CN102834334A

CN102834334A - 用于运输电子部件的盖带

Info

Publication number: CN102834334A
Application number: CN2010800660641A
Authority: CN
Inventors: 安承培; 朴镇成
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-04-09
Filing date: 2010-11-19
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2030-11-19
Also published as: CN102834334B; KR20110113410A; KR101145344B1; WO2011126196A1; TW201139253A

Abstract

本发明涉及一种盖带，所述盖带具有掩膜层形成于粘合剂层上以防止电子部件附着到所述盖带，并且具有剥离引导部分形成于所述盖带的基膜层上，从而促进剥落所述盖带并且防止所述电子部件在剥落期间脱落。因此，所述盖带可轻松且有效地从载带剥落，从而提供用于运输电子部件且提高可靠性的盖带。

Description

用于运输电子部件的盖带

技术领域

本发明涉及一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带覆盖用于安放电子部件的载带。

背景技术

通常，完全制造好的半导体集成电路(IC)芯片、模块，或其他微小的电子部件安放在载带上，用盖带密封并且随后运输到所需地点。在运输之后，盖带可从载带移除，以露出电子部件。

用于小型电子部件的盖带和载带比用于一般大小的零件的盖带和载带小。因此，盖带应易于从载带移除，以便防止电子部件从载带脱离。并且，当运输时或当移除盖带时，电子部件不应附着到盖带。

发明内容

技术问题

本发明提供一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带可轻松且有效地剥落以露出载带。

在常规的剥离型盖带的情况下，盖带能承受的剥力和冲击力随着以下各者而变化：载带的材料和表面状态、载带的粘合剂层的厚度和材料、涂布在粘合剂层上的起电机的类型和密度、附着过程中的温度和压力、附着电子部件的状态以及操作者所使用的操作方法。这样，通常，盖带可被切断，或附着到载带的电子部件可从载带脱离，这样导致制造生产率的降低。

然而，在根据本发明的剥离型盖带的情况下，盖带能承受的剥力和冲击只取决于基底与粘合剂层之间相对均匀的剪力，因此，可通过将微小均匀的力施加到盖带而暴露载带。因此，可防止电子部件从载带脱离，电子部件可能不会暴露到粘合剂层，因此可能不附着到盖带，由于均匀稳定的剪力，可减少盖带的切断，并且因此，可实现制造生产率的提高。

技术解决方案

根据本发明的一方面，提供一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带覆盖用于安放电子部件的载带并且包含：基底，所述基底包括在一个方向上延伸的基膜层，在基膜层的正面上形成的粘合剂层，以及从基底的两个侧端向内切入的剥离引导部分；以及掩膜层，所述掩膜层形成于面对安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区上，从而露出附着到没有安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区。

剥离引导部分可在附着到没有安放电子部件的载带的区的基底的区中切入。

剥离引导部分可不在面对安放电子部件的载带的区的基底的区中形成。

盖带可还包含形成于基膜层的背面上的抗静电层。

盖带可还包含形成于掩膜层上的抗静电层。

有利效果

根据本发明，一种用于运输电子部件的盖带可包含形成于粘合剂层上的掩膜层，从而防止电子部件附着到盖带。

并且，所述盖带可包含形成于盖带的基底中的剥离引导部分，从而防止当剥离盖带时电子部件从载带脱离。

因此，盖带可轻松且有效地剥落以露出载带，并且因此可提高可靠性。

附图说明

图1为根据本发明实施例的用于运输电子部件的盖带的示意图。

图2为沿着图1的线II-II′截取的截面图。

图3到图7为根据本发明实施例的用于运输电子部件的盖带的各种剥离引导部分的俯视图。

图8为根据本发明的另一实施例的用于运输电子部件的盖带的截面图。

图9为透视图，所示为将图8中所图示的盖带从用于运输电子部件的载带剥离的操作。

具体实施方式

图1为根据本发明的一项实施例的用于运输电子部件的盖带100的透视图。图2是沿着图1的线II-II′截取的截面图。

参考图1和图2，盖带100包含在一个方向(Y方向)上延伸的基膜层110，以及形成于基膜层110正面上的粘合剂层120。基膜层110和粘合剂层120被认为是基底115。

剥离引导部分I₂从基底115的两个侧端向内形成。剥离引导部分I₂与掩膜层130一起引导盖带100的剥离。更详细地说，剥离引导部分I₂是通过切入附着到没有安放电子部件的载带(未图示)的区A的基底115的区A而形成，并且不形成于面对安放电子部件的载带的区B的基底115的区B中。

在此实施例中，剥离引导部分I₂在剥落盖带100以露出载带的方向(Y方向)上，从基底115的两个侧端(X和-X方向)向内对角地切入。两个或两个以上剥离引导部分I₂可以按相等的间隔在基底115的两个侧端中的每个侧端中形成。剥离引导部分I₂的各种形式和排列方式将在稍后参考图3到图7来描述。

基膜层110可形成为矩形柔性固体膜，形成材料例如聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯或聚丙烯。并且，可形成一个或多个基膜层110。

粘合剂层120可由以50℃到300℃，更确切地说，以80℃到200℃烘焙的树脂形成。因此，如果粘合剂层120用以上温度加热，那么粘合剂层120可附着到载带。粘合剂层120可由热塑性树脂形成，例如基于乙烯-醋酸乙烯、聚乙烯、聚丙烯或聚烯烃的共聚物。除了在加热时具有粘合剂特性的材料，粘合剂层120还可由自粘材料形成。

然后，在粘合剂层120上形成掩膜层130。在这种情况下，掩膜层130在面对安放电子部件的载带的区B的粘合剂层120的区B上形成，从而露出附着到没有安放电子部件的载带的区A的粘合剂层120的区A。掩膜层130可形成于粘合剂层120上以及粘合剂层120与电子部件之间，使得粘合剂层120不与电子部件接触。因此，安放电子部件的载带的两个侧端接触粘合剂层120，并且掩膜层130可在安放电子部件的载带的区B上形成。掩膜层130可在粘合剂层120上形成，以覆盖安放电子部件的载带的区B。在这种情况下，掩膜层130可在粘合剂层120上形成以至少露出粘合剂层120中被施加了热的区P₁和P₂。当将热施加到区P₁和P₂时，粘合剂层120的区P₁和P₂可附着到载带。粘合剂层120可形成为单个层或多个层。

掩膜层130可形成为固体薄膜并且厚度可为2μm到200μm。掩膜层130可由例如聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯或聚丙烯等材料形成。掩膜层130可由耐热材料形成。如果粘合剂层120由热塑性树脂形成，那么热塑性树脂的熔点可高于用于粘合的加热温度。例如，如果粘合剂层120由以50℃到300℃烘焙的树脂形成，那么形成掩膜层130的树脂的熔点至少高于200℃。掩膜层130可形成为单个层或多个层。

图3到图7为根据本发明实施例的用于运输电子部件的盖带的各种剥离引导部分的俯视图。在图3到图7中，剥离引导部分在基底中形成，并且基膜层、粘合剂层以及掩膜层与图1和图2或稍后描述的图8和图9中所图示的是一样的。

并且，剥离引导部分在面对没有安放电子部件的载带的区的基底的区中形成，即，在与载带基膜接触的基底的区中。也就是说，剥离引导部分不在面对安放电子部件的载带的区的基底的区中形成。一个基底的区附着到载带，而另一个基底的区被剥落以露出电子部件。将被剥落的基底的区对应于上面形成了掩膜层的区。也就是说，只有上面形成了掩膜层的基底的区可选择性地剥落。因此，掩膜层可与剥离引导部分一起引导盖带的剥离。

剥离引导部分可通过在基膜层的正面上形成粘合剂层并且随后以直线、对角线或曲线等各种线的形式以相等的间隔切入对应于基底两个侧端的区而形成。然后，掩膜层在面对安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区上形成。因此，粘合剂层的一部分不从掩膜层中露出。

例如，参考图3，第一剥离引导部分I₁在基底的两个侧端中形成。第一剥离引导部分I₁在与剥落盖带以露出载带的方向相反的方向(-Y方向)上，从基底的两个侧端(X和-X方向)向内对角地切入。多个第一剥离引导部分I₁以相等的间隔在基底的两个侧端中的每个侧端中形成，使得形成于一端中的第一剥离引导部分I₁对应于形成于另一端中的第一剥离引导部分I₁。

作为另一实例，参考图4，第二剥离引导部分I₂′是从图1所图示的剥离引导部分I₂修改而成，并且从基底的两个侧端向内(X和-X方向)直线地切入并且随后在剥落盖带以露出载带的方向(Y方向)上对角地切入。

参考图5，第三剥离引导部分I₃在X和-X方向上从基底的两个侧端向内直线地切入。第三剥离引导部分I₃以相等的间隔在基底中直线地形成。

作为另一实例，参考图6，第四剥离引导部分I₄以不等号“<”和“>”的形式从基底的两个侧端向内切入。

参考图7，第五剥离引导部分I₅在与图3所图示的第一剥离引导部分I₁相同的方向上切入，但是按照曲线的形式而不是直线。

图8为根据本发明的另一实施例的用于运输电子部件的盖带101的截面图。图9为示意图，所示为将图8中所图示的盖带101剥离以露出用于运输电子部件的载带210的操作。

参考图8和图9，盖带101包含在一个方向上延伸的基膜层110，以及形成于基膜层110正面上的粘合剂层120。基膜层110和粘合剂层120被认为是基底115。然后，掩膜层130在粘合剂层120的区B上形成以露出粘合剂层120的区A。并且，在掩膜层130上形成抗静电层140。基底115的剥离引导部分I₂以及粘合剂层120的区A和区B与以上关于图1和图2描述的相同。

根据当前实施例，通过进一步在掩膜层130上形成抗静电层140用于覆盖安放在载带上的电子部件300，可防止微小的电子部件300的损坏或脱离。也就是说，电子部件300可有效地运输。并且，通过在掩膜层130上形成抗静电层140，而不是直接在粘合剂层120上形成，可防止粘合剂层120的密封力的减小。这样，可最大程度上防止静电。如果抗静电层140涂布在粘合剂层120的正面上，那么粘合剂层120的密封力将由于表面活性剂而减小，所述表面活性剂是抗静电剂的基础材料。如果涂布低密度的抗静电剂来防止以上问题，那么电子部件300可能会由于当剥落盖带100以露出载带210时所产生的静电而从载带210脱离。然而，如果抗静电层140在掩膜层130上形成，那么密封力可能不会减小并且可在最大程度上防止静电。抗静电层140可由表面活性剂、导电聚合物、氧化锡(Sn)、氧化锌(Zn)或氧化钛(Ti)等材料形成。并且，抗静电层140可形成为单个层或多个层。

尽管抗静电层140在图8和图9中是在掩膜层130的正面上形成，但是当前实施例不限于此并且抗静电层140可在掩膜层130的一个区上形成以覆盖电子部件300，或可形成以覆盖掩膜层130。

并且，尽管在图8和图9中未图示，但是抗静电层140可进一步在上面没有形成粘合剂层120的基膜层110背面上形成。

如图9所图示，用于安放电子部件300的安放区220以凹和凸结构或开放结构在载带210中形成，并且电子部件300安放在安放区220中。然后，盖带101覆盖并且附着到载带210的顶面。

在盖带101中，粘合剂层120在基膜层110的正面上形成，并且掩膜层130和抗静电层140相继在粘合剂层120的区B上形成，以露出粘合剂层120的区A。粘合剂层120的区B包含用于覆盖安放区220的区，更确切地说，用于覆盖电子部件300的区。粘合剂层120的区A附着到载带210的顶面。抗静电层140可插入电子部件300与掩膜层130之间。

图9图示了在安放电子部件300的载带210运输到所需目的地并且随后盖带101通过剥离装置剥落以露出载带210时的情况。盖带101可在箭头的方向上提起而剥落以露出载带210，并且所露出的电子部件300可运输离开载带210。

在这种情况下，不是整个盖带101，而是只有盖带101中对应于电子部件300的区B可选择性地剥落。由于掩膜层130和剥离引导部分I₂引导盖带101的剥离，因此只有盖带101中不附着到载带210的区B可选择性地剥落。这样，当剥落盖带101时，由于均匀的剪力，可防止电子部件300从载带210脱离。

在根据当前实施例的盖带101中，通过将掩膜层130插入电子部件300与粘合剂层120之间，即使在用船舶等运输电子部件300时在高温环境中粘合剂层120的粘合力增加，也可防止电子部件300附着到粘合剂层120。并且，通过在电子部件300上形成抗静电层140，可防止电子部件300由于静电而被损坏。因此，盖带101可提高运输可靠性。

虽然已参考示范性实施例对本发明做了详细展示和描述，但所属领域的普通技术人员将了解，在不违背权利要求书所界定的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明的形式和细节做出各种改变。

100：盖带 110：基膜层

120：粘合剂层 130：掩膜层

140：抗静电层 210：载带

220：安放区 300：电子部件

Claims

1.一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带覆盖用于安放所述电子部件的载带并且包括：

基底，所述基底包括在一个方向上延伸的基膜层，在所述基膜层的正面上形成的粘合剂层，以及从所述基底的两个侧端向内切入的剥离引导部分；以及

掩膜层，所述掩膜层形成于面对安放电子部件的载带的区的粘合剂层区区上，从而露出附着到没有安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区。

2.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述剥离引导部分在附着到没有安放电子部件的所述载带的区的所述基底的区中切入。

3.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述剥离引导部分不在面对安放所述电子部件的所述载带的区的所述基底的区中形成。

4.根据权利要求1所述的盖带，还包括形成于所述基膜层的背面上的抗静电层。

5.根据权利要求1所述的盖带，还包含形成于所述掩膜层上的抗静电层。