JPH074909Y2 - 導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋 - Google Patents
導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋Info
- Publication number
- JPH074909Y2 JPH074909Y2 JP1989023788U JP2378889U JPH074909Y2 JP H074909 Y2 JPH074909 Y2 JP H074909Y2 JP 1989023788 U JP1989023788 U JP 1989023788U JP 2378889 U JP2378889 U JP 2378889U JP H074909 Y2 JPH074909 Y2 JP H074909Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- transparent conductive
- bag
- thermoplastic resin
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、導電性とともに優れた緩衝性と透明性を有す
る導電性性緩衝シート、及びこの導電性緩衝シートを用
いた電子部品包装用袋に関する。
る導電性性緩衝シート、及びこの導電性緩衝シートを用
いた電子部品包装用袋に関する。
電子部品包装用袋は、ICやLSIなどの電子部品を輸送、
保管するために用いられる袋である。
保管するために用いられる袋である。
内容物であるICやLSIなどの電子部品を輸送中の物理的
な衝撃から効果的に保護できることが、電子部品包装用
袋に対しては要求されている。
な衝撃から効果的に保護できることが、電子部品包装用
袋に対しては要求されている。
また、ICやLSIは静電気で破壊されやすいので、発生し
た静電気がすぐ逃げるように、電子部品包装用袋には導
電性がなくてはならない。
た静電気がすぐ逃げるように、電子部品包装用袋には導
電性がなくてはならない。
更に、税関での検査や流通過程において、外から直接に
内容物を確認できるように、電子部品包装用袋には透明
性も要求されている。
内容物を確認できるように、電子部品包装用袋には透明
性も要求されている。
上記の要求を満たすような電子部品包装用袋としては、
透明な緩衝シートと透明導電性フィルムを貼り合わせた
導電性緩衝シートを、袋状に加工したものが、これま
で、開発されてきた。
透明な緩衝シートと透明導電性フィルムを貼り合わせた
導電性緩衝シートを、袋状に加工したものが、これま
で、開発されてきた。
透明な緩衝シートとしては、熱可塑性樹脂からなり、多
数の凸状突起を有するエンボスシートを、熱可塑性樹脂
フィルムと貼り合わせたものが、主に用いられてきた。
数の凸状突起を有するエンボスシートを、熱可塑性樹脂
フィルムと貼り合わせたものが、主に用いられてきた。
又、透明導電性フィルムとしては、熱可塑性樹脂に金属
繊維や炭素繊維等を混練しフィルム状に押し出したもの
が主に用いられてきた。
繊維や炭素繊維等を混練しフィルム状に押し出したもの
が主に用いられてきた。
従来の導電性緩衝シートにおいては、透明導電性フィル
ムの表面が露出していた。
ムの表面が露出していた。
このため、上記の導電性緩衝シートを用いた電子部品包
装用袋には、透明導電性フィルムの表面から金属繊維等
が剥落し、剥落した金属繊維等が中身のICやLSIのリー
ド線に付着する問題があった。
装用袋には、透明導電性フィルムの表面から金属繊維等
が剥落し、剥落した金属繊維等が中身のICやLSIのリー
ド線に付着する問題があった。
ICやLSIのリード線に金属繊維が付着すると、ICやLSIの
ショートという事故に繋がることが多い。
ショートという事故に繋がることが多い。
本考案は、上記の問題に鑑み、透明導電性フィルムの表
面から金属繊維等の剥落を防止した導電性緩衝シート、
及びそれを用いた電子部品包装用袋を提供することを目
的とする。
面から金属繊維等の剥落を防止した導電性緩衝シート、
及びそれを用いた電子部品包装用袋を提供することを目
的とする。
本考案の導電性緩衝シートは、 （ａ）熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起を形成し
たエンボスシート５の少なくとも一方の面に熱可塑性樹
脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６の、少なくと
も一方の面に、 （ｂ）透明導電性フィルム３を、 （ｃ）フィルム４を介して貼り合わせ、 （ｄ）更に透明導電性フィルム３の上に保護層７を貼り
合わせた導電性緩衝シートである。
たエンボスシート５の少なくとも一方の面に熱可塑性樹
脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６の、少なくと
も一方の面に、 （ｂ）透明導電性フィルム３を、 （ｃ）フィルム４を介して貼り合わせ、 （ｄ）更に透明導電性フィルム３の上に保護層７を貼り
合わせた導電性緩衝シートである。
本考案の電子部品包装用袋は、上記の導電性緩衝シート
を重ね合わせ、且つ、開口部８を残して周囲に沿って接
着したものである。
を重ね合わせ、且つ、開口部８を残して周囲に沿って接
着したものである。
以下、この考案を、図面に示す実施例に従って詳細に説
明する。
明する。
第１図は、本発明の導電性緩衝シートを示す。
第１図Ａは、エンボスシート５及び熱可塑性樹脂フィル
ム２からなる緩衝シート６の一方の面に透明導電性フィ
ルム３を貼り合わせた例である。
ム２からなる緩衝シート６の一方の面に透明導電性フィ
ルム３を貼り合わせた例である。
一方、第１図Ｂは、エンボスシート５の両面に熱可塑性
樹脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６に、更に透
明導電性フィルム３を貼り合わせた例である。
樹脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６に、更に透
明導電性フィルム３を貼り合わせた例である。
第２図は、第１図Ａに示した導電性緩衝シートを重ね合
わせ、開口部８を残して周囲に沿って接着した電子部品
包装用袋の一例である。この例では、透明導電性フィル
ム３が外側になっている。
わせ、開口部８を残して周囲に沿って接着した電子部品
包装用袋の一例である。この例では、透明導電性フィル
ム３が外側になっている。
第３図は、やはり第１図Ａの導電性緩衝シートからなる
電子部品包装用袋の一例であるが、この例では、透明導
電性フィルム３が内側になっている。
電子部品包装用袋の一例であるが、この例では、透明導
電性フィルム３が内側になっている。
図中、１は本考案の導電性緩衝シート又は電子部品包装
用袋を示す。２は熱可塑性樹脂フィルムを示す。３は透
明導電性フィルムを、４は、透明導電性フィルム３と緩
衝シート６の間に挿入されたフィルムを示す。５は、熱
可塑性樹脂フィルムに凸状突起を形成したエンボスシー
トを示す。６は、熱可塑性樹脂フィルム２とエンボスシ
ート５を貼り合わせた緩衝シートを示す。７は、透明導
電性フィルム３を保護するための保護層を示す。８は、
本考案の電子部品包装用袋の開口部品を示す。
用袋を示す。２は熱可塑性樹脂フィルムを示す。３は透
明導電性フィルムを、４は、透明導電性フィルム３と緩
衝シート６の間に挿入されたフィルムを示す。５は、熱
可塑性樹脂フィルムに凸状突起を形成したエンボスシー
トを示す。６は、熱可塑性樹脂フィルム２とエンボスシ
ート５を貼り合わせた緩衝シートを示す。７は、透明導
電性フィルム３を保護するための保護層を示す。８は、
本考案の電子部品包装用袋の開口部品を示す。
本考案において、透明導電性フィルム３は、透明な樹脂
フィルムに導電性を持たせたものである。
フィルムに導電性を持たせたものである。
このような透明導電性フィルムとしては、透明な合成樹
脂フィルムに導電性フィラーを分散させた、導電性フィ
ラー系透明導電性フィルムがある。又は透明な合成樹脂
フィルムの片面又は両面に金属、導電性セラミックスも
しくは半導体の導電性薄膜を形成した、薄膜形成透明導
電性フィルム等も用いることができる。
脂フィルムに導電性フィラーを分散させた、導電性フィ
ラー系透明導電性フィルムがある。又は透明な合成樹脂
フィルムの片面又は両面に金属、導電性セラミックスも
しくは半導体の導電性薄膜を形成した、薄膜形成透明導
電性フィルム等も用いることができる。
但し、これらの透明導電性フィルムは、フィルムの反対
側が透けて見える程度の透明性は必要である。電子部品
包装用袋としたときに、外部から目で直接内容物を確認
できるようにするためである。
側が透けて見える程度の透明性は必要である。電子部品
包装用袋としたときに、外部から目で直接内容物を確認
できるようにするためである。
透明導電性フィルム３は、フィルム４を介して緩衝シー
ト６と貼り合わせてある。
ト６と貼り合わせてある。
フィルム４は、通常の熱可塑性樹脂フィルムであっても
よい。但し、透明導電性フィルム３や緩衝シート６と、
接着剤や熱融着などによって接着できるものでなくては
ならない。又、フィルム４は接着性樹脂フィルムであっ
てもよいし、接着剤の層であってもよい。
よい。但し、透明導電性フィルム３や緩衝シート６と、
接着剤や熱融着などによって接着できるものでなくては
ならない。又、フィルム４は接着性樹脂フィルムであっ
てもよいし、接着剤の層であってもよい。
透明導電性フィルム３において、緩衝シート６との接着
面と反対側の面は、そのままでは直に外界に露出してい
る。そのため、フィラーや導電性薄膜が透明導電性フィ
ルム３から剥離して、内容物のICやLSIのリードピンに
付着する。これがIC等がショートの原因となる。保護層
７は、このようなフィラー等の脱落を防止するためのも
のである。
面と反対側の面は、そのままでは直に外界に露出してい
る。そのため、フィラーや導電性薄膜が透明導電性フィ
ルム３から剥離して、内容物のICやLSIのリードピンに
付着する。これがIC等がショートの原因となる。保護層
７は、このようなフィラー等の脱落を防止するためのも
のである。
保護層７は熱可塑性樹脂フィルムでよい。保護層７は透
明導電性フィルム３と接着剤により接着されていてもよ
く、熱融着されていてもよい。
明導電性フィルム３と接着剤により接着されていてもよ
く、熱融着されていてもよい。
緩衝シート６は、熱可塑性樹脂フィルム２とエンボスシ
ート５を熱融着或いは接着剤により貼り合わせたもので
ある。
ート５を熱融着或いは接着剤により貼り合わせたもので
ある。
熱可塑性樹脂フィルム２は、厚み10〜200μｍの熱可塑
性樹脂フィルムである。
性樹脂フィルムである。
エンボスシート５は、厚み10〜300μｍの熱可塑性樹脂
フィルムの全面に凸状突起を設けたものである。
フィルムの全面に凸状突起を設けたものである。
凸状突起の形状は、角柱、円柱、楕円柱、半球形、半割
りの回転楕円体形、半割りのラグビーボール型、又はこ
れらを組み合わせた形状であればよい。
りの回転楕円体形、半割りのラグビーボール型、又はこ
れらを組み合わせた形状であればよい。
凸状突起は、高さ１〜20mm程度、底面積0.1〜15cm2の範
囲のものが好ましい。時に好ましい範囲は、高さ２〜18
mm、底面積0.2〜10cm2の範囲である。
囲のものが好ましい。時に好ましい範囲は、高さ２〜18
mm、底面積0.2〜10cm2の範囲である。
凸状突起同士の間隔は、0.2〜20mmの範囲であることが
好ましい。
好ましい。
透明導電性フィルム３には、先に述べたように、主なも
のとしては導電性フィラー系透明導電性フィルムと薄膜
系透明導電性フィルムがある。
のとしては導電性フィラー系透明導電性フィルムと薄膜
系透明導電性フィルムがある。
導電性フィラー系透明導電性フィルムにおいて用いられ
る導電性フィラーとしては、金属繊維、合金繊維、炭素
繊維、金属酸化物や金属炭化物等の金属化合物の繊維、
導電性セラミックス繊維、金属化合物を繊維に結合させ
た導電性繊維、塩化リトウムや塩化マグネシウム等の無
機塩類、クロロシラン等の加水分解生成物である珪素化
合物、又は、酸化インジウムもしくは酸化錫もしくは酸
化アンチモンで表面を処理したガラスビーズ等がある。
る導電性フィラーとしては、金属繊維、合金繊維、炭素
繊維、金属酸化物や金属炭化物等の金属化合物の繊維、
導電性セラミックス繊維、金属化合物を繊維に結合させ
た導電性繊維、塩化リトウムや塩化マグネシウム等の無
機塩類、クロロシラン等の加水分解生成物である珪素化
合物、又は、酸化インジウムもしくは酸化錫もしくは酸
化アンチモンで表面を処理したガラスビーズ等がある。
また、導電性フィラーを分散させる合成樹脂としては、
ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合、塩化ビニル−塩化
ビニリデン共重合体等の透明なものを用いることができ
る。
ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合、塩化ビニル−塩化
ビニリデン共重合体等の透明なものを用いることができ
る。
上記の熱可塑性樹脂は、酸化防止剤、紫外線防止剤、無
機充填剤、スリップ剤などを添加したものであってもよ
い。
機充填剤、スリップ剤などを添加したものであってもよ
い。
上記の合成樹脂に導電性フィラーを分散してフィルム状
とするには、合成樹脂とフィラーを混練してフィルム状
に押し出せばよい。又、フィラーを接着剤と混合したも
のを上記合成樹脂フィルムに塗布してもよい。又、フィ
ラーが金属繊維等の場合は、合成樹脂フィルムとラミネ
ーション加工してもよい。
とするには、合成樹脂とフィラーを混練してフィルム状
に押し出せばよい。又、フィラーを接着剤と混合したも
のを上記合成樹脂フィルムに塗布してもよい。又、フィ
ラーが金属繊維等の場合は、合成樹脂フィルムとラミネ
ーション加工してもよい。
薄膜系透明導電性フィルムにおいては、金属としては
金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、ロジウム、白
金、もしくはこれらの合金が用いられる。
金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、ロジウム、白
金、もしくはこれらの合金が用いられる。
導電性セラミックスとしては、炭化珪素、炭化チタニウ
ムなどが用いられる。
ムなどが用いられる。
又、半導体としては、酸化インジウム、酸化錫、酸化カ
ドミウム、酸化錫カドミウム、ゲルマニウム、シリコン
等を用いることができる。
ドミウム、酸化錫カドミウム、ゲルマニウム、シリコン
等を用いることができる。
薄膜を形成すべき合成樹脂フィルムとしては、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアセテ
ート共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等
のフィルムを用いることができる。
ド、ポリエステル、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアセテ
ート共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等
のフィルムを用いることができる。
金属や半導体の薄膜を合成樹脂フィルム上に形成するに
は、真空蒸着法、熱分解法、イオンプレーティング法な
どの方法を用いればよい。
は、真空蒸着法、熱分解法、イオンプレーティング法な
どの方法を用いればよい。
フィルム４には、通常の熱可塑性樹脂、即ち熱可塑性樹
脂フィルム２の熱可塑性樹脂と同様のものを用いること
ができる。
脂フィルム２の熱可塑性樹脂と同様のものを用いること
ができる。
又、フィルム状のホットメルト接着剤なども用いること
ができる。
ができる。
熱可塑性樹脂フィルム２及びエンボスシート５に用いる
フィルムは、透明な熱可塑性樹脂のフィルムであればよ
い。このような熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン
−プロピレン共重合体、エチレン−ポリピレン−ジエン
共重合体、エチレン−プロピレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共
重合体などが用いられる。これらの熱可塑性樹脂のなか
でも、特に好ましのは、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体であ
る。
フィルムは、透明な熱可塑性樹脂のフィルムであればよ
い。このような熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン
−プロピレン共重合体、エチレン−ポリピレン−ジエン
共重合体、エチレン−プロピレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共
重合体などが用いられる。これらの熱可塑性樹脂のなか
でも、特に好ましのは、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体であ
る。
上記の熱可塑性樹脂には、酸化防止剤、紫外線防止剤、
無機充填剤、スリップ剤などを添加してもよい。
無機充填剤、スリップ剤などを添加してもよい。
保護層７には、熱可塑性樹脂のフィルムを用いることが
できる。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂フィルム
２で用いたものと同様のものを用いることができる。
できる。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂フィルム
２で用いたものと同様のものを用いることができる。
次に、本考案の導電性緩衝シート及び電子部品包装用袋
の製造方法の一例について述べる。
の製造方法の一例について述べる。
熱可塑性樹脂を、押し出し成形法もしくはインフレーシ
ョン成形法で厚み10〜300μｍのフィルムに成形する。
周囲に多数の凹部を有する加熱されたカレンダーロール
に、先のフィルムを巻き掛けて、凸状突起を全面に有す
るエンボスシート５を成形する。それと同時に熱可塑性
樹脂フィルム２をエンボスシート５上に巻き掛け、カレ
ンダーロール上で熱融着して、緩衝シート６を形成す
る。
ョン成形法で厚み10〜300μｍのフィルムに成形する。
周囲に多数の凹部を有する加熱されたカレンダーロール
に、先のフィルムを巻き掛けて、凸状突起を全面に有す
るエンボスシート５を成形する。それと同時に熱可塑性
樹脂フィルム２をエンボスシート５上に巻き掛け、カレ
ンダーロール上で熱融着して、緩衝シート６を形成す
る。
この緩衝シート６に、加熱状態でフィルム４を重ね、更
に透明導電性フィルム３をその上に重ねる。
に透明導電性フィルム３をその上に重ねる。
最後に透明導電性フィルム３の上に保護層７の熱可塑性
フィルムを重ね、接着して、導電性緩衝シート１とす
る。
フィルムを重ね、接着して、導電性緩衝シート１とす
る。
この導電性緩衝シート１を二枚重ね合わせるか、または
一枚の緩衝シート１を二つ折りにして重ね合わせ、開口
部８を残してその周囲に沿って接着することにより本考
案の電子部品包装用袋とすることができる。接着は、接
着剤によってもよく、又、熱融着や高周波ミシン等によ
ってもよい。
一枚の緩衝シート１を二つ折りにして重ね合わせ、開口
部８を残してその周囲に沿って接着することにより本考
案の電子部品包装用袋とすることができる。接着は、接
着剤によってもよく、又、熱融着や高周波ミシン等によ
ってもよい。
本考案の導電性緩衝シートは、透明導電性フィルム３の
上に保護層７が貼り合わされているので、透明導電性フ
ィルム３の表面から金属繊維などが剥落することがな
い。
上に保護層７が貼り合わされているので、透明導電性フ
ィルム３の表面から金属繊維などが剥落することがな
い。
また、本発明の電子部品包装用袋は、上記の導電性緩衝
シートを重ね合わせ、周囲に沿って接着したものなの
で、極めて軽量である。
シートを重ね合わせ、周囲に沿って接着したものなの
で、極めて軽量である。
又、導電性緩衝シートの凸状突起に密封された空気のク
ッション性に基づく優れた緩衝性を有している。導電性
緩衝シートの導電性により、内部に静電気が溜まらな
い。
ッション性に基づく優れた緩衝性を有している。導電性
緩衝シートの導電性により、内部に静電気が溜まらな
い。
したがって、本考案の電子部品包装用袋により内容物で
あるICやLSIなどの電子部品を静電気障害や輸送中の物
理的な衝撃から効果的に保護することができる。
あるICやLSIなどの電子部品を静電気障害や輸送中の物
理的な衝撃から効果的に保護することができる。
また、上記の導電性緩衝シートは透明であるので、税関
での検査や流通過程等において、外から直接に内容物を
確認できる。
での検査や流通過程等において、外から直接に内容物を
確認できる。
又、この袋の内表面には殆ど突起を有しないため、電子
部品の出し入れが非常に容易である。
部品の出し入れが非常に容易である。
第１図は、本考案の導電性緩衝シートを示す。 第１図Ａは、エンボスシート５及び熱可塑性樹脂フィル
ム２からなる緩衝シート６の一方の面に透明導電性フィ
ルム３を貼り合わせた例である。 一方、第１図Ｂは、エンボスシート５の両面に熱可塑性
樹脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６の一方の面
に透明導電性フィルム３を貼り合わせた例である。 第２図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重ね合わせ、
且つ、一部開口部８を残して周囲に沿って熱融着した電
子部品包装用袋であり、透明導電性フィルム３が外側に
なっている例である。 第３図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重ね合わせ、
且つ、一部開口部８を残して周囲に沿って熱融着した電
子部品包装用袋であり、透明導電性フィルム３が内側に
なっている例である。 １……本考案の導電性緩衝シート ２……熱可塑性樹脂フィルム ３……透明導電性フィルム ４……透明導電性フィルム３と緩衝シート６を貼り合わ
せるためのフィルム ５……エンボスシート ６……熱可塑性樹脂フィルム２とエンボスシート５を貼
り合わせた緩衝シート ７……透明導電性フィルム３を保護するための保護層 ８……本考案の電子部品包装用袋の開口部を示す。
ム２からなる緩衝シート６の一方の面に透明導電性フィ
ルム３を貼り合わせた例である。 一方、第１図Ｂは、エンボスシート５の両面に熱可塑性
樹脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６の一方の面
に透明導電性フィルム３を貼り合わせた例である。 第２図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重ね合わせ、
且つ、一部開口部８を残して周囲に沿って熱融着した電
子部品包装用袋であり、透明導電性フィルム３が外側に
なっている例である。 第３図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重ね合わせ、
且つ、一部開口部８を残して周囲に沿って熱融着した電
子部品包装用袋であり、透明導電性フィルム３が内側に
なっている例である。 １……本考案の導電性緩衝シート ２……熱可塑性樹脂フィルム ３……透明導電性フィルム ４……透明導電性フィルム３と緩衝シート６を貼り合わ
せるためのフィルム ５……エンボスシート ６……熱可塑性樹脂フィルム２とエンボスシート５を貼
り合わせた緩衝シート ７……透明導電性フィルム３を保護するための保護層 ８……本考案の電子部品包装用袋の開口部を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−95941（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−11826（ＪＰ，Ａ) 「工業材料」12月別冊，ここまで来てい る包装材料・包装システム日刊工業新聞社 （昭和63−12−20）Ｐ．100〜106
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状
突起を形成したエンボスシート５の少なくとも一方の面
に熱可塑性樹脂フィルム２を貼り合わせた緩衝シート６
の、少なくとも一方の面に、 （ｂ）透明導電性フィルム３を、 （ｃ）フィルム４を介して貼り合わせ、 （ｄ）更に当該透明導電性フィルム３の上に保護層７を
貼り合わせた、 導電性緩衝シート。 - 【請求項２】実用新案登録請求の範囲第１項に記載の導
電性緩衝シートを重ね合わせ、且つ、開口部８を残して
周囲に沿って接着した電子部品包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989023788U JPH074909Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989023788U JPH074909Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02115431U JPH02115431U (ja) | 1990-09-14 |
| JPH074909Y2 true JPH074909Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31243073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989023788U Expired - Lifetime JPH074909Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074909Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297656A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Kawakami Sangyo Co Ltd | 機能性無機フィラー含有層を有するプラスチック気泡ボード |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205127A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-11 | 三菱化学株式会社 | 透明導電性フイルム |
| JPH0523327Y2 (ja) * | 1985-11-25 | 1993-06-15 | ||
| JPS62191426U (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-05 | ||
| JPH069903B2 (ja) * | 1986-10-14 | 1994-02-09 | 宇部興産株式会社 | 透明導電性緩衝性シートの製造方法 |
| JPS6411826A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-17 | Kawakami Sangyo Kk | Cellular sheet |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1989023788U patent/JPH074909Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 「工業材料」１２月別冊，ここまで来ている包装材料・包装システム日刊工業新聞社（昭和６３−１２−２０）Ｐ．１００〜１０６ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02115431U (ja) | 1990-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940011833B1 (ko) | 칩형 전자부품 포장용 커버테이프 | |
| KR950006382B1 (ko) | 칩형 전자부품 포장용 커버 테이프 | |
| JPH08295001A (ja) | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング | |
| JP4055918B2 (ja) | 透明導電性カバーテープ | |
| JP2609779B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2002283512A (ja) | ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体 | |
| JP3503754B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2900080B2 (ja) | 積層シート | |
| JPH074909Y2 (ja) | 導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋 | |
| JP3192380B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0639972Y2 (ja) | 導電性緩衝シート及びこれを用いた電子部品包装用袋 | |
| JPH0767774B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0994905A (ja) | 積層体とこれを用いた蓋材 | |
| JP2511761Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバ―テ―プ | |
| JP5540608B2 (ja) | 包装袋 | |
| JP2809979B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2695536B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4826018B2 (ja) | キャリアテープ蓋体 | |
| JP3122976B2 (ja) | 透明・導電・防湿性積層シート | |
| JP4706122B2 (ja) | キャリア包装体 | |
| JPH0628267Y2 (ja) | 透明な導電性緩衝シート | |
| JP2551931Y2 (ja) | キャリアテープ用トップテープフィルム | |
| JPS6045586B2 (ja) | 包装用フイルム | |
| JPH0912083A (ja) | 電子部品包装体 | |
| JPH09111207A (ja) | キャリアテープ用カバーテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |