JP2014063484A - 表示装置、及びその作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】タッチセンサの電極を含むセンサ層103を、表示装置を構成する基板101とは異なる支持基板上に、あらかじめ剥離可能に形成し、センサ層103を支持基板から剥離し、剥離したセンサ層103を一方の面にカラーフィルタ層105等の構造物が設けられた基板101の他方の面に接着層155を介して貼り付ける。
【選択図】図2
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の作製方法について、図面を参照して説明する。本実施の形態では、タッチセンサを備える液晶表示装置の作製方法例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置のより具体的な構成例について、図面を参照して説明する。なお以下では、上記実施の形態と重複する部分については、説明を省略する場合がある。
図5(A)は、本構成例で例示する表示装置200の斜視概略図である。なお図5には明瞭化のため代表的な構成要素のみを示している。また、図5(B)には、表示装置200を展開した斜視概略図を示す。
以下では、表示部201に液晶素子が適用された表示装置200の断面構成例について説明する。
以下では、上記断面構成例1において、VAモードの液晶素子を適用した例について説明する。
以下では、表示部201に有機EL素子が適用された表示装置の断面構成例について説明する。なお、上記断面構成例1と重複する部分は、説明を省略する場合がある。
上記実施の形態で例示したトランジスタのチャネルが形成される領域に好適に用いることができる半導体の一例について、以下に説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様であるタッチセンサを備える表示装置を備える電子機器の例について、図9を参照して説明する。
101 第1の基板
102 第2の基板
103 センサ層
105 カラーフィルタ層
107 TFT層
111 電極
112 電極
121 液晶
148 絶縁層
149 支持部材
151 絶縁層
152 配線
153 接着層
154 偏光板
155 接着層
156 封止材
158 配線
159 支持材料
161 支持基板
162 剥離層
163 被剥離層
171 円偏光板
200 表示装置
201 表示部
202 タッチセンサ
204 FPC
205 外部接続電極
206 配線
207 配線
208 接続層
211 画素部
212 ソース駆動回路
213 ゲート駆動回路
215 FPC
216 外部接続電極
220 発光素子
221 電極
222 EL層
223 電極
231 トランジスタ
232 トランジスタ
233 トランジスタ
234 トランジスタ
235 絶縁層
236 スペーサ
237 絶縁層
238 絶縁層
239 絶縁層
241 絶縁層
242 ブラックマトリクス
243 カラーフィルタ
250 液晶素子
251 電極
252 液晶
253 電極
254 スペーサ
255 オーバーコート
256 トランジスタ
257 絶縁層
260 液晶素子
1010 携帯情報端末
1011 筐体
1012A パネル
1012B パネル
1012C パネル
1013 操作ボタン
1014 スピーカ
1015 マイク
1020 携帯情報端末
1021a 筐体
1021b 筐体
1022a パネル
1022b パネル
1023 軸部
1024 ボタン
1025 接続端子
1026 記録媒体挿入部
1027 スピーカ
1030 携帯情報端末
1031 筐体
1032 パネル
1033 ボタン
1034 スピーカ
1035 甲板部
1041 筐体
1042 パネル
1043 支持台
1044 ボタン
1045 接続端子
1046 スピーカ
Claims (8)
- 支持基板上に、剥離層と、被剥離層と、センサ層と、を順に積層して形成する第1の工程と、
前記支持基板から、前記被剥離層と前記センサ層を含む積層体を剥離する第2の工程と、
第1の面上に構造物が設けられた第1の基板の前記第1の面とは反対側の第2の面上に、前記積層体を第1の接着層を介して設ける第3の工程と、を有する、
表示装置の作製方法。 - 請求項1に記載の、表示装置の作製方法において、
前記第3の工程よりも前に、表示素子が設けられた第2の基板と、前記第1の基板とを、前記表示素子と前記構造物とが対向するように貼り合わせる第4の工程と、をさらに有する、
表示装置の作製方法。 - 請求項1または請求項2に記載の表示装置の作製方法において、
前記第3の工程よりも後に、前記センサ層上に第2の接着層を介して偏光板を設ける工程と、をさらに有する、
表示装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の表示装置の作製方法において、
前記第3の工程よりも後に、前記センサ層と電気的に接続するFPCを圧着する工程と、をさらに有する、
表示装置の作製方法。 - 対向して設けられた第1の基板と、第2の基板とを有し、
前記第1の基板の前記第2の基板と対向する第1の面上に構造物が設けられ、
前記第1の基板の前記第1の面とは反対側の第2の面上に第1の接着層と、
前記第1の接着層上に、センサ層と、FPCと接続する配線と、を備え、
前記第2の基板の前記第1の基板と対向する面上に表示素子が設けられた、
表示装置。 - 請求項5に記載の表示装置において、
前記センサ層上に、第2の接着層を介して偏光板が設けられた、
表示装置。 - 前記表示素子は、一対の電極と、前記一対の電極がつくる電界中に液晶を備える、
請求項5または請求項6に記載の、表示装置。 - 前記表示素子は、一対の電極と、前記一対の電極に挟持された発光性の有機化合物を含む層を備える、
請求項5または請求項6に記載の、表示装置。
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