CN201427738Y - 盖带、盖带组和电子器件封装装置 - Google Patents

Abstract

提供一种盖带，所述盖带包括：两条平行地纵向延伸的边缘；与所述边缘垂直的第一端和第二端；位于所述边缘内侧的两条平行地纵向延伸的弱化线；以及多对导向切口，所述每个导向切口从所述边缘向所述弱化线延伸并终止于远端，以在所述边缘和所述远端之间形成延伸路径，所述每个导向切口的延伸路径沿从所述第一端至所述第二端的方向弯曲，并且所述每个导向切口的位于所述远端处的切线与所述边缘的夹角处于129°－169°的范围内。本实用新型还提供一种盖带组和一种电子器件封装装置。

Description

盖带、盖带组和电子器件封装装置

技术领域

本实用新型涉及一种盖带，具体而言，涉及一种用于电子器件封装装置中的盖带、由这种盖带一体形成的盖带组、以及包括这种盖带的电子器件封装装置。

背景技术

在正如半导体元器件之类的电子器件组装领域，元器件通常由制造商开发制造，并输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。例如，在一个制造厂或“超净室”设备制造出半导体芯片后，包装并输送到另一个制造商或用户，例如计算机制造商，使制造商可将其安装在印刷线路板或类似的装置上。元器件例如可以是晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、电容器、门阵列、存储器芯片、阻挡器等。特别是，近年来，通常以包装在载带中的形式提供IC芯片或电容器等芯片型电子器件，以便在电路板等载体上对这些器件进行表面安装。这种载带上受设有容纳元器件的口袋。将元器件容纳在口袋内，用盖带将相应的口袋密封，然后卷绕成卷盘运送给用户。在使用时，盖带从载带表面剥离，元器件被取出并被安装在电路基板上。

因此，在当今的电子器件封装领域，盖带起到了非常重要的作用，不论是元器件制造商还是元器件的最终用户都依靠载带/盖带进行元器件运输。

在上世纪80年代，人们就开始使用各种热敏胶(HAA)使盖带对电子器件进行封装。1994年，又推出了压敏胶(PSA)盖带产品。随着电子行业的发展，对盖带产品的要求也越来越高，虽然以上两种盖带被广泛的应用于电子器件封装行业，但他们的缺陷也是非常明显的，例如：

1.剥离力时大时小，波动范围大。

2.压敏胶产品会在包装机器和送料机器上留下残胶。

3.盖带从载带上剥离时，元器件会在载带口袋中移动。

通用盖带(Universal Cover Tape)包括3M公司提供的2689导电型通用盖带、2688静电耗散型通用盖带和2680非导电型通用盖带。上述通用盖带巧妙地把热敏型和压敏型盖带的优点合而为一，并成功避免了他们的缺点，消除了以前电子器件制造商和最终用户感到烦恼的问题。

图1是传统电子器件封装装置的立体示意图。该电子器件封装装置，包括：载带100，载带100具有两条纵向布置的平行的边缘表面101和102，所述边缘表面101和102之间设有一排、两排或多排隔开布置的凹部103，以在所述凹部103内容纳电子器件104；以及盖带200，所述盖带200的两条边缘粘合在所述载带100的边缘表面101和102上的接合区域105上，以覆盖在所述载带100上。根据所要容纳的电子器件的形状构成凹部103的形状，例如可以为长方体、正方体、圆柱体、截锥体、扁平体等形状。

在盖带202位于接合区域105的内侧设有两条纵向的弱化线201。这两条弱化线201是连续的，并沿盖带200的纵向方向平行延伸。弱化线201可以通过机械刻刀、激光等方法在盖带200的表面上刻出沟槽来实现。两条弱化线201之间的间距一般大于凹部103内的电子器件104的横向方向的尺寸。进一步地，盖带200在位于两条弱化线201的外侧设有从弱化线201横向延伸的周期性间隔的撕裂导向切口202。在从载带100剥离盖带200的时候，盖带200将顺着第一对导向切口203(图中示出了一个导向切口203，另一个未示出)进入弱化线位置并沿弱化线201撕开。此时，位于盖带200的外部的接合区域105处的一部分盖带(即弱化线201外侧的那部分盖带)仍将保留在载带100上面并继续保持与载带100相粘，而盖带200中间部分204将会沿着弱化线21撕开，暴露出下面凹部103中的电子器件104，从而将电子器件104从凹部103中的取出。

实践中，导向切口202是通用盖带200成功撕裂的必要条件，但是这种导向切口结构同时大幅降低了盖带(特别是窄盖带)的强度，在实际使用过程中，当盖带200受到拉力时，盖带200可能会沿着导向切口202产生裂纹205(如图2所示)，并最终使盖带200断裂。

除了裂纹产生力以外，生产过程中产品的稳定性也是在优化导向切口时需要考虑的因素。在实际生产中，当导向切口与盖带边缘夹角过大时，会给分切带来问题，部分产品会沿着导向切口撕裂，从而导致废品率大幅提高。

实用新型的内容

为解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种盖带，通过将导向切口与盖带边缘之间夹角设定在一定范围内，在提高盖带成品率的同时，还可以在沿导向切口撕裂盖带时不会产生裂纹。

根据本实用新型的另一方面，还提供一种由这种盖带一体形成的盖带组、以及包括这种盖带的电子器件封装装置。

为实现本实用新型的上述和其它目的、效果和优点，提供一种盖带，所述盖带包括：两条平行地纵向延伸的边缘；与所述边缘垂直的第一端和第二端；位于所述边缘内侧的两条平行地纵向延伸的弱化线；以及多对导向切口，所述每个导向切口从所述边缘向所述弱化线方向延伸并终止于远端，以在所述边缘和所述远端之间形成延伸路径。其中所述每个导向切口的延伸路径沿从所述第一端至所述第二端的方向弯曲，并且所述每个导向切口的位于所述远端处的切线与所述边缘的夹角处于129°-169°的范围内。

在进一步的实施例中，所述夹角处于141°-158°的范围内。

在上述盖带中，所述延伸路径沿从所述第一端至所述第二端的方向的距离处于0.1783厘米-0.8900厘米的范围内。

根据本实用新型的另一方面，提供一种盖带组，包括并排一体形成的多个上述的盖带。

根据本实用新型的再一方面，提供一种电子器件封装装置，包括：载带，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部以容纳电子器件；以及上面所述的盖带，所述盖带的两条边缘粘合在所述载带的所述边缘表面上，以覆盖所述载带。

根据本实用新型的盖带，由于每个导向切口的位于远端处的切线与所述边缘的夹角处于129°-169°的范围内。从而在提高盖带成品率的同时，还可以在沿导向切口从载带上撕裂盖带时不会产生裂纹，提高了电子器件封装装置的稳定性。

附图说明

本实用新型将参照附图来进一步详细说明，其中：

图1表示传统电子器件封装装置的立体示意图；

图2表示图1所示的传统盖带撕裂时产生裂纹的示意图；

图3表示根据本实用新型的盖带的平面示意图；

图4表示根据本实用新型的盖带的导向切口的第一实施例的延伸路径的简要示意图；

图5表示根据本实用新型的盖带的导向切口的第二实施例的延伸路径的简要示意图；

图6表示根据本实用新型的盖带的导向切口的第三实施例的延伸路径的简要示意图；

图7表示根据本实用新型的盖带的导向切口的第四实施例的延伸路径的简要示意图；

图8表示根据本实用新型的盖带的导向切口的第五实施例的延伸路径的简要示意图；

图9表示根据本实用新型的盖带的导向切口的第六实施例的延伸路径的简要示意图；

图10所示的图表表示盖带的导向切口的夹角α与裂纹产生力之间关系。

图11所示的曲线图表示由计算机模拟的导向切口的夹角α与裂纹产生力之间的关系。

结合附图并参照本实用新型的优选实施例，本领域的技术人员能更好地理解本申请的进一步的公开、目的、优点和方面，所给出的这些附图和实施例只是为了说明的目的。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的示例性实施例。附图中相同的附图标记表示相同的部件。

图3表示根据本实用新型的盖带的平面示意图。根据本实用新型的盖带10，包括：两条平行地纵向延伸的边缘11；与边缘11垂直的第一端12和第二端13；位于边缘11内侧的两条平行地纵向延伸的弱化线14；以及多对导向切口15，每对导向切口15优选地在横向方向上平行地布置，而且每个导向切口15从边缘11向弱化线14方向延伸并终止于远端16，以在边缘11和远端16之间形成延伸路径。其中每个导向切口15的延伸路径沿从第一端12至第二端13的方向弯曲，并且从第一端12观察时每个导向切口15的位于所述远端16处的切线17与边缘11的夹角α处于129°-169°的范围内。可以理解，但从第二端13观察时，该夹角α处于11°-51°的范围内。

在一种示例性实施例中，根据本实用新型的盖带10为透明的、低雾度的、导电或静电耗散的长条形的薄膜。进一步地，制作盖带10的薄膜的示例性实施例可以是双向拉伸聚丙烯材料，例如由Toray，Amtopp或Nanya公司生产的双向拉伸聚丙烯材料(BOPP)。

在一种示例性实施例中，这两条弱化线16是连续的，沿盖带10的纵向方向平行延伸。弱化线16可以通过机械刻刀、激光等方法在盖带10的表面上刻出沟槽来实现。导向切口15的远端16可以与弱化线14隔开一定的距离，这样可保证整个盖带10具有较高的强度，并在缠绕到卷轴上时不会发生断裂。

图3示出了一条盖带10的示意图，这种盖带可卷绕在一卷轴上，以便于保存和运输，并在使用时从卷轴上解绕下来。在本实用新型的另一方面，可以在一较宽的薄膜材料上并排一体形成多个这种盖带10，从而得到盖带组。两个相邻盖带的导向切口可以相互连通，从而形成如图4-9所示的弧形或者抛物线形的结构。在使用时，从两个相邻盖带的中间切开，从而得到一条独立的盖带。

根据本实用新型的图3所示盖带10可应用于电子器件封装装置中，即替换图1所示的传统电子器件放置装置中的盖带200，从而构成本实用新型的电子器件封装装置。根据本实用新型的电子器件封装装置包括：载带100，载带100具有两条纵向布置的平行的边缘表面101和102，边缘表面101和102之间设有至少一排隔开布置的凹部103，以在凹部103内容纳电子器件104；以及本实用新型的盖带10，盖带10的两条边缘粘合在载带100的边缘表面101和102上，以覆盖载带100的凹部103。在一种实施例中，盖带10的接合区域18粘合到载带100的边缘表面101和102上。

参照图1并将图1的盖带200替换为本实用新型的盖带10。在从载带100剥离盖带10的时候，用户可抓住盖带10的第一端12用力使盖带10从第一端12开始逐渐地从载带100剥离。在发生剥离的位置到达横向方向平行布置的导向切口15时，由于导向切口15的导向作用，盖带10将从导向切口15的远端16开始沿远端16处的切线进一步被撕裂，该撕裂的裂口可延伸到弱化线14的位置，从而使盖带10沿两条平行的弱化线14继续撕开，此时的剥离强度与盖带10和载带100之间的接合强度无关。然后使得盖带10的中间部分沿弱化线14和载带100分离。此时，可将电子器件104从载带100中取出。

试验表明，当从第一端12观察时每个导向切口15的位于所述远端16处的切线17与边缘11的夹角α过大时，例如大于170°时，会给盖带10和载带100之间的剥离带来问题，虽然盖带仍会沿着导向切口15撕裂，但撕裂方向可能远离弱化线。另外，角度大于170°时，在生产过程的分切过程中，部分盖带的切口会在分切力的影响下发生撕裂从而导致废品率大幅提高。另一方面，夹角α过小时，例如小于129°时，则会导致盖带10易于产生裂纹，在剥离时使导向切口15的远端16继续撕裂并使撕裂产生的裂口引导至超过弱化线14(即到达弱化线14的内侧)，甚至有可能在横向方向上拉断盖带10。因此，140°-170°为最适合的夹角范围。

图4-9根据本实用新型的盖带的导向切口的一些实施例的延伸路径的简要示意。通过试验得出了在延伸路径的不同角夹α下从载带100剥离盖带10时所产生的实际样品裂纹产生力、以及剥离效果。需要说明的是，图4-9示出了图2所示盖带右侧的导向切口15的延伸路径。可以理解，两条相邻盖带的延伸路径为图4-9中所示出的延伸路径的两倍，即一条完整的曲线。因此，图4-9中示出的延伸路径的宽度用W/2表示。

实例1：如图4所示的延伸路径的高度h为0.1783厘米，宽度W为1.0160厘米，中间部分的曲率半径为0.8128厘米。此时形成的夹角α为129°，剥离时实际裂纹产生力为770克，试验产品可以使用(即盖带10的导向切口15可成功地将撕裂产生的裂口引导至弱化线14并且不会超过弱化线)，但不能保证在从第一端12开始的第一个导向切口15处将裂口引导至弱化线14。

实例二：如图5所示的延伸路径的高度h为0.2670厘米，宽度W为1.0160厘米，中间部分的曲率半径为0.6100厘米。此时形成的夹角α为141°，剥离时实际裂纹产生力为833克，试验产品可以使用，所有样品均在从第一端12开始的第一个导向切口15处将裂口引导至弱化线14。

实例三：如图6所示的延伸路径的高度h为0.5340厘米，宽度W为1.0160厘米，中间部分的曲率半径为0.4064厘米。此时形成的夹角α为156°，剥离时实际裂纹产生力为870克，试验产品可以使用，所有样品均在从第一端12开始的第一个导向切口15处将裂口引导至弱化线14。

实例四：如图7所示的延伸路径的高度h为0.4450厘米，宽度W为1.0160厘米，中间部分的曲率半径为0.4800厘米。此时形成的夹角α为157°，剥离时实际裂纹产生力为879克，试验产品可以使用，所有样品均在从第一端12开始的第一个导向切口15处将裂口引导至弱化线。

实例五：如图8所示的延伸路径的高度h为0.3560厘米，宽度W为1.0160厘米，中间部分的曲率半径为0.5400厘米。此时形成的夹角α为158°，剥离时实际裂纹产生力为880克，试验产品可以使用，所有样品均在从第一端12开始的第一个导向切口15处将裂口引导至弱化线。

实例六：如图9所示的延伸路径的高度h为0.8900厘米，宽度W为1.0160厘米，中间部分的曲率半径为0.4064厘米。此时形成的夹角α为169°，剥离时实际裂纹产生力为989克，试验产品可以使用，大多数样品均在从第一端12开始的第一个导向切口15处将裂口引导至弱化线，但少量样品有导向盖带边缘从而启动失效。产品在分切时也有问题，部分产品在分切的过程中会在分切力的影响下发生撕裂。

根据上述试验结果，得出了图10所示的图表，该图表表示由不同材料制成的盖带的导向切口夹角α与裂纹产生力之间关系。而图11所示的曲线图表示由计算机模拟的导向切口的夹角α与裂纹产生力之间的关系。

因此，对本实用新型的描述本质上仅仅是示范性的，且由此没有偏离本实用新型的要旨的变化也在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种盖带，所述盖带包括：

两条平行地纵向延伸的边缘；

与所述边缘垂直的第一端和第二端；

位于所述边缘内侧的两条平行地纵向延伸的弱化线；以及

多对导向切口，所述每个导向切口从所述边缘向所述弱化线方向延伸并终止于远端，以在所述边缘和所述远端之间形成延伸路径，所述每个导向切口的延伸路径沿从所述第一端至所述第二端的方向弯曲，

其特征在于，所述每个导向切口的位于所述远端处的切线与所述边缘的夹角处于129°-169°的范围内。

2.如权利要求1所述的盖带，其特征在于所述远端与所述弱化线隔开一定距离。

3.如权利要求1或2所述的盖带，其特征在于所述夹角处于141°-158°的范围内。

4.如权利要求3所述的盖带，其特征在于所述夹角为156°。

5.如权利要求3所述的盖带，其特征在于所述夹角为157°。

6.如权利要求3所述的盖带，其特征在于所述夹角为158°。

7.如权利要求1或2所述的盖带，其特征在于所述延伸路径沿从所述第一端至所述第二端的方向的距离处于0.1783厘米-0.8900厘米的范围内。

8.一种盖带组，其特征在于包括并排一体形成的多个如权利要求1-7中的任一项所述的盖带。

9.一种电子器件封装装置，其特征在于包括：

载带，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部以容纳电子器件；以及

如权利要求1-7中的任一项所述的盖带，所述盖带的两条边缘粘合在所述载带的所述边缘表面上，以覆盖所述载带。

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