JPH0628267Y2 - 透明な導電性緩衝シート - Google Patents
透明な導電性緩衝シートInfo
- Publication number
- JPH0628267Y2 JPH0628267Y2 JP4171289U JP4171289U JPH0628267Y2 JP H0628267 Y2 JPH0628267 Y2 JP H0628267Y2 JP 4171289 U JP4171289 U JP 4171289U JP 4171289 U JP4171289 U JP 4171289U JP H0628267 Y2 JPH0628267 Y2 JP H0628267Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- buffer sheet
- sheet
- transparent conductive
- film
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- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、優れた緩衝性と透明性とともに、電磁波を遮
断できるだけの導電性を有する導電性緩衝シートに関す
る。
断できるだけの導電性を有する導電性緩衝シートに関す
る。
本考案の導電性緩衝シートは、ＩＣやＬＳＩの輸送や保
管に用いられる。
管に用いられる。
ＩＣやＬＳＩを本考案の導電性緩衝シートで包んでおく
か、又は本考案の導電性緩衝シートを袋状に加工した電
子部品包装用袋のなかに入れておくだけで、ＩＣやＬＳ
Ｉは外部からの電磁波から保護される。
か、又は本考案の導電性緩衝シートを袋状に加工した電
子部品包装用袋のなかに入れておくだけで、ＩＣやＬＳ
Ｉは外部からの電磁波から保護される。
ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を輸送、保管するために、
従来から各種の緩衝シートが広く用いられてきた。
従来から各種の緩衝シートが広く用いられてきた。
これらの緩衝シートには、内容物であるＩＣやＬＳＩな
どの電子部品を、輸送中の物理的な衝撃から効果的に保
護できることが要求されている。
どの電子部品を、輸送中の物理的な衝撃から効果的に保
護できることが要求されている。
また、ＩＣやＬＳＩは電磁波で破壊されやすいので、外
部からの電磁波を遮断できるように高い導電性がなくて
はならない。
部からの電磁波を遮断できるように高い導電性がなくて
はならない。
更に、税関での検査や流通過程において、外から直接に
内容物を確認できるように、これらの緩衝シートには透
明性も要求されている。
内容物を確認できるように、これらの緩衝シートには透
明性も要求されている。
従来、導電性緩衝シートとしては、透明な緩衝シートと
透明導電性フィルムを貼り合わせた導電性緩衝シートが
用いられてきた。
透明導電性フィルムを貼り合わせた導電性緩衝シートが
用いられてきた。
透明導電性フィルムとしては、炭素繊維やアクリル繊維
−硫化銅複合体と熱可塑性樹脂の繊維を混合・抄紙した
ものを上記熱可塑性樹脂の融点以上に加熱し、熱可塑性
樹脂の繊維同士を熱融着してフィルム状とし、透明性と
導電性を付与したものが主に用いられてきた。
−硫化銅複合体と熱可塑性樹脂の繊維を混合・抄紙した
ものを上記熱可塑性樹脂の融点以上に加熱し、熱可塑性
樹脂の繊維同士を熱融着してフィルム状とし、透明性と
導電性を付与したものが主に用いられてきた。
しかし、従来の導電性緩衝シートに用いられてきた透明
導電性フィルムは、導電性の付与に炭素繊維を用いてい
るので、外部からの電磁波を遮断するには導電性が充分
ではなかった。
導電性フィルムは、導電性の付与に炭素繊維を用いてい
るので、外部からの電磁波を遮断するには導電性が充分
ではなかった。
従って、従来の導電性緩衝シートでは、ＩＣやＬＳＩを
電磁波から保護することができなかった。
電磁波から保護することができなかった。
本考案は、上記の問題に鑑み、透明、且つ電磁波を遮断
できるだけの導電性のある導電性緩衝シートを提供する
ことを目的とする。
できるだけの導電性のある導電性緩衝シートを提供する
ことを目的とする。
本考案の導電性緩衝シートは、 （１）(a)熱可塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋包した
透明導電性フィルム１と、 (b)熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起３を形成し
てなるエンボスシート２を、 貼り合わせた導電性緩衝シート、及び、 (2)(a)熱可塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋包した透明
導電性フィルム１と、 (b)熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起３を形成し
てなるエンボスシート２の少なくとも一方の面に熱可塑
性樹脂フィルム４を貼り合わせてなる緩衝シート５を、 貼り合わせた導電性緩衝シートに関する。
透明導電性フィルム１と、 (b)熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起３を形成し
てなるエンボスシート２を、 貼り合わせた導電性緩衝シート、及び、 (2)(a)熱可塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋包した透明
導電性フィルム１と、 (b)熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起３を形成し
てなるエンボスシート２の少なくとも一方の面に熱可塑
性樹脂フィルム４を貼り合わせてなる緩衝シート５を、 貼り合わせた導電性緩衝シートに関する。
以下、この考案を、図面に示す実施例に従って詳細に説
明する。
明する。
第１図は、エンボスシート２を透明導電性フィルム１と
貼り合わせた導電性緩衝シートの例を示す。
貼り合わせた導電性緩衝シートの例を示す。
第２図は、エンボスシート２と熱可塑性樹脂フィルム４
からなる緩衝シート５を、熱可塑性樹脂フィルム４の側
で透明導電性フィルム１と貼り合わせた導電性緩衝シー
トの例である。
からなる緩衝シート５を、熱可塑性樹脂フィルム４の側
で透明導電性フィルム１と貼り合わせた導電性緩衝シー
トの例である。
第３図は、緩衝シート５を、凸状突起３の頂面で透明導
電性フィルム１と貼り合わせた導電性緩衝シートの例で
ある。
電性フィルム１と貼り合わせた導電性緩衝シートの例で
ある。
本考案において、透明導電性フィルム１は、透明な熱可
塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋包して導電性を持たせ
たものである。
塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋包して導電性を持たせ
たものである。
透明導電性フィルム１としては、例えば金属繊維と熱可
塑性樹脂の繊維を混合・抄紙したものを熱可塑性樹脂の
繊維の融点以上に加熱し、熱可塑性樹脂の繊維同士を熱
融着してフィルム状とし、透明性と導電性を付与したも
のが用いられる。
塑性樹脂の繊維を混合・抄紙したものを熱可塑性樹脂の
繊維の融点以上に加熱し、熱可塑性樹脂の繊維同士を熱
融着してフィルム状とし、透明性と導電性を付与したも
のが用いられる。
又、金属繊維を熱可塑性樹脂フィルムで両側から挟んだ
ものでもよい。
ものでもよい。
更に、金属繊維の織物を熱可塑性樹脂フィルムで両側か
ら挟んだものも用いることができる。
ら挟んだものも用いることができる。
透明導電性フィルム１には、フィルムの反対側が透けて
見える程度の透明性が必要である。電子部品包装用袋と
したときに、外部から目で直接内容物を確認できるよう
にするためである。
見える程度の透明性が必要である。電子部品包装用袋と
したときに、外部から目で直接内容物を確認できるよう
にするためである。
エンボスシート２は、厚み１０〜３００μｍの熱可塑性
樹脂フィルムの全面に多数の凸状突起３を設けたもので
ある。又、上記の透明導電性フィルム１の全面に凸状突
起３を設けたものを用いることもできる。
樹脂フィルムの全面に多数の凸状突起３を設けたもので
ある。又、上記の透明導電性フィルム１の全面に凸状突
起３を設けたものを用いることもできる。
凸状突起３の形状は、角柱、円柱、楕円柱、半球形、半
割りの回転楕円体形、半割りのラグビーボール型、又は
これらを組み合わせた形状であればよい。
割りの回転楕円体形、半割りのラグビーボール型、又は
これらを組み合わせた形状であればよい。
凸状突起３は、高さ１〜２０mm程度、底面積０．１〜１
５cm2程度の範囲のものが好ましい。時に好ましい範囲
は、高さ２〜１８mm、底面積０．２〜１０cm2の範囲で
ある。
５cm2程度の範囲のものが好ましい。時に好ましい範囲
は、高さ２〜１８mm、底面積０．２〜１０cm2の範囲で
ある。
凸状突起３の間隔は、０．５〜２０mmの範囲であること
が好ましい。
が好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム４は、厚さ５〜２００μｍの熱可
塑性樹脂のフィルムである。Ｔダイから押し出したもの
でもよく、インフレーション成形したものでもよい。
塑性樹脂のフィルムである。Ｔダイから押し出したもの
でもよく、インフレーション成形したものでもよい。
本考案の導電性緩衝シートは、透明導電性フィルム１を
エンボスシート２と直接接着して形成される。ただし、
凸状突起３の周辺部が気密によるように接着しなくては
ならない。凸状突起３と透明導電性シート１の間の空間
に空気を密封し、緩衝性を持たせるためである。
エンボスシート２と直接接着して形成される。ただし、
凸状突起３の周辺部が気密によるように接着しなくては
ならない。凸状突起３と透明導電性シート１の間の空間
に空気を密封し、緩衝性を持たせるためである。
又、エンボスート２を熱可塑性樹脂フィルム４と接着し
た緩衝シート５に透明導電性シート１を接着してもよ
い。但し、エンボスシート２と熱可塑性樹脂フィルム４
とは凸状突起３の周辺部が気密になるように接着しなく
てはならないのは、上記の導電性緩衝シートの場合と同
様である。
た緩衝シート５に透明導電性シート１を接着してもよ
い。但し、エンボスシート２と熱可塑性樹脂フィルム４
とは凸状突起３の周辺部が気密になるように接着しなく
てはならないのは、上記の導電性緩衝シートの場合と同
様である。
上記の接着は、熱融着でもよく、接着剤による接着でも
よい。
よい。
透明導電性フィルム１に用いる金属繊維としては、ステ
ンレス鋼の繊維が好ましい。しかし真鍮、アルミ青銅、
燐青銅などの合金の繊維や、金、銀、銅、等の金属単体
の繊維などを用いてもよい。
ンレス鋼の繊維が好ましい。しかし真鍮、アルミ青銅、
燐青銅などの合金の繊維や、金、銀、銅、等の金属単体
の繊維などを用いてもよい。
又、透明導電性フィルム１に用いる熱可塑性樹脂の繊維
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どのポリオレフィン類、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルフィド、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミ
ド等の繊維を用いることができる。
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どのポリオレフィン類、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルフィド、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミ
ド等の繊維を用いることができる。
エンボスシート２及び熱可塑性樹脂フィルム４に用いる
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体などのポリオレフィン類、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリアミドイミド等につき帯電防止処方をしたものが用
いられる。これらの熱可塑性樹脂のなかでも、柔軟性が
高い点や安価な点で、帯電防止処方をしたポリオレフィ
ン類が特に好ましい。
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体などのポリオレフィン類、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリアミドイミド等につき帯電防止処方をしたものが用
いられる。これらの熱可塑性樹脂のなかでも、柔軟性が
高い点や安価な点で、帯電防止処方をしたポリオレフィ
ン類が特に好ましい。
又、これらの熱可塑性樹脂には、酸化防止剤、紫外線劣
化防止剤、無機充填剤、スリップ剤などを添加してもよ
い。
化防止剤、無機充填剤、スリップ剤などを添加してもよ
い。
次に、本考案の導電性緩衝シートの製造方法の一例につ
いて述べる。
いて述べる。
熱可塑性樹脂を、押出成形法もしくはインフレーション
成形法で厚み１０〜３００μｍのフィルムに成形する。
周囲に多数の凹部を有する加熱されたカレンダーロール
に、先のフィルムを巻き掛けて、エンボスシート２を成
形する。それと同時に透明導電性フィルム１を加熱ロー
ルで加熱後エンボスシート２上に巻き掛け、カレンダー
ロール上で熱融着して、本考案の導電性緩衝シートを形
成する。
成形法で厚み１０〜３００μｍのフィルムに成形する。
周囲に多数の凹部を有する加熱されたカレンダーロール
に、先のフィルムを巻き掛けて、エンボスシート２を成
形する。それと同時に透明導電性フィルム１を加熱ロー
ルで加熱後エンボスシート２上に巻き掛け、カレンダー
ロール上で熱融着して、本考案の導電性緩衝シートを形
成する。
又、エンボスシート２上に熱可塑性樹脂フィルム４を巻
き掛けてカレンダーロールで熱融着し緩衝シート５を形
成してから透明導電性フィルム１を接着或いは熱融着し
てもよい。
き掛けてカレンダーロールで熱融着し緩衝シート５を形
成してから透明導電性フィルム１を接着或いは熱融着し
てもよい。
本考案の導電性緩衝シートを二枚重ね合わせるか、二つ
折りにして重ね合わせ、その周囲６を接着することによ
り電子部品包装用袋とすることができる。このような電
子部品包装用袋の例を第４図及び第５図に示す。第４図
は、第１図に示した導電性緩衝シートを用いた電子部品
包装用袋の一例７を示す。又、第５図は、第３図に示し
た導電性緩衝シートを用いた電子部品包装用袋の一例８
である。導電性緩衝シート同士は、接着剤で接着しても
よく、又、熱融着や高周波ミシン等で接着してもよい。
折りにして重ね合わせ、その周囲６を接着することによ
り電子部品包装用袋とすることができる。このような電
子部品包装用袋の例を第４図及び第５図に示す。第４図
は、第１図に示した導電性緩衝シートを用いた電子部品
包装用袋の一例７を示す。又、第５図は、第３図に示し
た導電性緩衝シートを用いた電子部品包装用袋の一例８
である。導電性緩衝シート同士は、接着剤で接着しても
よく、又、熱融着や高周波ミシン等で接着してもよい。
本考案の導電性緩衝シートは、導電性の付与に金属繊維
を用いている。
を用いている。
このため、炭素繊維を用いた従来の導電性緩衝シートに
比べ導電性が高いので、電磁波を遮断することができ
る。
比べ導電性が高いので、電磁波を遮断することができ
る。
従って、本考案の導電性緩衝シートを用いた電子部品包
装用袋は、ＩＣやＬＳＩを外部からの電磁波から有効に
保護できる。
装用袋は、ＩＣやＬＳＩを外部からの電磁波から有効に
保護できる。
又、エンボスシート２の凸状突起３と透明導電性フィル
ム１或いは熱可塑性樹脂フィルム４の間の空間に空気が
密封されているので、本考案の導電性緩衝シートは優れ
た緩衝性を有している。
ム１或いは熱可塑性樹脂フィルム４の間の空間に空気が
密封されているので、本考案の導電性緩衝シートは優れ
た緩衝性を有している。
従って、本考案の導電性緩衝シートを用いた電子部品包
装用袋により、内容物であるＩＣやＬＳＩなどの電子部
品を、外部からの電磁波や輸送中の物理的な衝撃から効
果的に保護することができる。
装用袋により、内容物であるＩＣやＬＳＩなどの電子部
品を、外部からの電磁波や輸送中の物理的な衝撃から効
果的に保護することができる。
又、本考案の導電性緩衝シートは透明であるので、税関
での検査や流通過程等において、外から直接に内容物を
確認できる。
での検査や流通過程等において、外から直接に内容物を
確認できる。
第１図〜第３図は、本考案の導電性緩衝シートを示す。 第１図は、エンボスシート２及び透明導電性フィルム１
を貼り合わせた導電性緩衝シートの例である。 第２図は、エンボスシート２に熱可塑性樹脂フィルム４
を貼り合わせた緩衝シート５の一方の面に透明導電性フ
ィルム１を貼り合わせた例である。 第３図は、緩衝シート５の凸状突起の頂面に透明導電性
フィルム１を接着した導電性緩衝シートの例である。 第４図は、第１図に示した導電性緩衝シートを重ね合わ
せ、且つ、周囲６に沿って熱融着した電子部品包装用袋
７である。 第５図は、第３図に示した導電性緩衝シートを重ね合わ
せ、且つ、周囲６に沿って熱融着した電子部品包装用袋
８である。 １……透明性導電性フィルム ２……エンボスシート ３……凸状突起 ４……熱可塑性樹脂フィルム ５……緩衝シート ６……本考案の導電性緩衝シートを用いた電子部品包装
用袋において、周辺部の接着部分を示す。 ７……第１図の導電性緩衝シートからなる電子部品包装
用袋 ８……第３図の導電性緩衝シートからなる電子部品包装
用袋
を貼り合わせた導電性緩衝シートの例である。 第２図は、エンボスシート２に熱可塑性樹脂フィルム４
を貼り合わせた緩衝シート５の一方の面に透明導電性フ
ィルム１を貼り合わせた例である。 第３図は、緩衝シート５の凸状突起の頂面に透明導電性
フィルム１を接着した導電性緩衝シートの例である。 第４図は、第１図に示した導電性緩衝シートを重ね合わ
せ、且つ、周囲６に沿って熱融着した電子部品包装用袋
７である。 第５図は、第３図に示した導電性緩衝シートを重ね合わ
せ、且つ、周囲６に沿って熱融着した電子部品包装用袋
８である。 １……透明性導電性フィルム ２……エンボスシート ３……凸状突起 ４……熱可塑性樹脂フィルム ５……緩衝シート ６……本考案の導電性緩衝シートを用いた電子部品包装
用袋において、周辺部の接着部分を示す。 ７……第１図の導電性緩衝シートからなる電子部品包装
用袋 ８……第３図の導電性緩衝シートからなる電子部品包装
用袋
Claims (2)
- 【請求項１】(a)熱可塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋
包した透明導電性フィルム１を、 (b)熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起３を形成し
てなるエンボスシート２の少なくとも一方の面に貼り合
わせた、 導電性緩衝シート。 - 【請求項２】(a)熱可塑性樹脂フィルムに金属繊維を埋
包した透明導電性フィルム１と、 (b)熱可塑性樹脂フィルムに多数の凸状突起３を形成し
てなるエンボスシート２の少なくとも一方の面に熱可塑
性樹脂フィルム４を貼り合わせた緩衝シート５を、 貼り合わせた導電性緩衝シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4171289U JPH0628267Y2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 透明な導電性緩衝シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4171289U JPH0628267Y2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 透明な導電性緩衝シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133330U JPH02133330U (ja) | 1990-11-06 |
| JPH0628267Y2 true JPH0628267Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=31552616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4171289U Expired - Lifetime JPH0628267Y2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 透明な導電性緩衝シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628267Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086925A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防湿構造付プリント基板、及びその製造方法 |
| JP5201482B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2013-06-05 | 大日本印刷株式会社 | 加工品、原反、および、加工品の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP4171289U patent/JPH0628267Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02133330U (ja) | 1990-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |