JP2001301819A

JP2001301819A - 導電性カバーテープ

Info

Publication number: JP2001301819A
Application number: JP2000127197A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Kawashima; 英一川島
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2000-04-27
Filing date: 2000-04-27
Publication date: 2001-10-31
Anticipated expiration: 2020-04-27
Also published as: JP4453789B2

Abstract

(57)【要約】【課題】剥離時の帯電防止効果が高く、汎用シール性
があり、透明性に優れるカバーテープを提供する。【解決手段】電子部品を収納するための収納部を有す
るキャリアテープを被覆するためのカバーテープであっ
て、上記カバーテープは基材層、中間層、接着層からな
り、基材層は合成樹脂製フィルムからなり、その上面に
はπ電子共役系導電性ポリマー層が設けられ、中間層は
上記基材層と接着層との間に設けられて上記二層を結合
させており、接着層はキャリアテープに熱シールするた
めの樹脂からなり、その下面にもπ電子共役系導電性ポ
リマー層が設けられている、全光線透過率が５０％以
上、曇価が３０％以下である導電性カバーテープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャリアテープの
収納部に小型電子製品などを収納するための導電性カバ
ーテープに関するものであり、剥離時の帯電防止効果が
高く、汎用シール性があり、透明性に優れるカバーテー
プに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ
ＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）の飛躍的な発展に
より、小型電子部品の需要が著しい伸びを示している。
これらのチップ型電子部品、例えばＩＣ、トランジス
タ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ、水晶
発振器などは、包装体に包装されて、保管、輸送され
る。上記包装体は、通常、電子部品の形状に合わせて成
形された収納部を連続的に有する合成樹脂製（エンボ
ス）キャリアテープと、上記キャリアテープに熱シール
されるふた材であるカバーテープにより構成される。電
子回路基板の製造工程などでは、上記包装体の熱シール
してあるカバーテープを剥離して、キャリアテープ収納
部から電子部品を取り出し、所定の位置に装着する。上
記のキャリアテープおよびカバーテープからなる包装体
には、収納、保管、輸送の際や、特に、カバーテープを
剥離する際に、静電気が発生しやすい。そして、キャリ
アテープおよび／またはカバーテープが帯電すると、小
型軽量な電子部品が静電気によりキャリアテープの収納
部から飛び出し、確実に実装することが困難になった
り、電子部品の静電破壊や劣化という静電気障害が起こ
るなどの問題が発生する。また、カバーテープの上から
キャリアテープの収納部に電子部品があるか否かを確認
するためには、カバーテープがある程度の透明性〔高い
全光線透過率および低い曇価（ヘイズ値）〕を有するこ
とが必要である。

【０００３】このような問題を解決するために、カバー
テープに導電性または帯電防止性を付与したものが使用
されている。従来のカバーテープへの導電性または帯電
防止性の付与の方法としては、電気伝導度の大きい金
属または金属酸化物の微粉末を、基材層の上面に塗布し
たり、分散または蒸着させる、界面活性剤を基材層の
上面に塗布したり、練り込む、などという方法が行われ
ている。上記の金属または金属酸化物の微粉末を用い
たカバーテープは、導電性が高いが、全光線透過率およ
び／または曇価が劣るため、近年の高速実装下における
小型電子部品の印字チェックやピンチェックなどの検査
工程において支障をきたす場合がある。また、金属蒸着
法により形成された導電層は、全光線透過率が低く、好
ましくない。また、上記の界面活性剤を用いたもの
は、全光線透過率は高いが、曇価および／または導電性
が悪い場合が多い。高い導電性を得るために、界面活性
剤の配合量を高めると、接着性などにおいて経時安定性
が悪くなる。また、時間の経過により界面活性剤のブリ
ードが起こり、表面抵抗率が上昇するため、保存中に導
電性が悪化する問題がある。

【０００４】また、カバーテープの接着時や剥離時に、
発生する静電気を防止するためには、接着層の下面およ
び剥離面（層）にも導電層を設ける必要がある。しか
し、上記やにおいて、接着層の下面に、金属などの
導電性フィラーおよび／または界面活性剤を分散させた
り塗布する場合、カバーテープの接着性の不安定化を招
く。また、金属粉は、非常に抵抗値が低いので、金属粉
が絶縁物質中に離隔した状態で存在する場合、剥離時に
静電気放電が発生し、被包装物である小型電子機器、特
にＩＣなどを破壊する危険性がある。このように、剥離
時の帯電防止効果が高く、かつキャリアテープの材質、
表面状態を問わず、汎用シール性があるカバーテープは
なかったのが現状である。また、カバーテープの上から
キャリアテープの収納部に電子部品があるか否かを、視
認により確認するためには、カバーテープの全光線透過
率が５０％以上であることが好ましく、視認またはセン
サーにより確認をするためには、曇価が３０％以下であ
ることが好ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の技術的課題を背景になされたものであり、剥離
時の帯電防止効果が高いため、静電気障害を引き起こさ
ず、キャリアテープの材質や表面状態を問わず、汎用シ
ール性があり、かつ、全光線透過率が高く、曇価も小さ
いため、近年の高速実装下における小型電子部品の印字
チェックやピンチェックなどの検査工程においても支障
をきたさないカバーテープを提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納するための収納部を有するキャリアテープを被覆する
ためのカバーテープであって、上記カバーテープは基材
層、中間層、接着層からなり、基材層は合成樹脂製フィ
ルムからなり、その上面にはπ電子共役系導電性ポリマ
ー層が設けられ、中間層は上記基材層と接着層との間に
設けられて上記二層を結合させており、接着層はキャリ
アテープに熱シールするための樹脂からなり、その下面
にもπ電子共役系導電性ポリマー層が設けられている、
全光線透過率が５０％以上、曇価が３０％以下であるこ
とを特徴とする導電性カバーテープに関する。上記基材
層上面のπ電子共役系導電性ポリマー層の表面抵抗率が
１０²〜１０ ⁷Ω／□であり、接着層下面のπ電子共役
系導電性ポリマー層の表面抵抗率が１０⁷〜１０¹⁵Ω／
□であることが好ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明のカバーテープの構造の例
について、図１〜２を用いて説明する。図１は本発明の
カバーテープの一例の断面図である。２は合成樹脂製フ
ィルムからなる基材層であり、最上面にπ電子共役系導
電性ポリマー層１が設けられている。この導電性ポリマ
ー層１は、図２のように基材層２の上面と下面の両面に
設けてもよい。３は中間層であり、基材層２と接着層４
の間に設けられ、これらを結合させるバインダー層とな
っている。接着層４はキャリアテープに熱シールするた
めの樹脂からなり、その下面（キャリアテープと接着す
る面）にも導電性ポリマー層１が設けられている。上記
構造を有する本発明のカバーテープについて、以下に詳
細に説明する。

【０００８】本発明のカバーテープの基材層として用い
られる合成樹脂としては、カバーテープに剛性を付加す
るために、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエス
テル、ポリアミド、ポリプロピレンなどの２軸延伸フィ
ルムを使用することが好ましい。好ましくはポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）の２軸延伸フィルムであ
る。上記合成樹脂は、カバーテープがキャリアテープか
ら剥離される際の強度に耐えうるものである必要があ
る。従って、合成樹脂強度は、例えば、引張強度１．５
０ｋｇｆ／ｍｍ²以上のものが好ましい。合成樹脂製フ
ィルムの厚さは、好ましくは６〜５０μｍである。６μ
ｍ未満では強度が不足し、熱シール時にシワが発生しや
すい。一方、５０μｍを超えると、柔軟性が不足し、熱
シールが困難となる。基材層として使用される合成樹脂
製フィルムには、π電子共役系導電性ポリマー層および
／または中間層との密着性を向上させるために、フィル
ム表面にコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処
理などの予備処理をあらかじめ施しておいてもよい。

【０００９】本発明においては、基材層の上面あるいは
両面、および下記接着層の下面に、π電子共役系導電性
ポリマー層が設けられる。π電子共役系導電性ポリマー
は、分子構造中に共役二重結合を有し、酸化によって、
重合を起こすモノマーを重合してなる、繰り返し単位２
０〜２００程度と推定されるポリマーである。上記モノ
マーとして、代表的なものとしては、アニリンおよびア
ニリン誘導体、複素５員環式化合物が挙げられる。複素
５員環式化合物としては、ピロール、チオフェン、フラ
ン、インドール、およびこれらの誘導体、例えば、Ｎ−
メチルピロール、、３−メチルピロール、３−メチルチ
オフェン、３−メチルフラン、３−メチルインドールな
どが挙げられる。上記モノマーを、目的とする導電性に
応じて選択し、無機酸、有機スルホン酸などのドーパン
トの存在下に酸化重合剤と接触させることで、π電子共
役系導電性ポリマー層を形成することができる。ドーパ
ントとしては、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン類、
五フッ化リンなどのルイス酸、塩化水素、硫酸などのプ
ロトン酸、塩化第二鉄などの遷移金属塩化物、過塩素酸
銀、フッ化ホウ素銀などの遷移金属化合物などが挙げら
れる。

【００１０】また、酸化重合剤としては、過マンガン
酸、過マンガン酸カリウムなどのマンガン酸（塩）類、
三酸化クロムなどのクロム酸類、硝酸銀などの硝酸塩
類、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン類、過酸化水
素、過酸化ベンゾイルなどの過酸化物類、ペルオクソ二
硫酸カリウムなどペルオクソ酸（塩）類、次亜塩素酸、
次亜塩素酸カリウムなどの酸素酸（塩）類、塩化第二
鉄、塩化第二銅、塩化第二スズ、塩化第二カリウムなど
の遷移金属塩化物、酸化銀等の金属酸化物などが挙げら
れる。これらの酸化重合剤のうち、ハロゲン類、ペルオ
クソ酸（塩）類、遷移金属塩化物などは、ドーパントと
しての作用を有するため、これらを酸化重合剤として用
いた場合には、特に他のドーパントを併用する必要はな
いが、併用するとさらに導電性を向上できる場合があ
る。またそのほか、酸化重合剤として、例えば、過塩素
酸第二銅、過塩素酸第二鉄などが使用でき、これらは単
独または組み合わせて使用できる。上記酸化重合剤の使
用量は、モノマーに対し、好ましくは２〜３倍モル、さ
らに好ましくは２倍モル程度である。

【００１１】上記のモノマーを重合させて導電性ポリマ
ー層を形成するには、例えば、基材層、中間層、および
接着層をラミネートしたラミネートフィルムを上記のモ
ノマー、酸化重合剤、ドーパントなどを分散した導電化
処理液中に浸漬して、この処理液中で合成樹脂製フィル
ム表面でモノマーと酸化重合剤を接触させる方法（含浸
重合）で行うことができる。

【００１２】このπ電子共役系導電性ポリマー層の形成
は、最初に基材層片面または両面に行っても、基材層、
中間層、および接着層をラミネートし、ラミネートフィ
ルムの両面に行ってもよい。その場合、図１に示すよう
な構造のカバーテープが得られる。また、基材層両面ま
たは下面（中間層と接着する面）に導電性ポリマー層の
形成を行った後、中間層、接着層をラミネートし、ラミ
ネートフィルムの両面に導電性ポリマー層を形成する
と、図２に示すような構造のカバーテープが得られる。
好ましくは、基材層、中間層、および接着層をラミネー
トし、ラミネートフィルムの両面に、π電子共役系導電
性ポリマー層の形成を行う方法である。ここで、上記基
材層上面および接着層下面の２つの導電性ポリマー層
は、基材層上面の表面抵抗率を１０²〜１０⁷Ω／□、
接着層下面の表面抵抗率を１０⁷〜１０¹⁵Ω／□となる
ように形成することが好ましい。２つの導電性ポリマー
層の厚さは、カバーテープの全光線透過率、曇価、およ
びキャリアテープとの接着性に大きく影響する。基材層
や接着層の厚さは、全光線透過率によって適宜決定され
る。例えば、基材層上面の導電性ポリマー層の厚さは、
好ましくは０．０５〜０．１μｍである。０．０５μｍ
未満であると充分な帯電防止性が得られず、一方、０．
１μｍを超えると、透明性に劣る。また、接着層下面の
導電性ポリマー層の厚さは、好ましくは０．００１〜
０．０５μｍである。０．００１μｍ未満であると充分
な帯電防止性が得られず、一方、０．０５μｍを超える
と、シール性が著しく低下する。

【００１３】このπ電子共役系導電性ポリマー層の表面
抵抗率としては、ＪＩＳＫ−６９１１に準拠して測定
した場合、基材層上面のものは、好ましくは１０²〜１
０⁷Ω／□である。表面抵抗率が１０²Ω／□未満であ
ると、カバーテープの全光線透過率が著しく低下してし
まい、一方、１０⁷Ω／□を超えると、本発明のカバー
テープの目的とする充分な帯電防止性が得られない。ま
た、接着層下面のものは、好ましくは１０⁷〜１０¹⁵Ω
／□である。表面抵抗率が１０⁷Ω／□未満であるとシ
ール性が著しく低下する。一方、１０¹⁵Ω／□を超える
と充分な帯電防止性能が得られない。上記基材層上面お
よび接着層下面の２つの導電性ポリマー層の表面抵抗率
の調整は、上記厚さの調整を行うことによりできる。な
お、基材層の両面に導電性ポリマー層を設ける場合は、
基材層の下面に設けられた導電性ポリマー層との接着性
の良い中間層を設ける必要があり、全光線透過率が低下
しやすい。従って、基材層の中間層側には導電性ポリマ
ー層を設けないほうが好ましい。

【００１４】本発明においては、基材層と接着層との間
に、これらを結合させるためのバインダー層である中間
層が設けられる。中間層は押し出しラミネート法、共押
し出しラミネート法、ドライラミネート法などのラミネ
ート加工により形成される。（共）押し出しラミネート
法とは、基材層となるフィルムと接着層のフィルムの間
に中間層となる樹脂を押し出して積層フィルムを製造す
るものである。中間層とする樹脂としては、低密度ポリ
エチレン（ＰＥ）、線状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル
共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、ポリプロピレン、
ポリエステル、ポリスチレン、熱可塑性エラストマーな
どが挙げられる。好ましくはポリエチレン系樹脂であ
る。ドライラミネート法とは、基材層となるフィルム上
に中間層を形成する樹脂粉を散布し、接着層フィルムで
挟み、適宜加熱、加圧、延伸して、積層フィルムを製造
するものである。この方法において用いられる中間層と
なる樹脂としては、ポリエチレン系、ビニル系、アクリ
ル系、ポリアミド系、エポキシ系、ゴム系、ウレタン系
樹脂などが挙げられる。好ましくはポリエチレン系樹脂
である。

【００１５】中間層の厚さは、基材層と接着層とを結合
させるためのバインダー層としての機能を有するもので
あれば、どのようなものでもよいが、好ましくは３０μ
ｍ以下である。３０μｍを超えると、カバーテープの熱
シール性に劣る。なお、中間層自身の強度、中間層と基
材層および中間層と接着層との接着強度は、カバーテー
プがキャリアテープから剥離される際の強度に耐えうる
ものである必要がある。

【００１６】接着層（シーラント）として用いられる材
料は、透明性を有する、キャリアテープと熱シール可能
なシーラントであればどのようなものでもよい。例え
ば、ポリエチレン系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合
体、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどが用
いられる。これらの接着層に用いられる樹脂は、熱シー
ルするキャリアテープの材質や、中間層の材質により選
定される。なかでも、全光線透過率が５０％以上、曇価
３０％以下のカバーテープが得られ、低温でシールでき
るため、ポリエチレン系樹脂が好ましい。接着層の厚さ
は、熱シール可能であれば、どのような厚さでもよい
が、好ましくは５０μｍ以下である。５０μｍを超える
と、全光線透過率および曇価が低下する。上記接着層の
下面には、π電子共役系導電性ポリマー層との密着性を
向上させるために、表面にコロナ処理、プラズマ処理、
サンドブラスト処理などの予備処理をあらかじめ施して
おいてもよい。また、接着層には、非イオン性界面活性
剤、アニオン性（陰イオン性）界面活性剤、カチオン性
（陽イオン性）界面活性剤、両性界面活性剤、イオン性
高分子などを主成分とする界面活性剤を練り混んでもよ
い。通常、キャリアテープの材料として使用される樹脂
である、ポリスチレン、ポリエステルなどを接着層とし
て使用する場合、高温、加圧下でのシール工程において
キャリアテープが変形を起こすおそれがあるので、１５
０℃以下でシール可能な接着層にすることが好ましい。

【００１７】（共）押し出しまたはドライラミネート法
を採用する場合の材料の好ましい組み合わせとしては、
導電性ポリマー層／基材層／中間層／接着層として、例
えば、ポリピロール／ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）／ポリエチレン系樹脂（粉末またはフィルム）／
ポリエチレン系シーラントなどが挙げられる。また、本
発明の目的に反しない限り、導電性ポリマー層の耐磨耗
性を向上させるため、基材層の上面に形成された導電性
ポリマー層のさらに上面に保護コート層を設けてもよ
い。

【００１８】通常、キャリアテープの材質としては、ポ
リスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレートなどのポリエステル、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリカーボネート、アクリル系樹脂などが
使用される。本発明のカバーテープは、通常の圧着貼合
機によりキャリアテープと圧着貼合せされる。

【００１９】キャリアテープとカバーテープを剥離する
際の機構としては、界面剥離型と凝集剥離型がある。界
面剥離型の場合には、キャリアテープ上にカバーテープ
の接着層が平面的に接着しており、カバーテープの接着
層は、中間層、基材層と共に剥離され、キャリアテープ
上に残ることがない。一方、凝集剥離型の場合には、接
着層においてシール部と剥離部が分離されており、剥離
の際に、キャリアテープ上に接着層のシール部が残って
しまう。また、剥離の際に、接着層あるいは中間層の樹
脂由来の塵が発生し、電子部品の実装工程において支障
をきたすため、好ましくない。また、本発明において
は、接着層下面に導電層があるためのカバーテープ剥離
時の静電気発生防止効果は、界面剥離の場合に大きく発
現する。従って、本発明においては、界面剥離型の機構
において、特に好適である。

【００２０】また、カバーテープがキャリアテープから
剥離される際の強度である剥離強度は、「日本電子機械
工業会技術レポート、集積回路用エンボスキャリア型テ
ーピングに係わるガイド」、（社）日本電子工業会発
行、（ＥＩＡＪＥＤＲ−７６０１）に、キャリアテープ
幅が８ｍｍの時は、シール幅限定なしで０．１〜１Ｎ
（１０．２〜１０２ｇｆ）、キャリアテープ幅が１２〜
５６ｍｍの時は、シール幅限定なしで０．１〜１．３Ｎ
（１０．２〜１３２．６ｇｆ）と規定されている。ま
た、ＪＩＳＣ−０８０６（電子部品のテーピング）で
は、キャリアテープ幅およびシール幅限定なしで、０．
１〜０．７Ｎ（１０．２〜７１．４ｇｆ）と規定されて
いる。従って、上記基準を満たす必要がある。剥離強度
が上記基準より低いと、包装体移送時に、カバーテープ
が剥がれ、内容物である電子部品が脱落する恐れがあ
る。一方、剥離強度が上記基準より高いと、電子部品を
取り出す際のカバーテープの剥離によりキャリアテープ
が振動し、電子部品が収納部から飛び出してしまうジャ
ンピングトラブルが発生したり、カバーテープが切れる
危険性がある。

【００２１】本発明のカバーテープの全光線透過率（Ｊ
ＩＳＫ−７１０５の試験方法で測定）は、５０％以上
であることが好ましい。５０％未満ではカバーテープの
上から内部の収納電子部品を確認することが難しくな
り、好ましくない。また、曇価（ＪＩＳＫ−７１０５
の試験方法で測定）は、３０％以下であることが好まし
い。３０％を超えると、カバーテープの上から収納部に
電子部品があるか否かを、視認またはセンサーにより確
認をすることが難しくなり、好ましくない。本発明で
は、基材層の上面および接着層の下面に導電性ポリマー
層を形成させるので、従来のように導電性フィラーなど
の光散乱の損失を生じさせるものを基材層に添加する必
要がなく、曇価の小さいものを得ることができる。

【００２２】図３に本発明のカバーテープの使用状態の
一例の断面図を示す。１１はカバーテープ、１２はキャ
リアテープ、１３は収納電子部品である。電子部品包装
体の静電気帯電を抑制するためには、キャリアテープに
も帯電防止性能を付与することが好ましい。さらに好ま
しくは、キャリアテープの表面抵抗率を、１０⁹Ω／□
以下にすることが好ましい。上記キャリアテープに帯電
防止性能を付与するためには、界面活性剤、カーボンブ
ラック、金属または金属酸化物の微粉末を練り込んだ
り、塗工する。また、キャリアテープ表面に、導電性ポ
リマー層を形成したり、カーボン印刷などにより導電層
を形成したりして、帯電防止性能を付与することもでき
る。図３においては、キャリアテープ１２表面にカーボ
ン印刷を行い、導電層１４を形成している。

【００２３】本発明では、基材層の少なくとも上面に導
電性の高い導電性ポリマー層、接着層の下面に薄膜の導
電性ポリマー層を形成させることにより、静電気帯電を
抑制し、静電気による障害を起こさないカバーテープを
得ることができる。また、本発明において、汎用シール
性および透明性が優れ、かつ、キャリアテープの表面構
成物質に適した接着層を選定することにより、時間の経
過により接着特性が変化しない安定したシール特性を持
つカバーテープを得ることができる。また、本発明のカ
バーテープは、全光線透過率が高く、曇価も小さいた
め、近年の高速実装下における小型電子部品の印字チェ
ックやピンチェックなどの検査工程においても支障をき
たさない。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。各種評価は、下記のように行った。

【００２５】表面抵抗率ＪＩＳＫ−６９１１に準じて測定した。測定条件は、
２３℃、５０％ＲＨで、印圧１０Ｖ、単位はΩ／□であ
る。全光線透過率（Ｔｔ）カバーテープをサンプルとし、ＪＩＳＫ−７１０５に
準拠して、室温にて測定した。単位は％である。曇価（Ｈａｚｅ）カバーテープをサンプルとし、ＪＩＳＫ−７１０５に
準拠して、室温にて測定した。単位は％である。

【００２６】キャリアテープへの熱シールカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット加工後、８ｍｍ
幅の４種類のキャリアテープとの熱シールを行った。４
種類のキャリアテープおよび熱シール条件を表１に示
す。

【００２７】

【表１】

【００２８】１）カーボン練込ＰＳ；ポリスチレンにカ
ーボンを練り込んだもの２）非晶質ポリエチレンテレフタレートにカーボン印刷
したもの３）ポリ塩化ビニルに界面活性剤を練り込んだもの４）ポリスチレン

【００２９】剥離強度ＪＩＳＣ−０８０６に準拠して測定し、熱シールして
得られたフィルムの剥離強度を、下記の条件で測定し
た。剥離角度；１７０度剥離、剥離速度；３００ｍｍ／分、
ｎ＝３剥離帯電電位上記剥離条件での剥離時のカバーテープおよびキャリア
テープの剥離帯電電位を、ＪＩＳＫ−６９１１に準拠
した表面抵抗率として、測定した。測定値（Ｖ）の最高
値と最低値を評価結果として示した。視認性キャリアテープに小型電子部品を収納してカバーテープ
で蓋をした後、目視によりカバーテープの上から内部の
部品が確認できるか否かの視認性を評価した。評価基準
を下記に示す。 ○；収納部内部の小型電子部品の印字が明瞭に識別でき
る。 △；収納部内部の小型電子部品の存在は確認できるが、
印字の文字は確認できない。 ×；収納部内部の小型電子部品の存在が全く確認できな
い。

【００３０】実施例１基材の２軸延伸フィルムとしてポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）を用い、上記ＰＥＴフィルムと、接着層
となるポリエチレン（ＰＥ）系樹脂−エチレン酢酸ビニ
ル（ＥＶＡ）系樹脂フィルムの間に中間層となる低密度
ポリエチレン（ＰＥ）を押し出してラミネートし（押し
出しラミネート法）、ラミネートフィルムを得た。得ら
れたラミネートフィルムの両面に、π電子共役系導電性
ポリマー層を形成した。

【００３１】得られたカバーテープの上表面（基材層上
面導電性ポリマー層）の表面抵抗率、下表面（接着層下
面導電性ポリマー層）の表面抵抗率、光線透過率、曇価
を測定した結果を、表２〜３に示す。また、得られたカ
バーテープを使用してキャリアテープとの熱シールを行
い、熱シールカバーテープを剥離して、剥離強度、剥離
時のカバーテープおよびキャリアテープの剥離帯電電位
を測定した。評価結果を表２、４に示す。

【００３２】実施例２上記実施例１と同様に行い、カバーテープを得た。評価
結果を表２、４に示す。実施例３あらかじめ基材層の両面に導電性ポリマー層を形成し、
アクリル系樹脂を使用してドライラミネート法を行った
以外は、全て実施例１と同様にしてカバーテープを得
た。ドライラミネート法とは、基材層となるフィルム上
に中間層となるアクリル系樹脂の粉末を散布し、接着層
となるＰＥフィルムで挟み、ラミネートフィルムを製造
するものである。このカバーテープについて実施例１と
同様に物性を測定した。結果を表１に示す。また実施例
１と同様にしてキャリアテープとの熱シールを行い、評
価を行った。結果を表２、４に示す。実施例４導電性ポリマーとしてポリアニリンを使用した以外は、
全て実施例３と同様にしてカバーテープを得た。結果を
表２、４に示す。

【００３３】比較例１帯電防止処理を施さない以外は全て実施例１と同様にし
てカバーテープを得た。結果を表３〜４に示す。比較例２導電性ポリマー層を設けない以外は全て実施例１と同様
にしてラミネートフィルムを得て、その両面に、第４級
アンモニウム系界面活性剤を均一に塗布してカバーテー
プを得た。結果を表３〜４に示す。

【００３４】比較例３接着層としてＰＳ系樹脂を使用した以外は全て実施例３
と同様にしてラミネートフィルムを得て、導電性ポリマ
ー層を設ける代わりにフィルム基材層上面に、酸化スズ
系化合物粉末を均一に塗布し、接着層下面には第４級ア
ンモニウム系界面活性剤を均一に塗布してカバーテープ
を得た。結果を表３〜４に示す。比較例４表面抵抗率が３．７×１０¹Ω／□（膜厚約０．１５μ
ｍ）であるポリピロールを導電性ポリマー層とし、接着
層としてＰＳ系樹脂を使用した以外は全て実施例３と同
様にしてカバーテープを得た。結果を表３〜４に示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】

【表３】

【００３７】

【表４】

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、カバーテープの基材層
の上面および接着層下面にπ電子共役系導電性ポリマー
からなる低電気抵抗の薄膜を形成することにより、キャ
リアテープとの剥離帯電を抑制できるカバーテープを得
ることができる。また、本発明において、キャリアテー
プの表面構成物質に適した接着層を選定することによ
り、初期接着が良好であり、時間の経過により接着特性
が変化しない安定したシール特性を持つカバーテープを
得ることができる。さらに、導電性フィラーなどの光散
乱の損失を生じさせるものを添加する必要がないので、
曇価の小さいものを得ることができ、全光線透過率も高
いので、視認および高速実装ラインでの検査工程を容易
にすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの１例を示す概略断面図
である。

【図２】本発明のカバーテープの１例を示す概略断面図
である。

【図３】本発明のカバーテープの使用状態の１例を示す
概略断面図である。

【符号の説明】

１；導電性ポリマー層２；基材層３；中間層４；接着層１１；カバーテープ１２；キャリアテープ１３；電子部品１４；導電層

フロントページの続きＦターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC18 BA26A BB14A BB25A BC07A CA21 CA24 EA06 EA29 EA34 FA01 FC01 3E086 AB02 AD09 BA04 BA15 BA24 BB22 BB35 BB51 CA31 4F100 AK01A AK01B AK01C AK01D AK01E AK02 AK06 AK42 AK68 BA05 BA07 BA10B BA10E BA13 GB16 GB41 JG01B JG01E JG04B JG04E JK06 JL00 JL12D JN01 JN02 YY00 YY00B YY00E

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を収納するための収納部を有す
るキャリアテープを被覆するためのカバーテープであっ
て、上記カバーテープは基材層、中間層、接着層からな
り、基材層は合成樹脂製フィルムからなり、その上面に
はπ電子共役系導電性ポリマー層が設けられ、中間層は
上記基材層と接着層との間に設けられて上記二層を結合
させており、接着層はキャリアテープに熱シールするた
めの樹脂からなり、その下面にもπ電子共役系導電性ポ
リマー層が設けられている、全光線透過率が５０％以
上、曇価が３０％以下であることを特徴とする導電性カ
バーテープ。
【請求項２】基材層上面のπ電子共役系導電性ポリマ
ー層の表面抵抗率が１０²〜１０⁷Ω／□であり、接着
層下面のπ電子共役系導電性ポリマー層の表面抵抗率が
１０⁷〜１０¹⁵Ω／□である請求項１記載の導電性カバ
ーテープ。