TWM494966U - 投射式電容觸控裝置及卷對卷製程系統 - Google Patents

Description

投射式電容觸控裝置及卷對卷製程系統

本創作係指一種投射式電容觸控裝置及相關卷對卷製程系統，尤指一種可簡化製程、降低成本並提高性能之投射式電容觸控裝置及相關卷對卷製程系統。

電子白板是一種大型可連接到電腦的互動式面板。不同於習知的白板，使用者可透過觸碰電子白板螢幕而控制電子白板，並可進一步保存文字及圖表等的電子資料。由於電子白板可使同一文件同時在不同地點進行編輯，因此可應用於遠端會議，甚至可進一步推動多媒體教學。電子白板可分為電阻式觸控電子白板、電磁式電子白板、超聲波式電子白板、紅外線光學式電子白板、光學式電子白板及投射式電容電子白板。而在現今電子白板的技術中，投射式電容電子白板由於具有高準確率、多點觸控、高耐用性以及易於應用等特點，因此已被廣泛應用於電子白板中。然而，其複雜的製造技術將影響投射式電容電子白板的發展。

詳細來說，習知投射式電容觸控裝置是將複數個觸控電極雙面印刷於一基板上，而為了結合觸控電極與基板，觸控電極往往具有銀膠的成分，以黏著於基板上。然而，當投射式電容觸控裝置的面積增加時，製作成本將隨之提高，但投射式電容觸控裝置的性能卻不增反減。並且，當增加投射式電容觸控裝置尺寸時，將拖長印刷觸控電極的時間，且印刷製程受制於最小 寬度限制，因此不同於一般的蝕刻技術，觸控電極的間距與尺寸均十分受限。此外，由於習知觸控電極具有銀膠的成分，因此在冗長的印刷步驟後，還須進一步烘烤，以固定具有銀膠的觸控電極，而一旦投射式電容觸控裝置的尺寸增加，勢必影響整體製程時間。另一方面，安裝在電路板上的驅動電路(driver IC)必須藉由軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以連接至投射式電容觸控裝置的觸控電極，因此當結合驅動電路與軟性印刷電路板，並結合軟性印刷電路板與觸控電極時，無可避免地須使用如異方性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)及金凸塊等材料，因而增加了製作成本。

因此，如何簡化製程、降低成本並提高大尺寸投射式電容觸控裝置之性能，就成為業界所努力的目標之一。

因此，本創作主要提供一種投射式電容觸控裝置及一種卷對卷製程系統，可有效可簡化製程、降低成本並提高性能。

本創作揭露一種觸控裝置，包含有一第一電極層，包含有複數個第一電子薄膜沿一第一方向延伸，且該複數個第一電子薄膜之每一第一電子薄膜包含有一第一下絕緣層；以及一第一導電圖案，設置於該第一下絕緣層上，其中該第一導電圖案包含有複數個第一導線，沿該第一方向延伸，該複數個第一導線之每一第一導線之局部線段未接觸該第一下絕緣層；一第二電極層，包含有複數個第二電子薄膜沿一第二方向延伸，且該複數個第二電子薄膜之每一第二電子薄膜包含有：一第二下絕緣層，設置於該第一導電圖案上；以及一第二導電圖案，設置於該第二下絕緣層上，其中該第二導電圖案包含有複數個第二導線，沿該第二方向延伸，該複數個第二導線之每一第二導線之局部線段未接觸該第二下絕緣層。

本創作揭露一種卷對卷製程系統，包含有一成型材料提供組件，包含有一第一卷及至少一成型材料，該至少一成型材料包含有複數個導線，該複數個導線捲繞於該第一卷中，且當該第一卷捲動時，該複數個導線由該第一卷中抽出；一固定組件，包含有一第一軋輥與一第二軋輥，用來壓合該至少一成型材料而形成一成品材料；以及一成品材料捲收組件，包含有一捲取輥，用來捲收該成品材料。

10、80、82、84‧‧‧觸控裝置

100、110、200、800、810、800’、810’‧‧‧電子薄膜

101、111、801、811、801’、811’、801”、811”‧‧‧電極層

102、112、202‧‧‧導線

103、113‧‧‧導電圖案

104、114、204‧‧‧上絕緣層

106、116、206‧‧‧下絕緣層

120‧‧‧黏著層

20、90、92‧‧‧卷對卷製程系統

212、214、216‧‧‧卷

222、224‧‧‧軋輥

230‧‧‧輥

240‧‧‧樹脂襯片

300、302、304、306、400、402、404、406、408、410‧‧‧步驟

600、602、604‧‧‧步驟

40、60‧‧‧方法

610、620‧‧‧驅動晶片

900‧‧‧治具

902‧‧‧第一開口

904‧‧‧第二開口

D1、D2‧‧‧方向

P1、P2‧‧‧間距

L1、L2‧‧‧距離

第1A圖為本創作實施例一觸控裝置之上視示意圖。

第1B圖為沿第1A圖之剖線A-A’所繪示之觸控裝置的截面示意圖。

第2A圖為本創作實施例一卷對卷製程系統之上視示意圖。

第2B圖為卷對卷製程系統之側視示意圖。

第3圖為適用於卷對卷製程系統之一操作流程之示意圖。

第4圖為本創作實施例製作觸控裝置之方法之流程示意圖。

第5A至5D圖為分別為方法中各階段之觸控裝置之上視示意圖。

第6圖為本創作實施例製作觸控裝置之方法的製作步驟之流程示意圖。

第7A至7C圖為本創作實施例將驅動晶片結合至觸控裝置之各階段之上視示意圖。

第8A圖為一觸控裝置的截面示意圖。

第8B圖為一觸控裝置的截面示意圖。

第8C圖為一觸控裝置的截面示意圖。

第9A圖為本創作實施例一卷對卷製程系統之側視示意圖。

第9B圖為本創作實施例一卷對卷製程系統之側視示意圖。

第9C圖為本創作實施例一卷對卷製程系統之上視示意圖。

第9D圖為本創作實施例第9C圖所示之卷對卷製程系統之側視示意圖

請參考第1A、1B圖，第1A圖為本創作實施例一觸控裝置10之上視示意圖。為了突顯本實施例之觸控裝置10的特徵，第1A圖僅繪示出本實施例之觸控裝置10的局部放大示意圖，而同理可知整體結構。第1B圖為沿第1A圖之剖線A-A’所繪示之觸控裝置的截面示意圖。如第1A、1B圖所示，觸控裝置10包括電極層101、111及黏著層120。電極層101、111藉由黏著層120而彼此結合。電極層101包含有複數個電子薄膜100沿一方向D1延伸，而電子薄膜100包含有一導電圖案103、一上絕緣層104及一下絕緣層106，其中，導電圖案103設置於上絕緣層104及下絕緣層106之間，並包含有複數個導線102沿方向D1延伸。同樣地，電極層111包含有複數個電子薄膜110沿一方向D2延伸，而電子薄膜110包含有一導電圖案113、一上絕緣層114及一下絕緣層116，其中，導電圖案113設置於上絕緣層114及下絕緣層116之間，並包含有複數個導線112沿方向D2延伸。

簡而言之，由於導線102、112的阻抗較低，可提升觸控裝置10的偵測效率，並且可藉由卷對卷製程製作電子薄膜100、110，從而節省製作時間及成本。

詳細而言，由於導線102、112均由導電材料(如金屬)製成，因此相較習知觸控裝置之觸控電極(如銀膠)，其阻抗較低，因而得以提升觸控裝置10的靈敏度。此外，可適當調整任兩相鄰的導線102之間的距離或任兩相鄰的導線112之間的距離(即間距P1或P2)，而提升解析度。值得注意的是，間距P1或間距P2亦可不為定值，而可視系統需求適當調整，並且間距P1可與間距P2不相等。此外，導線102、112可為具導電性的裸線，意即導線102、112的導電性表面可分別直接接觸上絕緣層104及下絕緣層106，或 上絕緣層114及下絕緣層116。換言之，不同於習知由印刷技術或光刻技術製作的觸控電極須依附於基板上，導線102、112均為可獨立存在的固體線段，因此觸控裝置10可由不同的製作技術所製造，例如藉由卷對卷製程製作電子薄膜100、110，從而節省製作時間及成本。另一方面，由於導線102、112之局部線段(如末端)可不接觸上絕緣層104及下絕緣層106，或不接觸上絕緣層114及下絕緣層116，因此在結合驅動電路與觸控裝置10時，可藉由導線102、112之裸露末端直接連接至安裝在電路板上的驅動電路，而不需軟性印刷電路板、異方性導電膜或金凸塊等材料，從而可降低製作成本。值得注意的是，由於導線102、112不須藉由印刷或光刻等製程技術，因此相較習知觸控電極，導線102、112的橫截面可具有曲線的形狀如圓形、或規則形狀如四邊形，但並不限於此。

請參考第2A、2B圖，第2A圖為本創作實施例一卷對卷製程系統20之上視示意圖，第2B圖為卷對卷製程系統20之側視示意圖。值得注意的是，卷對卷製程系統20的主要精神在於如何製作一電子薄膜200，而電子薄膜100、110可依同樣方式而形成。請進一步參考第3圖，第3圖為適用於卷對卷製程系統20之一操作流程30之示意圖。配合第2A、2B圖，操作流程30包含以下步驟：步驟300：展開卷212、214、216。

步驟302：藉由軋輥222、224，將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間。

步驟304：將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。

步驟306：將樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230。

詳細來說，在步驟300中，操作者或卷對卷製程系統20需將卷 214、216分別展開，以如第2B圖所示由卷214、216分別抽出絕緣層204與下絕緣層206。其中，絕緣層204的寬度與下絕緣層206的寬度大致相同，但亦可根據不同的設計考量或系統需求而適當調整。同時，操作者或卷對卷製程系統20展開卷212，以抽出平行的複數個導線202。導線202的間距(即任兩相鄰導線202之間的間隙或間隔)可藉由卷212或其他工具而保持一致。接著，將導線202、上絕緣層204及下絕緣層206送入軋輥222、224，以將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間(步驟302)。此時，可加熱導線202、上絕緣層204及下絕緣層206以密封上絕緣層204及絕緣層206，即藉由習知的熱密封製程結合導線202、上絕緣層204及下絕緣層206，在此情況下，上絕緣層204與下絕緣層206較佳地可包括如熱塑性材料，但不限於此，而可為任何可結合導線202、上絕緣層204及下絕緣層206之材料。值得注意的是，熱密封製程僅為將導線202固定於上絕緣層204與下絕緣層206之間的一種作法，但並不限於此，任何適合的方法皆適用於本創作。當導線202牢牢地固定於上絕緣層204與下絕緣層206之間後，電子薄膜200即大致完成。在步驟304中，卷對卷製程系統20驅動捲取輥230，以將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。此外，為了便於進一步存放與處理電子薄膜200，可將塗覆矽酮之樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230，並透過樹脂襯片240保護電子薄膜200(步驟306)。值得注意的是，樹脂襯片240之材料可適當調整，並且不一定塗覆矽酮。

如上所述，藉由導線202、上絕緣層204及下絕緣層206的可撓性，卷對卷製程系統20得以製作電子薄膜200，從而簡化製程，並提高生產效率。

此外，卷對卷製程系統20所製作的電子薄膜200可以應用到各種尺寸的觸控裝置10。更具體地，請參考第4圖，第4圖為本創作實施例製作 觸控裝置10之方法40之流程示意圖，而方法40包含以下步驟：步驟400：將電子薄膜200切片，以形成複數個電子薄膜100。

步驟402：依序排列電子薄膜100，並使電子薄膜100彼此平行。

步驟404：將黏著層120設置於電子薄膜100上。

步驟406：將電子薄膜200切片，以形成複數個電子薄膜110。

步驟408：依序排列電子薄膜110於黏著層120上，並使電子薄膜110彼此平行。

步驟410：修剪結合後之電子薄膜100、110之邊緣。

為了清楚說明方法40的運作方式，請進一步參考第5A至5D圖，第5A至5D圖分別為方法40中各階段之觸控裝置10之上視示意圖。詳細來說，在步驟400中，電子薄膜200切片以形成複數個電子薄膜100。值得注意的是，步驟400可直接接續步驟304，也就是說，在切割電子薄膜200之前，可先展開捲取輥230以抽出電子薄膜200；或者，步驟400可直接接續步驟302，即導線202一旦夾持於上絕緣層204與下絕緣層206之間後，即可將電子薄膜200切片，而不須將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。在步驟402中，電子薄膜100係如第5A圖所示地依序沿方向D1彼此平行排列。其中，只要能保持導線102的間距一致，電子薄膜100之間可不為緊密排列，而可於彼此相鄰處留有間隙。此外，電子薄膜100的實際排列數目可視觸控裝置10的大小(例如觸控裝置10的長度)而定，因此可增加設計彈性。在步驟404中，黏著層120如第5B圖所示設置於電子薄膜100上。一般而言，粘性材料是均勻地分佈在整個電子薄膜100上而形成的黏著層120；然而，黏著層120亦可以是覆蓋整個電子薄膜100的單一一片薄膜，或者是由分別部分遮蔽電子薄膜100的複數個薄膜組成。接著，在步驟406中，電子薄膜200切片以形成複數個電子薄膜110。值得注意的是，亦可於步驟400時，將電子薄膜200分別切片以形成複數個電子薄膜100、110，並可省略步驟406。 在步驟408中，電子薄膜110依序沿方向D2彼此平行排列於黏著層120上，因此電子薄膜100可藉由黏著層120而黏附至電子薄膜110，即如第5C圖所示。較佳地，方向D1垂直於方向D2。並且，類似於電子薄膜110，只要導線112的間距一致，電子薄膜110之間即不須緊密排列，而可於彼此相鄰處留有間隙。此外，電子薄膜110的實際排列數目可視觸控裝置10的大小(例如觸控裝置10的寬度)而定，因此可增加設計彈性。在步驟410中，透過機械結構(如剪刀或刀片等之切割裝置)，修剪結合後之電子薄膜100、110之邊緣，以去除多餘的部分，並使每一電子薄膜100與每一電子薄膜110分別具有相同長度，因此，觸控裝置10可具有整齊之邊緣，並成為如第5D圖所示的預定尺寸。然而，亦可依據設計考量或系統需求決定是否操作步驟410，例如，若電子薄膜100、110已精確剪裁並分別精準設置時，即可完成預定尺寸且平整之觸控裝置10，則可略過步驟410。

顯然地，由於電子薄膜100、110的長度可依據觸控裝置10的尺寸而調整，因此不同於習知觸控裝置的製造方法，方法40的製程時間與成本幾乎不受影響觸控裝置的尺寸影響，而適於製作大尺寸觸控裝置。

此外，不同於習知由印刷技術或光刻技術製作的觸控電極，本創作之觸控裝置10是由導線102、112作為觸控電極，因此，觸控裝置10可藉由導線102、112之裸露末端直接連接至安裝在電路板上的驅動電路，而不需軟性印刷電路板、異方性導電膜或金凸塊等材料。更具體地，請參考第6圖，第6圖為本創作實施例製作觸控裝置10之方法60的製作步驟之流程示意圖，而方法60包含以下步驟：步驟600：將觸控裝置10邊緣的上絕緣層104、114與下絕緣層106、116剝離導線102、112而裸露導線102、112之末端。

步驟602：將驅動晶片610、620配置於觸控裝置10的周圍。

步驟604：藉由焊接製程，結合驅動晶片610，620的引角(pin)與導線102、112之裸露末端。

為了清楚說明方法60的製作，請進一步參考第7A至7C圖，第7A至7C圖分別為方法60中將驅動晶片610、620結合至觸控裝置10之各階段之上視示意圖。詳細來說，在步驟600中，依據一預設的自動流程，而利用雷射快速掃描的觸控裝置10的邊緣，以剝除觸控裝置10邊緣之上絕緣層104、114與下絕緣層106、116，並如第7A圖所示地單獨保留導線102、112，且形成導線102、112之裸露末端。其中，雷射適當聚焦後可形成一特定形狀，並可調整至適當功率以避免損壞導線102、112，或者，亦可藉由調整雷射的掃描速度來達成所需效果。值得注意的是，步驟600可結合至步驟410，即同時修剪觸控裝置10之邊緣並去除邊緣不必要的絕緣層(即上絕緣層104、114與下絕緣層106、116)，並形成導線102、112之裸露末端，且導線102、112的端點分別對齊。在此情況下，可依不同設計考量與系統需求應用雷射切割技術或機械裝置等方法。接著，驅動晶片610、620如第7B圖所示地設置觸控裝置10的邊緣(步驟602)。為分別將導線102、112結合至驅動晶片610、620，導線102、112之裸露末端可分別對準並重疊驅動晶片610、620之對應引角。在步驟604中，藉由焊接製程，固定驅動晶片610、620的引角與導線102、112之裸露末端(如第7C圖所示)。此時，可施加適當壓力以使導線102、112之裸露末端緊密壓合至驅動晶片610、620之對應引角，以確保導線102、112與驅動晶片610、620之間的電性連接情形。值得注意的是，焊接製程僅為本創作結合驅動晶片610、620與觸控裝置10的一種方法，但不限於此，而可應用任何適當的方法。據此可結合觸控裝置10與驅動晶片610、620。

由此可知，本創作之方法60可簡易地結合觸控裝置10與驅動晶 片610、620，並且，驅動晶片610、620是直接連接至觸控裝置10上而不需異方性導電膜、軟性印刷電路板或金凸塊，因此相較習知之製程方法，本創作可增加設計彈性並降低成本。

值得注意的是，上述之觸控裝置為本創作之實施例，但不以此為限，本領域具通常知識者當可根據系統需求作適度調整。舉例而言，導線表面可包覆一層絕緣膜，形成如漆包線之結構。導線之材料包含有銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、金(Au)及錫(Sn)中至少一者或至少一者之合金，但不以此為限。上絕緣層與下絕緣層的材料可包括例如聚亞醯胺(polyimide，PI)、環烯烴共聚物(cyclo olefin copolymer，COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚碸(Poly(ether sulfone)，PES)、聚碳酸脂(polycarbonate，PC)、熱塑性彈性體聚酯共聚物(copolyester thermoplastic elastomer，COP)、聚碸(polysulfone，PS)、酚醛樹脂(phenolic resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、聚酯(polyester)、聚醚醯胺(polyetheramide)、醋酸纖維(cellulose acetate)、脂肪族聚胺基甲酸酯(aliphatic polyurethane)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚四氟乙烯(polytetrafluoro ethylenes)、聚二氟乙烯(polyvinylidene fluoride)、高密度乙烯(HDPE)、聚(α-甲基丙烯酸甲酯)(poly(methyl α-methacrylates))或其混合物，但不以此為限。樹脂襯片的材料可包括聚乙烯對苯二甲酸酯，但不以此為限。另外，觸控裝置的元件配置方式亦可視需求調整。

舉例而言，請參考第8A圖，並同時參考第1圖。第8A圖為一觸控裝置80的截面示意圖。如第8A圖所示，觸控裝置80包括電極層801、811及黏著層120。電極層801包含有複數個電子薄膜800沿方向D1延伸，而電子薄膜800僅包含有一導電圖案103及一上絕緣層104，同樣地，電極層811 包含有複數個電子薄膜810沿方向D2延伸，而電子薄膜810僅包含有一導電圖案113及一上絕緣層114。換言之，相較於第1圖的觸控裝置10，觸控裝置80不包含有下絕緣層106、116，而導電圖案103藉由上絕緣層104以與導電圖案113電性絕緣。本實施例之觸控裝置80除了不包含有下絕緣層106、116之外，其餘各部件的特徵、設置位置、材料特性及操作方式均與觸控裝置10相似，故在此並不再贅述。並且，製作觸控裝置80時，可省略卷對卷製程系統20中的卷216。

此外，請參考第8B圖。第8B圖為一觸控裝置82的截面示意圖。如第8B圖所示，觸控裝置82包括電極層801’、811’及黏著層120。電極層801’包含有複數個電子薄膜800’沿方向D1延伸，而電子薄膜800’僅包含有一導電圖案103及一下絕緣層106，同樣地，電極層811’包含有複數個電子薄膜810’沿方向D2延伸，而電子薄膜810’僅包含有一導電圖案113及一上絕緣層114。換言之，相較於第1圖的觸控裝置10，觸控裝置82不包含有上絕緣層104與下絕緣層116，而導電圖案103藉由黏著層120以與導電圖案113電性絕緣。

請參考第8C圖。第8C圖為一觸控裝置84的截面示意圖。如第8C圖所示，觸控裝置84僅包括電極層801”、811”。換言之，相較於第1圖的觸控裝置10，觸控裝置84不包含有黏著層120，而電極層801”與電極層811”可藉由如熱密封製程而結合。在此情況下，製作觸控裝置84時可省略方法40的步驟404，但另需一熱密封製程。

依據觸控裝置的各種變化實施例，可進一步對應修改卷對卷製程系統20及方法40、60，且本領域具通常知識者當可根據不同設計考量與系統需求而作適度調整。

詳細而言，請參考第9A圖，第9A圖為本創作實施例一卷對卷製程系統90之側視示意圖，而卷對卷製程系統90之運作方式可歸納為以下步驟：步驟1000：展開卷916。

步驟1002：下絕緣層206繞過惰輥926。

步驟1004：展開卷912。

步驟1006：導線202繞過惰輥922。

步驟1008：展開卷914。

步驟1010：上絕緣層204繞過惰輥924。

步驟1012：藉由軋輥222、224，將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間。

步驟1014：將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。

步驟1016：將樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230。

在步驟1000中，如第9A圖所示，操作者或卷對卷製程系統90需將卷916展開，以由卷916抽出下絕緣層206。下絕緣層206繞過惰輥926，以使下絕緣層206變得平坦(步驟1002)。在步驟1004中，操作者或卷對卷製程系統90將卷912展開，以由卷912抽出彼此平行的導線202。在步驟1006中，導線202繞過惰輥922而能更均勻平順，並藉由靜電吸引而能稍微附著於下絕緣層206。導線202的間距可由卷912、惰輥922或其他工具而能保持固定且規律一致。在步驟1008中，操作者或卷對卷製程系統90將卷914展開，以由卷914抽出上絕緣層204。上絕緣層204繞過惰輥924，以使上絕緣層204變得平坦，並同時稍微附著至導線202及下絕緣層206(步驟1010)。接著，將導線202、上絕緣層204及下絕緣層206送入軋輥222、224，以將 導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間(步驟1012)。同時，可加熱導線202、上絕緣層204及下絕緣層206以密封上絕緣層204及下絕緣層206。在步驟1014中，卷對卷製程系統90驅動捲取輥230，以將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。此外，為了便於進一步存放與處理電子薄膜200，可將塗覆矽酮之樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230，並透過樹脂襯片240保護電子薄膜200(步驟1016)。

此外，請參考第9B圖，第9B圖為本創作實施例一卷對卷製程系統92之側視示意圖，而卷對卷製程系統92之運作方式可歸納為以下步驟：步驟1100：展開卷212。

步驟1102：展開軋輥924、944，以由軋輥924、944抽出上絕緣層204與下絕緣層206，並藉由軋輥924、944，將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間。

步驟1104：將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。

步驟1106：將樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230。

在步驟1100中，操作者或卷對卷製程系統92需展開卷212，以抽出平行的複數個導線202。操作者或卷對卷製程系統92展開軋輥924、944，以由軋輥924、944抽出上絕緣層204與下絕緣層206，並藉由軋輥924、944，將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間(步驟1102)。同時，可加熱導線202、上絕緣層204及下絕緣層206以密封上絕緣層204及絕緣層206。在步驟1104中，卷對卷製程系統92驅動捲取輥230，以將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。此外，為了便於進一步存放與處理電子薄膜200，可將塗覆矽酮之樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230，並透過樹脂襯片240保護電子薄膜200(步驟1106)。

為了便於結合驅動晶片與觸控裝置，可適當調整卷對卷製程系統，以減化整體製程時間。詳細而言，請參考第9C及9D圖，第9C圖為本創作實施例一卷對卷製程系統94之上視示意圖，第9D圖為本創作實施例第9C圖所示之一卷對卷製程系統94之側視示意圖，而卷對卷製程系統94之運作方式可歸納為以下步驟：步驟1200：展開卷212、214、216。

步驟1202：藉由軋輥222、224，將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間。

步驟1204：每隔適當間距，藉由一治具900，將電子薄膜200之上絕緣層204及下絕緣層206沖壓出複數個第一開口902及複數個第二開口904。

步驟1206：將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。

步驟1208：將樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230。

詳細來說，在步驟1200中，操作者或卷對卷製程系統94需將卷214、216分別展開，由卷214、216分別抽出絕緣層204與下絕緣層206。同時，操作者或卷對卷製程系統94展開卷212，以抽出平行的複數個導線202。接著，將導線202、上絕緣層204及下絕緣層206送入軋輥222、224，以將導線202壓合於上絕緣層204與下絕緣層206之間(步驟1202)。此時，可加熱導線202、上絕緣層204及下絕緣層206以密封上絕緣層204及下絕緣層206。在步驟1204中，每隔固定時間，啟動一治具900，以如第9C圖所示地，將電子薄膜200之上絕緣層204及下絕緣層206沖壓出複數個第一開口902及複數個第二開口904，且相鄰之第一開口902與第二開口904之間相隔固定距離L1、L2。值得注意的是，在沖壓製程的過程中，僅加工並移除部分 之上絕緣層204及下絕緣層206，而導線202則維持原狀。由於在第一開口902與第二開口904中，導線202未受上絕緣層204及下絕緣層206的電性隔離而可與外界導通，因此驅動晶片可藉由第一開口902與第二開口904所裸露之導線202與電子薄膜200所製成之觸控裝置結合。此外，第一開口902與第二開口904可應不同設計考量與系統需求而具有不同之尺寸及形狀，且第一開口902與第二開口904的製作方式不限於沖壓製程而可透過機械結構或雷射進行切割。在步驟1206中，卷對卷製程系統94驅動捲取輥230，以將電子薄膜200捲繞至捲取輥230。此外，為了便於進一步存放與處理電子薄膜200，可將塗覆矽酮之樹脂襯片240隨著電子薄膜200同時捲繞至捲取輥230，並透過樹脂襯片240保護電子薄膜200。

綜上所述，本創作提供一種觸控裝置，以簡化製程並降低成本，特別是當觸控裝置尺寸增加時，能進一步提高性能。

10‧‧‧觸控裝置

100、110‧‧‧電子薄膜

101、111‧‧‧電極層

102、112‧‧‧導線

103、113‧‧‧導電圖案

104、114‧‧‧上絕緣層

106、116‧‧‧下絕緣層

120‧‧‧黏著層

D1、D2‧‧‧方向

Claims (22)

1. 一種觸控裝置，包含有：一第一電極層，包含有複數個第一電子薄膜沿一第一方向延伸，且該複數個第一電子薄膜之每一第一電子薄膜包含有：一第一下絕緣層；以及一第一導電圖案，設置於該第一下絕緣層上，其中該第一導電圖案包含有複數個第一導線，沿該第一方向延伸，該複數個第一導線之每一第一導線之局部線段未接觸該第一下絕緣層；一第二電極層，包含有複數個第二電子薄膜沿一第二方向延伸，且該複數個第二電子薄膜之每一第二電子薄膜包含有：一第二下絕緣層，設置於該第一導電圖案上；以及一第二導電圖案，設置於該第二下絕緣層上，其中該第二導電圖案包含有複數個第二導線，沿該第二方向延伸，該複數個第二導線之每一第二導線之局部線段未接觸該第二下絕緣層。
2. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一導線與該複數個第二導線之截面為圓形或四邊形。
3. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一導線之導電表面直接接觸該第一下絕緣層，且該複數個第二導線之導電表面直接接觸該第二下絕緣層。
4. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一導線與該複數個第二導線不含有黏性成份，且該複數個第一導線與該複數個第二導線不需經由烘烤而固化。
5. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一導線與該複數個第二導線分別為等間距排列。
6. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一電子薄膜之兩相鄰第一電子薄膜為緊密排列，且該複數個第二電子薄膜之兩相鄰第二電子薄膜為緊密排列。
7. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一電子薄膜之兩相鄰第一電子薄膜之間有一第一間距，且該複數個第二電子薄膜之兩相鄰第二電子薄膜之間有一第二間距。
8. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第一電子薄膜之每一第一電子薄膜更包含有一第一上絕緣層，設置於該第一導電圖案上。
9. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該複數個第二電子薄膜之每一第二電子薄膜更包含有一第二上絕緣層，設置於該第二導電圖案上。
10. 如請求項1所述之觸控裝置，更包含有一黏著層，設置於該第一電極層與該第二電極層之間。
11. 如請求項8所述之觸控裝置，其中該第一上絕緣層為一黏著層。
12. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一方向垂直於該第二方向。
13. 一種卷對卷製程系統，用於生產一電子薄膜，包含有：一成型材料提供組件，包含有一第一卷、一第二卷及至少一成型材料，其中該至少一成型材料包含有複數個導線及一下絕緣層，該複數個 導線捲繞於該第一卷中，且當該第一卷捲動時，該複數個導線由該第一卷中抽出以形成一導電圖案，該下絕緣層捲繞於該第二卷中，且當該第二卷捲動時，該下絕緣層由該第二卷中抽出；一固定組件，包含有一第一軋輥與一第二軋輥，用來壓合該至少一成型材料而形成一成品材料；以及一成品材料捲收組件，包含有一捲取輥，用來捲收該成品材料。
14. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，其中該複數個導線為等間距排列。
15. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，其中該成型材料提供組件另包含有一第一惰輥，用以壓平該複數個導線。
16. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，其中該成型材料提供組件另包含有一第二惰輥，用以壓平該下絕緣層。
17. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，其中該成型材料提供組件另包含有一第三卷，且該至少一成型材料另包含有一上絕緣層，該上絕緣層捲繞於該第三卷中，且當該第三卷捲動時，該上絕緣層由該第三卷中抽出。
18. 如請求項17所述之卷對卷製程系統，其中該成型材料提供組件另包含有一第三惰輥，用以壓平該上絕緣層。
19. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，其中該固定組件另包含有一加熱裝置，用以密封該至少一成型材料。
20. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，另包含有一上絕緣層與一下絕緣層，該上絕緣層捲繞於該第一軋輥中，該下絕緣層捲繞於該第二軋輥中， 且當該第一軋輥與該第二軋輥轉動時，該上絕緣層由該第一軋輥中抽出，該下絕緣層由該第二軋輥中抽出，該第一軋輥與該第二軋輥將該複數個導線壓合至該上絕緣層與該下絕緣層之間，而形成一成品材料。
21. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，另包含有一加工組件，用以加工該至少一成型材料而形成至少一開口。
22. 如請求項13所述之卷對卷製程系統，另包含有一保護膜提供組件，用以保護該成品材料，該保護膜提供組件包含有一第四卷及一保護膜，該保護膜捲繞於該第四卷中，且當該捲取輥捲動時，該成品材料與該保護膜疊合而捲收至該捲取輥中。