JP2020531935A - タッチ構造及びその製造方法、表示装置 - Google Patents

タッチ構造及びその製造方法、表示装置 Download PDF

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Abstract

タッチ構造及びその製造方法、表示装置である。該タッチ構造（１０）の製造方法は、フィルム基材（１００）を提供するステップと、ベース基板（６００）を提供し、フィルム基材（１００）をベース基板（６００）上に貼着するステップと、フィルム基材（１００）上にタッチ機能を実現するための積層構造（４００）を形成するステップと、積層構造（４００）が形成されたフィルム基材（１００）をベース基板（６００）から除去するステップと、を含む。【選択図】図１

Description

本願は、２０１７年８月１５日に提出した中国特許出願第２０１７１０６９８８８３．１号の優先権を主張し、ここで、上記中国特許出願に開示されている全内容を本願の一部として援用する。
本開示の実施例は、タッチ構造及びその製造方法、表示装置に関する。
近年、フレキシブルディスプレイ技術は、迅速に発展し、メーカーによるさらなる革新を可能にする。フレキシブルディスプレイ製品をハイエンド携帯電話又は次世代ウェアラブルディスプレイ装置に適用する場合、その製品についてはは、同時にタッチ機能を有することが要求される。現在、フレキシブルディスプレイ製品のタッチ構造の製造プロセスでは、主にＲｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌ（ロールツーロール）プロセスが使用されており、信号伝送用の機能層は、それぞれフィルム基材の両側に設置され、それにより、機能層は、曲げるときに異なる応力を受け、その結果、Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌプロセスで製造された製品は、小さな曲率半径の場合に、破断されやすく、小さな曲率又は折り畳み製品の設計要求を満たさないおそれがある。
本開示の少なくとも１つの実施例は、タッチ構造の製造方法を提供し、前記タッチ構造の製造方法は、フィルム基材を提供するステップと、ベース基板を提供し、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着するステップと、前記フィルム基材上にタッチ機能を実現するための積層構造を形成するステップと、前記積層構造が形成された前記フィルム基材を前記ベース基板から除去するステップと、を含む。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法は、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着する前、前記フィルム基材上に第１導電層を形成して前記フィルム基材を被覆し、次に前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着するステップと、前記第１導電層上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークを形成するステップと、をさらに含む。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法は、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着した後、第１導電層を形成して前記フィルム基材を被覆するステップと、前記第１導電層上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークを形成するステップと、をさらに含む。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記タッチ構造は、タッチ領域及び非タッチ領域を有し、前記積層構造を形成するステップは、前記第１導電層に対してパターニングプロセスを実行して複数の電極パターンを形成することであって、前記複数の電極パターンは、前記タッチ領域に設置された複数の第１タッチ電極及び複数の第２タッチ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第１導電性配線とを備え、各前記第１タッチ電極は、複数の第１サブ電極を備えることと、前記複数本の第１導電性配線上に複数本の金属配線を形成することであって、前記複数本の金属配線それぞれは、前記タッチ領域のエッジに近い突き合せ電極を備え、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極は、前記突き合せ電極を介して前記複数本の金属配線に対応して接続されることと、を含む。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記積層構造を形成するステップは、前記フィルム基材上に第１絶縁層を形成することをさらに含み、前記第１絶縁層は、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極を被覆し、第１絶縁層に複数のビアホールを形成して前記複数の第１サブ電極を露出させる。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記積層構造を形成するステップは、前記フィルム基材上にパターニングプロセスで第２導電層を形成することをさらに含み、前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第２導電性配線とを備え、各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続され、前記複数本の第２導電性配線は、前記複数本の金属配線上に形成され、且つ前記複数本の金属配線を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記積層構造を形成するステップは、前記第２導電層が形成された前記フィルム基材上に第２絶縁層を形成することをさらに含み、前記第２絶縁層は、前記フィルム基材のタッチ領域全体を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記第１絶縁層はさらに、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域以外の他の部分を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記積層構造を形成するステップは、前記フィルム基材上にパターニングプロセスで第２導電層を形成することをさらに含み、前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数のバインディング電極とを備え、各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続され、前記複数のバインディング電極は、前記複数本の金属配線それぞれの前記バインディング領域に位置する部分を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造の製造方法において、前記積層構造を形成するステップは、前記第２導電層が形成された前記フィルム基材上に第２絶縁層を形成することをさらに含み、前記第２絶縁層は、前記フィルム基材上の前記バインディング領域以外の他の領域を被覆する。
本開示の少なくとも１つの実施例はさらに、タッチ領域及び非タッチ領域を有するタッチ構造を提供し、前記タッチ構造は、フィルム基材と、前記フィルム基材上に設置された第１導電層であって、前記タッチ領域に設置された複数の第１タッチ電極及び複数の第２タッチ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第１導電性配線とを備え、各前記第１タッチ電極は複数の第１サブ電極を備える第１導電層と、前記第１導電層に設置され、位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークと、前記複数本の第１導電性配線上に設置された複数本の金属配線であって、前記複数本の金属配線それぞれは前記タッチ領域のエッジに近い突き合せ電極を備え、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極は前記突き合せ電極を介して前記複数本の金属配線に対応して接続される金属配線と、を備える。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造は、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極を被覆する第１絶縁層をさらに備え、前記第１絶縁層は、前記複数の第１サブ電極を露出させるビアホールを有する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造は、前記フィルム基材上に設置された第２導電層をさらに備え、前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記複数本の金属配線上に設置され、前記複数本の金属配線を被覆する複数本の第２導電性配線とを備え、各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して電気的に接続される。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造は、前記第２導電層上に設置された第２絶縁層をさらに備え、前記第２絶縁層は、前記フィルム基材のタッチ領域全体を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造において、前記第１絶縁層はさらに、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域以外の他の部分を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造は、前記フィルム基材上に設置された第２導電層をさらに備え、前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記複数本の金属配線それぞれの前記バインディング領域に位置する部分を被覆する複数のバインディング電極とを備え、各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続される。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造は、前記第２導電層上に設置された第２絶縁層をさらに備え、前記第２絶縁層は、前記フィルム基材上の前記バインディング領域以外の他の領域を被覆する。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造において、前記フィルム基材は、シクロオレフィンポリマーフィルム又はポリイミドフィルムを含む。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造において、前記第１導電層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズ又は酸化インジウム亜鉛を含む。
例えば、本開示の一実施例に係るタッチ構造において、前記第２導電層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズ又は酸化インジウム亜鉛を含む。
本開示の少なくとも１つの実施例はさらに、本開示のいずれか実施例に記載のタッチ構造を備える表示装置を提供する。
本開示の実施例の技術案を明確に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明し、明らかに、以下に説明される図面は、本開示の一部の実施例のみに関し、本開示を制限するためのものではない。
本開示の一実施例の一例に係るタッチ構造の製造方法の模式図である。 本開示の一実施例の別の例に係るタッチ構造の製造方法の模式図である。 本開示の一実施例の一例に係る積層構造形成のステップＳ３０１及びステップＳ３０２の模式図である。 図３ＡのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。 図３ＡのＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。 本開示の一実施例の一例に係る積層構造形成のステップＳ３０３の模式図である。 図４ＡのＣ−Ｃ’線に沿う断面図である。 本開示の一実施例の一例に係る積層構造形成のステップＳ３０４の模式図である。 図５ＡのＤ−Ｄ’線に沿う断面図である。 図５ＡのＥ−Ｅ’線に沿う断面図である。 図５ＡのＦ−Ｆ’線に沿う断面図である。 本開示の一実施例の一例に係る積層構造形成のステップＳ３０５の模式図である。 図６ＡのＧ−Ｇ’線に沿う断面図である。 本開示の一実施例の別の例に係る積層構造形成のステップＳ３０３’の模式図である。 図７ＡのＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。 図７ＡのＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。 本開示の一実施例の別の例に係る積層構造形成のステップＳ３０４’の模式図である。 図８ＡのＪ−Ｊ’線に沿う断面図である。 本開示の一実施例の別の例に係る積層構造形成のステップＳ３０５’の模式図である。 図９ＡのＫ−Ｋ’線に沿う断面図である。 図９ＡのＬ−Ｌ’線に沿う断面図である。
本開示の実施例の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下、本開示の実施例の図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明確かつ完全に説明する。勿論、説明される実施例は、本開示の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではない。説明される本開示の実施例に基づいて、当業者が進歩性に値する労働を必要とせずに取得するすべての他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。
特に定義しない限り、本開示に使用されている技術用語又は科学用語は当業者が理解できる通常の意味を有する。本開示に使用されている「第１」、「第２」及び類似する用語は、順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためのものにすぎない。また、「１つ」、「１」又は「該」などの類似する用語は、数量を限定するものではなく、少なくとも１つあることを示すものである。「含む」又は「備える」等の類似する用語は、「含む」又は「備える」の前に記載された素子又は部材が、「含む」又は「備える」の後に挙げられる素子又は部材及びその同等物を含むが、ほかの素子又は部材を排除しないことを意味する。「接続」又は「連結」等の類似する用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接接続されるか間接的に接続されるかに関わらず、電気的接続を含んでもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対位置関係を示すだけであり、説明対象の絶対位置が変わると、該相対位置関係も対応して変化する可能性がある。
本開示の少なくとも１つの実施例は、タッチ構造の製造方法を提供し、該タッチ構造の製造方法は、フィルム基材を提供するステップと、ベース基板を提供し、フィルム基材をベース基板上に貼着するステップと、フィルム基材上にタッチ機能を実現するための積層構造を形成するステップと、積層構造が形成されたフィルム基材をベース基板から除去するステップと、を含む。本開示の少なくとも１つの実施例はさらに、上記タッチ構造の製造方法に対応するタッチ構造及び表示装置を提供する。
該タッチ構造の製造方法は、タッチ構造の機能層をフィルム基材の同一側に配置し、曲げるときに同じ応力を受け、それにより破断リスクを低減させることができるとともに、該製造方法は、位置合わせ精度を向上させることができる。
本開示の実施例では、パターニングプロセスは、フォトエッチングパターニングプロセスであってもよく、例えば、スピンコーティング、ブレードコーティング又はロールコーティングの方式を用いて、パターニングが必要な構造層上にフォトレジストをコーティングすることと、次に、マスクでフォトレジスト層を露光し、露光したフォトレジスト層を現像してフォトレジストパターンを得ることと、続いて、フォトレジストパターンに基づいて構造層をエッチングして、必要なパターン構造を形成することと、最後にフォトレジストパターンを選択的に除去することと、を含む。
以下、図面を参照して本開示の実施例及びその例を詳細に説明する。
本開示の一実施例は、タッチ構造を提供し、図３Ａに示すように、該タッチ構造１０は、タッチ領域１０１及び非タッチ領域１０２（例えば、周辺領域）を有する。例えば、タッチ領域１０１は、タッチ電極が設置された領域であり、非タッチ領域１０２は、タッチ電極に接続される配線（例えば、金属配線）が設置された領域である。
例えば、図１及び図２に示すように、タッチ構造１０は、フィルム基材１００と、フィルム基材１００上に設置された第１導電層２００と、第１導電層２００上に設置され、位置合わせ機能を実現するための位置合わせマーク５００と、を備える。
例えば、フィルム基材１００は、透過率の高いフィルム材料、特にフレキシブルフィルム材料を用いる。例えば、フィルム基材１００は、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム又はポリイミド（ＰＩ）フィルムなどを用いることができる。また例えば、タッチ構造がフレキシブル製品に用いられる場合、フィルム基材は、引張強度が高いポリイミドフィルムを用いることができる。
例えば、位置合わせマーク５００は、第１導電層上の周辺の四隅に設置されてもよく、他のプロセスと位置合わせすることに用いられ、例えば、露光プロセスでの位置合わせに用いられ、位置合わせマーク５００は、位置合わせ精度を向上させることができる。なお、位置合わせマーク５００は、タッチ構造の製造過程で位置合わせに用いるためのものに過ぎず、タッチ構造の製造を完了した後、位置合わせマーク５００の位置する部分を切り取ってもよく、つまり、最後に形成された製品には、位置合わせマーク５００を備えなくてもよい。また、図１及び図２に示される位置合わせマーク５００の形状は十字形であるが、本開示は、これを限定しない。例えば、位置合わせマーク５００の形状は、長方形、円形などの他の形状であってもよい。
例えば、フィルム基材と第１導電層との間には、さらに中間層、例えば、インデックスマッチング層（Ｉｎｄｅｘ−Ｍａｔｃｈｉｎｇ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＬ）が設置されて、その屈折率を第１導電層の屈折率と近づけることで、インデックスマッチングの効果を実現するようにしてもよい。
例えば、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように（図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’線に沿う断面図、図３Ｃは図３ＡのＢ−Ｂ’線に沿う断面図である）、第１導電層は、タッチ領域１０１に設置された複数の第１タッチ電極２１０及び複数の第２タッチ電極２２０と、非タッチ領域１０２に設置された複数本の第１導電性配線２３０（図３Ａに図示せず、図３Ｂを参照）と、を備え、各第１タッチ電極２１０は、複数の第１サブ電極２１１を備える。
なお、明確にするために、図３Ａには、一部の第１タッチ電極２１０及び一部の第２タッチ電極２２０が例示的に示されているが、当業者は、対応するタッチ効果を達成するために、第１タッチ電極及び第２タッチ電極が互いに絶縁した状態で、できるだけタッチ領域１０１を充填することを理解することができ、以下の各実施例も、同様である。
また、図３Ａの各々の第１タッチ電極２１０は、４つの第１サブ電極２１１を備える場合だけを例示的に示したが、本開示の実施例は、これに限定されず、第１サブ電極の数は、必要に応じて設置することができ、以下の各実施例も、同様である。
第１タッチ電極を連続電極パターンとし、第２タッチ電極を不連続電極パターンとしてもよいことは、容易に理解でき、本開示は、これを限定せず、以下の各実施例も、同様である。
例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、タッチ構造１０は、複数本の第１導電性配線２３０上に設置された複数本の金属配線３１０をさらに備える。なお、金属配線３１０による被覆のため、図３Ａには、第１導電性配線２３０を示すことができず、金属配線３１０と第１導電性配線２３０との位置関係は図３Ｂを参照すればよい。また、図３Ｂに示される金属配線３１０の幅は、例示的なものに過ぎず、例えば、金属配線３１０の幅は、第１導電性配線２３０の幅と一致してもよく、本開示の実施例は、これを限定しない。
例えば、金属配線３１０の材料は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、金、金合金、銀、銀合金などの一種又は組合せを含む。金属配線３１０を設置し、延性が良い金属材料（例えば銅又は銅合金など）を用いることによって、チャネルインピーダンスを効果的に低減させるとともに、金属配線の屈曲領域での延性を向上させ、さらにエッジの屈曲領域の機能性を確保することができる。
例えば、図３Ａ及び図３Ｃに示すように、各金属配線３１０は、タッチ領域１０１のエッジに近い突き合せ電極３１５を備え、複数の第１タッチ電極２１０（第１サブ電極２１１）及び複数の第２タッチ電極２２０は、突き合せ電極３１５を介して複数本の金属配線３１０に対応して接続される。例えば、第１タッチ電極２１０（第１サブ電極２１１）及び第２タッチ電極２２０のタッチ領域１０１のエッジに位置する部分は、突き合せ電極３１５に確実に電気的に接続するように非タッチ領域１０２に向かって延びてもよい。図３Ｃから分かるように、突き合せ電極３１５は、第１サブ電極２１１の非タッチ領域１０２まで延びた部分を被覆する。
突き合せ電極３１５は、第１タッチ電極２１０及び第２タッチ電極２２０と金属配線３１０との電気的接続を実現しやすくするために設置されている。なお、図３Ａに示される突き合せ電極３１５は、例示的なものに過ぎず、その形状及び寸法は、実際の割合を反映していない。例えば、突き合せ電極３１５の幅は、金属配線３１０の他の部分の幅より大きくてもよく、また例えば、突き合せ電極３１５は、金属配線３１０の他の部分と同じ幅であってもよい。
本開示の実施例では、第１導電性配線２３０は、その上に形成された金属配線３１０のバッファ層とすることができ、金属配線３１０のフィルム基材１００に対する付着力を向上させ、さらにエッジの屈曲領域の機能性を確保することができる。
例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように（図４Ｂは、図４ＡのＣ−Ｃ’線に沿う断面図である）、タッチ構造１０は、複数の第１タッチ電極２１０及び複数の第２タッチ電極２２０を被覆する第１絶縁層４１０をさらに備え、第１絶縁層４１０は、複数の第１サブ電極２１１を露出させるビアホール４１１を有する。例えば、第１絶縁層４１０は、タッチ領域１０１全体を被覆し、隣接する第１タッチ電極２１０と第２タッチ電極２２０を互いに絶縁する。ビアホール４１１は、後続に形成されるブリッジ電極がビアホール４１１を介して隣接する第１サブ電極２１１同士を電気的に接続するために用いられる。
例えば、図５Ａに示すように、タッチ構造１０は、フィルム基材１００上に設置された第２導電層をさらに備える。第２導電層は、タッチ領域１０１に設置された複数のブリッジ電極５１１と、複数本の金属配線３１０上に設置され、複数本の金属配線３１０を被覆する複数本の第２導電性配線５１２とを備える。
例えば、図５Ｄに示すように（図５Ｄは、図５ＡのＦ−Ｆ’線に沿う断面図である）、各々のブリッジ電極５１１は、２つのビアホール４１１を被覆し、ブリッジ電極５１１は、ビアホール４１１を通って第１サブ電極２１１に直接接触し、隣接する第１サブ電極２１１は、ブリッジ電極５１１を介して電気的接続を実現する。
例えば、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように（図５Ｂは、図５ＡのＤ−Ｄ’線に沿う断面図、図５Ｃは、図５ＡのＥ−Ｅ’線に沿う断面図である）、第２導電性配線５１２は、金属配線３１０（突き合せ電極３１５を含む）を被覆する。
本実施例では、第２導電性配線５１２は、金属配線３１０の保護層とすることができ、金属配線３１０が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線の酸化の問題を回避することができる。
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示すように（図６Ｂは、図６ＡのＧ−Ｇ’線に沿う断面図である）、タッチ構造１０は、第２導電層上に設置された第２絶縁層４２０をさらに備えてもよく、第２絶縁層４２０は、フィルム基材１００のタッチ領域１０１全体を被覆する。図６Ｂに示すように、第２絶縁層４２０は、ブリッジ電極５１１を被覆することで、ブリッジ電極５１１を保護できる。
本開示の別の実施例もタッチ構造を提供し、前実施例に対して、本実施例は、第１絶縁層、第２導電層及び第２絶縁層の配置が異なる。
例えば、図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃに示すように（図７Ｂは、図７ＡのＨ−Ｈ’線に沿う断面図、図７Ｃは、図７ＡのＩ−Ｉ’線に沿う断面図である）、前実施例（図４Ａに示される）に対して、本実施例に係るタッチ構造は、第１絶縁層４１０がさらに複数本の金属配線３１０それぞれのバインディング領域１０５以外の他の部分を被覆する点で異なる。例えば、第１絶縁層４１０は、タッチ領域１０１を被覆するだけでなく、非タッチ領域１０２のバインディング領域１０５以外の他の部分を被覆する。金属配線３１０がバインディング領域１０５に他の構造に電気的に接続されるため（例えば、タッチ検知チップに電気的に接続される）、第１絶縁層４１０は、バインディング領域１０５に位置する金属配線３１０を被覆してはならない。第１絶縁層４１０のビアホール４１１の設置については、図４Ａの対応した説明を参照すればよく、ここで繰り返し説明しない。
本実施例では、第１絶縁層４１０は、金属配線３１０の保護層とすることができ（バインディング領域１０５の金属配線３１０を含まない）、金属配線３１０が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線３１０の酸化の問題を回避することができる。
例えば、図８Ａに示すように、本実施例に係るタッチ構造１０は、フィルム基材１００上に設置された第２導電層をさらに備える。第２導電層は、タッチ領域１０１に設置された複数のブリッジ電極５１１を備え、各ブリッジ電極５１１は、２つのビアホールを被覆し、隣接する第１サブ電極はブリッジ電極を介して接続される。この部分の構造は、前実施例と一致し、図５Ｄを参照すればよく、ここで繰り返し説明しない。
例えば、図８Ａ及び図８Ｂに示すように（図８Ｂは、図８ＡのＪ−Ｊ’線に沿う断面図である）、第２導電層は、複数本の金属配線３１０それぞれのバインディング領域１０５に位置する部分を被覆する複数のバインディング電極５１５をさらに備える。
本実施例では、バインディング電極５１５は、バインディング領域１０５に位置する金属配線３１０を被覆し、この部分の金属配線３１０が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線３１０の酸化の問題を回避することができる。
例えば、図９Ａ、図９Ｂ及び図９Ｃに示すように（図９Ｂは、図９ＡのＫ−Ｋ’線に沿う断面図、図９Ｃは、図９ＡのＬ−Ｌ’線に沿う断面図である）、本実施例に係るタッチ構造１０は、第２導電層上に設置された第２絶縁層４２０をさらに備え、第２絶縁層４２０は、フィルム基材１００上のバインディング領域１０５以外の他の領域を被覆する。例えば、タッチ領域１０１では、第２絶縁層４２０は、ブリッジ電極５１１を被覆することで、ブリッジ電極５１１を保護することができ、この部分については、図６Ｂを参照すればよい。
なお、金属配線３１０がバインディング領域１０５において他の構造に電気的に接続されるため（例えば、タッチ検知チップに電気的に接続される）、第２絶縁層４２０は、バインディング領域１０５に位置する金属配線３１０を被覆してはならない。
本開示の実施例に係るタッチ構造では、タッチ構造の機能層である第１導電層は、フィルム基材の同一側に設置され、曲げるときに同じ応力を受け、それにより破断リスクを低減させることができる。
本開示の実施例に係るタッチ構造では、第１導電性配線は、その上に形成された金属配線のバッファ層とすることができ、金属配線の付着力を向上させ、さらにエッジの屈曲領域の機能性を確保することができる。
本開示の実施例に係るタッチ構造では、第２導電性配線又は第１絶縁層は、金属配線の保護層とすることができ、金属配線が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線の酸化の問題を回避することができる。
本開示の実施例に係るタッチ構造では、第２絶縁層をブリッジ電極の保護層として、ブリッジ電極を保護することができる。
本開示の実施例では、第１導電層の材料は、透明導電性材料を用いることができ、例えば、第１導電層の材料はＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＳｎＯ２（酸化スズ）などであってもよく、また例えば、第１導電層の材料は、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）であってもよい。本開示の実施例は、これを含むが、これに限定されず、以下の各実施例も同様である。
同様に、本開示の実施例では、第２導電層の材料は、透明導電性材料を用いることができ、例えば、第２導電層の材料は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＳｎＯ２（酸化スズ）などであってもよく、また例えば、第２導電層の材料は、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）であってもよい。本開示の実施例は、これを含むが、これに限定されず、以下の各実施例も同様である。
本開示の実施例はさらに、本開示の実施例に係るいずれかのタッチ構造を備える表示装置を提供する。
本開示の実施例に係る表示装置は、ディスプレイスクリーンを備えてもよい。なお、本開示の実施例では、タッチ構造とディスプレイスクリーンとの結合方式を限定しない。
例えば、ディスプレイスクリーンは、アレイ基板と、アレイ基板とセル化する対向基板（例えば、カラーフィルタ基板）とを備える。
例えば、タッチ構造は、保護カバーに設置されてもよく、保護カバーは、ディスプレイスクリーンをカバーしてディスプレイスクリーンを保護することに用いられ、且つ保護カバーのタッチ構造が形成された一側は、ディスプレイスクリーンに向かう。即ち、該タッチ構造とディスプレイスクリーンとの結合方式は、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）方式である。
また例えば、タッチ構造は、対向基板のアレイ基板とは反対する一側に設置されてもよく、且つタッチ構造の対向基板とは反対する一側には、偏光シートが設置されてもよい。即ち、該タッチ構造とディスプレイスクリーンとの結合方式は、Ｏｎ−Ｃｅｌｌ（オンセル）方式である。
さらに例えば、タッチ構造は、対向基板のアレイ基板に向かう一側に設置されてもよい。即ち、該タッチ構造とディスプレイスクリーンとの結合方式は、Ｉｎ−Ｃｅｌｌ（インセル）方式である。
なお、本開示の実施例の表示装置は、液晶パネル、液晶テレビ、ディスプレイ、ＯＬＥＤパネル、ＯＬＥＤテレビ、電子ペーパー、携帯電話、タブレットパソコン、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲータなど、タッチ表示機能を有するいずれかの製品又は部材であってもよい。
本開示の実施例に係る表示装置の技術的効果は、上記実施例の対応する説明を参照すればよく、ここで繰り返し説明しない。
本開示の一実施例は、さらにタッチ構造の製造方法を提供し、図１に示すように、該製造方法は、以下の操作を含む。
ステップＳ１０、フィルム基材１００を提供する。
ステップＳ２０、ベース基板６００を提供し、フィルム基材１００をベース基板６００上に貼着する。
ステップＳ３０、フィルム基材１００上にタッチ機能を実現するための積層構造４００を形成する。
ステップＳ４０、積層構造４００が形成されたフィルム基材１００をベース基板６００から除去する。
ステップＳ１０及びステップＳ２０では、例えば、図１の１Ａに示すように、フィルム基材１００及びベース基板６００を提供し、フィルム基材１００をベース基板６００上に貼着する。例えば、膜付けプロセスでフィルム基材１００をベース基板６００上に平坦に貼着することができる。例えば、膜付けプロセスを行うときに、図１に示されるローラ７００によって貼着することができる。例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、光学透明粘着剤）でフィルム基材１００をベース基板６００上に粘着することができる。
例えば、フィルム基材１００は、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムを用いてもよく、また例えば、フィルム基材１００は、イミド（ＰＩ）フィルムを用いてもよい。例えば、ベース基板６００は、ガラス基板を用いてもよい。本開示は、これを限定しない。
ステップＳ３０では、例えば、図１の１Ｂ及び１Ｃに示すように、積層構造４００を形成する一例は、以下の操作を含む。
ステップＳ３１０、フィルム基材１００上に第１導電層２００を形成してフィルム基材１００を被覆する。
ステップＳ３２０、第１導電層２００上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマーク５００を形成する。
ステップＳ３３０、第１導電層２００上に他の積層構造３００を形成する。
ステップＳ３１０では、例えば、図１の１Ｂに示すように、スパッタリングプロセスでフィルム基材１００上に第１導電層２００フィルムを形成して、フィルム基材１００全体を被覆することができる。本開示の実施例は、第１導電性フィルムを形成するプロセスを限定せず、例えば、さらにＣＶＤ（化学気相堆積）又はＰＶＤ（物理気相堆積）プロセスなどを用いてもよく、以下の各実施例も同様であり、繰り返し説明しない。
ステップＳ３２０では、例えば、図１の１Ｂに示すように、位置合わせマーク５００は、第１導電層上の周辺の四隅に設置されてもよく、他のプロセスと位置合わせすることに用いられ、例えば露光プロセスでの位置合わせに用いられ、位置合わせマーク５００は、位置合わせ精度を向上させることができる。例えば、位置合わせマークは、フォトレジストコーティング、露光、現像などのプロセスで製造される。
なお、位置合わせマーク５００は、タッチ構造の製造過程で位置合わせに用いるためのものに過ぎず、タッチ構造の製造を完了した後、位置合わせマーク５００の位置する部分を切り取ってもよく、つまり、最後に形成された製品には、位置合わせマーク５００を備えなくてもよい。また、図１の１Ｂに示される位置合わせマーク５００の形状は、十字形であるが、本開示は、これを限定しない。例えば、位置合わせマーク５００の形状は、長方形、円形などの他の形状であってもよい。
ステップＳ３３０では、例えば、図１の１Ｃに示すように、第１導電層２００上に他の積層構造３００を形成する。例えば、他の積層構造３００は、以下に説明される金属配線、第１絶縁層、第２導電層及び第２絶縁層を含む。なお、本実施例では、製造方法を明確に説明するために、タッチ機能を実現する積層構造４００の第１導電層２００以外の積層構造を他の積層構造３００と称する。つまり、積層構造４００は、第１導電層２００及び他の積層構造３００を備えることになる。
ステップＳ４０では、例えば、図１の１Ｄに示すように、積層構造４００が形成されたフィルム基材１００をベース基板６００から除去する。例えば、フィルム剥離プロセスで、積層構造４００が形成されたフィルム基材１００をベース基板６００から除去することができる。
上記膜付けプロセス及びフィルム剥離プロセスで製造されたベース基板６００（例えば、ガラス基板）は、リサイクルして再利用でき、それにより損耗を低減させることができる。
本開示の別の実施例も、タッチ構造の製造方法を提供し、図２に示すように、図１に示される実施例に対して、本実施例は、フィルム基材１００をベース基板６００上に貼着する前、まず、フィルム基材１００上に第１導電層２００を形成してフィルム基材１００を被覆する点で異なる。
例えば、図２の２Ａに示すように、スパッタリングプロセスでフィルム基材１００上に第１導電層２００フィルムを形成して、フィルム基材１００全体を被覆することができる。
例えば、図２の２Ｂに示すように、第１導電層２００が形成されたフィルム基材１００をベース基板６００上に貼着する。例えば、前実施例と同じ膜付けプロセスでフィルム基材１００をベース基板６００上に平坦に貼着することができる。例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、光学透明粘着剤）でフィルム基材１００をベース基板６００上に粘着することができる。
本実施例に係る製造方法は、さらに以下の操作を含む。第１導電層２００上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマーク５００を形成し（図２の２Ｂ参照）、第１導電層２００上に他の積層構造３００を形成し（図２の２Ｃ参照）、積層構造４００が形成されたフィルム基材１００をベース基板６００から除去する（図２の２Ｄ参照）。これらのステップは、前実施例の対応する説明と同じであり、ここで繰り返し説明しない。
なお、フィルム基材１００と第１導電層２００との間には、中間層、例えば、インデックスマッチング層を形成して、その屈折率を第１導電層の屈折率と近づけることで、インデックスマッチングの効果を実現するようにしてもよい。
本実施例に係るタッチ構造の製造方法では、タッチ構造の機能層である第１導電層は、フィルム基材の同一側に設置され、曲げるときに同じ応力を受け、それにより破断リスクを低減させることができる。
また、フィルム基材をベース基板の表面に貼着した後、フィルム基材上に他のプロセス操作を行ってタッチ構造を形成し、この方式によれば、ベース基板を利用してフィルム基材の表面の平坦度を保持することができ、それにより、高精度なプロセスが可能になり、例えば、フォトエッチング精度を向上させることができる。以下、それぞれ２つの例にて上記タッチ構造の製造方法における積層構造の製造ステップを説明する。
例えば、積層構造を形成する一例として、図３Ａに示すように、該タッチ構造１０は、タッチ領域１０１及び非タッチ領域１０２（例えば、周辺領域）を有する。例えば、タッチ領域１０１は、タッチ電極が設置された領域であり、非タッチ領域１０２は、タッチ電極に接続される金属配線が設置された領域である。
積層構造を形成する例は、以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０１、第１導電層に対してパターニングプロセスを実行して複数の電極パターンを形成する。
ステップＳ３０２、複数本の第１導電性配線上に複数本の金属配線を形成する。
ステップＳ３０１では、例えば、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように（図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’線に沿う断面図、図３Ｃは、図３ＡのＢ−Ｂ’線に沿う断面図である）、複数の電極パターンは、タッチ領域１０１に設置された複数の第１タッチ電極２１０及び複数の第２タッチ電極２２０と、非タッチ領域１０２に設置された複数本の第１導電性配線２３０（図３Ａに図示せず）と、を含み、各第１タッチ電極２１０は、複数の第１サブ電極２１１を備える。第１タッチ電極、第２タッチ電極及び第１サブ電極の設置形態については、上記積層構造の実施例の対応した説明を参照すればよく、ここで繰り返し説明しない。
例えば、パターニングプロセスは、フォトエッチングプロセスであってもよく、例えば、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング及び剥離などのプロセスを含む。
ステップＳ３０２では、例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、複数本の第１導電性配線２３０上に複数本の金属配線３１０を形成する。例えば、金属配線を形成する例は、スパッタリングコーティング、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング及び剥離などのプロセスを含む。
なお、金属配線３１０による被覆のため、図３Ａには、第１導電性配線２３０を示すことができず、金属配線３１０と第１導電性配線２３０との関係は、図３Ｂを参照すればよい。また、図３Ｂに示される金属配線３１０の幅は、例示的なものに過ぎず、例えば、金属配線３１０の幅は、第１導電性配線２３０の幅と一致してもよく、本開示は、これを限定しない。
例えば、図３Ａ及び図３Ｃに示すように、各金属配線３１０は、タッチ領域１０１のエッジに近い突き合せ電極３１５を備え、複数の第１タッチ電極２１０（第１サブ電極２１１）及び複数の第２タッチ電極２２０は、突き合せ電極３１５を介して複数本の金属配線３１０に対応して接続される。例えば、第１タッチ電極２１０（第１サブ電極２１１）及び第２タッチ電極２２０のタッチ領域１０１のエッジに位置する部分は、突き合せ電極３１５に確実に電気的に接続されるように非タッチ領域１０２に向かって延びてもよい。図３Ｃから分かるように、突き合せ電極３１５は、第１サブ電極２１１の非タッチ領域１０２まで延びた部分を被覆する。
突き合せ電極３１５は、第１タッチ電極２１０及び第２タッチ電極２２０と金属配線３１０との電気的接続を実現しやすくするために設置されている。なお、図３Ａに示される突き合せ電極３１５は、例示的なものに過ぎず、その形状及び寸法は、実際の割合を反映している。例えば、突き合せ電極３１５の幅は、金属配線３１０の他の部分の幅より大きくてもよく、また例えば、突き合せ電極３１５は、金属配線３１０の他の部分と同じ幅であってもよい。
本開示の実施例では、第１導電性配線２３０は、その上に形成された金属配線３１０のバッファ層とすることができ、金属配線３１０の付着力を向上させることができ、さらにエッジの屈曲領域の機能性を確保する。
例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように（図４Ｂは、図４ＡのＣ−Ｃ’線に沿う断面図である）、積層構造を形成する例は、さらに以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０３、フィルム基材１００上に第１絶縁層４１０を形成する。
例えば、図４Ａに示すように、第１絶縁層４１０は、複数の第１タッチ電極２１０及び複数の第２タッチ電極２２０を被覆し、第１絶縁層４１０に複数のビアホール４１１が形成されて複数の第１サブ電極２１１を露出させる。例えば、第１絶縁層４１０の材料は、レジスト材料を用いることができ、第１絶縁層４１０を形成する例は、フォトレジストコーティング、露光及び現像などのプロセスを含む。
例えば、第１絶縁層４１０は、タッチ領域１０１全体を被覆し、隣接する第１タッチ電極２１０と第２タッチ電極２２０を互いに絶縁する。ビアホール４１１は、後続に形成されるブリッジ電極がビアホール４１１を介して隣接する第１サブ電極２１１同士を電気的に接続するために用いられる。
例えば、図５Ａに示すように、積層構造を形成する例は、さらに以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０４、フィルム基材１００上にパターニングプロセスで第２導電層を形成する。
例えば、図５Ａに示すように、第２導電層は、タッチ領域１０１に設置された複数のブリッジ電極５１１と、非タッチ領域１０２に設置された複数本の第２導電性配線５１２とを備える。
例えば、第２導電層を形成する例は、スパッタリングコーティング、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング及び剥離などのプロセスを含む。
例えば、図５Ｄに示すように（図５Ｄは、図５ＡのＦ−Ｆ’線に沿う断面図である）、各々のブリッジ電極５１１は、２つのビアホール４１１を被覆し、ブリッジ電極５１１は、ビアホール４１１を通って第１サブ電極２１１に直接接触し、隣接する第１サブ電極２１１は、ブリッジ電極５１１を介して電気的に接続される。
例えば、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように（図５Ｂは、図５ＡのＤ−Ｄ’線に沿う断面図、図５Ｃは、図５ＡのＥ−Ｅ’線に沿う断面図である）、複数本の第２導電性配線５１２は、複数本の金属配線３１０（突き合せ電極３１５を含む）上に形成され、複数本の金属配線３１０を被覆する。
第２導電性配線５１２は、金属配線３１０の保護層とすることができ、金属配線３１０が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線３１０の酸化の問題を回避することができる。
例えば、図６Ａに示すように、積層構造を形成する例は、さらに以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０５、第２導電層が形成されたフィルム基材１００上に第２絶縁層４２０を形成する。
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示すように（図６Ｂは、図６ＡのＧ−Ｇ’線に沿う断面図である）、第２絶縁層４２０は、フィルム基材１００のタッチ領域１０１全体を被覆する。第２絶縁層４２０は、ブリッジ電極５１１を被覆することで、ブリッジ電極５１１を保護する。
例えば、第２絶縁層４２０の材料は、フォトレジスト材料を用いることができ、第２絶縁層４２０を形成する例は、フォトレジストコーティング、露光及び現像などのプロセスを含む。
例えば、積層構造を形成する別の例では、前例に対しては、第１絶縁層、第２導電層及び第２絶縁層を形成する製造ステップが異なる。
本例では、積層構造の形成には、ステップＳ３１０及びステップＳ３２０以外に、以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０３’、フィルム基材１００上に第１絶縁層４１０を形成する。
例えば、図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃに示すように（図７Ｂは、図７ＡのＨ−Ｈ’線に沿う断面図、図７Ｃは、図７ＡのＩ−Ｉ’線に沿う断面図である）、前例に対して、本例で形成された第１絶縁層４１０は、形成された第１絶縁層４１０がさらに複数本の金属配線３１０それぞれのバインディング領域１０５以外の他の部分を被覆する点で異なる。例えば、第１絶縁層４１０は、タッチ領域１０１を被覆するだけでなく、非タッチ領域１０２のバインディング領域１０５以外の他の部分を被覆する。金属配線３１０がバインディング領域１０５に他の構造に電気的に接続されるため（例えば、タッチ検知チップに電気的に接続される）、第１絶縁層４１０は、バインディング領域１０５に位置する金属配線を被覆してはならない。第１絶縁層４１０のビアホール４１１の設置については、前例の対応しあ説明を参照すればよく、ここで繰り返し説明しない。
本例では、第１絶縁層４１０は、金属配線３１０の保護層とすることができ（バインディング領域の金属配線を含まない）、金属配線３１０が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線３１０の酸化の問題を回避することができる。
例えば、本例に係る積層構造を形成する製造ステップは、さらに以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０４’、フィルム基材１００上にパターニングプロセスで第２導電層を形成する。
例えば、図８Ａに示すように、第２導電層は、タッチ領域１０１に設置された複数のブリッジ電極５１１を備え、各ブリッジ電極５１１は、２つのビアホールを被覆し、隣接する第１サブ電極は、ブリッジ電極を介して接続される。この部分の構造は、前例と一致し、図５Ｄを参照すればよく、ここで繰り返し説明しない。
例えば、図８Ａ及び図８Ｂに示すように（図８Ｂは、図８ＡのＪ−Ｊ’線に沿う断面図である）、前例に対して、本例は、第２導電層が、複数本の金属配線３１０それぞれのバインディング領域１０５に位置する部分を被覆する複数のバインディング電極５１５をさらに備える点で異なる。
本例では、バインディング電極５１５は、バインディング領域１０５に位置する金属配線を被覆し、この部分の金属配線が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線３１０の酸化の問題を回避することができる。
例えば、本例に係る積層構造を形成する製造ステップは、さらに以下の操作を含んでもよい。
ステップＳ３０５’、第２導電層が形成されたフィルム基材１００上に第２絶縁層４２０を形成する。
例えば、図９Ａ、図９Ｂ及び図９Ｃに示すように（図９Ｂは、図９ＡのＫ−Ｋ’線に沿う断面図、図９Ｃは、図９ＡのＬ−Ｌ’線に沿う断面図である）、前例に対して、本例は、第２絶縁層４２０がフィルム基材上のバインディング領域１０５以外の他の領域を被覆する点で異なる。例えば、タッチ領域１０１において、第２絶縁層４２０は、ブリッジ電極５１１を被覆することで、ブリッジ電極５１１を保護することができ、この部分については、図６Ｂを参照すればよい。
なお、金属配線３１０がバインディング領域１０５において他の構造に電気的に接続されるため（例えば、タッチ検知チップに電気的に接続される）、第２絶縁層４２０は、バインディング領域１０５に位置する金属配線を被覆してはならない。
以上のように、本開示の実施例に係るタッチ構造及びその製造方法、表示装置は、以下の少なくとも１つの有益な効果を有する。
（１）少なくとも１つの実施例では、タッチ構造の機能層は、フィルム基材の同一側に設置され、曲げるときに同じ応力を受け、それにより破断リスクを低減させることができる。
（２）少なくとも１つの実施例では、フィルム基材をベース基板の表面に貼着した後、フィルム基材上に他のプロセス操作を行ってタッチ構造を形成し、この方式によれば、ベース基板を利用してフィルム基材の表面の平坦度を保持することができ、それにより、高精度なプロセスが可能になる。
（３）少なくとも１つの実施例では、第１導電性配線は、その上に形成された金属配線のバッファ層とすることができ、金属配線のフィルム基材に対する付着力を向上させ、さらにエッジの屈曲領域の機能性を確保することができる。
（４）少なくとも１つの実施例では、第２導電性配線は、金属配線の保護層とすることができ、金属配線が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線の酸化の問題を回避することができる。
（５）少なくとも１つの実施例では、第１絶縁層は、金属配線の保護層とすることができ（バインディング領域の金属配線を含まない）、金属配線が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線の酸化の問題を回避することができる。
（６）少なくとも１つの実施例では、第２絶縁層は、ブリッジ電極の保護層とすることができ、ブリッジ電極を保護する。
（７）少なくとも１つの実施例では、バインディング電極は、バインディング領域に位置する金属配線を被覆し、この部分の金属配線が空気に直接晒されることを防止することにより、金属配線の酸化の問題を回避することができる。
（８）少なくとも１つの実施例では、膜付けプロセス及びフィルム剥離プロセスで製造されたベース基板（例えば、ガラス基板）は、リサイクルして再利用でき、それにより損耗を低減させることができる。
以上は、本開示の発明を実施するための形態に過ぎず、本開示の保護範囲は、それに限定されず、本開示の保護範囲は、請求項の保護範囲を基準にする。
１０−タッチ構造 １００−フィルム基材
２００−第１導電層 ３００−他の積層構造
４００−積層構造 ５００−位置合わせマーク
６００−ベース基板 １０１−タッチ領域
１０２−非タッチ領域 ２１０−第１タッチ電極
２１１−第１サブ電極 ２２０−第２タッチ電極
２３０−第１導電性配線 ３１０−金属配線
３１５−突き合せ電極 ４１０−第１絶縁層
４２０−第２絶縁層 ４１１−ビアホール
５１１−ブリッジ電極 ５１２−第２導電性配線
５１５−バインディング電極 ７００−ローラ

Claims (21)

  1. タッチ構造の製造方法であって、
    フィルム基材を提供するステップと、
    ベース基板を提供し、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着するステップと、
    前記フィルム基材上にタッチ機能を実現するための積層構造を形成するステップと、
    前記積層構造が形成された前記フィルム基材を前記ベース基板から除去するステップと、
    を含むタッチ構造の製造方法。
  2. 前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着する前、前記フィルム基材上に第１導電層を形成して前記フィルム基材を被覆し、次に前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着するステップと、
    前記第１導電層上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークを形成するステップと、をさらに含む、
    請求項１に記載の製造方法。
  3. 前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着した後、第１導電層を形成して前記フィルム基材を被覆するステップと、
    前記第１導電層上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークを形成するステップと、をさらに含む、
    請求項１に記載の製造方法。
  4. 前記タッチ構造は、タッチ領域及び非タッチ領域を有し、
    前記積層構造を形成するステップは、
    前記第１導電層に対してパターニングプロセスを実行して複数の電極パターンを形成することであって、前記複数の電極パターンは、前記タッチ領域に設置された複数の第１タッチ電極及び複数の第２タッチ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第１導電性配線とを備え、各前記第１タッチ電極は、複数の第１サブ電極を備えることと、
    前記複数本の第１導電性配線上に複数本の金属配線を形成することであって、前記複数本の金属配線それぞれは、前記タッチ領域のエッジに近い突き合せ電極を備え、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極は、前記突き合せ電極を介して前記複数本の金属配線に対応して接続されることと、を含む、
    請求項２又は３に記載の製造方法。
  5. 前記積層構造を形成するステップは、
    前記フィルム基材上に第１絶縁層を形成すること、をさらに含み、
    前記第１絶縁層は、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極を被覆し、第１絶縁層に複数のビアホールを形成して前記複数の第１サブ電極を露出させる、
    請求項４に記載の製造方法。
  6. 前記積層構造を形成するステップは、
    前記フィルム基材上にパターニングプロセスで第２導電層を形成すること、をさらに含み、
    前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第２導電性配線と、を備え、
    各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、
    隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続され、
    前記複数本の第２導電性配線は、前記複数本の金属配線上に形成され、且つ前記複数本の金属配線を被覆する、
    請求項５に記載の製造方法。
  7. 前記積層構造を形成するステップは、
    前記第２導電層が形成された前記フィルム基材上に第２絶縁層を形成すること、をさらに含み、
    前記第２絶縁層は、前記フィルム基材のタッチ領域全体を被覆する、
    請求項６に記載の製造方法。
  8. 前記第１絶縁層はさらに、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域以外の他の部分を被覆する、
    請求項５に記載の製造方法。
  9. 前記積層構造を形成するステップは、
    前記フィルム基材上にパターニングプロセスで第２導電層を形成すること、をさらに含み、
    前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数のバインディング電極と、を備え、
    各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、
    隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続され、
    前記複数のバインディング電極は、前記複数本の金属配線それぞれの前記バインディング領域に位置する部分を被覆する、
    請求項８に記載の製造方法。
  10. 前記積層構造を形成するステップは、
    前記第２導電層が形成された前記フィルム基材上に第２絶縁層を形成すること、をさらに含み、
    前記第２絶縁層は、前記フィルム基材上の前記バインディング領域以外の他の領域を被覆する、
    請求項９に記載の製造方法。
  11. タッチ構造であって、
    タッチ領域及び非タッチ領域を有し、
    前記タッチ構造は、
    フィルム基材と、
    前記フィルム基材上に設置された第１導電層であって、前記タッチ領域に設置された複数の第１タッチ電極及び複数の第２タッチ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第１導電性配線と、を備え、各前記第１タッチ電極は、複数の第１サブ電極を備える、第１導電層と、
    前記第１導電層に設置され、位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークと、
    前記複数本の第１導電性配線上に設置された複数本の金属配線であって、前記複数本の金属配線それぞれは、前記タッチ領域のエッジに近い突き合せ電極を備え、前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極は、前記突き合せ電極を介して前記複数本の金属配線に対応して接続される金属配線と、
    を備えるタッチ構造。
  12. 前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極を被覆する第１絶縁層、をさらに備え、
    前記第１絶縁層は、前記複数の第１サブ電極を露出させるビアホールを有する、
    請求項１１に記載のタッチ構造。
  13. 前記フィルム基材上に設置された第２導電層、をさらに備え、
    前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記複数本の金属配線上に設置され、前記複数本の金属配線を被覆する複数本の第２導電性配線と、を備え、
    各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、
    隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して電気的に接続される、
    請求項１２に記載のタッチ構造。
  14. 前記第２導電層上に設置された第２絶縁層、をさらに備え、
    前記第２絶縁層は、前記フィルム基材のタッチ領域全体を被覆する、
    請求項１３に記載のタッチ構造。
  15. 前記第１絶縁層はさらに、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域以外の他の部分を被覆する、
    請求項１２に記載のタッチ構造。
  16. 前記フィルム基材上に設置された第２導電層、をさらに備え、
    前記第２導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記複数本の金属配線それぞれの前記バインディング領域に位置する部分を被覆する複数のバインディング電極と、を備え、
    各前記ブリッジ電極は、２つの前記ビアホールを被覆し、
    隣接する前記第１サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続される、
    請求項１５に記載のタッチ構造。
  17. 前記第２導電層上に設置された第２絶縁層、をさらに備え、
    前記第２絶縁層は、前記フィルム基材上の前記バインディング領域以外の他の領域を被覆する、
    請求項１６に記載のタッチ構造。
  18. 前記フィルム基材は、シクロオレフィンポリマーフィルム又はポリイミドフィルムを含む、
    請求項１１〜１７のいずれか１項に記載のタッチ構造。
  19. 前記第１導電層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズ又は酸化インジウム亜鉛を含む、
    請求項１１〜１７のいずれか１項に記載のタッチ構造。
  20. 前記第２導電層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズ又は酸化インジウム亜鉛を含む、
    請求項１３、１４、１６、１７のいずれか１項に記載のタッチ構造。
  21. 請求項１１〜２０のいずれか１項に記載のタッチ構造を備える表示装置。
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