KR20090009121A - 캐리어 테이프용 커버 테이프 및 테이프형 반송체 - Google Patents

Abstract

캐리어 테이프(2) 위에 부착되는 캐리어 테이프용 커버 테이프(4)로서, 스트라이프형 커버 테이프 본체(10)와 캐리어 테이프(2)와 접합되는 히트 실링층(12)을 구비하고, 이들 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12) 사이에 금속 증착층(14)이 마련되어 있는 캐리어 테이프용 커버 테이프 및 이를 구비한 테이프형 반송체가 제공된다.

Description

캐리어 테이프용 커버 테이프 및 테이프형 반송체{Covered tape for carrier tape and tape type carrier}

본 발명은 소형 전자 부품 등을 반송하기에 적합한 테이프형 반송체에 사용되는 캐리어 테이프용 커버 테이프 및 테이프형 반송체에 관한 것이다.

최근 회로 기판에 대한 전자 부품의 실장 효율을 높이기 위해서 전자 부품을 테이프형 반송체에 일정 피치로 수용해놓고, 부품 실장 장치에서는 이 테이프형 반송체에서 전자 부품을 자동적으로 꺼내어 실장시키는 기술이 널리 사용되고 있다.

이와 같은 테이프형 반송체는 길이 방향으로 일정 피치로 부품 수용용 오목부(포켓)가 형성된 캐리어 테이프와, 상기 포켓에 부품을 수납한 후에 캐리어 테이프에 부착되어 상기 포켓을 덮는 커버 테이프로 구성되어 있다. 실장 장치에 반입할 때에는 부품을 각 포켓에 하나씩 수용한 상태에서 릴에 감아두고, 실장 장치에서는 릴에서 테이프형 반송체를 풀어내면서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 벗겨 캐리어 테이프의 포켓으로부터 부품을 자동적으로 꺼내는 형태로 사용된다.

여기에서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 벗길 때에는 양쪽에 대전이 발생하는 것은 막을 수 없으며, 실장 속도가 향상될수록 그 대전량은 커지는 경향이 있다. 이들이 대전되면, 본래 캐리어 테이프의 포켓에 남아서 실장 장치에 반송되어야 할 전자 부품이 커버 테이프에 부착되어 실장 장치에 반송되지 않거나, 대전이 심한 경우에는 캐리어 테이프와 커버 테이프간에 방전이 발생하여 전자 부품이 전기적으로 손상될 우려가 있다. 그래서 종래부터 대전 방지책으로서, 예를 들면 커버 테이프의 캐리어 테이프에 대한 접착면에 계면 활성제를 혼합한 층을 마련하여 공기중의 수분에 의한 제전(除電) 꾀한 것이나, 히트 실링형 커버 테이프에서 히트 실링층에 산화주석계, 산화아연계, 산화인듐계 등의 도전성 미립자를 혼입(混入)한 것(예를 들면, 특허문헌 1 참조)이 제안되고 있다.

그런데, 상술한 바와 같이 커버 테이프의 부착면을 구성하는 층(히트 실링층)에 계면 활성제를 첨가한 것에서는, 커버 테이프를 벗기는 장소의 습도가 낮은 경우에는 충분한 제전 효과를 얻을 수 없어 습도 의존성이 높다는 문제가 있었다.

또 커버 테이프의 부착면을 구성하는 층에 도전성 미립자를 첨가한 것에서는, 커버 테이프를 통해 부품을 확인할 수 있도록 커버 테이프의 투명성을 유지하기 위해 도전성 미립자의 첨가량을 크게 할 수 없어 충분한 대전 영향 억제 효과를 얻을 수 없다는 문제가 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위해 특허문헌 2 및 특허문헌 3에는 대전 방지층으로서 도전성이 높은 금속 증착층을 형성한 것이 제안되었다. 이 경우, 습도에 의한 제전 효과의 저하가 없어 대전을 확실하게 방지할 수 있다. 또 두께가 얇아도 충분히 제전 효과를 얻을 수 있기 때문에 시인성을 확보할 수 있다.

[특허문헌 1] 일본특개평09-267450호 공보

[특허문헌 2] 일본특개2000-281983호 공보

[특허문헌 3] 일본특개2000-309761호 공보

그런데, 최근에는 전자 부품의 소형화가 진행되고 있어 종래보다도 제전 효과가 높으면서도 전자 부품에 미치는 영향이 적은 캐리어 테이프용 커버 테이프가 요구되고 있다.

여기에서 특허문헌 2에 나타낸 바와 같이 캐리어 테이프의 포켓과 대향하는 면에 금속 증착층을 마련한 것에서는, 금속 증착층과 캐리어 테이프에서 반송되는 전자 부품이 접촉되어 전자 부품에 영향을 줄 우려가 있다. 또 금속 증착층을 구성하는 금속 분말이 전자 부품에 부착될 우려가 있다.

또 특허문헌 3과 같이 커버 테이프의 히트 실링층 위에 금속 증착층을 마련한 경우에는, 캐리어 테이프와의 접합성을 확보하기 위해 금속 증착층을 얇게 하면 제전 효과가 불충분해지는 반면, 금속 증착층의 두께를 두껍게 하면 캐리어 테이프와의 접합성이 저하되어 버린다. 따라서 접합성과 제전 효과를 양립시키기는 곤란하였다. 또한 접합 강도를 확보하기 위해 고온으로 접합한 경우, 접합시의 열영향에 의해 커버 테이프가 손상을 입기 때문에 잡아당겨 벗길 때 손상을 입은 부위가 찢어질 우려가 있었다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 양호한 대전 영향 억제 효과를 얻을 수 있음과 동시에 캐리어 테이프와의 접합성이나 캐리어 테이프에 수용된 전자 부품에 미치는 영향이 적은 캐리어 테이프용 커버 테이프 및 이것을 구비한 테이프형 반송체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 관한 제1태양(aspect)은 캐리어 테이프 위에 부착되는 캐리어 테이프용 커버 테이프로서, 스트라이프형 커버 테이프 본체와 상기 캐리어 테이프와 접합되는 히트 실링층을 구비하고, 이들 커버 테이프 본체와 히트 실링층 사이에 금속 증착층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 구성의 캐리어 테이프용 커버 테이프에 의하면, 히트 실링층과 커버 테이프 본체 사이에 금속 증착층이 마련되어 있기 때문에 금속 증착층이 캐리어 테이프의 포켓에 수용된 전자 부품과 직접 접촉하지 않고 금속 분말의 접촉 등에 의해 전자 부품에 미치는 영향을 억제할 수 있다.

또 히트 실링층이 직접 캐리어 테이프에 접합되기 때문에 낮은 온도 조건에서도 캐리어 테이프와 커버 테이프의 접합 강도를 확보할 수 있게 된다. 이로써 접합시의 열에 의한 커버 테이프의 손상을 억제할 수 있다.

또한 금속 증착층의 두께를 비교적 자유롭게 설정할 수 있게 되어 캐리어 테이프용 커버 테이프의 시인성을 확보하면서도 높은 대전 영향 억제 효과를 얻을 수 있다.

또 금속 증착층이 외부에 노출되어 있지 않기 때문에 금속 증착층의 산화에 따른 열화를 방지할 수 있다.

여기에서 상기 커버 테이프 본체와 상기 히트 실링층 사이에 합성수지로 구성된 중간층을 상기 금속 증착층과 함께 마련해도 좋다.

이 경우, 커버 테이프 본체 및 히트 실링층의 두께 편차를 중간층에 의해 흡수할 수 있으며, 캐리어 테이프용 커버 테이프 전체의 두께를 균일하게 할 수 있다. 또 이 중간층의 두께를 변화시킴으로써 캐리어 테이프용 커버 테이프의 열전도를 조정할 수 있어 다양한 히트 실링 온도에 대응한 캐리어 테이프용 커버 테이프를 제공할 수 있게 된다.

또 상기 금속 증착층을 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성해도 좋다.

이 경우, 높은 도전성을 가진 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 의해 금속 증착층이 구성되어 있기 때문에 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화(中和) 효과를 얻을 수 있다.

또한 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 증착한 폴리에틸렌테레프탈레이트 등은 공기 등에 대해 높은 배리어성을 구비하였기 때문에 캐리어 테이프에 수용된 전자 부품 등의 열화를 확실하게 방지할 수 있다.

또한 상기 금속 증착층의 두께를 20Å 이상 150Å 이하의 범위 내로 설정해도 좋다.

이 경우, 금속 증착층의 두께가 20Å 이상으로 되어 있기 때문에 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과를 확실하게 발휘할 수 있다. 또 금속 증착층의 두께가 150Å 이하로 되어 있기 때문에 이 캐리어 테이프용 커버 테이프의 투명도를 확보할 수 있어 시인성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 관한 제2태양은, 부품 수용용 포켓이 길이 방향으로 간격을 두고 일면에 형성된 스트라이프형 캐리어 테이프와, 상기 포켓을 덮도록 상기 캐리어 테이프에 부착되는 스트라이프형 커버 테이프를 구비한 테이프형 반송체로서, 상기 커버 테이프는, 스트라이프형 커버 테이프 본체와 상기 캐리어 테이프와 접합된 히트 실링층을 구비하고, 이들 커버 테이프 본체와 히트 실링층 사이에 금속 증착층이 마련되어 있으며, 상기 히트 실링층이 상기 캐리어 테이프에 가열 접착 가능한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 구성의 테이프형 반송체에 의하면, 커버 테이프 본체와 히트 실링층 사이에 금속 증착층이 형성되어 있기 때문에 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 벗길 때 커버 테이프 및 캐리어 테이프가 대전되었다고 해도 금속 증착층을 접지하여 대전 전하와 역극성(逆極性)의 전하를 유도하여 중화하거나, 금속 증착층이 정전기 실드로서 작용하여 대전의 영향을 억제할 수 있어, 커버 테이프의 박리(剝離)면에 전자 부품이 흡착되는 현상을 방지할 수 있다. 또 커버 테이프에 쌓인 전하가 캐리어 테이프와의 사이에서 방전되어 전자 부품을 손상시키는 것도 방지할 수 있다.

본 발명에 의하면, 양호한 대전 영향 억제 효과을 얻음과 동시에 캐리어 테이프와의 접합성이나 캐리어 테이프에 수용된 전자 부품에 미치는 영향이 적은 캐 리어 테이프용 커버 테이프 및 이것을 구비한 테이프형 반송체를 제공할 수 있다.

이하에 본 발명의 제1 실시형태(embodiment)인 캐리어 테이프용 커버 테이프 및 테이프형 반송체에 대해서, 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

테이프형 반송체(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 부품 수용용 포켓(오목부)(6)이 길이 방향으로 간격을 두고 다수 형성된 스트라이프형 캐리어 테이프(2)와, 포켓(6)를 덮도록 캐리어 테이프(2)에 부착되는 스트라이프형 커버 테이프(4)(캐리어 테이프용 커버 테이프)을 구비하고 있으며, 포켓(6)에 전자 부품(W)을 하나씩 넣은 후, 커버 테이프(4)를 히트 실링하여 포켓(6)을 덮음으로써 사용에 제공된다.

캐리어 테이프(2)는 일정 폭의 스트라이프형을 이루고 그 상면(도 2에서의 상하를 말한다. 이하 동일)의 폭방향 중앙부에 직사각형 포켓(6)이 일정 간격을 두고 형성되고, 하면에는 포켓에 대응하는 부분이 돌출되어 있다. 또 캐리어 테이프(2)의 폭방향 양단부에는 각각 송출공(8)이 형성되고, 이들 송출공(8)에 송출 기구가 계합(係合)됨으로써 정확한 반송이 가능하도록 되어 있다.

본 실시형태에서는 커버 테이프(4)의 폭은 캐리어 테이프(2)의 폭보다 좁고 또한 포켓(6)의 폭보다 크게 되어 있다. 이로써 포켓(6)은 개구부를 기밀적(氣密的)으로 봉지하는 한편, 송출공(8)은 덮히지 않도록 되어 있다.

캐리어 테이프(2)의 재질은 한정되어 있지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트, 폴리염화비닐, 폴리 아크릴로니트릴, ABS수지의 단층 또는 적층 필름을 사용할 수 있다. 캐리어 테이프(2)의 치수나 포켓(6)의 크기는 전혀 한정되어 있지 않지만, 일반적으로 사용되고 있는 치수를 예시하면, 테이프 폭이 5㎜ 이상 120㎜ 이하 정도, 테이프 두께가 12㎛ 이상 50㎛ 이하 정도, 포켓(6)의 치수가(1m 이상 90㎜ 이하)×(1m 이상 90㎜ 이하)×(0.5 이상 3㎜ 이하) 정도이다.

캐리어 테이프(2)의 히트 실링되어야 할 면(16)은 평활면이어도 좋지만 조면(粗面) 가공되어 있어도 좋다.

커버 테이프(4)는, 도 3에 도시한 바와 같이 일정 폭의 스트라이프형을 이룬 커버 테이프 본체(10)와, 커버 테이프 본체(10)의 하면측(캐리어 테이프(2)와의 대향면측)에 형성된 히트 실링층(12) 사이에 금속 증착층(14) 및 중간층(15)이 마련된 구성으로 되어 있다. 본 실시형태에서는 금속 증착층(14), 중간층(15), 히트 실링층(12)이 커버 테이프 본체(10)의 하면 전면에 걸쳐 각각 배치되어 있다.

본 발명에 사용되는 커버 테이프 본체(10)의 재질은 한정되지 않지만, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리아미드계 합성섬유 등의 폴리아미드, 폴리카르보네이트 등으로 형성된 1축 또는 2축 연신(延伸) 필름 등을 사용할 수 있고, 이들을 단층 또는 여러 종류 층을 적층한 상태에서 사용할 수 있다. 커버 테이프 본체(10)의 두께는 한정되지 않지만, 바람직하게는 12㎛ 이상 50㎛ 이하로 하고, 보다 바람직하게는 12㎛ 이상 25㎛ 이하로 한다. 너무 두꺼우면 제조 비용이 상승하고, 지나치게 얇으면 강도가 부족하거나 끈기가 약해서 취급에 불편함이 발생하기 때문이다.

히트 실링층(12)은 가열에 의해 일단 연화(軟化)된 후, 고화(固化)되어 점착력을 발휘하는 히트 실링제를 포함한 것이면 충분하고, 이 종류의 히트 실링제로서는 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 우레탄계 수지, 에틸렌―비닐에스테르 공중합체, 에틸렌―불포화 카르본산 공중합체, 에틸렌―올레핀 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴계 수지, 스티렌계 블럭 중합체, 합성 고무나 천연 고무 등의 디엔폴리머 등에서 선택되는 1종류 또는 2종류 이상을 들 수 있다.

히트 실링층(12)의 두께는 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 60㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다. 지나치게 얇으면 접착력이 부족하고, 너무 두꺼우면 접착부에서 비어져 나올 우려가 있기 때문이다. 보다 바람직한 히트 실링층(12)의 두께는 10㎛ 이상 50㎛ 이하 정도이고, 더욱 바람직하게는 25㎛ 이상 35㎛ 이하 정도이다.

금속 증착층(14)의 종류는 한정되지 않지만, 알루미늄, 금, 은, 동, 아연 또는 이들 합금 등에서 선택되는 금속을 히트 실링층(12) 위에 증착함으로써 얻어진 것이 바람직하다. 이들 중에서도 특히 알루미늄은 저렴하면서도 전기 전도성 및 내식성(耐食性)이 높기 때문에 시인성을 저해하지 않을 정도까지 얇게 하는 것이 가능하게 된다. 더욱이 알루미늄을 증착한 폴리에틸렌프탈레이트 등은 공기 등에 대한 높은 배리어성도 가지고 있다.

금속 증착층(14)의 두께는 20Å 이상 150Å 이하의 범위 내로 설정되어 있다.

중간층(15)의 재질은 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 고중합체 합성수지 등을 사용할 수 있고, 가열 용융하여 커버 테이프 본 체(10)와 히트 실링층(12) 사이에 유입되어 이들 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12)을 접합하는 역할을 하고 있다. 중간층(15)의 두께는 한정되지 않지만, 바람직하게는 10㎛ 이상 30㎛ 이하로 한다.

본 실시형태인 커버 테이프(4)는 이하와 같이 제조된다.

우선, 커버 테이프 본체(10)의 하면측(캐리어 테이프(2)와의 대향면측)에 알루미늄 및 알루미늄 합금을 증착하여 금속 증착층(14)을 형성한다. 금속 증착층(14)이 형성된 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12) 사이에 중간층(15)을 구성하는 합성수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 고중합체 합성수지)를 가열 용융한 상태에서 유입시켜 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12)을 압착한다. 이와 같이, 이른바 압출 라미네이팅법에 의해 캐리어 테이프용 커버 테이프(커버 테이프(4))가 제조된다.

본 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프(커버 테이프(4)) 및 이것을 구비한 테이프형 반송체(1)에 의하면, 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12) 사이에 금속 증착층(14)이 형성되어 있기 때문에, 도 4에 도시한 바와 같이 캐리어 테이프(2)에서 커버 테이프(4)를 벗길 때 커버 테이프(4) 및 캐리어 테이프(2)가 대전되었다고 해도 금속 증착층(14)을 통해 대전 전하의 역극성 전하가 유도됨으로써 그 정전기를 중화할 수 있으며, 도 4에 도시한 바와 같은 커버 테이프(4)의 박리면에 전자 부품(W)이 흡착되는 현상을 방지할 수 있다. 또 커버 테이프(4)에 쌓인 전하가 캐리어 테이프(2)와의 사이에서 방전되어 전자 부품(W)을 손상시키는 것도 방지할 수 있다.

또 금속 증착층(14)을 접지하지 않아도 금속 증착막(14) 자체가 정전 실드로서 작용하여 대전의 영향을 억제할 수 있다.

히트 실링층(12)과 커버 테이프 본체(10) 사이에 금속 증착층(14)이 마련되어 있기 때문에 금속 증착층(14)이 캐리어 테이프(2)의 포켓(6)에 수용된 전자 부품(W)과 직접 접촉하지 않으며, 금속 분말 등의 부착에 의한 전자 부품에 미치는 영향을 억제할 수 있다.

또 히트 실링층(12)이 직접 캐리어 테이프(2)에 접합되기 때문에 낮은 온도 조건에서도 캐리어 테이프(2)와 커버 테이프(4)의 접합 강도를 확보할 수 있다. 따라서 접합시의 온도 조건을 낮게 설정함으로써 커버 테이프(4) 자체에 가해지는 열손상을 현저하게 경감시킬 수 있다.

또한 금속 증착층(14)의 두께를, 접합성을 고려하지 않고 비교적 자유롭게 설정할 수 있게 되어 커버 테이프(4)의 시인성을 확보하면서도 높은 대전 영향 억제 효과를 얻을 수 있다. 본 실시형태에서는 금속 증착층(14)의 두께가 20Å 이상 150Å 이하의 범위 내로 설정되어 있기 때문에 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과를 확실하게 발휘함과 동시에 커버 테이프(4)의 투명도를 확보하여 시인성을 향상시킬 수 있다.

또 금속 증착층(14)이 외부에 노출되어 있지 않기 때문에 금속 증착층(14)의 산화에 의한 열화를 방지할 수 있다.

또 금속 증착층(14)이 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있기 때문에 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과를 얻을 수 있다. 또 알루미늄 또는 알루미늄 합금이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 등은 공기 등에 대해 높은 배리어성을 구비하고 있기 때문에 캐리어 테이프에 수용된 전자 부품 등의 열화를 확실하게 방지할 수 있다.

본 실시형태에서는 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12) 사이에 합성수지로 구성된 중간층(15)이 마련되어 있기 때문에 커버 테이프 본체(10) 및 히트 실링층(12)의 두께의 불균일을 이 중간층(15)에 의해 흡수할 수 있어 커버 테이프(4) 전체의 두께를 균일하게 할 수 있다. 또 이 중간층(15)의 두께를 변화시킴으로써 커버 테이프(4)의 열전도를 조정할 수 있어 다양한 히트 실링 온도에 대응한 커버 테이프(4)를 제공할 수 있게 된다.

또 본 실시형태인 커버 테이프(4)는, 금속 증착층(14)이 형성된 커버 테이프 본체(10)와 히트 실링층(12) 사이에 중간층(15)을 구성하는 합성수지를 가열 용융하여 유입 접합하는, 이른바 압출 라미네이팅법으로 성형되어 있기 때문에 성형시에도 대전의 영향을 받기 어렵게 되고, 대전에 의한 주름(皺)의 발생이 억제되어 작업 효율이 비약적으로 향상된다.

또한 본 실시형태에서는 커버 테이프 본체(10) 이면(裏面)의 전면, 즉 캐리어 테이프(2)에 대한 접착부에도 금속 증착층(14)이 형성되어 있기 때문에, 제전되지 않은 국부 영역이 발생하기 어려워 전자 부품(W)이 작은 경우에도 커버 테이프(4)의 국부적인 대전 영역에 빨려들어갈 우려가 적다.

또 본 실시형태에서는 커버 테이프 본체(10) 이면의 전면에 금속 증착층(14)이 형성되어 있기 때문에, 캐리어 테이프(2)에 대한 접착부에서 금속 증착층을 생 략한 경우에 비해 증착시에 비증착 부분을 마스킹할 필요가 없어 커버 테이프(4)의 수율도 높일 수 있는 이점을 가진다.

더욱이, 금속 증착층(14)에 발생한 전하를 제거하는 방법으로서는, 테이프형 반송체(1)를 감은 릴쪽에서 금속 증착층(14)을 어스에 접속해도 좋고, 벗긴 커버 테이프(4)를 감은 쪽에서 금속 증착층(14)을 제전롤을 통해 어스에 접속해도 좋고, 어느 한 곳에서 제전침 등을 금속 증착층(14)에 접속해도 좋고, 어느 한 곳에서 교류 코로나 방전을 이용한 제전기를 사용하여 금속 증착층(14)에 이극성(異極性) 이온을 공급하여 이것을 중화시키는 방법을 채용해도 좋다.

또 금속 증착층(14)을 접지하지 않은 경우에도 금속 증착막(14) 자체가 정전 실드로서 작용하기 때문에 대전의 영향을 억제할 수 있다.

커버 테이프(4)가 대전되는 메카니즘으로서는, 캐리어 테이프(2)로부터의 박리시에 발생하는 박리 대전 외에 테이프형 반송체(1)가 릴에 감겨 회전되고 있는 동안에 전자 부품(W)이 포켓(6)의 내벽면을 마찰시킴으로써 발생하는 마찰 대전도 포함된다고 생각되고 있다. 본 발명은, 이와 같은 대전에 대해서도 효과적으로 영향을 억제할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 도 5를 참조하여 설명하기로 한다. 이 제2 실시형태에서는 커버 테이프(4)의 폭방향 중앙부에서 금속 증착층(14)을 두껍게 하고, 폭방향 양단부에서 금속 증착층(14)을 얇게 한 것을 특징으로 한다. 이와 같이 금속 증착층(14)의 중앙부에 후육부(厚肉部)(14A)를 형성하면, 전자 부품(W)과 대향 배치되는 중앙부에서의 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과가 높아진다. 박육부(薄肉部)(14B)와 후육부(14A)의 각각의 두께는 한정되지 않지만, 구체적으로는 후육부(14A)를 70Å 이상 150Å 이하, 박육부(14B)를 20Å 이상 10OÅ 이하 정도로 하는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 제3 실시형태에 대해서 도 6을 참조하여 설명하기로 한다. 이 제3 실시형태에서는 제2 실시형태와는 반대로 커버 테이프(4)의 폭방향 중앙부에서 금속 증착층(14)을 얇게 하고, 폭방향 양단부에서 금속 증착층(14)을 두껍게 한 것을 특징으로 한다. 이와 같이 금속 증착층(14)의 중앙부에 박육부(14B)를 형성하면, 커버 테이프(4)의 길이 방향으로 흐르는 전류가 전자 부품(W)에서 떨어진 후육부(14A)를 주로 흐르기 때문에 전자 부품(W)이 이상 전류의 영향을 받을 가능성을 줄일 수 있다는 이점을 얻을 수 있다. 후육부(14A)와 박육부(14B) 각각의 두께는 한정되지 않지만, 구체적으로는 후육부(14A)를 70Å 이상 150Å 이하, 박육부(14B)를 20Å 이상 1OOÅ 이하 정도로 하는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 제4 실시형태에 대해서 도 7을 참조하여 설명하기로 한다. 이 제4 실시형태에서는 커버 테이프(4)에 마련된 금속 증착층(14)이 커버 테이프(4)의 길이 방향으로 복수의 영역(14C)으로 구획되어 있으며, 인접한 각 영역(14C)은 같은 금속 증착층(14)으로 이루어진 퓨즈부(14D)에 의해 상호 도통되어 있는 것을 특징으로 한다. 구체적으로는, 이 실시형태에서는 테이프 길이 방향의 일정 간격마다 금속 증착층(14)의 폭방향으로 연장되어 마주 보는 복수쌍의 마진(20)을 형성하고, 각 쌍의 마진(20) 사이에 퓨즈부(14D)를 남긴 구성으로 되어 있다.

이와 같은 퓨즈부(14D)를 형성하면, 금속 증착층(14)에 전하가 이상 축적되어 테이프 길이 방향으로 대전류가 순간적으로 흐른 경우에, 어느 한 퓨즈부(14D)가 용단(溶斷)되어 손해의 발생을 국부로 한정할 수 있다. 또 금속 증착층(14)에 외부(예를 들면 릴쪽 또는 실장 장치쪽)로부터 어떤 이상 고전류가 유입된 경우에도 퓨즈부(14D)가 용단되어 손해 발생을 억제할 수 있다.

영역(14C)의 길이는 한정되지 않지만, 일반적으로는 30㎜ 정도 내지 1m 정도가 바람직하다. 영역(14C)이 지나치게 길면 퓨즈부(14D)를 형성한 효과가 약해지는 반면, 지나치게 짧으면 제조 비용만 상승할 뿐 효과는 그 이상 향상되지 않기 때문이다.

퓨즈부(14D)의 길이(테이프 길이 방향)는 한정되지 않지만, 일반적으로는 O.2㎜ 이상 3㎜ 이하 정도면 된다. 보다 바람직하게는 0.4㎜ 이상 0.8㎜ 이하이다. 퓨즈부(14D)가 지나치게 길면 마진(20)의 면적이 늘어 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과에 영향을 미칠 우려가 있으며, 지나치게 짧으면 형성이 어렵기 때문이다. 또 퓨즈부(14D)의 폭(테이프폭 방향)은 한정되어 있지 않지만, 일반적으로는 0.2㎜ 이상 3㎜ 이하 정도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이상 0.7㎜ 이하 정도이다. 폭이 지나치게 크면 이상 전류가 흐른 경우에도 잘 용단되지 않고, 폭이 지나치게 작으면 악영향을 일으키지 않을 정도의 미약한 전류에도 용단되기 때문이다.

더욱이, 마진(20)을 형성하는 방법으로서는 레이저법, 오일 마진법, 테이프 마진법 등을 생각할 수 있다. 레이저법은 중간층(15)에 금속 증착층(14)을 스트라 이프형으로 증착한 후, 이 금속 증착층(14)에 레이저광을 주사하면서 조사하고, 조사 부분의 금속 증착층(14)을 증발시켜 마진(20)으로 하는 방법이다. 퓨즈부(14D)에 대응하는 부분은, 사전에 차광체로 마스킹하면 된다. 오일 마진법은, 중간층(15)의 마진(20)을 형성해야 할 부분에 불소계 오일을 미량 부착시킨 후에 금속 증착층(14)을 증착함으로써 불소계 오일로 증착이 방해되는 현상을 이용한 방법이다. 테이프 마진법은, 중간층(15)의 마진(20)을 형성해야 할 부분에 가는 테이프를 붙여 마스킹하면서 증착을 하는 방법이다.

다음으로, 본 발명의 제5 실시형태에 대해서 도 8을 참조하여 설명하기로 한다. 이 제5 실시형태에서는 커버 테이프(4)의 폭방향 중앙부에서 금속 증착층(14)을 두껍게 하고(14A), 폭방향 양단부에서 금속 증착층(14)을 얇게 하고(14B), 또 폭방향 중앙부에 퓨즈부(14D)를 형성한 것을 특징으로 한다. 이와 같이 금속 증착층(14)의 중앙부에 후육부(14A) 및 퓨즈부(14D)를 형성하면 전자 부품(W)과 대향 배치되는 중앙부에서의 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과가 높아짐과 동시에 만일 금속 증착층(14)을 따라 이상 전류가 흐른 경우에도 퓨즈부(14D)가 용단되어 손해를 줄일 수 있다.

제5 실시형태의 변형예로서, 도 8에서 괄호 안에 표시한 바와 같이 커버 테이프(4)의 폭방향 중앙부에서 금속 증착층(14)을 얇게 하고(14B), 폭방향 양단부에서 금속 증착층(14)을 두껍게 하고(14A), 또 폭방향 중앙부에 퓨즈부(14D)를 형성해도 좋다. 이와 같이 금속 증착층(14)의 중앙부에 박육부(14B) 및 퓨즈부(14D)를 형성하면, 퓨즈부(14D)를 이상 전류에 대해 예민하게 할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제6 실시형태에 대해서 도 9를 참조하여 설명하기로 한다. 이 제6 실시형태에서는, 퓨즈부(14D)를 커버 테이프(4)의 일측 가장자리를 따라 형성한 것을 특징으로 하고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자 부품(W)과 대향 배치되지 않는 영역(14C)의 테두리부를 따라 전류가 흐르는 이점을 갖는다.

다음으로, 본 발명의 제7 실시형태에 대해서 도 10을 참조하여 설명하기로 한다. 이 제7 실시형태는 커버 테이프(4)의 일측 가장자리를 따라 좁은 스트라이프형 부분에서 금속 증착층(14)을 얇게 하고, 포켓(6)을 커버하는 타측 가장자리부쪽 영역에서는 금속 증착층(14)을 두껍게 하고, 또 박육부(14B)에 퓨즈부(14D)를 형성한 것을 특징으로 한다. 이 구성에 의하면, 후육부(14A)에 의해 전자 부품(W)의 양호하고 원활한 전하의 이동에 의한 중화 효과를 높이면서, 퓨즈부(14D)는 박육부(14B) 안에 있기 때문에 퓨즈 효과를 예민하게 할 수 있다.

제7 실시형태의 변형예로서, 커버 테이프(4)의 일측 가장자리부에 따른 좁은 스트라이프형 부분에서 금속 증착층(14)을 두껍게 하고(14A), 포켓(6)을 커버하는 타측 가장자리부쪽 영역에서는 금속 증착층(14)을 얇게 하고(14B), 또한 후육부(14A)에 퓨즈부(14D)를 형성한 구성도 실시 가능하다. 이 구성에 따르면, 전자 부품(W)과 대향 배치되지 않는 후육부(14A)에 집중적으로 전류를 흘려보낼 수 있으며, 게다가 퓨즈 효과를 얻을 수 있다는 이점을 갖는다.

이상, 본 발명의 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프 및 테이프형 반송체에 대해서 설명했으나, 본 발명은 이 기재에 한정되지 않으며 그 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.

예를 들면, 캐리어 테이프에 마련된 포켓의 형상이나 크기, 배치는 본 실시형태에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프를 구비한 테이프형 반송체를 도시한 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시한 테이프형 반송체의 측면도이다.

도 3은 도 1에 도시한 테이프형 반송체의 단면 확대도이다.

도 4는 도 1에 도시한 테이프형 반송체의 캐리어 테이프용 커버 테이프와 캐리어 테이프를 벗긴 상태를 도시한 설명도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프의 평면도이다.

도 6은 본 발명의 제3 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프의 평면도이다.

도 7은 본 발명의 제4 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프의 평면도이다.

도 8은 본 발명의 제5 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프의 평면도이다.

도 9는 본 발명의 제6 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프의 평면도이다.

도 10은 본 발명의 제7 실시형태인 캐리어 테이프용 커버 테이프의 평면도이다.

<부호의 설명>

1 테이프형 반송체

2 캐리어 테이프

4 커버 테이프(캐리어 테이프용 커버 테이프)

6 포켓

10 커버 테이프 본체

12 히트 실링층

14 금속 증착층

14A 후육부(厚肉部)

14B 박육부(薄肉部)

14C 영역

14D 퓨즈부

15 중간층

16 히트 실링면

W 전자 부품

Claims (5)

1. 캐리어 테이프 위에 부착되는 캐리어 테이프용 커버 테이프로서,

   스트라이프형 커버 테이프 본체와 상기 캐리어 테이프와 접합되는 히트 실링층을 구비하고,

   이들 커버 테이프 본체와 히트 실링층 사이에 금속 증착층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프용 커버 테이프.
2. 제1항에 있어서,

   상기 커버 테이프 본체와 상기 히트 실링층 사이에 합성수지로 구성된 중간층이 상기 금속 증착층과 함께 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프용 커버 테이프.
3. 제1항에 있어서,

   상기 금속 증착층은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프용 커버 테이프.
4. 제1항에 있어서,

   상기 금속 증착층의 두께가 20Å 이상 150Å 이하의 범위 내로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프용 커버 테이프.
5. 부품 수용용 포켓이 길이 방향으로 간격을 두고 일면에 형성된 스트라이프형 캐리어 테이프와, 상기 포켓을 덮도록 상기 캐리어 테이프에 부착되는 스트라이프형 커버 테이프를 구비한 테이프형 반송체로서,

   상기 커버 테이프는, 스트라이프형 커버 테이프 본체와 상기 캐리어 테이프와 접합되는 히트 실링층을 구비하고, 이들 커버 테이프 본체와 히트 실링층 사이에 금속 증착층이 마련되어 있으며,

   상기 히트 실링층이 상기 캐리어 테이프에 가열 접착 가능한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프형 반송체.

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