り合わせる。光学フィルムシート２８ｆを一列目の全てのタッチセンサセルに貼り合せたら、図２３（ｄ）マザーボードＢを縦方向（送り方向右側）及び前方に移動させて、２列目の部分列７０−１に属するタッチセンサセル１を貼合せ位置に合わせて、２列目の部分列７０−１に属するタッチセンサセル１に光学フィルムの貼合せを行う。１列目と同様に、マザーボードＢを移動させて、図２３（ｅ）に示されるように、２列目の部分列７０−２に属するタッチセンサセルに光学フィルムシート２８ｆを貼り合わせる。このようにして全てのタッチセンサセル１に光学フィルムシート２８ｆの貼り合わせが行われたマザーボードＢが、図１４に示す切断機構により切断を行って個々のタッチセンサセル１を得る点は、他の形態と同様である。

図２４は、光学フィルムシートを移動させることによって、上記の縦方向の相対的移動を行う実施態様を示す。この実施態様では、貼合せ機構２０を縦方向に可動できるように設計し、貼合せ機構２０を縦方向に移動させることよって、光学フィルムの貼合せ位置を、貼り合わせ対象となるタッチセンサセルの先端側の位置に合わせる点以外は、図２２及び図２３に記載される態様と同様である。

図２５は、図２４に示される態様に関する貼り合わせ順序の一例を示す概略図である。図２５（ａ）に示されるように、マザーボードＢを移動させて、マザーボードＢ上に行列状に配列されたタッチセンサセル１の１列目のタッチセンサセル１の貼合せ領域１ｎの先端と光学フィルムシート２８ｆ先端である貼合せ位置とを横方向に関して位置整合させる。次いで、図２５（ｂ）に示されるように、また、貼合せ機構２０の移動により、光学フィルムシート２８ｆを縦方向に移動させることによって、光学フィルムシートの先端を一列目の部分列７０−１に縦方向に関して位置整合させる。すなわち、部分列７０−１に属するタッチセンサセルの貼合せ領域１ｎと光学フィルムシート２８ｆの先端とを位置整合させる。そして、１列目の送り方向左側に位置する部分列７０−１に光学フィルムシートを横方向に連続的に貼り合わせる。かかる貼り合わせの後に、貼合せ機構２０の移動により光学フィルムシート２１ｆを、部分列の縦方向の寸法だけ縦方向（送り方向右側）に移動させて、図２５（ｃ）に示されるように、１列目の送り方向右側の部分列７０−２に属するタッチセンサセル１に貼合せ位置を合わせる。マザーボードＢは、貼り合わせのために、横方向に移動しているため、マザーボードＢは、貼合せ領域１ｎの横方向幅Ｗだけ、後方（貼合せ方向とは逆方向）に移動することになる。次いで、部分列７０−２に属するタッチセンサセル１に光学フィルムシート２８ｆを貼合せる。光学フィルムシート２８ｆを一列目の全てのタッチセンサセルに貼合せたら、貼合せ機構２０を縦方向（送り方向左側）に移動させ、かつ、マザーボードＢを前方に移動させて、図２５（ｄ）に示されるように、２列目の部分列７０−１を貼合せ位置に合わせ、２列目の部分列７０−１に属するタッチセンサセルに光学フィルムの貼合せを行う。そして、１列目と同様に、マザーボードＢを移動させて、図２５（ｅ）に示されるように、２列目の部分列７０−２に属するタッチセンサセル１に光学フィルムシート２８ｆを貼り合わせる。本形態では、マザーボードＢを縦方向に移動させないため、貼合せステーションIVの縦方向の大きさを小さくすることができるため、省スペース化が可能になる。

図２３及び図２５に示される貼り合わせ順序は、各列の貼合せを、部分列７０−１に属するタッチセンサセル１から行っているが、列によって異なる順番で貼合せを行ってもよい。例えば、２列目を、部分列７０−２に属するタッチセンサセルから貼り合わせを行うことによって、１列目から２列目に列を移動する際に縦方向にマザーボードＢ或いは光学フィルムシートを移動させる必要がなくなる。すなわち、列間の光学表示フィルムとタッチセンサセルの位置整合を行う際に、縦方向の位置整合を省略することができる。また、図２３及び図２５に示される態様では、一列当たり６個のタッチセンサセル１で構成される列に対して、３個のタッチセンサセル１に対する貼り合わせを２度行うことによって、一列分のタッチセンサセル１に光学フィルムシート２８ｆを貼り合わせたが、２個のタッチセンサセルに対する貼合せを３回おこなってもよい。また、１つのタッチセンサセルに対する貼合せを６回行ってもよく、タッチセンサセル外に残った余剰の光学フィルムが存在しない場合には、切断ステーションVにおいて、光学フィルムを切断する必要がなくなる。なお、いずれの形態においても、一列当たりのタッチセンサセルの個数は、複数であればよく、６個に限られない。

なお、図１８から２４に示される実施形態において、貼合せステーションIV以外の構成は、図１から図１６を用いて説明される実施形態と同様である。

以上、本発明を特定の実施形態について図示し、説明したが、本発明は、図示の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲は、特許請求の範囲の請求項によってのみ定まるものである。

Ｉ・・・位置調節ステーション
II・・・表面保護フィルム剥離ステーション
III・・・第１表面検査ステーション
IV・・・偏光子積層体貼合せステーション
V・・・切断ステーション
Ｗ・・・横方向の幅
Ｌ・・・縦方向の長さ
Ｂ・・・タッチセンサセル集合体マザーボード
１・・・タッチセンサセル
１ａ・・・短辺
１ｂ・・・長辺
１ｃ・・・センサ領域
１ｄ・・・配線領域
１ｅ・・・接続領域
１ｆ・・・基材フィルム
１ｇ・・・ＩＴＯ膜
１ｈ・・・タッチセンサ
１ｈｘ・・・横方向位置検出用タッチセンサ
１ｈｙ・・・縦方向位置検出用タッチセンサ
１ｉ・・・配線
１ｊ・・・接続端子
１ｋ・・・アライメントマーク
１ｌ・・・ブリッジ導電部
１ｍ・・・絶縁部
１ｎ・・・貼合せ領域
３・・・ガラス基板
４・・・ＩＴＯ膜付ＣＯＰフィルムシート
４ａ・・・ＣＯＰシート
４ｂ・・・ＩＴＯ膜
４ｃ・・・レジスト
４ｄ・・・マスク
４ｅ・・・紫外光
５・・・表面保護フィルム
７・・・マザーボード搬送台
８・・・マザーボード位置調節盤
１０・・・貼合せ用吸引保持盤
１０ａ・・・吸引用孔
１２・・・タッチセンサセル集合体マザーボードの基準位置
２０・・・貼合せ機構
２１・・・光学フィルム
２１ａ・・・偏光子
２１ｃ・・・１／４波長位相差フィルム
２１ｅ・・・キャリアフィルム
２１ｆ・・・光学フィルムシート
２２・・・光学フィルムロール
２８・・・切り込み形成機構
２８ａ・・・切り込み
２９・・・切断刃
３８・・・貼合せロール
３９・・・キャリアフィルム剥離機構
４０・・・巻き取りロール
４６・・・真空吸引台
４７・・・切断用型板
４７ａ・・・切断用溝
４７ｂ・・・真空吸引孔
４８・・・真空吸引源
７０・・・タッチセンサセルの列

Claims (23)

1. タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、
   前記タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、前記タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、前記タッチセンサと前記電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備え、前記貼合せ領域は、前記センサ領域を含み、かつ、前記接続領域の少なくとも一部を含まず、
   前記タッチセンサセルの複数個を、前記接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、
   前記タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列された前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の横方向幅に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用し、
   複数の前記タッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、
   前記光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して前記貼合せ位置に送る段階と、
   繰り出された前記光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、前記タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列された前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の縦方向寸法に対応する長さ方向の間隔で、横方向に切り込みを順次に形成して、縦方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介して前記キャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、
   前記貼合せ位置において、前記光学フィルム側に前記粘着剤層が残る状態で前記光学フィルムシートを前記キャリアフィルムから剥がし、剥がされた前記光学フィルムシートを、前記縦方向に移動する前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された個々の前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域に順次に貼り合わせる段階と、を含み、
   前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、縦方向にみて先頭のタッチセンサセルの前記貼合せ領域に対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、送り方向に対する前記タッチセンサセル集合体マザーボードの横方向位置及び方位角度の調節を行って、前記タッチセンサセルが、前記貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートに対し横方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと前記光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの貼合せ領域の先端とが位置合わせされるようにすることを特徴とする方法。
2. タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、
   前記タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、前記タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、前記タッチセンサと前記電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備え、前記貼合せ領域は、前記センサ領域を含み、かつ、前記接続領域の少なくとも一部を含まず、
   前記タッチセンサセルの複数個を、前記接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、
   前記タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列された前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の横方向幅に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用し、
   複数の前記タッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、
   前記光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して前記貼合せ位置に送る段階と、
   前記貼合せ位置において、前記光学フィルム側に前記粘着剤層が残る状態で前記光学フィルムを前記キャリアフィルムから剥がし、剥がされた前記光学フィルムを、送り方向に移動する前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された複数のタッチセンサセルの前記貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、
   前記光学フィルムが連続的に貼り合わされた前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のタッチセンサセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のタッチセンサセルに貼り合わされた前記光学フィルムを切断する段階と、を含み、
   前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、縦向にみて先頭のタッチセンサセルに対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、送り方向に対する前記タッチセンサセル集合体マザーボードの横方向位置及び方位角度の調節を行って、前記タッチセンサセルが、前記貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートに対し横方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと前記光学フィルムシートの送りを調節することにより、前記光学フィルムの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの前記貼合せ領域の先端と、が位置合わせされるようにすることを特徴とする方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載した方法であって、前記タッチセンサセル集合体マザーボード上には、複数個の前記タッチセンサセルからなる縦方向の列が複数個、並列に配列され、それぞれの列に含まれる前記タッチセンサセルに対して光学フィルムシートの貼り合わせが行われることを特徴とする方法。
4. 請求項３に記載した方法であって、並列に配置されたそれぞれの列に含まれる前記タッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼り合わせは、列ごとに順次的に行われることを特徴とする方法。
5. 請求項１に記載した方法であって、前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数個のタッチセンサセルは、複数個のタッチセンサセルからなる縦方向の列が複数個の行に並列に配列された行列配置とされており、送り方向にみて右又は左端に位置する縦方向の第１の列における送り方向先頭のタッチセンサセルの前記貼合せ領域に対する前記光学フィルムシートの貼り合わせが行われた後に、前記タッチセンサセル集合体マザーボードを横方向及び後方に移動させ、前記縦方向の第１の列に隣接する縦方向の第２の列の送り方向先頭のタッチセンサセルの前記貼合せ領域の先端を貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートの先端に位置合わせして、前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域に対する該光学フィルムシートの貼り合わせを行い、順次同様な貼り合わせを行って、すべての列の先頭の行のタッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼合せが終わると、前記タッチセンサセル集合体マザーボードを送り方向に前進させて同様な操作により各列の２行目に位置するタッチセンサセルに対する光学フィルムシートの貼り合わせを行い、同様な操作を順次繰り返して前記タッチセンサセル集合体マザーボード上のすべてのタッチセンサセルの前記貼合せ領域に対する光学フィルムシートの貼り合わせを行うことを特徴とする方法。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載した方法であって、前記光学フィルムは、偏光子と該偏光子に貼り合わされた位相差フィルムとからなり、前記光学フィルムは、前記位相差フィルムが前記粘着剤層に面する側に位置する構成であり、該位相差フィルムが前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域に貼り合わされることを特徴とする方法。
7. 請求項６に記載した方法であって、前記偏光子の吸収軸と前記位相差フィルムの遅相軸とは、４５°±５°の範囲内の角度で交差していることを特徴とする方法。
8. 請求項７に記載した方法であって、前記偏光子の吸収軸は前記光学フィルムの長さ方向に平行であり、前記位相差フィルムの遅相軸は前記光学フィルムの長さ方向に対して斜めに傾斜して配置されることを特徴とする方法。
9. 請求項６から請求項８までのいずれか１項に記載した方法であって、前記位相差フィルムは、短波長光に対する位相差が長波長光に対する位相差より小さい逆分散フィルムであることを特徴とする方法。
10. タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、
    前記タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、前記タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、前記タッチセンサと前記電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備え、前記貼合せ領域は、前記センサ領域を含み、かつ、前記接続領域の少なくとも一部を含まず、
    前記タッチセンサセルの複数個を、前記接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、
    前記タッチセンサセル集合体マザーボード上に縦方向の列状に配列された前記複数個の前記タッチセンサセルの列の前記貼合せ領域の縦方向寸法に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用し、
    複数の前記タッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、
    前記光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して前記貼合せ位置に送る段階と、
    繰り出された前記光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の横方向に対応する長さ方向の間隔で、縦方向に切り込みを順次に形成して、横方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介して前記キャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、
    前記貼合せ位置において、前記光学フィルム側に前記粘着剤層が残る状態で前記光学フィルムシートを前記キャリアフィルムから剥がし、剥がされた前記光学フィルムシートを、前記横方向に移動する前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された前記タッチセンサセルの列の前記貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、
    前記光学フィルムシートが貼り合わされた前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のタッチセンサセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のタッチセンサセルに貼り合わされた前記光学フィルムを切断する段階と、を含み、
    前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、横方向にみて先頭のタッチセンサセルの前記貼合せ領域に対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの前記縦方向の位置及び方位角度の調節を行って、前記タッチセンサセルが、前記貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートに対し縦方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと前記光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該セル集合体マザーボード上の対応する前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の先端とが位置合わせされるようにすることを特徴とする方法。
11. タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、
    前記タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、前記タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、前記タッチセンサと前記電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備え、前記貼合せ領域は、前記センサ領域を含み、かつ、前記接続領域の少なくとも一部を含まず、
    前記タッチセンサセルの複数個を、前記接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、
    前記複数個の前記タッチセンサセルの列の前記貼合せ領域の縦方向寸法に対応する幅を有する、偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用し、
    複数の前記タッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、
    前記光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して前記貼合せ位置に送る段階と、
    前記貼合せ位置において、前記光学フィルム側に前記粘着剤層が残る状態で前記光学フィルムを前記キャリアフィルムから剥がし、剥がされた前記光学フィルムを、送り方向に移動する前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列された前記複数個のタッチセンサセルの列の前記貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、
    前記光学フィルムが貼り合わされた前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記タッチセンサセルの列の前記貼合せ領域の横方向端部に対応させて、前記光学フィルムを切断して、光学フィルムシートを形成する段階と、
    前記光学フィルムシートが連続的に貼り合わされた前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のタッチセンサセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のセルに貼り合わされた前記光学フィルムを切断する段階と、を含み、
    前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、横方向にみて先頭のタッチセンサセルに対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの前記縦方向の位置及び方位角度の調節を行って、前記タッチセンサセルが、前記貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートに対し縦方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと前記光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの前記貼合せ領域の先端と、が位置合わせされるようにすることを特徴とする方法。
12. 請求項１１に記載した方法であって、前記接続領域が、光学フィルムの前記横方向の送り先側に位置することを特徴とする方法。
13. タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、
    前記タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、前記タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、前記タッチセンサと前記電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備え、前記貼合せ領域は、前記センサ領域を含み、かつ、前記接続領域の少なくとも一部を含まず、
    前記タッチセンサセルの複数個を、前記接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、
    前記複数個の前記タッチセンサセルの列を構成する、タッチセンサセルの複数の部分列の貼合せ領域の縦方向寸法にそれぞれ対応する幅を有する複数の光学フィルム積層体ロールであって、偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の複数の光学フィルム積層体をロール状に巻いた複数の光学フィルム積層体ロールと、を使用し、
    複数の前記タッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、
    前記複数の光学フィルム積層体を該複数の光学フィルム積層体ロールから繰り出して前記貼合せ位置に送る段階と、
    繰り出された前記複数の光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の横方向に対応する長さ方向の間隔で、縦方向に切り込みを順次に形成して、横方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介して前記キャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、
    前記貼合せ位置において、前記光学フィルム側に前記粘着剤層が残る状態で前記複数の光学フィルムシートを前記キャリアフィルムから剥がし、剥がされた前記複数の光学フィルムシートをそれぞれ、前記横方向に移動する前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの前記複数の部分列の前記貼合せ領域に連続的に貼り合わせる段階と、
    前記光学フィルムシートが貼り合わされた前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のタッチセンサセルに切り離し、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のタッチセンサセルに貼り合わされた前記光学フィルムを切断する段階と、を含み、
    前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、横方向にみて先頭のタッチセンサセルに対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの前記縦方向の位置及び方位角度の調節を行って、前記タッチセンサセルが、前記貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートに対し縦方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと前記光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの前記貼合せ領域の先端とが位置合わせされるようにすることを特徴とする方法。
14. 請求項１３に記載した方法であって、縦方向に隣接する前記複数の光学フィルム積層体の貼合せ位置が、前記横方向に異なることを特徴とする方法。
15. タッチセンサセルの貼合せ領域に対し、光学フィルムシートを貼り合わせる方法であって、
    前記タッチセンサセルは、タッチセンサが配列されるセンサ領域と、電気接続用の電気端子を備え、前記タッチセンサセルの一辺に位置する接続領域と、前記タッチセンサと前記電気端子とを電気的に接続する配線が配置される配線領域とを備え、前記貼合せ領域は、前記センサ領域を含み、かつ、前記接続領域の少なくとも一部を含まず、
    前記タッチセンサセルの複数個を、前記接続領域を有する辺が横方向に位置する状態で、少なくとも縦方向に列状に並べて基材上に配列した構成のタッチセンサセル集合体マザーボードと、
    前記複数個の前記タッチセンサセルの列を構成する、タッチセンサセルの複数の部分列の内の一つの貼合せ領域の縦方向寸法に対応する幅を有する偏光子の層を少なくとも含む光学フィルムに、粘着剤層を介してキャリアフィルムを貼り合わせた連続ウェブ形状の光学フィルム積層体をロール状に巻いた光学フィルム積層体ロールと、を使用し、
    複数の前記タッチセンサセル集合体マザーボードを順次、貼合せ位置に送る段階と、
    前記光学フィルム積層体を該光学フィルム積層体ロールから繰り出して前記貼合せ位置に送る段階と、
    繰り出された前記光学フィルム積層体の該光学フィルムと該粘着剤層に対し、前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域の横方向に対応する長さ方向の間隔で、縦方向に切り込みを形成して、横方向に隣接する２つの切り込みの間に、粘着剤層を介して前記キャリアフィルム上に支持された光学フィルムシートを形成する段階と、
    前記貼合せ位置において、前記光学フィルム側に前記粘着剤層が残る状態で前記光学フィルムシートを前記キャリアフィルムから剥がし、剥がされた前記光学フィルムシートを、前記横方向に移動する前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの前記貼合せ領域に貼り合わせる段階であって、前記光学フィルムシートと前記タッチセンサセル集合体マザーボードとが、縦方向に相対的に移動することによって前記光学フィルムシートを部分列ごとに順次に貼り合わせる段階と、
    前記光学フィルムシートが貼り合わされた前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の複数のタッチセンサセルを個々のタッチセンサセルに切り離し、余剰の前記光学フィルムが存在すれば、同時に、該タッチセンサセルの縦方向端部において、個々のタッチセンサセルに貼り合わされた前記光学フィルムを切断する段階と、
    を含み、
    前記タッチセンサセル集合体マザーボード上の前記縦方向の列状に配列されたタッチセンサセルの、横方向にみて先頭のタッチセンサセルに対する該光学フィルムシートの貼り合わせが行われる前に、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの前記縦方向の位置及び方位角度の調節を行って、前記タッチセンサセルが、前記貼合せ位置に送られる前記光学フィルムシートに対し縦方向及び方位角度に関し位置整合させられるようにし、前記タッチセンサセル集合体マザーボードの送りと前記光学フィルムシートの送りを調節することにより、個々の光学フィルムのシートの先端と、該タッチセンサセル集合体マザーボード上の対応するタッチセンサセルの貼合せ領域の先端とが位置合わせされるようにすることを特徴とする方法。
16. 請求項１５に記載した方法であって、前記タッチセンサセル集合体マザーボードが移動することによって、前記光学フィルムシートと前記タッチセンサセル集合体マザーボードとが縦方向に相対的に移動することを特徴とする方法。
17. 請求項１５に記載した方法であって、前記光学フィルムが移動することによって、前記光学フィルムシートと前記タッチセンサセル集合体マザーボードとが縦方向に相対的に移動することを特徴とする方法。
18. 請求項１０から請求項１７までのいずれか１項に記載した方法であって、前記タッチセンサセル集合体マザーボード上には、複数個の前記タッチセンサセルからなる縦方向の列が複数個、並列に配列され、それぞれの列に含まれる前記タッチセンサセルに対して光学フィルムシートの貼り合わせが行われることを特徴とする方法。
19. 請求項１８に記載した方法であって、並列に配置されたそれぞれの列に含まれる前記タッチセンサセルの前記貼合せ領域に対する光学フィルムシートの貼り合わせは、列ごとに順次的に行われることを特徴とする方法。
20. 請求項１０から請求項１９までのいずれか１項に記載した方法であって、前記光学フィルムは、偏光子と該偏光子に貼り合わされた位相差フィルムとからなり、前記光学フィルムは、前記位相差フィルムが前記粘着剤層に面する側に位置する構成であり、該位相差フィルムが前記タッチセンサセルの前記表示側に貼り合わされることを特徴とする方法。
21. 請求項２０に記載した方法であって、前記偏光子の吸収軸と前記位相差フィルムの遅相軸とは、４５°±５°の範囲内の角度で交差していることを特徴とする方法。
22. 請求項２１に記載した方法であって、前記偏光子の吸収軸は前記光学フィルムの長さ方向に平行であり、前記位相差フィルムの遅相軸は前記光学フィルムの長さ方向に対して斜めに傾斜して配置されることを特徴とする方法。
23. 請求項２０から請求項２２までのいずれか１項に記載した方法であって、前記位相差フィルムは、短波長光に対する位相差が長波長光に対する位相差より小さい逆分散フィルムであることを特徴とする方法。

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