JP5334205B2 - 電気的固体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル等の電気的固体装置の製造方法に関するものである。

タッチパネル、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、太陽電池等は、ガラス基板上に電極層および／または配線層からなる機能層が形成された電気的固体装置用基板を備えた電気的固体装置として構成されている。かかる電気的固体装置用基板を製造するには、大型ガラス基板に対して成膜工程やパターニング工程を行なって機能層を形成した後、大型ガラス基板を切断して単品サイズの電気的固体装置用基板を得るのが一般的である。また、電気的固体装置においては、装置全体の薄型化等を図ることを目的に、ガラス基板として薄いものが用いられることがある。しかしながら、薄い大型ガラス基板に成膜工程やパターニング工程を行なうと、途中で大型ガラス基板が割れるという問題点がある。

一方、液晶装置を製造する際、厚い大型ガラス基板に電極層等を形成した後、厚い大型ガラス基板同士を貼り合わせて大型パネルとし、かかる大型パネルにスクライブ溝を形成した後、ウエットエッチングを行ない、ガラス基板をパネルの状態で薄手化するとともに、大型パネルを単品サイズに分割するという技術が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００９−４７８７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法のように、ウエットエッチングにより大型ガラス基板の薄型化と切断とを同時に行なうと、分割された単品サイズの基板が多数、エッチング液に散乱した状態になるため、基板の回収に多大な手間がかかるという問題点がある。

また、特許文献１に記載の方法は、ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとすることを前提にしているため、液晶パネルの製造には適用できるが、ガラス基板を貼り合わせないタイプの電気的固体装置の製造には適用できないという問題点もある。

そこで、本発明者は、大型ガラス基板の一方面に機能層を形成した後、大型ガラス基板の一方面を保護層で覆った状態で大型ガラス基板の他方面をエッチングして大型ガラス基板を薄手化し、しかる後に、大型ガラス基板を切断するという方法を検討している。しかしながら、かかる方法では、エッチングに耐え得るような保護層は、通常、大型ガラス基板との接合力が強いため、切断した電気的固体装置用基板と保護層とを剥離して電気的固体装置用基板を回収するのに多大な手間がかかるという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層を形成した後の大型ガラス基板に対して薄手化および切断を行なうことができるとともに、大型ガラス基板を切断して得た電気的固体装置用基板を容易に回収することのできる電気的固体装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、大型ガラス基板の外周縁より内側の有効領域を切断予定領域に沿って切断して複数の電気的固体装置用基板を得る電気的固体装置の製造方法であって、前記大型ガラス基板の一方面のうち、前記有効領域において前記電気的固体装置用基板として切り出される複数の基板切り出し領域に電極層および／または配線層からなる機能層を形成する機能層形成工程と、前記大型ガラス基板の一方面を覆う一方面側保護層を形成する一方面側保護層形成工程と、前記大型ガラス基板の他方面をエッチングして前記大型ガラス基板を薄手化するエッチング工程と、前記大型ガラス基板の他方面側から当該大型ガラス基板を前記切断予定領域に沿って切断する基板切断工程と、を有し、前記一方面側保護層形成工程では、前記一方面側保護層として、前記有効領域を外周側で囲む周辺領域を避けて当該有効領域を覆う第１保護層と、前記第１保護層および前記周辺領域を覆い、当該周辺領域に密着する第２保護層と、を形成することを特徴とする。

本発明では、大型ガラス基板を切断して複数の電気的固体装置用基板を得るにあたって、大型ガラス基板の一方面に対して機能層形成工程を行なった後、大型ガラス基板の一方面を一方面側保護層で覆った状態で大型ガラス基板の他方面をエッチングして大型ガラス基板を薄手化する。かかるエッチング工程の際、大型ガラス基板の一方面側は一方面側保護層で覆われているので、エッチング工程で機能層がエッチングされることがない。従って、基板切断工程において、大型ガラス基板を他方面側から切断すれば、複数の電気的固体装置用基板を得ることができる。それ故、大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層を形成した後の大型ガラス基板に対して薄手化および切断を行なうことができる。ここで、一方面側保護層形成工程では、一方面側保護層として、有効領域を外周側で囲む周辺領域を避けて有効領域を覆う第１保護層と、第１保護層および周辺領域を覆い、周辺領域に密着する第２保護層とが形成される。従って、エッチング工程の際、機能層は、第２保護層によって確実に保護される。また、大型ガラス基板を切断した際、電気的固体装置用基板は第１保護層には接しているが、第２保護層には接していない。このため、第１保護層として大型ガラス基板に対する粘着性がないものや、弱粘着性のものを用いれば、切断した電気的固体装置用基板を一方面側保護層から容易に剥離することができるので、電気的固体装置用基板の回収が容易である。

本発明において、前記第１保護層は、前記第２保護層と前記大型ガラス基板との接合力よりも弱い接合力をもって前記有効領域を覆うフィルム状部材であることが好ましい。このように構成すると、第１保護層は、接合力が弱くても大型ガラス基板に接合された状態にあるので、第２保護層を形成するまで第１保護層を押えておく必要がないので、作業性に優れている。また、大型ガラス基板を複数の電気的固体装置用基板に完全に切断してから、一方面側保護層から剥離する方法を採用した場合でも、回収するまでの間、電気的固体装置用基板が一方面側保護層（第１保護層）に保持された状態にあるので、電気的固体装置用基板が分散せず、回収が容易である。

本発明において、前記基板切断工程では、前記大型ガラス基板の他方面側に前記切断予定領域に沿うスクライブ溝を形成した後、当該スクライブ溝に沿って前記大型ガラス基板を切断する構成を採用することができる。

本発明において、前記エッチング工程の後、前記基板切断工程の前に、前記大型ガラス基板の他方面側において前記基板切り出し領域に重なり、前記切断予定領域に重ならない他方面側保護層を形成する他方面側保護層形成工程を行なうことが好ましい。このように構成すると、基板切断工程の際、前記電気的固体装置用基板に傷が付くことを防止することができる。

本発明において、電気的固体装置としてはタッチパネルを挙げることができる。この場合、前記電気的固体装置用基板は、前記機能層として入力位置検出用電極が形成されたタッチパネル用の基板である。

本発明を適用した静電容量型の入力装置を備えた入力装置付き電気光学装置の全体構成を模式的に示す説明図である。 図２は、本発明を適用した入力装置付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。 本発明を適用した静電容量型の入力装置に用いたタッチパネル用基板の概略構成を示す説明図である。 本発明を適用したタッチパネルの製造方法において、大型ガラス基板から単品サイズのタッチパネル用基板を切り出す方法を示す説明図である。 本発明を適用したタッチパネルの製造工程のうち、タッチパネル用基板の製造工程を示す工程断面図である。 本発明を適用したタッチパネルの製造工程のうち、タッチパネル用基板の製造工程を示す工程断面図である。 本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は、タッチパネル、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、太陽電池等々、各種の電気的固体装置に適用することができるが、以下の説明では、タッチパネルに本発明を適用した場合を例示する。このため、以下の説明では、タッチパネルが「電気的固体装置」に相当し、タッチパネル用基板が「電気的固体装置用基板」に相当し、入力位置検出用電極や配線が「機能層」に相当する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。

（入力装置付き電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明を適用した静電容量型の入力装置を備えた入力装置付き電気光学装置の全体構成を模式的に示す説明図である。なお、図１では、カバーの図示を省略してある。図２は、本発明を適用した入力装置付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は各々、タッチパネル用基板において入力操作側の面に入力位置検出用電極を設けた構成例の説明図、およびタッチパネル用基板において入力操作側とは反対側の面に入力位置検出用電極を設けた構成例の説明図である。

図１において、本形態の入力装置付き電気光学装置１００は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置５と、この画像生成装置５において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型の入力装置１とを有している。静電容量型の入力装置１はタッチパネル２（入力パネル／電気的固体装置）を備え、画像生成装置５は電気光学パネル５ａ（表示パネル）としての液晶パネルを備えている。本形態において、タッチパネル２および電気光学パネル５ａはいずれも矩形の平面形状を備えており、静電容量型の入力装置１および入力装置付き電気光学装置１００を平面視したときの中央領域が入力領域２ａである。また、画像生成装置５および入力装置付き電気光学装置１００において入力領域２ａと平面視で重なる領域が画像形成領域である。タッチパネル２において端部２０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板３５が接続され、電気光学パネル５ａにおいて端部２０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。

図１および図２（ａ）、（ｂ）において、画像生成装置５は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル５ａに対してタッチパネル２が配置されている側とは反対側（表示光の出射側とは反対側）にはバックライト装置（図示せず）が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル５ａに対して静電容量型の入力装置１が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル５ａに向けて出射される。導光板と電気光学パネル５ａとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。

画像生成装置５において、電気光学パネル５ａに対して表示光の出射側には第１偏光板８１が重ねて配置され、その反対側に第２偏光板８２が重ねて配置されている。電気光学パネル５ａは、表示光の出射側とは反対側に配置された透光性の素子基板５０と、この素子基板５０に対して表示光の出射側で対向配置された透光性の対向基板６０とを備えている。対向基板６０と素子基板５０とは、矩形枠状のシール材７１により貼り合わされており、対向基板６０と素子基板５０との間においてシール材７１で囲まれた領域内に液晶層５５が保持されている。素子基板５０において、対向基板６０と対向する面には複数の画素電極５８がＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板６０において、素子基板５０と対向する面には共通電極６８がＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成されている。また、対向基板６０にはカラーフィルターが形成されている。なお、画像生成装置５がＩＰＳ(In Plane Switching)方式や、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式である場合、共通電極６８は素子基板５０の側に設けられる。また、素子基板５０が対向基板６０に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板５０において、対向基板６０の縁から張り出した張出領域５９には駆動用ＩＣ７５がＣＯＧ実装されているとともに、張出領域５９にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。なお、素子基板５０には、素子基板５０上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。

（静電容量型の入力装置１の詳細構成）
図２（ａ）、（ｂ）に示す静電容量型の入力装置１において、タッチパネル２は、ガラス基板からなるタッチパネル用基板２０（電気的固体装置用基板）を備えており、本形態において、タッチパネル用基板２０には、基板厚が０．２ｍｍのガラス基板が用いられている。以下、タッチパネル用基板２０において、以下に説明する電極等の機能層が形成されている側を第１面２０ａとし、その反対側を第２面２０ｂとして説明する。

詳しくは後述するが、図２（ａ）、（ｂ）に示す静電容量型の入力装置１において、タッチパネル用基板２０の第１面２０ａには、タッチパネル用基板２０からみて下層側から上層側に向かって第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および第２透光性導電膜４ｂが形成されており、第１透光性導電膜４ａおよび第２透光性導電膜４ｂのうち、第１透光性導電膜４ａによって入力位置検出用電極２１が形成されている。また、タッチパネル用基板２０の端部２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈのうち、端部２０ｅでは、第１面２０ａにフレキシブル配線基板３５が接続されている。タッチパネル用基板２０に対して入力操作側には、透光性および絶縁性のカバー９０が粘着剤９０ｅ等により貼付されており、かかるカバー９０には、タッチパネル用基板２０において入力領域２ａの外側の領域（周辺領域２ｂ）と重なる領域に遮光層９０ａが印刷されており、かかる遮光層９０ａで囲まれた領域が入力領域２ａである。ここで、図２（ａ）に示す静電容量型の入力装置１では、タッチパネル用基板２０において電極等の機能層が形成されている第１面２０ａが入力操作側に向いており、図２（ｂ）に示す静電容量型の入力装置１では、タッチパネル用基板２０において電極等の機能層が形成されている第１面２０ａとは反対側の第２面２０ｂが入力操作側に向いている。

タッチパネル２と液晶パネル５ａとの間には、透光性フィルム上にＩＴＯ膜等の透光性導電膜が形成されたシールド用の導電フィルム９９が配置されている。かかる導電フィルム９９は、タッチパネル用基板２０に粘着剤層９９ｅによって接着されており、導電フィルム９９は、画像生成装置５側での電位変化がノイズとして入力位置検出用電極２１に影響を及ぼすことを防止する機能を担っている。なお、画像生成装置５と入力位置検出用電極２１との間に十分な距離が確保できる場合、導電フィルム９９は省略されることもある。

（入力装置１の電極等の概略構成）
図３は、本発明を適用した静電容量型の入力装置１に用いたタッチパネル用基板２０の概略構成を示す説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は平面構成を示す説明図および断面構成を示す説明図である。なお、図３（ａ）において、入力領域２ａについては、その角部分の位置を英文字の「Ｌ」状のマークで示してある。また、図３（ｂ）は、タッチパネル用基板２０のＣ−Ｃ′断面図に相当する。なお、図３（ａ）は、タッチパネル用基板２０の第１面２０ａ側を示している。

図３（ａ）に示すように、本形態の静電容量型の入力装置１において、タッチパネル用基板２０の第１面２０ａには、入力領域２ａでＸ方向（第１方向）に延在する入力位置検出用の複数の第１電極２１１と、入力領域２ａでＸ方向に交差するＹ方向（第２方向）に延在する入力位置検出用の複数の第２電極２１２とが形成されており、これらの第１電極２１１および第２電極２１２によって入力位置検出用電極２１（電極層／機能層）が形成されている。また、タッチパネル用基板２０の第２面２０ｂにおいて、入力領域２ａの外側に相当する周辺領域２ｂには、第１電極２１１の一方側端部から延在する信号配線２７（配線層／機能層）、および第２電極２１２の一方側端部から延在する信号配線２７（配線層／機能層）が形成されており、これらの信号配線２７において外周端部２０ｅに位置する部分は実装端子２４になっている。なお、信号配線２７や実装端子２４等に対しては、図２（ａ）、（ｂ）を参照して説明した遮光層９０ａが重なっており、入力操作面側からは信号配線２７や実装端子２４が見えないようになっている。

図３（ｂ）に示すように、本形態の静電容量型の入力装置１において、タッチパネル用基板２０の第２面２０ｂの側には、タッチパネル用基板２０からみて下層側から上層側に向けて第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および第２透光性導電膜４ｂが順に形成されている。また、タッチパネル用基板２０の第２面２０ｂの側には、第１透光性導電膜４ａのうち、信号配線２７を構成する部分（下層側配線層２７１）には、第１透光性導電膜４ａの上面に金属層４ｃからなる上層側配線層２７２が形成されている。

本形態において、第１透光性導電膜４ａは多結晶のＩＴＯ膜からなり、第１透光性導電膜４ａの上層側には、感光性樹脂膜やシリコン酸化膜等の透光性絶縁膜からなる層間絶縁膜２１４が形成されている。本形態において、第２透光性導電膜４ｂも、第１透光性導電膜４ａと同様、多結晶のＩＴＯ膜からなる。金属層４ｃは、銀−パラジウム−銅の合金等からなる。なお、タッチパネル用基板２０の第１面２０ａには、その全面にシリコン酸化膜等からなる透光性の下地保護層が形成されている場合があり、この場合、下地保護層上に第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２１４、および第２透光性導電膜４ｂが順に積層されることになる。

本形態の静電容量型の入力装置１において、第１透光性導電膜４ａは、まず、入力領域２ａに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極２１（第１電極２１１および第２電極２１２）のパッド部２１１ａ、２１２ａ（大面積部分）を構成する。これらのパッド部２１１ａ、２１２ａは、Ｘ方向およびＹ方向において交互に配列されている。複数のパッド部２１１ａにおいてＸ方向（第１方向）で隣り合うパッド部２１１ａ同士は連結部分２１１ｃを介して繋がっており、パッド部２１１ａおよび連結部分２１１ｃは、Ｘ方向で延在する第１電極２１１を構成している。これに対して、複数のパッド部２１２ａは、Ｙ方向（第２方向）で延在する第２電極２１２を構成するが、Ｙ方向で隣り合うパッド部２１２ａの間、すなわち、連結部分２１１ｃと重なる部分は途切れ部分２１８ａになっている。また、第１透光性導電膜４ａは、周辺領域２ｂにおいて、信号配線２７の下層側を構成する下層側配線層２７１として形成されている。

層間絶縁膜２１４は入力領域２ａから周辺領域２ｂにわたって広い領域に形成されている。層間絶縁膜２１４には、コンタクトホール２１４ａが形成されており、かかるコンタクトホール２１４ａは、パッド部２１２ａにおいて途切れ部分２１８ａを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。層間絶縁膜２１４の上層側において、第２透光性導電膜４ｂは、コンタクトホール２１４ａと重なる領域に中継電極２１５として形成されている。金属層４ｃは、周辺領域２ｂにおいて、信号配線２７の上層側を構成する上層側配線層２７２として形成されている。さらに、第２透光性導電膜４ｂの上層側には、タッチパネル用基板２０の略全面に感光性樹脂等からなるトップコート層２１９が形成されている。

このように構成した静電容量型の入力装置１において、第１電極２１１および第２電極２１２は、同一の導電膜（第１透光性導電膜４ａ）によって形成され、かつ、互いに交差する方向に延在しているため、タッチパネル用基板２０上には、第１電極２１１と第２電極２１２とが交差する交差部２１８が存在する。ここで、第１電極２１１および第２電極２１２のうち、第１電極２１１は、交差部２１８でも第２透光性導電膜４ｂからなる連結部分２１１ｃによってＸ方向で繋がって延在している。これに対して、第２電極２１２には交差部２１８に途切れ部分２１８ａが構成されている。但し、交差部２１８では、層間絶縁膜２１４の上層に中継電極２１５が形成されており、かかる中継電極２１５は、層間絶縁膜２１４のコンタクトホール２１４ａを介して、途切れ部分２１８ａを介して隣り合うパッド２１２ａ同士を電気的に接続している。このため、第２電極２１２はＹ方向で電気的に接続した状態でＹ方向に延在している。なお、中継電極２１５は、層間絶縁膜２１４を介して連結部分２１１ｃに重なっているため、短絡するおそれはない。

（入力位置検出方法）
このように構成した入力装置１において、入力位置検出用電極２１に矩形パルス状の位置検出信号を出力すると、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していない場合、入力位置検出用電極２１に印加した位置検出信号と同一波形の信号が検出される。これに対して、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極２１に容量が寄生しているか否かを検出することができる。従って、複数の入力位置検出用電極２１のうちのいずれかに指が接近すると、指が接近した入力位置検出用電極２１では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。

（タッチパネル２の製造方法）
図４は、本発明を適用したタッチパネル２の製造方法において、大型ガラス基板から単品サイズのタッチパネル用基板２０を切り出す方法を示す説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、大型ガラス基板における有効領域や基板切り出し領域等の説明図、大型ガラス基板の一方面に形成した第１保護層の説明図、および大型ガラス基板の一方面に形成した第２保護層の説明図である。図５および図６は、本発明を適用したタッチパネル２の製造工程のうち、タッチパネル用基板２０の製造工程を示す工程断面図である。

本形態のタッチパネル２に用いたタッチパネル用基板２０を製造するにあたっては、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、タッチパネル用基板２０を多数取りできる大型ガラス基板２００を準備する。かかる大型ガラス基板２００において、タッチパネル用基板２０は、大型ガラス基板２００の外周縁より内側の有効領域２００ｅ（一点鎖線で囲んだ領域）を切断予定領域２００ｔに沿って切断することにより得られる。このため、大型ガラス基板２００の有効領域２００ｅには、タッチパネル用基板２０として切り出される基板切り出し領域２００ｓが複数、配列されており、かかる基板切り出し領域２００ｓは、切断予定領域２００ｔで囲まれた領域として表される。本形態において、切断予定領域２００ｔの幅寸法は２００μｍ以下である。

また、大型ガラス基板２００において、有効領域２００ｅを外側で囲む周辺領域２００ｆは、タッチパネル用基板２０を得る際に除去される除材領域である。なお、大型ガラス基板２００を切断してタッチパネル用基板２０を得る際、周辺領域２００ｆも、切断予定領域２００ｔの延長線に沿って切断されるが、図４（ａ）には、周辺領域２００ｆにおける切断予定領域については図示を省略してある。

ここで、大型ガラス基板２００は、基板厚が０．５ｍｍ程度であり、タッチパネル用基板２０（基板厚が０．２ｍｍ）と比較して厚いため、成膜工程やパターニング工程等に十分、耐え得る強度を有している。以下、大型ガラス基板２００において、タッチパネル用基板２０の第１面２０ａに対応する面を「一方面２００ａ」とし、タッチパネル用基板２０の第２面２０ｂに対応する面を「他方面２００ｂ」として説明する。

大型ガラス基板２００を用いてタッチパネル用基板２０を製造するにあたって、本形態では、まず、図５（ｂ）に示す機能層形成工程を行なう。機能層形成工程では、成膜工程とパターニング工程とを繰り返し行なって、大型ガラス基板２００の一方面２００ａ側に、図２（ａ）、（ｂ）および図３を参照して説明した入力位置検出用電極２１、信号配線２７、実装端子２４等の機能層２９を形成する。また、大型ガラス基板２００の段階で、入力位置検出用電極２１や信号配線２７を覆うトップコート層２１９も形成しておく。

次に、図５（ｃ）、（ｄ）に示す一方面側保護層形成工程において、大型ガラス基板２００の一方面２００ａを覆う一方面側保護層２８０を形成する。かかる一方面側保護層形成工程において、本形態では、まず、図４（ｂ）および図５（ｃ）に示す第１保護層形成工程において、一方面側保護層２８０の下層側として、周辺領域２００ｆを避けて有効領域２００ｅを覆う第１保護層２８１を形成する。本形態において、第１保護層２８１は、有効領域２００ｅをやや広めに覆っており、周辺領域２００ｆの内周側端部を覆う範囲に形成されている。次に、図４（ｃ）および図５（ｄ）に示す第２保護層形成工程において、一方面側保護層２８０の上層側として、第１保護層２８１および周辺領域２００ｆを覆い、第１保護層２８１および周辺領域２００ｆに密着する耐酸性の第２保護層２８２を形成する。

ここで、第１保護層２８１としては、大型ガラス基板２００に対する粘着性がないものや、弱粘着性のものを用いることができる。本形態では、第１保護層２８１は、第２保護層２８２と大型ガラス基板２００との接合力よりも弱い接合力をもって有効領域２００ｅを覆うフィルム状部材である。

より具体的には、第１保護層２８１は、アクリル系共重合体等の樹脂組成物を水等に分散させた液状物を印刷等の方法で塗布後、常温で固化させてフィルム状部材としたものであり、かかる第１保護層２８１は、大型ガラス基板２００に対する接合力が小さい可剥離性コーティング層である。但し、第１保護層２８１は、大型ガラス基板２００に対してある程度の接合力を有する弱粘着材層である。これに対して、耐酸性の第２保護層２８２は、感光性樹脂を硬化させてなるレジストや、感光性樹脂や粘着剤等を介して大型ガラス基板２００に接合されたフィルム状部材であり、大型ガラス基板２００に対する接合力や密着性が大きい。第２保護層２８２にフィルム状部材を用いる場合、ポリプロピレン製シートやフッ素系シートに粘着性を付与したものを用いることができる。

このようにして、大型ガラス基板２００の一方面２００ａを一方面側保護層２８０（第１保護層２８１および第２保護層２８２）で覆った後は、図５（ｅ）に示すエッチング工程において、大型ガラス基板２００の他方面２００ｂをエッチングして大型ガラス基板２００を０．２ｍｍまで薄手化する。かかるエッチングとして、本形態では、フッ酸系のエッチング液を用いたウエットエッチングを行なう。より具体的には、大型ガラス基板２００をエッチング液に浸漬する等の方法で、大型ガラス基板２００とエッチング液とを接触させる。かかるエッチングの際、大型ガラス基板２００の一方面２００ａは、一方面側保護層２８０（第１保護層２８１および第２保護層２８２）で覆われているので、エッチングされることはない。なお、一方面側保護層２８０において、第１保護層２８１は、耐酸性の第２保護層２８２で覆われているため、第１保護層２８１には耐酸性は要求されない。

次に、本形態では、図６（ａ）に示す他方面側保護層形成工程において、大型ガラス基板２００の他方面２００ｂ側において複数の基板切り出し領域２００ｓの各々に重なり、切断予定領域２００ｔに重ならない他方面側保護層２８５を形成する。かかる他方面側保護層２８５は、次に行なう基板切断工程の際に大型ガラス基板２００に傷が付くのを防止するための層であり、後で除去することになる。従って、他方面側保護層２８５としては、後で大型ガラス基板２００から除去が容易な種類のレジストや、ポリプロピレン製シートやフッ素系シートに弱粘着性を付与したフィルム状部材を用いる。

次に、図６（ｂ）、（ｃ）に示す基板切断工程において、大型ガラス基板２００を他方面２００ｂの側から切断予定領域２００ｔに沿って切断する。本形態では、図６（ｂ）に示すように、まず、大型ガラス基板２００の他方面２００ｂ側に切断予定領域２００ｔに沿うスクライブ溝２００ｃを形成した後、図６（ｃ）に示すように、スクライブ溝２００ｃに沿って大型ガラス基板２００を切断する。本形態において、スクライブ溝２００ｃに沿って大型ガラス基板２００を切断するにあたっては、大型ガラス基板２００と一方面側保護層２８０（第１保護層２８１および第２保護層２８２）とを剥離する方向の力を加えるとともに、大型ガラス基板２００に直接あるいはブレークバー（図示せず）によって大型ガラス基板２００に曲げ応力を加え、大型ガラス基板２００をスクライブ溝２００ｃに沿って切断する。その結果、大型ガラス基板２００から複数のタッチパネル用基板２０が切り出される。また、大型ガラス基板２００においてタッチパネル用基板２０として切り出される基板切り出し領域２００ｓは、粘着性の弱い第１保護層２８１に接合していただけであるため、タッチパネル用基板２０は、一方面側保護層（第１保護層２８１および第２保護層２８２）から容易に剥離する。しかる後には、図示を省略するが、他方面側保護層２８５をタッチパネル用基板２０から除去する。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、大型ガラス基板２００を切断して複数のタッチパネル用基板２０を得るにあたって、大型ガラス基板２００の一方面２００ａに対して機能層形成工程を行なった後、大型ガラス基板２００の一方面２００ａを一方面側保護層２８０で覆った状態で大型ガラス基板２００の他方面２００ｂをエッチングして大型ガラス基板２００を薄手化する。かかるエッチング工程の際、大型ガラス基板２００の一方面２００ａ側は一方面側保護層２８０で覆われているので、エッチング工程で機能層２９がエッチングされることがない。従って、基板切断工程において、大型ガラス基板２００を他方面２００ｂ側から切断すれば、複数のタッチパネル用基板２０を得ることができる。それ故、大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層２９を形成した後の大型ガラス基板２００に対して薄手化および切断を行なうことができる。

ここで、一方面側保護層２８０は、周辺領域２００ｆを避けて有効領域２００ｅを覆う第１保護層２８１と、第１保護層２８１および周辺領域２００ｆを覆い、周辺領域２００ｆに密着する耐酸性の第２保護層２８２とからなる。従って、エッチング工程の際、機能層２９は、第２保護層２８２によって確実に保護される。また、大型ガラス基板２００を切断した際、タッチパネル用基板２０は、第１保護層２８１には接しているが、第２保護層２８２には接していない。ここで、第１保護層２８１としては大型ガラス基板２００に対する粘着性がないものや、弱粘着性のものが用いられている。このため、切断したタッチパネル用基板２０を一方面側保護層２８０から容易に剥離することができるので、タッチパネル用基板２０の回収が容易である。

また、本形態では、エッチング工程の後、基板切断工程の前に、大型ガラス基板２００の他方面２００ｂ側に他方面側保護層２８５を形成したため、基板切断工程の際、タッチパネル用基板２０に傷が付くことを防止することができる。

また、本形態では、第１保護層２８１として、第２保護層２８２と大型ガラス基板２００との接合力よりも弱い接合力をもって有効領域２００ｅを覆うフィルム状部材を用いている。このため、第１保護層２８１は、接合力が弱くても大型ガラス基板２００に接合された状態にあるので、第２保護層２８２を形成するまで第１保護層２８１を押えておく必要がないので、作業性に優れている。

なお、本形態では、大型ガラス基板２００を複数のタッチパネル用基板２０に完全に切断せずに、スクライブ溝２００ｃを形成し、大型ガラス基板２００が全体として繋がった状態で一方面側保護層２８０と大型ガラス基板２００とを剥離する際に大型ガラス基板２００を切断する方法を採用したが、大型ガラス基板２００を完全に切断した後、一方面側保護層２８０と大型ガラス基板２００とを剥離してもよい。かかる方法の場合、第１保護層２８１が大型ガラス基板２００に弱い接合力であっても粘着していれば、タッチパネル用基板２０が不用意に一方面側保護層２８０から脱離しない。それ故、タッチパネル用基板２０が分散しないので、回収が容易であるという利点がある。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、画像生成装置５として液晶装置を用いたが、画像生成装置５としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。

上記実施の形態では、電気的固体装置として静電容量方式のタッチパネルを説明したが、電極構造が相違する他の静電容量方式のタッチパネル、静電容量方式以外のタッチパネル、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、太陽電池等の電気的固体装置に用いる基板（電気的固体装置用基板）を製造するのに本発明を適用してもよい。

［電子機器への搭載例］
上述した実施形態に係る入力装置付き電気光学装置１００を適用した電子機器について説明する。図７は、本発明を適用した入力装置付き電気光学装置１００を備えた電子機器の説明図である。図７（ａ）に、入力装置付き電気光学装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター２０００は、表示ユニットとしての入力装置付き電気光学装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。図７（ｂ）に、入力装置付き電気光学装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１、スクロールボタン３００２、および表示ユニットとしての入力装置付き電気光学装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、入力装置付き電気光学装置１００に表示される画面がスクロールされる。図７（ｃ）に、入力装置付き電気光学装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１、電源スイッチ４００２、および表示ユニットとしての入力装置付き電気光学装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力装置付き電気光学装置１００に表示される。

なお、入力装置付き電気光学装置１００が適用される電子機器としては、図７に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力装置付き電気光学装置１００が適用可能である。

１・・静電容量型の入力装置、２・・タッチパネル（電気的固体装置）、２ａ・・入力領域、２ｂ・・周辺領域、２０・・タッチパネル用基板（電気的固体装置用基板）、２１・・入力位置検出用電極(機能層)、２７・・信号配線（機能層）、１００・・入力装置付き電気光学装置、２００・・大型ガラス基板、２００ａ・・大型ガラス基板の一方面、２００ｂ・・大型ガラス基板の他方面、２００ｃ・・スクライブ溝、２００ｅ・・有効領域、２００ｆ・・周辺領域、２００ｓ・・基板切り出し領域、２００ｔ・・切断予定領域、２８０・・一方面側保護層、２８１・・第１保護層、２８２・・第２保護層、２８５・・他方面側保護層

Claims (5)

1. 大型ガラス基板の外周縁より内側の有効領域を切断予定領域に沿って切断して複数の電気的固体装置用基板を得る電気的固体装置の製造方法であって、
   前記大型ガラス基板の一方面のうち、前記有効領域において前記電気的固体装置用基板として切り出される複数の基板切り出し領域に電極層および／または配線層からなる機能層を形成する機能層形成工程と、
   前記大型ガラス基板の一方面を覆う一方面側保護層を形成する一方面側保護層形成工程と、
   前記大型ガラス基板の他方面をエッチングして前記大型ガラス基板を薄手化するエッチング工程と、
   前記大型ガラス基板の他方面側から当該大型ガラス基板を前記切断予定領域に沿って切断する基板切断工程と、
   を有し、
   前記一方面側保護層形成工程では、前記一方面側保護層として、前記有効領域を外周側で囲む周辺領域を避けて当該有効領域を覆う第１保護層と、前記第１保護層および前記周辺領域を覆い、当該周辺領域に密着する第２保護層と、を形成することを特徴とする電気的固体装置の製造方法。
2. 前記第１保護層は、前記第２保護層と前記大型ガラス基板との接合力よりも弱い接合力をもって前記有効領域を覆う塗膜あるいはフィルム状部材であることを特徴とする請求項１に記載の電気的固体装置の製造方法。
3. 前記基板切断工程では、前記大型ガラス基板の他方面側に前記切断予定領域に沿うスクライブ溝を形成した後、当該スクライブ溝に沿って前記大型ガラス基板を切断することを特徴とする請求項１または２に記載の電気的固体装置の製造方法。
4. 前記エッチング工程の後、前記基板切断工程の前に、前記大型ガラス基板の他方面側において前記基板切り出し領域に重なり、前記切断予定領域に重ならない他方面側保護層を形成する他方面側保護層形成工程を行なうことを特徴とする請求項３に記載の電気的固体装置の製造方法。
5. 前記電気的固体装置用基板は、前記機能層として入力位置検出用電極が形成されたタッチパネル用の基板であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気的固体装置の製造方法。

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