KR20080108809A - 터치 패널의 제조 방법과 제조 장치 - Google Patents

터치 패널의 제조 방법과 제조 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치 패널의 제조 방법과 제조 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 상부 기판을 레이저(Laser)로 재단하는 동작, 접착 시트를 레이저로 재단하는 동작, 레이저로 재단된 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 동작을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법과 제조 장치는 제조 공정에 레이저를 이용함으로써, 공정에 소요되는 시간 및 제조 공정의 수가 줄어들게 되어 공정 비용이 저감될 수 있고 공정 시간이 단축될 수 있는 효과가 있다.

Description

터치 패널의 제조 방법과 제조 장치{Manufacturing Method and Apparatus of Touch Panel}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면을 설명하기 위한 도면.
도 3은 터치 패널의 동작의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.
도 5는 상부 기판을 재단하는 공정과 제 1 재단부에 대해 설명하기 위한 도면.
도 6은 접착 시트를 재단하는 공정과 제 2 재단부에 대해 설명하기 위한 도면.
도 7은 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 8은 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 공정과 합착부에 대해 설명하기 위한 도면.
도 9는 합착 된 상부 기판과 접착 시트를 단위 패널로 분리하는 공정과 분리부에 대해 설명하기 위한 도면.
도 10은 단위 패널과 하부 기판의 합착에 대해 설명하기 위한 도면.
도 11a와 도 11b는 터치 패널의 제조 방법의 다른 일례에 대해 설명하기 위한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 번호 설명>
600 : 상부 기판 700 : 접착 시트
601 : 제 1 가이드 홀 701 : 제 2 가이드 홀
702 : 연결 홀
본 발명은 터치 패널의 제조 방법과 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 터치 패널은 디스플레이 패널의 표면에 부착되어 디스플레이 패널의 화면상에 표시된 아이콘이나 선택 버튼에 해당하는 부분을 사용자가 손가락이나 펜 등으로 누르면 미리 약속된 명령이 실행되도록 만들어진 입력 장치이다.
이러한 터치 패널은 다른 입력 장치에 비해 조작법이 간단하여 전자무인 안내장치 등에 널리 사용되고 있다.
본 발명은 터치 패널의 제조 공정에 레이저를 이용함으로써, 제조 시간도 절약될 수 있고, 제조 단가를 절감할 수 있는 터치 패널의 제조 방법과 제조 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 상부 기판을 레이저(Laser)로 재단하는 동작, 접착 시트를 레이저로 재단하는 동작, 레이저로 재단된 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 동작을 포함한다.
또한, 상부 기판을 재단하는 동작은 상부 기판에 제 1 가이드 홀(Guide Hole 1)을 형성하는 동작을 포함한다.
또한, 접착 시트를 재단하는 동작은 접착시트에 제 1 가이드 홀에 대응되는 제 2 가이드 홀(Guide Hole 2)을 형성하는 동작, 접착 시트에 연결 홀(Connection Hole)을 형성하는 동작 접착 시트의 유효 영역(Active Area)을 커팅(Cutting) 하는 동작을 포함한다.
또한,접착 시트는 접착층(Adhesive Layer)과 보호층(Protection Layer)을 포함하고, 접착 시트의 유효 영역을 커팅하는 동작에서는 유효 영역 상의 접착층을 커팅하고, 접착층의 일면에 배치된 보호층은 커팅하지 않는다.
또한, 합착된 접착 시트와 상부 기판을 레이저를 이용하여 단위 패널 별로 분리하는 동작을 더 포함한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 장치는 상부 기판을 레이저(Laser)로 재단하는 제 1 재단부, 접착 시트를 레이저로 재단하는 제 2 재단부, 레이저로 재단된 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 합착부를 포함한다.
또한, 제 1 재단부는 상부 기판에 제 1 가이드 홀(Guide Hole 1)을 형성한다.
또한, 제 2 재단부는 접착 시트에 제 1 가이드 홀에 대응되는 제 2 가이드 홀(Guide Hole 2)을 형성하고, 접착 시트에 결합 홀(Connection Hole)을 형성하고, 접착 시트의 유효 영역(Active Area)을 커팅(Cutting) 한다.
또한, 접착 시트는 접착층과 보호층을 포함하고, 제 2 재단부는 유효 영역상의 접착층을 커팅하고, 접착층의 일면에 배치된 보호층은 커팅하지 않는다.
또한, 합착된 접착 시트와 상부 기판을 레이저를 이용하여 단위 패널별로 분리하는 분리부를 더 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 터치 패널과 그의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
또한, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 제 1 전극(201)이 배치된 상부 기판(200)과, 제 1 전극(201)과 대응되는 제 2 전극(211a, 211b)이 배치되며, 상부 기판(200)과 대향 되게 배치되는 하부 기판(210)을 포함한다.
상부 기판(200)과 하부 기판(210)의 사이에는 상부 기판(200)과 하부 기판(210)을 합착하기 위해 접착 시트(220)가 배치된다. 이러한 접착 시트(220)에는 상부 기판(200)의 제 1 전극(201)과 하부 기판(210)이 제 2 전극(211a, 211b) 사이 의 전기 전도를 위해 연결 홀(221)이 형성된다. 만약, 연결 홀(221)이 형성되지 않아서 제 1 전극(201)과 제 2 전극(211a, 211b) 사이에 전기 전도가 되지 않는 경우에는 터치 패널이 동작하지 않을 수도 있다.
상부 기판(200)은 압력이 가해졌을 때, 일정부분 휘는 성질을 갖는 것이 필요하고, 또한 광 투과성을 위해 실질적으로 투명한 것이 필요하다. 이에 따라 상부 기판(200)은 글라스 기판(Glass Substrate) 필름 기판(Film Substrate)인 것이 바람직할 수 있다.
하부 기판(210)은 광 투과성을 위해 실질적으로 투명한 것이 필요하고, 아울러 상부 기판(200)을 지지할 수 있는 지지력이 필요하다. 이에 따라, 하부 기판(210)은 필름 기판 또는 유리 기판인 것이 바람직할 수 있다.
제 2 전극(211a, 211b)은 제 1 부분(211a)과 제 2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 부분(211a)은 하부 기판(210)의 가장자리에 배치되고, 제 1 전극(201)과 교차하는 부분일 수 있다. 또한, 제 2 부분(211b)은 접착 시트(220)에 형성된 연결 홀(221)에 의해 제 1 전극(201)과 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.
제 1 전극(201) 및 제 2 전극(211a, 211b)의 재질은 특별히 제한되지 않고 전기 전도성이 우수한 재질이면 만족한다. 예컨대 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 철(Fe) 중 적어도 하나이거나 또는 두 개 이상의 합금으로 이루어질 수 있다. 그러나 전극의 가공성, 제조 단가 등을 고려하면 제 1 전극(201)과 제 2 전극(211a, 211b)은 은(Ag) 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다.
상부 기판(200)에는 제 1 투명 도전막(310)이 더 형성될 수 있고, 이러한 상부 기판(200) 상에서 제 1 전극(201)은 제 1 투명 도전막(310) 상부에 배치된다.
또한, 하부 기판(210)에는 제 2 투명 도전막(320)이 더 형성될 수 있고, 이러한 하부 기판(210) 상에서 제 2 전극의 제 1 부분(211a)은 제 2 투명 도전막(320)의 상부에 배치되고, 제 2 전극의 제 2 부분(211b)은 제 2 투명 도전막(320)과 전기적으로 격리되는 것이 바람직하다.
이러한, 제 1 투명 도전막(310)과 제 2 투명 도전막(320)의 재질은 실질적으로 투명하며 전기 전도성을 갖는 것이면 만족한다. 예를 들면, 제 1 투명 도전막(310)과 제 2 투명 도전막(320)의 재질은 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide : ITO)일 수 있다.
또한, 하부 기판(210) 상에서 제 2 투명 도전막(320)의 상부에는 도트 스페이서(Dot Spacer, 212)가 더 배치될 수 있다. 이러한 도트 스페이서(212)는 상부 기판(200)과 하부 기판(210)을 전기적으로 격리시키고, 아울러 상부 기판(200)과 하부 기판(210) 간의 간격을 유지시킬 수 있다.
한편, 상부 기판(200)에는 제 1 전극(201)이 배치된 면의 반대 면에 상부 기판(200)을 외부로부터의 충격이나 긁힘 등으로 보호하기 위한 보호 필름(330)이 더 배치될 수 있다. 이러한 보호 필름(330)은 상부 기판(200)의 표면에 부착되는 것이 바람직할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 동작을 도 3을 결부하여 살펴보도록 한다.
도 3은 터치 패널의 동작의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 살펴보면, 소정의 입력 수단(400), 예컨대 펜(Pen)이나 손가락 등으로 상부 기판(200) 상의 소정 지점에 압력을 가하면, 압력이 가해진 지점에서 상부 기판(200)의 제 1 투명 도전막(310)과 하부 기판(210)의 제 2 투명 도전막(320)이 접촉할 수 있다.
그러면, 제 1 투명 도전막(310)과 제 2 투명 도전막(320)간에 전류가 흐를 수 있는데, 이때, 컨트롤러(미도시)에서는 각 저항값에 따라 변화된 전압 값을 검출하고, 검출한 전압 값을 이용하여 제 1 투명 도전막(310)과 제 2 투명 도전막(320)이 접촉한 지점의 위치를 찾을 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 이와 같은 방법으로 동작할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 살펴보면, 상부 기판의 제조 공정은 상부 기판을 준비하고(500), 준비된 상부 기판에 제 1 가이드 홀을 형성한다(501).
제 1 가이드 홀을 형성하는 공정에는 레이저를 이용하게 되는데, 이러한 제 1 가이드 홀을 형성하는 공정은 도 5에서 상세히 설명하도록 한다.
제 1 가이드 홀을 형성한 후, 제 1 전극을 형성한다(502). 제 1 전극은 은(Ag) 분말을 바인더(Binder), 솔벤트(Solvent) 등과 혼합하여 전극 페이스트를 형성한 이후에, 형성한 전극 페이스트를 제 1 투명 도전막이 형성된 상부 기판에 인쇄하여 형성할 수 있다.
또는, 전극 페이스트를 제 1 투명 도전막이 형성된 상부 기판에 도포하고, 도포한 전극 페이스트를 노광 및 에칭(Etching)하여 제 1 전극을 형성하는 것도 가능하다.
여기 도 4에서는 제 1 가이드 홀을 형성(501)한 후에 제 1 전극을 형성(502)하는 것으로 설명하였지만, 제 1 전극을 형성(502)한 후에 제 1 가이드 홀을 형성(501) 하는 것도 가능할 수 있다.
다음, 접착 시트의 제조 공정은 접착 시트를 준비하고(510), 준비된 접착시트에 제 2 가이드 홀을 형성하고(511), 연결 홀을 형성하고(512), 하프 커팅(Half Cutting)을 한다(513).
제 2 가이드 홀의 형성(511), 연결 홀의 형성(512), 하프 커팅을 하는 공정에서도 레이저를 이용한다. 이러한, 제 2 가이드 홀의 형성(511), 연결 홀의 형성(512), 하프 커팅을 하는 공정에 대해서는 도 6에서 상세히 설명하도록 한다.
여기 도 4에서는 제 2 가이드 홀을 형성(511)한 후에 연결 홀을 형성(512)하고(512), 하프 커팅(513)을 하는 것으로 설명하였지만, 이 동작들의 순서는 어떤 것을 먼저 하여도 관계없다. 예를 들면, 하프 커팅(513)을 한 후에 연결 홀을 형성하고(512), 제 2 가이드 홀을 형성(511)하는 것도 가능할 수 있다.
다음, 하부 기판 분야의 제조 공정을 보면 하부 기판을 준비하고(510), 준비한 상부 기판에 도트 스페이서를 형성한다(521). 도트 스페이서는 준비한 스페이서 재료를 하부 기판에 도포한 이후에, 노광하고 에칭하여 형성할 수 있다.
이후, 도트 스페이서가 형성된 하부 기판의 가장자리 부분에 제 2 전극을 형성한다(522). 이러한 제 2 전극의 형성 공정은 제 1 전극의 형성 공정과 실질적으로 동일할 수 있다.
여기 도 4에서는 도트 스페이스를 형성(521)한 후에 제 2 전극을 형성(522)하는 것으로 설명하였지만, 제 2 전극을 형성(522)한 후에 제 1 가이드 홀을 형성(521) 하는 것도 가능할 수 있다.
다음, 상부 기판에 형성된 제 1 가이드 홀과 접착 시트에 형성된 제 2 가이드 홀의 위치를 대응시키고, 상부 기판에 접착 시트를 라미네이팅(Laminating) 하여 합착한다(530). 이러한 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 과정은 도 7과 도 8에서 상세히 설명하도록 한다.
다음, 합착 된 상부 기판과 접착 시트를 하나의 단위 패널로 자르는 과정인 풀 커팅(Full Cutting) 공정을 실시한다(531). 풀 커팅 공정에서도 레이저를 이용할 수 있다. 이러한, 풀 커팅 공정에 대해서는 도 9에서 상세히 설명하도록 한다.
이후, 접착시트가 부착된 상부 기판과 하부 기판을 합착한다(540). 이러한 합착 단계에서는 상부 기판과 하부 기판에 압력을 가한 상태에서 소정 시간 유지함으로써 상부 기판과 하부 기판이 단단히 합착 되도록 할 수 있다.
도 5는 상부 기판을 재단하는 공정과 제 1 재단부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 살펴보면, 상부 기판(600)의 제조 공정에서는 상부 기판(600)에 제 1 가이드 홀(601)을 형성하는데, 이러한 제 1 가이드 홀(601)은 제 1 재단부(610)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 장치의 제 1 재단부(610)는 레이저 광을 상부 기판(600)에 조사하여 제 1 가이드 홀(601)을 형성할 수 있다.
상부 기판(600)에는 복수개의 제 1 가이드 홀(601)이 형성될 수 있는데, 제 1 재단부(610)가 상부 기판(600) 상에서 이동하면서 레이저를 조사하여 제 1 가이드 홀(601)을 형성할 수도 있고, 제 1 재단부(610)는 고정되어있고 상부 기판(600)이 이동하면서 제 1 가이드 홀(601)이 형성될 수도 있다. 또는, 복수개의 제 1 재단부(610)가 한번에 복수개의 제 1 가이드 홀(601)을 형성할 수도 있다. 그러나 제조 장치의 비용을 감안하면 1개의 제 1 재단부가 복수개의 구멍을 뚫는 것이 더 효과적일 수 있다.
여기서 상부 기판(600)의 재질은 필름 기판인 것이 더욱 유리할 수 있다. 상부 기판(600)이 필름 기판인 경우에는 유리 기판인 경우보다 재질이 무르기 때문에 레이저에 의해 더 용이하게 제 1 가이드 홀(601)을 형성하는 것이 가능하기 때문이다.
본 발명과는 다르게 레이저를 이용하여 홀을 형성하지 않는 경우에는, 제 1 가이드 홀(601)을 형성하기 위하여 가이드 홀이 형성된 형틀을 상부 기판(600)에 올려놓고 프레스 머신(Press Machine)을 이용하여 제 1 가이드 홀(600)을 형성하였지만, 본 발명에서는 제 1 재단부(610)를 이용하여 형틀 없이도 손쉽게 제조 공정이 이루어질 수 있는 것이다.
도 6은 접착 시트를 재단하는 공정과 제 2 재단부에 대해 설명하기 위한 도 면이다.
도 6을 살펴보면, 접착 시트를 재단하는 공정에서는 접착 시트(700)에 제 2 가이드 홀(701)을 형성하고, 연결 홀(702)을 형성하고, 하프 커팅(Half Cutting)을 한다.
공정을 설명하기에 앞서, 접착 시트(700)의 단면(A)을 살펴보면, 접착 시트(700)는 베이스층(720), 제 1 접착층(721a), 제 2 접착층(721b), 제 1 보호층(722a), 제 2 보호층(722b)을 포함할 수 있다.
여기서, 베이스층(720)은 다른 기능성 층들이 배치될 수 있는 기반을 마련한다. 이러한 베이스층(720)은 수지 재질로 이루어질 수 있다.
제 1 접착층(721a)과 제 2 접착층(721b)은 상부 기판(미도시)과 하부 기판(미도시)의 접착력을 제공할 수 있다.
제 1 보호층(722a)과 제 2 보호층(722b)은 베이스층(720), 제 1 접착층(721a), 제 2 접착층(721b)을 보호하며, 또한 제 1, 2 접착층(721a, 721b)에 다른 물질이 붙어 오염되는 것을 방지할 수 있다.
접착 시트(700)의 제조 공정에서 형성되는 제 2 가이드 홀(701)은 상부 기판과 접착 시트(700)를 합착할 때 상부 기판과 접착 시트를 정확한 위치에 정렬(Align) 시키기 위해 사용될 수 있다.
도 5의 상부 기판에 형성된 제 1 가이드 홀과, 도 6의 접착 시트(700)에 형성된 제 2 가이드 홀(701)이 대응될 수 있도록 정렬되어 상부 기판과 접착 시트가 합착될 수 있는 것이다.
이러한 제 2 가이드 홀(701)은 제 2 재단부(710)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 장치의 제 2 재단부(710)는 도 5의 제 1 재단부와 같이 레이저 광선을 방출하여 접착시트(700)에 제 2 가이드 홀(701)을 형성할 수 있다.
접착 시트(700)는 그 재질이 무르고, 두께도 상대적으로 얇기 때문에 레이저의 제 2 재단부(710)에서 방출되는 레이저의 세기가 상대적으로 약해도 관계없다.
또한, 제 2 재단부(710)는 레이저를 이용하여 접착 시트(700)에 연결 홀(702)을 형성할 수 있다. 이러한 연결 홀(702)은 상부 기판의 제 1 전극(미도시)과 하부 기판의 제 2 전극(미도시)을 전기적으로 연결시키기 위한 홀이다.
또한, 제 2 재단부(710)는 레이저를 이용하여 접착 시트(700)의 유효 영역(Active Area)을 커팅할 수 있다. 접착 시트(700)의 유효 영역은 터치 패널의 유효 영역과 대응되는 영역일 수 있다.
이때, 유효 영역이 커팅된 접착 시트(700)의 단면(B)을 보면, 제 2 보호층(722b)을 제외하고 나머지 베이스층(720), 제 1 접착층(721a), 제 2 접착층(721b), 제 1 보호층(722a)이 커팅된 것을 확인할 수 있다.
이는 접착 시트(700)를 상부 기판 또는 하부 기판에 부착하기 이전에 오염되는 것을 막고, 또한 공정 과정에서 접착 시트(700)의 핸들링(Handling)을 용이하게 하기 위해서이다.
여기서, 접착 시트(700)의 제 2 보호층(722b)을 제외하고 베이스층(720), 제 1 접착층(721a), 제 2 접착층(721b), 제 1 보호층(722a)까지를 커팅하는 것을 하프 커팅이라 하고, 접착 시트(700)의 베이스층(720), 제 1 접착층(721a), 제 2 접착층(721b), 제 1 보호층(722a), 제 2 보호층(722b)을 모두 커팅하는 것을 풀 커팅(Full Cutting)이라 한다.
본 발명과는 다르게 레이저를 이용하여 홀을 형성하지 않는 경우에는, 제 2 가이드 홀(701)을 형성하기 위한 형틀이 필요하고, 연결 홀(702)을 형성하기 위한 형틀이 또 필요하고, 하프 커팅을 하기 위한 형틀이 또 있어야 했지만, 본 발명에서는 제 2 재단부(710)를 이용하여 여러 개의 형틀 없이도 손쉽게 제조 공정이 이루어질 수 있는 것이다.
이에 따라, 제조 공정의 수가 줄어들 수 있고, 제조 시간도 절약될 수 있으며, 공정에 필요한 제조 장치의 수도 줄어들 수 있기 때문에 제조 단가를 절감할 수 있는 것이다.
도 7은 상부 기판과 접착 시트를 합착하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 살펴보면, 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 합착하는 공정에서는 상부 기판(600)의 제 1 가이드 홀(601)과, 이러한 제 1 가이드 홀(6010에 대응되는 접착 시트(700)의 제 2 가이드 홀(701)이 대응되도록 정렬하고, 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 합착한다.
도 8은 합착부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 살펴보면, 합착부(800)는 라미네이팅(Laminating) 기법을 사용하여 상부 기판(600)에 접착 시트(700)를 합착하는 공정을 실시할 수 있다.
상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 합착할 때에는 상술한 상부 기판(600)에 형성된 제 1 가이드 홀과 접착 시트(700)에 형성된 제 2 가이드 홀을 대응되도록 정렬하고, 합착부(800)가 상부 기판(600)과 접착 시트(700)에 압력을 가하여 서로 부착되도록 할 수 있다.
이러한 합착부(800)는 회전하면서 상부 기판(600)과 접착 시트(700)에 압력을 가할 수 있는 롤러(Roller) 형태일 수 있다.
이때, 제거부(810)는 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 합착하기 전에 접착 시트(700)가 상부 시판에 붙을 수 있도록 접착 시트(700)의 제 1 보호층(772a)을 제거할 수 있다.
여기서, 상부 기판(600)에 합착 되는 접착 시트(700)의 단면(A)을 살펴보면, 제 1 보호층(772a)이 제거되었으므로 제 1 접착층(721a), 베이스층(720), 제 2 접착층(721b), 제 2 보호층(722b)만 남아 있게 된다.
도 9는 합착 된 상부 기판과 접착 시트를 단위 패널로 분리하는 공정과 분리부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 살펴보면, 도 8에서 합착된 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 각각의 단위 패널로 분리하는 공정을 하게 된다.
이러한 분리 공정은 분리부(910)에 의하여 이루어질 수 있는데, 분리부(910)는 상술했던 제 1 재단부(미도시), 제 2 재단부(미도시)와 마찬가지로 레이저를 방출하여 합착된 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 단위 패널별로 분리할 수 있다.
예를 들면, 도 9에 도시된 바와 같이 분리부(910)가 커팅 라인을 따라 레이저를 조사하여, 합착된 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 단위 패널별로 분리할 수 있다. 여기서, 커팅 라인은 점선으로서 표시하였다.
지금까지 설명했던 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 장치에 포함되는 제 1 재단부, 제 2 재단부, 분리부는 레이저를 방출하는 장치로써 하나로 병합될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 장치는 위치 제어부(미도시), 레이저 방출 세기 제어부(미도시) 등을 더 포함할 수 있고, 이러한 위치 제어부, 레이저 방출 세기 제어부 등을 이용하여 제 1 재단부, 제 2 재단부 및 분리부가 방출하는 레이저 광의 세기 또는 레이저 광의 조사 위치 등을 조절하는 것이 가능하다.
본 발명과는 다르게 레이저를 이용하여 단위 패널을 분리하지 않는 경우에는, 단위 패널을 분리하기 위하여 단위 패널의 크기에 맞게 제작된 형틀이 필요했지만, 본 발명에서는 분리부(910)를 이용하여 형틀 없이도 손쉽게 제조 공정이 이루어질 수 있는 것이다.
지금까지 살펴본 터치 패널의 제조 방법에서는 제 1 가이드 홀의 형성, 제 2 가이드 홀의 형성, 연결 홀의 형성, 단위 패널의 분리 공정들에 각각의 크기와 위치에 따른 여러 개의 형틀과 프레스 머신이 필요하다.
따라서 종래의 터치 패널에서는 제조 공정의 수가 상대적으로 많고, 또한 제조 공정에 소요되는 시간이 상대적으로 길다. 또한, 제조 장비의 수가 증가할 수 있고, 또는 제조 장비의 셋팅(Setting) 시간이 증가할 수 있다.
반면에, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 공정에서는 레이저를 이용하여 가이드 홀과 연결 홀을 형성하는 공정과 단위 패널을 분리하는 공정이 이루어지게 된다.
이에 따라, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서는 제조 공정의 수가 줄어들 수 있고, 제조 시간도 절약될 수 있으며, 공정에 필요한 제조 장치의 수도 줄어들 수 있기 때문에 제조 단가를 절감할 수 있는 것이다.
도 10은 단위 패널과 하부 기판의 합착에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 살펴보면, 도 9의 공정에서 분리된 단위 패널(1000)과 하부 기판(1030)이 합착 된다.
단위 패널(1000)은 상부 기판(1010)과 접착 시트(1020)가 합착되고, 하부 기판(1030)과 합착될 수 있도록 소정의 크기로 커팅되어 분리된 것이다.
이렇게 분리된 단위 패널(1000)과 하부 기판을 합착하는 과정은 단위 패널(1000)과 하부 기판(1030)에 압력을 가한 상태에서 소정 시간 유지함으로써 상부 기판과 하부 기판이 단단히 합착 되도록 할 수 있다.
도 11a와 도 11b는 터치 패널의 제조 방법의 다른 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 10에서는 상부 기판과 접착 시트가 합착된 후 단위 패널로 분리한 후 하부 기판과 합착하였는데, 여기 도 11a에서는 서로 합착된 상부 기판(600)과 접착 시트(700)를 단위 패널로 분리하기 전에, 분리되지 않은 복수의 단위 하부 기판(1101, 1102, 1103, 1104, 1105, 1106)이 형성되어 있는 하부 기판(1100)을 접착 시트(700)가 합착된 상부 기판(600)과 합착시킨다.
이렇게 합착된 상부 기판(600), 접착 시트(700), 하부 기판(1100)을 도 11b에 도시된 바와 같이 한꺼번에 커팅을 할 수도 있는 것이다.
여기 도 11b에서 상부 기판(600), 접착 시트(700), 하부 기판(1100)이 합착된 후에 단위 하부 기판(1101, 1102, 1103, 1104, 1105, 1106) 별로 커팅하는 제조 방법에서도 레이저가 방출되는 분리부(1110)를 이용하여 커팅할 수도 있다.
여기 도 11a에서는 상부 기판(600)과 접착 시트(700)가 합착된 이후에 하부 기판(1100)과 합착하는 경우를 설명하였지만, 하부 기판(1100)과 접착 시트(700)가 합착된 이후에 상부 기판(600)과 합착하는 것도 가능하다.
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법과 제조 장치는 제조 공정에 레이저를 이용함으로써, 제조 공정의 수가 줄어들 수 있고, 제조 시간도 절약될 수 있으며, 공정에 필요한 제조 장치의 수도 줄어들 수 있기 때문에 제조 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 상부 기판을 레이저(Laser)로 재단하는 동작;
    접착 시트를 상기 레이저로 재단하는 동작; 및
    상기 레이저로 재단된 상부 기판과 상기 접착 시트를 합착하는 동작;
    을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 기판을 재단하는 동작은
    상기 상부 기판에 제 1 가이드 홀(Guide Hole 1)을 형성하는 동작을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 시트를 재단하는 동작은
    상기 접착시트에 상기 제 1 가이드 홀에 대응되는 제 2 가이드 홀(Guide Hole 2)을 형성하는 동작;
    상기 접착 시트에 연결 홀(Connection Hole)을 형성하는 동작; 및
    상기 접착 시트의 유효 영역(Active Area)을 커팅(Cutting) 하는 동작;
    을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접착 시트는 접착층(Adhesive Layer)과 보호층(Protection Layer)을 포함하고,
    상기 접착 시트의 유효 영역을 커팅하는 동작에서는
    상기 유효 영역 상의 상기 접착층을 커팅하고, 상기 접착층의 일면에 배치된 보호층은 커팅하지 않는 터치 패널의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    합착된 상기 접착 시트와 상기 상부 기판을 레이저를 이용하여 단위 패널 별로 분리하는 동작을 더 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  6. 상부 기판을 레이저(Laser)로 재단하는 제 1 재단부;
    접착 시트를 상기 레이저로 재단하는 제 2 재단부; 및
    상기 레이저로 재단된 상부 기판과 상기 접착 시트를 합착하는 합착부;
    를 포함하는 터치 패널의 제조 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 재단부는
    상기 상부 기판에 제 1 가이드 홀(Guide Hole 1)을 형성하는 터치 패널의 제조 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 재단부는
    상기 접착 시트에 상기 제 1 가이드 홀에 대응되는 제 2 가이드 홀(Guide Hole 2)을 형성하고,
    상기 접착 시트에 결합 홀(Connection Hole)을 형성하고,
    상기 접착 시트의 유효 영역(Active Area)을 커팅(Cutting) 하는 터치 패널의 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접착 시트는 접착층과 보호층을 포함하고,
    상기 제 2 재단부는
    상기 유효 영역상의 상기 접착층을 커팅하고, 상기 접착층의 일면에 배치된 보호층은 커팅하지 않는 터치 패널의 제조 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    합착 된 상기 접착 시트와 상기 상부 기판을 레이저를 이용하여 단위 패널별로 분리하는 분리부를 더 포함하는 터치 패널의 제조 장치.
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