KR20190133183A - 고주파 유전 가열 접착 시트, 및 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용하여 이루어지는 접착 방법 - Google Patents

고주파 유전 가열 접착 시트, 및 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용하여 이루어지는 접착 방법 Download PDF

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Abstract

비교적 대면적의 고주파 유전 가열 접착 시트이어도, 박리 시트를 생략할 수 있고, 또한 취급이 용이하고, 또한 양호한 시공성이 얻어지는 고주파 유전 가열 접착 시트 및 그것을 사용한 접착 방법을 제공한다. 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트로서, 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트 등이다.

Description

고주파 유전 가열 접착 시트, 및 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용하여 이루어지는 접착 방법
본 발명은, 고주파 유전 가열 접착 시트, 및 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용하여 이루어지는 접착 방법에 관한 것이다.
특히, 박리 시트를 생략한 고주파 유전 가열 접착 시트로 할 수 있고, 비교적 대면적의 고주파 유전 가열 접착 시트이어도, 취급이나 피착체에 대한 시공성이 우수한 고주파 유전 가열 접착 시트, 및 그러한 박리 시트를 생략한 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용하여 이루어지는 접착 방법에 관한 것이다.
최근, 박리 시트리스의 접착 시트로서, 각종 점착 시트 제품이 제안되어 있다.
예를 들어, 염화비닐 랩 등의 피착체에 대한 점착력이 강하고, 감은 상태에서의 내블로킹성이 우수한 라이너리스 감열 기록용 라벨이 제안되어 있다 (특허문헌 1 참조).
보다 구체적으로는, 지지체 상에 열가소성 수지, 점착 부여제 및 고체 가소제 중 적어도 어느 하나를 함유하는 제 1 감열성 점착제층과, 제 2 감열성 점착제층을 순차 적층하여 이루어지는 감열성 점착제층을 갖는 감열 기록용 라벨로서, 제 2 감열성 점착제층 중의 고체 가소제 함유율이, 제 1 감열성 점착제층 중의 고체 가소제 함유율보다 높은 감열 기록용 라벨이다.
또, 오토라벨러 적성이 우수한 라이너리스 라벨이 제안되어 있다 (특허문헌 2 참조).
보다 구체적으로는, 지지체와, 그 지지체의 일면측의 최외층을 구성하는 박리층과, 지지체의 타면측의 최외면을 구성하는 점착제층을 갖는 라이너리스 라벨로서, 점착제층이 자외선 가교형 아크릴계 핫멜트 점착제이고, 또한, 점착제층의 유리 전이 온도가 -40 ℃ 이하인 라이너리스 라벨이다.
일본 공개특허공보 평10-258477호 (특허청구의 범위 등) 일본 공개특허공보 2013-231256 공보 (특허청구의 범위 등)
그러나, 특허문헌 1 ∼ 2 에 개시된, 종래의 박리 시트리스의 접착 시트는, 모두 복수의 감열성 점착제층, 혹은 점착제층을 각각 구비하고 있었다.
따라서, 그들 감열성 점착제층 등을 포함하여 대면적의 접착 시트를 구성했을 경우, 피착체로서의 소정 장소에 대해, 정확하게 위치 맞춤하는 것이 곤란하고, 또한 시공할 때, 과도하게 시간이 걸리는 등의 문제가 보였다.
또, 종래의 박리 시트리스의 접착 시트는, 감열성 점착제층 등을 구비하고 있지만, 유전 필러 등의 배합에 대해 전혀 언급하고 있지 않고, 즉, 이러한 감열성 점착제층 등의 구성으로부터 판단하여, 피착체에 대해 고주파 유전 가열 접착할 수 없다는 문제가 보였다.
그래서, 본 발명자는 종래의 문제를 예의 검토한 결과, 시트상 기재와, 표면 택성을 갖지 않는 고주파 유전 접착제층을 조합하여, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함으로써, 박리 시트를 생략할 수 있고, 나아가서는, 취급성이나 시공성이 우수함과 함께, 비교적 단시간의 고주파 유전 가열 처리 (간단히 유전 가열 처리라고 칭하는 경우도 있다) 에 의해서도, 각종 피착체에 대해, 양호한 접착력이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시킨 것이다.
즉, 본 발명은, 시트상 기재와, 소정의 고주파 유전 접착제층을 조합하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트로서, 취급성이나 시공성이 우수함과 함께, 각종 피착체에 대해, 고주파 유전 가열 접착성이 우수한 고주파 유전 가열 접착 시트, 및 그러한 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용하여 이루어지는 접착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트로서, 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트가 제공되어, 상기 서술한 문제점을 해결할 수 있다.
즉, 소정의 고주파 유전 접착제층을 갖는 고주파 유전 가열 접착 시트이면, 표면 택성을 갖지 않는 고주파 유전 접착제층을 가지고 있음으로써, 박리 시트를 생략할 수 있다.
따라서, 대면적화된 경우에도, 취급성이나 시공성이 우수할 뿐만 아니라, 단시간의 유전 가열 처리에 의해, 표면 요철이 큰 피착체에 대해서도, 양호한 접착력을 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함에 있어서, 고주파 유전 접착제층이 하기 (i) 의 조건을 만족시키는 것이 바람직하다.
(i) JIS K 7121 (1987) 에 준하여 측정한 융해 열량이 1 ∼ 80 J/g 의 범위 내의 값이다.
이와 같이 고주파 유전 가열 접착 시트의 상태에서, 소정의 융해 열량을 가짐으로써, 보다 단시간의 유전 가열 처리에 의해, 확실하게 양호한 접착력을 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함에 있어서, 고주파 유전 접착제층이, 하기 (ii) 의 조건을 만족시키는 것이 바람직하다.
(ii) JIS K 7121 (1987) 에 규정된 방법을 따라 측정한 융점 또는 연화점이 80 ∼ 200 ℃ 의 범위 내의 값이다.
이와 같이 고주파 유전 가열 접착 시트의 상태에서, 소정의 융점 또는 연화점을 가짐으로써, 사용 환경 등에 있어서의 내열성 (내열 크리프성을 포함한다) 과, 유전 가열 처리에 있어서의 용착성 사이에서 양호한 밸런스를 도모할 수 있다.
또, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함에 있어서, 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서, 소정의 용해도 파라미터 (δ1) 를 갖는 제 1 열가소성 수지와, 당해 제 1 열가소성 수지보다 큰 용해도 파라미터 (δ2) 를 갖는 제 2 열가소성 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
고주파 유전 접착제층이, 이와 같이 복수의 열가소성 수지를 포함함으로써, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성했을 경우에, 보다 광범위한 종류의 피착체에 적용할 수 있다.
또, 고주파 유전 접착제층이, 이와 같이 복수의 열가소성 수지를 포함함으로써, 고주파 유전 가열 접착 시트의 플렉시블성이나 기계 특성을 원하는 범위로 조정할 수도 있다.
또, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함에 있어서, A 성분 100 질량부에 대하여, B 성분의 배합량을 5 ∼ 800 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 열가소성 수지에 대해, 소정 비율로 B 성분으로서의 유전 필러를 포함하는 고주파 유전 접착제층으로 함으로써, 고주파 유전 가열 접착 시트로서의 투명성을 발현시키거나, 혹은 소정의 취급성을 향상시키거나 할 수 있다.
또한, 이러한 고주파 유전 접착제층이면, 단시간의 유전 가열 처리에 의해, 더욱 양호한 접착성을 확실하게 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함에 있어서, B 성분의 JIS Z 8819-2 (2001) 에 준거하여 측정되는 평균 입자경을 1 ∼ 30 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 B 성분의 평균 입자경을 소정 범위로 제어함으로써, 필러 내부에서 분극할 수 있는 거리가 커지기 때문에, 나아가서는, 분극의 정도가 커져, 고주파 인가했을 때의 반전 운동이 격렬해지기 때문에, 고주파 유전 접착제층을 포함하는 고주파 유전 가열 접착 시트의 유전 가열성 (발열성) 을 제어하고, 또한 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성함에 있어서, B 성분이 산화아연인 것이 바람직하다.
이와 같이, B 성분이 산화아연이면, A 성분 중에 비교적 소량 배합했을 경우에도, 유전 가열 처리에 있어서, 고주파 유전 접착제층을 포함하는 고주파 유전 가열 접착 시트가 소정의 발열 효과를 발휘할 수 있다.
또한, 산화아연이면, A 성분 중으로의 균일 분산이 가능해져, 고주파 유전 접착제층을 포함하는 고주파 유전 가열 접착 시트의 투명성과, 유전 가열 처리에 있어서의 용착성 사이에서, 더욱 양호한 밸런스를 도모할 수 있다.
또, 본 발명의 다른 양태는, 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법으로서, 하기 공정 (1) ∼ (2) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법이다.
(1) 시트상 기재 상에, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하여 이루어지는 고주파 유전 접착제층을 형성하여, 고주파 유전 가열 접착 시트를 제조하는 공정
(2) 고주파 유전 가열 접착 시트를, 피착체 상에, 고주파 유전 가열 처리에 의해 접착시키는 공정
즉, 이와 같은 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법이면, 표면 택성을 갖지 않는 고주파 유전 접착제층을 포함하고 있음으로써, 박리 시트를 생략할 수 있고, 나아가서는, 그러한 박리 시트의 제거 작업을 생략하거나, 단축화하거나 할 수 있다.
따라서, 이러한 고주파 유전 가열 접착 시트이면, 취급성이나 시공성이 우수할 뿐만 아니라, 각종 피착체에 적용할 수 있고, 나아가서는, 단시간의 유전 가열 처리에 의해, 표면 요철이 큰 피착체에 대해서도, 양호한 접착력을 얻을 수 있다.
도 1(a) ∼ (e) 는, 각각 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트의 구성예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 는, 유전 가열 접착 필름을 사용하여 이루어지는 고주파 접착성에 대한 B 성분의 평균 입자경의 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 은, 고주파 유전 접착제층의 유전 특성 (tanδ／ε') 에 대한 B 성분의 평균 입자경의 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 는, 고주파 유전 접착제층의 유전 특성 (tanδ／ε') 에 대한 B 성분의 종류 (6 종류) 및 배합량 (3 수준) 의 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 는, 각각 소정의 편면 고주파 유전 가열 장치를 사용한 유전 가열 접착 방법을 설명하기 위해서 제공하는 도면이다.
도 6 은, 그리드 전극을 구비한 편면 고주파 유전 가열 장치를 사용한 유전 가열 접착 방법을 설명하기 위해서 제공하는 도면이다.
도 7(a) ∼ (b) 는, 본 발명의 접착 구조체의 제조 방법에 사용하는 유전 가열 접착 필름의 표면 및 단면 상태를 설명하기 위한 도면 (사진, 배율 : 150 배) 이다.
도 8 은, 종래의 플로어 마킹 시트 (점착 타입) 의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
[제 1 실시형태]
제 1 실시형태에 있어서의 고주파 유전 가열 접착 시트는, 적어도 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트로서, 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트이다.
이하, 제 1 실시형태에 있어서의 고주파 유전 가열 접착 시트의 구성이나 형태 등에 대해, 적절히 도면 (도 1 ∼ 도 8) 에 언급하면서, 구체적으로 설명한다.
1. 시트상 기재
(1) 종류
시트상 기재의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니며, 용도나 사용 형태 등에 따라, 단층이나 복수층으로 이루어지는 각종 시트상 기재를 사용할 수 있다.
이와 같은 시트상 기재로는, 예를 들어, 상질지, 아트지, 코트지, 크라프트지, 글라신지, 함침지 등의 종이 기재를 들 수 있다.
또, 이들 종이 기재에 대해, 폴리에틸렌 수지 등의 열가소성 수지를 적층하여 얻어지는 라미네이트지인 것도 바람직하다.
또, 시트상 기재로는 합성지이어도 된다. 이와 같은 합성지는, 종이 기재에 비해 내수성이 우수하고, 통상적인 수지 필름에 비해 인쇄 적성이 우수하다는 이점이 있다. 그리고, 이러한 합성지로는, 공동 함유형 합성지 [상품명 : 크리스퍼 (토요보 주식회사 제조) 등], 내부지화법 합성지 [상품명 : 유포 (주식회사 유포·코퍼레이션 제조) 등], 표면 도포법 합성지 [상품명 : 피치 코트 (닛신 방적 주식회사 제조) 등], 및 스판 본드법 합성지 [상품명 : TYVEK (듀퐁 주식회사 제조) 등] 등이 시판되어 있고, 이들을 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 시트상 기재로서, 수지 필름, 예를 들어, 폴리염화비닐 수지 필름 (가소제를 포함하는 경우가 있다), 폴리올레핀 수지 필름 (폴리에틸렌 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름, 노르보르넨 수지 필름도 포함한다), 폴리에스테르 수지 (폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 필름 등을 포함한다), 아크릴 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름, 폴리우레탄 수지 필름, 실리콘 수지 필름, 트리아세틸셀룰로오스 수지 필름, 폴리스티렌 수지 필름, 폴리비닐알코올 수지 필름, ABS 수지 필름, 폴리카보네이트 수지 필름, 폴리아세탈 수지 필름, 레이온 수지 필름 등의 1 종 단독 또는 2 종 이상의 조합도 바람직하다.
또한, 이와 같은 수지 필름의 변형으로서, 폴리에스테르 발포 수지 필름, 우레탄 발포 수지 필름, 폴리스티렌 발포 수지 필름 등으로 대표되는, 발포 수지 타입의 시트상 기재를 사용하는 것도 바람직하다.
또한, 시트상 기재에 사용되는 이들 수지 필름에는, 가소제, 안정제, 각종 유기 재료나 무기 재료로 이루어지는 필러, 착색제 (안료나 염료를 포함한다), 산화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 금속 비누, 방향제, 활제, 계면 활성제 등의 각종 첨가제가, 각각의 첨가제의 기능을 부여할 소정 목적으로, 배합되어 있어도 된다.
또한 시트상 기재로는, 직포, 부직포 등의 포백, 혹은 알루미늄박, 스테인리스박, 동박 등의 금속박이어도 된다.
이와 같이 시트상 기재가 금속박과 같은 도전 재료인 경우에는, 고주파의 인가를 시트상 기재측부터가 아니라, 피착체측에서 실시함으로써, 즉, 고주파 유전 접착제층이 도전성의 시트상 기재와 고주파 인가 장치 사이에 위치함으로써, 고주파 유전 접착제층을 가열하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 서술한 시트상 기재로서, 구성 재료가 1 종으로 이루어지는 단독 기재를 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상의 상이한 층이 적층되어 이루어지는 복합 기재를 사용해도 된다.
(2) 두께
또, 시트상 기재의 두께를, 통상, 10 ∼ 1,000 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 시트상 기재의 두께가 10 ㎛ 미만의 값이 되면, 기계적 강도가 급격하게 저하되거나, 취급성이 저하되거나 하는 경우가 있기 때문이다.
한편, 시트상 기재의 두께가 1,000 ㎛ 를 초과하는 값이 되면, 롤상으로 감는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 고주파 유전 가열 접착 시트의 용도 등에 따라 다르기도 하지만, 통상, 시트상 기재의 두께를, 20 ∼ 800 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 ∼ 500 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 50 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 가장 바람직하다.
2. 고주파 유전 접착제층
(1) A 성분 : 열가소성 수지
(A 성분의 종류)
고주파 유전 접착제층을 구성하는 A 성분으로서의 열가소성 수지의 종류에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 융해되기 쉬움과 함께, 소정의 내열성을 갖는 것 등에서, 폴리올레핀계 수지, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 폴리아미드 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 페녹시계 수지 및 폴리에스테르계 수지 중 적어도 하나로 하는 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, 폴리올레핀계 수지로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등의 호모폴리머로 이루어지는 수지, 및 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 헥센, 옥텐, 4-메틸펜텐 등의 공중합체로 이루어지는 α-올레핀 수지 등의 1 종 단독 또는 2 종 이상의 조합을 들 수 있다.
그리고, 폴리올레핀 수지 중에 있어서도, 폴리프로필렌 수지이면, 융점 또는 연화점의 조정이 용이하고, 또한 저렴할 뿐만 아니라, 기계적 강도나 투명성이 우수하므로, 특히 바람직하다고 할 수 있다.
또한, 본 발명에 사용하는 폴리프로필렌계 수지의 경우, 1 ㎒ 에 있어서의 비유전률 (이하, ε'／1 ㎒ 라고 표기하는 경우가 있다) 을 2.2 ∼ 2.6 의 범위 내의 값으로 하고, 1 ㎒ 에 있어서의 유전 정접 (이하 tanδ／1 ㎒ 라고 표기한다) 을 0.0005 ∼ 0.0018 의 범위 내의 값으로 하고, 나아가서는, 손실 계수를 0.0047 정도로 하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 사용하는 결정성 폴리에스테르 수지의 경우, 그 비유전률 (ε'／1 ㎒) 을 2.8 ∼ 4.1 의 범위 내의 값으로 하고, 유전 정접 (tanδ／1 ㎒) 을 0.005 ∼ 0.026 의 범위 내의 값으로 하고, 나아가서는, 손실 계수를 0.0168 ∼ 0.11 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
(A 성분의 융점 또는 연화점)
또, 고주파 유전 접착제층을 구성하는 A 성분의 융점 또는 연화점을 80 ∼ 200 ℃ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 A 성분이 결정성 수지인 경우, 결정 부분이 융해되는 온도로서, 시차 주사 열량계 (DSC) 등으로 측정되는 융점을 소정 범위 내의 값으로 규정함으로써, 사용 환경 등에 있어서의 내열성과, 유전 가열 처리에 있어서의 용착성 사이의 양호한 밸런스를 도모할 수 있다.
보다 구체적으로는, 시차 주사 열량계를 사용하여, 측정 시료 (열가소성 수지) 10 ㎎ 을, 250 ℃ 까지 승온시킨 후, 25 ℃ 까지 10 ℃／분의 강온 속도로 냉각시켜 결정화시키고, 다시 10 ℃／분의 승온 속도로 가열하여, 융해시켰을 때, DSC 차트 (융해 곡선) 상에서 관찰되는 융해 피크의 피크 온도를, 측정 시료의 융점으로 할 수 있다.
또, A 성분이 비결정성 (아모르퍼스성) 수지인 경우, 비정 (非晶) 부분이 융해되는 온도로서, 환구법 등에 준거하여 측정되는 연화점 (유리 전이점) 을 소정 범위 내의 값으로 규정함으로써, 이들도 내열성과, 유전 가열 처리에 있어서의 용착성 사이의 양호한 밸런스를 도모할 수 있다.
보다 구체적으로는, JIS K 6863 (1994) 에 준거하여, A 성분의 연화점을 측정할 수 있다.
어쨌든, A 성분의 융점 또는 연화점이 80 ℃ 미만의 값이 되면, 내열성이 불충분해지고, 고주파 유전 접착제층을 포함하는 고주파 유전 접착 시트의 사용 용도가 과도하게 제한되거나, 기계적 강도가 현저하게 저하되거나 하는 경우가 있다.
한편, A 성분의 융점 또는 연화점이 200 ℃ 를 초과하는 값이 되면, 고주파 유전 접착 시트에 대한 유전 가열 처리에 있어서의 용착에 과도하게 시간이 걸리거나, 접착력이 과도하게 낮아지거나 하는 경우가 있다.
따라서, A 성분에 있어서, 열가소성 수지의 융점 또는 연화점을 100 ∼ 190 ℃ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 130 ∼ 180 ℃ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 서술한 A 성분의 융점 또는 연화점은, 고주파 유전 접착제층을 구성하는 A 성분 단독으로 측정하는 것이 바람직하지만, 실무적으로는, 후술하는 고주파 유전 접착제층을 포함하는 고주파 유전 가열 접착 시트로서, 융점 또는 연화점을 측정하고, 그것을 가지고, A 성분의 융점 또는 연화점이라고 추정할 수도 있다.
(A 성분의 평균 분자량)
또, A 성분의 평균 분자량 (중량 평균 분자량) 은, 통상, 5000 ∼ 30 만의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, A 성분의 중량 평균 분자량이 5000 미만의 값이 되면, 내열성이나 접착 강도가 현저하게 저하되는 경우가 있기 때문이다.
한편, A 성분의 중량 평균 분자량이 30 만을 초과하는 값이 되면, 유전 가열 처리를 실시했을 때의 용착성 등이 현저하게 저하되는 경우가 있기 때문이다.
따라서, A 성분의 중량 평균 분자량을 1 만 ∼ 20 만의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 3만 ∼ 10 만의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, A 성분의 중량 평균 분자량은, 예를 들어, JIS K 7367-3 (1999) 에 준거하고, 극한 점도법이나, 혹은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피법 (GPC 법) 에 의해 측정할 수 있다.
(A 성분의 멜트 플로우 레이트)
또, A 성분의 멜트 플로우 레이트 (MFR) 는, 중량 평균 분자량에도 영향을 미치지만, 통상, 230 ℃, 2.16 ㎏ 하중의 조건하에서, 통상 1 ∼ 300 g/10 min 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 MFR 이 1 g/10 min 이상이면, 접착부의 내열성이 상대적으로 향상되기 때문이다.
한편, 이러한 MFR 이 300 g/10 min 이하임으로써, 유전 가열에 의한 접착 시간을 짧게 하는 것이 가능해져, 안정적인 접착성이 얻어지기 때문이다.
따라서, 이러한 MFR 을 1 ∼ 100 g/10 min 으로 하는 것이 바람직하고, 1 ∼ 50 g/10 min 으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 이러한 MFR 의 값은, JIS K 7210-1 (2014) 에 준거하여, 230 ℃, 2.16 ㎏ 하중의 조건하에 측정할 수 있다.
(A 성분에 있어서의 복수 열가소성 수지의 조합)
상기 서술한 A 성분에 대해, 복수의 열가소성 수지의 조합으로 구성하는 것도 바람직하다.
예를 들어, A1 성분으로서, 소정의 용해도 파라미터 (δ1) 를 갖는 제 1 열가소성 수지와, A2 성분으로서, 제 1 열가소성 수지보다 큰 용해도 파라미터 (δ2) 를 갖는, 제 2 열가소성 수지의 조합을 사용하여 구성하는 것이 바람직하다.
즉, 적어도, 이러한 A1 성분, A2 성분 및 B 성분을 포함하여 구성된 고주파 유전 접착제층을 갖는 고주파 유전 가열 접착 시트이면, 예를 들어, 각종 피착체에 대해, 보다 단시간의 유전 가열 처리에 의해서도 양호하게 접착시킬 수 있다.
또한, 이와 같은 고주파 유전 가열 접착 시트이면, 저장 탄성률 (E') 을 제어하는 것이 용이해지고, 고주파 유전 가열 접착 시트로서의 소정의 취급성이나 플렉시블성을 향상시킬 수 있다.
따라서, 이러한 고주파 유전 가열 접착 시트이면, 박리 시트가 없어도, 장척 롤의 형태로 하는 것도 용이해진다.
(2) B 성분 : 유전 필러
(B 성분의 종류)
B 성분으로서의 유전 필러의 종류는, 예를 들어, 주파수 28 ㎒ 또는 40 ㎒ 등의 고주파의 인가에 의해, 발열 가능한 고유전 손율을 갖는 고주파 흡수성 충전제이면 특별히 제한되는 것은 아니다.
따라서, 산화아연, 탄화규소 (SiC), 아나타제형 산화티탄, 티탄산바륨, 티탄 산지르콘산바륨, 티탄산납, 니오브산칼륨, 루틸형 산화티탄, 수화 규산알루미늄, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수화 알루미노규산염 등의 결정수를 갖는 무기 물질 등의 1 종 단독 또는 2 종 이상의 조합이 바람직하다.
이들 중에서도, 종류가 풍부하고, 다양한 형상, 사이즈에서 선택할 수 있고, 유전 접착 필름의 접착 특성이나 기계 특성을 용도에 맞추어 개량할 수 있음과 함께, 비교적 소량의 배합으로도 발열성이 풍부하므로, 산화아연이나 탄화규소가 특히 바람직하다.
(배합량)
또, A 성분 100 질량부에 대하여, B 성분의 배합량을 5 ∼ 800 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, B 성분의 배합량이 과도하게 적어지면, 유전 가열 처리를 했을 경우에도, 발열성이 부족해져, A 성분의 용융성이 과도하게 저하되고, 강고한 접착이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다.
한편, B 성분의 배합량이 과도하게 많아지면, 유전 가열 처리를 했을 때의 고주파 유전 가열 접착 시트의 유동성이, 과도하게 저하되는 경우가 있기 때문이다.
따라서, A 성분 100 질량부에 대하여, B 성분의 배합량을 30 ∼ 600 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 50 ∼ 300 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
(평균 입자경)
또, JIS Z 8819-2 (2001) 에 준거하여 측정되는 B 성분의 평균 입자경 (메디안 직경, D50) 을 0.1 ∼ 30 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 평균 입자경이 0.1 ㎛ 미만이 되면, 필러의 종류에 따라 다르기도 하지만, 필러 내부에서 분극할 수 있는 거리가 작아지기 때문에 분극의 정도가 작아지기 때문이다. 따라서, 고주파 인가했을 때의 반전 운동이 저하되기 때문에, 유전 가열성이 과도하게 저하되고, 피착체끼리의 강고한 접착이 곤란해지거나 하는 경우가 있다.
한편, 평균 입자경이 증대됨에 따라, 필러 내부에서 분극할 수 있는 거리가 커지기 때문에 분극의 정도가 커지고, 고주파 인가했을 때의 반전 운동이 격렬해지기 때문에, 유전 가열성이 향상된다.
그러나, 평균 입자경이 30 ㎛ 를 초과하면, 주위의 유전 필러와의 거리가 짧기 때문에, 그 전하의 영향을 받아 고주파 인가했을 때의 반전 운동이 저하되어, 유전 가열성이 과도하게 저하되거나, 혹은 피착체끼리의 강고한 접착이 곤란해지거나 하는 경우가 있다.
따라서, B 성분의 평균 입자경을 1 ∼ 30 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 2 ∼ 25 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 3 ∼ 20 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 가장 바람직하다.
여기서, 도 2 를 참조하여, 고주파 유전 접착제층에 있어서의 B 성분의 평균 입자경의 영향을, 유전 가열 접착 필름을 사용하여 이루어지는 고주파 접착성과의 관계로써 설명한다.
도 2 의 가로축은, B 성분의 평균 입자경의 값 (㎛) 이고, 세로축은 접착성 (상대값) 이 나타나 있다.
보다 구체적으로는, 후술하는 실시예 1 에 기재되어 있는 평가에 준하여, 평가 ◎ 를 5 점, 평가 ○ 를 3 점, 평가 △ 를 1 점, 평가 × 를 0 점으로 하여, 상대 평가한 것이다.
그리고, 도 2 중의 특성 곡선으로부터 이해되는 바와 같이, 접착력에 대해, B 성분의 평균 입자경에 관해 최적값이 존재하고 있다고 할 수 있다.
즉, B 성분의 평균 입자경이 0.4 ㎛ 로 과도하게 작은 경우에는, 피착체끼리를 충분히 고주파 접착할 수 없다고 할 수 있다.
그에 대하여, B 성분의 평균 입자경이 2 ㎛ 로 비교적 커지면, 고주파 접착성의 평가는 급격하게 향상되어 있다고 할 수 있다.
또한 B 성분의 평균 입자경이 10 ∼ 20 ㎛ 로 상당히 커지면, 고주파 접착성의 평가는 거의 안정적이고, 과도하게 작은 경우와 비교하여, 상당히 향상되어 있다고 할 수 있다.
한편, B 성분의 평균 입자경이 40 ㎛ 를 초과하고, 50 ㎛ 로 상당히 커지면, 고주파 접착성의 평가는 반대로 저하되고, 과도하게 작은 경우와 동등하게 되어 있다고 할 수 있다.
따라서, 유전 가열 접착 필름을 사용하여 이루어지는 고주파 접착성에 대해, B 성분의 평균 입자경은 최적값을 가지고 있고, 예를 들어, 1 ∼ 30 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 2 ∼ 20 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다고 할 수 있다.
또, 도 3 에 언급하여, B 성분의 평균 입자경과, tanδ／ε' 로 나타내는 유전 특성의 관계를 설명한다.
도 3 의 가로축은, B 성분의 평균 입자경의 값 (㎛) 이고, 세로축은, 유전 특성 (tanδ／ε' × 10-3) 이 나타나 있다.
그리고, 도 3 중의 특성 곡선으로부터 이해되는 바와 같이, 유전 특성에 대해, B 성분의 평균 입자경에 관해 최적값이 존재하고 있다고 할 수 있다.
즉, B 성분의 평균 입자경이 0.4 ㎛ 로 과도하게 작은 경우에는, 유전 특성이 상당히 낮고, 따라서, 피착체끼리를 충분히 고주파 접착할 수 없는 것으로 추정된다.
그에 대해, B 성분의 평균 입자경이 2 ㎛ 로 비교적 커지면, 유전 특성의 값은 급격하게 커지고, 적어도 0.005 를 초과하고 있다.
또한 B 성분의 평균 입자경이 10 ㎛ 전후가 되면, 유전 특성의 값은, 약간 흐트러지지만, 적어도 0.008 ∼ 0.01 의 범위에 이르고 있다.
한편, B 성분의 평균 입자경이 10 ㎛ 를 초과하고, 20 ㎛ 정도가 되면, 유전 특성의 값은 반대로 저하되고, 0.008 을 하회하는 값으로 되어 있다.
또, B 성분의 평균 입자경이 40 ㎛ 를 초과하고, 50 ㎛ 정도가 되면, 유전 특성의 값은 상당히 저하되고, 0.002 를 하회하는 값으로 되어 있다.
따라서, tanδ／ε' 로 나타내는 유전 특성에 대해, B 성분의 평균 입자경은 최적값을 가지고 있고, 비교적 높은 값을 얻기 위해서는, 예를 들어, 1 ∼ 20 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 2 ∼ 15 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다고 할 수 있다.
또한, 도 4 에 언급하여, B 성분의 종류 (합계 6 종) 및 배합량 (3 수준) 과, tanδ／ε' 로 나타내는 유전 특성의 관계를 설명한다.
도 4 의 가로축은, A 성분 100 질량부에 대한 B 성분의 배합량 (질량부) 이고, 세로축은, tanδ／ε' 로 나타내는 유전 특성의 값이 취해져 나타나 있다.
또, 특성 곡선 A 가 TiO2 (아나타제형 결정) 에 대응하고, 특성 곡선 B 가 산화아연 (ZnO) 에 대응하고, 특성 곡선 C 가 탄화규소 (SiC) 에 대응하고, 특성 곡선 D 가 TiO2 (루틸형 결정) 에 대응하고, 특성 곡선 E 가 티탄산바륨 (BaTiO3) 에 대응하고, 특성 곡선 F 가 산화지르코늄 (ZrO2) 에 대응하고 있다.
그리고, 도 4 중의 특성 곡선 A ∼ C 로부터 이해되는 바와 같이, B 성분이, TiO2, ZnO, 및 SiC 이면, 배합량이 150 질량부 정도까지 증가함에 따라, 유전 특성 (tanδ／ε') 의 값이 현저하게 커지고 있다.
동일하게, 도 4 중의 특성 곡선 A ∼ C 로부터 이해되는 바와 같이, 배합량이 350 질량부 정도까지 증가하면, 유전 특성 (tanδ／ε') 의 값도 더욱 커지지만, 일부 포화되는 경향도 보이고 있다.
한편, 특성 곡선 D ∼ F 로부터 이해되는 바와 같이, B 성분이, TiO2 (루틸형 결정), BaTiO3, ZrO2 이면, 배합량이 150 질량부 정도까지 증가했다고 해도, 유전 특성 (tanδ／ε') 의 값이 거의 변화하지 않는다고 할 수 있다.
따라서, tanδ／ε' 로 나타내는 유전 특성에 대해, B 성분의 종류 및 배합량이 매우 강한 영향력을 나타내고 있고, 비교적 높은 값을 얻기 위해서는, 예를 들어, A 성분 100 질량부에 대하여, B 성분의 배합량을 50 ∼ 500 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 100 ∼ 400 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
(3) 고주파 유전 접착제층
(3)-1 배합 성분
또, 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서, 1 종 단독의 열가소성 수지로 구성되어 있어도 되지만, 2 종 이상의 열가소성 수지의 조합으로 구성되어 있는 것도 바람직하다.
즉, 예를 들어, 소정의 용해도 파라미터 (δ1) 를 갖는 제 1 열가소성 수지와, 당해 제 1 열가소성 수지보다 큰 용해도 파라미터 (δ2) 를 갖는 제 2 열가소성 수지를 함유하는 것이 보다 바람직하다.
이 이유는, 이와 같이 복수의 열가소성 수지를 포함함으로써, 이러한 고주파 유전 접착제층을 갖는 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성했을 경우에, 보다 광범위한 피착체에 적용할 수 있기 때문이다.
(3)-2 두께
또, 고주파 유전 접착제층의 두께를, 통상, 10 ∼ 2000 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 고주파 유전 접착제층의 두께를 제어함으로써, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성했을 경우의 취급성을 향상시킬 수 있음과 함께, 단시간의 유전 가열 처리에 의해서도, 양호한 접착성을 확실하게 얻을 수 있다.
보다 구체적으로는, 고주파 유전 접착제층의 두께가 10 ㎛ 미만의 값이 되면, 고주파 유전 가열 접착 시트로서의 취급성이 현저하게 저하되거나, 표면 요철을 갖는 피착체에 적용하거나 하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 고주파 유전 접착제층의 두께가 2000 ㎛ 를 초과하면, 소정의 접착력을 얻는 데에, 유전 가열 처리의 시간이 과도하게 길어지거나, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성했을 경우에, 과도하게 두꺼워지고, 반대로 취급성이 저하되거나 하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 고주파 유전 접착제층의 두께를, 20 ∼ 1000 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 ∼ 500 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 고주파 유전 접착제층을, 단층뿐만 아니라, 복수층으로 구성하는 것도 바람직하고, 그 경우에도, 고주파 유전 접착제층의 합계 두께를, 소정 범위 내의 값, 예를 들어, 10 ∼ 2000 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
(3)-3 배합비 (B 성분/A 성분)
또, 고주파 유전 접착제층이, A 성분 100 질량부에 대하여, B 성분의 배합비를 5 ∼ 800 질량부의 범위 내의 값인 수지 조성물로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이 A 성분인 열가소성 수지에 대해, 소정 비율로 B 성분으로서의 유전 필러를 포함함으로써, 고주파 유전 접착제층, 나아가서는, 고주파 유전 가열 접착 시트로서의 취급성을 향상시킬 수 있음과 함께, 단시간의 유전 가열 처리에 의해서도, 양호한 접착력을 확실하게 얻을 수 있다.
따라서, 고주파 유전 접착제층을 구성하는 수지 조성물에 있어서, A 성분 100 질량부에 대하여, B 성분의 배합비를 10 ∼ 500 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, B 성분의 배합비를 30 ∼ 300 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
(3)-4 첨가제
또, 고주파 유전 접착제층 중에, 점착 부여제, 가소제, 왁스, 착색제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 항균제, 커플링제, 점도 조정제, 유전 필러를 제외한 유기 또는 무기의 충전제 등의 적어도 하나의 각종 첨가제를 배합하는 것이 바람직하다.
즉, 점착 부여제나 가소제는, 고주파 유전 가열 접착 시트의 용융 특성이나 접착 특성을 개량할 수 있다.
따라서, 점착 부여제로는, 예를 들어, 로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지 및 그 수소화물, 테르펜 페놀 수지, 쿠마론·인덴 수지, 지방족계 석유계 수지, 방향족계 석유계 수지 및 그 수소화물을 들 수 있다.
또, 가소제로는, 예를 들어, 파라핀계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 혹은 방향족계 프로세르스 오일 등의 석유계 프로세스 오일, 피마자유 혹은 톨유 등의 천연유, 프탈산디부틸, 프탈산디옥틸 혹은 아디프산디부틸 등의 이염기산 디알킬, 액상 폴리부텐 혹은 액상 폴리이소프렌 등의 저분자량 액상 폴리머가 예시된다.
그 경우, 첨가제의 종류나 그 배합 용도 등에 따라 다르기도 하지만, 통상, 고주파 유전 가열 접착 시트의 전체량의 0.1 ∼ 20 질량％ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 1 ∼ 10 질량％ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 2 ∼ 5 질량％ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
(3)-5 유전 특성
또, 고주파 유전 접착제층의 유전 특성 (유전 정접 (tanδ) 이나 비유전률 (ε')) 에 관해, JIS C 2138 (2007) 에 준거하여 측정할 수도 있지만, 임피던스 머티리얼법에 준하여, 간편하고 또한 정확하게 측정할 수 있다.
즉, 적어도 A 성분 및 B 성분을 포함하여 이루어지는, 고주파 유전 접착제층에 대해, 임피던스 머티리얼 장치 등을 사용하여 측정되는 유전 정접 (tanδ) 을, 동일하게 측정되는 비유전률 (ε') 로 나눈 값인 유전 특성 (tanδ／ε') 을 0.005 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 유전 특성이 0.005 미만이 되면, A 성분의 종류 등에 관계없이, 유전 가열 처리를 했을 경우에도, 소정의 발열을 하지 않고, 피착체끼리를 강고하게 접착하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
단, 이러한 유전 특성의 값이 과도하게 커지면, 사용 가능한 A 성분의 종류나 유전 필러의 종류가 과도하게 제한되거나, 전광선 투과율이 급격하게 저하되거나 하는 경우가 있다.
따라서, 고주파 유전 접착제층의 유전 특성을 0.008 ∼ 0.05 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.01 ∼ 0.03 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 이러한 고주파 유전 접착제층의 유전 특성은, 구체적으로, 임피던스 머티리얼 애널라이저 E4991 (Agilent 사 제조) 을 사용하여, 23 ℃ 에 있어서의 주파수 40 ㎒ 의 조건하, 비유전률 (ε') 및 유전 정접 (tanδ) 을 각각 측정하고, 유전 특성 (tanδ／ε') 의 값으로서 산출할 수 있다.
(3)-6 융점 또는 연화점
또, 고주파 유전 접착제층의 융점 또는 연화점을 80 ∼ 200 ℃ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
여기서, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성하는 고주파 유전 접착제층의 융점 또는 연화점 (간단히 고주파 유전 가열 접착 시트의 융점 또는 연화점이라고 칭하는 경우가 있다) 을, 시차 주사 열량계 (DSC) 등을 사용하여 측정할 수 있다.
그리고, 고주파 유전 가열 접착 시트의 융점 또는 연화점이 80 ℃ 미만인 값이 되면, 내열성이 불충분해지고, 내열 크리프성이 현저하게 저하되고, 용착된 피착체의 보존 안정성을 저해하는 경우가 있다.
한편, 고주파 유전 가열 접착 시트의 융점 또는 연화점이 200 ℃ 를 초과하는 값이 되면, 유전 가열 처리에 있어서의 용착에 과도하게 시간이 걸리거나, 접착 강도가 반대로 저하되거나 하는 경우가 있다.
따라서, 고주파 유전 가열 접착 시트의 융점, 또는 연화점을 100 ∼ 190 ℃ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 130 ∼ 180 ℃ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
(3)-7 융해 열량
또, 고주파 유전 접착제층의 JIS K 7121 (1987) 에 준하여 측정한 융해 열량을 1 ∼ 80 J/g 의 범위 내의 값으로 한다.
이 이유는, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성하는 고주파 유전 접착제층의 융해 열량 (간단히 고주파 유전 가열 접착 시트의 융해 열량이라고 칭하는 경우가 있다) 을 소정 범위 내의 값으로 규정함으로써, 사용 환경 등에 있어서의 내열성과, 유전 가열 처리에 있어서의 용착성 사이의 양호한 밸런스를 도모할 수 있기 때문이다.
보다 구체적으로는, 이러한 융해 열량이 1 J/g 미만의 값이 되면, 내열성이 불충분해지고, 고주파 접착성이나 접착력 (인장 전단력), 나아가서는, 내열 크리프성이 현저하게 저하되거나 하는 경우가 있다.
한편, 이러한 융해 열량이 80 J/g 을 초과하는 값이 되면, 유전 가열 처리에 있어서의 용착에 과도하게 시간이 걸리거나, 얻어지는 접착력 (인장 전단력) 이 과도하게 낮아지거나 하는 경우가 있다.
따라서, 이러한 융해 열량을 5 ∼ 70 J/g 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 60 J/g 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 첨가제의 배합 등에서 기인하여, 예를 들어, 얻어지는 DSC 차트에 있어서, 융해 피크가 복수 존재하는 경우가 있지만, 그러한 경우, 복수의 융해 피크의 합계량으로부터, 고주파 유전 가열 접착 시트의 융해 열량을 산출할 수 있다.
(3)-8 점탄성 특성
또, 고주파 유전 접착제층의 점탄성 특성 (동적 탄성률) 에 관해, 주파수 10 ㎐ 의 조건하에서 측정한 저장 탄성률 (E') 이, 실온 및 80 ℃ 의 온도하에 있어서, 모두 1 × 106 ∼ 1 × 1010 ㎩ 의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이 이유는, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성하는 고주파 유전 접착제층의 점탄성 특성 (간단히 고주파 유전 가열 접착 시트의 점탄성 특성이라고 칭하는 경우가 있다) 이, 실온 또는 80 ℃ 에서 1 × 106 ㎩ 미만의 값이 되면, 고주파 유전 가열 접착 시트의 표면에 택성이 나타나고, 롤 형상에서의 보관이 블로킹에 의해 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
힌편, 이러한 저장 탄성률이, 실온 또는 80 ℃ 에서 1 × 1010 ㎩ 를 초과한 값이 되면, 고주파 유전 가열 접착 시트가 취화되기 쉬워 롤로부터의 권출이나 고텐션에서의 피착체에 대한 첩합 (貼合) 이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
3. 그 밖의 층
(1) 수용층
고주파 유전 가열 접착 시트가, 인쇄 라벨 용도, 건장 재료의 장식재 용도, 혹은 간판 등의 마킹 용도 등의 인쇄가 실시되는 용도에 사용되는 경우에는, 도 1(d) 에 예시되는 바와 같이, 시트상 기재 (12) 의 편면 (고주파 유전 접착제층 (10) 이 형성된 측의 반대면) 에, 수용층 (13) 을 형성하는 것도 바람직하다.
즉, 이와 같이 시트상 기재 (12) 에 수용층 (13) 을 형성함으로써, 시트상 기재 (12) 의 인쇄 적성이 불충분한 경우에도, 상기와 같은 인쇄가 실시되는 용도에 적용할 수 있기 때문이다.
여기서, 이러한 수용층 (13) 을 구성하는 재료로는, 특별히 한정되지 않고, 시트상 기재의 재질과 인쇄에 사용되는 잉크나 인쇄 수단, 나아가서는, 그 위에 형성되는 장식층 (14) 의 특성 등을 고려하여, 적절히 선택되면 된다.
구체적으로는, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지 등의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 바인더로 하여, 적절히, 필러, 안료, 염료, 경화제, 커플링제 등의 첨가제 및 용제가 배합된 코트제가 사용되고, 이들로부터, 시트상 기재에 도포 건조시켜 이루어지는 수용층이 형성되게 된다.
또, 예를 들어, 장식층 (14) 이 잉크젯층인 경우, 폴리비닐알코올 수지나 폴리비닐아세탈 수지 등으로 이루어지는 수용층 (13) 을 형성함으로써, 잉크젯용 도료의 크레이터링 등을 방지하여, 안정적이고 또한 강고하게 장식층 (14) 을 형성할 수 있다.
또한, 수용층 (13) 의 두께에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 인쇄에 사용되는 잉크의 종류나 인쇄 수단 등을 고려하여, 적절히 결정하면 된다.
따라서, 이러한 수용층 (13) 의 두께를, 통상, 1 ∼ 10 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
(2) 장식층
또, 도 1(c) 이나 도 1(d) 에 예시되는 바와 같이, 화살표 A 를 따라, 고주파 유전 가열 접착 시트 (21) 의 시트상 기재 (12) 의 상방에, 장식층 (14) 을 형성하는 것도 바람직하다.
그리고, 이러한 장식층 (14) 으로는, 문자, 숫자, 기호, 모양, 그림 등으로 구성되어 있고, 소정 정보를 시인자에게 제공하거나, 피착체에 장식성을 부여하거나 하기 위한 층으로서, 통상, 소정 도료로 이루어지는 인쇄층이지만, 엠보스 가공에 의한 부형층이어도 된다.
즉, 보다 구체적으로는, 이러한 장식층 (14) 은, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 실리콘 수지 등의 각종 수지 중에, 각종 착색제가 배합된 도료로 이루어지는 그라비아 인쇄층, 잉크젯층, 오목판 인쇄층, 혹은 부형층이다.
그리고, 이와 같은 인쇄층으로서의 장식층의 형성 수단으로는, 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 열전사 인쇄, 잉크젯 인쇄, 및 정전 인쇄 (토너 인쇄) 등의 공지된 인쇄 기술, 혹은 엠보스 롤 가공 등의 부형 기술 모두 선택할 수 있다.
또한, 장식층 (14) 의 두께에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 인쇄에 사용되는 잉크의 종류나 인쇄 수단 등을 고려하여, 적절히 결정하면 된다.
따라서, 이러한 장식층 (14) 의 두께를, 통상, 1 ∼ 10 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
(3) 표면 보호층
또, 도 1(e) 에 예시되는 바와 같이, 화살표 A 를 따라, 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 의 시트상 기재 (12) 의 상방에 장식층 (14) 이 형성되는 경우, 이러한 장식층 (14) 의 더욱 상방에, 표면 보호층 (16) 을 형성하는 것도 바람직하다.
이 이유는, 이러한 표면 보호층 (16) 에 의해, 고주파 유전 가열 접착 시트에 부여되는 자극에 대해, 장식층 (14) 이 보호되기 때문이다.
특히, 찰과성의 자극에 대해 인쇄층의 흠집이나 탈락을 방지할 수 있도록 표면 보호층 (16) 에는 충분한 강도를 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
또, 장식층 (14) 의 시인성이 유지되도록, 표면 보호층 (16) 은 충분한 광 투과성 (예를 들어, 광 투과율이 80 ％ 이상) 을 가지고 있는 것이 바람직하다.
추가로 또한, 장식층 (14) 의 윤기감이나 매트감 등의 미관을 보정할 목적으로, 표면 보호층 (16) 의 표면을 평활하게 해도 되고, 혹은 요철상 (매트풍) 으로 해도 된다.
그리고, 이와 같은 표면 보호층 (16) 을 구성하는 재료로는, 투명 수지 필름이 바람직하고, 보다 구체적으로는, 폴리프로필렌 필름이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 연신 처리에 의해 강도를 늘린 투명 필름이 바람직하다.
또, 후술하는 플로어 마킹 시트에 사용한 경우의 표면 보호층으로는, 미끄럼 방지 효과나 광 산란 효과를 발휘시키기 위해, 표면 매트 가공이 실시된 투명 폴리염화비닐 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 표면 보호층 (16) 의 두께에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 의 용도나, 그것이 적용되는 환경 등을 고려하여, 적절히 결정하면 된다.
따라서, 이러한 표면 보호층 (16) 의 두께를, 통상, 5 ∼ 100 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
(4) 층간 접착제층
또, 도 1(b) 혹은 도 1(e) 에 나타내는 바와 같이, 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 혹은 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 를 구성하는 각 층과 이것에 인접하는 층을 접착시키기 위해, 혹은 층간의 접착 강도를 증강시키기 위해, 층간 접착제층 (간단히 접착제층이라고 칭하는 경우가 있다) (15, 17) 을 형성하는 것도 바람직하다.
특히, 도 1(b) 혹은 도 1(e) 에 예시되는 바와 같이, 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 사이나, 도 1(e) 에 예시된 바와 같이, 표면 보호층 (16) 과 장식층 (14) 사이에는, 각각 층간 접착제층 (15, 17) 이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 이와 같이 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 사이에 형성되는 층간 접착제층 (제 2 접착제층) (15) 으로는, 열가소성 접착제, 열경화성 접착제, 감압성 접착제 (점착제) 등이 바람직하다.
열경화성 접착제나 감압성 접착제는, 접착제를 구성하는 성분을 물 또는 유기 용매로 용해 또는 분산시킨 도포액으로 공급되고, 층간 접착제층을 형성함에 있어서는 이 도포액을 도포 건조시켜, 2 층이 적층되는 것이 바람직하다.
또, 열가소성 접착제로는, 압출 제막 (製膜) 에 의해 형성되어도 되고, 유기 용매 등으로 용해 또는 분산시킨 도포액을 도포 건조시킴으로써 형성해도 된다.
한편, 표면 보호층 (16) 과, 장식층 (14) 사이에 형성되는 층간 접착제층 (제 1 접착제층) (17) 은, 장식층 (14) 에 대한 시인성을 확보하기 위해, 투명한 감압성 접착제 (예를 들어, 광 투과율이 80 ％ 이상) 로 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 이들 층간 접착제층 (15, 17) 을 구성하는 열가소성 수지로는, 충분한 접착 강도가 얻어지면, 어느 수지이어도 된다.
따라서, 구체적으로는, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 아이오노머 수지, 염소화폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다.
또, 층간 접착제층 (15, 17) 에서 사용되는 열경화성 수지의 구체예로는, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다.
또, 층간 접착제층 (15, 17) 에서 사용되는 감압성 접착제의 구체예로는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있다.
또한, 층간 접착제층 (15, 17) 의 두께에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 이러한 층간 접착제층 (15, 17) 의 구성 성분이나, 이들 층과 접하는 상하층의 종류 등을 고려하여, 적절히 결정하면 되고, 또한 층간 접착제층 (15, 17) 의 두께를 각각 동일하게 해도 되고, 상이하게 해도 된다.
따라서, 이러한 층간 접착제층 (15, 17) 의 두께를, 각각 통상, 1 ∼ 50 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
4. 고주파 유전 가열 접착 시트
(1) 구성예
이하, 고주파 유전 가열 접착 시트의 구성예를, 적절히 도면에 언급하면서, 구체적으로 설명한다.
(1)-1 구성예 1
구성예 1 은, 도 1(a) 에 예시된 바와 같이, 화살표 A 와는 반대 방향을 따라, 상방으로부터 하방을 향하여, 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 이다.
여기서, 시트상 기재 (12) 및 고주파 유전 접착제층 (10) 의 양태는, 제 1 실시형태에서 상기 서술한 바와 같은 내용이다.
즉, 이와 같은 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 이면, 심플한 구성이어도, 각종 피착체에 대해, 고주파 유전 가열 처리를 실시함으로써, 단시간 또한 용이하게 첩부 (貼付) 할 수 있다.
(1)-2 구성예 2
또, 구성예 2 는, 도 1(c) 에 예시된 바와 같이, 화살표 A 와는 반대 방향을 따라, 상방으로부터 하방을 향하여, 순차적으로, 장식층 (14), 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트 (21) 이다.
이와 같은 고주파 유전 가열 접착 시트 (21) 이면, 표면 택성이 없는 장식 시트를 제조할 수 있기 때문에, 비교적 넓은 면적이어도 용이하게 첩부할 수 있다.
(1)-3 구성예 3
또, 구성예 3 은, 도 1(d) 에 예시된 바와 같이, 화살표 A 와는 반대 방향을 따라, 상방으로부터 하방을 향하여, 순차적으로, 장식층 (14), 수용층 (13), 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트 (22) 이다.
이와 같은 고주파 유전 가열 접착 시트 (22) 이면, 수용층 (13) 을 개재하여, 그 상방에 장식층 (14) 이 형성되어 있으므로, 장식층 (14) 의 내구성이나 형성성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 즉, 이러한 수용층 (13) 은, 시트상 기재 (12) 의 표면에, 소정의 장식층 (14) 을 안정적으로 형성함과 함께, 그 사이의 접착성을 향상시키기 위한 층이다.
(1)-4 구성예 4
또, 구성예 4 는, 도 1(e) 에 예시된 바와 같이, 화살표 A 와는 반대 방향을 따라, 상방으로부터 하방을 향하여, 순차적으로, 표면 보호층 (16), 층간 접착제층 (제 1 접착제층) (17), 장식층 (14), 수용층 (13), 시트상 기재 (12) 와, 층간 접착제층 (제 2 접착제층) (15), 고주파 유전 접착제층 (10) 을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 이다.
이와 같은 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 이면, 층간 접착제층 (제 1 접착제층) (17) 을 개재하여 표면 보호층 (16) 이 형성되어 있으므로, 그 내구성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 그리고, 표면 보호층 (16) 만이 열화된 경우, 장식층 (14) 의 상방의, 층간 접착제층 (17) 의 계면에서 박리시켜, 신규한 표면 보호층 (16) 으로 교환할 수도 있다.
그리고, 구성예 4 로서의, 도 1(e) 에 예시되는 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 와 같이, 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 사이에, 또 다른 층간 접착제층 (제 2 접착제층) (15) 이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 이유는, 이와 같이 층간 접착제층 (15) 을 형성함으로써, 이들 층간 접착력을 현저하게 향상시킬 수 있고, 나아가서는, 고주파 유전 가열 접착 시트 (23) 의 내구성에 대해서도 현저하게 향상시킬 수 있기 때문이다.
(1)-5 그 밖의 구성예
그 밖에, 도시되지 않았지만, 고주파 유전 가열 접착 시트의 구성예로서, 상기 서술한 표면 보호층 (16) 의 시트상 기재와는 반대측의 면이나, 표면 보호층 (16) 과, 고주파 유전 접착제층 (10) 사이 중 어느 층간에, 하드 코트층, 대전 방지층, 전기 절연층 등 중 적어도 1 층을 형성해도 된다.
(2) 표면 택
또, 고주파 유전 가열 접착 시트는, 상기 서술한 고주파 유전 접착제층을 사용함으로써, 소정의 표면 택이 없어, 박리 시트를 필요로 하지 않는 접착 시트로 할 수 있다.
여기서, 고주파 유전 접착제층이 소정의 표면 택을 갖는가, 갖지 않는가의 기준으로는, 경사식 볼 택 시험법에 있어서 2 미만이 되는 레벨, 즉, 직경이 2/32 인치인 강구 (鋼球) 가 30 도의 사면에 배치한 길이 10 ㎝ 의 고주파 유전 접착제층 상에서 정지하지 않고, 활주하는 표면 상태인 것이 바람직하다.
고주파 유전 가열 접착 시트가 소정의 표면 택을 가지면, 박리 시트를 생략한 상태에서, 롤상으로 했을 경우에, 고주파 유전 접착제층이 접촉면과 고착되어 버려, 고주파 유전 가열 접착 시트를 안정적으로 권출하는 것이 곤란해지거나, 고주파 유전 가열 접착 시트의 취급이 곤란해지거나 하는 경우가 있기 때문이다.
(3) 고주파 유전 가열 접착 시트의 응용예
본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트의 응용예는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 접착 시트나 점착 시트가 사용되는 각종 용도에 적용할 수 있다.
예를 들어, 인쇄 라벨, 간판용 마킹 시트, 플로어용 마킹 시트, 노면용 마킹 시트, 가구 장식용 시트, 가전 제품 장식용 시트, 차량 내외장용 시트, 선박 내외장용 시트, 항공기 차량 내외장용 시트, 차량 내장용 시트, 건축용 시트, 벽용 시트, 파티션용 시트, 문 장식용 시트, 도로 표식용 시트 등을 들 수 있다.
그리고, 상기한 응용예 중에서도, 특히, 피착체와의 접착 면적이 넓은 경우로서, 시공 현장에서 접착 작업이 실시되는 경우에는, 박리 시트를 갖지 않음으로써 박리 조작에 의한 위치 어긋남이 일어나지 않고, 표면 택이 없음으로써, 위치 맞춤 등의 작업성이 우수하다는 특징이 얻어진다.
이 때문에, 고주파 유전 가열 접착 시트의 응용예로서, 플로어용 마킹 시트나 노면용 마킹 시트 (이하, 양 용도를 합하여 플로어 마킹 시트라고 한다) 가 특히 바람직하다.
여기서, 플로어 마킹 시트로는, 점착 시트 타입의 것이 공지되어 있다. 이러한 플로어 마킹 시트는, 많은 통행인의 눈에 띄도록 번화가의 통로나 노면에 첩부되는 경우가 많고, 그 위를 많은 사람이 통과해가기 때문에, 강력한 접착력의 점착제 (접착제) 가 요망되고 있다.
이 때문에, 종래의 플로어 마킹 시트 (100) 는, 도 8 에 그 구성이 나타난 바와 같이, 당해 플로어 마킹 시트 (100) 와, 피착체인 플로어면이나 노면의 접착력을 높이기 위하여, 플로어 마킹 시트의 첩부 전의 플로어면 또는 노면에 미리 프라이머 처리를 실시하고 있었다.
또, 추가로 종래의 플로어 마킹 시트 (100) 는, 플로어면이나 노면과의 접착력을 향상시킬 목적으로, 해머 등을 사용하여, 플로어 마킹 시트 (100) 의 표면을 쳐서 요철에 밀착시키는 가공이 불가결하였다. 즉, 종래의 플로어 마킹 시트 (100) 는 층 내에 전연성의 금속박 (120) 을 가지고 있고, 플로어면 또는 노면에 첩부한 직후에 금속박 (120) 을 변형시키는 작업이 필요하였다.
이에 대해, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트를 플로어 마킹 시트로서 사용한 경우에는, 유전 가열 처리에 의해 고주파 유전 가열 접착제층의 열가소성 수지가 융점 또는 연화점을 초과하여, 충분한 유동성을 나타낼 수 있다. 따라서, 요철에 밀착시키는 가공을 실시하지 않고, 플로어면이나 노면의 요철에 밀착하여, 충분한 접착력의 발현이 가능해진다.
따라서, 유전 가열 처리를 적용할 수 있는 용도이면, 고주파 유전 가열 접착 시트의 응용예로는, 특별히 한정되는 것은 아니다.
(4) 고주파 유전 가열 접착 시트의 제조예
이하에, 고주파 유전 접착제층 및 고주파 유전 가열 접착 시트의 전형적인 제조예 1 ∼ 4 를 나타내지만, 고주파 유전 가열 접착 시트의 용도나 양태에 의해, 적절히 변경하거나, 수정하거나 할 수 있다.
(4)-1 제조예 1
먼저, 고주파 유전 가열 접착 시트를 구성하는 고주파 유전 접착제층을 단독으로 제조하는 경우의 제조 방법을, 제조예 1 로서 설명한다.
즉, 고주파 유전 접착제층은, 각종 압출 제막 장치에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는, A 성분으로서의 열가소성 수지 성분과 B 성분으로서의 유전 필러를 소정의 비율로 예비 혼합하고, 2 축 압출기 등에 의해 소정 온도에서 용융 혼련하여 펠릿을 제조한다. 얻어진 펠릿을 T 다이 등의 토출구를 구비한 압출 장치 (익스트루더 등) 에 투입하고, 소정 온도에서 용융 혼련하여 토출구로부터 필름상으로 압출하고, 소정 조건으로 냉각시켜 권취 장치에 권취함으로써, 단독의 고주파 유전 접착제층이 얻어진다.
(4)-2 제조예 2
이어서, 시트상 기재 (12) 와, 고주파 유전 접착제층 (10) 으로 이루어지는 도 1(a) 의 구성의 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 의 제조예 2 (제조예 2-1 ∼ 2-4) 에 대해 설명한다.
먼저, 제조예 2-1은, 압출 라미네이트에 의해, 도 1(a) 의 고주파 유전 가열 접착 시트를 제조하는 예이다.
구체적으로는, 권출 장치, 권취 장치, 및 T 다이 등의 토출구를 구비한 압출 장치를 준비하고, 시트상 기재 (12) 를 그 권출 장치로부터 그 권취 장치까지 걸친다.
다음으로, 제조예 1 과 동일하게 하여 얻어진 펠릿을 소정 온도에서 용융 혼련하고, 시트상 기재의 경로 상에 구비된 토출구로부터 압출하고, 시트상 기재 (12) 의 소정면에 도포한다.
얻어진 적층체를 소정 조건으로 냉각시키고, 권취 장치를 사용하여 권취함으로써, 도 1(a) 의 구성의 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 가 얻어진다.
또, 제조예 2-2 는, 공압출에 의해, 도 1(a) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 를 제조하는 예이다.
구체적으로는, 제조예 1 과 동일하게 하여 얻어진 펠릿과, 시트상 기재 (12) 의 원재료가 되는 수지 펠릿을 각각 준비한다.
또, 다층 다이를 토출구에 구비한 압출 장치를 준비하고, 소정 온도에서 각각의 펠릿을 용융 혼련하고, 다층 다이로부터 적층 상태에서 압출하고, 냉각시키면서 권취함으로써, 도 1(a) 의 구성의 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 가 얻어진다.
이러한 제조예 2-2 는, 시트상 기재 (12) 가 열가소성 수지로 이루어지고, 압출 제막하는 것이 가능한 경우에 채용할 수 있다.
또, 제조예 2-3 은, 가열 접착에 의해, 도 1(a) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 를 제조하는 예이다.
구체적으로는, 제조예 1 에서 얻어진 단층의 고주파 유전 접착제층 (10) 과, 시트상 기재 (12) 를 준비함과 함께, 가열 가능한 프레스 롤을 갖는, 소정의 라미네이트 장치를 준비하고, 시트상 기재 (12) 와, 단층의 고주파 유전 접착제층 (10) 을 가열 압착함으로써 얻어진다.
또한 제조예 2-4 는, 고주파 유전 가열에 의해 도 1(a) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 를 제조하는 예이다.
구체적으로는, 제조예 1 에서 얻어진 단층의 고주파 유전 접착제층 (10) 과, 시트상 기재 (12) 를 준비함과 함께, 프레스 롤과 고주파 인가 장치를 갖는, 소정의 라미네이트 장치를 준비하고, 시트상 기재 (12) 와, 단층의 고주파 유전 접착제층 (10) 을 고주파 가열 압착함으로써 얻을 수 있다.
(4)-3 제조예 3
이어서, 시트상 기재와, 층간 접착제층과, 고주파 유전 접착제층을 이 순서로 적층하여 이루어지는, 도 1(b) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 의 제조예 3 (제조예 3-1 ∼ 3-4) 에 대해 설명한다.
이와 같이 층간 접착제층을 형성함으로써, 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층 사이의 접착 강도를 증강시킬 수 있고, 나아가서는, 고주파 유전 접착제층이 고주파 인가에 의한 고온에서 저응집력화되어 층간 박리를 일으키는 것을 방지할 수 있다.
즉, 제조예 3-1 은, 공압출 라미네이트에 의해, 도 1(b) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 를 얻기 위한 제조예이다.
구체적으로는, 권출 장치, 권취 장치, 및 다층 다이 등의 토출구를 구비한 압출 장치를 준비하고, 시트상 기재를 그 권출 장치로부터 그 권취 장치까지 걸친다. 다음으로, 제조예 1 과 동일하게 하여 얻어진 펠릿과 층간 접착제층의 원료가 되는 수지 펠릿을 각각 소정 온도에서 용융 혼련하고, 시트상 기재의 경로 상에 구비된 토출구로부터 적층 상태에서 압출하고, 시트상 기재의 소정면에 층간 접착제층과 고주파 유전 접착제층을 형성한다. 얻어진 적층체를 소정 조건으로 냉각시키고, 권취 장치를 사용하여 권취함으로써, 소정 구성의 고주파 유전 가열 접착제 시트를 얻을 수 있다.
또, 제조예 3-2 는, 3 층 공압출에 의해, 도 1(b) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 를 얻기 위한 다른 제조예이다.
구체적으로는, 제조예 1 과 동일하게 하여 얻어진 펠릿과, 층간 접착제층용의 펠릿과, 시트상 기재의 원재료가 되는 수지 펠릿을 각각 준비한다.
또, 다층 다이를 토출구에 구비한 압출 장치를 준비하고, 소정 온도에서 각각의 펠릿을 용융 혼련하고, 다층 다이로부터 소정의 적층 상태가 되도록 압출하고, 냉각시키면서 권취함으로써, 소정 구성의 고주파 유전 가열 접착제 시트를 얻을 수 있다.
또, 제조예 3-3 은, 도포기를 사용하여 이루어지는 제조예로서, 코팅형 접착제로 이루어지는 층간 접착제층 (15) 을 적층하는 것을 특징으로 한, 도 1(b) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 를 얻기 위한 또 다른 제조예이다.
구체적으로는, 시트상 기재 및 제조예 1 에 기초하여, 고주파 유전 접착제층을 준비함과 함께, 제 1 권출 장치, 제 2 권출 장치, 권취 장치, 도포 헤드 및 가열 건조기를 구비한 도포기를 준비한다.
이어서, 시트상 기재, 또는 고주파 유전 접착 필름 중 어느 일방을 제 1 권출 장치와 권취 장치에 걸침과 함께, 타방을 제 2 권출 장치에 설치한다.
이어서, 제 1 권출 장치와, 가열 건조기 사이에 배치되는 도포 헤드로, 층간 접착제층 (15) 을 형성하는 코팅형 접착제를, 걸쳐친 측의 시트에 도포한 후, 가열 건조기로 건조시킨다.
필요에 따라, 추가로 가열 가교시키는 것도 바람직하다.
이어서, 제 2 권출 장치로부터 타방의 시트를 조출하고, 건조된 층간 접착제층 (15) 의 면에, 첩합 권취 장치에 권취함으로써, 소정 구성의 고주파 유전 가열 접착 시트를 얻을 수 있다.
제조예 3-4 는, 점착 라미네이트 수단을 사용하여 이루어지는 제조예로서, 도 1(b) 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 를 얻기 위한 또 다른 제조예이다.
구체적으로는, 시트상 기재, 제조예 1 에 기초하여 고주파 유전 접착제층 및 박리 시트를 준비함과 함께, 제조예 3-3 에서 사용한 것과 동일한 도포기를 준비한다.
이어서, 박리 시트를, 제 1 권출 장치와 권취 장치에 걸침과 함께, 제 2 권출 장치에 시트상 기재 또는 고주파 유전 접착제층 중 어느 것을 설치한다.
이어서, 제 1 권출 장치와, 가열 건조기 사이에 배치되는 도포 헤드로, 감압성 접착제 (점착제) 로 이루어지는 층간 접착제층 (15) 을 형성한다.
코팅형 접착제를 박리 시트에 도포한 후, 가열 건조기로 건조시키고, 필요에 따라, 추가로 점착제를 가열 가교시키는 것도 바람직하다.
이어서, 제 2 권출 장치에 설치한 시트를 조출하고, 건조된 층간 접착제층 (점착제층) (15) 의 면에 첩합하고, 권취 장치에 권취함으로써, 점착제층 부착 시트상 기재, 또는 점착제층 부착 고주파 유전 접착제층이 얻어진다.
이어서, 점착제의 양생이 완료한 후, 박리 시트를 제거하고, 시트상 기재 또는 고주파 유전 접착제층의 나머지 일방과 첩합함으로써, 소정 구성의 고주파 유전 가열 접착 시트를 얻을 수 있다.
이러한 제조예 3-4 에 의하면, 얻어지는 고주파 유전 가열 접착 시트는, 제조 과정에서 박리 시트를 사용하지만, 사용시, 즉, 고주파 가열 처리에서 피착체에 접착하는 공정에 있어서, 이미 제거되어 존재하지 않기 때문에, 조작의 용이성은, 다른 제조예와 다르지 않다는 특징이 있다.
한편, 반제품의 상태로 장기 보관이 가능하기 때문에, 고주파 유전 가열 접착 시트 (20') 가 원재료의 종류의 많음에 의해, 소량 다품종이 되는 경우에도, 생산성 향상에 기여할 수 있다는 이점이 있다.
(4)-4 제조예 4
다음으로, 제조예 4 에서는, 수용층 (13), 장식층 (14) 및 표면 보호층 (16) 을 적층하는 공정에 대해, 각각 설명한다.
먼저, 수용층 (13) 은, 시트상 기재 (12) 에 직접, 또는 도 1(a) 에 나타내는 구성의 2 층 적층체 또는 도 1(b) 에 나타내는 구성의 3 층 적층체의 시트상 기재의 측에, 소정의 도포 장치를 사용하여, 수용층을 구성하는 도포제를 도포 건조 또는 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
여기서, 도포 장치로는 특별히 한정되지 않고, 수용층을 구성하는 도포제에 적합한 도포 헤드를 구비하는 도포기이면 된다.
이어서, 장식층 (14) 은, 인쇄에 의한 경우에는, 시트상 기재 (12) 에 직접, 또는 도 1(a) 에 나타나는 구성의 2 층 적층체, 또는 도 1(b) 에 나타내는 구성의 3 층 적층체의 시트상 기재의 측에, 인쇄를 실시함으로써 형성된다. 여기서, 사용하는 인쇄 잉크의 종류 및 인쇄 수단 등은, 묘화되는 표현에 알맞는 소재, 장치가 적절히 선택되면 된다.
이에 대해, 장식층 (14) 이 부형층으로 이루어지는 경우에는, 시트상 기재에 엠보스 가공을 실시하는 방법이나, 반전한 부형면을 갖는 캐스팅 시트에 시트상 기재의 액상 원재료를 캐스트 제막에 의해 형성할 수 있다.
이어서, 표면 보호층 (16) 은, 장식층에 투명 도료 (클리어 코트) 를 직접 도포한 후, 그것을 경화시킴으로써 형성해도 되고, 혹은 투명한 감압성 접착 시트 (표면 보호층 (16) 과 층간 접착제층 (17) 을 구성한다) 를, 각각 상온 첩부함으로써 고주파 유전 가열 접착 시트의 소정 장소에 형성해도 된다.
[제 2 실시형태]
제 2 실시형태는, 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법으로서, 하기 공정 (1) ∼ (2) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법이다.
(1) 시트상 기재 상에, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하여 이루어지는 고주파 유전 접착제층을 형성함으로써, 고주파 유전 가열 접착 시트를 제조하는 공정
(2) 고주파 유전 가열 접착 시트를, 피착체 상에, 고주파 유전 가열 처리에 의해, 접착시키는 공정
이하, 제 2 실시형태에 있어서의 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법에 대해, 제 1 실시형태와 상이한 점을 중심으로 설명한다.
1. 공정 (1)
공정 (1) 은, 시트상 기재 상에, 고주파 유전 접착제층을 형성함으로써, 고주파 유전 가열 접착 시트를 제조하는 공정이다.
또한, 시트상 기재, 고주파 유전 접착제층, 고주파 유전 가열 접착 시트의 양태, 및 그 제조 방법 등은, 제 1 실시형태에서 설명한 내용과 동일한 내용으로 할 수 있다.
2. 공정 (2)
(1) 피착체
공정 (2) 는, 고주파 유전 가열 접착 시트를, 피착체 상의 소정 위치에 재치 (載置) 하고, 고주파 유전 가열 처리에 의해, 접착시키는 공정이다.
그 때, 통상, 고주파 유전 가열 접착 시트를, 사용 용도에 따라, 소정 형상으로 절단하고, 피착체 상의 소정 위치에 재치하는 것이 바람직하다.
또, 피착체의 양태는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 각종 응용예에서 사용되는 피착체의 재질을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 유기 재료, 무기 재료 (금속 재료 등을 포함한다) 의 각종 재료로 이루어지는 피착체이면 되고, 나아가서는, 그들의 복합 재료이어도 된다.
따라서, 피착체를 구성하는 유기 재료로는, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지 (ABS 수지), 폴리카보네이트 수지, 나일론 6, 나일론 66 등의 폴리아미드 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT 수지), 폴리아세탈 수지 (POM 수지), 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지 등의 플라스틱 재료, 스티렌-부타디엔 고무 (SBR), 에틸렌프로필렌 고무 (EPR), 실리콘 고무 등의 고무 재료를 들 수 있다.
또, 유리 섬유와 상기의 플라스틱 재료의 복합 재료인 섬유 강화 수지 (FRP) 도 바람직한 피착체의 재질로서 들 수 있다.
또한 고주파 유전 가열 접착 시트를, 플로어용 마킹 시트나 노면용 마킹 시트로서 사용하는 경우에는, 피착체가, 아스팔트, 콘크리트, 석재, 타일재 등의 플로어재나 노면 재료, 혹은 그 밖의 플로어재, 계단 부분, 외벽 부분 등을 구성하는 재료로 구성된 것이어도 된다.
(2) 유전 가열 처리
그리고, 공정 (2) 는, 도 5 혹은 도 6 에 예시된 고주파 유전 가열 접착 장치 (간단히 유전 가열 접착 장치라고 칭하는 경우가 있다) (50, 50') 를 사용하여, 고주파 유전 가열 접착 시트에 대해, 임의의 조건 (예를 들어, 고주파 출력 0.1 ∼ 20 ㎾, 및 인가 시간 1 초 이상, 120 초 미만 등) 으로, 유전 가열 처리를 실시하는 공정이다.
이하, 공정 (2) 에 있어서 사용하는 유전 가열 접착 장치나, 그 유전 가열 처리의 조건에 대해 설명한다.
(2)-1 유전 가열 접착 장치
유전 가열 접착 장치 (50) 는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 시트상 기재 (12) 및 피착체 (30) (플로어면이나 포장면) 사이에 협지한, 고주파 유전 접착제층 (10) 을 개재하여, 유전 가열 처리함과 함께, 전극 유닛의 단부 (58a) 에서의 가압 처리에 의해, 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 를 피착체 (30)에 대해 접착하기 위해서 사용되는 장치이다.
그리고, 이러한 유전 가열 접착 장치 (50) 는, 대향 배치되어 있는 제 1 고주파 인가 전극 (56a) 및 제 2 고주파 인가 전극 (56b) 의 각각에, 예를 들어, 주파수 28 ㎒ 또는 40 ㎒ 정도의 고주파를 인가하기 위한 고주파 발생 장치 (59) 및 전원 (60) 을 구비하고 있다.
또, 제 1 고주파 인가 전극 (56a) 및 제 2 고주파 인가 전극 (56b) 사이에, 고주파 전계를 인가하면, 고주파 유전 접착제층 (10) 중에 균일 분산된 유전 필러 (10a) 가 고주파 에너지를 흡수한다.
추가로 또한, 이러한 유전 필러 (10a) 는, 발열원으로서 기능하고, 그 발열에 의해, 고주파 유전 접착제층 (10) 의 일부를 구성하는 열가소성 수지 (10b) 를 용융시키고, 최종적으로는, 피착체 (30) 에 대해 접착할 수 있다.
따라서, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 프레스 장치로서 겸용하는, 전극 유닛의 단부 (58a) 에서의 가압도 가미되어, 고주파 유전 접착제층 (10) 의 가열 용융에 의해, 표면 요철을 갖는 피착체 (30) 에 대해서도 강고하게 접착시킬 수 있다.
추가로 또한, 다른 유전 가열 접착 장치 (50') 로서, 도 6 에 예시된 바와 같이, 복수의 제 1 고주파 인가 전극 (56a) 과, 반대극의 복수의 제 2 고주파 인가 전극 (56b) 이 교대로 배열되어 이루어지는 전극 (그리드 전극) (56) 을 갖는 편면 유전 가열 접착 장치를 사용하는 것도 바람직하다.
즉, 전극 유닛 (58) 의 형상은 편평해지고, 배선 (58') 과 전기 접속되지 않는, 반대측의 그리드 전극 (56) 의 단부가, 전극 유닛 (58) 의 바닥면측에 배치되어 있는 구성이다.
그리고, 이러한 전극 유닛 (58) 은, 이와 같은 구조를 가지므로, 그리드 전극 (56) 으로부터 인가되는 고주파가, 보다 넓은 면에서 루프를 그리게 되어, 고주파 유전 가열 접착 시트 (20) 에 대해, 넓은 면적에서 전기력선이 관통하는 상태가 된다.
따라서, 비교적 대면적의 피착체에 대해서도, 전극 유닛 (58) 의 단부 (58a) 가 접촉하는 면적이 커지기 때문에, 접착 작업을 효율적으로 실시할 수 있다.
또한, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 전극 유닛 (58) 의 바닥면인 단부 (58a) 와는 반대측의 소정면에, 손잡이 (62), 혹은 소정의 돌기물 (도시 생략) 을 형성함으로써, 아이론과 같은 조작성이 부여된다. 그에 따라, 편면의 유전 가열 접착 장치 (50') 의 수동에 의한 취급성이 보다 향상된다.
또, 전극 유닛 (58) 의 바닥면인 단부 (58a) 는, 고온에 노출되기 때문에, 저유전율, 또한 내열성의 구성 재료, 예를 들어, 사불화에틸렌 수지인 테플론 (등록상표) 이나, 실리콘 수지 등으로 이루어지는 판상재가 사용된다.
(2)-2 유전 가열 처리 조건
유전 가열 처리 조건은 적절히 변경할 수 있지만, 통상, 고주파 출력으로는, 0.1 ∼ 20 ㎾ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 10 ㎾ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.2 ∼ 5 ㎾ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또, 고주파의 인가 시간에 대해서도, 1 ∼ 120 초 미만의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 5 ∼ 100 초간의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 80 초간의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한 고주파의 주파수를 1 ∼ 100 ㎒ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 5 ∼ 80 ㎒ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 50 ㎒ 의 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로는, 국제 전기 통신 연합에 의해 할당된 공업용 주파수대 13.56 ㎒, 27.12 ㎒, 40.68 ㎒ 가 본 발명의 유전 가열 접착 방법에도 이용된다.
실시예
[실시예 1]
1. 고주파 유전 가열 접착 시트의 제조
(1) 유전 가열 접착 필름의 제조
A 성분의 하나로서, 랜덤 폴리프로필렌계 수지 (주식회사 프라임 폴리머 제조, 프라임 폴리프로 N-744NP, 융점 : 130 ℃, MFR : 7 g/10 분, 융해 열량 : 60 J/g, 표 1 중, A1 로 기재한다) 50 질량부를 준비하였다.
또, A 성분의 다른 하나로서, 결정성 폴리에스테르 수지 (토요보 주식회사 제조, 바이론 GM-915, 융점 : 139 ℃, 융해 열량 : 7 J/g, 중량 평균 분자량 : 45000, 표 1 중, A2 로 기재한다) 50 질량부를 준비하였다.
또한, B 성분으로서, 산화아연 (사카이 화학 공업 주식회사 제조, LPZINC11,평균 입자경 : 11 ㎛, 비중 : 5.6, 표 1 중, B1 로 기재한다) 69 질량부를 준비하였다.
이어서, 이들을 예비 혼합한 후, 30 ㎜φ 2 축 압출기의 호퍼에 공급하고, 실린더 설정 온도 180 ∼ 200 ℃, 다이스 온도 200 ℃ 로 설정하고, 용융 혼련하였다.
그 후, 수랭에 의해 냉각시키고, 펠릿타이저로 입상의 펠릿을 얻었다.
이어서, 얻어진 입상의 펠릿을, T 다이를 설치한 단축 압출기의 호퍼에 투입하고, 실린더 온도를 200 ℃, 다이스 온도를 200 ℃ 의 조건으로 하여, T 다이로부터, 두께 400 ㎛ 의 필름상 용융 혼련물을 압출하고, 그것을 실온까지 냉각시킴으로써, 유전 가열 접착 필름을 얻었다.
(2) 고주파 유전 가열 접착 시트의 제조
얻어진 유전 가열 접착 필름에 대해, 두께 30 ㎛ 의 아크릴계 점착제층 (제 1 아크릴계 점착제층) 을 미리 형성한, 두께 50 ㎛ 의 폴리염화비닐 필름을 적층하였다.
이어서, 폴리염화비닐 필름에 있어서의 노출면, 즉, 제 1 아크릴계 점착제층이 형성된 반대면에, 잉크젯 프린터를 사용하여, 두께 1 ㎛ 의 장식층을 형성하였다 (제 1 적층체).
이어서, 두께 30 ㎛ 의 아크릴계 점착제층 (제 2 아크릴계 점착제층) 을 미리 형성한, 두께 200 ㎛ 의 다른 폴리염화비닐 필름이며, 또한 그 표면에, 엠보스 처리를 실시하여 이루어지는 점착제 부착 보호 필름 (제 2 적층체) 을 제조하였다.
이어서, 제 1 적층체의 장식층 상에, 제 2 적층체를, 제 2 아크릴계 점착제층을 개재하여 적층함으로써, 플로어 마킹 타입의 고주파 유전 가열 접착 시트를 얻었다.
또한, 참고로서, 도 7(a) ∼ (b) 에, 얻어진 유전 가열 접착 필름의 표면 및 단면 상태를 설명하기 위한 도면 (사진, 배율 : 150 배) 을 나타낸다.
3. 고주파 유전 가열 접착 시트의 평가
(1) 표면 점착성 (평가 1)
경사식 볼 택법 (J. Dow 법) 에 의해, 고주파 유전 가열 접착 시트에 있어서의 유전 가열 접착 필름의 노출면의 표면 점착성을 측정하였다.
즉, 이러한 경사식 볼 택 시험법에 있어서, 2 미만이 되는 레벨 (직경이 2/32 인치인 강구가 30 도의 사면에 배치한 길이 10 ㎝ 의 고주파 유전 접착제 표면 상에서, 정지되지 않고 활주하는 표면 상태) 인 것을 확인하였다.
(2) 고주파 접착성 (평가 2)
피착체로서, 모르타르 시험편 (주식회사 유코우 상사 제조, ISO 기준사 (基準砂), 사이즈 10 ㎜ × 70 ㎜ × 150 ㎜) 을 준비하였다.
이어서, 이러한 모르타르 시험편 상에, 소정의 크기로 절단한 고주파 유전 가열 접착 시트를, 제 2 적층체가 표면측에 노출되도록 재치하였다.
이어서, 고주파 유전 가열 접착 장치 테크노아이론-400 (야마모토 비니타 주식회사 제조) 을 사용하여, 주파수 40 ㎒, 고주파 출력 0.4 ㎾ 의 조건하에서, 유전 가열 처리 시간을 바꾸어 고주파를 인가하고, 접착 필름과 피착체를 접착시켜 이루어지는 시험편을 제조하였다.
얻어진 시험편에 대해, 접착력을 측정하고, 이하의 기준으로, 고주파 접착성을 평가하였다.
◎ : 80 초 미만의 유전 가열 처리로, 피착체에 대해 시험편이 접착하였다.
○ : 80 초 이상 ∼ 100 초 미만의 유전 가열 처리로, 피착체에 대해 시험편이 접착하였다.
△ : 100 초 이상 ∼ 150 초 미만의 유전 가열 처리로, 피착체에 대해 시험편이 접착하였다.
× : 150 초 이상의 유전 가열 처리를 실시해도, 피착체에 대해 시험편이 접착하지 않았다.
[실시예 2]
A 성분으로서, 실시예 1 에서 사용한 랜덤 폴리프로필렌계 수지 (프라임 폴리프로 N-744NP, 표 1 중, A1 로 기재한다) 만을 100 질량부 사용함과 함께, B 성분으로서, 동일하게, 실시예 1 에서 사용한 산화아연 (LPZINC11, 표 1 중, B1 로 기재한다) 을 169 질량부의 비율로 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게, 플로어 마킹 타입의 고주파 유전 가열 접착 시트를 제조하고, 평가하였다.
[실시예 3]
실시예 3 에 있어서는, 실시예 1 에 있어서의 제 1 적층체의 제조시에, 시트상 기재로서의 폴리염화비닐 필름 대신에 양면에 수용층이 있는 두께 75 ㎛ 의 공동 함유 폴리에스테르계 합성지 (토요보 주식회사 제조, 크리스퍼 K2323) 를 사용하였다.
두께 30 ㎛ 의 아크릴계 점착제층 (제 1 아크릴계 점착제층) 을 형성하고, 이어서, 합성지에 있어서의 노출면, 즉, 제 1 아크릴계 점착제층이 형성된 반대면에, 잉크젯 프린터를 사용하여, 두께 1 ㎛ 의 장식층을 형성하여 이루어지는 적층 시트를 인쇄 라벨 타입의 고주파 유전 가열 접착 시트로 하였다.
이어서, 얻어진 고주파 가열 접착 시트의 고주파 접착성 (평가 2) 에 대해, 피착체로서의 모르타르 시험편 대신에, 폴리프로필렌 수지판 (닛폰 테스트패널 주식회사 제조) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 평가하였다.
Figure pct00001
평가 1 : 표면 점착성 (경사식 볼 택 시험법)
평가 2 : 고주파 접착성
산업상 이용가능성
본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트 및 고주파 유전 가열 접착 시트를 사용한 접착 방법이면, 시트상 기재와, 소정의 고주파 유전 접착제층을 가짐으로써, 박리 시트를 생략할 수 있다.
따라서, 비교적 대면적이어도, 취급하기 쉽고, 또한 양호한 시공성을 얻을 수 있고, 나아가서는, 비교적 단시간의 고주파 유전 처리에 의해, 상당한 표면 요철을 갖는 플로어면이나 노면 등을 포함하는 각종 피착체에 대해, 양호한 접착력이 얻어지게 되었다.
즉, 본 발명의 고주파 유전 가열 접착 시트이면, 상당한 표면 요철을 갖는 플로어면 등의 형태에 관계없이, 소정의 고주파 유전 처리에 의해, 각종 피착체에 대해, 정확하고 또한 단시간에 첩부할 수 있게 되었다.
10 : 고주파 유전 접착제층
10a : 유전 필러 (B 성분)
10b : 열가소성 수지 (A 성분)
12 : 시트상 기재
13 : 수용층
14 : 장식층
15 : 층간 접착제층 (제 2 접착제층)
16 : 표면 보호층
17 : 층간 접착제층 (제 1 접착제층)
20, 20', 21, 22, 23 : 고주파 유전 가열 접착 시트
50, 50' : 고주파 유전 가열 접착 장치
56a : 제 1 고주파 인가 전극
56b : 제 2 고주파 인가 전극
56 : 1 쌍의 전극 (그리드 전극)
57 : 전극 커버 (압접 지그)
58 : 전극 유닛
58a : 전극 유닛의 단부
58' : 배선 (전기 케이블)
59 : 고주파 발생 장치
60 : 전원
62 : 손잡이

Claims (8)

  1. 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트로서,
    상기 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고주파 유전 접착제층이, 하기 (i) 의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
    (i) JIS K 7121 (1987) 에 준하여 측정한 융해 열량이 1 ∼ 80 J/g 의 범위 내의 값이다.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고주파 유전 접착제층이, 하기 (ii) 의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
    (ii) JIS K 7121 (1987) 에 규정된 방법을 따라 측정한 융점 또는 연화점이 80 ∼ 200 ℃ 의 범위 내의 값이다.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고주파 유전 접착제층이, A 성분으로서, 소정의 용해도 파라미터 (δ1) 를 갖는 제 1 열가소성 수지와, 당해 제 1 열가소성 수지보다 큰 용해도 파라미터 (δ2) 를 갖는 제 2 열가소성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 A 성분 100 질량부에 대하여, 상기 B 성분의 배합량을 5 ∼ 800 질량부의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 B 성분의 JIS Z 8819-2 (2001) 에 준거하여 측정되는 평균 입자경을 1 ∼ 30 ㎛ 의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 B 성분이 산화아연인 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트.
  8. 시트상 기재와, 고주파 유전 접착제층을 포함하여 이루어지는 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법으로서, 하기 공정 (1) ∼ (2) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 유전 가열 접착 시트의 접착 방법.
    (1) 상기 시트상 기재 상에, A 성분으로서의 열가소성 수지, 및 B 성분으로서의 유전 필러를 함유하여 이루어지는, 상기 고주파 유전 접착제층을 형성하여, 상기 고주파 유전 가열 접착 시트를 제조하는 공정
    (2) 상기 고주파 유전 가열 접착 시트를, 피착체 상에, 고주파 유전 가열 처리에 의해 접착시키는 공정
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