JP2011198207A - 静電容量型タッチパネルの製造方法および静電容量型タッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】カバーの材質にかかわらず、カバー自身に入力位置検出用電極を一体に設けることができ、入力位置検出用電極を設けたガラス基板を省略することのできるタッチパネルの製造方法、およびタッチパネルを提供すること。
【解決手段】静電容量型タッチパネルを製造するにあたって、絶縁層形成工程および電極形成工程においてガラス基板２０に絶縁層２８および入力位置検出用電極２１を順次形成した後、ガラス基板２０において入力位置検出用電極２１および絶縁層２８が形成されている面側を接着剤層２２によってカバー９０に接着する。次に、ガラス基板２０を除去する。その結果、絶縁層２８および入力位置検出用電極２１はカバー９０の側に転写されるので、静電容量型タッチパネル１になった時点では、入力位置検出用電極２１が形成されたガラス基板２０が存在しない。
【選択図】図３

Description

本発明は、静電容量型タッチパネルの製造方法および静電容量型タッチパネルに関するものである。

各種のタッチパネルのうち、静電容量型タッチパネルは、ガラス基板の一方面に入力位置検出用電極が形成されているとともに、かかるガラス基板の一方面には透光性のカバーが粘着剤により接着されている（特許文献１参照）。

この種のタッチパネルでは、カバーに対して入力位置検出用電極を形成できれば、様々な利点がある。例えば、カバーとしてプラスチック基板を用い、かかるプラスチック基板に入力位置検出用電極を形成できれば、ガラス基板を省略することができるので、薄型化を図ることができるとともに、可撓性のタッチパネルを構成することができる。また、カバーとして化学強化ガラスを用い、かかる化学強化ガラスに入力位置検出用電極を形成できれば、ガラス基板を省略することができるので、薄型化を図ることができる。

特開２００９−２５９２０３号公報

しかしながら、入力位置検出用電極は成膜工程およびエッチング工程を経て形成されるため、プラスチック基板からなるカバーに入力位置検出用電極を形成するのは耐熱性等の面で困難である。

また、タッチパネルを製造するには、一般的には、大型基板に対して成膜工程およびエッチング工程を行なって入力位置検出用電極を形成した後、大型基板を切断する。このため、大型の化学強化ガラスからなる大型のカバーに入力位置検出用電極を形成すると、大型のカバーを単品サイズに切断できないという問題点がある。すなわち、化学強化ガラス基板にスクライブ溝を形成した後、化学強化ガラス基板にブレーク工程を行なうと、化学強化ガラス基板自身の応力によって化学強化ガラス基板が破断してしまう。それ故、従来は、カバーの材質によってはカバーの側に入力位置検出用電極を設けることができないという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、カバーの材質にかかわらず、カバー自身に入力位置検出用電極を一体に設けることができ、入力位置検出用電極を設けたガラス基板を省略することのできるタッチパネルの製造方法、およびタッチパネルを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、カバーと、該カバーの一方面側に設けられた入力位置検出用電極と、を備えた静電容量型タッチパネルの製造方法であって、ガラス基板の一方面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層上に前記入力位置検出用電極を形成する電極形成工程と、前記ガラス基板の一方面側と前記カバーの一方面側とを接着剤層により貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記カバーの一方面側に前記接着剤層、前記入力位置検出用電極および前記絶縁層を残して前記ガラス基板を除去するガラス基板除去工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る製造方法により製造された静電容量型タッチパネルは、カバーと、該カバーの一方面側に設けられた入力位置検出用電極と、を備え、前記入力位置検出用電極と前記カバーとの間に介在して前記入力位置検出用電極と前記カバーとを接着する接着剤層と、前記入力位置検出用電極を前記カバーとは反対側で覆う絶縁層と、を備え、前記入力位置検出用電極が形成されたガラス基板を有しないことを特徴とする。

本発明では、ガラス基板に絶縁層および入力位置検出用電極を形成した後、ガラス基板において入力位置検出用電極および絶縁層が形成されている面側を接着剤層によってカバーに接着し、その後、ガラス基板を除去する。その結果、絶縁層および入力位置検出用電極はカバーの側に転写されるので、静電容量型タッチパネルになった時点では、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板が存在しない。従って、静電容量型タッチパネルの薄型化および軽量化を図ることができる。また、成膜工程やパターニング工程による入力位置検出用電極の形成は、ガラス基板に対して行い、カバーに対しては行なわない。それ故、カバーとしてプラスチック基板を用いることができる等、カバーの材質にかかわらず、カバーに入力位置検出用電極を設けることができる。また、ガラス基板に入力位置検出用電極を形成する際、その下地として絶縁層を形成しておくので、ガラス基板を除去する際、入力位置検出用電極が損傷しない。

本発明において、前記カバーは、例えばプラスチック製である。かかる構成によれば、静電容量型タッチパネルの薄型化および軽量化を図ることができる。また、可撓性の静電容量型タッチパネルを実現することもできる。

本発明において、前記ガラス基板除去工程では、前記ガラス基板をエッチングにより除去することが好ましい。かかる方法によれば、ガラス基板を剥がす等の方法と違って、入力位置検出用電極に力が加わらないので、入力位置検出用電極が損傷することを防止することができる。

本発明において、前記カバーの一方面側は、入力操作面とは反対側の面であることが好ましい。かかる構成によれば、カバー自身が入力操作面になるので、入力時、入力位置検出用電極への接触が起こらないので、入力位置検出用電極が損傷することを防止することができる。

本発明において、ガラス基板およびカバーについては、静電容量型タッチパネルで用いられているカバーのサイズ（単品サイズ）の状態で、絶縁層形成工程、入力位置検出用電極形成工程、貼り合わせ工程、およびガラス基板除去工程を行なってもよい。また、ガラス基板については、静電容量型タッチパネルで用いられているカバーのサイズより大きなサイズの大型ガラス基板を用いて絶縁層形成工程、入力位置検出用電極形成工程および貼り合わせ工程を行ない、貼り合わせ工程の際、カバーについては単品サイズのものを用いてもよい。

さらに、ガラス基板およびカバーの双方において、単品サイズより大型の状態で絶縁層形成工程、入力位置検出用電極形成工程、貼り合わせ工程、およびガラス基板除去工程を行なってもよい。

すなわち、本発明において、前記貼り合わせ工程までは、前記ガラス基板として、前記静電容量型タッチパネルで用いられている前記カバーのサイズより大きなサイズの大型ガラス基板を用い、前記カバーとして、前記静電容量型タッチパネルで用いられている前記カバーのサイズより大きなサイズの大型カバーを用い、前記ガラス基板除去工程の前に前記大型ガラス基板および前記大型カバーを切断する切断工程を行なうことが好ましい。かかる構成によれば、静電容量型タッチパネルを効率よく製造することができる。

本発明において、前記貼り合わせ工程までは、前記ガラス基板として、前記静電容量型タッチパネルで用いられている前記カバーのサイズより大きなサイズの大型ガラス基板を用い、前記カバーとして、前記静電容量型タッチパネルで用いられているサイズより大きなサイズの大型カバーを用い、前記ガラス基板除去工程の後に前記大型カバーを切断する切断工程を行なってもよい。かかる構成によれば、静電容量型タッチパネルを効率よく製造することができる。

本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネルの概略構成を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネルの製造方法の特徴を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネルの製造工程を示す工程断面図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネルの製造工程を示す工程断面図である。 本発明の実施の形態２に係る静電容量型タッチパネルの製造工程のうち、貼り合わせ工程を行なった後の工程を示す工程断面図である。 本発明の実施の形態３に係る静電容量型タッチパネルの製造工程のうち、電極形成工程を行なった後の工程を示す工程断面図である。 本発明の実施の形態１に係る入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。

［実施の形態１］
（入力機能付き電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）において、本形態の入力機能付き電気光学装置１００は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置５と、この画像生成装置５において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型タッチパネル１とを有しており、画像生成装置５と静電容量型タッチパネル１とは、例えば、粘着剤層９９等によって接着されている。画像生成装置５は電気光学パネル５ａ（表示パネル）としての液晶パネルを備えている。本形態において、静電容量型タッチパネル１および電気光学パネル５ａはいずれも矩形の平面形状を備えており、静電容量型タッチパネル１および入力機能付き電気光学装置１００を平面視したときの中央領域が入力領域２ａである。また、画像生成装置５および入力機能付き電気光学装置１００において入力領域２ａと平面視で重なる領域が画像形成領域である。静電容量型タッチパネル１において、静電容量型タッチパネル１の端部９０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板３５が接続され、電気光学パネル５ａにおいて静電容量型タッチパネル１の端部９０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。

画像生成装置５は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル５ａに対して静電容量型タッチパネル１が配置されている側とは反対側（表示光の出射側とは反対側）にはバックライト装置（図示せず）が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル５ａに対して静電容量型タッチパネル１が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル５ａに向けて出射される。導光板と電気光学パネル５ａとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。

画像生成装置５において、電気光学パネル５ａに対して表示光の出射側には第１偏光板８１が重ねて配置され、その反対側に第２偏光板８２が重ねて配置されている。電気光学パネル５ａは、表示光の出射側とは反対側に配置された透光性の素子基板５０と、この素子基板５０に対して表示光の出射側で対向配置された透光性の対向基板６０とを備えている。対向基板６０と素子基板５０とは、矩形枠状のシール材７１により貼り合わされており、対向基板６０と素子基板５０との間においてシール材７１で囲まれた領域内に液晶層５５が保持されている。素子基板５０において、対向基板６０と対向する面には複数の画素電極５８がＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板６０において、素子基板５０と対向する面には共通電極６８がＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成されている。また、対向基板６０にはカラーフィルターが形成されている。なお、画像生成装置５がＩＰＳ(In Plane Switching)方式や、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式である場合、共通電極６８は素子基板５０の側に設けられる。また、素子基板５０が対向基板６０に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板５０において、対向基板６０の縁から張り出した張出領域５９には駆動用ＩＣ７５がＣＯＧ実装されているとともに、張出領域５９にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。なお、素子基板５０には、素子基板５０上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。

（静電容量型タッチパネル１の詳細構成）
静電容量型タッチパネル１は、透光性基板からなるカバー９０を備えており、本形態においてカバー９０はアクリル樹脂板あるいはアクリル樹脂シート等のプラスチック基板である。カバー９０において入力操作側の第１面９０ａとは反対側に位置する第２面９０ｂの側には、樹脂層からなる絶縁層２８、第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、第２透光性導電膜４ｂおよび接着剤層２２が設けられており、第１透光性導電膜４ａおよび第２透光性導電膜４ｂのうち、第１透光性導電膜４ａによって入力位置検出用電極２１が形成されている。また、カバー９０の端部９０ｅ、９０ｆ、９０ｇ、９０ｈのうち、端部９０ｅでは、第２面９０ｂの側にフレキシブル配線基板３５が接続されており、フレキシブル配線基板３５は、第１透光性導電膜４ａ等からなる実装端子２４に電気的に接続されている。カバー９０において、入力領域２ａの外側の領域（周辺領域２ｂ）と重なる領域には遮光層９８が印刷等の方法で形成されており、かかる遮光層９８で囲まれた領域が入力領域２ａである。

静電容量型タッチパネル１と電気光学パネル５ａとの間には、透光性フィルム上にＩＴＯ膜等の透光性導電膜が形成されたシールド用の導電フィルムが配置される場合があり、かかる導電フィルムは、画像生成装置５側での電位変化がノイズとして入力位置検出用電極２１に影響を及ぼすことを防止する機能を担っている。なお、画像生成装置５と入力位置検出用電極２１との間に十分な距離が確保できる場合、導電フィルムは省略されることもある。

（タッチパネル１の電極等の概略構成）
図２は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネル１の概略構成を示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は平面構成を示す説明図および断面構成を示す説明図である。なお、図２（ａ）において、入力領域２ａについては、その角部分の位置を英文字の「Ｌ」状のマークで示してある。また、図２（ｂ）は、静電容量型タッチパネル１のＣ−Ｃ′断面図に相当する。なお、図２（ａ）は、カバー９０の第２面９０ｂ側を示している。

図２（ａ）に示すように、本形態の静電容量型タッチパネル１において、カバー９０の第２面９０ｂの側には、入力領域２ａでＸ方向（第１方向）に延在する入力位置検出用の複数の第１電極２１１と、入力領域２ａでＸ方向に交差するＹ方向（第２方向）に延在する入力位置検出用の複数の第２電極２１２とが設けられており、これらの第１電極２１１および第２電極２１２によって入力位置検出用電極２１（機能層）が形成されている。また、カバー９０の第２面２０ｂにおいて、入力領域２ａの外側に相当する周辺領域２ｂには、第１電極２１１の一方側端部から延在する信号配線２７（機能層）、および第２電極２１２の一方側端部から延在する信号配線２７（機能層）が形成されており、これらの信号配線２７において外周端部９０ｅに位置する部分は実装端子２４になっている。なお、信号配線２７や実装端子２４等に対しては、図１（ｂ）を参照して説明した遮光層９８が重なっており、入力操作面側からは信号配線２７や、実装端子２４が形成された端子配列領域２４０が見えないようになっている。

図２（ｂ）に示すように、本形態の静電容量型タッチパネル１において、カバー９０の第２面９０ｂの側には、カバー９０に対して離間する側から接近する側に向けて、樹脂層からなる絶縁層２８、第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、第２透光性導電膜４ｂ、および接着剤層２２が順に設けられており、第１透光性導電膜４ａにおいて、画像生成装置５が位置する側の面は絶縁層２８で覆われている。

本形態において、第１透光性導電膜４ａは多結晶のＩＴＯ膜からなり、第１透光性導電膜４ａの上層側には、感光性樹脂膜やシリコン酸化膜等の透光性絶縁膜からなる層間絶縁膜２１４が形成されている。本形態において、第２透光性導電膜４ｂも、第１透光性導電膜４ａと同様、多結晶のＩＴＯ膜からなる。

図２（ａ）、（ｂ）において、第１透光性導電膜４ａは、まず、入力領域２ａに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極２１（第１電極２１１および第２電極２１２）のパッド部２１１ａ、２１２ａ（大面積部分）を構成する。これらのパッド部２１１ａ、２１２ａは、Ｘ方向およびＹ方向において交互に配列されている。複数のパッド部２１１ａにおいてＸ方向（第１方向）で隣り合うパッド部２１１ａ同士は連結部分２１１ｃを介して繋がっており、パッド部２１１ａおよび連結部分２１１ｃは、Ｘ方向で延在する第１電極２１１を構成している。これに対して、複数のパッド部２１２ａは、Ｙ方向（第２方向）で延在する第２電極２１２を構成するが、Ｙ方向で隣り合うパッド部２１２ａの間、すなわち、連結部分２１１ｃと重なる部分は途切れ部分２１８ａになっている。

層間絶縁膜２１４は入力領域２ａから周辺領域２ｂにわたって広い領域に形成されている。層間絶縁膜２１４には、コンタクトホール２１４ａが形成されており、かかるコンタクトホール２１４ａは、パッド部２１２ａにおいて途切れ部分２１８ａを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。層間絶縁膜２１４の上層側において、第２透光性導電膜４ｂは、コンタクトホール２１４ａと重なる領域に中継電極２１５として形成されている。なお、第２透光性導電膜４ｂの上層側には、略全面に感光性樹脂等からなるトップコート層が形成されている場合もある。

このように構成した静電容量型タッチパネル１において、第１電極２１１および第２電極２１２は、同一の導電膜（第１透光性導電膜４ａ）によって形成され、かつ、互いに交差する方向に延在しているため、カバー９０上には、第１電極２１１と第２電極２１２とが交差する交差部２１８が存在する。ここで、第１電極２１１および第２電極２１２のうち、第１電極２１１は、交差部２１８でも第２透光性導電膜４ｂからなる連結部分２１１ｃによってＸ方向で繋がって延在している。これに対して、第２電極２１２には交差部２１８に途切れ部分２１８ａが構成されている。但し、交差部２１８では、層間絶縁膜２１４の上層に中継電極２１５が形成されており、かかる中継電極２１５は、層間絶縁膜２１４のコンタクトホール２１４ａを介して、途切れ部分２１８ａを介して隣り合うパッド２１２ａ同士を電気的に接続している。このため、第２電極２１２はＹ方向で電気的に接続した状態でＹ方向に延在している。なお、中継電極２１５は、層間絶縁膜２１４を介して連結部分２１１ｃに重なっているため、短絡するおそれはない。

（入力位置検出方法）
このように構成したタッチパネル１において、入力位置検出用電極２１に矩形パルス状の位置検出信号を出力すると、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していない場合、入力位置検出用電極２１に印加した位置検出信号と同一波形の信号が検出される。これに対して、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極２１に容量が寄生しているか否かを検出することができる。従って、カバー９０の第１面９０ａの側において、複数の入力位置検出用電極２１のうちのいずれかに指が接近すると、指が接近した入力位置検出用電極２１では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。

（静電容量型タッチパネル１の製造方法）
図３は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネル１の製造方法の特徴を示す説明図である。図４および図５は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型タッチパネル１の製造工程を示す工程断面図である。

本形態の静電容量型タッチパネル１を製造するにあたっては、図３に示すように、ガラス基板２０の第１面２０ａおよび第２面２０ｂのうち、第１面２０ａに、樹脂層からなる絶縁層２８、第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４および第２透光性導電膜４ｂをこの順に形成した後、第１面２０ａの側と、カバー９０の第２面２０ｂとを接着剤層２２で貼り合わせ、その後、ガラス基板２０を除去する。その結果、図２（ｂ）を参照して説明したように、ガラス基板２０の側からカバー９０の第２面９０ｂに、接着剤層２２を介して、第２透光性導電膜４ｂ、層間絶縁膜２１４、第１透光性導電膜４ａおよび絶縁層２８が転写される。

かかる方法を図４を参照して詳述する。なお、ガラス基板２０およびカバー９０については、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズ（単品サイズ）の状態で、以下に説明する絶縁層形成工程、入力位置検出用電極形成工程、貼り合わせ工程、およびガラス基板除去工程を行なってもよい。但し、本形態では、貼り合わせ工程までは、ガラス基板２０として、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズより大きなサイズの大型ガラス基板２００を用い、カバー９０として、静電容量型タッチパネル１で用いられているサイズより大きなサイズの大型カバー９００を用いる。

まず、図４（ａ）に示すように、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズ（単品サイズ）より大きな大型ガラス基板２００を準備する。本形態において、大型ガラス基板２００は、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズの複数倍のサイズであり、かかる大型ガラス基板２００は、図４（ｅ）を参照して後述する大型カバー９００とともに、後述する切断工程において切断される。

なお、以下の説明では、大型ガラス基板２００および大型カバー９００において静電容量型タッチパネル１の大きさに対応する領域を基板切り出し領域２００ｓとし、切断により除去される領域を切断予定領域２００ｔとして説明する。かかる基板切り出し領域２００ｓは、切断予定領域２００ｔで囲まれた領域として表され、切断予定領域２００ｔの幅寸法は２００μｍ以下である。ここで、大型ガラス基板２００は、基板厚が０．５ｍｍ程度であり、成膜工程やパターニング工程等に十分、耐え得る強度を有している。以下、大型ガラス基板２００において、入力位置検出用電極２１が形成される面を第１面２００ａとし、その反対側の面を第２面２００ｂとして説明する。また、大型カバー９００において、カバー９０の第１面９０ａに対応する面を第１面９００ａとし、第２面９０ｂに対応する面を第２面９００ｂとして説明する。

次に、図４（ｂ）に示す絶縁層形成工程において、大型ガラス基板２００の第１面２００ａ全体に対して樹脂層からなる絶縁層２８を形成する。かかる絶縁層２８には、印刷法によって形成された耐酸性のレジスト層を利用でき、かかるレジスト層は、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂等からなり、アルカリ処理液で除去可能である。なお、感光性樹脂層を塗布後、露光、現像を行なって、絶縁層２８を形成してもよい。

次に、図４（ｃ）に示す電極形成工程において、大型ガラス基板２００の第１面２００ａ側において、絶縁層２８上に、第１透光性導電膜４ａからなる入力位置検出用電極２１を形成するとともに、層間絶縁膜２１４および第２透光性導電膜４ｂをこの順に形成する。本形態では、第１透光性導電膜４ａ（入力位置検出用電極２１）、層間絶縁膜２１４および第２透光性導電膜４ｂを纏めて機能層２９として説明する。

次に、図４（ｄ）、（ｅ）に示す貼り合わせ工程では、アクリル樹脂板あるいはアクリル樹脂シート等のプラスチック基板からなる大型ガラス基板２００の第１面２００ａの側と、大型カバー９００の第２面２００ｂとを接着剤層２２で貼り合わせる。より具体的には、図４（ｄ）に示すように、大型ガラス基板２００の第１面２００ａの側全体に接着剤層２２を塗布した後、大型ガラス基板２００と大型カバー９００とを重ね、しかる後に接着剤層２２を固化させる。その結果、大型ガラス基板２００と大型カバー９００とが接着剤層２２で貼り合わされたパネル９１となる。かかる貼り合わせ工程の前に、大型カバー９００には遮光層９８を形成しておく。なお、大型カバー９００の第２面２００ｂに接着剤層２２を塗布した後、大型ガラス基板２００と大型カバー９００とを重ね、しかる後に接着剤層２２を固化させてもよい。かかる接着剤層２２としては、光硬化性、熱硬化性あるいは嫌気性の接着剤を用いることができる。

次に、図５（ａ）に示す切断工程において、パネル９１（大型ガラス基板２００および大型カバー９００）を切断予定領域２００ｔに沿って切断する。その結果、パネル９１（大型ガラス基板２００および大型カバー９００）は、単品サイズのパネル９２（ガラス基板２０およびカバー９０）に切断される。かかる切断には、レーザカットやブレーク法等により、大型ガラス基板２００、絶縁層２８、接着剤層２２および大型カバー９００）を一括して説明してもよいが、各々の層を複数の工程により切断してもよい。

次に、図５（ｂ）に示すガラス基板除去工程では、単品サイズのパネル９２（ガラス基板２０およびカバー９０）からガラス基板２０を除去する。より具体的には、パネル９２をフッ酸系エッチング液に浸漬してガラス基板２０を溶解、除去する。

その結果、ガラス基板２０の側からカバー９０の第２面９０ｂに、接着剤層２２を介して、第２透光性導電膜４ｂ、層間絶縁膜２１４、第１透光性導電膜４ａおよび絶縁層２８が転写され、単品サイズの静電容量型タッチパネル１が得られる。なお、この状態では、実装端子２４が絶縁層２８で覆われているので、図１（ｂ）に示すように、アルカリ処理液によって絶縁層２８の一部を除去して実装端子２４を露出させ、しかる後に、フレキシブル配線基板３５を実装端子２４に電気的接続する。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の静電容量型タッチパネル１の製造方法では、絶縁層形成工程および電極形成工程において大型ガラス基板２００に絶縁層２８および入力位置検出用電極２１を形成した後、大型ガラス基板２００において入力位置検出用電極２１および絶縁層２８が形成されている面側を接着剤層２２によって大型カバー９００に接着し、その後、ガラス基板２０を除去する。その結果、絶縁層２８および入力位置検出用電極２１はカバー９０の側に転写されるので、静電容量型タッチパネル１になった時点では、入力位置検出用電極２１が形成されたガラス基板２０が存在しない。従って、静電容量型タッチパネル１の薄型化および軽量化を図ることができる。

また、成膜工程やパターニング工程による入力位置検出用電極２１の形成は、大型ガラス基板２００に対して行い、カバー９０に対しては行なわない。それ故、カバー９０としてプラスチック基板を用いることができる等、カバー９０の材質にかかわらず、カバー９０に入力位置検出用電極２１を設けることができる。また、大型ガラス基板２００に入力位置検出用電極２１を形成する際、その下地として絶縁層２８を形成しておくので、ガラス基板２０を除去する際、入力位置検出用電極２１が損傷しない。

また、本形態において、カバー９０はプラスチック製であるため、静電容量型タッチパネル１の軽量化を図ることができる。また、可撓性の静電容量型タッチパネル１を実現することもできる。

また、ガラス基板除去工程では、ガラス基板２０をエッチングにより除去する。このため、ガラス基板２０を剥がす等の方法と違って、入力位置検出用電極２１に力が加わらないので、入力位置検出用電極２１が損傷することを防止することができる。

さらに、カバー９０において、入力操作面とは反対側の第２面９０ｂに入力位置検出用電極２１が設けられているので、カバー９０自身が入力操作面になる。従って、入力時、入力位置検出用電極２１に対する接触が起こらないので、入力位置検出用電極２１が損傷することを防止することができる。

さらにまた、本形態では、貼り合わせ工程までは、ガラス基板２０およびカバー９０として、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズより大きなサイズの大型ガラス基板２００および大型カバー９００を用い、ガラス基板除去工程の前に大型ガラス基板２００および大型カバー９００を切断する切断工程を行なう。このため、複数の静電容量型タッチパネル１を同時形成できるので、静電容量型タッチパネル１を効率よく製造することができる。

［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係る静電容量型タッチパネル１の製造工程のうち、貼り合わせ工程を行なった後の工程を示す工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。特に、静電容量型タッチパネル１の構造や、静電容量型タッチパネル１を製造する際に行なう絶縁層形成工程、電極形成工程および貼り合わせ工程については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

実施の形態１では、切断工程（図５（ａ）参照）の後に、ガラス基板除去工程（図５（ｂ）参照）を行なったが、本形態では、図６を参照して以下に説明するように、ガラス基板除去工程（図６（ａ）参照）の後に、切断工程（図６（ｂ）参照）を行なう。

より具体的には、実施の形態１において図４（ｄ）、（ｅ）を参照して説明した貼り合わせ工程を行なった後、図６（ａ）に示すガラス基板除去工程において、パネル９１（大型ガラス基板２００および大型カバー９００）から大型ガラス基板２００を除去する。より具体的には、パネル９１をフッ酸系エッチング液に浸漬して大型ガラス基板２００を溶解、除去する。その結果、大型ガラス基板２００の側から大型カバー９００の第２面９００ｂに、接着剤層２２を介して、第２透光性導電膜４ｂ、層間絶縁膜２１４、第１透光性導電膜４ａおよび絶縁層２８が転写される。

次に、図６（ｂ）に示す切断工程において、大型カバー９００を切断予定領域２００ｔに沿って切断する。その結果、大型カバー９００は、単品サイズのカバー９０に切断され、単品サイズの静電容量型タッチパネル１が得られる。なお、この状態では、実装端子２４が絶縁層２８で覆われているので、図１（ｂ）に示すように、アルカリ処理液によって絶縁層２８の一部を除去して実装端子２４を露出させ、しかる後に、フレキシブル配線基板３５を実装端子２４に電気的接続する。

このように、本形態の静電容量型タッチパネル１の製造方法でも、実施の形態１と同様、絶縁層形成工程および電極形成工程において大型ガラス基板２００に絶縁層２８および入力位置検出用電極２１を形成した後、大型ガラス基板２００において入力位置検出用電極２１および絶縁層２８が形成されている面側を接着剤層２２によって大型カバー９００に接着し、その後、ガラス基板２０を除去する。その結果、絶縁層２８および入力位置検出用電極２１はカバー９０の側に転写されるので、静電容量型タッチパネル１になった時点では、入力位置検出用電極２１が形成されたガラス基板２０が存在しない。従って、静電容量型タッチパネル１の薄型化および軽量化を図ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。

また、本形態では、ガラス基板除去工程の後に切断工程を行なうが、貼り合わせ工程までは、ガラス基板２０およびカバー９０として、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズより大きなサイズの大型ガラス基板２００および大型カバー９００を用いる。このため、複数の静電容量型タッチパネル１を同時形成できるので、静電容量型タッチパネル１を効率よく製造することができる。

［実施の形態３］
図７は、本発明の実施の形態３に係る静電容量型タッチパネル１の製造工程のうち、電極形成工程を行なった後の工程を示す工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１、２と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。特に、静電容量型タッチパネル１の構造や、静電容量型タッチパネル１を製造する際に行なう絶縁層形成工程および電極形成工程については、実施の形態１、２と同様であるため、説明を省略する。

実施の形態１、２では、貼り合わせ工程までは、ガラス基板２０およびカバー９０として大型ガラス基板２００および大型カバー９００を用いたが、本形態では、ガラス基板２０については、静電容量型タッチパネル１で用いられているカバー９０のサイズより大きなサイズの大型ガラス基板を用いて絶縁層形成工程、入力位置検出用電極形成工程および貼り合わせ工程を行ない、カバー９０については貼り合わせ工程において単品サイズのものを用いる。

より具体的には、図７（ａ）に示すように、大型ガラス基板２００に対して、実施の形態１において図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明した絶縁層形成工程および入力位置検出用電極形成工程および貼り合わせ工程を行ない、貼り合わせ工程においては、単品サイズのカバー９０を大型ガラス基板２００の第１面２００ａ側に接着剤層２２により貼り合わせる。本形態において、カバー９０としては、プラスチック基板の他、化学強化ガラスを用いることもできる。なお、図７（ａ）には、大型ガラス基板２００の第１面２００ａ側全体に接着剤層２２を設けてあるが、大型ガラス基板２００において単品サイズのカバー９０と貼り合せる領域のみに接着剤層２２を設けてもよい。

次に、図７（ｂ）に示すガラス基板除去工程において、フッ酸系エッチング液を用いたウエットエッチングにより大型ガラス基板２００を除去する。その結果、大型ガラス基板２００の側からカバー９０の第２面９０ｂに、接着剤層２２を介して、第２透光性導電膜４ｂ、層間絶縁膜２１４、第１透光性導電膜４ａおよび絶縁層２８が転写される。

次に、図７（ｂ）に示す切断工程において、絶縁層２８および接着剤層２２を切断予定領域２００ｔに沿って切断する。その結果、単品サイズの静電容量型タッチパネル１が得られる。なお、この状態では、実装端子２４が絶縁層２８で覆われているので、図１（ｂ）に示すように、アルカリ処理液によって絶縁層２８の一部を除去して実装端子２４を露出させ、しかる後に、フレキシブル配線基板３５を実装端子２４に電気的接続する。

このように、本形態の静電容量型タッチパネル１の製造方法でも、実施の形態１、２と同様、絶縁層形成工程および電極形成工程において大型ガラス基板２００に絶縁層２８および入力位置検出用電極２１を形成した後、大型ガラス基板２００において入力位置検出用電極２１および絶縁層２８が形成されている面側を接着剤層２２によってカバー９０に接着し、その後、大型ガラス基板２００を除去する。その結果、絶縁層２８および入力位置検出用電極２１はカバー９０の側に転写されるので、静電容量型タッチパネル１になった時点では、入力位置検出用電極２１が形成されたガラス基板２０が存在しない。従って、静電容量型タッチパネル１の薄型化および軽量化を図ることができる等、実施の形態１、２と同様な効果を奏する。

なお、図７に示す形態では、ガラス基板除去工程の後に切断工程を行なったが、図７（ａ）に示す大型ガラス基板２００に対する切断工程を行なってから、ガラス基板２０を除去するガラス基板除去工程を行なってもよい。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、画像生成装置５として液晶装置を用いたが、画像生成装置５としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。

［電子機器への搭載例］
上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置１００を適用した電子機器について説明する。図８は、本発明の実施の形態１に係る入力機能付き電気光学装置１００を備えた電子機器の説明図である。図８（ａ）に、入力機能付き電気光学装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター２０００は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。図８（ｂ）に、入力機能付き電気光学装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１、スクロールボタン３００２、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、入力機能付き電気光学装置１００に表示される画面がスクロールされる。図８（ｃ）に、入力機能付き電気光学装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１、電源スイッチ４００２、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置１００に表示される。

なお、入力機能付き電気光学装置１００が適用される電子機器としては、図８に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置１００が適用可能である。

１・・静電容量型タッチパネル、２ａ・・入力領域、２ｂ・・周辺領域、２０・・ガラス基板、２１・・入力位置検出用電極(機能層)、２２・・接着剤層、２８・・絶縁層、９０・・カバー、１００・・入力機能付き電気光学装置、２００・・大型ガラス基板、９００・・大型カバー

Claims (8)

1. カバーと、該カバーの一方面側に設けられた入力位置検出用電極と、を備えた静電容量型タッチパネルの製造方法であって、
   ガラス基板の一方面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記絶縁層上に前記入力位置検出用電極を形成する電極形成工程と、
   前記ガラス基板の一方面側と前記カバーの一方面側とを接着剤層により貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   前記カバーの一方面側に前記接着剤層、前記入力位置検出用電極および前記絶縁層を残して前記ガラス基板を除去するガラス基板除去工程と、
   を有することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法。
2. 前記カバーはプラスチック製であることを特徴とする請求項１に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
3. 前記ガラス基板除去工程では、前記ガラス基板をエッチングにより除去することを特徴とする請求項１または２に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
4. 前記カバーの一方面側は、入力操作面とは反対側の面であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
5. 前記貼り合わせ工程までは、前記ガラス基板として、前記静電容量型タッチパネルで用いられている前記カバーのサイズより大きなサイズの大型ガラス基板を用い、前記カバーとして、前記静電容量型タッチパネルで用いられているサイズより大きなサイズの大型カバーを用い、
   前記ガラス基板除去工程の前に前記大型ガラス基板および前記大型カバーを切断する切断工程を行なうことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
6. 前記貼り合わせ工程までは、前記ガラス基板として、前記静電容量型タッチパネルで用いられている前記カバーのサイズより大きなサイズの大型ガラス基板を用い、前記カバーとして、前記静電容量型タッチパネルで用いられているサイズより大きなサイズの大型カバーを用い、
   前記ガラス基板除去工程の後に前記大型カバーを切断する切断工程を行なうことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする静電容量型タッチパネル。
8. カバーと、該カバーの一方面側に設けられた入力位置検出用電極と、を備えた静電容量型タッチパネルであって、
   前記入力位置検出用電極と前記カバーとの間に介在して前記入力位置検出用電極と前記カバーとを接着する接着剤層と、
   前記入力位置検出用電極を前記カバーとは反対側で覆う絶縁層と、
   を備え、
   前記入力位置検出用電極が形成されたガラス基板を有しないことを特徴とする静電容量型タッチパネル。

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