JP5300684B2 - 静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および入力機能付き電気光学装置 - Google Patents

Description

本発明は、入力位置検出用電極に結合する静電容量の変化に基づいて入力位置を検出する静電容量型入力装置、当該静電容量型入力装置の製造方法、および当該静電容量型入力装置を備えた入力機能付き電気光学装置に関するものである。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、券売機、銀行の端末等の電子機器では、液晶装置等の電気光学パネルの表面に、タッチパネルと称せられる入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された画像を参照しながら、情報の入力が行えるものがある。このような入力装置のうち、静電容量型入力装置は、入力装置用基板に形成された複数の入力位置検出用電極に結合している静電容量を監視する。従って、複数の入力位置検出用電極のうちのいずれかに指が近接すると、指が近接した入力位置検出用電極では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。

このような静電容量型入力装置では、入力位置検出用電極に結合する容量変化を検出するため、入力装置用基板に対して入力操作側とは反対側から侵入した電磁波ノイズの影響を受けやすい。そこで、静電容量型入力装置に対して入力操作側とは反対側に透明なシールド用基板やシールド電極層が形成された基板を設けることが提案されている（特許文献１参照）。

特表２００３−５１１７９９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のシールド構造を採用するには、シールド用基板やシールド電極層に対してフレキシブル配線基板に対して外部からシールド電位を印加する必要がある。このため、静電容量型入力装置では、入力装置用基板に電気的に接続されたフレキシブル配線基板に加えて、シールド用基板やシールド電極層に電気的に接続されたフレキシブル配線基板を設ける必要があるという問題点がある。特に、入力装置用基板に対して、位置検出用電極が形成されている入力操作側の面とは反対側の面にシールド用基板やシールド電極層が位置する場合には、２枚のフレキシブル配線基板を用いなければならないという問題点がある。このため、特許文献１に記載のシールド構造を採用すると、フレキシブル配線基板の接続工程を２回行なう必要がある分、静電容量型入力装置の生産コストが嵩むとともに、２枚のフレキシブル配線基板の使用する分、材料コストが嵩むことになる。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することのできる静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および入力機能付き電気光学装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、透光性の位置検出用電極および該位置検出用電極に電気的に接続された位置検出用実装端子を第１面側に備えた透光性の入力装置用基板と、該入力装置用基板の前記第１面側に重なる重なり部分を備え、当該重なり部分で前記位置検出用実装端子に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、シールド電極層をもって前記入力装置用基板の第２面側に重ねて配置された透光性のシールド用フィルムと、を有する静電容量型入力装置であって、前記シールド用フィルムは、前記入力装置用基板の前記第１面側に重なるように折り返された延在部を備え、前記シールド用フィルムは、前記延在部を介して前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明では、入力装置用基板の第１面側に位置検出用電極が形成され、入力装置用基板の第２面側には、シールド電極層を備えたシールド用フィルムが重ねて配置されている。このため、本発明を適用した静電容量入力装置では、入力装置用基板の第２面側から侵入しようとする電磁波ノイズをシールド電極層によって阻止することができる。また、本発明では、シールド電極層にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルムの延在部が入力装置用基板の第１面側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板の第１面側では、入力装置用基板の位置検出用実装端子とフレキシブル配線基板との電気的な接続が行なわれている。このため、入力装置用基板の第１面側で延在部を介してフレキシブル配線基板とシールド用フィルムとを電気的に接続することができる。例えば、シールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造、あるいは入力装置用基板に設けたシールド用実装端子を介してシールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造を採用することができる。従って、入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することができる。それ故、入力装置用基板に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。

本発明において、前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、フレキシブル配線基板側で露出しており、前記フレキシブル配線基板は、前記延在部に重なって前記シールド電極層に電気的に接続されていることが好ましい。すなわち、シールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造を採用することが好ましい。このように構成すれば、フレキシブル配線基板を入力装置用基板に電気的に接続する際、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に同時に電気的に接続することができる。

本発明において、前記シールド用フィルムは、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第２面側に接着する接着剤層を備え、前記延在部は、前記接着剤層によって前記入力装置用基板の前記第１面側に接着されていることが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に電気的に接続する際、シールド用フィルムの延在部を入力装置用基板に固定しておけるので、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に容易かつ確実に電気的に接続することができる。

本発明において、前記シールド用フィルムは、前記シールド電極層に対して前記入力装置用基板が位置する側とは反対側に絶縁層を備え、前記延在部では、前記絶縁層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出していることが好ましい。このように構成すると、シールド用フィルムにおいてシールド電極層が絶縁層によって覆われている場合でも、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に位置するシールド電極層に電気的に接続することができる。

本発明において、前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、入力装置用基板側で露出しており、前記入力装置用基板は、前記シールド電極層および前記フレキシブル配線基板の双方に電気的に接続されたシールド用実装端子を備えている構成を採用してもよい。このように構成すると、入力装置用基板に設けたシールド用実装端子を介してシールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続することができる。

この場合、前記シールド用フィルムが、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第２面側に接着する接着剤層を備えている場合、前記延在部では、前記接着剤層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出している構成を採用すればよい。また、前記フレキシブル配線基板と前記延在部とは、前記入力装置用基板の前記第１面側で重なっていないことが好ましい。

本発明において、前記シールド用フィルムは、前記延在部を前記位置検出用実装端子の配列領域を間に挟む両側２箇所に備えていることが好ましい。このように構成すると、シールド用フィルムとフレキシブル配線基板とを確実に電気的に接続することができる。

本発明を適用した静電容量型入力装置を製造する際には、前記入力装置用基板の前記第１面側に前記フレキシブル配線基板および前記延在部を重ねた状態で前記フレキシブル配線基板および前記延在部を圧着ヘッドにより前記入力装置用基板に押圧して、前記位置検出用実装端子と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、前記延在部での前記シールド電極層と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、を同時に行なうとともに、前記フレキシブル配線基板および前記延在部と、前記圧着ヘッドとの間に弾性部材を介在させておくことを特徴とする。かかる方法によれば、シールド用フィルムの厚さ、入力装置用基板の位置検出用実装端子の厚さ、およびフレキシブル配線基板の厚さの相違に起因する段差が存在している場合でも、かかる段差を弾性部材の変形によって吸収することができる。従って、入力装置用基板、フレキシブル配線基板、およびシールド用フィルムの延在部を確実に電気的に接続することができる。

本発明を適用した静電容量型入力装置は、例えば、入力機能付き電気光学装置を構成するのに用いられ、かかる入力機能付き電気光学装置では、前記基板に対して入力操作側とは反対側に画像生成用の電気光学パネルが構成されている。かかる入力機能付き電気光学装置は、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、券売機、銀行の端末等の電子機器に用いられる。

本発明の実施の形態１に係る入力機能付き電気光学装置の説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置の入力装置用基板の構成を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置の説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置において電気的に接続される部材の説明図である。 本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置において入力装置用基板に対してフレキシブル配線基板を実装した部分周辺の説明図である。 本発明の実施の形態２に係る静電容量型入力装置において、シールド用フィルムの延在部とフレキシブル配線基板との電気的な接続構造を示す説明図である。 本発明の実施の形態３に係る入力機能付き電気光学装置の説明図である。 本発明の実施の形態３に係る静電容量型入力装置の説明図である。 本発明の実施の形態３に係る静電容量型入力装置において電気的に接続される部材の説明図である。 本発明の実施の形態３に係る静電容量型入力装置において入力装置用基板に対してフレキシブル配線基板を実装した部分周辺の説明図である。 本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。以下、各実施の形態で共通な基本構成を説明した後、各実施の形態の詳細な説明を行なう。

［実施の形態１］
（入力機能付き電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、入力機能付き電気光学装置の外観を模式的に示す説明図、および入力機能付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。なお、図１（ａ）では、透光性カバーの図示を省略してある。

図１において、本形態の入力機能付き電気光学装置１００は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置５と、この画像生成装置５において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型入力装置１とを有している。静電容量型入力装置１は入力パネル２を備え、画像生成装置５は電気光学パネル５ａ（表示パネル）としての液晶パネルを備えている。入力パネル２および電気光学パネル５ａはいずれも矩形の平面形状を備えており、入力パネル２を平面視したときの中央領域が入力領域２ａである。また、電気光学パネル５ａにおいて入力領域２ａと平面視で重なる領域が画像形成領域である。

静電容量型入力装置１において、入力パネル２に用いた入力装置用基板２０の４つの端部２０ｅ〜２０ｈのうち、端部２０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板３５が接続され、電気光学パネル５ａにおいて端部２０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。静電容量型入力装置１では、入力パネル２での入力操作を検出するための制御用のＩＣ１０がフレキシブル配線基板３５を介して入力装置用基板２０に電気的に接続されている。

本形態において、入力パネル２と電気光学パネル５ａとの間にはシールド用フィルム８が配置されており、シールド用フィルム８は、入力パネル２における入力操作側とは反対側（電気光学パネル５ａ）から侵入しようとする電磁波ノイズを阻止する機能を担っている。かかるシールド用フィルム８の構成は後述する。

画像生成装置５は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル５ａに対して入力パネル２が配置されている側とは反対側（表示光の出射側とは反対側）にはバックライト装置（図示せず）が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル５ａに対して入力パネル２が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル５ａに向けて出射される。導光板と電気光学パネル５ａとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。

画像生成装置５において、電気光学パネル５ａに対して表示光の出射側には第１偏光板５１が重ねて配置され、その反対側に第２偏光板５２が重ねて配置されている。第１偏光板５１および第２偏光板５２は電気光学パネル５ａにアクリル樹脂系等といった透光性の接着剤（図示せず）によって接着されている。電気光学パネル５ａは、表示光の出射側（入力操作側）に配置された透光性の対向基板６０と、この対向基板６０に対して対向配置された透光性の素子基板５０とを備えている。対向基板６０と素子基板５０とは、矩形枠状のシール材７１により貼り合わされており、対向基板６０と素子基板５０との間においてシール材７１で囲まれた領域内に液晶層５５が保持されている。素子基板５０において、対向基板６０と対向する面には複数の画素電極５８がＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板６０において、素子基板５０と対向する面には共通電極６８がＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成されている。なお、画像生成装置５がＩＰＳ(In Plane Switching)方式や、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式である場合、共通電極６８は素子基板５０の側に設けられる。また、素子基板５０が対向基板６０に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板５０において、対向基板６０の縁から張り出した張出領域５９には駆動用ＩＣ７５がＣＯＧ実装されているとともに、張出領域５９にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。なお、素子基板５０には、素子基板５０上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。

（入力装置１の構成）
静電容量型入力装置１において、入力パネル２は、ガラス板やプラスチック板等からなる透光性の入力装置用基板２０と、絶縁性の透光性カバー９０とを備えており、本形態では、入力装置用基板２０としてガラス基板が用いられている。なお、入力装置用基板２０をプラスチック材料から構成する場合、プラスチック材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＩ（ポリイミド）、ポリノルボルネン等の環状オレフィン樹脂等の耐熱性の透光性シートを用いることができる。

入力装置用基板２０において入力操作側に位置する基板面は第１面２０ａであり、入力操作側とは反対側に位置する基板面は第２面２０ｂである。入力装置用基板２０の第１面２０ａには、入力装置用基板２０からみて下層側から上層側に向かって下層側導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および上層側導電膜４ｂが形成されており、下層側導電膜４ａおよび上層側導電膜４ｂのうち、上層側導電膜４ｂによって入力位置検出用電極２１が形成されている。また、下層側導電膜４ａによって中継電極２１５が形成されている。入力装置用基板２０の端部２０ｅには、第１面２０ａに位置検出用実装端子２４ａが形成されており、かかる位置検出用実装端子２４ａに対してフレキシブル配線基板３５が電気的に接続されている。

入力装置用基板２０の第１面２０ａの側には、透光性カバー９０が粘着剤９０ｅ等により貼付されており、かかる透光性カバー９０には、入力装置用基板２０の外側領域２ｂと重なる領域に絶縁性の遮光層９０ａが印刷されている。かかる遮光層９０ａで囲まれた領域が入力領域２ａである。遮光層９０ａは、電気光学パネル５ａの外側領域と重なっており、画像生成装置５の光源や導光板の端部から漏れた光を遮断する。

（入力装置用基板２０の構成）
図２は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置１の入力装置用基板２０の構成を示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、入力装置用基板２０の平面図およびそのＡ１−Ａ１′断面図である。なお、図２（ａ）には、下層側導電膜４ａを実線、層間絶縁膜２１４を点線、上層側導電膜４ｂを一点鎖線で示してある。また、図２（ａ）において、入力領域２ａについては、その角部分の位置を英文字の「Ｌ」状のマークで示してある。

図２に示すように、本形態の静電容量型入力装置１において、入力装置用基板２０の第１面２０ａの側には、入力装置用基板２０からみて下層側から上層側に向けて下層側導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および上層側導電膜４ｂが順に形成されている。本形態において、下層側導電膜４ａおよび上層側導電膜４ｂは、膜厚が１０〜４０ｎｍのＩＴＯ膜やＩＺＯ膜等の透光性導電膜からなり、層間絶縁膜２１４は、膜厚が２００〜６００ｎｍのシリコン酸化膜や、感光性樹脂等からなる透光性絶縁膜である。入力装置用基板２０の第１面２０ａには、その全面にシリコン酸化膜等からなる透光性の下地保護膜が形成されている場合があり、この場合、下地保護膜上に下層側導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および上層側導電膜４ｂが順に積層されることになる。かかる静電容量型入力装置１を構成するには、下層側絶縁膜４ａ、層間絶縁膜２１４および上層側絶縁膜４ｂを所定のパターンで形成していく。

上層側導電膜４ｂは、まず、入力領域２ａに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極２１（第１入力位置検出用電極２１１および第２入力位置検出用電極２１２）のパッド部２１１ａ、２１２ａ（大面積部分）を構成する。これらのパッド部２１１ａ、２１２ａは、Ｘ方向およびＹ方向において交互に配列されている。複数のパッド部２１１ａにおいてＸ方向（第１方向）で隣り合うパッド部２１１ａ同士は連結部分２１１ｃを介して繋がっており、パッド部２１１ａおよび連結部分２１１ｃは、Ｘ方向で延在する第１入力位置検出用電極２１１を構成している。

これに対して、複数のパッド部２１２ａは、Ｙ方向（第２方向）で延在する第２入力位置検出用電極２１２を構成するが、Ｙ方向で隣り合うパッド部２１２ａの間（連結部分２１１ｃと重なる部分）は、途切れ部分になっている。

上層側導電膜４ｂは、入力領域２ａの外側領域２ｂにおいて、入力位置検出用電極２１（第１入力位置検出用電極２１１および第２入力位置検出用電極２１２）から延在した複数の配線２７として形成されているとともに、端部２０ｅ付近において複数の位置検出用実装端子２４ａとして形成されている。層間絶縁膜２１４は、入力領域２ａ全体に形成されている。また、層間絶縁膜２１４は、入力領域２ａの外側領域２ｂにも形成されている。層間絶縁膜２１４には、コンタクトホール２１４ａが形成されており、かかるコンタクトホール２１４ａは、パッド部２１２ａにおいて途切れ部分２１８ａを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。下層側導電膜４ａは、入力領域２ａにおいて、コンタクトホール２１４ａと重なる領域に中継電極２１５として形成されている。また、下層側導電膜４ａは、配線２７および位置検出用実装端子２４ａの形成領域にも形成されており、配線２７および位置検出用実装端子２４ａは、下層側導電膜４ａと上層側導電膜４ｂとの２層構造からなる。なお、配線２７においては、下層側導電膜４ａと上層側導電膜４ｂとの層間、あるいは上層側導電膜４ｂの上層にクロム、銀、アルミニウム、銀−アルミニウム合金等の金属層が形成されることがあり、かかる多層構造を採用すれば、配線２７の配線抵抗を低減することができる。

このように構成した下層側導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４および上層側導電膜４ｂを重ねると、入力領域２ａの内側には複数の入力位置検出用電極２１が形成される。本形態において、入力位置検出用電極２１は、Ｘ方向に延在する複数列の第１入力位置検出用電極２１１と、Ｙ方向に延在する複数列の第２入力位置検出用電極２１２とからなる。入力位置検出用電極２１（第１入力位置検出用電極２１１および第２入力位置検出用電極２１２）は、下層側導電膜４ａおよび上層側導電膜４ｂのうち、上層側導電膜４ｂにより形成されており、同一層からなる。このため、入力装置用基板２０の第１面２０ａには、第１入力位置検出用電極２１１と第２入力位置検出用電極２１２との交差部分２１８が複数、存在する。ここで、第１入力位置検出用電極２１１は、交差部分２１８でも上層側導電膜４ｂからなる連結部分２１１ｃによってＸ方向で繋がって延在しているのに対して、第２入力位置検出用電極２１２には交差部分２１８に途切れ部分２１８ａが構成されている。但し、交差部分２１８では、層間絶縁膜２１４の下層に中継電極２１５が形成されており、かかる中継電極２１５は、層間絶縁膜２１４のコンタクトホール２１４ａを介して、途切れ部分２１８ａを介して隣り合うパッド２１２ａ同士を電気的に接続している。このため、第２入力位置検出用電極２１２はＹ方向で電気的に接続されている。なお、中継電極２１５は、層間絶縁膜２１４を介して連結部分２１１ｃに重なっているため、短絡するおそれはない。

このように構成した第１入力位置検出用電極２１１および第２入力位置検出用電極２１２は各々、交差部分２１８で挟まれた領域に矩形の大面積のパッド部２１１ａ、２１２ａを備えており、第１入力位置検出用電極２１１において交差部分２１８に位置する連結部分２１１ｃは、パッド部２１１ａ、２１２ａより幅の狭い細幅形状になっている。また、中継電極２１５も、パッド部２１１ａ、２１２ａより幅の狭い細幅形状に形成されている。

（シールド構造）
図３、図４および図５を参照して、入力装置用基板２０、フレキシブル配線基板３５およびシールド用フィルム８の電気的な接続構造を説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置１の説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は、静電容量型入力装置１の分解斜視図、および入力装置用基板２０にフレキシブル配線基板３５を実装する直前の様子を示す分解斜視図である。なお、図３では、入力位置検出用電極２１や配線２７等の図示は省略してある。

図４は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置１において電気的に接続される部材の説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、入力装置用基板２０の端子配列領域の平面的な構成を拡大して示す説明図、シールド用フィルム８の延在部の平面的な構成を拡大して示す説明図、およびフレキシブル配線基板３５の平面的な構成を拡大して示す説明図である。なお、図４（ａ）、（ｃ）には、シールド用フィルム８の延在部と重なる領域を一点鎖線で示してある。

図５は、本発明の実施の形態１に係る静電容量型入力装置１において入力装置用基板２０に対してフレキシブル配線基板３５を実装した部分周辺の説明図であり、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、入力装置用基板２０の実装部分の平面図、Ｂ１−Ｂ１′断面図、Ｃ１−Ｃ１′断面図、およびＤ１−Ｄ１′断面図である。なお、図５（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）には、実装の際に用いた圧着ヘッド等も図示してある。また、図５（ａ）では、フレキシブル基板３５の構成要素を実線で示し、入力装置用基板２０の構成要素を一点鎖線で示し、シールド用フィルム８の延在部を二点鎖線で示してある。

図１、図２および図３に示すように、本形態の静電容量型入力装置１では、入力装置用基板２０の第１面２０ａには、入力位置検出用電極２１および配線２７（図３では図示せず）とともに、複数の位置検出用実装端子２４ａが形成されており、入力装置用基板２０の第２面２０ｂには、透光性のシールド用フィルム８が重ねて配置されている。

シールド用フィルム８は、入力装置用基板２０に重なる大きさの透光性の基材フィルム８１と、基材フィルム８１において入力装置用基板２０が位置する一方面側８１ａの全体に形成された透光性の接着剤層８２と、基材フィルム８１において入力装置用基板２０が位置する側とは反対側の他方面側８１ｂの全体に形成された透光性のシールド電極層８３とを備えている。基材フィルム８１はＰＥＴ等の絶縁性の樹脂フィルムからなり、接着剤層８２は、アクリル樹脂系粘着剤等の絶縁性の粘着剤層からなる。シールド電極層８３は、ＩＴＯやＩＺＯ等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム８は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０に接着固定されている。

図１、図２、図３、図４（ａ）および図５に示すように、入力装置用基板２０の第１面２０ａには、複数の位置検出用実装端子２４ａが端部２０ｅに沿って配列された端子配列領域２４０が構成されている。図１、図２、図３、図４（ｃ）および図５に示すように、フレキシブル配線基板３５は、入力装置用基板２０の端子配列領域２４０およびその両側領域に重なる重なり部分３５０を備えている。かかる重なり部分３５０には、位置検出用実装端子２４ａと重なる領域に端子３５ａが形成されており、端子３５ａは、フレキシブル配線基板３５の基材フィルム３５ｆ上に形成された配線３５１ａの端部からなる。フレキシブル配線基板３５は、後述する実装工程を行なえば、位置検出用実装端子２４ａとフレキシブル配線基板３５の端子３５ａとが電気的に接続される。

本形態では、図３、図４および図５を参照して以下に説明するように、シールド用フィルム８のシールド電極層８３にシールド電位を印加するにあたってフレキシブル配線基板３５を用いる。具体的には、まず、シールド用フィルム８は、入力装置用基板２０の第２面２０ｂと重なる大面積の本体部８０と、本体部８０から帯状に延在する２つの延在部８５とを備えており、かかる本体部８０および延在部８５のいずれにも、接着剤層８２およびシールド電極層８３が形成されている。２つの延在部８５は、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側まで折り返されており、入力装置用基板２０の第１面２０ａにおいて位置検出用実装端子２４ａの端子配列領域２４０の両側領域に重なっている。この状態で、延在部８５では、入力装置用基板２０が位置する側に接着剤層８２が位置し、入力装置用基板２０が位置する側とは反対側にシールド電極層８３が位置する。このため、延在部８５は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０の第１面２０ａに接着固定されている。また、入力装置用基板２０の本体部８０は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０の第２面２０ｂに接着固定されている。

ここで、入力装置用基板２０の第１面２０ａでは、位置検出用実装端子２４ａの端子配列領域２４０の両側領域（シールド用フィルム８の延在部８５と重なる領域）には実装端子が形成されていない。これに対して、フレキシブル配線基板３５において、位置検出用実装端子２４ａの端子配列領域２４０の両側領域と重なる領域（シールド用フィルム８の延在部８５と重なる領域）には端子３５ｂが形成されており、かかる端子３５ｂは、フレキシブル配線基板３５の基材フィルム３５ｆ上に形成された配線３５１ｂの端部からなる。

このように構成した入力装置用基板２０、フレキシブル配線基板３５、およびシールド用フィルム８を用いれば、以下に説明する実装工程を行なうことにより、図５（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、フレキシブル配線基板３５の端子３５ａと、入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板３５の端子３５ｂと、シールド用フィルム８の延在部８５に形成されているシールド電極層８３とを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。

（静電容量型入力装置１の製造方法／実装工程）
図３、図４および図５を参照して、本形態の静電容量型入力装置１の製造方法のうち、入力装置用基板２０にフレキシブル配線基板３５を実装する工程を説明しながら、本形態の静電容量型入力装置１におけるシールド用フィルム８とフレキシブル配線基板３５との電気的な接続構造を説明する。

本形態の静電容量型入力装置１を製造するにあたって、実装工程では、まず、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、入力装置用基板２０の第２面２０ｂにシールド用フィルム８の本体部８０を接着剤層８２によって接着固定するとともに、２つの延在部８５を入力装置用基板２０の第１面２０ａ側まで折り返し、延在部８５を接着剤層８２によって入力装置用基板２０の第１面２０ａに接着固定する。

次に、図５（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、入力装置用基板２０の端子配列領域２４０、およびシールド用フィルム８の延在部８５を覆うように液状の異方性導電材４０を塗布する。あるいは、入力装置用基板２０の端子配列領域２４０および延在部８５を覆うようにシート状の異方性導電材４０を重ねる。かかる異方性導電材４０は、樹脂４１内に導電粒子４２が分散された構成を有している。次に、異方性導電材４０を介して入力装置用基板２０の端子配列領域２４０および延在部８５を覆うようにフレキシブル配線基板３５の端部（重なり部分３５０）を重ねる。

次に、圧着ヘッド４５によってフレキシブル配線基板３５を加熱しながら、フレキシブル配線基板３５を入力装置用基板２０に押し付ける。その際、圧着ヘッド４５とフレキシブル配線基板３５との間にはフッ素樹脂系のシート等といった弾性部材４６を挿入しておく。次に、異方性導電材４０を固化させて、異方性導電材４０によってフレキシブル配線基板３５を入力装置用基板２０の端子配列領域２４０に固定するとともに、異方性導電材４０によってフレキシブル配線基板３５と延在部８５とを固定する。しかる後には、圧着ヘッド４５および弾性部材４６を取り外す。

その結果、フレキシブル配線基板３５の端子３５ａと、入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板３５の端子３５ｂと、シールド用フィルム８の延在部８５に形成されているシールド電極層８３とを異方性導電材によって電気的に接続することができる。従って、シールド用フィルム８の本体部８０に形成されているシールド電極層８３を延在部８５を介してフレキシブル配線基板３５の端子３５ｂおよび配線３５１ｂに電気的に接続することができる。それ故、図２に示すＩＣ１０からシールド電極層８３にシールド電位を印加することができる。

（入力位置検出等の動作）
図１（ｂ）に示すように、本形態の静電容量型入力装置１では、入力パネル２の位置検出用実装端子２４ａに対してフレキシブル配線基板３５を介してＩＣ１０が接続される。ここで、ＩＣ１０は、フレキシブル配線基板３５を介して入力装置用基板２０にパルス状の位置検出信号を順次出力する。従って、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していない場合、ＩＣ１０では、入力装置用基板２０に出力したパルス状の位置検出信号と同一波形あるいは略同一波形の信号が検出される。

これに対して、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極２１に容量が寄生しているか否かを検出することができる。それ故、本形態では、複数の入力位置検出用電極２１に順次、位置検出信号を出力して入力位置検出用電極２１の各々に対して、結合している静電容量を監視する。よって、複数の入力位置検出用電極２１のうちのいずれかに指が近接すると、指が近接した入力位置検出用電極２１では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。

かかる位置検出動作を行う際、ＩＣ１０は、フレキシブル配線基板３５を介してシールド用フィルム８にシールド電位を出力する。このため、入力パネル２（入力装置用基板２０）に対して入力操作側とは反対側に位置する電気光学パネル５ａから入力パネル２に電磁波ノイズが侵入しようとしても、かかる電磁波ノイズは、シールド用フィルム８のシールト電極層８３によって遮断される。このため、入力パネル２では、電磁波ノイズに起因する誤作動が発生しにくい。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の静電容量型入力装置１および入力機能付き電気光学装置１００では、シールド電極層８３にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム８の延在部８５は、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板２０の第１面２０ａ側では、入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとフレキシブル配線基板３５との電気的な接続が行なわれている。このため、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側でシールド用フィルム８の延在部８５をフレキシブル配線基板３５に対して電気的に接続された構造を採用することができる。

すなわち、本形態のシールド用フィルム８において、シールド電極層８３は、延在部８５ではフレキシブル配線基板３５の側で露出しているため、延在部８５のシールド電極層８３とフレキシブル配線基板３５の端子３５ｂとを異方性導電材４０によって直接、電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板３５を入力装置用基板２０に電気的に接続する際、フレキシブル配線基板３５をシールド用フィルム８の延在部８５に同時に電気的に接続することができる。それ故、本形態によれば、入力装置用基板２０に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。

また、本形態では、フレキシブル配線基板３５を圧着ヘッド４５により入力装置用基板２０に押圧して、位置検出用実装端子２４ａとフレキシブル配線基板３５との電気的な接続と、延在部８５でのシールド電極層８３とフレキシブル配線基板３５との電気的な接続とを同時に行なう際、フレキシブル配線基板３５および延在部８５と、圧着ヘッド４５との間に弾性部材４６を介在させておく。このため、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側において、シールド用フィルム８の厚さと、入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａの厚さとが相違している場合でも、かかる厚さの差を弾性部材４６の変形によって吸収することができる。従って、フレキシブル配線基板３５を入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａに電気的に接続する際、フレキシブル配線基板３５をシールド用フィルム８の延在部８５に確実に電気的に接続することができる。

また、シールド用フィルム８は、シールド用フィルム８を入力装置用基板２０の第２面２０ｂ側に接着する接着剤層８２を備えているため、延在部８５は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０の第１面２０ａ側に接着することができる。このため、フレキシブル配線基板３５をシールド用フィルム８の延在部８５に電気的に接続する際、シールド用フィルム８の延在部８５を入力装置用基板２０に固定しておけるので、フレキシブル配線基板３５をシールド用フィルム８の延在部８５に容易かつ確実に電気的に接続することができる。

さらに、シールド用フィルム８は、入力装置用基板２０の端子配列領域２４０を間に挟む両側２箇所に延在部８５を備えている。このため、シールド用フィルム８とフレキシブル配線基板３５とを確実に電気的に接続することができる。

［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係る静電容量型入力装置１において、シールド用フィルム８の延在部８５とフレキシブル配線基板３５との電気的な接続構造を示す説明図であり、図５（ｃ）に示したＣ１−Ｃ１′断面図に相当する。本形態の基本的な構成は、実施の形態１と略形態同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。

図５に示すように、本形態の静電容量型入力装置１でも、実施の形態１と同様、入力装置用基板２０の第２面２０ｂの側にシールド用フィルム８が重ねて配置されており、シールド用フィルム８は、透光性の基材フィルム８１と、基材フィルム８１において入力装置用基板２０が位置する一方面側８１ａの全体に形成された接着剤層８２と、基材フィルム８１において入力装置用基板２０が位置する側とは反対側の他方面側８１ｂの全体に形成されたシールド電極層８３とを備えている。基材フィルム８１はＰＥＴ等の透光性の樹脂フィルムからなり、接着剤層８２は、アクリル樹脂系粘着剤等の透光性の粘着剤層からなる。シールド電極層８３は、ＩＴＯやＩＺＯ等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム８は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０に接着固定されている。

本形態で用いたシールド用フィルム８では、さらに、シールド電極層８３に対して入力装置用基板２０が位置する側とは反対側に絶縁層８４（保護層）が形成されており、シールド電極層８３は、絶縁層８４によって覆われている。

このような構成のシールド用フィルム８のシールド電極層８３にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム８の延在部８５は、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側に重なるように折り返されている。ここで、延在部８５では、絶縁層８４が形成されておらず、絶縁層８４の非形成領域８４０によってシールド電極層８３が露出している。その他の構成は、実施の形態１と同様である。

このように構成した静電容量型入力装置１でも、実施の形態１と同様、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側において、異方性導電材４０によって入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとフレキシブル配線基板３５との電気的な接続を行なう際、異方性導電材４０によって、延在部８５で露出しているシールド電極層８３とフレキシブル配線基板３５の端子３５ｂとを電気的に接続することができる。それ故、本形態でも、入力装置用基板２０に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。

［実施の形態３］
（入力機能付き電気光学装置の全体構成）
図７は、本発明の実施の形態３に係る入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）は、入力機能付き電気光学装置の外観を模式的に示す説明図、および入力機能付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。なお、図７（ａ）では、透光性カバーの図示を省略してある。また、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と略形態同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。

図７において、本形態の入力機能付き電気光学装置１００も、実施の形態１と同様、液晶装置等からなる画像生成装置５と、この画像生成装置５において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型入力装置１とを有している。

静電容量型入力装置１において、入力パネル２は、ガラス板やプラスチック板等からなる透光性の入力装置用基板２０を備えており、本形態では、入力装置用基板２０としてガラス基板が用いられている。入力装置用基板２０において、入力操作側に位置する第１面２０ａには、入力装置用基板２０からみて下層側から上層側に向かって下層側導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および上層側導電膜４ｂが形成されており、下層側導電膜４ａおよび上層側導電膜４ｂのうち、上層側導電膜４ｂによって入力位置検出用電極２１が形成されている。また、入力装置用基板２０の端部２０ｅには、第１面２０ａに位置検出用実装端子２４ａが形成されており、かかる位置検出用実装端子２４ａに対してフレキシブル配線基板３５が電気的に接続されている。

（シールド構造）
図８は、本発明の実施の形態３に係る静電容量型入力装置１の説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は、静電容量型入力装置１の分解斜視図、および入力装置用基板２０にフレキシブル配線基板３５を実装する直前の様子を示す分解斜視図である。なお、図８では、入力位置検出用電極２１や配線２７等の図示は省略してある。

図９は、本発明の実施の形態３に係る静電容量型入力装置１において電気的に接続される部材の説明図であり、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、入力装置用基板２０の端子配列領域の平面的な構成を拡大して示す説明図、シールド用フィルム８の延在部の平面的な構成を拡大して示す説明図、およびフレキシブル配線基板３５の平面的な構成を拡大して示す説明図である。なお、図９（ａ）、（ｃ）には、シールド用フィルム８の延在部と重なる領域を一点鎖線で示してある。

図１０は、本発明の実施の形態３に係る静電容量型入力装置１において入力装置用基板２０に対してフレキシブル配線基板３５を実装した部分周辺の説明図であり、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、入力装置用基板２０の実装部分の平面図、Ｂ２−Ｂ２′断面図、Ｃ２−Ｃ２′断面図、およびＤ２−Ｄ２′断面図である。なお、図１０（ａ）では、フレキシブル基板３５の構成要素を実線で示し、入力装置用基板２０の構成要素を一点鎖線で示し、シールド用フィルム８の延在部を二点鎖線で示してある。

本形態において、入力パネル２と電気光学パネル５ａとの間にはシールド用フィルム８が配置されており、シールド用フィルム８は、入力パネル２における入力操作側とは反対側（電気光学パネル５ａ）から侵入しようとする電磁波ノイズを阻止する機能を担っている。

本形態において、シールド用フィルム８は、実施例１と違って、入力装置用基板２０に重なる大きさの透光性の基材フィルム８１と、基材フィルム８１において入力装置用基板２０が位置する一方面側８１ａの全体に形成されたシールド電極層８３と、シールド電極層８３に対して基材フィルム８１が位置する側とは反対側の全体に形成された接着剤層８２とを備えており、基材フィルム８１の他方面側８１ｂにはシールド電極層８３が形成されていない。基材フィルム８１はＰＥＴ等の透光性の樹脂フィルムからなり、接着剤層８２は、アクリル樹脂系粘着剤等の透光性の粘着剤層からなる。シールド電極層８３は、ＩＴＯやＩＺＯ等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム８は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０に接着固定されている。

図７、図８、図９（ａ）および図１０に示すように、入力装置用基板２０の第１面２０ａには、複数の位置検出用実装端子２４ａが端部２０ｅに沿って配列された端子配列領域２４０が構成されている。図７、図８、図９（ｃ）および図１０に示すように、フレキシブル配線基板３５は、入力装置用基板２０の端子配列領域２４０およびその両側領域に重なる重なり部分３５０を備えている。かかる重なり部分３５０には、位置検出用実装端子２４ａと重なる領域に端子３５ａが形成されている。

本形態では、図７、図８、図９および図１０を参照して以下に説明するように、シールド用フィルム８のシールド電極層８３にシールド電位を印加するにあたってフレキシブル配線基板３５を用いる。具体的には、まず、シールド用フィルム８は、入力装置用基板２０の第２面２０ｂと重なる大面積の本体部８０と、本体部８０から帯状に延在する２つの延在部８５とを備えている。

ここで、本体部８０には、接着剤層８２およびシールド電極層８３が形成されており、本体部８０は、接着剤層８２によって入力装置用基板２０の第１面２０ａに接着固定されている。これに対して、延在部８５には接着剤層８２が形成されておらず、シールド電極層８３は、接着剤層８２の非形成領域８２０で露出している。また、２つの延在部８５は、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側まで折り返されており、入力装置用基板２０の第１面２０ａにおいて位置検出用実装端子２４ａの端子配列領域２４０の両側領域に重なっている。この状態で、延在部８５では、入力装置用基板２０が位置する側にシールド電極層８３が露出した状態である。

入力装置用基板２０の第１面２０ａでは、位置検出用実装端子２４ａの端子配列領域２４０の両側領域にシールド用実装端子２４ｃが形成されている。また、シールド用フィルム８の延在部８５は、シールド用実装端子２４ｃに重なった状態でシールド電極層８３が異方性導電材４０によって電気的に接続されている。ここで、シールド用フィルム８の延在部８５は、シールド用実装端子２４ｃの一部のみ重なっており、シールド用実装端子２４ｃの他の部分は、異方性導電材４０によって、フレキシブル配線基板３５の端子３５ｃに電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル配線基板３５には、位置検出用実装端子２４ａの端子配列領域２４０の両側領域と重なる領域に端子３５ｃが形成されており、かかる端子３５ｃは、入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃと重なる領域のうち、延在部８５と重ならない領域のみに形成されている。このように、本形態では、フレキシブル配線基板３５自身は延在部８５と重なっていない。端子３５ｃは、フレキシブル配線基板３５の基材フィルム３５ｆ上に形成された配線３５１ｃの端部からなる。

このように構成した入力装置用基板２０、フレキシブル配線基板３５、およびシールド用フィルム８を用いれば、以下に説明する実装工程を行なうことにより、図１０（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、フレキシブル配線基板３５の端子３５ａと入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板３５の端子３５ｃと、入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃとを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。さらに、入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃとシールド用フィルム８の延在部８５に形成されているシールド電極層８３とを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。

（静電容量型入力装置１の製造方法／実装工程）
図８および図１０を参照して、本形態の静電容量型入力装置１の製造方法のうち、入力装置用基板２０にフレキシブル配線基板３５を実装する工程を説明しながら、本形態の静電容量型入力装置１におけるシールド用フィルム８とフレキシブル配線基板３５との電気的な接続構造を説明する。

本形態の静電容量型入力装置１を製造するにあたって、実装工程では、まず、図８（ａ）、に示すように、入力装置用基板２０の第１面２０ａのうち、端子配列領域２４０およびその両側領域に異方性導電材４０を設ける。

次に、図８（ｂ）に示すように、入力装置用基板２０の第２面２０ｂにシールド用フィルム８の本体部８０を接着剤層８２によって接着固定するとともに、２つの延在部８５を入力装置用基板２０の第１面２０ａ側まで折り返し、延在部８５を入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃに重ねる。

次に、図１０（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、次に、異方性導電材４０を介して入力装置用基板２０の端子配列領域２４０および延在部８５を覆うようにフレキシブル配線基板３５の端部（重なり部分３５０）を重ねる。

次に、圧着ヘッド４５によってフレキシブル配線基板３５を加熱しながら、フレキシブル配線基板３５を入力装置用基板２０に押し付ける。その際、圧着ヘッド４５は、延在部８５も入力装置用基板２０に押し付ける。ここで、圧着ヘッド４５とフレキシブル配線基板３５との間、および圧着ヘッド４５と延在部８５との間にはフッ素樹脂系のシート等といった弾性部材４６を挿入しておく。次に、異方性導電材４０を固化させて、異方性導電材４０によってフレキシブル配線基板３５を入力装置用基板２０の端子配列領域２４０に固定するとともに、異方性導電材４０によって延在部８５と入力装置用基板２０とを固定する。

その結果、フレキシブル配線基板３５の端子３５ａと入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板３５の端子３５ｃと、入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃとを異方性導電材４０によって電気的に接続することができる。さらに、入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃとシールド用フィルム８の延在部８５に形成されているシールド電極層８３とを異方性導電材によって電気的に接続することができる。それ故、図７に示すＩＣ１０からシールド電極層８３にシールド電位を印加することができる。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の静電容量型入力装置１および入力機能付き電気光学装置１００では、シールド電極層８３にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム８の延在部８５は、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板２０の第１面２０ａ側では、入力装置用基板２０の位置検出用実装端子２４ａとフレキシブル配線基板３５との電気的な接続が行なわれている。このため、シールド用フィルム８の延在部８５をフレキシブル配線基板２０に対して入力装置用基板２０のシールド用実装端子２４ｃを介して電気的に接続された構造を採用することができる。それ故、本形態によれば、入力装置用基板２０に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。

また、本形態では、フレキシブル配線基板３５を圧着ヘッド４５により入力装置用基板２０に押圧して、位置検出用実装端子２４ａとフレキシブル配線基板３５との電気的な接続と、延在部８５でのシールド電極層８３とフレキシブル配線基板３５との電気的な接続とを同時に行なう際、フレキシブル配線基板３５および延在部８５と、圧着ヘッド４５との間に弾性部材４６を介在させておく。このため、入力装置用基板２０の第１面２０ａ側において、シールド用フィルム８の厚さと、フレキシブル配線基板３５の厚さとが相違している場合でも、かかる厚さの差を弾性部材４６の変形によって吸収することができる。従って、入力装置用基板２０、位置検出用実装端子２４ａおよびフレキシブル配線基板３５を確実に電気的に接続することができる。

さらに、シールド用フィルム８は、入力装置用基板２０の端子配列領域２４０を間に挟む両側２箇所に延在部８５を備えている。このため、シールド用フィルム８とフレキシブル配線基板３５とを確実に電気的に接続することができる。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、シールド用フィルム８に２つの延在部８５を設けたが、延在部８５の数については１つあるいは３つ以上であってもよい。また、上記実施の形態では、画像生成装置５として液晶装置を用いたが、画像生成装置５としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。また、上記実施の形態では、入力パネル２および電気光学パネル５ａはいずれも矩形の平面形状を備えたものを用いたが、５角形などの多角形の平面形状を備えたものを用いてもよく、電気光学パネル５ａを矩形の平面形状を備えたものとして、入力パネル２を前記電気光学パネル５ａより大きなサイズの多角形の平面形状を備えたものを用いてもよい。

［電子機器への搭載例］
次に、上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置１００を適用した電子機器について説明する。図１１（ａ）に、入力機能付き電気光学装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター２０００は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図１１（ｂ）に、入力機能付き電気光学装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、入力機能付き電気光学装置１００に表示される画面がスクロールされる。図１１（ｃ）に、入力機能付き電気光学装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置１００に表示される。

なお、入力機能付き電気光学装置１００が適用される電子機器としては、図１１に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置１００が適用可能である。

１・・静電容量型入力装置、２・・入力パネル、８・・シールド用フィルム、２０・・入力装置用基板、２１・・入力位置検出用電極、２４ａ・・位置検出用実装端子、２４・・シールド用実装端子、３５・・フレキシブル配線基板、４０・・異方性導電材、８１・・基材フィルム、８２・・接着剤層、８３・・シールド電極層、８４・・絶縁層、８５・・延在部、１００・・入力機能付き電気光学装置、

Claims (8)

1. 透光性の位置検出用電極および該位置検出用電極に電気的に接続された位置検出用実装端子を第１面側に備えた透光性の入力装置用基板と、
   該入力装置用基板の前記第１面側に重なる重なり部分を備え、当該重なり部分で前記位置検出用実装端子に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、
   シールド電極層をもって前記入力装置用基板の第２面側に重ねて配置された透光性のシールド用フィルムと、
   を有する静電容量型入力装置であって、
   前記シールド用フィルムは、前記入力装置用基板の前記第１面側に重なるように折り返された延在部を備え、
   前記シールド用フィルムは、前記延在部を介して前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする静電容量型入力装置。
2. 前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、フレキシブル配線基板側で露出しており、
   前記フレキシブル配線基板は、前記延在部に重なって前記シールド電極層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の静電容量型入力装置。
3. 前記シールド用フィルムは、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第２面側に接着する接着剤層を備え、
   前記延在部は、前記接着剤層によって前記入力装置用基板の前記第１面側に接着されていることを特徴とする請求項２に記載の静電容量型入力装置。
4. 前記シールド用フィルムは、前記シールド電極層に対して前記入力装置用基板が位置する側とは反対側に絶縁層を備え、
   前記延在部では、前記絶縁層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出していることを特徴とする請求項２または３に記載の静電容量型入力装置。
5. 前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、入力装置用基板側で露出しており、
   前記入力装置用基板は、前記シールド電極層および前記フレキシブル配線基板の双方に電気的に接続されたシールド用実装端子を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の静電容量型入力装置。
6. 前記シールド用フィルムは、前記延在部を前記位置検出用実装端子の配列領域を間に挟む両側２箇所に備えていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の静電容量型入力装置。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法であって、
   前記入力装置用基板の前記第１面側に前記フレキシブル配線基板および前記延在部を重ねた状態で前記フレキシブル配線基板および前記延在部を圧着ヘッドにより前記入力装置用基板に押圧して、前記位置検出用実装端子と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、前記延在部での前記シールド電極層と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、を同時に行なうとともに、
   前記フレキシブル配線基板および前記延在部と、前記圧着ヘッドとの間に弾性部材を介在させておくことを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
8. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の静電容量型入力装置を備えた入力機能付き電気光学装置であって、
   前記入力装置用基板に対して入力操作側とは反対側に画像生成用の電気光学パネルが構成されていることを特徴とする入力機能付き電気光学装置。

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