JP2009241388A - 帯電防止性離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】離型性、クッション性、及び帯電防止性に優れ、例えば、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際に好適に使用できる簡易な構成の離型フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】最外層としてフッ素樹脂層、及び中間層として帯電防止剤を含有してなる樹脂層を備えて構成され、前記フッ素樹脂層は該樹脂層の層厚が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルム。
【選択図】図２

Description

本発明は、離型フィルムに関し、詳細には、フッ素樹脂層及び帯電防止剤を含有してなる樹脂層を備えて構成される帯電防止性離型フィルムに関する。

離型フィルムとは、そのフィルムの上に各種粘着材、塗料などを塗布して硬化させることにより、該フィルムの上に塗膜を形成し、使用するときにその塗膜を前記フィルムから剥離して使用できるようにしたり、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する際、工程中に金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、金属板の間、あるいは樹脂の間に挟み込まれて使用されるフィルムのことをいう。

例えば、特許文献１において、離型性、耐食性、非粘着性、機械的特性、及びリサイクル性に優れる積層フィルムとして、あらかじめ加熱加圧接着されてなる積層体を少なくとも一軸方向に２倍以上延伸して得られる積層フィルムであって、該積層フィルムは含フッ素重合体の層と含フッ素重合体以外の熱可塑性樹脂の層をそれぞれ１層以上有し、かつ少なくとも片面は含フッ素重合体の層であり、該積層フィルムの厚さが１０〜２００μｍであり、該積層フィルムにおける含フッ素重合体の層の厚さが０．４μｍ以上３μｍ未満であることを特徴とする積層フィルムが提案されている。

また、特許文献２には、被離型面の剥離帯電減少効果を有し、離型フィルム剥離後の被離型面への塵埃付着防止の有効な離型フィルムとして、プラスチックフィルムの少なくとも片面にシリコーン系組成物を主体とする離型層が設けられた離型フィルムにおいて、該離型層中にカチオン性帯電防止剤を含有させてなる離型フィルムについて記載されている。

その他にも、一般的な離型フィルムとしては、他に種々のものが開示されている（特許文献３〜５参照）

さらに、離型用フィルムは、多層プリント基板製造における離型用フィルムとして、粘着又は接着シートの粘着・接着面を汚れから保護し、使用直前に粘着・接着面から剥離されるフィルムとして、また、合成皮革表面に皮革模様を付す工程におけるエンボスロール離型用フィルムとしても使用されてきた。

多層プリント基板は、複数枚のプリント基板の間にプリプレグを挟んで積層し、該積層された一組のプリント基板の上下に離型用フィルムを置き、加圧加熱してプリプレグを溶融させた後、硬化させて一体化することによって作られる。多層プリント基板用の離型フィルムとしては、加熱温度１７５℃以下ではポリフッ化ビニルフィルムを、それより高い温度ではテトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフロロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などのフッ素樹脂フィルムが主として使用されてきた。

例えば、特許文献６において、離型性に優れ、ハンドリング性が良好で、再使用が容易な、多層プリント配線板用離型フィルムとして、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で積層された３層構造を有し、Ａ層がプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層がプレス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなることを特徴とする離型フィルムが提案されている。

また、カバーレイフィルム及び回路パターンの凹凸を吸収するためのクッッション材としてポリエチレン製の樹脂フィルムが使用できることが知られている（例えば、特許文献７）。

特開２００４−１４２３０５号公報 特開平１０−０４４３３６号公報 特開平９−１１３４８号公報 特開２００５−２５４８１０号公報 特開２００６−２９７８４３号公報 特開２００２−２０８７８２号公報 特開２００３−３２７６５５号公報

しかし、特許文献１記載の発明では、離型性、耐食性、非粘着性、機械的特性、及びリサイクル性には優れるものの、フッ素樹脂系の離型フィルムは一般に帯電しやすく、セット時に１枚のみ取り出したいのに静電気により２枚密着してしまい１枚のみ取り出せない、セット時に所定位置でない箇所で密着してしまいセットしにくい、静電気により作業環境中のゴミが離型フィルムに付着し、プレス時に不良品発生の原因になってしまう等の問題があった。

特許文献２記載の離型フィルムは、被離型面の剥離帯電減少効果を有し、離型フィルム剥離後の被離型面への塵埃付着防止の有効な離型フィルムであるが、クッション性が不十分であって、例えば、フレキシブルプリント基板等の分野において使用した場合に、回路パターンの凹凸にそって十分に変形が起こらないため、熱プレス時において、回路パターン表面が離型フィルムによって、十分に保護されずに、回路パターンの銅箔が酸化され、いわゆる赤やけが生じてしまう等の問題があった。

また特許文献３〜５の離型フィルムは、いずれも帯電防止性に優れるものではなく、上述したような問題があった。

さらに、特許文献６記載の離型フィルムは、ハンドリング性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しを防止でき、かつ多層プリント配線板の離型性に優れ、また多層プリント配線板のスルーホール部の表面平滑性にも優れ、さらに離型フィルムのフッ素樹脂層が容易に剥離でき、フッ素樹脂層の再使用ができるものであるが、帯電防止性やクッション性を備えてはおらず、上述のような問題があった。

特許文献７記載の離型フィルムは、所定の弾性率を有する結晶性芳香族ポリエステルからなるシートであって、離型性が十分なものではなかった。また、厚い結晶性芳香族ポリエステルからなるシートを介して、樹脂フィルム４０により回路パターンの凹凸を吸収する構成なので、クッション性が不十分であり、さらに、帯電防止性を考慮したものではなかった。

そこで、本発明は、離型性、クッション性、帯電防止性に優れ、例えば、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際に好適に使用できる簡易な構成の帯電防止性離型フィルムを提供することを課題とする。

本発明者は、これらの課題を解決するために鋭意検討した結果、最外層としてフッ素樹脂層、及び中間層として帯電防止剤を含有してなる樹脂層を備えて構成され、前記フッ素樹脂層の層厚が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルムにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、これにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。

第１の本発明は、最外層としてフッ素樹脂層（３２）、及び中間層として帯電防止剤を含有してなる樹脂層（３４）を備えて構成され、前記フッ素樹脂層の層厚が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルム（１００）である。なお、図番１００は、離型フィルム（１００Ａ〜１００Ｃ）を含む上位概念として用いている。

第１の本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）は、フッ素樹脂層（３２）を備え、帯電防止性離型フィルム（１００）の離型性を良好にしている。また、帯電防止剤を含有してなる層（３４）が基材層として帯電防止性離型フィルムに厚みを付与し、帯電防止性離型フィルム（１００）を低コストなものとすると共に、帯電防止性離型フィルム（１００）に良好なハンドリング性、帯電防止性能を付与している。

さらに、帯電防止剤を含有してなる層（３４）は、例えば、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）とを熱プレス接着する際において、クッション材として働く。そして、薄層のフッ素樹脂層（３２）を介してカバーレイフィルム（２０）及び回路パターン（１２）の凹凸を十分に吸収することができる。そのため、熱プレス接着時において回路パターン（１２）を保護することができ、いわゆる赤やけを防止することができる。

また、本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）は、離型性、クッション性、及び帯電防止性を兼ね備えている。このため、例えば、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）との熱プレス接着において、カバーレイフィルム（２０）上に本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）のみを配置すればよく、作業性を良好にすることができる。

第１の本発明においては、最外層としてフッ素樹脂層、及び中間層として帯電防止剤を含有してなる樹脂層を備えて構成され、フッ素樹脂層の層厚が１μｍ以上１０μｍ以下であることを必要とする。一般的に、フッ素樹脂層に帯電防止剤を混合させることはできず、これまでフッ素樹脂系のフィルムに帯電防止機能を付与することは困難であったが、本発明者は、最外層に、上記特定の厚み範囲のフッ素樹脂層を形成することで、フィルム全体として帯電防止機能を発揮できることを見出した。このように、フッ素樹脂層（３２）の厚みを所定範囲とすることが重要であり、フッ素樹脂層（３２）の厚さが薄すぎると、帯電防止性離型フィルム（１００）として用いる際の強度が劣ってしまい、厚すぎると、帯電防止の性能が出にくくなり、また例えば、フレキシブル基板用として用いた場合には、カバーレイフィルム（２０）及び回路パターン（１２）の凹凸を十分に吸収できない。

また、第１の発明において、帯電防止性離型フィルム（１００）は、帯電防止性の観点から、帯電減衰時間（ＪＩＳ−Ｌ１０９４−５−１、半減期測定方法に準拠して測定）が１８０秒以下であることが好ましく、１５０秒以下であることがさらに好ましく、１３０秒以下であることが最も好ましい。一般的に、樹脂フィルムに帯電防止性を付与するためには、樹脂フィルムを構成する樹脂組成物に帯電防止剤を混合させ、表面抵抗率や体積低効率を低減させることにより達成されるが、本発明によれば、帯電防止剤を混合してなる樹脂フィルムを使用するにも関わらず、表面低効率や体積低効率の減少が少なく、帯電減衰時間を短くすることで、帯電防止機能を発揮するという性質を有するため、電気は通すことはないが、静電気を効果的に防ぐという優れた効果を奏することができる。なお、帯電防止性を付与しつつ、表面抵抗率や体積抵抗率（いずれもＪＩＳ−Ｃ２１５１に準拠して測定）の値を、１．０×１０^１１〜１．０×１０^１６の範囲に、さらには１．０×１０^１２〜１．０×１０^１５の範囲（表面抵抗率の単位Ω／□、体積抵抗率の単位Ω・ｃｍ）とすることができる。上記帯電減衰時間、表面抵抗率、及び体積抵抗率は、帯電防止剤の含有量や、該帯電防止剤を含有してなる樹脂の種類等にもよるが、フッ素樹脂層を積層した構成や、各層の厚みに左右されるため、これらを調整することで、上記範囲内とすることが可能になる。

第１の本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）は、フッ素樹脂層（３２）のさらに外側に保護用のポリオレフィン樹脂層（３６）を備えている構成（１００Ｂ）とすることができる。このポリオレフィン樹脂層（３６）は保護フィルムとして働き、フッ素樹脂層（３２）に汚れや傷が付くのを防止する。なお、帯電防止性離型フィルム（１００）として実際に使用する際には、ポリオレフィン樹脂層（３６）は剥離される。ポリオレフィン樹脂層（３６）とフッ素樹脂層（３２）とは仮密着状態となっており、容易に剥離することができる。ポリオレフィン樹脂層（３６）を形成するためには、帯電防止性離型フィルム（１００）の表面に対しポリオレフィン樹脂層（３６）を圧着したり、押出しラミネートしたり、あるいは帯電防止性離型フィルム（１００）の製造時にフッ素樹脂層（３２）のさらに外側にポリオレフィン樹脂層（３６）を備えた形態で共押出積層することができる。

第１の本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）の各層は共押出により積層することができる。この場合、フッ素樹脂層（３２）は接着性フッ素樹脂からなる層（以下、接着性フッ素樹脂層（３２）という場合がある。）とする必要がある。接着性フッ素樹脂を用いて、共押出により帯電防止剤を含有してなる樹脂層（３４）と接着性フッ素樹脂層（３２）とを良好に接着させることができる。また、共押出を採用することにより、表裏層のフッ素樹脂層（３２）を薄層フィルムとすることができ、効率的かつ低コストで、帯電防止性離型フィルム（１００）を作製することができる。

第１の本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）は、フッ素樹脂層（３２）と帯電防止剤を含有してなる樹脂層（３４）との間に接着剤層（３８）を備えた構成（１００Ｃ）であってもよく、この場合帯電防止性離型フィルム（１００Ｃ）は、ドライラミネートにより製造される。この場合のフッ素樹脂層（３２）を形成するフッ素樹脂は特に限定されず、接着性フッ素樹脂であっても、他の一般的なフッ素樹脂であってもよい。薄層のフッ素樹脂層（３２）のラミネートは、他の基材にフッ素樹脂層（３２）を一旦形成し、これを、帯電防止剤を含有してなる樹脂層（３４）に転写させることにより好適に行うことができる。

第２の本発明は、第１の本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）からなるフレキシブルプリント基板用帯電防止性離型フィルムであって、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）とを熱プレス接着する際において、該カバーレイフィルム（２０）上に、前記帯電防止性離型フィルム（１００）を配置して使用することを特徴とするフレキシブルプリント基板用帯電防止性離型フィルムである。

第２の発明は、熱プレス機の熱プレス板６０、６０の間に、フレキシブルプリント基板（１０）を配置し、その上にカバーレイフィルム（２０）を配置する工程、カバーレイフィルム（２０）上に第１の本発明の帯電防止性離型フィルム（１００）を配置する工程、帯電防止性離型フィルム（１００）を介して、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）とを熱プレス接着する工程、を備えたカバーレイフィルム（２０）で被覆されたフレキシブルプリント基板（１０）の製造に好適に使用することができる。なお、帯電防止性離型フィルム（１００）が保護フィルムであるポリオレフィン樹脂層（３６）を備えている場合は、これを剥がしてから使用される。

従来、カバーレイフィルム（２０）上に離型フィルム（３０）、クッション性樹脂フィルム（４０）等の複数のフィルムを配置する必要があったが、本発明においては、第１の本発明の帯電防止性離型離型フィルム（１００）のみを配置するだけでよい。そして、熱プレス接着の際には、カバーレイフィルム（２０）及び回路パターン（１２）の凹凸を十分に吸収して変形し、回路パターン（１２）を保護し、回路パターン（１２）のいわゆる赤やけを防止することができる。

本発明によれば、優れた帯電防止性を発揮するフッ素樹脂系の帯電防止性離型フィルムを提供することができ、この帯電防止性離型フィルムは、帯電防止性のみならず、離型性、クッション性を兼ね備えているため、例えば、フレキシブルプリント基板用の離型フィルムとして好適に用いることができる。

以下本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。
＜帯電防止性離型フィルム１００＞
本発明の帯電防止性離型フィルム１００は、帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４を備え、該樹脂層の外側にフッ素樹脂層３２を備えている。フッ素樹脂層３２と帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４との間に接着層３８を備えていてもよく、また、フッ素樹脂層３２の表面に保護用のポリオレフィン樹脂層３６を備えていてもよい。なお、保護用のポリオレフィン樹脂層３６は、実際に帯電防止性離型フィルム１００を使用する際には剥離される。

（フッ素樹脂層３２）
フッ素樹脂層３２を構成するフッ素樹脂としては、炭化水素骨格の少なくとも一部の水素をフッ素に置き換えた高分子であれば特に限定されず、例えば、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン−ポリビニリデンフルオロエチレン（ＰＶｄＦ）、フッ化エチレンプロピレン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフロライド共重合体（ＴＨＶ）等が挙げられる。中でも、ＥＴＦＥが、離型性、加工性等の点から好ましい。ＥＴＦＥは、市販品として容易に入手でき、例えば、アフロンＣＯＰ（旭硝子社製）、Ｔｅｆｚｅｌ（デュポン社製）、ネオフロンＥＴＦＥ（ダイキン工業社製）等が挙げられる。

上記の一般的なフッ素樹脂は、帯電防止剤を含有してなる樹脂層との接着性が悪い。よって、上記の一般的なフッ素樹脂を使用する場合は、フッ素樹脂層３２と、帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４とをドライラミネートにより接着層３８を介して積層する必要がある。接着層３８を形成する接着剤としては、樹脂材料のドライラミネートに使用する一般的な接着剤を用いることができる。例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の接着剤を挙げることができる。上記ドライラミネートの方法については、後述する。

接着剤を介さずに、フッ素樹脂層３２及び帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４とを共押出積層により直接接着するには、フッ素樹脂層３２を構成するフッ素樹脂として、接着性フッ素樹脂を使用する必要がある。

「接着性フッ素樹脂」とは、融点が１５０℃〜２５０℃であって、変性ポリオレフィン樹脂の一種であるレクスパールＲＡ３１５０（日本ポリエチレン社製）とフッ素樹脂とを、４×１０^５〜５×１０^５Ｐａの試料圧で、２４０℃で、１０分間プレスして、積層シートを作製し、幅２．５ｃｍ、長さ２５ｃｍに切断して採取したサンプルを、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じた方法にて、剥離速度５ｍｍ／分、温度２３℃で、１８０度剥離強度の測定を行った時の１８０度剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上であるフッ素樹脂のことをいう。

また、本発明における「接着性フッ素樹脂」のＩＲスペクトルは、１７８０ｃｍ^−１〜１８８０ｃｍ^−１の間に吸収ピークを有している。好ましくは、「接着性フッ素樹脂」のＩＲスペクトルは、１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間及び１８４５ｃｍ^−１〜１８５５ｃｍ^−１の間に、無水マレイン酸基等の無水物に起因する吸収ピークを有し、あるいは、１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間に末端カーボネート基に起因する吸収ピークを有し、あるいは、１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間、１８４５ｃｍ^−１〜１８５５ｃｍ^−１の間及び１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間に、無水マレイン酸基等の無水物及び末端カーボネート基の混合物に起因する吸収ピークを有している。

さらに好ましくは、「接着性フッ素樹脂」のＩＲスペクトルは、１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間及び１８４５ｃｍ^−１〜１８５５ｃｍ^−１の間に、無水マレイン酸基等の無水物に起因する吸収ピークを有し、あるいは、１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間に末端カーボネート基に起因する吸収ピークを有している。

また、主鎖のＣＨ_２基に起因する２８８１ｃｍ^−１付近における吸収ピークの高さに対する、無水マレイン酸基等の無水物に起因する１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間の吸収ピークの高さの比は、０．５〜１．５、好ましくは０．７〜１．２、さらに好ましくは０．８〜１．０である。

また、主鎖のＣＨ_２基に起因する２８８１ｃｍ^−１付近における吸収ピークの高さに対する、末端カーボネート基に起因する１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間の吸収ピークの高さの比は、１．０〜２．０、好ましくは１．２〜１．８、さらに好ましくは１．５〜１．７である。

このような接着強度を有するフッ素樹脂として、例えば、テトラフルオロエチレン単位を有するホモポリマーやコポリマーであって、末端あるいは側鎖に、カーボネート基、カルボン酸ハライド基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基等の官能基を有する樹脂が挙げられる。上記融点と接着強度を発現するのであれば、複数の樹脂を混合してもよい。市販品で上記のような接着強度を有するフッ素樹脂としては、例えば、ネオフロンＥＦＥＰ（ダイキン工業社製）、フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００（旭硝子社製）が挙げられる。

フッ素樹脂層３２の層厚は、下限が好ましくは３μｍ以上であって、上限が好ましくは５μｍ以下である。フッ素樹脂層３２の厚みが薄すぎると、帯電防止性離型フィルム１００の強度が劣るおそれがある。また、フッ素樹脂層３２の厚みが厚すぎると、帯電防止性能が得られなくなる虞がある。

（帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４）
帯電防止剤を含有してなる樹脂層としては、帯電防止剤を混合することができる樹脂であれば、特に制限することなく用いることができる。例えば、離型性や帯電防止性に加えて、クッション性を付与させる観点においては、下記に示す理由から脂肪族ポリアミド樹脂を用いることが好ましい。脂肪族ポリアミド樹脂を用いれば、例えば、フレキシブルプリントプリント基板とカバーレイフィルムとの熱プレス接着において、クッション材として働き、薄層のフッ素樹脂層（３２）を介してカバーレイフィルム（２０）及び回路パターン（１２）の凹凸を十分に吸収することができる。そのため、熱プレス接着時において回路パターン（１２）を保護することができ、いわゆる赤やけを防止することができる。

（クッション性について）
以下、帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４がクッション性を発揮する理由について、帯電防止剤を含有してなる樹脂層として、ポリアミド樹脂を使用した場合を例とし、本発明者が想定している事項を説明する。図５に６ナイロン及びエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）の弾性率を示した。一般的に、常温からプレス温度（１６０℃付近）において、絶乾状態の脂肪族ポリアミド樹脂の弾性率は、フッ素樹脂の弾性率よりも高い。このため、これまでの技術常識からすると、ポリアミド樹脂により離型フィルムにクッション性を付与することは考えられなかった。

クッション性材料について鋭意検討している中、本発明者は、ポリアミド樹脂の弾性率が、含水条件下において低下することを見出した。表１に室温（２０℃）における層厚３μｍのフッ素樹脂（ＥＴＦＥ）及び実施例２で製造した離型フィルムの弾性率を示す。実施例２で製造した離型フィルムは、真空乾燥によりナイロンの含水分を０．４％としたもの（サンプル１）、室温保管によりナイロンの含水分を２．５％としたもの（サンプル２）、４０℃湿度９０％条件下で保管してナイロンの含水分を４．８％としたもの（サンプル３）の三種類について２０℃における弾性率を測定した。

表１に示したように、絶乾状態（含水分０．４％）のサンプル１では、ＥＴＦＥよりも弾性率が高かったが、それ以外は、ＥＴＦＥよりも弾性率が低くなっていた。この結果より、含水条件下ではポリアミド樹脂をクッション材として使用できる可能性があることが示唆された。本発明者は、さらに、以下の熱プレス試験を試みた。

（試験例１）
熱プレス試験の概要を図６に示す。熱プレス板６０、６０の間に、厚さ１００μｍの２６０℃以上の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）を有するポリアリールケトン樹脂及び非晶性ポリエーテルイミド樹脂の混合組成物からなる樹脂フィルム（ＩＢＵＫＩ、三菱樹脂社製）１６、及び、厚さ５０μｍの同様の樹脂フィルム１８に厚さ１２μｍの銅箔の回路パターン１２を形成したフレキシブルプリント基板１０を配置し、これらとプレス熱板６０、６０との間に実施例１で製造した帯電防止性離型フィルム１００（保護フィルムを剥離した状態で使用）を配置して、１６０℃、５ＭＰａ、３０分間、熱プレスした。なお、試験例１では、離型フィルムとして、ナイロンの含水分が０．４％の絶乾品を用いた。

熱プレス後、帯電防止性離型フィルム１００を剥がして、回路パターン１２側の表面状態を観察し、帯電防止性離型フィルム１００表面に転写された凹凸の高さを電子線三次元粗さ解析装置ＥＲＡ‐４０００エリオニクス社製により測定した。

（試験例２）
帯電防止性離型フィルム１００として、ナイロンの含水分が２．５％の室温保管品を用いた以外は試験例１と同様にして熱プレス試験を行い、離型フィルム１００に転写された凹凸の高さを測定した。

（試験例３）
帯電防止性離型フィルムとして、ナイロンの含水分が４．８％の４０℃、湿度９０％保管品を用いた以外は試験例１と同様にして熱プレス試験を行い、離型フィルム１００に転写された凹凸の高さを測定した。

試験例１〜試験例３の結果を表２に示す。

表２より、ナイロンの含水分が２．５％以上で、離型フィルム１００に転写された凹凸が高くなっていることが分かる。これより、本発明者は、脂肪族ポリアミド樹脂は含水状態において弾性率を低下させるため、カバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着におけるクッション材として好ましいことを見出した。

前記脂肪族ポリアミド樹脂としては、特に限定されず、ジアミンとジカルボ酸の重縮合で得られる（−ＣＯＲＣＯＮＨＲ´ＮＨ−）形、ラクタムの開環重合またはアミノカルボン酸の重縮合などで得られる（−ＣＯＲＮＨ−）形のいずれであってもよい。例えば、６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６−６６ナイロン、１２ナイロン、１１ナイロン、６１０ナイロン、６１２ナイロン、６Ｉ−６Ｔナイロン、ＭＸＤ６ナイロン等の縮合単位の重合体又はこれら２種以上との共重合体、さらにはこれらの混合物を挙げることができる。中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが好ましい。

前記帯電防止剤としては、前記樹脂層に混合して使用できるものであれば、特に制限されず、例えば、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルエステルアミド等の高分子、酸化錫インジウム、アンチモンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモン等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリピロ−ル、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾ−ル等の導電性高分子、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、鉛、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、金、白金等の金属フィラーの他、界面活性剤、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの中でも、透明性を維持することができるうえ、帯電防止機能が長期に亘って保たれ経済性に優れており、さらに樹脂層に添加することで樹脂層の弾性率を低下させることができるなどの理由から、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルエステルアミド等の高分子が好ましい。中でもポリエーテルエステルアミドブロックコポリマーが脂肪族ポリアミドとの混合性に優れており特に好ましい。

前記帯電防止剤の配合量としては、配合される樹脂の種類や帯電防止剤の種類に応じて設定すれば良く、必ずしも制限されるものではないが、帯電防止性（制電性）を付与する作用や成形性を考慮すると、配合される樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜２５質量部、より好ましくは１５〜２２質量部、さらに好ましくは１８〜２０質量部である。

帯電防止剤を樹脂層に混合する方法としては、特に制限されるものではなく、例えば、
タンブラー、Ｖ型ブレンダー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機などの混合機により混合したり、押出機の供給口に計量した各成分を直接供給したり、更には２ケ所以上の供給口を有する押出機の各供給口に別々に計量した成分を供給して混合してもよい。

帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４の層厚は、帯電防止性離型フィルム１００のクッション性、使用樹脂量が増大によるコスト面、及び帯電防止性能の観点から、下限が好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは４０μｍ以上である。また、上限は好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下である。

（ポリオレフィン樹脂層３６）
保護用のポリオレフィン樹脂層３６を構成するポリオレフィン樹脂としては特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることができる。ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチレンアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチル−メチルアクリレート共重合体、エチレンーメチルメタクリレート共重合体、エチレン系アイオノマー樹脂、またはこれらの混合物を挙げることができる。また、ポリプロピレンとしては、ポリプロピレンのホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマーなどを挙げることができる。

保護用のポリオレフィン樹脂層３６の層厚は、下限が好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、上限が好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。ポリオレフィン樹脂層３６の層厚が薄すぎると、フッ素樹脂層３２の保護が不十分となる場合がある。また、ポリオレフィン樹脂層３６の層厚が厚すぎると、保護効果が飽和し廃棄物が増加するという問題がある。

ポリオレフィン樹脂層３６は、シリカ、タルク等の粒径５μｍ〜１５μｍの微粒子を含有させて構成することができる。これによりポリオレフィン樹脂層３６の表面に凹凸を付与し、この凹凸をフッ素樹脂層３２に転写させることができる。この場合、保護フィルムであるポリオレフィン樹脂層３６を取り去った後、離型シート１００のすべりが良く、取扱易くなるという効果がある。

（添加剤等）
上記したフッ素樹脂層３２、帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４、ポリオレフィン樹脂層３６には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、燐系、フェノール系等の各種酸化防止剤、ラクトン系、フェノールアクリレート系等のプロセス安定剤、熱安定剤、等の樹脂材料に一般的に添加される添加剤を挙げることができる。

（帯電防止性離型フィルム１００の製造方法）
帯電防止性離型フィルム１００は、共押出、ドライラミネートにより製造することができる。具体的には、図２に示した実施形態１００Ａ及び実施形態１００Ｂは共押出により製造することができる。実施形態１００Ｃはドライラミネートにより製造することができる。

実施形態１００Ｃのドライラミネートは、薄層のフッ素樹脂層３２を単層で取り扱うのが難しいため転写によりドライラミネートされる。例えば、二軸延伸したＰＥＴフィルムに低融点ＥＶＡ接着剤をコートした支持基材に、フッ素樹脂層３２及びポリエチレン樹脂層を共押出ラミネートしておいて、その後、ポリエチレン樹脂層を剥離し、フッ素樹脂層３２側をアクリル系等の接着剤を介して帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４にドライラミネートし、最後に支持基材を剥離することで製造される。

＜離型フィルム１００の用途＞
次に、本発明の帯電防止性離型フィルム１００の用途について、具体的に説明する。図１に、従来における、フレキシブルプリント基板１０とカバーレイフィルム２０とを熱プレス接着する際において、離型フィルム３０及びクッション性樹脂シート４０が使用される形態を示した。

この形態を改良したものとして、図３に示すような形態も従来行われていた。図３の形態では、離型フィルム３０として、フッ素樹脂からなる単層フィルムが使用され、離型性が向上されている。また、クッション性樹脂シート４０として、複数枚（図示の形態では２枚）のポリエチレンシート４２を離型フィルム４４で挟んで配置したものが使用されている。複数枚のポリエチレンシート４２がクッション性を向上させることを目的として使用されており、熱プレス接着時の高温条件下でポリエチレンシート４２が溶融し、他の部材に付着してしまうのを防止するため、離型フィルム４４が使用されている。なお、図示の形態においては、プレス熱板６０の表面にクッション性を付与するためのシリコーンゴムシートあるいはクラフト紙５０が配置されている。このシリコーンゴムシート等５０の配置は任意である。

この改良した形態においても、単層のフッ素樹脂を離型フィルム３０として使用しており、フィルムの取扱性の点から、離型フィルムは少なくとも２５μｍ程度の厚みを有している必要がある。このような層厚の離型フィルムでは、クッション性樹脂シート４０がカバーレイフィルム２０及び回路パターン１２の凹凸を十分に吸収できず、やはり、クッション性が不十分なものとなっていた。そのため、熱プレス接着した際に、回路パターン１２の銅箔に赤やけが生じるという問題が生じていた。

また、カバーレイフィルム２０の上に、まず離型フィルム３０を配置し、その上に離型フィルム４４、ポリエチレンフィルム４２を二枚、さらに、離型フィルム４４を配置する必要があり、作業性が悪いという問題があった。

図４に本発明の帯電防止性離型フィルム１００の一使用形態を示した。本発明の一使用形態によれば、フレキシブルプリント基板１０の上に、カバーレイフィルム２０を重ね、その上に離型フィルム１００を配置するだけでよい。従来に比べ作業性が大幅に向上している。

また、帯電防止性離型フィルム１００のコシを、帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４が担っているので、帯電防止性離型フィルム１００に良好なハンドリング性を付与しつつフッ素樹脂層３２を薄くすることができる。このため、本発明の帯電防止性離型フィルム１００においては、薄いフッ素樹脂層３２を介して帯電防止剤を含有してなる樹脂層３４がカバーレイフィルム２０及び回路パターン１２の凹凸を十分に吸収することができ、熱プレス接着時において、回路パターン１２表面を十分に保護し、銅箔の赤やけを防止することができる。また、優れた帯電防止性により、セット時に１枚のみ取り出したいのに静電気により２枚密着してしまい１枚のみ取り出せない、セット時に所定位置でない箇所で密着してしまいセットしにくい、静電気により作業環境中のゴミが離型フィルムに付着し、プレス時に不良品発生の原因になってしまう等の問題が生じることがない。

＜フレキシブルプリント基板用帯電防止性離型フィルム＞
本発明のフレキシブルプリント基板用帯電防止性離型フィルムは、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際において、該カバーレイフィルム上に、前記帯電防止性離型フィルムを配置して使用するものであって、以下に示すフレキシブル基板の製造方法において用いることができる。

カバーレイフィルムによる被覆されたフレキシブルプリント基板の製造方法は、以下の三つの工程を備えて構成される。第１工程は、熱プレス板６０、６０の間に、フレキシブルプリント基板１０を配置し、その上にカバーレイフィルム２０を配置する工程である。カバーレイフィルムは、基材樹脂層２２及び接着層２４により構成されており、接着層２４側をフレキシブルプリント基板１０側にして配置される。熱プレス板６０、６０の表面には、クッション性を付与するために、シリコーンゴム製のシートあるいはクラフト紙５０、５０を配置してもよい。

第２工程は、カバーレイフィルム２０上に本発明の帯電防止性離型フィルム１００を配置する工程である。従来は離型フィルム及びクッション性樹脂シート等の複数のシートを配置する必要があったが、本発明では、帯電防止性離型フィルム１００のみを配置すればよく、作業工程を大幅に簡略化できる。

第３工程は、離型フィルム１００を介してフレキシブルプリント基板１０及びカバーレイフィルム２０を熱プレス接着する工程である。熱プレスの温度は１４０℃〜１８０℃とすることが好ましく、プレス圧力は３ＭＰａ〜７ＭＰａとすることが好ましい。また、熱プレスの時間は特に限定されないが１０分以上とするのが好ましく１時間程度プレスすれば十分である。

（実施例１）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、５層積層フィルムを得た。
第１層：高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン社製）１５μｍ
第２層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）３μ
ｍ
第３層：６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）に、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット６５００、三洋化成（株）社製）２０重量％をペレット混合したものを、同方向２軸押出機で混合し、他の層と共押出した。４４μｍ
第４層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）３μｍ
第５層：高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン社製）１５μｍ

（実施例２）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、３層積層フィルムを得た。
第１層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製） ５μｍ
第２層：６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）に、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット６５００、三洋化成（株）社製）２０重量％をペレット混合したものを、同方向２軸押出機で混合、他の層と共押出した。９０μｍ
第３層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）５μｍ

（実施例３）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、２層積層フィルムを得た。
第１層：ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）３μｍ
第２層：ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製）１５μｍ
この２層積層フィルムを押出直後に、あらかじめ用意した厚さ２５μｍの２軸延伸したＰＥＴフィルムに低融点ＥＶＡ系接着剤を厚さ約１μｍにコートした支持基材フィルムと、７５℃に加熱したニップロールを用いて熱圧着によって貼り合わせを行い、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムからポリエチレン樹脂層を剥離し、ＥＴＦＥ側にアミノアクリル系接着剤を１μｍコートした。

上記の積層フィルムとは別に、６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）に、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット６５００、三洋化成（株）社製）２０重量％とをペレット混合したものを、同方向２軸押出機で混合、Ｔダイを使用し４４μｍのフィルムに押出成形した。このフィルムの両側に、上記の積層フィルムの接着剤をコートした面を貼り合わせて、以下の層構成を有する積層フィルムを得た。
第１層：ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）３μｍ
第２層：接着層（アミノアクリル系接着剤）１μｍ
第３層：６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）に、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット６５００、三洋化成（株）社製）２０重量％をペレット混合した層４４μｍ
第４層：接着層（アミノアクリル系接着剤）１μｍ
第５層：ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）３μｍ

（比較例１）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、５層積層フィルムを得た。
第１層：高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン社製）１５μｍ
第２層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）３μｍ
第３層：６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）４４μｍ
第４層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）３μｍ
第５層：高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン社製）１５μｍ

（比較例２）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、３層積層フィルムを得た。
第１層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）５μｍ
第２層：６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）９０μｍ
第３層：接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製）５μｍ

（比較例３）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、２層積層フィルムを得た。
第１層：ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）３μｍ
第２層：ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製）１５μｍ
この２層積層フィルムを押出直後にあらかじめ用意した厚さ２５μｍの２軸延伸したＰＥＴフィルムに低融点ＥＶＡ系接着剤を厚さ約１μｍにコートした支持基材フィルムと、７５℃に加熱したニップロールを用いて熱圧着によって貼り合わせを行い、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムからポリエチレン樹脂層を剥離し、ＥＴＦＥ側にアミノアクリル系接着剤を１μｍコートした。

上記の積層フィルムとは別に、押出機より６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を厚さ４４μｍのフィルムに押出成形した。この６ナイロンのフィルムの両側に、上記の積層フィルムの接着剤をコートした面を貼り合わせて、以下の層構成を有する積層フィルムを得た。
第１層：ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）３μｍ
第２層：接着層（アミノアクリル系接着剤）１μｍ
第３層：６ナイロン（１０３０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）４４μｍ
第４層：接着層（アミノアクリル系接着剤）１μｍ
第５層：ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）３μｍ

（比較例４）
ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）を押出機により厚さ５０μｍのフィルムに押出成形して単層フィルムを作製した。

（評価方法）
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られた離型フィルムを用いて、必要に応じて保護フィルムを剥離してから、上記した試験例１と同様にして熱プレス試験を行った。

（剥離した帯電防止性離型フィルムの表面凹凸の高さ）
上記した試験例１と同様にして、熱プレス後、離型フィルムを剥離し、離型フィルムの表面の凹凸の高さを測定した。結果を表３に示す。

（帯電防止性）
作業のハンドリングのしやすさ、ゴミの付着有無、帯電減衰時間（ＪＩＳ−Ｌ１０９４−５−１ 半減期測定方法に準拠、シシド静電気社製 Ｈ−０１１０使用）、帯電量（試料を２枚重ねて、試料から１０ｍｍ離れた位置でＫＡＳＵＧＡ ＫＳＤ−０１０３にて測定）を評価した。結果を表３に示す。

（表面抵抗率及び体積抵抗率）
表面抵抗率及び体積抵抗率は、ＪＩＳ−Ｃ２１５１に準拠して測定した。なお、測定には、アドバンテスト社製の微小電流計（８３４０Ａ）及びレジスティビティ・チェンバー（Ｒ１２７０２Ａ）を用いた。結果を表３に示す。

（回路パターンの状態）
熱プレス試験後、離型フィルムを剥がして、回路パターンの表面の状態を目視により以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
○：銅箔に酸化が全くみられなかった。
△：銅箔の一部に酸化（赤やけ）がみられた。
×：銅箔の大部分が酸化（赤やけ）していた。

（評価結果）

表３より、本発明の帯電防止性離型フィルム（実施例１〜３）は、帯電減衰時間が極めて短く、帯電防止性が付与されていることが分かった。加えて、表面の凹凸の高さが高く、回路パターンの凹凸にそって変形していることが明らかにされた。また、本発明の帯電防止性離型フィルム（実施例１〜３）を用いた場合は、回路パターンの状態が良好であり、帯電防止性離型フィルムが回路パターンを十分に保護できていることが示された。

以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う帯電防止性離型フィルム、カバーレイフィルムによる被覆されたフレキシブルプリント基板の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。

従来のカバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着の概要を示す説明図である。 本発明の帯電防止性離型フィルムの層構成を示す概念図である。 従来のカバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着の概要を示す説明図である。 本発明の帯電防止性離型フィルムを用いた場合における、カバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着の概要を示す説明図である。 ６ナイロン及びＥＴＦＥの弾性率を示す説明図である。 熱プレス試験の概要を示す説明図である。

符号の説明

１０ フレキシブルプリント基板
２０ カバーレイフィルム
３０ 離型フィルム
３２ フッ素樹脂層
３４ 帯電防止剤を含有してなる樹脂層
３６ ポリオレフィン樹脂層
３８ 接着層
１００Ａ〜１００Ｃ 帯電防止性離型フィルム
４０ クッション性樹脂シート
５０ シリコーンゴムシート、クラフト紙
６０ プレス熱板

Claims (8)

1. 最外層としてフッ素樹脂層、及び中間層として帯電防止剤を含有してなる樹脂層を備えて構成され、前記フッ素樹脂層の層厚が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルム。
2. 帯電減衰時間が１８０秒以下であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止性離型フィルム。
3. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマーであることを特徴とする請求項１又は２記載の帯電防止性離型フィルム。
4. 前記帯電防止剤を含有してなる樹脂層が、脂肪族ポリアミド樹脂層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の帯電防止性離型フィルム。
5. 前記フッ素樹脂層のさらに外側に保護用のポリオレフィン樹脂層を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の帯電防止性離型フィルム。
6. 各層が共押出積層され、前記フッ素樹脂層が接着性フッ素樹脂からなる層であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の帯電防止性離型フィルム。
7. 前記フッ素樹脂層と、前記樹脂層との間に接着剤層を備え、ドライラミネートにより積層されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載の帯電防止性離型フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれか記載の帯電防止性離型フィルムからなるフレキシブルプリント基板用帯電防止性離型フィルムであって、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際において、該カバーレイフィルム上に、前記帯電防止性離型フィルムを配置して使用することを特徴とするフレキシブルプリント基板用帯電防止性離型フィルム。

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