CN112153888B - 贴合制程的元件贴合方法及装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 130
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 17
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
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Abstract
本发明贴合制程的元件贴合方法及装置，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。
Description
本申请是申请人于2016年6月30日提交的、申请号为“201610504152.4”、发明名称为“贴合制程的元件搬送方法及装置”的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
本发明是有关于一种贴合方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载体贴合制程中用来贴合待贴合元件的贴合制程的元件贴合方法及装置。
【背景技术】
按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexible substrate，又称软性印刷电路板 FPC)与一载体的贴合，此种挠性基板的电子元件与一载体贴合的方法，先前技术中所采用者包括以热源进行压合的方式，以及以粘胶进行贴合的方式，兹以粘胶进行贴合的方式为例，先前技术通常采用人工逐一取用挠性基板将其逐一覆设于欲贴合其上的载体，再于贴合后予以敷平，以确定粘贴定位。
【发明内容】
该先前技术仅适用于少量的贴合作业，对于大量的挠性基板贴合除将耗用庞大的人力资源，对于贴合的品质亦构成疑虑，而由于时下智慧型手机盛行，其量大且轻薄短小、功能强的属性，使挠性基板的面积更微小，其上的电子线路布设亦3D化，已不再仅是单纯的2D线路布设，故其粘覆在载体的位置精确性要求更高，产能效率的提升与产品品质的稳定性要求亦日益严苛，加上人工成本逐日攀升，实不容再以人工进行贴合作业。
爰是，本发明的目的，在于提供一种使第一元件可与第二元件进行贴合的贴合制程的元件贴合方法。
本发明的另一目的，在于提供一种使第一元件可与第二元件进行贴合的贴合制程的元件贴合装置。
本发明的又一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件贴合方法的装置。
依据本发明目的的贴合制程的元件贴合方法，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位；其中，该胶带粘附该第一元件的贴合部位欲作提取的上移速度，比原欲使胶带抵触第一元件的贴合部位的下移速度慢。
依据本发明另一目的的贴合制程的元件贴合装置，包括：一贴合机构，可受驱动作位移，其设有一抵压模；一胶带机构，与该贴合机构连动，该胶带机构形成一胶带的传输流路，该传输流路以胶带具有粘胶的一侧朝外方式环绕，且使胶带绕贴附于该抵压模下方；该贴合机构的该抵压模连动该胶带机构的该胶带黏附一第一元件；一盘组件，其上设有一第二元件；该贴合机构可被驱动以该抵压模连动该胶带机构的该胶带将黏附的该第一元件抵贴于该盘组件的该第二元件上。
依据本发明又一目的的贴合制程的元件贴合装置，包括：使用如所述贴合制程的元件贴合方法的装置。
本发明实施例的贴合制程的元件贴合方法及装置，由于使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位；贴合制程中无需人工操作执行，使贴合制程可采自动化具效率的进行。
【附图说明】
图1是本发明实施例中第一、二元件贴合关系的立体分解示意图。
图2是本发明实施例中第一盘组件的立体分解示意图。
图3是本发明实施例中第二盘组件的立体分解示意图。
图4是本发明实施例中各机构配置的立体示意图。
图5是本发明实施例中图4中X轴向的左侧视图。
图6是本发明实施例中第一载座的立体分解示意图。
图7是本发明实施例中第一载座、第一盘组件及第一辅助机构对应关系的立体分解示意图。
图8是本发明实施例中第一辅助机构的立体示意图。
图9是本发明实施例中第一辅助机构上抵座的示意图。
图10是本发明实施例中各嵌孔在第一载座的置座下方嵌座上分布的示意图。
图11是本发明实施例中第一辅助机构的销状连动件嵌入第一载座的置座下方嵌座所设开口朝下的嵌孔的示意图。
图12是本发明实施例中第二辅助机构的示意图。
图13是本发明实施例中第二载座、第二盘组件及第二辅助机构对应关系的立体分解示意图。
图14是本发明实施例中第二辅助机构的销状连动件嵌入第二载座的置座下方嵌座所设开口朝下的嵌孔的示意图。
图15是本发明实施例中各嵌孔在第二载座的置座下方嵌座上分布的示意图。
图16是本发明实施例中贴合机构、胶带机构及第一检视单元构造关系立体分解示意图。
图17是本发明实施例中贴合机构、胶带机构及第一检视单元构造关系正视图。
图18是本发明实施例中贴合机构的抵压膜配合胶带对应第一元件的构造关系示意图。
图19是本发明实施例中贴合机构的抵压膜吸附胶带的构造关系立体示意图。
图20是本发明实施例中压合机构的立体分解示意图。
图21是本发明实施例中移载机构的移载座将贴合机构、胶带机构及第一检视单元位移至第一盘组件上方的示意图。
图22是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带对应位于离形膜上第一元件上方的部分剖面放大示意图。
图23是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带对应下抵离形膜上第一元件的部分剖面放大示意图。
图24是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带粘附第一元件脱离离形膜的部分剖面放大示意图。
图25是本发明实施例中移载机构的移载座将贴合机构、胶带机构及第一检视单元位移至第二检视单元上方的示意图。
图26是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带粘附第一元件位移至第二检视单元上方的部分剖面放大示意图。
图27是本发明实施例中移载机构的移载座将贴合机构、胶带机构及第一检视单元位移至第二盘组件上方的示意图。
图28是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带粘附第一元件位于第二元件上方的部分剖面放大示意图。
图29是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带粘附第一元件贴合于第二元件的部分剖面放大示意图。
图30是本发明实施例中贴合机构的抵压膜连动胶带粘附第一元件贴合于第二元件后，贴合机构的抵压膜连动胶带上移的部分剖面放大示意图。
图31是本发明实施例中压合机构进行压合操作，及移载机构的移载座将贴合机构、胶带机构及第一检视单元位移至第一盘组件上方的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明实施例以进行将挠性基板构成的第一元件A 贴合在作为载体的第二元件B上预设定位的贴合加工为例，该待加工贴合的第一元件A包括下方涂覆有粘胶的贴合部位A1与下方未涂覆有粘胶的非贴合部位A2。
请参阅图2，第一元件A以具有粘胶的贴合部位A1下方侧粘贴于一离形膜A3上并以多个成矩阵排列，该非贴合部位A2则因未于下方涂覆粘胶而与离形膜A3呈分离状态；该粘胶的粘性及离形膜A1的光滑表面可供第一元件A自离形膜A3上被提取；该离形膜A3周缘表面上设有定位孔A31，离形膜A3被置于一矩形的第一载盘A4受盛载，并以离形膜A3周缘表面上定位孔A31恰嵌套于第一载盘A4上对应的枢销A41而获得定位，并于离形膜A3 上方再覆设一第一盖盘A5；第一载盘A4上设有一工作区A42，工作区A42 上形成依X轴向并列的多个镂空状工作区间A421，两工作区间A421之间设有肋部A422，并以肋部A422支撑于该离形膜A3下方；离形膜A3上矩阵排列的第一元件A以多个作Y轴向间隔并列为一群组方式恰对应位该工作区间 A421中的上方，离形膜A3的总轮阔面积大于各工作区间A421的总面积，并覆设于该工作区A42上；第一载盘A4矩形两长侧边外近外侧分别各设有一段高度较工作区A42上表面为低的扣抵缘A43；第一盖盘A5的总轮阔面积小于第一载盘A4的总轮阔面积，并覆于工作区A42上且覆罩该离形膜A3，第一盖盘A5上设有对应第一载盘A4上枢销A41的定位凹穴A51，并设有对应各工作区间A421所形成的依X轴向并列的多个镂空区间A52，每一镂空区间A52 中以隔肋A521区隔出数目对应下方离形膜A3上第一元件A数目及位置的操作区间A522，每一隔肋A521分别各形成一断开部位A523使二操作区间A522 相通；第一载盘A4上位于工作区A42上表面设有多个磁吸件A423分别设于各工作区间A421相对应的两外侧，第一盖盘A5为金属材质，故第一盖盘A5 可受这些磁吸件A423所吸附而紧贴盖覆第一载盘A4；所述贴有第一元件A 的离形膜A3受定位于第一载盘A4与第一盖盘A5间，其整体形成一第一盘组件AA。
请参阅图3，第二元件B以一侧置设于一矩形的第二载盘B1上受盛载并以多个成矩阵排列，该第二载盘B1上设有一工作区B11，工作区B11 上设有多个成矩阵排列的矩形操作孔B12，操作孔B12两端各设有一微凹的定位部B121，该第二元件B跨置于该操作孔B12上方处并以两端分别各置于该定位部B121上受定位，同一Y轴向间隔并列的第二元件形成同一群组，第二载盘B1的第二元件B上方再覆设一第二盖盘B2；第二盖盘B2的总轮阔面积小于第二载盘B1的总轮阔面积，并覆设于该工作区B11上；第二载盘B1矩形两长侧边外近外侧分别各设有一段高度较工作区B11上表面为低的扣抵缘 B13；第二盖盘B2上设有对应第二载盘B1上枢销B14的定位凹穴B21，并设有对应各操作孔B12所形成的多个镂空区间B22，每一镂空区间B22中设有隔肋B221及向镂空区间B22凸伸的肋段B222，其对应位于第二载盘B1中盛载的第二元件B上方，而限制第二元件B脱离操作孔B12两端的定位部B121；第二载盘B1上位于工作区B11上表面设有多个磁吸件B15分别设于各操作孔 B12布设区域的相对应两外侧，第二盖盘B2为金属材质，故第二盖盘B2可受这些磁吸件B15所吸附而紧贴盖覆第一载盘A4；所述载有第二元件B的第一载盘A4受第一盖盘A5覆盖，其整体形成一第二盘组件BB。
请参阅图4、5，本发明实施例可以如图中所示的装置来说明，包括：
一机台C，其自机台台面C1中央向下凹陷形成一工作区间C2，使机台台面C1两侧较高而各形成一侧座C3；
一输送机构D，设于该工作区间C2中，包括：呈Z轴向立设并相隔间距平行沿X轴向延伸的第一轨座D1、第二轨座D2；其中，该第一轨座D1朝机台C内的一侧设有X轴向第一输送滑轨D11，并于该第一输送滑轨D11上设有一与第一输送滑轨D11垂直，并可在其上被驱动而以水平方向设置进行滑动位移的第一载座D12，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送该图2中第一盘组件AA；第一载座D12约略呈矩形态样，其以一长侧边与第一输送滑轨 D11平行并靠设置，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第一载座D12下方悬空设置；该第二轨座D2朝机台C内的一侧设有X轴向第二输送滑轨D21，并于该第二输送滑轨D21上设有一与第二输送滑轨D21垂直，并可在其上被驱动而以水平方向设置进行滑动位移的第二载座D22，其位移的路径提供一第二传送流路，以搬送该图3中的第二盘组件BB；第二载座D22 约略呈矩形态样，其以一长侧边与第二输送滑轨D21平行并靠设置，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第二载座D22下方悬空设置；
一第一辅助机构E，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在输送机构 D的第一输送滑轨D11与第二输送滑轨D21间，且为第一载座D12在第一输送滑轨D11上滑移的路径中的第一载座D12下方；
一第二辅助机构F，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在输送机构 D的第一输送滑轨D11与第二输送滑轨D21间，且为第二载座D22在第二输送滑轨D21上滑移的路径中的第二载座D22下方；
一移载机构G，包括：一移载轨座G1，其两端固设于机台C的两侧侧座 C3上，其上设有Y轴向的移载轨道G11，移载轨道G11上设有移载座G12，移载座G12上设有贴合机构G2、胶带机构G3及第一检视单元G4，可在移载轨道G11上位移于该输送机构D的第一输送滑轨D11上第一载座D12与第二输送滑轨D21上第二载座D22间；该第一检视单元G4可为一由上往下进行检视的CCD镜头；移载轨道G11上位于朝第二轨座D2一侧设有一压合机构G5，所述移载座G12及压合机构G5可分别被独立驱动在移载轨道G11上位移；
一第二检视单元H，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在第一输送滑轨D11与第二输送滑轨D21间，且为移载座G12上贴合机构G2自第一输送滑轨D11上第一载座D12移至第二输送滑轨D21上第二载座D22的路径中，其可为一由下往上进行检视的CCD镜头；
所述第一辅助机构E、第二辅助机构F、第二检视单元H同在移载机构G 中移载轨座G1上移载轨道G11所引导提供的直线移载路径下方，亦为贴合机构G2可移经的路径下方，其中，该第二检视单元H、第一辅助机构E、第二辅助机构F在该移载路径上的连线为一平行于该移载轨道G11的直线。
请参阅图5、6，该输送机构D的第一载座D12与第二载座D22 构造大致相同，仅安装时左右相反，兹以第一载座D12作说明：该第一载座 D12包括：
一底座D121，呈矩形框体状而于内部设有一矩形镂空的第一移行区间 D1211；并以一侧的长侧边D1212与第一输送滑轨D11上滑座D111固设并受其连动；
一置座D122，设于该底座D121上并呈矩形框体状而于中央设有一矩形镂空的第二移行区间D1221，第二移行区间D1221与底座D121的第一移行区间D1211对应并相通；第二移行区间D1221的Y轴向两侧分别各设有凸设的间隔部D1222，二间隔部D1222间的第二移行区间D1221上方形成一较间隔部D1222上表面低且可供所述第一盘组件AA或第二盘组件BB置放其中的置盘空间D1223，置盘空间D1223中并设有凸设的定位销D1224；二间隔部 D1222外的置座D122长侧边两侧各形成相互平行且较间隔部D1222上表面低的靠座D1225；置座D122下方的第二移行区间D1221两侧各设有相互平行的长条状嵌座D1226；
一夹扣机构D123，设于该置座D122上可受驱动进行扩张或夹靠的操作，包括二夹扣组件D1231在X轴向前后两端分别各设于置座D122二短侧边处，其分别各以相对应ㄇ状的方式设置，每一夹扣组件D1231各包括一座臂D12311，以及分别各枢设于座臂D12311两端的夹臂D12312，座臂D12311 及二夹臂D12312上分别各设有相向朝内的嵌体D12313、D12314，其前端分别各具有上内下外的斜锥状内缘，可受驱动朝置座D122上方第一盘组件AA 或第二盘组件BB推抵使其定位；该二夹臂D12312各于该嵌体D12314与和座臂D12311两端枢设部位间设有一倾斜的长槽孔D12315，并在长槽孔 D12315处以固定件D12316枢设二夹臂D12312各分别座设于该置座D122 长侧边两外侧的靠座D1225上，二夹臂D12312上的二倾斜的长槽孔D12315 间距为前窄后宽；该座臂D12311与一固设于底座D121的固定座D12317间设有滑轨D12318；一设于固定座D12317上的驱动件D12319以一驱动杆 D12320可对座臂D12311进行拉引或前推的操作；由于二夹臂D12312上的二倾斜的长槽孔D12315间距为前窄后宽，故驱动件D12319的驱动杆D12320 前推，除二座臂D12311上二嵌体D12313将相向内夹外，二臂夹D12312亦将各以枢设的固定件D12316为支点，使前端二嵌体D12314内夹，反之，驱动件D12319的驱动杆D12320后拉，则二座臂D12311上各嵌体D12313将相向外张，且二夹臂D12312前端二嵌体D12314亦将外张。
请参阅图2、7、8、9，该第一辅助机构E包括一台座E1，台座 E1上设有一立座E2，并于立座E2一侧设有Z轴向滑轨E21，滑轨E21上设有一X轴向水平载台E3，载台E3受一驱动件E4所驱动的螺杆E41所作用而可作Z轴向上、下升降，载台E3上设有X轴向滑轨E31，滑轨E31上设有一抵座E5及与抵座E5连动并设于抵座E5两侧的销状连动件E51，该抵座E5 可受驱动上移而伸经第一载座D12的底座D121内部矩形镂空的第一移行区间 D1211及置座D122矩形镂空的第二移行区间D1221，并经置放于第一载座 D12上的第一盘组件AA的第一载盘A4上工作区间A421，而抵于离形膜A3 下方与离形膜A3靠近；抵座E5上表面依矩阵排列的Y轴向间隔并列为一群组的第一元件A数目设有同数目的气压座E52，每一气压座E52上设有X轴向相隔间距排列的多个气孔E53，且每一个气压座E52上方各对应一个离形膜 A3上的第一元件A具有粘胶的贴合部位A1，离形膜A3上相对气压座E52上气孔E53的位置亦开有贯通孔A32；二气压座E52间设有支撑部E54，且环绕各气压座E52间设有凹设的气区E55，气区E55外形成微凸的轮廓缘E56；同一个气压座E52上各气孔E53可同时喷出正压气体或转换提供负压吸力。
请参阅图10、11，该第一辅助机构E上抵座E5两侧的销状连动件E51在抵座E5被驱动上升时，可嵌入第一载座D12的置座D122下方第二移行区间D1221两侧所设的长条状嵌座D1226所设开口朝下的嵌孔D1227 中，而使第一载座D12在第一轨座D1上第一输送滑轨D11作X轴向位移时，将连动抵座E5在水平载台E3在X轴向滑轨E31上作同步位移；该置座D122下方第二移行区间D1221两侧所设长条状嵌座D1226开口朝下的嵌孔D1227，是采相隔间距对应第一盘组件AA上第一载盘A4每一工作区间A421，以左、右嵌座D1226上对称分别设一嵌孔D1227方式设置。
请参阅图12、13、14，该第二辅助机构F包括一台座F1，台座 F1上设有一立座F2，并于立座F2一侧设有Z轴向滑轨F21，滑轨F21上设有一X轴向水平载台F3，载台F3下方设一驱动件F4，该驱动件F4向下驱动一螺杆F41，而反向驱动载台F3可作Z轴向上、下升降，载台F3上设有X 轴向滑轨F31，滑轨E31上设有一抵座F5及与抵座F5连动并设于抵座F5两侧的销状连动件F51，该抵座F5可受驱动件F4驱动上移而伸经第二载座D22 的底座D221内部矩形镂空的第一移行区间D2211及置座D222矩形镂空的第二移行区间D2221，并经置放于第二载座D22上的第二盘组件BB的第二载盘 B4上操作孔B12，而抵于第二元件B下方与第二元件B靠近；抵座F5上表面依矩阵排列的Y轴向间隔并列为一群组的第二元件B数目设有同数目的气压座 F52，每一气压座F52上设有二吸嘴F53，且每一个气压座F52上方各对应一个第二元件B；该气压座F52上吸嘴F53可提供负压吸力。
请参阅图14、15，该第二辅助机构F上抵座F5两侧的销状连动件F51在抵座F5被驱动上升时，可嵌入第二载座D22的置座D222上第二移行区间D2221两侧下方所设的长条状嵌座D2222所设开口朝下的嵌孔D2223 中，而使第二载座D22在第二轨座D2上第二输送滑轨D21作X轴向位移时，将连动抵座F5在水平载台F3的X轴向滑轨F31上作同步位移；该置座D222 上第二移行区间D2221两侧下方所设长条状嵌座D2222开口朝下的嵌孔 D2223，是采相隔间距对应第二盘组件BB上第二载盘B4依矩阵排列的Y轴向间隔并列为一群组的操作孔B12，以左、右嵌座D2222上对称分别设一嵌孔 D2223方式设置。
请参阅图4、16、17，该移载机构G的移载座G12上设有一立设的固定座G121，固定座G121上一侧设该第一检视单元G4，另一侧设一驱动件G122，该驱动件G122驱动固定座G121上一Z轴向滑轨G123上的一滑座G124可作Z轴向上、下位移；滑座G124上设一固定架G125，该固定架G125上设置该贴合机构G2及胶带机构G3，使驱动件G122的驱动可使固定架G125上的贴合机构G2及胶带机构G3同步作Z轴向上、下位移；该贴合机构G2包括：
一触压组件G21，以一本体G211设于一承载座G22的Z轴向滑轨G221 上，可在滑轨G221上作Z轴向上、下位移，触压组件G21设有一抵压轴G212，其下方借一联结件G213可连结接设一依不同产品加工需求作拆换的抵压模 G214；该本体G211可依不同产品加工需求设置一加热元件(图中未示)，并以温控元件G215进行温度检测及控制；
一旋转组件G23，于承载座G22上的一框座G222中相隔间距的上固定座G223与下固定座G224间设有一有齿的轴轮G231，该轴轮G231被一驱动件G232以皮带G233联结驱动而可作旋转；
一测压组件G24，设有荷重量测元件G241并位于旋转组件G23与触压组件G21间，测压组件G24受旋转组件G23所连动而可连动触压组件G21的抵压轴G211旋转；
一调整组件G25，设于该上固定座G223上，其包括一罩架G251及于其内设有包括弹性元件的微调元件G252；
借对调整组件G25的微调操作，可连动经旋转组件G23，测压组件G24 而使该触压组件G21可在承载座G22的Z轴向滑轨G221上作上、下微调位移；该承载座G22承载由触压组件G21、旋转组件G23，测压组件G24、调整组件G25以上下串联在同一中心轴线所组构形成的贴合机构G2并设于该固定架G125上；
该胶带机构G3包括一载有胶带卷并受一固定架G125后侧驱动件G311 驱动的卷带轮G31及供回收卷带并受一固定架G125后侧驱动件G321驱动的卷收轮G32，其中，该卷带轮G31及卷收轮G32同位于相对第一检视单元G4 的固定架G125上贴合机构G2另一侧，且卷带轮G31位于卷收轮G32下方；卷带轮G31侧设有一胶带检测元件G33，以检测卷带轮G31上胶带G34是否用完；卷带轮G31及卷收轮G32配合一组由多个惰轮G351所组成的传输轮组G35形成一胶带G34的传输流路，该传输流路以胶带G34具有粘胶的一侧朝外方式环绕贴合机构G2周围，使贴合机构G2位于传输流路的内部，且使胶带G34绕贴附于贴合机构G2的触压组件G21上抵压模G214下方。
请参阅图18、19，该抵压模G214包括一吸附座G2141及位于吸附座G2141底端下凸设的抵贴座G2142；其中，该吸附座G2141下方两侧各对应设有一斜面状吸附面G2143，每一吸附面G2143的表面各凹设有多个共同布设成面状且相互连通的气穴G2144，两气穴G2144间则相对成凸肋 G2145，多个凸肋G2145共同布设成面状；吸附面G2143设有气孔G2146 提供负压吸力于这些气穴G2144中；两侧对应的二斜面状吸附面G2143共同呈锥状朝抵贴座G2142倾斜；抵贴座G2142底端贴触面G2147形成配合第一元件A下方具有粘胶的贴合部位A1上表面形状的造形，在本实例中，该抵贴座G2142底端贴触面G2147形成一长条状矩形的平设状表面，并于该平设状表面上设有凹陷的容置区间G2148，该容置区间G2147的位置及凹陷深度是配合容置所欲施工的挠性基板第一元件A的贴合部位A1上的电子线路隆凸部位；传输经该抵压模G214的胶带G34先经抵压模G214一侧的惰轮G351相对抵压模G214的外侧，再经该吸附座G2141对应该侧惰轮G351的斜面状吸附面G2143，而后绕经抵贴座G2142底端贴触面G2147，再经吸附座G2141 另一侧的斜面状吸附面G2143，而后绕经对应该侧吸附面G2143的惰轮G351 相对抵压模G214的外侧；绕经该抵压模G214的抵贴座G2142底端贴触面G2147的胶带G34，其具有粘胶的表面朝下对应第一元件A下方具有粘胶的贴合部位A1上表面。
请参阅图4、20，该压合机构G5包括：
一第一驱动组件G51，其设有一固定座G511，固定座G511上设有Z轴向轨道G512，轨道G512上设有一第一滑座G513，该第一滑座G513可受一马达构成的第一驱动件G514驱动而在轨道G512上作Z轴向上、下位移；
一第二驱动组件G52，其设有一固定座G521，固定座G521上设有Z轴向轨道G522及一承座G523；该轨道G522上设有一第二滑座G524，第二滑座G524上设有一与其连动的压抵座G525，压抵座G525下端夹设一挠性材质构成的压抵模G526，其底面轮阔形状可配合第一元件A下方具有粘胶的贴合部位A1上表面形状；压抵座G525可受承座G523上一气压缸构成的第二驱动件G527气压作用，在第二滑座G524在轨道G522上位移受到阻力时，借气压缸构成的第二驱动件G527的气压形成压抵模G526向上位移的缓冲。
请参阅图4、11、21、22、23、24本发明实施例在进行挠性基板的提取时，执行:
一到位步骤：使移载机构G的移载座G12(图4)位移至第一传送流路的第一轨座D1所传送的第一载座D12上第一盘组件AA上方，使第一检视单元G4 恰对应位于第一盘组件AA中离形膜A3上一待提取的第一元件A的贴合部位 A1上方(图21)；此时第一辅助机构E恰位于第一盘组件AA下方，且抵座E5 被上升至两侧的销状连动件E51嵌入第一载座D12的置座D122下方第二移行区间D1221两侧所设的长条状嵌座D1226所设开口朝下的嵌孔D1227中，而使第一载座D12与抵座E5形成连动(图11)；
一第一对位检测步骤：以第一检视单元G4对应位于第一盘组件AA中离形膜A3上一待提取的第一元件A的贴合部位A1由上往下进行检测，以取得其位置信息；在进行检测时取样贴合部位A1上二个定点位置，由于第一检视单元G4随移载座G12仅能作Y轴向位移，故完成第一定点检测取样后，第一载座D12将被驱动与抵座E5连动在第一轨座D1上作X轴向前后位移，以取得第二定点位置信息；
一提取步骤，依据该对位检测步骤取得的位置信息，使移载座G12上贴合机构G2下方的的抵压模G214凸设的抵贴座G2142恰对应位于第一盘组件 AA中离形膜A3上的该待提取的第一元件A的贴合部位A1上方(图22)；使贴合机构G2被驱动下移，而以抵贴座G2142抵推胶带G34具有粘胶的一侧抵覆于该待提取的第一元件A的贴合部位A1上方表面并予粘附(图23)，再驱动贴合机构G2缓慢上移，借胶带G34粘带第一元件A的贴合部位A1，使第一元件A逐渐脱离离形膜A3，而完成提取第一元件A的提取(图24)；其中，该贴合机构G2在胶带G34粘附第一元件A的贴合部位A1欲作脱离提取的上移速度，比原贴合机构G2被驱动欲使胶带G34抵触第一元件A的贴合部位A1 的下移速度慢，以使第一元件A自离形膜A3作完整而充份的脱离；在胶带G34 粘附第一元件A的贴合部位A1欲作提取上移时，该第一盘组件AA下方抵座 E5自与该贴合部位A1对应的气压座E52上气孔E53提供正压气体进行吹气 (图24)，使正压气体经离形膜A3上对应的贯通孔A32对第一元件A的贴合部位A1喷吹，以帮助贴合部位A1与胶带G34粘附并被自离形膜A3脱离提取；在此同时，对应该正进行提取的第一元件A的贴合部位A1下气压座E52 以外的其它气压座E52，其上的气孔E53则提供负压，使负压漫布各凹设的气区E55，并借该负压吸附正进行提取的第一元件A的贴合部位A1处以外的离形膜A3下表面，使在进行提取时，离形膜A3被呈与第一元件A的贴合部位 A1作反向相对位移，以协助二者分离并避免离形膜A3被上移中的胶带G34 粘附隆起；
第一盘组件AA同一工作区间A421中Y轴向间隔并列为一群组的第一元件A被提取完后，第一辅助机构E的抵座E5将被驱动下移而解除与第一载座 D12的连动状态，然后第一载座D12将被驱动前移使第一盘组件AA下一个工作区间A421对应位移至第一辅助机构E的抵座E5上方，并使抵座E5被驱动上升与第一载座D12连动，及使抵座E5上目前对应的第一盘组件AA上工作区间A421中Y轴向间隔并列为一群组的第一元件A继续被提取。
请参阅图4、14、25、26、27、28、29、30，本发明实施例在进行挠性基板的贴合时，执行:
一第二对位检测步骤：前述挠性基板完成提取后，移载机构G的移载座 G12(图4)位移至第一输送滑轨D11与第二输送滑轨D21间，且为移载座G12 上贴合机构G2自第一输送滑轨D11上第一载座D12移至第二输送滑轨D21 上第二载座D22的路径中的第二检视单元H上方(图25)，使由下往上进行检视的CCD镜头对贴合机构G2的抵压模G214凸设的抵贴座G2142下方胶带 G34粘附的第一元件A的贴合部位A1下方进行检测(图26)，以取得贴合部位A1下方位置信息；
一到位步骤：完成第二对位检测步骤后，使移载机构G的移载座G12(图 4)位移至第二轨座D2的第二载座D22上第二盘组件BB上方，使贴合机构G2 的抵压模G214凸设的抵贴座G2142下方胶带G34粘附的第一元件A的贴合部位A1对应第二元件B的预设定位上方(图27、28)；此时第二辅助机构F恰位于第二盘组件BB下方，且抵座F5被上升至两侧的销状连动件F51嵌入第二载座D22的置座D222上第二移行区间D2221两侧下方所设的长条状嵌座D2222所设开口朝下的嵌孔D2223中，而使第二载座D22与抵座F5形成连动(图14)；
一贴合步骤：使贴合机构G2下方抵贴座G2142抵推胶带G34将第一元件A的贴合部位A1下方抵贴于第二元件B的预设定位(图29)；完成贴合后，抵贴座G2142连同胶带G34被驱动以低于原下移速度下缓慢上移，此时位于第二盘组件BB下方的第二辅助机构F上抵座F5的气压座F52上吸嘴F53提供负压吸力，使第二元件B下方受到吸附，使胶带G34自与第一元件A的贴合部位A1粘附状态脱离时，第二元件B被呈与胶带G34作反向相对位移，以协助胶带G34与第一元件A的贴合部位A1分离；
一第三对位检测步骤：以第一检视单元G4对应位于第二盘组件BB中已完成贴合于第二元件B上的第一元件A的贴合部位A1由上往下进行检测，以取得其位置信息；在进行检测时取样贴合部位A1上二个定点位置，完成第一定点检测取样后，第二载座D22被驱动与抵座F5连动在第二轨座D2上作X 轴向前后位移，以取得第二定点位置信息；
一压合步骤，请参阅图4、27，依据第三对位检测步骤所取得的位置信息，驱动该压合机构G5对应位于第二盘组件BB上方，此时该移载机构G的移载座G12(图4)位移至第一轨座D1的第一载座D12上第一盘组件AA上方进行下一次的提取；使压合机构G5的第一驱动组件G51被驱动作Z轴向下位移，以连动第二驱动组件G52上压抵座G525下端夹设的挠性材质构成的压抵模 G526对已完成贴合的第一元件A的贴合部位A1上表面进行压抵，以使第一元件A的贴合部位A1与第二元件B充份贴合，并在压抵模G526受到阻力时，借气压缸构成的第二驱动件G527气压作用形成缓冲，避免对第一元件A的贴合部位A1过度施力造成损坏；
第二盘组件BB中Y轴向间隔并列为同一群组的第二元件B被执行贴合完后，第二辅助机构F的抵座F5将被驱动下移而解除与第一载座D12的连动状态，然后第二载座D22将被驱动前移使第二盘组件BB位移至下一个同一群组的第二元件B对应第二辅助机构F的抵座F5上方，并使抵座F5被驱动上升与第二载座D22连动，及使抵座F5上目前对应的第二盘组件BB上Y轴向间隔并列为同一群组的第二元件B继续被执行贴合；所述第一元件A与第二盘组件BB上所有第二元件B完成贴合后，第二盘组件BB循原第二输送滑轨D21 的第二传送流路回送。
本发明实施例的贴合制程的元件贴合方法及装置，由于使该第一元件A的贴合部位A1，其上方表面被该贴合机构G2的该抵压模连动的该胶带G34黏附；使被黏附的该第一元件A的贴合部位A1被移至对应该第二元件B预设定位上方；使该第一元件A的贴合部位A1抵贴于该第二元件B的该预设定位；贴合制程中无需人工操作执行，使贴合制程可采自动化具效率的进行
惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【符号说明】
A 第一元件 A1 贴合部位
A2 非贴合部位 A3 离形膜
A31 定位孔 A4 第一载盘
A41 枢销 A42 工作区
A421 工作区间 A422 肋部
A423 磁吸件 A43 扣抵缘
A5 第一盖盘 A51 定位凹穴
A52 镂空区间 A521 隔肋
A522 操作区间 A523 断开部位
AA 第一盘组件 B 第二元件
B1 第二载盘 B11 工作区
B12 操作孔 B121 定位部
B13 扣抵缘 B14 枢销
B15 磁吸件 B2 第二盖盘
B21 定位凹穴 B22 镂空区间
B221 隔肋 B222 肋段
BB 第二盘组件 C 机台
C1 机台台面 C2 工作区间
C3 侧座 D 输送机构
D1 第一轨座 D11 第一输送滑轨
D111 滑座 D12 第一载座
D121 底座 D1211 第一移行区间
D1212 长侧边 D122 置座
D1221 第二移行区间 D1222 间隔部
D1223 置盘空间 D1224 定位销
D1225 靠座 D1226 嵌座
D1227 嵌孔 D123 夹扣机构
D1231 夹扣组件 D12311 座臂
D12312 夹臂 D12313 嵌体
D12314 嵌体 D12315 长槽孔
D12316 固定件 D12317 固定座
D12318 驱动件 D12319 驱动件
D12320 驱动杆 D2 第二轨座
D21 第二输送滑轨 D22 第二载座
D221 底座 D2211 第一移行区间
D222 置座 D2221 第二移行区间
D2222 嵌座 D2223 嵌孔
E 第一辅助机构 E1 台座
E2 立座 E21 滑轨
E3 载台 E31 滑轨
E4 驱动件 E5 抵座
E51 连动件 E52 气压座
E53 气孔 E54 支撑部
E55 气区 E56 轮廓缘
F 第二辅助机构 F1 台座
F2 立座 F21 滑轨
F3 载台 F31 滑轨
F4 驱动件 F41 螺杆
F5 抵座 F51 连动件
F52 气压座 F53 吸嘴
G 移载机构 G1 移载轨座
G11 移载轨道 G12 移载座
G121 固定座 G122 驱动件
G123 滑轨 G124 滑座
G125 固定架 G2 贴合机构
G21 触压组件 G211 本体
G212 抵压轴 G213 联结件
G214 抵压模 G2141 吸附座
G2142 抵贴座 G2143 吸附面
G2144 气穴 G2145 凸肋
G2146 气孔 G2147 贴触面
G215 温控元件 G22 承载座
G221 滑轨 G222 框座
G223 上固定座 G224 下固定座
G23 旋转组件 G231 轴轮
G232 驱动件 G233 皮带
G24 测压组件 G241 荷重量测元件
G25 调整组件 G251 罩架
G252 微调元件 G3 胶带机构
G31 卷带轮 G311 驱动件
G32 卷收轮 G321 驱动件
G33 胶带检测元件 G34 胶带
G35 传输轮组 G351 惰轮
G4 第一检视单元 G5 压合机构
G51 第一驱动组件 G511 固定座
G512 轨道 G513 滑座
G514 第一驱动件 G52 第二驱动组件
G521 固定座 G522 轨道
G523 承座 G524 第二滑座
G525 压抵座 G526 压抵模
G527 第二驱动件 H 第二检视单元
Claims (10)
1.一种贴合制程的元件贴合方法，包括：
使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；
使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；
使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位；
其中，该第一元件的该贴合部位下方抵贴于该第二元件的该预设定位后，执行以一压合机构对已完成贴合的该第一元件的该贴合部位上表面进行压抵，以使该第一元件的该贴合部位与该第二元件充分贴合。
2.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该贴合机构的该抵压模上该胶带黏附的该第一元件的该贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方前，先移经一第二检视单元上方被由下往上进行检视以取得该贴合部位下方位置信息。
3.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位下方抵贴于该第二元件的该预设定位后，该贴合机构的该抵压模上该胶带自与该第一元件的该贴合部位黏附状态脱离时，提供负压吸力使该第二元件下方受到吸附。
4.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位后，执行以一第一检视单元对已完成贴合于该第二元件上的该第一元件的该贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息。
5.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该胶带粘附该第一元件的贴合部位欲作提取的上移速度，比原欲使胶带抵触第一元件的贴合部位的下移速度慢。
6.一种贴合制程的元件贴合装置，包括：
一贴合机构，可受驱动作位移，其设有一抵压模；
一胶带机构，与该贴合机构连动，其上设有一侧具有黏胶的胶带；
一盘组件，其上设有一第二元件；
该贴合机构可被驱动以该抵压模连动该胶带机构的该胶带将黏附的一第一元件抵贴于该盘组件的该第二元件上；
一压合机构，设有压抵模可对已完成贴合的该第一元件进行压抵。
7.如权利要求6所述贴合制程的元件贴合装置，其特征在于，该盘组件包括一第二载盘及一第二盖盘，该第二元件置设于该第二载盘上受盛载并以该第二盖盘覆设。
8.如权利要求6所述贴合制程的元件贴合装置，其特征在于，该贴合机构及该胶带机构设于一移载机构的移载座上，该移载座可在一移载轨道上位移，该移载轨道上设有该压合机构，所述移载座及该压合机构可分别被独立驱动在该移载轨道上位移。
9.如权利要求6所述贴合制程的元件贴合装置，其特征在于，该压合机构在一第一驱动组件设第二驱动组件，该第二驱动组件设有气压缸构成的第二驱动件以气压作用连动该压抵模形成缓冲。
10.一种贴合制程的元件贴合装置，包括：使用如权利要求1至5项任一项所述贴合制程的元件贴合方法的装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105118714A TWI567011B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | Method and device for conveying the components of the bonding process |
| TW105118714 | 2016-06-15 | ||
| CN201610504152.4A CN107517582B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件搬送方法及装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610504152.4A Division CN107517582B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件搬送方法及装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112153888A CN112153888A (zh) | 2020-12-29 |
| CN112153888B true CN112153888B (zh) | 2022-03-22 |
Family
ID=58408115
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011124637.3A Active CN112153888B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件贴合方法及装置 |
| CN201610504152.4A Active CN107517582B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件搬送方法及装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610504152.4A Active CN107517582B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件搬送方法及装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN112153888B (zh) |
| TW (1) | TWI567011B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2016-06-15 TW TW105118714A patent/TWI567011B/zh active
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- 2016-06-30 CN CN201610504152.4A patent/CN107517582B/zh active Active
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| CN205293199U (zh) * | 2015-10-28 | 2016-06-08 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 自动胶带粘贴装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201742804A (zh) | 2017-12-16 |
| TWI567011B (zh) | 2017-01-21 |
| CN112153888A (zh) | 2020-12-29 |
| CN107517582A (zh) | 2017-12-26 |
| CN107517582B (zh) | 2020-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |