JP2008183738A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際に好適に使用できる簡易な構成の離型フィルムを提供する。
【解決手段】最外層としてフッ素樹脂層、中間層として脂肪族ポリアミド樹脂層を備えて構成される積層フィルムであって、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際において、該カバーレイフィルム上に配置して使用される離型フィルム。
【選択図】図４

Description

本発明は、離型フィルムに関し、詳細には、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際に、カバーレイフィルム上に配置して使用される離型フィルムに関する。

一般的に、フレキシブルプリント基板は、表面の回路パターン上に、接着剤層を介してカバーレイフィルムが被覆され、これにより回路パターンが保護される。図１に概要を示すように、カバーレイフィルム２０による被覆は、熱圧着プレス接着により行われており、その際にカバーレイフィルム２０とプレス熱板６０とが接着しないように離型フィルム３０が使用されている。また、カバーレイフィルム２０および回路パターンの凹凸を吸収するためのクッション材としてポリエチレン製の樹脂フィルム４０が使用されていた（特許文献１）。

また、一般的な離型フィルムとしては、他に種々の構成のものが開示されている（特許文献２〜５）。
特開２００３−３２７６５５号公報 特開平９−１１３４８号公報 特開平２００４−１４２３０５号公報 特開平２００５−２５４８１０号公報 特開平２００６−２９７８４３号公報

しかし、特許文献１の離型フィルムは、所定の弾性率を有する結晶性芳香族ポリエステルからなるシートであって、離型性が十分なものではなかった。また、厚い結晶性芳香族ポリエステルからなるシートを介して、樹脂フィルム４０により回路パターンの凹凸を吸収する構成なので、クッションン性が不十分であった。

クッション性が不十分であると、離型フィルム３０が回路パターン等の凹凸にそって変形しない。そのため、熱プレス接着時において、回路パターン表面が離型フィルム３０によって十分に保護されずに、回路パターンの銅箔が酸化され、いわゆる赤やけが生じてしまうという問題があった。また、従来の方法では、離型フィルム３０の上にさらにクッション性樹脂シート４０を配置しなければならず、作業性の問題があった。

特許文献２〜５の離型フィルムは、広範な用途に使用するためのものであって、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際に使用する離型フィルムとして使用するのに適したものではなかった。

そこで、本発明は、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際に好適に使用できる簡易な構成の離型フィルムを提供することを課題とする。

以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、これにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。

第１の本発明は、最外層としてフッ素樹脂層（３２）、中間層として脂肪族ポリアミド樹脂層（３４）を備えて構成される積層フィルムであって、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）とを熱プレス接着する際において、該カバーレイフィルム（２０）上に配置して使用される離型フィルム（１００）である。なお、図番１００は、離型フィルム（１００Ａ〜１００Ｃ）を含む上位概念として用いている。

第１の本発明の離型フィルム（１００）は、最外層としてフッ素樹脂層（３２）を備え、離型フィルム（１００）の離型性を良好にしている。また、中間層の脂肪族ポリアミド樹脂層（３４）が基材層として離型フィルムに厚みを付与し、離型フィルム（１００）を低コストなものとすると共に、離型フィルム（１００）に良好なハンドリング性を付与している。

さらに、脂肪族ポリアミド樹脂層（３４）は、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）とを熱プレス接着する際において、クッション材として働く。そして、薄層のフッ素樹脂層（３２）を介してカバーレイフィルム（２０）および回路パターン（１２）の凹凸を十分に吸収することができる。そのため、熱プレス接着時において回路パターン（１２）を保護することができ、いわゆる赤やけを防止することができる。

また、本発明の離型フィルム（１００）は、離型性およびクッション性を兼ね備えている。このため、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）との熱プレス接着において、カバーレイフィルム（２０）上に本発明の離型フィルム（１００）のみを配置すればよく、作業性を良好にすることができる。

第１の本発明において、フッ素樹脂層（３２）の層厚は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。フッ素樹脂層（３２）の厚さが薄すぎると、離型フィルム（１００）として用いる際の強度が劣ってしまう。また、厚すぎると、カバーレイフィルム（２０）および回路パターン（１２）の凹凸を十分に吸収できない。

第１の本発明の離型フィルム（１００）は、フッ素樹脂層（３２）のさらに外側に保護用のポリオレフィン樹脂層（３６）を備えている構成（１００Ｂ）とすることができる。このポリオレフィン樹脂層（３６）は保護フィルムとして働き、フッ素樹脂層（３２）に汚れや傷が付くのを防止する。なお、離型フィルム（１００）として実際に使用する際には、ポリオレフィン樹脂層（３６）は剥離される。ポリオレフィン樹脂層（３６）とフッ素樹脂層（３２）とは仮密着状態となっており、容易に剥離することができる。ポリオレフィン樹脂層（３６）を形成するためには、離型フィルム（１００）の表面に対しポリオレフィン樹脂層（３６）を圧着したり、押出しラミネートしたり、あるいは離型フィルム（１００）の製造時にフッ素樹脂層（３２）のさらに外側にポリオレフィン樹脂層（３６）を備えた形態で共押出積層することができる。

第１の本発明の離型フィルム（１００）の各層は共押出により積層することができる。この場合、フッ素樹脂層（３２）は接着性フッ素樹脂からなる層（以下、接着性フッ素樹脂層（３２）という場合がある。）とする必要がある。接着性フッ素樹脂を用いることにより、共押出により脂肪族ポリアミド層（３４）と接着性フッ素樹脂層（３２）とを良好に接着させることができる。また、共押出を採用することにより、表裏層のフッ素樹脂層（３２）を薄層フィルムとすることができ、効率的かつ低コストで、離型フィルム（１００）を作製することができる。

第１の本発明の離型フィルム（１００）は、フッ素樹脂層（３２）と脂肪族ポリアミド樹脂層（３４）との間に接着剤層（３８）を備えた構成（１００Ｃ）であってもよく、この場合離型フィルム（１００Ｃ）は、ドライラミネートにより製造される。この場合のフッ素樹脂層（３２）を形成するフッ素樹脂は特に限定されず、接着性フッ素樹脂であっても、他の一般的なフッ素樹脂であってもよい。薄層のフッ素樹脂層（３２）のラミネートは、他の基材にフッ素樹脂層（３２）を一旦形成し、これを脂肪族ポリアミド樹脂層（３４）に転写させることにより好適に行うことができる。

第２の本発明は、熱プレス機の熱プレス板６０、６０の間に、フレキシブルプリント基板（１０）を配置し、その上にカバーレイフィルム（２０）を配置する工程、カバーレイフィルム（２０）上に第１の本発明の離型フィルム（１００）を配置する工程、離型フィルム（１００）を介して、フレキシブルプリント基板（１０）とカバーレイフィルム（２０）とを熱プレス接着する工程、を備えたカバーレイフィルム（２０）により被覆されたフレキシブルプリント基板（１０）の製造方法である。なお、離型フィルム（１００）が保護フィルムであるポリオレフィン樹脂層（３６）を備えている場合は、これを剥がしてから使用される。

従来、カバーレイフィルム（２０）上に離型フィルム（３０）、クッション性樹脂フィルム（４０）等の複数のフィルムを配置する必要があったが、本発明においては、第１の本発明の離型フィルム（１００）のみを配置するだけでよい。そして、熱プレス接着の際には、カバーレイフィルム（２０）および回路パターン（１４）の凹凸を十分に吸収して変形し、回路パターン（１４）を保護し、回路パターン（１４）のいわゆる赤やけを防止することができる。

以下本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。
＜離型フィルム１００の用途＞
まず、本発明の離型フィルム１００がどのように使用されるかについて説明する。図１に、従来における、フレキシブルプリント基板１０とカバーレイフィルム２０とを熱プレス接着する際において、離型フィルム３０およびクッション性樹脂シート４０が使用される形態を示した。

この形態を改良したものとして、図３に示すような形態も従来行われていた。図３の形態では、離型フィルム３０として、フッ素樹脂からなる単層フィルムが使用され、離型性が向上されている。また、クッション性樹脂シート４０として、複数枚（図示の形態では２枚）のポリエチレンシート４２を離型フィルム４４で挟んで配置したものが使用されている。複数枚のポリエチレンシート４２がクッション性を向上させることを目的として使用されており、熱プレス接着時の高温条件下でポリエチレンシート４２が溶融し、他の部材に付着してしまうのを防止するため、離型フィルム４４が使用されている。なお、図示の形態においては、プレス熱板６０の表面にクッション性を付与するためのシリコーンゴムシートあるいはクラフト紙５０が配置されている。このシリコーンゴムシート等５０の配置は任意である。

この改良した形態においても、単層のフッ素樹脂を離型フィルム３０として使用しており、フィルムの取扱性の点から、離型フィルムは少なくとも２５μｍ程度の厚みを有している必要がある。このような層厚の離型フィルムでは、クッション性樹脂シート４０がカバーレイフィルム２０および回路パターン１２の凹凸を十分に吸収できず、やはり、クッション性が不十分なものとなっていた。そのため、熱プレス接着した際に、回路パターン１２の銅箔に赤やけが生じるという問題が生じていた。

また、カバーレイフィルム２０の上に、まず離型フィルム３０を配置し、その上に離型フィルム４４、ポリエチレンフィルム４２を二枚、さらに、離型フィルム４４を配置する必要があり、作業性が悪いという問題があった。

図４に本発明の離型フィルム１００の使用形態を示した。本発明の使用形態では、フレキシブルプリント基板１０の上に、カバーレイフィルム２０を重ね、その上に離型フィルム１００を配置するだけでよい。従来に比べ作業性が大幅に向上している。

また、離型フィルム１００のコシを、中間層である脂肪族ポリアミド樹脂層３４が担っているので、離型フィルム１００に良好なハンドリング性を付与しつつフッ素樹脂層３２を薄くすることができる。このため、本発明の離型フィルム１００においては、薄いフッ素樹脂層３２を介して脂肪族ポリアミド樹脂層３４がカバーレイフィルム２０および回路パターン１２の凹凸を十分に吸収することができ、熱プレス接着時において、回路パターン１２表面を十分に保護し、銅箔の赤やけを防止することができる。

＜離型フィルム１００＞
本発明の離型フィルム１００は、最外層としてフッ素樹脂層３２を備え、中間層として脂肪族ポリアミド樹脂層３４を備えている。フッ素樹脂層３２と脂肪族ポリアミド樹脂層３４との間に接着層３８を備えていてもよく、また、フッ素樹脂層３２の表面に保護用のポリオレフィン樹脂層３６を備えていてもよい。なお、保護用のポリオレフィン樹脂層３６は、実際に離型フィルム１００を使用する際には剥離される。

（フッ素樹脂層３２）
フッ素樹脂層３２を構成するフッ素樹脂としては、炭化水素骨格の少なくとも一部の水素をフッ素に置き換えた高分子であれば特に限定されず、例えば、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン−ポリビニリデンフルオロエチレン（ＰＶｄＦ）、フッ化エチレンプロピレン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフロライド共重合体（ＴＨＶ）等が挙げられる。中でも、ＥＴＦＥが、離型性、加工性等の点から好ましい。ＥＴＦＥは、市販品として容易に入手でき、例えば、アフロンＣＯＰ（旭硝子社製）、Ｔｅｆｚｅｌ（デュポン社製）、ネオフロンＥＴＦＥ（ダイキン工業社製）等が挙げられる。

上記の一般的なフッ素樹脂は、中間層を形成する脂肪族ポリアミド樹脂との接着性が悪い。よって、上記の一般的なフッ素樹脂を使用する場合は、フッ素樹脂層３２と脂肪族ポリアミド樹脂層３４とをドライラミネートにより接着層３８を介して積層する必要がある。接着層３８を形成する接着剤としては、樹脂材料のドライラミネートに使用する一般的な接着剤を用いることができる。例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の接着剤を挙げることができる。上記ドライラミネートの方法については、後述する。

接着剤を介さずに、フッ素樹脂層３２および脂肪族ポリアミド樹脂層３４とを共押出積層により直接接着するには、フッ素樹脂層３２を構成するフッ素樹脂として、接着性フッ素樹脂を使用する必要がある。

「接着性フッ素樹脂」とは、融点が１５０℃〜２５０℃であって、変性ポリオレフィン樹脂の一種であるレクスパール ＲＡ３１５０（日本ポリエチレン社製）とフッ素樹脂とを、４×１０^５〜５×１０^５Ｐａの試料圧で、２４０℃で、１０分間プレスして、積層シートを作製し、幅２．５ｃｍ、長さ２５ｃｍに切断して採取したサンプルを、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じた方法にて、剥離速度５ｍｍ／分、温度２３℃で、１８０度剥離強度の測定を行った時の１８０度剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上であるフッ素樹脂のことをいう。

また、本発明における「接着性フッ素樹脂」のＩＲスペクトルは、１７８０ｃｍ^−１〜１８８０ｃｍ^−１の間に吸収ピークを有している。好ましくは、「接着性フッ素樹脂」のＩＲスペクトルは、１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間および１８４５ｃｍ^−１〜１８５５ｃｍ^−１の間に、無水マレイン酸基等の無水物に起因する吸収ピークを有し、あるいは、１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間に末端カーボネート基に起因する吸収ピークを有し、あるいは、１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間、１８４５ｃｍ^−１〜１８５５ｃｍ^−１の間および１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間に、無水マレイン酸基等の無水物および末端カーボネート基の混合物に起因する吸収ピークを有している。

さらに好ましくは、「接着性フッ素樹脂」のＩＲスペクトルは、１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間および１８４５ｃｍ^−１〜１８５５ｃｍ^−１の間に、無水マレイン酸基等の無水物に起因する吸収ピークを有し、あるいは、１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間に末端カーボネート基に起因する吸収ピークを有している。

また、主鎖のＣＨ_２基に起因する２８８１ｃｍ^−１付近における吸収ピークの高さに対する、無水マレイン酸基等の無水物に起因する１７９０ｃｍ^−１〜１８００ｃｍ^−１の間の吸収ピークの高さの比は、０．５〜１．５、好ましくは０．７〜１．２、さらに好ましくは０．８〜１．０である。

また、主鎖のＣＨ_２基に起因する２８８１ｃｍ^−１付近における吸収ピークの高さに対する、末端カーボネート基に起因する１８００ｃｍ^−１〜１８１５ｃｍ^−１の間の吸収ピークの高さの比は、１．０〜２．０、好ましくは１．２〜１．８、さらに好ましくは１．５〜１．７である。

このような接着強度を有するフッ素樹脂として、例えば、テトラフルオロエチレン単位を有するホモポリマーやコポリマーであって、末端あるいは側鎖に、カーボネート基、カルボン酸ハライド基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基等の官能基を有する樹脂が挙げられる。上記融点と接着強度を発現するのであれば、複数の樹脂を混合してもよい。市販品で上記のような接着強度を有するフッ素樹脂としては、例えば、ネオフロンＥＦＥＰ（ダイキン工業社製）、フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００（旭硝子社製）が挙げられる。

フッ素樹脂層３２の層厚は、下限が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であって、上限が好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。フッ素樹脂層３２の厚みが薄すぎると、離型フィルム１００の強度が劣るおそれがある。また、フッ素樹脂層３２の厚みが厚すぎると、カバーレイフィルム２０および回路パターン１２の凹凸を吸収できなくなるおそれがある。

（脂肪族ポリアミド樹脂層３４）
脂肪族ポリアミド樹脂層を形成する脂肪族ポリアミド樹脂は、特に限定されず、ジアミンとジカルボ酸の重縮合で得られる（−ＣＯＲＣＯＮＨＲ´ＮＨ−）形、ラクタムの開環重合またはアミノカルボン酸の重縮合などで得られる（−ＣＯＲＮＨ−）形のいずれであってもよい。例えば、６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６−６６ナイロン、１２ナイロン、１１ナイロン、６１０ナイロン、６１２ナイロン、６Ｉ−６Ｔナイロン、ＭＸＤ６ナイロン等の縮合単位の重合体又はこれら２種以上との共重合体、さらにはこれらの混合物を挙げることができる。中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが好ましい。

脂肪族ポリアミド樹脂層３４の層厚は、下限が好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは４０μｍ以上である。また、上限は好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下である。脂肪族ポリアミド樹脂層３４の層厚が薄すぎると、離型フィルム１００のクッション性が不十分となるおそれがある。また、脂肪族ポリアミド樹脂層３４の層厚が厚すぎると、クッション性の効果が飽和し、使用樹脂量が増えるので、コスト面で不利となる。

（クッション性について）
以下、脂肪族ポリアミド樹脂層３４がクッション性を発揮する理由について、本発明者が想定している事項を説明する。図５に６ナイロンおよびエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）の弾性率を示した。一般的に、常温からプレス温度（１６０℃付近）において、絶乾状態の脂肪族ポリアミド樹脂の弾性率は、フッ素樹脂の弾性率よりも高い。このため、これまでの技術常識からすると、ポリアミド樹脂により離型フィルムにクッション性を付与することは考えられなかった。

クッション性材料について鋭意検討している中、本発明者は、ポリアミド樹脂の弾性率が、含水条件下において低下することを見出した。表１に室温（２０℃）における層厚３μｍのフッ素樹脂（ＥＴＦＥ）および実施例２で製造した離型フィルムの弾性率を示す。実施例２で製造した離型フィルムは、真空乾燥によりナイロンの含水分を０．４％としたもの（サンプル１）、室温保管によりナイロンの含水分を２．５％としたもの（サンプル２）、４０℃湿度９０％条件下で保管してナイロンの含水分を４．８％としたもの（サンプル３）の三種類について２０℃における弾性率を測定した。

表１に示したように、絶乾状態（含水分０．４％）のサンプル１では、ＥＴＦＥよりも弾性率が高かったが、それ以外は、ＥＴＦＥよりも弾性率が低くなっていた。この結果より、含水条件下ではポリアミド樹脂をクッション材として使用できる可能性があることが示唆された。本発明者は、さらに、以下の熱プレス試験を試みた。

（試験例１）
熱プレス試験の概要を図６に示す。熱プレス板６０、６０の間に、厚さ１００μｍの２６０℃以上の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）を有するポリアリールケトン樹脂および非晶性ポリエーテルイミド樹脂の混合組成物からなる樹脂フィルム（ＩＢＵＫＩ、三菱樹脂社製）１６、および、厚さ５０μｍの同様の樹脂フィルム１８に厚さ１２μｍの銅箔の回路パターン１２を形成したフレキシブルプリント基板１０を配置し、これらとプレス熱板６０、６０との間に実施例１で製造した離型フィルム１００（保護フィルムを剥離した状態で使用）を配置して、１６０℃、５ＭＰａ、３０分間、熱プレスした。なお、試験例１では、離型フィルムとして、ナイロンの含水分が０．４％の絶乾品を用いた。

熱プレス後、離型フィルム１００を剥がして、回路パターン１２側の表面状態を観察し、離型フィルム１００表面に転写された凹凸の高さを電子線三次元粗さ解析装置ＥＲＡ‐４０００エリオニクス社製により測定した。

（試験例２）
離型フィルム１００として、ナイロンの含水分が２．５％の室温保管品を用いた以外は試験例１と同様にして熱プレス試験を行い、離型フィルム１００に転写された凹凸の高さを測定した。

（試験例３）
離型フィルムとして、ナイロンの含水分が４．８％の４０℃、湿度９０％保管品を用いた以外は試験例１と同様にして熱プレス試験を行い、離型フィルム１００に転写された凹凸の高さを測定した。

試験例１〜試験例３の結果を表２に示す。

表２より、ナイロンの含水分が２．５％以上で、離型フィルム１００に転写された凹凸が高くなっていることが分かる。これより、本発明者は、脂肪族ポリアミド樹脂は含水状態において弾性率を低下させるため、カバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着におけるクッション材として好ましいことを見出し、本発明を完成させた。

（ポリオレフィン樹脂層３６）
保護用のポリオレフィン樹脂層３６を構成するポリオレフィン樹脂としては特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることができる。ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチレンアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチル−メチルアクリレート共重合体、エチレンーメチルメタクリレート共重合体、エチレン系アイオノマー樹脂、またはこれらの混合物を挙げることができる。また、ポリプロピレンとしては、ポリプロピレンのホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマーなどを挙げることができる。

保護用のポリオレフィン樹脂層３６の層厚は、下限が好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、上限が好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。ポリオレフィン樹脂層３６の層厚が薄すぎると、フッ素樹脂層３２の保護が不十分となる場合がある。また、ポリオレフィン樹脂層３６の層厚が厚すぎると、保護効果が飽和し廃棄物が増加するという問題がある。

ポリオレフィン樹脂層３６は、シリカ、タルク等の粒径５μｍ〜１５μｍの微粒子を含有させて構成することができる。これによりポリオレフィン樹脂層３６の表面に凹凸を付与し、この凹凸をフッ素樹脂層３２に転写させることができる。この場合、保護フィルムであるポリオレフィン樹脂層３６を取り去った後、離型シート１００のすべりが良く、取扱易くなるという効果がある。

（添加剤等）
上記したフッ素樹脂層３２、脂肪族ポリアミド樹脂層３４、ポリオレフィン樹脂層３６には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、燐系、フェノール系等の各種酸化防止剤、ラクトン系、フェノールアクリレート系等のプロセス安定剤、熱安定剤、等の樹脂材料に一般的に添加される添加剤を挙げることができる。

（離型フィルム１００の製造方法）
離型フィルム１００は、共押出、ドライラミネートにより製造することができる。具体的には、図２に示した実施形態１００Ａおよび実施形態１００Ｂは共押出により製造することができる。実施形態１００Ｃはドライラミネートにより製造することができる。

実施形態１００Ｃのドライラミネートは、薄層のフッ素樹脂層３２を単層で取り扱うのが難しいため転写によりドライラミネートされる。例えば、二軸延伸したＰＥＴフィルムに低融点ＥＶＡ接着剤をコートした支持基材に、フッ素樹脂層３２およびポリエチレン樹脂層を共押出ラミネートしておいて、その後、ポリエチレン樹脂層を剥離し、フッ素樹脂層３２側をアクリル系等の接着剤を介して脂肪族ポリアミド層３４にドライラミネートし、最後に支持基材を剥離することで製造される。

＜カバーレイフィルムによる被覆されたフレキシブルプリント基板の製造方法＞
本発明のカバーレイフィルムによる被覆されたフレキシブルプリント基板の製造方法は、以下の三つの工程を備えて構成される。第１工程は、熱プレス板６０、６０の間に、フレキシブルプリント基板１０を配置し、その上にカバーレイフィルム２０を配置する工程である。カバーレイフィルムは、基材樹脂層２２および接着層２４により構成されており、接着層２４側をフレキシブルプリント基板１０側にして配置される。熱プレス板６０、６０の表面には、クッション性を付与するために、シリコーンゴム製のシートあるいはクラフト紙５０、５０を配置してもよい。

第２工程は、カバーレイフィルム２０上に本発明の離型フィルム１００を配置する工程である。従来は離型フィルムおよびクッション性樹脂シート等の複数のシートを配置する必要があったが、本発明では、離型フィルム１００のみを配置すればよく、作業工程を大幅に簡略化できる。

第３工程は、離型フィルム１００を介してフレキシブルプリント基板１０およびカバーレイフィルム２０を熱プレス接着する工程である。熱プレスの温度は１４０℃〜１８０℃とすることが好ましく、プレス圧力は３ＭＰａ〜７ＭＰａとすることが好ましい。また、熱プレスの時間は特に限定されないが１０分以上とするのが好ましく１時間程度プレスすれば十分である。

（実施例１）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、５層積層フィルムを得た。
第１層 高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン社製） １５μｍ
第２層 接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製） ３μｍ
第３層 ６ナイロン（１０３０、三菱エンジニグアリンプラスチックス社製） ４４μｍ
第４層 接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製） ３μｍ
第５層 高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン社製） １５μｍ

（実施例２）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、３層積層フィルムを得た。
第１層 接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製） ５μｍ
第２層 ６ナイロン（１０３０、三菱エンジニグアリンプラスチックス社製） ９０μｍ
第３層 接着性ＥＴＦＥ（フルオンＬＭ−ＥＴＦＥ ＡＨ２０００、旭硝子社製） ５μｍ

（実施例３）
下記の構成となるように、２８０℃マルチマニホールドダイより共押出し、２層積層フィルムを得た。
第１層 ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製） ３μｍ
第２層 ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製） １５μｍ
この２層積層フィルムを押出直後にあらかじめ用意した厚さ２５μｍの２軸延伸したＰＥＴフィルムに低融点ＥＶＡ系接着剤を厚さ約１μｍにコートした支持基材フィルムに７５℃に加熱したニップロールを用いて熱圧着によって貼り合わせを行い、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムからポリエチレン樹脂層を剥離し、ＥＴＦＥ側にアミノアクリル系接着剤を１μｍコートした。

上記の積層フィルムとは別に、押出機より６ナイロン（１０３０、三菱エンジニグアリンプラスチックス社製）を厚さ４４μｍのフィルムに押出成形した。この６ナイロンのフィルムの両側に、上記の積層フィルムの接着剤をコートした面を貼り合わせて、以下の層構成を有する積層フィルムを得た。
第１層 ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製） ３μｍ
第２層 接着層（アミノアクリル系接着剤） １μｍ
第３層 ６ナイロン（１０３０、三菱エンジニグアリンプラスチックス社製） ４４μｍ
第４層 接着層（アミノアクリル系接着剤） １μｍ
第５層 ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製） ３μｍ

（比較例１）
ＥＴＦＥ（ネオフロンＥＴＦＥ、ダイキン工業社製）を押出機により厚さ５０μｍのフィルムに押出成形して単層フィルムを作製した。

（評価方法）
実施例１〜３および比較例１で得られた離型フィルムを用いて、必要に応じて保護フィルムを剥離してから、上記した試験例１と同様にして熱プレス試験を行った。

（剥離した離型フィルムの表面凹凸の高さ）
上記した試験例１と同様にして、熱プレス後、離型フィルムを剥離し、離型フィルムの表面の凹凸の高さを測定した。結果を表３に示す。

（回路パターンの状態）
熱プレス試験後、離型フィルムを剥がして、回路パターンの表面の状態を目視により以下の基準で評価した。
○：銅箔に酸化が全くみられなかった。
△：銅箔の一部に酸化（赤やけ）がみられた。
×：銅箔の大部分が酸化（赤やけ）していた。

（評価結果）

表３より、本発明の離型フィルム（実施例１〜３）は表面の凹凸の高さが高く、回路パターンの凹凸にそって変形していることが分かった。また、本発明の離型フィルム（実施例１〜３）を用いた場合は、回路パターンの状態が良好であり、離型フィルムが回路パターンを十分に保護できていることが示された。

以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う離型フィルム、カバーレイフィルムによる被覆されたフレキシブルプリント基板の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。

従来のカバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着の概要を示す説明図である。 本発明の離型フィルムの層構成を示す概念図である。 従来のカバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着の概要を示す説明図である。 本発明の離型フィルムを用いた場合における、カバーレイフィルムとフレキシブルプリント基板との熱プレス接着の概要を示す説明図である。 ６ナイロンおよびＥＴＦＥの弾性率を示す説明図である。 熱プレス試験の概要を示す説明図である。

符号の説明

１０ フレキシブルプリント基板
２０ カバーレイフィルム
３０ 離型フィルム
３２ フッ素樹脂層
３４ 脂肪族ポリアミド樹脂層
３６ ポリオレフィン樹脂層
３８ 接着層
１００Ａ〜１００Ｃ 離型フィルム
４０ クッション性樹脂シート
５０ シリコーンゴムシート、クラフト紙
６０ プレス熱板

Claims (6)

1. 最外層としてフッ素樹脂層、中間層として脂肪族ポリアミド樹脂層を備えて構成される積層フィルムであって、
   フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを熱プレス接着する際において、該カバーレイフィルム上に配置して使用される離型フィルム。
2. 前記フッ素樹脂層の層厚が、１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
3. 前記フッ素樹脂層のさらに外側に保護用のポリオレフィン樹脂層を備えている、請求項１または請求項２に記載の離型フィルム。
4. 各層が共押出積層され、前記フッ素樹脂層が接着性フッ素樹脂からなる層である、請求項１から請求項３のいずれかに記載の離型フィルム。
5. 前記フッ素樹脂層と前記脂肪族ポリアミド樹脂層との間に接着剤層を備え、ドライラミネートにより積層されている、請求項１または請求項２に記載の離型フィルム。
6. 熱プレス機の熱プレス板の間に、フレキシブルプリント基板を配置し、その上にカバーレイフィルムを配置する工程、
   前記カバーレイフィルム上に請求項１または請求項２に記載の離型フィルムを配置する工程、
   前記離型フィルムを介して、前記フレキシブルプリント基板と前記カバーレイフィルムとを熱プレス接着する工程、
   を備えたカバーレイフィルムによる被覆されたフレキシブルプリント基板の製造方法。

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