JPH024670A - エンボス包装用カバーテープ - Google Patents
エンボス包装用カバーテープInfo
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- JPH024670A JPH024670A JP63146190A JP14619088A JPH024670A JP H024670 A JPH024670 A JP H024670A JP 63146190 A JP63146190 A JP 63146190A JP 14619088 A JP14619088 A JP 14619088A JP H024670 A JPH024670 A JP H024670A
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- Japan
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- cover tape
- tape
- carrier tape
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- cover
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Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004049 embossing Methods 0.000 title 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置等が個々に収納されるエン
ボス部を有する長尺状のキャリアテープの一連のエンボ
ス部をカバーするエンボス包装用カバーテープに関する
。
ボス部を有する長尺状のキャリアテープの一連のエンボ
ス部をカバーするエンボス包装用カバーテープに関する
。
従来、この種のエンボス包装用のカバーテープとしては
、ヒートシール層としてのポリエチレンと、カバーテー
プ自体に強度を持たせるためのポリエチレンテレフタレ
ートとを貼り合せたものが一般的であった。
、ヒートシール層としてのポリエチレンと、カバーテー
プ自体に強度を持たせるためのポリエチレンテレフタレ
ートとを貼り合せたものが一般的であった。
上述した従来のエンボス包装用のカバーテープは、ヒー
トシール層がポリエチレンであり表面抵抗値はｌＸｌ０
”（Ω）にまで達していた。また、表層のポリエチレン
テレフタレートにおいても表面抵抗値はｌＸｌ０１５（
Ω）にまで達している。
トシール層がポリエチレンであり表面抵抗値はｌＸｌ０
”（Ω）にまで達していた。また、表層のポリエチレン
テレフタレートにおいても表面抵抗値はｌＸｌ０１５（
Ω）にまで達している。
一方、半導体集積回路が挿入される窪（以下キャリアテ
ープのエンボス部分）とキャリアテープ（一連の窪をも
ったテープ）はカーボンを含ませることで表面抵抗値は
ｌＸｌ０’Ω以下に作られている。
ープのエンボス部分）とキャリアテープ（一連の窪をも
ったテープ）はカーボンを含ませることで表面抵抗値は
ｌＸｌ０’Ω以下に作られている。
しかし、カバーテープの表面抵抗があまりに高いためキ
ャリアテープからカバーテープをはがして半導体集積回
路をプリントボードに実装しようとする際、カバーテー
プに帯電した静電気が原因で軽量のチップ部品は、カバ
ーテープに吸着されてしまうという不具合が生じる。
ャリアテープからカバーテープをはがして半導体集積回
路をプリントボードに実装しようとする際、カバーテー
プに帯電した静電気が原因で軽量のチップ部品は、カバ
ーテープに吸着されてしまうという不具合が生じる。
また、高集積度をもった半導体集積回路の場合は、キャ
リアテープとカバーテープが剥離される時に発生する静
電気が原因でいわゆる静電気破壊を起ごす場合があった
。
リアテープとカバーテープが剥離される時に発生する静
電気が原因でいわゆる静電気破壊を起ごす場合があった
。
これを防止するために、カバーテープにスタチサイドや
フルコート等の帯電防止剤を使用しカバーテープを浸漬
した場合、通常のプラスチックマガジンと同様表面抵抗
値はｌＸｌ０Ｉａ（Ω）以下になるもののキャリアテー
プにカバーテープが熱圧着されにくくカバーテープがキ
ャリアテープからはがれてしまったり逆に、熱圧着後異
常にシール強度が上昇しキャリアテープかもカバーテー
プをはがして半導体装置をプリントボードに実装する際
不具合が生じる。通常実装機の性能上、カバーテープを
１８０′に１２０ｍｍ／ｗｉｎの速さで引っばった時の
強さは１０〜１５０ｇ程度でなければならない。
フルコート等の帯電防止剤を使用しカバーテープを浸漬
した場合、通常のプラスチックマガジンと同様表面抵抗
値はｌＸｌ０Ｉａ（Ω）以下になるもののキャリアテー
プにカバーテープが熱圧着されにくくカバーテープがキ
ャリアテープからはがれてしまったり逆に、熱圧着後異
常にシール強度が上昇しキャリアテープかもカバーテー
プをはがして半導体装置をプリントボードに実装する際
不具合が生じる。通常実装機の性能上、カバーテープを
１８０′に１２０ｍｍ／ｗｉｎの速さで引っばった時の
強さは１０〜１５０ｇ程度でなければならない。
本発明のエンボス包装用カバーテープは、電子部品が個
々に収納されるエンボス部を有する長尺状のキャリアテ
ープの一連のエンボス部をカバーするエンボス包装用カ
バーテープにおいて、キャリアテープとヒートシールす
る部分を除き表面抵抗値がｌＸｌ０１２（Ω）以下のプ
ラスチック層を積層したことを特徴とする。
々に収納されるエンボス部を有する長尺状のキャリアテ
ープの一連のエンボス部をカバーするエンボス包装用カ
バーテープにおいて、キャリアテープとヒートシールす
る部分を除き表面抵抗値がｌＸｌ０１２（Ω）以下のプ
ラスチック層を積層したことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例の平面図、第１図（Ｂ
）は第１図（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
）は第１図（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
キャリアテープ１はカバーテープ２でヒートシール３に
より封止されている。半導体集積回路はエンボス部４に
挿入される。また、キャリアテープ１を送るためのスプ
ロケット５がもうけられている。本実施例のカバーテー
プ２は、ヒートシール部以外に表面抵抗値がｌＸｌ０”
（Ω）以下のカーボン入りのプラスチック層をもうけて
いる。
より封止されている。半導体集積回路はエンボス部４に
挿入される。また、キャリアテープ１を送るためのスプ
ロケット５がもうけられている。本実施例のカバーテー
プ２は、ヒートシール部以外に表面抵抗値がｌＸｌ０”
（Ω）以下のカーボン入りのプラスチック層をもうけて
いる。
さらに、第２図に該−実施例の拡大斜視図を示した。カ
ーボン入りプラスチック層６は、カバーテープの表裏に
施けられている。しかし、カーボン入りプラスチック層
６はキャリアテープと熱圧着性が悪いのでポリエチレン
層７の熱圧着部にはもうけない。
ーボン入りプラスチック層６は、カバーテープの表裏に
施けられている。しかし、カーボン入りプラスチック層
６はキャリアテープと熱圧着性が悪いのでポリエチレン
層７の熱圧着部にはもうけない。
第３図は本発明の他の実施例のカバーテープの拡大斜視
図である。金属細線を入りた表面抵抗値がｌＸｌ０”（
Ω）以下のプラスチック層９は、カバーテープの表裏に
もうけられている。また熱圧着部１１には、金属細線層
をもうけない。この実施例ではカーボンを用いないため
カバーテープは透明を維持できるのでエンボス内に挿入
された半導体集積回路の確認ができる利点がある。
図である。金属細線を入りた表面抵抗値がｌＸｌ０”（
Ω）以下のプラスチック層９は、カバーテープの表裏に
もうけられている。また熱圧着部１１には、金属細線層
をもうけない。この実施例ではカーボンを用いないため
カバーテープは透明を維持できるのでエンボス内に挿入
された半導体集積回路の確認ができる利点がある。
第４図は表面抵抗値が１ｘｔＯ”（Ω）のキャリアテー
プ上に２１．０５ｍｍのカバーテープを熱圧着し５０ｃ
ｍ／ｓｅｃの速さでカバーテープを剥離した場合に発生
する帯電圧を、集電式電位差計を用いて測定した値を示
す図である。第４図に示すようにカバーテープの表裏の
表面抵抗値がｌＸｌ０”（Ω）以下であるのでほとんど
帯電圧が生じない。
プ上に２１．０５ｍｍのカバーテープを熱圧着し５０ｃ
ｍ／ｓｅｃの速さでカバーテープを剥離した場合に発生
する帯電圧を、集電式電位差計を用いて測定した値を示
す図である。第４図に示すようにカバーテープの表裏の
表面抵抗値がｌＸｌ０”（Ω）以下であるのでほとんど
帯電圧が生じない。
以上説明したように本発明は、ヒートシール部以外のカ
バーテープの表裏に表面抵抗値が１×１０”（Ω）以下
のプラスチック層をもうけることにより、実装時に高速
でカバーテープがキャリアテープから剥離される時に生
じる静電気に起因する半導体集積回路チップのカバーテ
ープへのくっつきや半導体集積回路の静電気破壊が防止
できる効果がある。
バーテープの表裏に表面抵抗値が１×１０”（Ω）以下
のプラスチック層をもうけることにより、実装時に高速
でカバーテープがキャリアテープから剥離される時に生
じる静電気に起因する半導体集積回路チップのカバーテ
ープへのくっつきや半導体集積回路の静電気破壊が防止
できる効果がある。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例の平面図、第１図（Ｂ
）は第１図（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第２図は該−実
施例の拡大斜視図、第３図は本発明の他の実施例の拡大
斜視図、第４図は本発明及び従来のカバーテープを剥離
した場合に発生する帯電圧の測定図である。 １・・・・・・キャリアテープ、２・・印・カバーテー
プ、３・・・・・・ヒートシール、４・・・・・・エン
ボス部、５・・・・・・スプロケット、６・・・・・・
カーボン入りプラスチック層、７・・・・・・ポリエチ
レン層、８・・・・・・熱圧着部、９・・・・・・金属
細線を入れたプラスチック層、１０・・・・・・ポリエ
チレン層、１１・・・・・・熱圧着部。 代理人 弁理士 内 原 晋 イ
）は第１図（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第２図は該−実
施例の拡大斜視図、第３図は本発明の他の実施例の拡大
斜視図、第４図は本発明及び従来のカバーテープを剥離
した場合に発生する帯電圧の測定図である。 １・・・・・・キャリアテープ、２・・印・カバーテー
プ、３・・・・・・ヒートシール、４・・・・・・エン
ボス部、５・・・・・・スプロケット、６・・・・・・
カーボン入りプラスチック層、７・・・・・・ポリエチ
レン層、８・・・・・・熱圧着部、９・・・・・・金属
細線を入れたプラスチック層、１０・・・・・・ポリエ
チレン層、１１・・・・・・熱圧着部。 代理人 弁理士 内 原 晋 イ
Claims (1)
- 電子部品が個々に収納されるエンボス部を有する長尺状
のキャリアテープの一連のエンボス部をカバーするエン
ボス包装用カバーテープにおいて、キャリアテープとヒ
ートシールする部分を除き表面抵抗値が１×１０＾１＾
２（Ω）以下のプラスチック層を積層したことを特徴と
するエンボス包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146190A JPH024670A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | エンボス包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146190A JPH024670A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | エンボス包装用カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024670A true JPH024670A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15402171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63146190A Pending JPH024670A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | エンボス包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024670A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012187A1 (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-22 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Covering tape for electronic component chip |
| JPH0532288A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
| US5208103A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-04 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging chip type electronic parts |
| US5265723A (en) * | 1992-09-30 | 1993-11-30 | Advantek, Inc. | Microchip storage tape and cover therefor |
| WO2011126196A1 (ko) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Ahn Seung Bae | 전자 부품 이송용 커버 테이프 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63146190A patent/JPH024670A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012187A1 (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-22 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Covering tape for electronic component chip |
| US5346765A (en) * | 1990-02-06 | 1994-09-13 | Sumitono Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging chip type electronic parts |
| JPH0532288A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
| US5208103A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-04 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging chip type electronic parts |
| US5265723A (en) * | 1992-09-30 | 1993-11-30 | Advantek, Inc. | Microchip storage tape and cover therefor |
| WO2011126196A1 (ko) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Ahn Seung Bae | 전자 부품 이송용 커버 테이프 |
| KR101145344B1 (ko) * | 2010-04-09 | 2012-05-14 | 박진성 | 전자 부품 이송용 커버 테이프 |
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