KR101132840B1 - 전자 부품 이송용 커버 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 부품 이송에 관한 신뢰성을 향상하고자 하는 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 커버 테이프에 관한 것이다. 본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프는 일 방향으로 연장하는 베이스 필름 전면에 형성한 열가소성 수지층을 구비하고, 상기 열가소성 수지층 상에 형성되며 상기 열가소성 수지층보다 내열성이 큰 마스크층을 구비하며, 상기 마스크층은 상기 열가소성 수지층 상에서 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않는 부분과 대응되는 영역이 노출되고 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하고 있는 부분과 대응되는 영역이 덮히도록 형성되어 있다.

Description

전자 부품 이송용 커버 테이프{Cover tape for the electric part conveyance}

본 발명은 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 커버 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 완성된 반도체 집적회로(integrated circuit; IC) 칩(chip), 모듈(module) 또는 기타 정밀 전자 부품들은 캐리어 테이프에 실장되고, 커버 테이프로 봉합된 후 이송된다. 상기 전자 부품의 크기가 감소할수록 상기 커버 테이프 및 캐리어 테이프의 크기도 함께 작아진다. 따라서 상기 커버 테이프와 상기 캐리어 테이프가 접착하는 영역에만 점착성 물질을 균일하게 도포하기는 것이 쉽지 않므로, 상기 커버 테이프의 전면에 점착성 물질을 도포하는 것이 일반적이다.

이러한 경우 전자 부품이 상기 접착성 물질에 부착되어 전자 부품의 손상을 야기하며, 따라서 이송에 대한 신뢰성, 즉 접착성 물질을 도포한 커버 테이프의 신뢰성을 감소하는 결과를 야기한다. 이후, 상기 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 분리함으로써 상기 전자 부품은 커버 테이프를 따라 분리되어, 캐리어 테이프의 실장 영역으로부터 전자 부품이 탈장하게 된다. 따라서 전자 부품을 이송하지 않은 것과 동일한 결과를 야기한다.

본 발명은 전자 부품 이송용 커버 테이프로부터 전자 부품의 이송에 대한 신뢰성을 향상할 수 있는 커버 테이프를 제공하고자 한다.

본 발명은 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프로서, 일 방향으로 연장하는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 전면에 형성하는 열가소성 수지층과, 상기 열가소성 수지층 상에 형성되며 상기 열가소성 수지층보다 내열성이 큰 마스크층을 구비하고, 상기 마스크층은 상기 열가소성 수지층 상에서 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않는 부분과 대응되는 영역이 노출되고 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하고 있는 부분과 대응되는 영역이 덮히도록 형성되어 있는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공한다.

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 상기 마스크층 상에 형성하는 대전 방지층을 더 구비할 수 있다.

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본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 상기 열가소성 수지층을 100℃ 내지 200℃로 가열하여 상기 베이스 필름과 상기 캐리어 테이프를 접착할 수 있다.

본 발명에 따르면, 정밀 미세한 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 커버 테이프로서, 전자 부품 상면의 커버 테이프에 마스크층을 구비함으로써 상기 캐리어 테이프와 접착하는 열가소성 수지층을 상기 커버 테이프의 전면에 도포할 수 있다. 따라서 캐리어 테이프와 접착하는 커버 테이프의 접착층으로서의 열가소성 수지층의 형성이 용이하다.

또한, 상기 마스크층으로 인하여 전자 부품이 열가소성 수지층에 부착되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또는 커버 테이프 박리과정에서 상기 전자 부품이 캐리어 테이프로부터 탈장하는 것을 방지할 수 있다. 선박 등으로 이송 중, 특히 적도 부근을 이송하는 데 있어서 보관 창고의 온도가 상당히 고온으로 올라가는 환경하에서도 상기 마스크층으로 인해 상기 전자 부품이 열가소성 수지층을 부착됨을 방지할 수 있다. 따라서 전자 부품의 이송에 관한 커버 테이프의 신뢰성을 향상할 수 있다.

아울러, 상기 마스크층 상에 대전 방지층을 형성함으로써 대전 방지층의 씰링력 감소를 방지할 수 있고, 대전 방지 효과도 극대화할 수 있다.

이하, 본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 관하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.

도 1과 2를 함께 참조하면, 본 실시 예에 따른 커버 테이프(100)는 일 방향 으로 연장하는 베이스 필름(110)의 전면에 열가소성 수지층(120)을 형성한다.

상기 베이스 필름(110)은 직사각형의 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터(polyerster),나이론(nylon),폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate ; PET), 등으로 형성할 수 있다.

상기 열가소성 수지층(120)은 접착제를 이용하여 상기 베이스 필름(110) 상에 형성할 수 있다. 일 예로서 상기 베이스 필름(110) 상에 라미네이팅 방법으로 상기 열가소성 수지층(120)을 형성할 수 있다. 상기 열가소성 수지층(120)은 100 내지 200℃에서 소성하는 수지로서, 더욱 바람직하게는 160 내지 180℃의 온도로 가열하면 소성 할 수 있다. 따라서 상기 온도로서 가열하여 상기 베이스 필름(110)과 캐리어 테이프를 접착할 수 있다. 상기 열가소성 수지층(120)으로서 에틸렌 비닐 아세테이트,폴리에틸렌,폴리프로필렌, 폴리 올레핀계 공중 합체 등을 사용할 수 있다.

그리고 상기 열가소성 수지층(120) 상에 마스크층(130)을 형성하는데, 상기 마스크층(130)은 전자 부품을 실장하지 않는 캐리어 데이프의 일 영역과 접착하는 상기 열가소성 수지층(120)의 일 영역(A) 노출하도록, 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역(B)과 마주보는 상기 열가소성 수지층(120)의 다른 영역(B) 상에 형성한다. 상기 마스크층(130)은 상기 열가소성 수지층(120) 상에 형성하되, 상기 열가소성 수지층(120)과 전자부품이 접하지 않도록 상기 열가소성 수지층(120)과 상기 전자부품 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 전자 부품을 실장한 캐리어 테이프의 양단부는 상기 열가소성 수지(120)와 접하며, 상기 캐리어 테이프에 서 전자부품이 실장 되는 영역 상부에는 상기 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 상기 캐리어 테이프의 전자부품이 실장 되는 영역을 덮도록 상기 열가소성 수지층(120) 상에 상기 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 적어도 상기 열가소성 수지층(120)에서 열을 가하는 영역들(P1, P2)이 노출되도록 상기 열가소성 수지층(120) 상에 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 상기 영역들(P1, P2)에 열을 가함으로써, 상기 열가소성 수지층(120)의 상기 영역들(P1, P2)은 상기 캐리어 테이프와 접착할 수 있다.

상기 마스크층(130)은 고형의 박막 필름으로써, 바람직하게는 2 내지 200 ㎛의 두께로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate ; PET)로 형성할 수 있다. 상기 PET도 열가소성 수지이나, 내열성이 가장 우수한 재료로서, ASTM E 794 측정방법을 이용하여 측정한 결과 약 265℃의 용융값을 갖는 것입니다. 따라서 상기 열가소성 수지(120)에 사용되는 것과는 상이한 것이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 단면도이다. 그리고 도 4는 도 3에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프를 전자 부품 이송용 캐리어 테이프로부터 박리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 3을 참조하면 본 실시 예에 따른 전자 부품 이송용 커버 테이프(101)는 일 방향으로 연장하는 베이스 필름(110)의 전면에 열가소성 수지층(120)을 형성한다. 그리고 상기 열가소성 수지층(120)의 일 영역(A)을 노출하도록 다른 영역(B) 상에 마스크층(130)을 형성한다. 또한, 상기 마스크층(130) 상에 대전 방 지층(140)을 형성한다. 상기 열가소성 수지층(120)의 일 영역(A)과 상기 다른 영역(B)은 도 1과 2에서 설명한 바와 같다. 따라서, 구체적인 설명은 본 실시 예에서는 생략하도록 한다.

본 실시 예에 따르면 캐리어 테이프에서 전자 부품을 덮는 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 더 구비함으로써, 정전기로 인해 미세한 전자 부품의 고장을 방지할 수 있다. 즉, 전자 부품을 효과적으로 운반할 수 있다. 또한, 상기 열가소성 수지층(120) 상에 직접 대전 방지층(140)을 형성하지 않고, 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성함으로써, 대전 방지층(140)의 씰링력의 감소를 방지할 수 있다. 이는 곧 정전기 방지를 극대화하는 효과를 도출할 수 있다. 열가소성 수지층(120) 전체면에 대전 방지층(140)을 도포하면 대전 방지제의 주 원료인 계면활성제의 영향으로 열가소성 수지의 씰링력이 감소하며,이을 보완하기 위하여 대전방지제의 농도을 적게 도포하면 캐리어 테이프에서 커버 테이프를 박리할 때 전자 부품에 정전기가 발생하여 캐리어 테이프 밖으로 이탈할 수 있다. 그러나 본 실시 예에서와 같이 상기 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성하는 경우에는 상대적으로 씰링력이 감소하지 않고 정전기 방지 효과도 극대화할 수 있는 것이다.

상기 대전 방지층(140)으로는 계면활성제,전도성 폴리머,산화주석,산화아연,산화티탄,등을 사용할 수 있다.

본 실시 예에서는 상기 마스크층(130) 전면에 대전 방지층(140)을 형성함을 예시하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 상기 대전 방지층(140)은 전자 부품 상부를 덮도록 상기 마스크층(130)의 일 영역 또는 상기 마스크층(130)을 덮도록 형 성할 수 있다.

도 4를 함께 참조하면, 캐리어 테이프(200)는 베이스 필름(210)에 전자 부품을 실장하도록 요철 구조 또는 개구 구조의 실장 영역(220)을 형성하고, 상기 실장 영역(220)에 전자 부품(300)을 실장한다. 그리고 상기 커버 테이프(101)를 상기 캐리어 테이프(200)의 상면에 덮어, 접착시킨다.

상기 커버 테이프(101)는 베이스 필름(110)의 전면에 열가소성 수지층(120)을 형성하고, 상기 열가소성 수지층(120)의 일 영역(A)을 노출하도록 다른 영역(B) 상에 마스크층(130)과 대전 방지층(140)을 순차적으로 형성한다. 상기 다른 영역(B)은 구체적으로 상기 실장 영역(220)을 덮는 영역을 포함하며, 더욱 구체적으로 전자 부품(300)을 덮는 영역을 포함할 수 있다. 그리고 상기 열가소성 수지층(120)의 일 영역은 상기 캐리어 테이프(200)의 베이스 필름(210)과 접착한다. 상기 대전 방지층(140)은 상기 전자 부품(300)과 상기 마스크층(120) 사이에 배치할 수 있다.

도 4를 참조하면, 전자 부품을 실장한 테이프를 원하는 목적지에 이송한 후, 박리 장치에 의해 상기 커버 테이프(101)를 상기 캐리어 테이프(200)로부터 박리한다. 상기 커버 테이프(101)를 화살표 방향으로 들어올려 캐리어 테이프(200)로부터 박리하고, 노출된 전자 부품(300)을 외부로 이송할 수 있다.

본 실시 예에서의 커버 테이프(101)는 상기 전자 부품(300)과 열가소성 수지층(120) 사이에 마스크층(130)을 배치하여, 선박 등으로 이송하는 동안 고온 환경에서 열가소성 수지층(120)이 점착 성질을 갖게 됨으로써 전자 부품이 상기 열가소 성 수지층(130)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전자 부품(300) 상부에 대전 방지층(140)을 형성함으로써 정전기에 의한 전자 부품의 손상을 방지할 수 있다. 그러므로 상기 커버 테이프(101)는 이송에 있어서 신뢰성을 향상할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 나타낸 도면이다.

도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 단면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프를 전자 부품 이송용 캐리어 테이프로부터 박리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 **

100: 커버 테이프 110: 베이스 필름

120: 열가소성 수지층 130: 마스크층

140: 대전 방지층 200: 캐리어 테이프

210: 베이스 필름 220: 실장 영역

300: 전자 부품

Claims (4)

1. 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프로서,

   일 방향으로 연장하는 베이스 필름;

   상기 베이스 필름 전면에 형성하는 열가소성 수지층; 및

   상기 열가소성 수지층 상에 형성되며 상기 열가소성 수지층보다 내열성이 큰 마스크층을 구비하고,

   상기 마스크층은 상기 열가소성 수지층 상에서 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하지 않는 부분과 대응되는 영역이 노출되고 상기 캐리어 테이프의 전자 부품을 실장하고 있는 부분과 대응되는 영역이 덮히도록 형성되어 있는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
2. 제1항에 있어서, 상기 마스크층 상에 형성하는 대전 방지층을 더 구비하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지층은 100℃ 내지 200℃로 가열하여 접착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.

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