WO2021200685A1 - 高周波誘電加熱接着シート - Google Patents

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WO2021200685A1
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adhesive sheet
thermoplastic resin
frequency dielectric
adhesive layer
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田矢 直紀
宮田 壮
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a high frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • Patent Document 1 describes a sheet-shaped thermal adhesive containing at least one fine powder selected from the group consisting of carbon black, silicon oxide, metal and metal oxide.
  • An object of the present invention is to provide a high-frequency dielectric heating adhesive sheet capable of firmly adhering a first adherend and a second adherend made of different materials.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is located on the surface side opposite to the first adhesive layer and the first adhesive layer as the outermost layer.
  • the first adhesive layer contains a first thermoplastic resin and a first dielectric filler that generates heat at a high frequency
  • the second adhesive layer has a second adhesive layer.
  • the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin contain the above-mentioned thermoplastic resin and the second dielectric filler that generates heat at a high frequency, and the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are different resins from each other, and are contained in the first adhesive layer.
  • the volume content VA1 of the first thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins is 60% by volume or more and 100% by volume or less, and the second heat with respect to all the thermoplastic resins in the second adhesive layer.
  • the volume content VA2 of the plastic resin is 60% by volume or more and 100% by volume or less, and the volume content VA1 of the first thermoplastic resin and all the thermoplastics in the layer in direct contact with the first adhesive layer.
  • the rate of change Vx1 represented by the following mathematical formula (Equation 1) with the volume content VB1 of the first thermoplastic resin with respect to the resin is less than 80%, and the volume content VA2 of the second thermoplastic resin
  • the rate of change Vx2 represented by the following formula (Equation 2) with the volume content VB2 of the second thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the layer in direct contact with the second adhesive layer is 80%. Less than, high frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • Vx1 ⁇ (VA1-VB1) / VA1 ⁇ x 100 ...
  • Vx2 ⁇ (VA2-VB2) / VA2 ⁇ x 100 ... (Equation 2)
  • the high-frequency dielectric heat-bonded sheet comprises a first adherend and a second adherend made of a material different from that of the first adherend.
  • a sheet for joining, the first adherend contains a third thermoplastic resin
  • the second adherend contains a fourth thermoplastic resin
  • the first The main composition of the thermoplastic resin is the same as the main composition of the third thermoplastic resin
  • the main composition of the second thermoplastic resin is the same as the main composition of the fourth thermoplastic resin. It is preferable that the first adhesive layer is adhered to the first adherend, and the second adhesive layer is adhered to the second adherend.
  • the volume content of the first dielectric filler in the first adhesive layer and the volume content of the second dielectric filler in the second adhesive layer are 5% by volume or more and 50% by volume or less.
  • At least one of the first dielectric filler and the second dielectric filler is selected from the group consisting of zinc oxide, silicon carbide, titanium oxide and barium titanate. It is preferable that it is at least one kind.
  • At least one of the volume average particle diameter of the first dielectric filler and the volume average particle diameter of the second dielectric filler is 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. Is preferable.
  • the volume average particle size is determined by measuring the particle size distribution of at least one of the first dielectric filler and the second dielectric filler by a laser diffraction / scattering method, and based on the result of the particle size distribution measurement, JIS Z 8819-2. : Volume average particle size calculated according to 2001.
  • the first thermoplastic resin is preferably a polyolefin resin.
  • the absolute value of the difference between the flow start temperature Tx1 of the first thermoplastic resin and the flow start temperature Tx2 of the second thermoplastic resin is the following mathematical formula. It is preferable to satisfy the relationship of (Equation 4).
  • any layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is peeled off from the layer in contact with the layer after a cross-cut test in accordance with JIS K5600-5-6: 1999. It is preferable that the ratio of the number of lattices attached without the invention is 50% or more.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet it is preferable to further have an intermediate layer arranged between the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the intermediate layer preferably contains the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin.
  • the first adhesive layer and the intermediate layer are in direct contact with each other, and the second adhesive layer and the intermediate layer are in direct contact with each other.
  • the layer in direct contact with the first adhesive layer is the second adhesive layer.
  • a high-frequency dielectric heating adhesive sheet capable of firmly adhering a first adherend and a second adherend made of different materials.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet has a first adhesive layer and a second adhesive layer located on the surface side opposite to the first adhesive layer as the outermost layer.
  • the first adhesive layer contains a first thermoplastic resin and a first dielectric filler that generates heat at high frequencies.
  • the second adhesive layer contains a second thermoplastic resin and a second dielectric filler that generates heat at high frequencies.
  • the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are different resins from each other.
  • the volume content VA1 of the first thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the first adhesive layer is 60% by volume or more and 100% by volume or less.
  • the volume content VA2 of the second thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the second adhesive layer is 60% by volume or more and 100% by volume or less.
  • the rate of change Vx1 represented by) is less than 80%.
  • the rate of change Vx2 represented by) is less than 80%.
  • Vx1 ⁇ (VA1-VB1) / VA1 ⁇ x 100 ...
  • Vx2 ⁇ (VA2-VB2) / VA2 ⁇ x 100 ... (Equation 2)
  • the rate of change Vx1 is preferably more than 0%, more preferably 10% or more, further preferably 20% or more, and even more preferably 25% or more.
  • the rate of change Vx1 is preferably 75% or less.
  • the rate of change Vx2 is preferably more than 0%, more preferably 10% or more, further preferably 20% or more, and even more preferably 25% or more.
  • the rate of change Vx2 is preferably 75% or less.
  • the rates of change Vx1 and Vx2 are the same as or different from each other.
  • the unit of volume content VA1, VB1, VA2 and VB2 is volume%.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can bond the first adherend and the second adherend, which are different kinds of materials from each other.
  • the details of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment will be described below.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an example of a high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1 has a first adhesive layer 10 and a second adhesive layer 20 located on the surface side opposite to the first adhesive layer 10 as the outermost layer.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1 has a first surface 11 and a second surface 21 opposite to the first surface 11.
  • the layer that is in direct contact with the first adhesive layer 10 is the second adhesive layer 20.
  • the meanings of the symbols in the mathematical formulas (Equation 1) and (Equation 2) are as follows.
  • VA1 Volume content of the first thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the first adhesive layer 10
  • VB1 Volume of the first thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the second adhesive layer 20
  • VA2 Volume content of the second thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the second adhesive layer 20
  • VB2 Second thermoplastic resin with respect to all the thermoplastic resins in the first adhesive layer 10 Volume content of
  • thermoplastic resin In the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment, the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are different resins from each other.
  • the types of the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are not particularly limited.
  • the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are, for example, a polyolefin resin, a polyolefin resin having a polar moiety, a styrene resin, and a polyacetal from the viewpoints of being easily melted and having a predetermined heat resistance. It is preferably at least one selected from the group consisting of based resins, polycarbonate resins, polyacrylic resins, polyamide resins, polyimide resins, polyvinyl acetate resins, phenoxy resins and polyester resins.
  • the first thermoplastic resin is preferably a polyolefin resin.
  • the second thermoplastic resin is preferably a styrene resin.
  • At least one of the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin is a polyolefin resin or a polyolefin resin having a polar moiety. At least one of the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin may be a polyolefin resin having no polar moiety.
  • the polyolefin-based resin as the thermoplastic resin is selected from the group consisting of, for example, a homopolymer such as polyethylene, polypropylene, polybutene and polymethylpentene, and a group consisting of ethylene, propylene, butene, hexene, octene and 4-methylpentene. Examples thereof include an ⁇ -olefin resin made of a copolymer of the monomers to be used.
  • the polyolefin-based resin as the thermoplastic resin may be a single type of resin or a combination of two or more types of resins.
  • the polar portion of the polyolefin-based resin having a polar moiety is not particularly limited as long as it can impart polarity to the polyolefin-based resin.
  • a polyolefin-based resin having a polar moiety is preferable because it exhibits high adhesive strength to an adherend.
  • the thermoplastic resin may be a copolymer of an olefin-based monomer and a monomer having a polar moiety. Further, the thermoplastic resin may be a resin obtained by introducing a polar moiety into an olefin polymer obtained by polymerizing an olefin monomer by modification such as an addition reaction.
  • the type of the olefin-based monomer constituting the polyolefin-based resin having a polar moiety as the thermoplastic resin is not particularly limited.
  • the olefin-based monomer include ethylene, propylene, butene, hexene, octene, 4-methyl-1-pentene and the like.
  • the olefin-based monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • Ethylene and propylene are preferable as the olefin-based monomer from the viewpoint of excellent mechanical strength and stable adhesive properties.
  • the olefin-derived structural unit in the polyolefin-based resin having a polar moiety is preferably ethylene or a propylene-derived structural unit.
  • Examples of the polar moiety include a hydroxyl group, a carboxy group, a vinyl acetate structure, an acid anhydride structure, and an acid-modified structure introduced into a polyolefin resin by acid modification.
  • the acid-modified structure as a polar site is a site introduced by acid-modifying a thermoplastic resin (for example, a polyolefin resin).
  • a thermoplastic resin for example, a polyolefin resin
  • examples of the compound used for graft-modifying a thermoplastic resin include unsaturated carboxylic acids, acid anhydrides of unsaturated carboxylic acids, and esters of unsaturated carboxylic acids. Acid derivative components can be mentioned.
  • unsaturated carboxylic acids examples include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and citraconic acid.
  • Examples of the acid anhydride of the unsaturated carboxylic acid include acid anhydrides of unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride, itaconic anhydride and citraconic anhydride.
  • ester of unsaturated carboxylic acid examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, dimethyl maleate, monomethyl maleate, dimethyl fumarate, diethyl fumarate, and dimethyl itaconic acid.
  • Esters of unsaturated carboxylic acids such as diethyl itaconic acid, dimethyl citraconic acid, diethyl citraconic acid and dimethyl tetrahydrohydride phthalate.
  • the copolymer When the thermoplastic resin is a copolymer of an olefin-based monomer and a monomer having a polar moiety, the copolymer preferably contains 2% by mass or more of a structural unit derived from the monomer having a polar moiety, and 4% by mass. It is more preferable to contain the above, further preferably 5% by mass or more, and further preferably 6% by mass or more. Further, the copolymer preferably contains 30% by mass or less of a constituent unit derived from a monomer having a polar moiety, more preferably 25% by mass or less, further preferably 20% by mass or less, and 15% by mass. It is particularly preferable to include the following.
  • the adhesive strength of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is improved. Further, when the copolymer contains 30% by mass or less of a constituent unit derived from a monomer having a polar moiety, it is possible to prevent the tack of the thermoplastic resin from becoming too strong. As a result, it becomes easy to prevent the molding process of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet from becoming difficult.
  • the modification rate by acid is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and 0.2. It is more preferably mass% or more.
  • the modification rate by acid is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and 10% by mass or less. Is even more preferable.
  • the adhesive strength of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is improved when the acid modification rate is 0.01% by mass or more.
  • the modification rate by acid is 30% by mass or less, it is possible to prevent the tack of the thermoplastic resin from becoming too strong. As a result, it becomes easy to prevent the molding process of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet from becoming difficult.
  • the modification rate is a percentage of the mass of the acid-derived portion with respect to the total mass of the acid-modified polyolefin.
  • the polyolefin-based resin as the thermoplastic resin more preferably has an acid anhydride structure as the acid-modified structure.
  • the acid anhydride structure is preferably a structure introduced when the polyolefin resin is modified with maleic anhydride.
  • the modification rate with maleic anhydride is preferably in the same range as the modification rate when the polyolefin-based resin as the thermoplastic resin has an acid-modified structure, and is within this range. The obtained effect is also the same as when the polyolefin-based resin as the thermoplastic resin has an acid-modified structure.
  • the olefin-derived structural unit in the maleic anhydride-modified polyolefin is preferably an ethylene or propylene-derived structural unit. That is, the maleic anhydride-modified polyolefin is preferably a maleic anhydride-modified polyethylene resin or a maleic anhydride-modified polypropylene resin.
  • the thermoplastic resin according to the present embodiment is also preferably a copolymer (olefin-vinyl acetate copolymer resin) containing a structural unit derived from olefin and a structural unit derived from vinyl acetate.
  • the olefin-vinyl acetate copolymer resin as a thermoplastic resin has a structural unit derived from vinyl acetate, and the thermoplastic resin has a structural unit derived from a monomer having a polar moiety in a copolymer of an olefin-based monomer and a monomer having a polar moiety. It is preferable to have the same range as above, and the effect obtained within the range is also the same as when the thermoplastic resin is a copolymer of an olefin-based monomer and a monomer having a polar moiety.
  • the olefin-derived structural unit in the olefin-vinyl acetate copolymer resin is preferably a structural unit derived from ethylene or propylene from the viewpoint of excellent mechanical strength and stable adhesiveness. Therefore, the thermoplastic resin is preferably at least one of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin and a propylene-vinyl acetate copolymer resin, and more preferably an ethylene-vinyl acetate copolymer resin.
  • the structural units derived from vinyl acetate in the ethylene-vinyl acetate copolymer resin and the propylene-vinyl acetate copolymer resin are also preferably in the same range as the percentage (mass%) described for the olefin-vinyl acetate copolymer resin.
  • the styrene resin may be a homopolymer of a styrene monomer (polystyrene: PS).
  • PS polystyrene
  • PS may be a general-purpose polystyrene resin (GPPS resin) or an impact-resistant polystyrene resin (HIPS resin) containing a GPPS resin and a rubber-like elastic body.
  • the styrene-based resin examples include a resin obtained by copolymerizing a styrene-based monomer such as ⁇ -methylstyrene or ⁇ -methylstyrene with an aliphatic monomer, and hydrogenated styrene obtained by hydrogenating the resin. It may be a styrene resin.
  • the styrene-based resin is also preferably a styrene-based elastomer.
  • the styrene-based elastomer include a styrene-conjugated diene copolymer and a styrene-olefin copolymer.
  • styrene-conjugated diene copolymer examples include a styrene-butadiene copolymer, a styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), a styrene-butadiene / butylene-styrene copolymer, and a styrene-isoprene copolymer.
  • SBS styrene-butadiene-styrene copolymer
  • SBS styrene-butadiene-styrene copolymer
  • styrene-butadiene / butylene-styrene copolymer examples include a styrene-isoprene copolymer.
  • Unhydrogenated styrene-conjugated diene copolymers such as styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), styrene-ethylene / isoprene-styrene copolymer; styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer (SEPS), and Examples thereof include hydrogenated styrene-conjugated diene copolymers such as styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer (SEBS).
  • SIS styrene-isoprene-styrene copolymer
  • SEPS styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer
  • SEBS hydrogenated styrene-conjugated diene copolymers
  • styrene-based elastomers Toughprene (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Clayton (manufactured by Clayton Polymer Japan Co., Ltd.), Sumitomo TPE-SB (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Epofriend (manufactured by Daicel Co., Ltd.) ), Lavalon (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Septon (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and Tough Tech (manufactured by Asahi Kasei Corporation).
  • the styrene-based elastomer may be hydrogenated or unhydrogenated.
  • the acrylic resin is a homopolymer of a (meth) acrylic acid ester such as polymethylmethacrylate (PMMA) or polymethylacrylate (PMA), or a monomer unit derived from methyl methacrylate (MMA) and methyl acrylate (MA). It is preferable that it is a copolymer of at least one of the monomer units derived from the above and a monomer unit derived from one or more other monomers.
  • the acrylic resin may be one selected from the group consisting of these homopolymers and copolymers, or may be a mixture of two or more.
  • "(meth) acrylic acid” is a concept including both "acrylic acid” and "methacrylic acid”.
  • MMA and MA include, for example, alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 2 to 18 carbon atoms; ⁇ , ⁇ -unlimited such as acrylic acid and methacrylic acid.
  • Saturated acids unsaturated group-containing divalent carboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid and alkyl esters of these unsaturated group-containing divalent carboxylic acids; aromatic vinyls such as styrene, ⁇ -methylstyrene, and nuclear-substituted styrene.
  • MMA and MA Compounds; vinyl cyanide compounds such as acryliconitrile and methacrylonitrile; maleic anhydride, maleimide, and N-substituted maleimide.
  • the other monomer copolymerizable with at least one of MMA and MA may be at least one selected from the group consisting of these monomers, or may be two or more.
  • the absolute value of the difference between the flow start temperature Tx1 of the first thermoplastic resin and the flow start temperature Tx2 of the second thermoplastic resin is the following mathematical formula (Equation 4). It is preferable to satisfy the relationship of.
  • of the difference between the flow start temperatures Tx1 and Tx2 is more preferably 60 ° C. or lower, further preferably 50 ° C. or lower, and even more preferably 40 ° C. or lower.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can be easily formed.
  • the flow start temperature of the thermoplastic resin can be measured by the method described in the item of Examples described later.
  • the first dielectric filler and the second dielectric filler are fillers that generate heat at high frequencies.
  • the first dielectric filler and the second dielectric filler are preferably fillers that generate heat when a high frequency voltage having a frequency range of 3 MHz or more and 300 MHz or less is applied.
  • the first dielectric filler and the second dielectric filler are fillers that generate heat when a high frequency voltage such as a frequency of 13.56 MHz, 27.12 MHz or 40.68 MHz is applied in the frequency range of 3 MHz or more and 300 MHz or less. Is preferable.
  • the first dielectric filler and the second dielectric filler are independently zinc oxide, silicon carbide (SiC), titanium oxide, barium titanate, barium titanate, lead titanate, potassium niobate, and water.
  • Inorganic material with crystalline water such as aluminum silicate, hydrated aluminosilicate of alkali metal, or inorganic material with crystalline water such as hydrated aluminosilicate of alkaline earth metal, etc.
  • the types of the first dielectric filler and the second dielectric filler are the same as or different from each other.
  • At least one of the first dielectric filler and the second dielectric filler is preferably at least one selected from the group consisting of zinc oxide, silicon carbide, titanium oxide and barium titanate. It is preferable that the first dielectric filler and the second dielectric filler are at least one independently selected from the group consisting of zinc oxide, silicon carbide, titanium oxide and barium titanate.
  • the exemplified dielectric fillers there are a wide variety of types, which can be selected from various shapes and sizes, and the adhesive properties and mechanical properties of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet can be improved according to the application. Therefore, the first dielectric filler and the second dielectric filler can be improved. It is more preferable that at least one of the dielectric fillers of the above is zinc oxide.
  • Zinc oxide has the lowest density among the dielectric fillers, so when the adherend is bonded using a high-frequency dielectric heating adhesive sheet containing zinc oxide as the dielectric filler, and when a sheet containing another dielectric filler is used. In comparison, the total weight of the bonded body is unlikely to increase. Zinc oxide is not too hard among ceramics, so it does not easily damage the equipment for manufacturing high-frequency dielectric heating adhesive sheets. Since zinc oxide is an inert oxide, it causes little damage to the thermoplastic resin even when blended with the thermoplastic resin.
  • the titanium oxide as the dielectric filler is preferably at least one of anatase-type titanium oxide and rutile-type titanium oxide, and more preferably anatase-type titanium oxide from the viewpoint of excellent dielectric properties.
  • the first dielectric filler and the second dielectric filler are the same or different from each other.
  • At least one of the volume content of the first dielectric filler in the first adhesive layer and the volume content of the second dielectric filler in the second adhesive layer is 5% by volume or more. Is preferable, and 8% by volume or more is more preferable. At least one of the volume content of the first dielectric filler in the first adhesive layer and the volume content of the second dielectric filler in the second adhesive layer is preferably 50% by volume or less, and is 40. It is more preferably 5% by volume or less, and further preferably 35% by volume or less. When the volume content of the first dielectric filler is 5% by volume or more, the first adhesive layer and the first adherend can be easily firmly adhered to each other.
  • the second adhesive layer and the second adherend can be easily firmly adhered to each other.
  • the volume content of the first dielectric filler is 50% by volume or less
  • the first adhesive layer can be easily processed.
  • the volume content of the second dielectric filler is 50% by volume or less
  • the second adhesive layer can be easily processed.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is a first coating which is a different material from each other. It is easy to firmly bond the adherend and the second dielectric.
  • the volume contents of both the first dielectric filler and the second dielectric filler are 50% by volume or less, the flexibility of the first adhesive layer and the second adhesive layer can be easily obtained, and the decrease in toughness can be easily prevented. Therefore, it is easy to obtain flexibility of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet as a whole, it is easy to prevent a decrease in toughness, and it is easy to process the high-frequency dielectric heating adhesive sheet into a desired shape in a subsequent step.
  • the volume content of the first dielectric filler in the first adhesive layer and the volume content of the second dielectric filler in the second adhesive layer are the same as or different from each other.
  • At least one of the volume average particle diameter of the first dielectric filler and the volume average particle diameter of the second dielectric filler is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, and 3 ⁇ m. The above is more preferable. At least one of the volume average particle diameter of the first dielectric filler and the volume average particle diameter of the second dielectric filler is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less. More preferred. When the volume average particle size of the first dielectric filler in the first adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the first adhesive layer can exhibit high heat generation performance when a high frequency is applied.
  • the volume average particle size of the first dielectric filler in the first adhesive layer is 30 ⁇ m or less, it is possible to prevent a decrease in the strength of the first adhesive layer and to exhibit high heat generation performance when a high frequency is applied.
  • the volume average particle size of the second dielectric filler in the second adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the second adhesive layer can exhibit high heat generation performance when a high frequency is applied.
  • the volume average particle size of the second dielectric filler in the second adhesive layer is 30 ⁇ m or less, it is possible to prevent a decrease in the strength of the second adhesive layer and to exhibit high heat generation performance when a high frequency is applied.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment When the volume average particle diameter of the first dielectric filler and the volume average particle diameter of the second dielectric filler are both 1 ⁇ m or more, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment generates high heat when a high frequency is applied. The performance is exhibited, and the first dielectric and the second dielectric can be firmly adhered to each other in a shorter time. Since the volume average particle diameter of the first dielectric filler and the volume average particle diameter of the second dielectric filler are both 30 ⁇ m or less, it is possible to prevent a decrease in the strength of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet, and the sheet as a whole can be prevented from decreasing when a high frequency is applied. High heat generation performance can be exhibited. The volume average particle diameter of the first dielectric filler and the volume average particle diameter of the second dielectric filler are the same as or different from each other.
  • the volume average particle size of the dielectric filler is measured by the following method.
  • the particle size distribution of the dielectric filler is measured by the laser diffraction / scattering method, and the volume average particle size is calculated from the result of the particle size distribution measurement according to JIS Z 8819-2: 2001.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment may or may not contain an additive.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment contains an additive, it is preferable that at least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer contains the additive.
  • the additive includes, for example, a tackifier, a plasticizer, a wax, a colorant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antibacterial agent, and a coupling agent. , Viscosity modifiers, organic fillers, inorganic fillers and the like. Organic fillers as additives and inorganic fillers are different from dielectric fillers.
  • the tackifier and the plasticizer can improve the melting characteristics and the adhesive characteristics of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • the tackifier include rosin derivatives, polyterpene resins, aromatic-modified terpene resins, hydrides of aromatic-modified terpene resins, terpene phenol resins, kumaron inden resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, and aromatics.
  • Examples include hydrides of group petroleum resins.
  • the plasticizer include petroleum-based process oils, natural oils, dialkyl dibasates, and low molecular weight liquid polymers. Examples of petroleum-based process oils include paraffin-based process oils, naphthenic process oils, aromatic process oils, and the like.
  • Examples of the natural oil include castor oil, tall oil and the like.
  • Examples of the dialkyl dibasate include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, and dibutyl adipate.
  • Examples of the low molecular weight liquid polymer include liquid polybutene and liquid polyisoprene.
  • the content of the additive in the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is usually 0.01% by mass or more based on the total amount of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet. Is more preferable, 0.05% by mass or more is more preferable, and 0.1% by mass or more is further preferable.
  • the content of the additive in the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment preferably does not contain carbon or a carbon compound containing carbon as a main component (for example, carbon black or the like) and a conductive substance such as metal.
  • the content of the conductive substance is preferably 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and 0.1% by mass or less, based on the total amount of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet. Is even more preferable, and 0% by mass is even more preferable.
  • the content of the conductive substance in the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is 5% by mass or less, it becomes easy to prevent the problem of carbonization of the adhesive portion and the adherend due to electrical dielectric breakdown during the dielectric heat treatment.
  • the total mass of the thermoplastic resin and the dielectric filler with respect to the total mass of the first adhesive layer, and the total mass of the thermoplastic resin and the dielectric filler with respect to the total mass of the second adhesive layer At least one of the above is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and further preferably 99% by mass or more.
  • the total mass of the thermoplastic resin and the dielectric filler is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 99 by mass, based on the total mass of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment. It is more preferably mass% or more.
  • the ratio of the number of lattices to which the first adhesive layer 10 adheres to the second adhesive layer 20 without peeling after the cross-cut test conforming to JIS K5600-5-6: 1999 is 50%.
  • the ratio of the number of lattices to which the second adhesive layer 20 adheres to the first adhesive layer 10 without peeling is preferably 50% or more, and more preferably 80% or more. It is preferable, and more preferably 100%.
  • the thickness of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 50 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is not particularly limited. As the thickness of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet increases, the weight of the entire bonded body obtained by bonding the first adherend and the second adherend also increases. Therefore, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is actually used.
  • the thickness of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is preferably 2000 ⁇ m or less, more preferably 1000 ⁇ m or less, and further preferably 600 ⁇ m or less. ..
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 25 ⁇ m or more, further preferably 50 ⁇ m or more, and the first adhesion. It is even more preferable that both the thickness of the layer and the thickness of the second adhesive layer are within these ranges.
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer is preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 500 ⁇ m or less, further preferably 300 ⁇ m or less, and the first adhesion. It is even more preferable that both the thickness of the layer and the thickness of the second adhesive layer are within these ranges.
  • the thickness of the first adhesive layer is 5 ⁇ m or more
  • the first adhesive layer can be easily formed and the heat generation property when a high frequency is applied is also improved.
  • the thickness of the second adhesive layer is 5 ⁇ m or more
  • the second adhesive layer can be easily formed and the heat generation property when a high frequency is applied is also improved.
  • the thickness of both the first adhesive layer and the second adhesive layer is 5 ⁇ m or more, it is easy to form a high-frequency dielectric heating adhesive sheet, and heat generation when a high frequency is applied is also improved. If the thickness of both the first adhesive layer and the second adhesive layer is 1000 ⁇ m or less, the weight of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet does not become too heavy.
  • the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer are the same as or different from each other.
  • the ratio of the particle size D F2 to the thickness T 2 of the second adhesive sheet T 2 / D F2 is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, and 3 or more. Is even more preferable, and 5 or more is even more preferable.
  • At least one of the ratio T 1 / D F1 and the ratio T 2 / D F2 is preferably 2500 or less, preferably 2000 or less, preferably 1750 or less, and more preferably 1000 or less.
  • the ratio T 1 / D F1 is 1 or more, it is possible to prevent a decrease in adhesive strength due to contact between the first dielectric filler and the adherend during adhesion.
  • the ratio T 2 / D F2 is 1 or more, it is possible to prevent a decrease in adhesive strength due to contact between the second dielectric filler and the adherend during adhesion.
  • the ratio T 1 / D F1 is 2500 or less, the load on the sheet manufacturing apparatus can be suppressed at the time of producing the first adhesive layer.
  • the ratio T 2 / D F 2 is 2500 or less, the load on the sheet manufacturing apparatus can be suppressed at the time of producing the second adhesive layer.
  • the ratio T 1 / D F1 and the ratio T 2 / D F2 are both 1 or more, the decrease in adhesive strength due to the contact between the dielectric filler and the adherend on both sides of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet during bonding is reduced. Can be prevented.
  • the ratio T 1 / D F1 and the ratio T 2 / D F2 are both 2500 or less, the load on the sheet manufacturing apparatus can be suppressed at the time of producing the high-frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • the ratio T 1 / D F1 and the ratio T 2 / D F2 are the same as or different from each other.
  • the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) and the relative permittivity ( ⁇ 'r) as the dielectric properties of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet can be easily and accurately measured using an impedance material analyzer.
  • the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ 'r) of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is preferably 0.005 or more, more preferably 0.008 or more, and further preferably 0.01 or more. Further, the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ 'r) of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is preferably 0.08 or less, and more preferably 0.05 or less.
  • the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ 'r) is a value obtained by dividing the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) measured using an impedance material device or the like by the relative permittivity ( ⁇ 'r) measured using an impedance material device or the like. Is. If the dielectric property of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is 0.005 or more, there is a problem that it becomes difficult to firmly bond the adherends to each other without generating a predetermined heat when the dielectric heat treatment is performed. Can be prevented. If the dielectric property of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is 0.08 or less, damage to the adherend is unlikely to occur.
  • the details of the method for measuring the dielectric properties of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet are as follows. Relative permittivity ( ⁇ 'r) and dielectric loss tangent of a high-frequency dielectric heating adhesive sheet cut to a predetermined size using an RF impedance material analyzer E4991A (manufactured by Agent) under the condition of a frequency of 40.68 MHz at 23 ° C. (Tan ⁇ ) is measured respectively, and the value of the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ 'r) is calculated.
  • the method for producing the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is not particularly limited as long as it can produce a laminated high-frequency dielectric heating adhesive sheet including the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can be produced, for example, by a coextrusion method using a multi-layer extruder by premixing each of the above components. Further, a single-layer sheet of each layer (for example, a first adhesive layer and a second adhesive layer) constituting the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is individually prepared, and a plurality of single-layer sheets are laminated.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can also be produced by laminating the sheets.
  • the single-layer sheet is prepared by premixing each of the above components and kneading using a known kneading device such as an extruder and a heat roll, and known molding such as extrusion molding, calendar molding, injection molding, and casting molding. It can be manufactured by the method.
  • a thermal laminator is used.
  • the first adherend and the second adherend can be adhered to each other.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is preferably a sheet for joining the first adherend and the second adherend made of a material different from that of the first adherend.
  • the first adherend contains a third thermoplastic resin, and the main composition of the first thermoplastic resin contained in the first adhesive layer is the same as the main composition of the third thermoplastic resin. Is preferable.
  • the first adhesive layer is preferably adhered to the first adherend.
  • the second adherend contains the fourth thermoplastic resin, and the main composition of the second thermoplastic resin contained in the second adhesive layer is the same as the main composition of the fourth thermoplastic resin. Is preferable.
  • the second adhesive layer is preferably adhered to the second adherend.
  • thermoplastic resin and the fourth thermoplastic resin are independently selected from the thermoplastic resins described in the first adhesive layer and the second adhesive layer, respectively.
  • the "main composition of the thermoplastic resin” means, for example, when the thermoplastic resin is a polymer, the repeating unit contained most in the polymer among the repeating units contained in the polymer. be. If the thermoplastic resin is a polymer derived from a single monomer, the monomer unit (repeating unit) is the "main composition of the thermoplastic resin". When the thermoplastic resin is a copolymer, the repeating unit contained most in the polymer is the "main composition of the thermoplastic resin". When the thermoplastic resin is a copolymer, the "main composition of the thermoplastic resin” in the copolymer is a repeating unit (monomer unit) contained in an amount of 30% by mass or more, and in one embodiment, 30% by mass.
  • thermoplastic resin is a copolymer
  • the number of repeating units contained most may be two or more.
  • the first thermoplastic resin is an ethylene-vinyl acetate copolymer containing 50% by mass or more of ethylene units as a repeating unit
  • the third thermoplastic resin also contains 50% by mass or more of ethylene units as a repeating unit.
  • the main composition (repetition unit) of the first thermoplastic resin and the main composition (repetition unit) of the third thermoplastic resin are both ethylene and the first heat.
  • the main composition of the plastic resin and the third thermoplastic resin is the same.
  • the first thermoplastic resin is maleic anhydride-modified polypropylene containing 50% by mass or more of propylene units as a repeating unit and the third thermoplastic resin is polypropylene
  • the main composition of the first thermoplastic resin is maleic anhydride-modified polypropylene containing 50% by mass or more of propylene units as a repeating unit and the third thermoplastic resin is polypropylene
  • the main composition (repetition unit) of the (repetition unit) and the third thermoplastic resin is propylene
  • the main composition of the first thermoplastic resin and the third thermoplastic resin is the same.
  • the repeating unit constituting the polymer is the main composition of the thermoplastic resin.
  • the first thermoplastic resin is polyethylene and the third thermoplastic resin is also polyethylene
  • the main composition of the first thermoplastic resin (repetition unit) and the main composition of the third thermoplastic resin (repetition). Units) are all ethylene, and the main compositions of the first thermoplastic resin and the third thermoplastic resin are the same.
  • the above-mentioned examples and the like can also be applied to the "main composition of the thermoplastic resin" relating to the second thermoplastic resin and the fourth thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin and the third thermoplastic resin examples include the following combinations.
  • R1 Polyethylene and Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer
  • R2 Polyethylene and EMAA (Ethylene-Methyl Methacrylate Copolymer)
  • R3 Polyethylene and EMA (ethylene / methacrylate copolymer)
  • R4 Polyethylene and Ethylene Cycloolefin Copolymer
  • R5 Polypropylene and Modified Polypropylene
  • PS and SEBS R7 PS and SBR (styrene butadiene rubber)
  • PS and SEES Styrene-Ethylene-Ethylene-Styrene Block Copolymer
  • R9 PS and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer)
  • R10 PS and SIS
  • the surface of the first adherend that is in direct contact with the first adhesive layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is made of a third thermoplastic resin. It is also preferable that the entire first adherend is composed of the third thermoplastic resin. Further, when the first adherend has a multi-layer structure, it is also preferable that the layer (outermost surface layer) located on the outermost surface of the first adherend is made of a third thermoplastic resin. When the entire first adherend or the outermost surface layer of the first adherend is composed of a blended resin in which a plurality of resins are mixed, the entire first adherend or the outermost surface of the first adherend is formed.
  • the volume content of the third thermoplastic resin in the layer is preferably 50% by volume or more, more preferably 60% by volume or more, further preferably 70% by volume or more, and 80% by volume. The above is even more preferable, and 90% by volume or more is even more preferable.
  • the surface of the second adherend which is in direct contact with the second adhesive layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet, is made of a fourth thermoplastic resin. It is also preferable that the entire second adherend is composed of the fourth thermoplastic resin. Further, when the second adherend has a multi-layer structure, it is also preferable that the layer (outermost surface layer) located on the outermost surface of the second adherend is composed of the fourth thermoplastic resin. When the entire second adherend or the outermost surface layer of the second adherend is composed of a blended resin in which a plurality of resins are mixed, the entire second adherend or the outermost surface of the second adherend is formed.
  • the volume content of the fourth thermoplastic resin in the layer is preferably 50% by volume or more, more preferably 60% by volume or more, further preferably 70% by volume or more, and 80% by volume. The above is even more preferable, and 90% by volume or more is even more preferable.
  • the shape of the first adherend and the shape of the second adherend are not particularly limited, but are preferably sheet-like.
  • the shape of the first adherend and the second adherend may be made of the same materials as described above, and the shape of the first adherend and the shape and dimensions of the second adherend are the same as each other. But it can be different.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is sandwiched between the first adherend and the second adherend, for example.
  • a high-frequency voltage of 3 MHz or more and 300 MHz or less can be applied to produce a bonded body in which the first adherend and the second adherend are adhered to each other.
  • the first adherend and the second adherend are adhered to each other by using the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment.
  • the bonding method according to this embodiment preferably includes the following steps P1 and P2.
  • Step P1 A step of bringing the first adhesive layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet into contact with the first adherend, and abutting the second adhesive layer with the second adherend.
  • Step P2 A step of applying a high frequency to a high-frequency dielectric heating adhesive sheet to bond the first adherend and the second adherend.
  • Step P1 is a step of sandwiching the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment between the first adherend and the second adherend.
  • the first adherend is brought into contact with the first adhesive layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • the second adherend is brought into contact with the second adhesive layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet may be sandwiched between the first adherend and the second adherend so that the first adherend and the second adherend can be adhered to each other.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet may be sandwiched in a part between the first adherend and the second adherend, at a plurality of places or on the entire surface. From the viewpoint of improving the adhesive strength between the first adherend and the second adherend, a high-frequency dielectric heating adhesive sheet is applied over the entire adhesive surface between the first adherend and the second adherend. It is preferable to hold it. Further, as one aspect of sandwiching the high-frequency dielectric heating adhesive sheet in a part between the first adherend and the second adherend, the first adherend and the second adherend are used.
  • a high-frequency dielectric heating adhesive sheet is arranged in a frame shape along the outer periphery of the adhesive surface and is sandwiched between the first adherend and the second adherend.
  • the size of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet to be used can be reduced, so that the adhesive can be adhered.
  • the high-frequency dielectric heating treatment time can be shortened as compared with the case where the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is arranged over the entire surface.
  • step P2 a high frequency voltage of 3 MHz or more and 300 MHz or less is applied to the high frequency dielectric heating adhesive sheet sandwiched between the first adherend and the second adherend in step P1 to perform the first step.
  • This is a step of adhering the adherend to the second adherend with a high-frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • a high frequency voltage can be applied to the high frequency dielectric heating adhesive sheet.
  • FIG. 2 shows a schematic diagram illustrating a high-frequency dielectric heating treatment using the high-frequency dielectric heating adhesive sheet and the dielectric heating device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 shows a schematic view of the dielectric heating adhesive device 50.
  • the dielectric heating adhesive device 50 includes a first high frequency application electrode 51, a second high frequency application electrode 52, and a high frequency power supply 53.
  • the first high frequency application electrode 51 and the second high frequency application electrode 52 are arranged to face each other.
  • the first high frequency application electrode 51 and the second high frequency application electrode 52 have a press mechanism. By this press mechanism, the first adherend 110, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1 and the second adherend 120 can be pressurized between the first high-frequency application electrode 51 and the second high-frequency application electrode 52. ..
  • the first high frequency application electrode 51 and the second high frequency application electrode 52 form a pair of flat plate electrodes parallel to each other, such an electrode arrangement type may be referred to as a parallel flat plate type. It is also preferable to use a parallel plate type high frequency dielectric heating device for applying a high frequency. In the case of a parallel plate type high-frequency dielectric heating device, since the high frequency penetrates the high-frequency dielectric heating adhesive sheet located between the electrodes, the entire high-frequency dielectric heating adhesive sheet can be heated, and the adherend and the high-frequency dielectric heating adhesive sheet can be heated. Can be bonded in a short time.
  • a high frequency power supply 53 for applying a high frequency voltage of, for example, a frequency of about 13.56 MHz, a frequency of about 27.12 MHz, or a frequency of about 40.68 MHz is connected to each of the first high frequency application electrode 51 and the second high frequency application electrode 52.
  • the dielectric heating adhesive device 50 performs a dielectric heating treatment via a high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1 sandwiched between a first adherend 110 and a second adherend 120.
  • the first high-frequency application electrode 51 and the second high-frequency application electrode 52 pressurize the first adherend 110 and the second adherend 120. And glue.
  • the first adherend 110 and the second adherend 120 may be adhered to each other without performing the pressure treatment.
  • the first high frequency application electrode 51 and the second high frequency application electrode 52 have a press mechanism, they also function as a press device. Therefore, the first adherend 110 and the second adherend 120 are formed by pressurizing the first high-frequency application electrode 51 and the second high-frequency application electrode 52 in the compression direction and heating and melting the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1. Can be adhered more firmly.
  • the high-frequency dielectric heating bonding conditions can be changed as appropriate, but the following conditions are preferable.
  • the high frequency output is preferably 10 W or more, more preferably 30 W or more, further preferably 50 W or more, and even more preferably 80 W or more.
  • the high frequency output is preferably 50,000 W or less, more preferably 20,000 W or less, further preferably 15,000 W or less, further preferably 10,000 W or less, and 1, It is even more preferable that it is 000 W or less.
  • the high frequency output is 10 W or more, it is possible to prevent the problem that the temperature does not easily rise during the dielectric heating treatment, so that it is easy to obtain a good adhesive force.
  • the high frequency output is 50,000 W or less, it is easy to prevent a problem that temperature control by dielectric heating treatment becomes difficult.
  • the high frequency application time is preferably 1 second or longer.
  • the application time of the high frequency is preferably 60 seconds or less, more preferably 45 seconds or less, further preferably 35 seconds or less, further preferably 25 seconds or less, still more preferably 10 seconds or less. .. If the high frequency application time is 1 second or more, it is possible to prevent the problem that the temperature does not easily rise during the dielectric heating treatment, so that good adhesive strength can be easily obtained. If the application time of the high frequency is 60 seconds or less, the manufacturing efficiency of the bonded body in which the first adherend and the second adherend are adhered is lowered, or the manufacturing cost of the joined body is increased. Furthermore, it is easy to prevent problems such as thermal deterioration of the adherend.
  • the frequency of the high frequency to be applied is preferably 1 kHz or higher, more preferably 1 MHz or higher, further preferably 5 MHz or higher, and even more preferably 10 MHz or higher.
  • the frequency of the high frequency to be applied is preferably 300 MHz or less, more preferably 100 MHz or less, further preferably 80 MHz or less, and even more preferably 50 MHz or less.
  • the industrial frequency bands 13.56 MHz, 27.12 MHz or 40.68 MHz assigned by the International Telecommunication Union are also used in the high-frequency dielectric heating bonding method (bonding method) of the present embodiment.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment has a multi-layer structure including a first adhesive layer and a second adhesive layer as the outermost layer. Further, the first adhesive layer and the second adhesive layer satisfy the relationship that the rate of change Vx1 and Vx2 represented by the mathematical formulas (Equation 1) and the mathematical formula (Equation 2) are less than 80%. Therefore, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can firmly bond the first adherend and the second adherend made of different materials to each other. Further, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is a sheet that is difficult to delaminate.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is easier to handle than the case of using an adhesive that requires coating, and the workability at the time of bonding the first adherend and the second adherend is also improved. do. According to the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment, it can be adhered to an adherend by applying a high frequency for a short time.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to this embodiment has excellent water resistance and moisture resistance as compared with general adhesives.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment does not contain a solvent, the problem of VOC (Volatile Organic Compounds) caused by the adhesive used for adhesion to the adherend is unlikely to occur.
  • VOC Volatile Organic Compounds
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is heated by applying a high-frequency voltage, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is locally heated. Therefore, according to the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment, it is easy to prevent a problem that the entire adherend is melted at the time of adhesion to the adherend.
  • the bonding method using the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment only a predetermined portion can be locally heated from the outside by the dielectric heating bonding device. Therefore, even when the adherend is a large and complicated three-dimensional structure or a large and complicated three-dimensional structure and higher dimensional accuracy is required, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can be used.
  • the bonding method used is effective.
  • the thickness of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet can be appropriately controlled. Therefore, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can be applied to the roll-to-roll method, and can be adjusted to the adhesion area with the adherend and the shape of the adherend by punching or the like. , High frequency dielectric heating adhesive sheet can be processed into any area and shape. Therefore, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment has a great advantage from the viewpoint of the manufacturing process.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment further has an intermediate layer arranged between the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is different from the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the first embodiment in that it has an intermediate layer, and is different from the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the first embodiment in other respects. Therefore, in the following description, the part related to the difference from the first embodiment will be mainly described, and the duplicated description will be omitted or simplified.
  • the same reference numerals are given to the same configurations as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • the intermediate layer preferably contains one or more kinds of thermoplastic resins, and may contain a first thermoplastic resin and a second thermoplastic resin. More preferred.
  • the first adhesive layer and the intermediate layer are in direct contact with each other, and the second adhesive layer and the intermediate layer are in direct contact with each other.
  • the first adhesive layer, the intermediate layer and the second adhesive layer satisfy the same relationship of the rate of change Vx1 and Vx2 as in the first embodiment.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an example of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1A shown in FIG. 3 has a first adhesive layer 10 and a second adhesive layer 20 located on the surface side opposite to the first adhesive layer 10 as the outermost layer. ..
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1A includes an intermediate layer 30 between the first adhesive layer 10 and the second adhesive layer. In the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1A, the first adhesive layer 10 and the intermediate layer 30 are in direct contact with each other, and the second adhesive layer 20 and the intermediate layer 30 are in direct contact with each other.
  • the intermediate layer preferably contains a third dielectric filler that generates heat at high frequencies.
  • the intermediate layer is also heated when a high frequency voltage is applied, so that the first adhesive layer and the second adhesive layer in contact with the intermediate layer are melted in a short time. It becomes easy to make it.
  • the first adherend and the second adherend can be firmly adhered in a shorter time.
  • the same dielectric fillers as the first dielectric filler and the second dielectric filler described in the first embodiment can be used.
  • the third dielectric filler may be the same as or different from the first dielectric filler.
  • the third dielectric filler may be the same as or different from the second dielectric filler.
  • the first dielectric filler, the second dielectric filler, and the third dielectric filler are preferably at least one independently selected from the group consisting of zinc oxide, silicon carbide, titanium oxide, and barium titanate. ..
  • the first dielectric filler, the second dielectric filler, and the third dielectric filler are preferably the same type of dielectric filler, and all of them are more preferably zinc oxide.
  • the volume average particle size and volume content of the third dielectric filler and the first dielectric filler may be the same or different from each other.
  • the volume average particle diameter and volume content of the third dielectric filler and the second dielectric filler may be the same as or different from each other.
  • the intermediate layer does not contain a third dielectric filler that generates heat at high frequencies.
  • the intermediate layer does not generate heat when a high frequency voltage is applied, so that the first adhesive layer, the intermediate layer and the second adhesive layer are excessively melted and adhered. It becomes easy to suppress the protrusion from the joint surface between the bodies.
  • the intermediate layer does not contain a dielectric filler, the weight of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet itself becomes light, so that the sheet can be easily handled.
  • the ratio of the above is preferably 50% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 100%.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1A is composed of the first adhesive layer 10, the intermediate layer 30, and the second adhesive layer 20, the first adhesive layer and the intermediate layer 30 are in contact with each other.
  • the second adhesive layer and the intermediate layer 30 are in contact with each other.
  • the ratio of the number of lattices to which the first adhesive layer adheres without peeling from the intermediate layer 30 after the cross-cut test conforming to JIS K5600-5-6: 1999 is 50% or more.
  • the ratio of the number of lattices to which the second adhesive layer adheres to the intermediate layer 30 without peeling is 50% or more.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment may or may not contain an additive.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment contains an additive, it is preferable that at least one of the first adhesive layer, the intermediate layer and the second adhesive layer contains the additive.
  • the same additives as those described in the first embodiment can be applied to the high frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment.
  • the ratio T 1 / D F1 of the average particle diameter D F1 of the first dielectric filler to the thickness T 1 of the first adhesive layer is the same as that of the first embodiment. It is preferable to satisfy the same relationship. Also in the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment, the ratio T 2 / D F2 of the average particle diameter D F2 of the second dielectric filler to the thickness T 2 of the second adhesive layer is the same as that of the first embodiment. It is preferable to satisfy the same relationship.
  • the thickness of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 50 ⁇ m or more.
  • the thicknesses of the first adhesive layer and the second adhesive layer are independently within the thickness range described in the first embodiment.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 25 ⁇ m or more, and even more preferably 50 ⁇ m or more.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 500 ⁇ m or less, and even more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the thickness of the intermediate layer is 5 ⁇ m or more, it is easy to form a high-frequency dielectric heating adhesive sheet. If the thickness of the intermediate layer is 1000 ⁇ m or less, the weight of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet does not become too heavy.
  • the method for producing the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is not particularly limited as long as it can produce a laminated high-frequency dielectric heating adhesive sheet including the first adhesive layer, the intermediate layer and the second adhesive layer.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment can be manufactured, for example, by the same method as in the first embodiment.
  • the first adherend and the second adherend can also be adhered to each other by using the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment.
  • the bonding method according to the present embodiment is a method of bonding the first adherend and the second adherend using the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment.
  • the bonding method according to the present embodiment is the steps P1 and P2 described in the first embodiment, except that the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the first embodiment is used instead of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the first embodiment. Is preferably included.
  • FIG. 4 shows a schematic view illustrating a method of adhering the first adherend 110 and the second adherend 120 using the dielectric heating adhesive device 50 and the high-frequency dielectric heating adhesive sheet 1A. ..
  • the high-frequency dielectric heating bonding conditions can be changed as appropriate, but are preferably the same conditions as those described in the first embodiment.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment also has a multi-layer structure including a first adhesive layer and a second adhesive layer as the outermost layer. Further, the composition of the first adhesive layer, the intermediate layer and the second adhesive layer has a rate of change Vx1 and Vx2 represented by the mathematical formula (Equation 1) and the mathematical formula (Equation 2) of less than 80%. Therefore, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to the present embodiment is also a sheet capable of firmly adhering the first adherend and the second adherend, and further, it is difficult to delaminate.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the present invention can include modifications and improvements to the extent that the object of the present invention can be achieved.
  • a high frequency dielectric heating adhesive sheet consisting of only two layers of a first adhesive layer and a second adhesive layer, or a high frequency consisting of only three layers of a first adhesive layer, an intermediate layer and a second adhesive layer.
  • the dielectric heating adhesive sheet has been described as an example, the present invention is not limited to such an example.
  • a high-frequency dielectric heating adhesive sheet having a first adhesive layer and a second adhesive layer as outermost layers and having a total of four or more layers is also included.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet may have an adhesive portion.
  • the adhesive portion may be provided on one surface of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet or may be provided on both sides. Further, the adhesive portion may be partially provided with respect to the surface of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet. The high-frequency dielectric heating adhesive sheet can firmly bond the first adherend and the second adherend even when it does not have an adhesive portion.
  • the high-frequency dielectric heating treatment is not limited to the dielectric heating and bonding apparatus in which the electrodes described in the above embodiment are arranged to face each other, and a lattice electrode type high-frequency dielectric heating apparatus may be used.
  • the lattice electrode type high-frequency dielectric heating device has lattice electrodes in which electrodes of the first polarity and electrodes of the second polarity opposite to the electrodes of the first polarity are alternately arranged on the same plane at regular intervals. ..
  • the end portion of the first adherend is placed on the first adherend side or the second adherend side.
  • a lattice electrode type high frequency dielectric heating device is arranged to apply high frequency.
  • the first lattice electrode is arranged on the first adherend side, and the second lattice electrode is arranged.
  • a second lattice electrode is arranged on the adherend side, and the first adherend, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet and the second adherend are placed between the first lattice electrode and the second lattice electrode.
  • a high frequency may be applied at the same time by sandwiching the mixture.
  • the first adherend and the second adherend are adhered to each other by using a lattice electrode type high-frequency dielectric heating device
  • the first adherend and the second adherend are subjected to one surface side.
  • a lattice electrode may be arranged and a high frequency may be applied, and then a lattice electrode may be arranged on the other surface side of the first adherend and the second adherend and the high frequency may be applied.
  • a lattice electrode type high frequency dielectric heating device for applying high frequency.
  • a lattice electrode type high-frequency dielectric heating device By using a lattice electrode type high-frequency dielectric heating device, the surface layer of the first adherend and the second adherend is not affected by the thickness of the first adherend and the second adherend.
  • the adherends can be bonded to each other by dielectric heating from the side, for example, the adherend side where the distance to the high-frequency dielectric heating adhesive sheet is short. Further, by using a lattice electrode type high frequency dielectric heating device, it is possible to realize energy saving in the production of the bonded body.
  • Example 1 [Method for manufacturing high-frequency dielectric heating adhesive sheet] (Example 1)
  • the materials for forming the first adhesive layer were premixed in the first container with the composition (% by volume) shown in Table 1.
  • the material for forming the second adhesive layer was also premixed in the second container with the composition (volume%) shown in Table 1.
  • PP shown in Table 1 is an abbreviation for polypropylene
  • SEBS is an abbreviation for a styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer.
  • PP The main component is propylene (95% by mass or more), and the flow start temperature is 175 ° C.
  • SEBS The main component is styrene (67% by mass), and the flow start temperature is 137 ° C.
  • the premixed material was supplied to the hopper of a 30 mm ⁇ twin-screw extruder, the cylinder set temperature was set to 180 ° C. or higher and 220 ° C. or lower, the die temperature was set to 220 ° C., and the premixed material was melt-kneaded. After cooling the melt-kneaded material, the material was cut to prepare granular pellets. Granular pellets for the first adhesive layer and granular pellets for the second adhesive layer were prepared. Next, the granular pellets for the first adhesive layer and the second adhesive layer were put into the hoppers of the single-screw multi-layer extruder equipped with the T-die having the feed block, respectively, and the cylinder temperature was 220 ° C.
  • the die temperature was 220.
  • the film-like melt-kneaded product is extruded from the T-die and cooled by a cooling roll to be formed from the first adhesive layer (thickness: 200 ⁇ m) and the second adhesive layer (thickness: 200 ⁇ m).
  • a high-frequency dielectric heating adhesive sheet having a multi-layer structure and a thickness of 400 ⁇ m was produced.
  • Examples 2 to 5 high-frequency dielectric heating adhesive sheets having an intermediate layer were produced.
  • the materials for forming the intermediate layer were premixed in a third container having the composition (% by volume) shown in Table 1.
  • Granular pellets for the intermediate layer were prepared in the same manner as in Example 1.
  • the granular pellets for the first adhesive layer, the intermediate layer, and the second adhesive layer are put into the hopper of a single-screw multi-layer extruder equipped with a T-die having a feed block, respectively, and a high-frequency dielectric heating adhesive sheet is provided.
  • the first adhesive layer is obtained by extruding a film-like melt-kneaded product from a T-die and cooling it with a cooling roll at a cylinder temperature and a die temperature appropriately set according to the type of resin contained in each layer. : 135 ⁇ m), an intermediate layer (thickness: 130 ⁇ m) and a second adhesive layer (thickness: 135 ⁇ m) were laminated in this order to prepare a high-frequency dielectric heating adhesive sheet having a thickness of 400 ⁇ m.
  • PMMA shown in Table 1 is an abbreviation for polymethylmethacrylate, and PS is an abbreviation for polystyrene.
  • PMMA The main component is methyl methacrylate (95% by mass or more), and the flow start temperature is 165 ° C.
  • PS The main component is styrene (95% by mass or more), and the flow start temperature is 162 ° C.
  • Comparative Example 1 to Comparative Example 3 In the high-frequency dielectric heating adhesive sheets according to Comparative Examples 1 to 3, the compositions of the materials for forming the first adhesive layer and the second adhesive layer are changed to the compositions shown in Table 1, respectively, and the adhesive sheets are formed. It was produced in the same manner as in Example 1 except that it was extruded at a cylinder temperature and a die temperature appropriately set according to the type of resin contained in each layer. In Comparative Examples 1 to 3, the ratio of the thicknesses of the first adhesive layer and the second adhesive layer is also the same as in Example 1.
  • Comparative Example 4 In the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to Comparative Example 4, the compositions of the materials for forming the first adhesive layer, the intermediate layer and the second adhesive layer were changed to the compositions shown in Table 1, respectively, and the adhesive sheet had different compositions. It was produced in the same manner as in Example 2 except that it was extruded at a cylinder temperature and a die temperature appropriately set according to the type of resin contained in each layer. In Comparative Example 4, the ratio of the thicknesses of the first adhesive layer, the intermediate layer, and the second adhesive layer is also the same as in Example 2.
  • Table 2 shows the volume content of each thermoplastic resin in the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the intermediate layer of the produced high-frequency dielectric heating adhesive sheet, and the above formulas (Equation 1) and (Equation 1).
  • the values of the rate of change Vx1 and Vx2 represented by the equation 2) are shown.
  • the prepared high-frequency dielectric heating adhesive sheet was cut into a size of 25 mm ⁇ 12.5 mm.
  • a first adherend and a second adherend made of the materials shown in Table 1 were prepared.
  • the size of the first adherend and the second adherend was 25 mm ⁇ 100 mm ⁇ 2 mm (thickness).
  • a high-frequency dielectric heating adhesive sheet cut to the above-mentioned size was sandwiched between the first adherend and the second adherend. At this time, the first adhesive layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet and the first adherend were brought into contact with each other, and the second adhesive layer and the second adherend were brought into contact with each other.
  • the first adherend, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet and the second adherend were fixed between the electrodes of the high-frequency dielectric heating device (“YRP-400TA” manufactured by Yamamoto Vinita Co., Ltd.). In the fixed state, a high frequency was applied under the following high frequency application conditions to bond the high frequency dielectric heating adhesive sheet and the adherend to prepare an initial test piece.
  • PP as the material of the first adherend shown in Table 1 is an abbreviation for polypropylene
  • PMMA is an abbreviation for polymethylmethacrylate
  • PS as a material for the second adherend is an abbreviation for polystyrene.
  • the main component is propylene (95% by mass or more).
  • PMMA The main component is methyl methacrylate (95% by mass or more).
  • PS The main component is styrene (95% by mass or more).
  • Adhesive force (tensile shear force)
  • the tensile shear force as the adhesive force was measured for the initial test piece obtained by the high-frequency adhesiveness evaluation.
  • a universal tensile tester (Instron 5581, manufactured by Instron) was used to measure the tensile shear force.
  • the tensile speed in the measurement of the tensile shear force was set to 100 mm / min.
  • the tensile shear force was measured according to JIS K 6850: 1999.
  • the fracture morphology of the test piece at the time of measuring the tensile shear force was observed, and the adhesive force was evaluated according to the following evaluation criteria. Table 1 shows the evaluation results of the adhesive strength.
  • Cf The adhesive sheet was coagulated and fractured. BC: At least one of the first adherend and the second adherend was destroyed. IF S : Delamination was performed on the adhesive sheet. IF A : The interface was peeled off between the first adherend and the first adhesive layer. IF B : The interface was peeled off between the second adherend and the second adhesive layer.
  • the produced high-frequency dielectric heating adhesive sheet was subjected to a cross-cut test in accordance with JIS K5600-5-6: 1999 to evaluate the interlayer adhesion.
  • the surface of the high-frequency dielectric heat-bonded sheet is corona-treated (200 W ⁇ min / m 2 ), and the corona-treated surface of the sheet is double-sided adhesive sheet (TL-52BM-05 manufactured by Lintec Corporation).
  • a PET film manufactured by Toyobo Corporation, product name "Cosmo Shine A4300" was attached to prepare a test piece, and cuts were made up to the adhesive layer at intervals of 2 mm. The first adhesive layer side.
  • each layer of the high-frequency dielectric heating adhesive sheet was observed for the ratio of the number of lattices attached to the layer in contact with the layer without peeling, and the interlayer adhesion was evaluated according to the following evaluation criteria. .. Table 1 shows the evaluation results of interlayer adhesion.
  • Evaluation A1 The ratio of the number of lattices that are attached without peeling from the layer (second adhesive layer or intermediate layer) that the first adhesive layer is in contact with, and the layer that the second adhesive layer is in contact with (first). The ratio of the number of lattices adhering to the adhesive layer or the intermediate layer without peeling was 50% or more.
  • Evaluation F1 The ratio of the number of lattices that are attached without peeling from the layer (second adhesive layer or intermediate layer) that the first adhesive layer is in contact with, and the layer that the second adhesive layer is in contact with (first adhesive layer). Or at least one of the ratios of the number of lattices adhering without peeling from the intermediate layer) was less than 50%.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheets of Examples 1 to 5 were evaluated as A1, and the number of remaining lattices was 100%.
  • volume average particle size of dielectric filler The particle size distribution of the dielectric filler was measured by the laser diffraction / scattering method. From the result of particle size distribution measurement, the volume average particle size was calculated according to JIS Z 8819-2: 2001. The calculated average particle size (volume average particle size) of the dielectric filler (zinc oxide) was 11 ⁇ m.
  • the flow start temperature of the thermoplastic resin used for producing the high-frequency dielectric heating adhesive sheet was measured using a descent type flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation, model number "CFT-100D"). Using a die with a hole shape of ⁇ 2.0 mm, a length of 5.0 mm, and a cylinder with an inner diameter of 11.329 mm with a load of 5.0 kg, while raising the temperature of the measurement sample at a heating rate of 10 ° C./min, The stroke displacement rate (mm / min), which fluctuates with temperature rise, was measured to obtain a temperature-dependent chart of the stroke displacement rate of the sample. In this chart, the temperature at which the stroke displacement velocity starts to increase again after the peak obtained on the low temperature side has passed is defined as the flow start temperature.
  • the produced high-frequency dielectric heating adhesive sheet was cut into a size of 30 mm ⁇ 30 mm.
  • the dielectric material test fixture 16453A manufactured by Agent
  • the RF impedance material analyzer E4991A manufactured by Agent
  • the parallel plate method was used to obtain a frequency of 40.68 MHz at 23 ° C.
  • the relative permittivity ( ⁇ 'r) and the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) were measured, respectively.
  • the value of the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ 'r) was calculated.
  • Table 1 shows the dielectric properties (tan ⁇ / ⁇ 'r) of the high-frequency dielectric heating adhesive sheets according to Examples 1 to 5.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheets according to Examples 1 to 5 were able to firmly bond the first adherend and the second adherend without delamination.
  • the high-frequency dielectric heating adhesive sheet according to Comparative Example 1 since the volume content of the first thermoplastic resin (PP) in the first adhesive layer was less than 60% by volume, the first adhesive layer and the first adhesive layer The interface was peeled off from the adherend.
  • the volume content of the second thermoplastic resin (SEBS) in the second adhesive layer was less than 60% by volume, so that the second adhesive layer and the second adhesive layer The interface was peeled off from the adherend.
  • the rate of change Vx2 in the compositions of the first adhesive layer, the second adhesive layer and the intermediate layer was 80% or more, and delamination occurred. Therefore, the high-frequency dielectric heating adhesive sheets according to Comparative Examples 1 to 4 could not bond the first adherend and the second adherend.
  • High frequency dielectric heating adhesive sheet 10 ... 1st adhesive layer, 11 ... 1st surface, 110 ... 1st adherend, 120 ... 2nd adherend, 1A ... High frequency dielectric heating adhesive sheet, 20 ... second adhesive layer, 21 ... second surface, 30 ... intermediate layer, 50 ... dielectric heating adhesive device, 51 ... first high frequency application electrode, 52 ... second high frequency application electrode, 53 ... high frequency power supply.

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Abstract

高周波誘電加熱接着シート(1)は、第1の熱可塑性樹脂及び第1の誘電フィラーを含有する第1の接着層(10)と第2の熱可塑性樹脂及び第2の誘電フィラーを含有する第2の接着層(20)とを有し、第1の接着層(10)中の第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1及び第2の接着層(20)中の第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2は、60体積%以上、100体積%以下であり、下記式の変化率Vx1及びVx2が80%未満である。VB1は、第1の接着層(10)と直接接する層中の第1の熱可塑性樹脂の体積含有率であり、VB2は、第2の接着層(20)と直接接する層中の第2の熱可塑性樹脂の体積含有率である。 Vx1={(VA1-VB1)/VA1}×100…(数1) Vx2={(VA2-VB2)/VA2}×100…(数2)

Description

高周波誘電加熱接着シート
 本発明は、高周波誘電加熱接着シートに関する。
 近年、一般的に接着することが困難な被着体同士を接着する方法として、例えば、所定の樹脂中に発熱材料を配合してなる接着剤を被着体の間に介在させ、誘電加熱処理、誘導加熱処理、超音波溶着処理、又はレーザー溶着処理等を行う方法が提案されている。
 例えば、特許文献1には、カーボンブラック、酸化ケイ素、金属及び金属酸化物からなる群から選択される少なくとも1種の微粉末を配合してなるシート状の熱接着剤が記載されている。
特開昭58-174474号公報
 特許文献1に記載の熱接着剤を用いて互いに材質の異なる被着体(第1の被着体及び第2の被着体)を接着させようとすると、充分な接着強度が得られない場合がある。特に、被着体の材質が難接着性材料である場合には、充分な接着強度を得にくい。
 本発明の目的は、互いに異なる材質の第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着できる高周波誘電加熱接着シートを提供することである。
 本発明の一態様によれば、高周波誘電加熱接着シートであって、前記高周波誘電加熱接着シートは、最外層として、第1の接着層と、前記第1の接着層とは反対表面側に位置する第2の接着層とを、有し、前記第1の接着層は、第1の熱可塑性樹脂及び高周波で発熱する第1の誘電フィラーを含有し、前記第2の接着層は、第2の熱可塑性樹脂及び高周波で発熱する第2の誘電フィラーを含有し、前記第1の熱可塑性樹脂と前記第2の熱可塑性樹脂とは、互いに異なる樹脂であり、前記第1の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1は60体積%以上、100体積%以下であり、前記第2の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2は60体積%以上、100体積%以下であり、前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1と、前記第1の接着層と直接接する層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VB1との下記数式(数1)で表される変化率Vx1が、80%未満であり、前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2と、前記第2の接着層と直接接する層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VB2との下記数式(数2)で表される変化率Vx2が、80%未満である、高周波誘電加熱接着シート。
 Vx1={(VA1-VB1)/VA1}×100…(数1)
 Vx2={(VA2-VB2)/VA2}×100…(数2)
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記高周波誘電加熱接着シートは、第1の被着体と、前記第1の被着体とは異なる材質の第2の被着体とを接合するためのシートであり、前記第1の被着体は、第3の熱可塑性樹脂を含有し、前記第2の被着体は、第4の熱可塑性樹脂を含有し、前記第1の熱可塑性樹脂の主たる組成は、前記第3の熱可塑性樹脂の主たる組成と同一であり、前記第2の熱可塑性樹脂の主たる組成は、前記第4の熱可塑性樹脂の主たる組成と同一であり、前記第1の接着層は、前記第1の被着体と接着され、前記第2の接着層は、前記第2の被着体と接着されることが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の接着層中の前記第1の誘電フィラーの体積含有率及び前記第2の接着層中の前記第2の誘電フィラーの体積含有率の少なくともいずれかが、5体積%以上、50体積%以下であることが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の誘電フィラー及び前記第2の誘電フィラーの少なくともいずれかは、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び前記第2の誘電フィラーの体積平均粒子径の少なくともいずれかは、1μm以上、30μm以下であることが好ましい。前記体積平均粒子径は、レーザー回折・散乱法により、前記第1の誘電フィラー及び前記第2の誘電フィラーの少なくともいずれかの粒度分布を測定し、当該粒度分布測定の結果からJIS Z 8819-2:2001に準じて算出した体積平均粒子径である。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の熱可塑性樹脂の流動開始温度Tx1と、前記第2の熱可塑性樹脂の流動開始温度Tx2との差の絶対値が、下記数式(数4)の関係を満たす、ことが好ましい。
 |Tx1-Tx2|≦70…(数4)
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記高周波誘電加熱接着シートが有するいずれの層も、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験後に当該層と接する層から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であることが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の接着層と前記第2の接着層との間に配置された中間層をさらに有することが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記中間層は、前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の接着層と前記中間層とが直接接し、前記第2の接着層と前記中間層とが直接接することが好ましい。
 本発明の一態様に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、前記第1の接着層と直接接する層が前記第2の接着層であることが好ましい。
 本発明の一態様によれば、互いに異なる材質の第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着できる高周波誘電加熱接着シートを提供できる。
第1実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの概略図である。 第1実施形態に係る高周波誘電加熱接着シート及び誘電加熱装置を用いた高周波誘電加熱処理を説明する概略図である。 第2実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの概略図である。 第2実施形態に係る高周波誘電加熱接着シート及び誘電加熱装置を用いた高周波誘電加熱処理を説明する概略図である。
〔第1実施形態〕
[高周波誘電加熱接着シート]
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、最外層として、第1の接着層と、前記第1の接着層とは反対表面側に位置する第2の接着層とを、有する。
 第1の接着層は、第1の熱可塑性樹脂及び高周波で発熱する第1の誘電フィラーを含有する。
 第2の接着層は、第2の熱可塑性樹脂及び高周波で発熱する第2の誘電フィラーを含有する。
 第1の熱可塑性樹脂と前記第2の熱可塑性樹脂とは、互いに異なる樹脂である。
 第1の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1は60体積%以上、100体積%以下である。
 第2の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2は60体積%以上、100体積%以下である。
 第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1と、前記第1の接着層と直接接する層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VB1との下記数式(数1)で表される変化率Vx1が、80%未満である。
 第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2と、前記第2の接着層と直接接する層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VB2との下記数式(数2)で表される変化率Vx2が、80%未満である。
 Vx1={(VA1-VB1)/VA1}×100…(数1)
 Vx2={(VA2-VB2)/VA2}×100…(数2)
 変化率Vx1は、0%超であることが好ましく、10%以上であることがより好ましく、20%以上であることがさらに好ましく、25%以上であることがよりさらに好ましい。
 変化率Vx1は、75%以下であることが好ましい。
 変化率Vx2は、0%超であることが好ましく、10%以上であることがより好ましく、20%以上であることがさらに好ましく、25%以上であることがよりさらに好ましい。
 変化率Vx2は、75%以下であることが好ましい。
 変化率Vx1及びVx2は、互いに同一であるか又は異なる。
 変化率Vx1及びVx2が、いずれも80%未満であるので、層間剥離し難い高周波誘電加熱接着シートを得ることができる。
 体積含有率VA1、VB1、VA2及びVB2の単位は、体積%である。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、互いに異なる種類の材質である第1の被着体及び第2の被着体を接着できる。
 以下において、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの詳細が説明される。
 図1には、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの一例の概略断面図が示されている。高周波誘電加熱接着シート1は、最外層として、第1の接着層10と、第1の接着層10とは反対表面側に位置する第2の接着層20とを、有する。高周波誘電加熱接着シート1は、第1の表面11及び第1の表面11とは反対側の第2の表面21を有する。
 高周波誘電加熱接着シート1において、第1の接着層10と直接接する層が第2の接着層20である。第1の接着層10と第2の接着層20とが直接接する場合、前記数式(数1)及び(数2)中の各記号の意味は、次の通りである。
 VA1:第1の接着層10中のすべての熱可塑性樹脂に対する第1の熱可塑性樹脂の体積含有率
 VB1:第2の接着層20中のすべての熱可塑性樹脂に対する第1の熱可塑性樹脂の体積含有率
 VA2:第2の接着層20中のすべての熱可塑性樹脂に対する第2の熱可塑性樹脂の体積含有率
 VB2:第1の接着層10中のすべての熱可塑性樹脂に対する第2の熱可塑性樹脂の体積含有率
(熱可塑性樹脂)
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、第1の熱可塑性樹脂と第2の熱可塑性樹脂とは、互いに異なる樹脂である。
 第1の熱可塑性樹脂及び第2の熱可塑性樹脂の種類は、特に制限されない。
 第1の熱可塑性樹脂及び第2の熱可塑性樹脂は、例えば、融解し易いとともに、所定の耐熱性を有する等の観点から、ポリオレフィン系樹脂、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、フェノキシ系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。
 第1の熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。
 第2の熱可塑性樹脂は、スチレン系樹脂であることが好ましい。
 第1の熱可塑性樹脂及び第2の熱可塑性樹脂の少なくともいずれかが、ポリオレフィン系樹脂又は極性部位を有するポリオレフィン系樹脂であることも好ましい。第1の熱可塑性樹脂及び第2の熱可塑性樹脂の少なくともいずれかが、極性部位を有さないポリオレフィン系樹脂でもよい。
(ポリオレフィン系樹脂)
 熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン及びポリメチルペンテン等のホモポリマーからなる樹脂、並びにエチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン及び4-メチルペンテン等からなる群から選択されるモノマーの共重合体からなるα-オレフィン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、一種単独の樹脂でもよいし、二種以上の樹脂の組み合わせでもよい。
(極性部位を有するポリオレフィン系樹脂)
 極性部位を有するポリオレフィン系樹脂における極性部位は、ポリオレフィン系樹脂に対して極性を付与できる部位であれば特に限定されない。極性部位を有するポリオレフィン系樹脂は、被着体に対して高い接着力を示すので好ましい。
 熱可塑性樹脂は、オレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体であってもよい。また、熱可塑性樹脂は、オレフィン系モノマーの重合によって得られたオレフィン系ポリマーに極性部位を付加反応等の変性により導入させた樹脂でもよい。
 熱可塑性樹脂としての極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィン系モノマーの種類については、特に制限されない。オレフィン系モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン及び4-メチル-1-ペンテン等が挙げられる。オレフィン系モノマーは、これらの一種単独で用いられてもよく、二種以上の組み合わせで用いられてもよい。
 オレフィン系モノマーは、機械的強度に優れ、安定した接着特性が得られるという観点から、エチレン及びプロピレンが好ましい。
 極性部位を有するポリオレフィン系樹脂におけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。
 極性部位としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、酢酸ビニル構造、酸無水物構造及び酸変性によってポリオレフィン系樹脂に導入される酸変性構造等が挙げられる。
 極性部位としての酸変性構造は、熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン系樹脂)を酸変性することによって導入される部位である。熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン系樹脂)をグラフト変性する際に用いる化合物としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物及び不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が挙げられる。
 不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸及びシトラコン酸などが挙げられる。
 不飽和カルボン酸の酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸及び無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸の酸無水物などが挙げられる。
 不飽和カルボン酸のエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、シトラコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル及びテトラヒドロ無水フタル酸ジメチル等の不飽和カルボン酸のエステルなどが挙げられる。
 熱可塑性樹脂がオレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体である場合、当該共重合体は、極性部位を有するモノマー由来の構成単位を2質量%以上含むことが好ましく、4質量%以上含むことがより好ましく、5質量%以上含むことがさらに好ましく、6質量%以上含むことがよりさらに好ましい。また、当該共重合体は、極性部位を有するモノマー由来の構成単位を30質量%以下含むことが好ましく、25質量%以下含むことがより好ましく、20質量%以下含むことがさらに好ましく、15質量%以下含むことが特に好ましい。
 当該共重合体が極性部位を有するモノマー由来の構成単位を2質量%以上含むことで、高周波誘電加熱接着シートの接着強度が向上する。また、当該共重合体が極性部位を有するモノマー由来の構成単位を30質量%以下含むことで、熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、高周波誘電加熱接着シートの成形加工が困難になるのを防止し易くなる。
 熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率は、0.01質量%以上であることが好ましく、0.1質量%以上であることがより好ましく、0.2質量%以上であることがさらに好ましい。
 熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率は、30質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましい。
 熱可塑性樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率が、0.01質量%以上であることで、高周波誘電加熱接着シートの接着強度が向上する。また、酸による変性率が30質量%以下であることで、熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、高周波誘電加熱接着シートの成形加工が困難になるのを防止し易くなる。
 本明細書において、変性率は、酸変性ポリオレフィンの総質量に対する酸に由来する部分の質量の百分率である。
(無水マレイン酸変性ポリオレフィン)
 熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、酸変性構造として、酸無水物構造を有することがより好ましい。酸無水物構造は、無水マレイン酸によってポリオレフィン系樹脂を変性した際に導入される構造であることが好ましい。
 無水マレイン酸変性ポリオレフィンにおいて、無水マレイン酸による変性率は、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合の変性率と同様の範囲であることが好ましく、当該範囲内であることで得られる効果も、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合と同様である。
 無水マレイン酸変性ポリオレフィンにおけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。すなわち、無水マレイン酸変性ポリオレフィンは、無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂又は無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。
(オレフィン-酢酸ビニル共重合樹脂)
 本実施形態に係る熱可塑性樹脂は、オレフィン由来の構成単位と、酢酸ビニル由来の構成単位とを含む共重合体(オレフィン-酢酸ビニル共重合樹脂)であることも好ましい。
 熱可塑性樹脂としてのオレフィン-酢酸ビニル共重合樹脂は、酢酸ビニル由来の構成単位を、熱可塑性樹脂がオレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体における極性部位を有するモノマー由来の構成単位と同様の範囲で有することが好ましく、当該範囲内で得られる効果も、熱可塑性樹脂がオレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体である場合と同様である。
 オレフィン-酢酸ビニル共重合樹脂におけるオレフィン由来の構成単位は、機械的強度に優れ、安定した接着性を得られるという観点から、エチレン又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。
 したがって、熱可塑性樹脂は、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂及びプロピレン-酢酸ビニル共重合樹脂の少なくとも一種であることが好ましく、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂であることがより好ましい。エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂及びプロピレン-酢酸ビニル共重合樹脂における酢酸ビニル由来の構成単位についても、オレフィン-酢酸ビニル共重合樹脂について説明した百分率(質量%)と同様の範囲であることが好ましい。
(スチレン系樹脂)
 スチレン系樹脂としては、スチレン系モノマーの単独重合体(ポリスチレン:PS)であってもよい。例えば、スチレンの単独重合体、α-メチルスチレンの単独重合体及びβ-メチルスチレンの単独重合体等が挙げられる。
 PSは、汎用ポリスチレン樹脂(GPPS樹脂)、又は、GPPS樹脂及びゴム状弾性体を含む耐衝撃性ポリスチレン樹脂(HIPS樹脂)であってもよい。
 スチレン系樹脂としては、例えば、α-メチルスチレン又はβ-メチルスチレン等のスチレン系モノマーと脂肪族系モノマーとを共重合して得られる樹脂等が挙げられ、当該樹脂を水素化した水素化スチレン系樹脂であってもよい。
 スチレン系樹脂としては、スチレン系エラストマーであることも好ましい。スチレン系エラストマーとしては、スチレン-共役ジエン共重合体、及びスチレン-オレフィン共重合体等が挙げられる。スチレン-共役ジエン共重合体の具体例としては、スチレン-ブタジエン共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体(SBS)、スチレン-ブタジエン/ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体(SIS)、スチレン-エチレン/イソプレン-スチレン共重合体等の未水添スチレン-共役ジエン共重合体;スチレン-エチレン/プロピレン-スチレン共重合体(SEPS)、及びスチレン-エチレン/ブチレン-スチレン共重合体(SEBS)等の水添スチレン-共役ジエン共重合体等を挙げることができる。また、工業的には、スチレン系エラストマーとしては、タフプレン(旭化成株式会社製)、クレイトン(クレイトンポリマージャパン株式会社製)、住友TPE-SB(住友化学株式会社製)、エポフレンド(株式会社ダイセル製)、ラバロン(三菱ケミカル株式会社製)、セプトン(株式会社クラレ製)、及びタフテック(旭化成株式会社製)等の商品名が挙げられる。スチレン系エラストマーは、水素添加物でも未水添物であってもよい。
(アクリル系樹脂)
 アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート(PMMA)もしくはポリメチルアクリレート(PMA)等の(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体、又はメチルメタクリレート(MMA)に由来する単量体単位及びメチルアクリレート(MA)に由来する単量体単位の少なくともいずれかと他の1種以上の単量体に由来する単量体単位との共重合体であることが好ましい。アクリル系樹脂は、これらの単独重合体及び共重合体からなる群から選択される1種でもよいし、2種以上が混合されたものでもよい。なお、本明細書において、「(メタ)アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を含む概念である。
 MMA及びMAの少なくともいずれかと共重合可能な他の単量体としては、例えば、アルキル基の炭素原子数が2~18のアルキル(メタ)アクリレート;アクリル酸及びメタクリル酸等のα,β-不飽和酸;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和基含有二価カルボン酸及びそれら不飽和基含有二価カルボン酸のアルキルエステル;スチレン、α-メチルスチレン、核置換スチレン等の芳香族ビニル化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物;無水マレイン酸、マレイミド、及びN-置換マレイミドが挙げられる。MMA及びMAの少なくともいずれかと共重合可能な他の単量体は、これら単量体からなる群から選択される少なくとも1種でもよいし、2種以上でもよい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、第1の熱可塑性樹脂の流動開始温度Tx1と、第2の熱可塑性樹脂の流動開始温度Tx2との差の絶対値が、下記数式(数4)の関係を満たすことが好ましい。
 |Tx1-Tx2|≦70…(数4)
 流動開始温度Tx1及びTx2の差の絶対値|Tx1-Tx2|は、60℃以下であることがより好ましく、50℃以下であることがさらに好ましく、40℃以下であることがよりさらに好ましい。
 流動開始温度Tx1とTx2との差の絶対値|Tx1-Tx2|が、70℃以下であれば、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを成形しやすい。
 熱可塑性樹脂の流動開始温度は、後述する実施例の項目において説明する方法により測定できる。
(誘電フィラー)
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーは、高周波で発熱するフィラーである。
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーは、周波数域が3MHz以上、300MHz以下の高周波電圧を印加した時に発熱するフィラーであることが好ましい。第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーは、周波数域3MHz以上、300MHz以下のうち、例えば、周波数13.56MHz、27.12MHz又は40.68MHz等の高周波電圧の印加により発熱するフィラーであることが好ましい。
・種類
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーは、それぞれ独立に、酸化亜鉛、炭化ケイ素(SiC)、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸鉛、ニオブ酸カリウム、水和ケイ酸アルミニウム、アルカリ金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料又はアルカリ土類金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料等の一種単独又は二種以上の組み合わせが好ましい。第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーの種類は、互いに同一であるか又は異なる。
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーの少なくともいずれかは、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーは、それぞれ独立に、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
 例示した誘電フィラーの中でも、種類が豊富であり、様々な形状及びサイズから選択でき、高周波誘電加熱接着シートの接着特性及び機械特性を用途に合わせて改良できるため、第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーの少なくともいずれかが、酸化亜鉛であることがさらに好ましい。誘電フィラーとして酸化亜鉛を用いることで、無色の高周波誘電加熱接着シートを得ることができる。酸化亜鉛は、誘電フィラーの中でも密度が小さいため、誘電フィラーとして酸化亜鉛を含有する高周波誘電加熱接着シートを用いて被着体を接合した場合、他の誘電フィラーを含有するシートを用いた場合と比べて、接合体の総重量が増大し難い。酸化亜鉛は、セラミックの中でも硬度が高過ぎないため、高周波誘電加熱接着シートの製造装置を傷つけ難い。酸化亜鉛は、不活性な酸化物であるため、熱可塑性樹脂と配合しても、熱可塑性樹脂に与えるダメージが少ない。
 また、誘電フィラーとしての酸化チタンは、アナターゼ型酸化チタン及びルチル型酸化チタンの少なくともいずれかであることが好ましく、誘電特性に優れるという観点から、アナターゼ型酸化チタンであることがより好ましい。
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーは、互いに同一であるか又は異なる。
・体積含有率
 第1の接着層中の第1の誘電フィラーの体積含有率及び第2の接着層中の第2の誘電フィラーの体積含有率の少なくともいずれかが、5体積%以上であることが好ましく、8体積%以上であることがより好ましい。
 第1の接着層中の第1の誘電フィラーの体積含有率及び第2の接着層中の第2の誘電フィラーの体積含有率の少なくともいずれかが、50体積%以下であることが好ましく、40体積%以下であることがより好ましく、35体積%以下であることがさらに好ましい。
 第1の誘電フィラーの体積含有率が5体積%以上であれば、第1の接着層と第1の被着体とを強固に接着しやすい。
 第2の誘電フィラーの体積含有率が5体積%以上であれば、第2の接着層と第2の被着体とを強固に接着しやすい。
 第1の誘電フィラーの体積含有率が50体積%以下であれば、第1の接着層を加工しやすい。
 第2の誘電フィラーの体積含有率が50体積%以下であれば、第2の接着層を加工しやすい。
 第1の誘電フィラーの体積含有率及び第2の誘電フィラーの体積含有率が共に5体積%以上であれば、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、互いに異種材料である第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着しやすい。
 第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーの体積含有率が共に50体積%以下であれば、第1の接着層及び第2の接着層のフレキシブル性を得やすく、靱性の低下も防止しやすくなるので、高周波誘電加熱接着シート全体としてもフレキシブル性を得やすく、靱性の低下も防止しやすくなり、後工程で高周波誘電加熱接着シートを所望の形状に加工しやすい。
 第1の接着層中の第1の誘電フィラーの体積含有率及び第2の接着層中の第2の誘電フィラーの体積含有率は、互いに同一であるか又は異なる。
・体積平均粒子径
 第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び第2の誘電フィラーの体積平均粒子径の少なくともいずれかは、1μm以上であることが好ましく、2μm以上であることがより好ましく、3μm以上であることがさらに好ましい。
 第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び第2の誘電フィラーの体積平均粒子径の少なくともいずれかは、30μm以下であることが好ましく、25μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましい。
 第1の接着層中の第1の誘電フィラーの体積平均粒子径が1μm以上であれば、第1の接着層は、高周波印加時に高い発熱性能を発現できる。
 第1の接着層中の第1の誘電フィラーの体積平均粒子径が30μm以下であれば、第1の接着層の強度低下を防止でき、また高周波印加時に高い発熱性能を発現できる。
 第2の接着層中の第2の誘電フィラーの体積平均粒子径が1μm以上であれば、第2の接着層は、高周波印加時に高い発熱性能を発現できる。
 第2の接着層中の第2の誘電フィラーの体積平均粒子径が30μm以下であれば、第2の接着層の強度低下を防止でき、また高周波印加時に高い発熱性能を発現できる。
 第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び第2の誘電フィラーの体積平均粒子径が共に1μm以上であれば、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、シート全体としても高周波印加時に高い発熱性能を発現し、第1の被着体と第2の被着体とをより短時間で強固に接着できる。
 第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び第2の誘電フィラーの体積平均粒子径が共に30μm以下であることで、高周波誘電加熱接着シートの強度低下を防止でき、またシート全体としても高周波印加時に高い発熱性能を発現できる。
 第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び第2の誘電フィラーの体積平均粒子径は、互いに同一であるか又は異なる。
 誘電フィラーの体積平均粒子径は、次のような方法によって測定される。レーザー回折・散乱法により、誘電フィラーの粒度分布測定を行い、粒度分布測定の結果からJIS Z 8819-2:2001に準じて体積平均粒子径を算出する。
(添加剤)
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、添加剤を含んでいてもよいし、添加剤を含んでいなくてもよい。本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートが添加剤を含む場合、第1の接着層及び第2の接着層の少なくともいずれかが添加剤を含むことが好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートが添加剤を含む場合、添加剤としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、ワックス、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、カップリング剤、粘度調整剤、有機充填剤、及び無機充填剤等が挙げられる。添加剤としての有機充填剤、及び無機充填剤は、誘電フィラーとは異なる。
 粘着付与剤及び可塑剤は、高周波誘電加熱接着シートの溶融特性、及び接着特性を改良できる。
 粘着付与剤としては、例えば、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂の水素化物、テルペンフェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、及び芳香族石油樹脂の水素化物が挙げられる。
 可塑剤としては、例えば、石油系プロセスオイル、天然油、二塩基酸ジアルキル、及び低分子量液状ポリマーが挙げられる。石油系プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、及び芳香族系プロセスオイル等が挙げられる。天然油としては、例えば、ひまし油、及びトール油等が挙げられる。二塩基酸ジアルキルとしては、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、及びアジピン酸ジブチル等が挙げられる。低分子量液状ポリマーとしては、例えば、液状ポリブテン、及び液状ポリイソプレン等が挙げられる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートが添加剤を含む場合、高周波誘電加熱接着シート中の添加剤の含有率は、通常、高周波誘電加熱接着シートの全体量基準で、0.01質量%以上であることが好ましく、0.05質量%以上であることがより好ましく、0.1質量%以上であることがさらに好ましい。また、高周波誘電加熱接着シート中の添加剤の含有率は、20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、炭素又は炭素を主成分とする炭素化合物(例えば、カーボンブラック等)及び金属等の導電性物質を含有しないことが好ましい。導電性物質の含有率は、それぞれ独立に、高周波誘電加熱接着シートの全体量基準で、5質量%以下であることが好ましく、1質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以下であることがさらに好ましく、0質量%であることがよりさらに好ましい。
 高周波誘電加熱接着シート中の導電性物質の含有率が5質量%以下であれば、誘電加熱処理した際に電気絶縁破壊して接着部及び被着体の炭化という不具合を防止し易くなる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、第1の接着層の全体質量に対する熱可塑性樹脂及び誘電フィラーの合計質量、並びに第2の接着層の全体質量に対する熱可塑性樹脂及び誘電フィラーの合計質量の少なくともいずれかが、80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、99質量%以上であることがさらに好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの全体質量に対して、熱可塑性樹脂及び誘電フィラーの合計質量は、80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、99質量%以上であることがさらに好ましい。
[高周波誘電加熱接着シートの形態及び特性]
(層間密着性)
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートが有するいずれの層も、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験後に当該層と接する層から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、100%であることがさらに好ましい。このような層間密着性を有していれば、シートの層間でさらに剥離し難くなる。
 クロスカット試験後に当該層と接する層から剥離せずに付着している格子数の割合は通常100%以下である。
 例えば、図1のように、高周波誘電加熱接着シート1が、第1の接着層10及び第2の接着層20からなる場合、第1の接着層10と第2の接着層20とが接している。このような場合に、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験後に第1の接着層10が第2の接着層20から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であり、かつ、第2の接着層20が第1の接着層10から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、100%であることがさらに好ましい。
(高周波誘電加熱接着シートの厚さ)
 高周波誘電加熱接着シートの厚さは、10μm以上であることが好ましく、30μm以上であることがより好ましく、50μm以上であることがさらに好ましい。
 高周波誘電加熱接着シートの厚さが10μm以上であれば、当該シートに含まれる高周波で発熱する物質の絶対量が少なくならないので、当該シートは、発熱し易くなる。
 高周波誘電加熱接着シートの厚さの上限は、特に限定されない。高周波誘電加熱接着シートの厚さが増すほど、第1の被着体と第2の被着体とを接着して得られる接合体全体の重量も増加するため、高周波誘電加熱接着シートは、実使用上問題ない範囲の厚さであることが好ましい。高周波誘電加熱接着シートの実用性及び成形性も考慮すると、高周波誘電加熱接着シートの厚さは、2000μm以下であることが好ましく、1000μm以下であることがより好ましく、600μm以下であることがさらに好ましい。
 第1の接着層及び第2の接着層の厚さは、少なくとも一方が、5μm以上であることが好ましく、25μm以上であることがより好ましく、50μm以上であることがさらに好ましく、第1の接着層及び第2の接着層の厚さの両方が、これら範囲内の厚さであることがよりさらに好ましい。
 第1の接着層及び第2の接着層の厚さは、少なくとも一方が、1000μm以下であることが好ましく、500μm以下であることがより好ましく、300μm以下であることがさらに好ましく、第1の接着層及び第2の接着層の厚さの両方が、これら範囲内の厚さであることがよりさらに好ましい。
 第1の接着層の厚さが5μm以上であれば、第1の接着層を成形しやすく、高周波印加時の発熱性も向上する。
 第2の接着層の厚さが5μm以上であれば、第2の接着層を成形しやすく、高周波印加時の発熱性も向上する。
 第1の接着層及び第2の接着層の厚さが共に5μm以上であれば、高周波誘電加熱接着シートを成形しやすく、高周波印加時の発熱性も向上する。
 第1の接着層及び第2の接着層の厚さが共に1000μm以下であれば、高周波誘電加熱接着シートの重量が重くなりすぎない。
 第1の接着層及び第2の接着層の厚さは、互いに同一であるか又は異なる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、第1の誘電フィラーの平均粒子径DF1と第1の接着シートの厚さTとの比T/DF1及び第2の誘電フィラーの平均粒子径DF2と第2の接着シートの厚さTとの比T/DF2の少なくとも一方が、1以上であることが好ましく、2以上であることがより好ましく、3以上であることがさらに好ましく、5以上であることがよりさらに好ましい。
 比T/DF1及び比T/DF2の少なくとも一方が、2500以下であることが好ましく、2000以下であることが好ましく、1750以下であることが好ましく、1000以下であることがより好ましく、500以下であることがさらに好ましく、100以下であることがよりさらに好ましく、50以下であることがさらになお好ましい。
 比T/DF1が1以上であれば、接着時に第1の誘電フィラーと被着体とが接触することに起因する接着強度の低下を防止できる。
 比T/DF2が1以上であれば、接着時に第2の誘電フィラーと被着体とが接触することに起因する接着強度の低下を防止できる。
 比T/DF1が2500以下であれば、第1の接着層の作製時に、シート製造装置への負荷を抑制できる。
 比T/DF2が2500以下であれば、第2の接着層の作製時に、シート製造装置への負荷を抑制できる。
 比T/DF1及び比T/DF2が共に1以上であれば、接着時に高周波誘電加熱接着シートの両面において誘電フィラーと被着体とが接触することに起因する接着強度の低下を防止できる。
 比T/DF1及び比T/DF2が共に2500以下であれば、高周波誘電加熱接着シートの作製時に、シート製造装置への負荷を抑制できる。
 比T/DF1と比T/DF2とは、互いに同一であるか又は異なる。
(高周波誘電加熱接着シートの誘電特性(tanδ/ε’r))
 高周波誘電加熱接着シートの誘電特性としての誘電正接(tanδ)、及び比誘電率(ε’r)は、インピーダンスマテリアルアナライザを用いて、簡便かつ正確に測定することができる。
 高周波誘電加熱接着シートの誘電特性(tanδ/ε’r)は、0.005以上であることが好ましく、0.008以上であることがより好ましく、0.01以上であることがさらに好ましい。また、高周波誘電加熱接着シートの誘電特性(tanδ/ε’r)は、0.08以下であることが好ましく、0.05以下であることがより好ましい。誘電特性(tanδ/ε’r)は、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される誘電正接(tanδ)を、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される比誘電率(ε’r)で除した値である。
 高周波誘電加熱接着シートの誘電特性が、0.005以上であれば、誘電加熱処理をした際に、所定の発熱をせず、被着体同士を強固に接着することが困難となるという不具合を防止できる。
 高周波誘電加熱接着シートの誘電特性が、0.08以下であれば、被着体の損傷が起きにくい。
 なお、高周波誘電加熱接着シートの誘電特性の測定方法の詳細は、次の通りである。所定大きさに切断した高周波誘電加熱接着シートについて、RFインピーダンスマテリアルアナライザE4991A(Agilent社製)を用いて、23℃における周波数40.68MHzの条件下、比誘電率(ε’r)、及び誘電正接(tanδ)をそれぞれ測定し、誘電特性(tanδ/ε’r)の値を算出する。
[高周波誘電加熱接着シートの製造方法]
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの製造方法は、第1の接着層及び第2の接着層を含む積層型の高周波誘電加熱接着シートを製造できれば、特に限定されない。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、例えば、上述の各成分を予備混合し、多層押出機を用いた共押出し法によって製造できる。また、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを構成する各層(例えば、第1の接着層及び第2の接着層)の単層シートを個別に作製し、複数の単層シートをラミネート処理して積層させることによっても、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを製造できる。単層シートは、上述の各成分を予備混合し、押出機、及び熱ロール等の公知の混練装置を用いて混錬し、押出成形、カレンダー成形、インジェクション成形、及びキャスティング成形等の公知の成形方法により製造できる。複数の単層シートをラミネート処理する際には、例えば、熱ラミネーターを使用する。
[高周波誘電加熱接着シートの使用方法]
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いることにより、第1の被着体と第2の被着体とを接着できる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、第1の被着体と、第1の被着体とは異なる材質の第2の被着体とを接合するためのシートであることが好ましい。
 第1の被着体は、第3の熱可塑性樹脂を含有し、第1の接着層が含有する第1の熱可塑性樹脂の主たる組成は、第3の熱可塑性樹脂の主たる組成と同一であることが好ましい。第1の接着層は、第1の被着体と接着されることが好ましい。
 第2の被着体は、第4の熱可塑性樹脂を含有し、第2の接着層が含有する第2の熱可塑性樹脂の主たる組成は、第4の熱可塑性樹脂の主たる組成と同一であることが好ましい。第2の接着層は、第2の被着体と接着されることが好ましい。
 第3の熱可塑性樹脂及び第4の熱可塑性樹脂は、それぞれ独立に、第1の接着層及び第2の接着層において説明した熱可塑性樹脂の中から適宜選択される樹脂であることが好ましい。
 本明細書において、「熱可塑性樹脂の主たる組成」とは、例えば、熱可塑性樹脂が重合体である場合は、当該重合体が含む繰り返し単位の内、当該重合体中でも最も多く含まれる繰り返し単位である。熱可塑性樹脂が単独のモノマー由来の重合体であれば、当該モノマー単位(繰り返し単位)が「熱可塑性樹脂の主たる組成」である。熱可塑性樹脂が共重合体である場合は、当該重合体中でも最も多く含まれる繰り返し単位が「熱可塑性樹脂の主たる組成」である。熱可塑性樹脂が共重合体である場合、当該共重合体中、「熱可塑性樹脂の主たる組成」は、30質量%以上含まれる繰り返し単位(モノマー単位)であり、一態様においては、30質量%超含まれる繰り返し単位であり、別の一態様においては、40質量%以上含まれる繰り返し単位であり、さらに別の一態様においては、50質量%以上含まれる繰り返し単位である。また、熱可塑性樹脂が共重合体である場合、最も多く含まれる繰り返し単位が、2種以上であってもよい。
 例えば、第1の熱可塑性樹脂が、繰り返し単位としてエチレン単位を50質量%以上含むエチレン-酢酸ビニル共重合体であり、第3の熱可塑性樹脂も、繰り返し単位としてエチレン単位を50質量%以上含むエチレン-酢酸ビニル共重合体である場合、第1の熱可塑性樹脂の主たる組成(繰り返し単位)及び第3の熱可塑性樹脂の主たる組成(繰り返し単位)は、いずれもエチレンであり、第1の熱可塑性樹脂及び第3の熱可塑性樹脂の主たる組成が同一である。
 例えば、第1の熱可塑性樹脂が、繰り返し単位としてプロピレン単位を50質量%以上含む無水マレイン酸変性ポリプロピレンであり、第3の熱可塑性樹脂がポリプロピレンである場合、第1の熱可塑性樹脂の主たる組成(繰り返し単位)及び第3の熱可塑性樹脂の主たる組成(繰り返し単位)は、いずれもプロピレンであり、第1の熱可塑性樹脂及び第3の熱可塑性樹脂の主たる組成が同一である。
 また、例えば、熱可塑性樹脂が単独重合体である場合、当該重合体を構成する繰り返し単位が、熱可塑性樹脂の主たる組成である。例えば、第1の熱可塑性樹脂がポリエチレンであり、第3の熱可塑性樹脂もポリエチレンである場合、第1の熱可塑性樹脂の主たる組成(繰り返し単位)及び第3の熱可塑性樹脂の主たる組成(繰り返し単位)のいずれもエチレンであり、第1の熱可塑性樹脂及び第3の熱可塑性樹脂の主たる組成が同一である。
 第2の熱可塑性樹脂及び第4の熱可塑性樹脂に関する「熱可塑性樹脂の主たる組成」についても、前述の例示等が適用し得る。
 第1の熱可塑性樹脂及び第3の熱可塑性樹脂の組合せ、並びに第2の熱可塑性樹脂及び第4の熱可塑性樹脂の組合せとしては、例えば、以下の組合せが挙げられる。
(R1)ポリエチレン及びエチレン-酢酸ビニル共重合体
(R2)ポリエチレン及びEMAA(エチレン・メチルメタクリレート共重合体)
(R3)ポリエチレン及びEMA(エチレン・メタクリレート共重合体)
(R4)ポリエチレン及びエチレンシクロオレフィン共重合体
(R5)ポリプロピレン及び変性ポリプロピレン
(R6)PSとSEBS
(R7)PSとSBR(スチレンブタジエンゴム)
(R8)PSとSEES(スチレン-エチレン-エチレン-スチレンブロック共重合体)
(R9)PSとABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体)
(R10)PSとSIS
 高周波誘電加熱接着シートの第1の接着層に対して直接接する第1の被着体の表面が、第3の熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましい。第1の被着体の全体が第3の熱可塑性樹脂で構成されていることも好ましい。また、第1の被着体が多層構造である場合、第1の被着体の最表面に位置する層(最表面層)が、第3の熱可塑性樹脂で構成されていることも好ましい。第1の被着体全体又は第1の被着体の最表面層が複数の樹脂を混合したブレンド樹脂で構成される場合、第1の被着体全体又は第1の被着体の最表面層中の第3の熱可塑性樹脂の体積含有率は、50体積%以上であることが好ましく、60体積%以上であることがより好ましく、70体積%以上であることがさらに好ましく、80体積%以上であることがよりさらに好ましく、90体積%以上であることがさらになお好ましい。
 高周波誘電加熱接着シートの第2の接着層に対して直接接する第2の被着体の表面が、第4の熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましい。第2の被着体の全体が第4の熱可塑性樹脂で構成されていることも好ましい。また、第2の被着体が多層構造である場合、第2の被着体の最表面に位置する層(最表面層)が、第4の熱可塑性樹脂で構成されていることも好ましい。第2の被着体全体又は第2の被着体の最表面層が複数の樹脂を混合したブレンド樹脂で構成される場合、第2の被着体全体又は第2の被着体の最表面層中の第4の熱可塑性樹脂の体積含有率は、50体積%以上であることが好ましく、60体積%以上であることがより好ましく、70体積%以上であることがさらに好ましく、80体積%以上であることがよりさらに好ましく、90体積%以上であることがさらになお好ましい。
 第1の被着体の形状及び第2の被着体の形状は、特に限定されないが、シート状であることが好ましい。第1の被着体の形状及び第2の被着体は、前述の通りの材質であればよく、第1の被着体の形状及び第2の被着体の形状及び寸法は、互いに同じでも異なっていてもよい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの使用方法として、第1の被着体と第2の被着体との間に、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを挟持して、例えば、3MHz以上、300MHz以下の高周波電圧を印加して、前記第1の被着体と前記第2の被着体とが接着された接合体を作製できる。
[接着方法]
 本実施形態に係る接着方法は、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いて、第1の被着体と第2の被着体とを接着する。
 本実施形態に係る接着方法は、以下の工程P1及び工程P2を含むことが好ましい。
 工程P1:高周波誘電加熱接着シートの第1の接着層と第1の被着体とを当接させ、第2の接着層と第2の被着体とを当接させる工程。
 工程P2:高周波誘電加熱接着シートに高周波を印加して、第1の被着体と第2の被着体とを接着する工程。
・工程P1
 工程P1は、第1の被着体と第2の被着体との間で本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを挟持する工程である。工程P1では、第1の被着体を高周波誘電加熱接着シートの第1の接着層に接触させる。また、工程P1では、第2の被着体を高周波誘電加熱接着シートの第2の接着層に接触させる。
 高周波誘電加熱接着シートは、第1の被着体と第2の被着体とを接着できるように、第1の被着体と第2の被着体の間に挟持すればよい。高周波誘電加熱接着シートは、第1の被着体と第2の被着体との間の一部において、複数箇所において又は全面において挟持すればよい。第1の被着体と第2の被着体との接着強度を向上させる観点から、第1の被着体と第2の被着体との接着面全体に亘って高周波誘電加熱接着シートを挟持することが好ましい。また、第1の被着体と第2の被着体との間の一部において高周波誘電加熱接着シートを挟持する一態様としては、第1の被着体と第2の被着体との接着面の外周に沿って高周波誘電加熱接着シートを枠状に配置して、第1の被着体と第2の被着体との間で挟持する態様が挙げられる。このように高周波誘電加熱接着シートを枠状に配置することで、第1の被着体と第2の被着体との接着強度を得るとともに、接着面全体に亘って高周波誘電加熱接着シートを配置した場合に比べて接合体を軽量化できる。また、第1の被着体と第2の被着体との間の一部に高周波誘電加熱接着シートを挟持する一態様によれば、用いる高周波誘電加熱接着シートのサイズを小さくできるため、接着面全体に亘って高周波誘電加熱接着シートを配置した場合に比べて高周波誘電加熱処理時間を短縮できる。
・工程P2
 工程P2は、工程P1において第1の被着体と第2の被着体との間で挟持した高周波誘電加熱接着シートに対して、3MHz以上、300MHz以下の高周波電圧を印加して、第1の被着体と第2の被着体とを高周波誘電加熱接着シートにより接着する工程である。
 例えば、誘電加熱接着装置を用いることにより、高周波誘電加熱接着シートに対して高周波電圧を印加できる。
 図2には、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シート及び誘電加熱装置を用いた高周波誘電加熱処理を説明する概略図が示されている。
(誘電加熱接着装置)
 図2には、誘電加熱接着装置50の概略図が示されている。
 誘電加熱接着装置50は、第1高周波印加電極51と、第2高周波印加電極52と、高周波電源53と、を備えている。
 第1高周波印加電極51と、第2高周波印加電極52とは、互いに対向配置されている。第1高周波印加電極51及び第2高周波印加電極52は、プレス機構を有している。このプレス機構により、第1の被着体110、高周波誘電加熱接着シート1及び第2の被着体120を、第1高周波印加電極51と第2高周波印加電極52との間で加圧処理できる。
 第1高周波印加電極51と第2高周波印加電極52とが互いに平行な1対の平板電極を構成している場合、このような電極配置の形式を平行平板タイプと称する場合がある。
 高周波の印加には平行平板タイプの高周波誘電加熱装置を用いることも好ましい。平行平板タイプの高周波誘電加熱装置であれば、高周波が電極間に位置する高周波誘電加熱接着シートを貫通するので、高周波誘電加熱接着シート全体を温めることができ、被着体と高周波誘電加熱接着シートとを短時間で接着できる。
 第1高周波印加電極51及び第2高周波印加電極52のそれぞれに、例えば、周波数13.56MHz程度、27.12MHz程度又は周波数40.68MHz程度の高周波電圧を印加するための高周波電源53が接続されている。
 誘電加熱接着装置50は、図2に示すように、第1の被着体110及び第2の被着体120との間に挟持した高周波誘電加熱接着シート1を介して、誘電加熱処理する。さらに、誘電加熱接着装置50は、誘電加熱処理に加えて、第1高周波印加電極51及び第2高周波印加電極52による加圧処理によって、第1の被着体110と第2の被着体120とを接着する。なお、加圧処理を行わずに第1の被着体110と第2の被着体120とを接着してもよい。
 第1高周波印加電極51及び第2高周波印加電極52の間に、高周波電界を印加すると、高周波誘電加熱接着シート1における第1の接着層及び第2の接着層中に分散された誘電フィラー(図示せず)が、高周波エネルギーを吸収する。
 そして、誘電フィラーは、発熱源として機能し、誘電フィラーの発熱によって、第1の接着層及び第2の接着層中の熱可塑性樹脂成分を溶融させ、短時間処理であっても、最終的には、第1の被着体110と第2の被着体120とを強固に接着できる。
 第1高周波印加電極51及び第2高周波印加電極52は、プレス機構を有することから、プレス装置としても機能する。そのため、第1高周波印加電極51及び第2高周波印加電極52による圧縮方向への加圧及び高周波誘電加熱接着シート1の加熱溶融によって、第1の被着体110と第2の被着体120とをより強固に接着できる。
(高周波誘電加熱接着条件)
 高周波誘電加熱接着条件は、適宜変更できるが、以下の条件であることが好ましい。
 高周波出力は、10W以上であることが好ましく、30W以上であることがより好ましく、50W以上であることがさらに好ましく、80W以上であることがよりさらに好ましい。
 高周波出力は、50,000W以下であることが好ましく、20,000W以下であることがより好ましく、15,000W以下であることがさらに好ましく、10,000W以下であることがよりさらに好ましく、1,000W以下であることがさらになお好ましい。
 高周波出力が10W以上であれば、誘電加熱処理時に温度が上昇し難いという不具合を防止できるので、良好な接着力を得やすい。
 高周波出力が50,000W以下であれば、誘電加熱処理による温度制御が困難となる不具合を防ぎ易い。
 高周波の印加時間は、1秒以上であることが好ましい。
 高周波の印加時間は、60秒以下が好ましく、45秒以下がより好ましく、35秒以下であることがさらに好ましく、25秒以下であることがよりさらに好ましく、10秒以下であることがさらになお好ましい。
 高周波の印加時間が1秒以上であれば、誘電加熱処理時に温度が上昇し難いという不具合を防止できるので、良好な接着力を得やすい。
 高周波の印加時間が60秒以下であれば、第1の被着体と第2の被着体とを接着させた接合体の製造効率が低下したり、接合体の製造コストが高くなったり、さらには、被着体が熱劣化するといった不具合を防ぎ易い。
 印加する高周波の周波数は、1kHz以上であることが好ましく、1MHz以上であることがより好ましく、5MHz以上であることがさらに好ましく、10MHz以上であることがよりさらに好ましい。
 印加する高周波の周波数は、300MHz以下であることが好ましく、100MHz以下であることがより好ましく、80MHz以下であることがさらに好ましく、50MHz以下であることがよりさらに好ましい。具体的には、国際電気通信連合により割り当てられた工業用周波数帯13.56MHz、27.12MHz又は40.68MHzが、本実施形態の高周波誘電加熱接着方法(接着方法)にも利用される。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、最外層として、第1の接着層及び第2の接着層を含む多層構成である。さらに、第1の接着層及び第2の接着層は、前記数式(数1)及び数式(数2)で表される変化率Vx1及びVx2が、80%未満であるという関係を満たす。そのため、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、互いに異種材料で構成される第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着できる。また、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、層間剥離し難いシートである。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、塗布が必要な接着剤を用いる場合と比べて、取り扱い易く、第1の被着体と第2の被着体との接着時の作業性も向上する。本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートによれば、短時間の高周波印加により被着体と接着できる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、一般的な粘着剤に比べて、耐水性及び耐湿性が優れる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、溶剤を含有しないため、被着体との接着に用いる接着剤に起因するVOC(Volatile Organic Compounds)の問題が発生し難い。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、高周波電圧の印加により加熱されるため、高周波誘電加熱接着シートが局所的に加熱される。それゆえ、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートによれば、被着体との接着時に被着体全体が溶融するという不具合を防ぎやすい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いた接着方法によれば、誘電加熱接着装置によって、外部から、所定箇所のみを局所的に加熱することができる。そのため、被着体が、大型で且つ複雑な立体構造体又は厚さが大きく且つ複雑な立体構造等であり、さらに高い寸法精度を求められる場合でも、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いた接着方法は、有効である。
 また、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートによれば、高周波誘電加熱接着シートの厚さなどを適宜制御できる。そのため、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートをロール・ツー・ロール方式に適用することもでき、かつ、抜き加工等により、被着体との接着面積、並びに被着体の形状に合わせて、高周波誘電加熱接着シートを任意の面積及び形状に加工できる。そのため、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、製造工程の観点からも、利点が大きい。
〔第2実施形態〕
[高周波誘電加熱接着シート]
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、第1の接着層と第2の接着層との間に配置された中間層をさらに有する。本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、中間層を有する点で、第1実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートと相違し、その他の点では、第1実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートと同様であるため、以下の説明では、第1実施形態との相違に係る部分を主に説明し、重複する説明については省略又は簡略化する。第1実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略又は簡略化する。
(中間層)
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、中間層は、1種又は複数種の熱可塑性樹脂を含有することが好ましく、第1の熱可塑性樹脂及び第2の熱可塑性樹脂を含有することがより好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、第1の接着層と中間層とが直接接し、第2の接着層と中間層とが直接接することが好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、第1の接着層と中間層とが直接接し、第2の接着層と中間層とが直接接する場合、前記数式(数1)及び(数2)中の各記号の意味は、次の通りである。
 VA1:第1の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する第1の熱可塑性樹脂の体積含有率
 VB1:中間層中のすべての熱可塑性樹脂に対する第1の熱可塑性樹脂の体積含有率
 VA2:第2の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する第2の熱可塑性樹脂の体積含有率
 VB2:中間層中のすべての熱可塑性樹脂に対する第2の熱可塑性樹脂の体積含有率
 本実施形態においても、第1の接着層、中間層及び第2の接着層は、第1実施形態と同様の変化率Vx1及びVx2の関係を満たすことが好ましい。
 図3には、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの一例の概略断面図が示されている。図3に示された高周波誘電加熱接着シート1Aは、最外層として、第1の接着層10と、第1の接着層10とは反対表面側に位置する第2の接着層20とを、有する。高周波誘電加熱接着シート1Aは、第1の接着層10と第2の接着層と間に中間層30を含む。高周波誘電加熱接着シート1Aにおいて、第1の接着層10と中間層30とが直接接し、第2の接着層20と中間層30とが直接接している。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいて、中間層は、高周波で発熱する第3の誘電フィラーを含有することが好ましい。中間層が第3の誘電フィラーを含有している場合、高周波電圧を印加した際に中間層も加熱されるため、中間層と接する第1の接着層及び第2の接着層を短時間で溶融させ易くなる。その結果、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートによれば、第1の被着体及び第2の被着体をより短時間で強固に接着できる。
 第3の誘電フィラーとして、第1実施形態で説明した第1の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーと同様の誘電フィラーを使用できる。第3の誘電フィラーは、第1の誘電フィラーと互いに同一でも、異なっていてもよい。第3の誘電フィラーは、第2の誘電フィラーと互いに同一でも、異なっていてもよい。
 第1の誘電フィラー、第2の誘電フィラー及び第3の誘電フィラーは、それぞれ独立に、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
 第1の誘電フィラー、第2の誘電フィラー及び第3の誘電フィラーは、同じ種類の誘電フィラーであることが好ましく、いずれも、酸化亜鉛であることがより好ましい。
 第3の誘電フィラー及び第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び体積含有率は、互いに同一でも、異なっていてもよい。第3の誘電フィラー及び第2の誘電フィラーの体積平均粒子径及び体積含有率は、互いに同一でも、異なっていてもよい。
 中間層は、高周波で発熱する第3の誘電フィラーを含有しないことも好ましい。中間層が第3の誘電フィラーを含有していない場合、高周波電圧を印加した際に中間層が発熱しないため、第1の接着層、中間層及び第2の接着層が溶融しすぎて被着体同士の接合面からはみ出すことを抑制し易くなる。また、中間層が誘電フィラーを含有していない場合、高周波誘電加熱接着シート自体の自重が軽くなるため、当該シートをハンドリングし易い。
 本実施形態においても、高周波誘電加熱接着シート1Aが有するいずれの層も、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験後に当該層と接する層から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、100%であることがさらに好ましい。
 例えば、図3のように、高周波誘電加熱接着シート1Aが、第1の接着層10、中間層30及び第2の接着層20からなる場合、第1の接着層と中間層30とが接し、第2の接着層と中間層30とが接している。このような場合に、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験後に第1の接着層が中間層30から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であり、かつ、第2の接着層が中間層30から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であることが好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートも、添加剤を含んでいてもよいし、添加剤を含んでいなくてもよい。本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートが添加剤を含む場合、第1の接着層、中間層及び第2の接着層の少なくともいずれかが添加剤を含むことが好ましい。例えば、第1実施形態で説明した添加剤と同様の添加剤を本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにも適用できる。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいても、第1の誘電フィラーの平均粒子径DF1と第1の接着層の厚さTとの比T/DF1が、第1実施形態と同様の関係を満たすことが好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいても、第2の誘電フィラーの平均粒子径DF2と第2の接着層の厚さTとの比T/DF2が、第1実施形態と同様の関係を満たすことが好ましい。
(高周波誘電加熱接着シートの厚さ)
 本実施形態においても、高周波誘電加熱接着シートの厚さは、10μm以上であることが好ましく、30μm以上であることがより好ましく、50μm以上であることがさらに好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートにおいても、第1の接着層及び第2の接着層の厚さは、それぞれ独立に、第1実施形態で説明した厚さ範囲内であることが好ましい。
 中間層の厚さは、5μm以上であることが好ましく、25μm以上であることがより好ましく、50μm以上であることがさらに好ましい。
 中間層の厚さは、1000μm以下であることが好ましく、500μm以下であることがより好ましく、300μm以下であることがさらに好ましい。
 中間層の厚さが5μm以上であれば、高周波誘電加熱接着シートを成形しやすい。
 中間層の厚さが1000μm以下であれば、高周波誘電加熱接着シートの重量が重くなりすぎない。
[高周波誘電加熱接着シートの製造方法]
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートの製造方法は、第1の接着層、中間層及び第2の接着層を含む積層型の高周波誘電加熱接着シートを製造できれば、特に限定されない。本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートは、例えば、第1実施形態と同様の方法により、製造できる。
[高周波誘電加熱接着シートの使用方法]
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いることによっても、第1の被着体と第2の被着体とを接着できる。被着体中の熱可塑性樹脂と接着層中の熱可塑性樹脂とで主たる組成が同一である点についても、第1実施形態と同様である。
[接着方法]
 本実施形態に係る接着方法は、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いて第1の被着体と第2の被着体とを接着する方法である。本実施形態に係る接着方法は、第1実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートに代えて本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートを用いること以外、第1実施形態で説明した工程P1及び工程P2を含むことが好ましい。
 図4には、誘電加熱接着装置50及び高周波誘電加熱接着シート1Aを用いて、第1の被着体110及び第2の被着体120を接着する方法を説明する概略図が示されている。
 高周波誘電加熱接着条件は、適宜変更できるが、第1実施形態で説明した条件と同様の条件であることが好ましい。
 本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートも、最外層として、第1の接着層及び第2の接着層を含む多層構成である。さらに、第1の接着層、中間層及び第2の接着層の組成が、前記数式(数1)及び数式(数2)で表される変化率Vx1及びVx2が共に80%未満である。そのため、本実施形態に係る高周波誘電加熱接着シートも、第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着可能であり、さらに、層間剥離し難いシートである。
〔実施形態の変形〕
 本発明は、前記実施形態に限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等を含むことができる。
 前記実施形態では、第1の接着層及び第2の接着層の2層のみからなる高周波誘電加熱接着シート、又は第1の接着層、中間層及び第2の接着層の3層のみからなる高周波誘電加熱接着シートを例に挙げて説明したが、本発明は、このような例に限定されない。本発明の一態様として、例えば、第1の接着層及び第2の接着層をそれぞれ最外層として有し、合計4層以上からなる高周波誘電加熱接着シートも含まれる。
 高周波誘電加熱接着シートは、粘着部を有していてもよい。粘着部を有することで、被着体と被着体との間に高周波誘電加熱接着シートを挟持する際に、位置ずれを防止して、正確な位置に配置できる。粘着部は、高周波誘電加熱接着シートの一方の面に設けてもよいし、両面に設けてもよい。また、粘着部は、高周波誘電加熱接着シートの面に対して、部分的に設けられていてもよい。高周波誘電加熱接着シートは、粘着部を有していない場合でも、第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着できる。
 高周波誘電加熱処理は、前記実施形態で説明した電極を対向配置させた誘電加熱接着装置に限定されず、格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いてもよい。格子電極タイプの高周波誘電加熱装置は、一定間隔ごとに第1極性の電極と、第1極性の電極とは反対極性の第2極性の電極とを同一平面上に交互に配列した格子電極を有する。
 例えば、第1の被着体の端部と第2の被着体の端部とを重ね合わせて接着した接合体を製造する場合は、第1の被着体側又は第2の被着体側に格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を配置して高周波を印加する。
 格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いて第1の被着体と第2の被着体とを接着させる場合に、第1の被着体側に第1の格子電極を配置し、第2の被着体側に第2の格子電極を配置して、第1の被着体、高周波誘電加熱接着シート及び第2の被着体を、第1の格子電極と第2の格子電極との間に挟んで同時に高周波を印加してもよい。
 格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いて第1の被着体と第2の被着体とを接着させる場合に、第1の被着体及び第2の被着体の一方の面側に格子電極を配置し、高周波を印加し、その後、第1の被着体及び第2の被着体の他方の面側に格子電極を配置し、高周波を印加してもよい。
 高周波の印加には格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いることも好ましい。格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いることで、第1の被着体及び第2の被着体の厚さの影響を受けず、第1の被着体及び第2の被着体の表層側、例えば、高周波誘電加熱接着シートまでの距離が近い被着体側から誘電加熱することにより、被着体同士を接着できる。また、格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いることで、接合体の製造の省エネルギー化を実現できる。
 なお、図においては、簡略化のために電極を対向配置させた誘電加熱接着装置を用いた態様を例示した。
 以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
[高周波誘電加熱接着シート作製方法]
(実施例1)
 第1の接着層を形成するための材料を、表1に示す組成(体積%)で、第1の容器内にて予備混合した。第2の接着層を形成するための材料についても、表1に示す組成(体積%)で、第2の容器内にて予備混合した。表1に示すPPは、ポリプロピレンの略称であり、SEBSは、スチレン-エチレン/ブチレン-スチレン共重合体の略称である。
 PP :主成分はプロピレン(95質量%以上)、流動開始温度は、175℃。
 SEBS:主成分はスチレン(67質量%)、流動開始温度は137℃。
 予備混合した材料を30mmφ二軸押出機のホッパーに供給し、シリンダー設定温度を180℃以上220℃以下、ダイス温度を220℃に設定し、予備混合した材料を溶融混練した。溶融混錬した材料を冷却した後に、当該材料をカットすることにより、粒状のペレットを作製した。第1の接着層用の粒状ペレット及び第2の接着層用の粒状ペレットのそれぞれを作製した。次いで、第1の接着層用及び第2の接着層用粒状ペレットを、フィードブロックを有するTダイを設置した単軸多層押出機のホッパーにそれぞれ投入し、シリンダー温度を220℃、ダイス温度を220℃の条件として、Tダイから、フィルム状溶融混練物を押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、第1の接着層(厚さ:200μm)及び第2の接着層(厚さ:200μm)からなる多層構成の厚さ400μmの高周波誘電加熱接着シートを作製した。
(実施例2~実施例5)
 実施例2~実施例5において、中間層を有する高周波誘電加熱接着シートを作製した。中間層を形成するための材料を、表1に示す組成(体積%)で、第3の容器内にて予備混合した。実施例1と同様にして、中間層用の粒状ペレットを作製した。次いで、第1の接着層用、中間層用、及び第2の接着層用粒状ペレットを、フィードブロックを有するTダイを設置した単軸多層押出機のホッパーにそれぞれ投入し、高周波誘電加熱接着シートの各層に含まれる樹脂の種類に応じて適宜設定したシリンダー温度及びダイス温度で、Tダイから、フィルム状溶融混練物を押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、第1の接着層(厚さ:135μm)、中間層(厚さ:130μm)及び第2の接着層(厚さ:135μm)がこの順で積層された多層構成の厚さ400μmの高周波誘電加熱接着シートを作製した。
 表1に示すPMMAは、ポリメチルメタクリレートの略称であり、PSは、ポリスチレンの略称である。
 PMMA:主成分はメチルメタクリレート(95質量%以上)、流動開始温度は165℃。
 PS  :主成分はスチレン(95質量%以上)、流動開始温度は162℃。
(比較例1~比較例3)
 比較例1~比較例3に係る高周波誘電加熱接着シートは、第1の接着層及び第2の接着層を形成するための材料の組成を、それぞれ、表1に示す組成に変更し、接着シートの各層に含まれる樹脂の種類に応じて適宜設定したシリンダー温度及びダイス温度で押出し成形したこと以外、実施例1と同様にして作製した。比較例1~比較例3において、第1の接着層及び第2の接着層の厚さの比も、実施例1と同じである。
(比較例4)
 比較例4に係る高周波誘電加熱接着シートは、第1の接着層、中間層及び第2の接着層を形成するための材料の組成を、それぞれ、表1に示す組成に変更し、接着シートの各層に含まれる樹脂の種類に応じて適宜設定したシリンダー温度及びダイス温度で押出し成形したこと以外、実施例2と同様にして作製した。比較例4において、第1の接着層、中間層及び第2の接着層の厚さの比も、実施例2と同じである。
 表2に、作製した高周波誘電加熱接着シートの第1の接着層、第2の接着層及び中間層の熱可塑性樹脂中の各熱可塑性樹脂の体積含有率、並びに前記数式(数1)及び(数2)で表される変化率Vx1及びVx2の値を示す。
[高周波接着性]
 作製した高周波誘電加熱接着シートを25mm×12.5mmの大きさに切断した。表1に示す材質の第1の被着体及び第2の被着体を準備した。第1の被着体及び第2の被着体の大きさは、いずれも25mm×100mm×2mm(厚さ)とした。第1の被着体と第2の被着体との間に、前述の大きさに切断した高周波誘電加熱接着シートを挟んだ。このとき、高周波誘電加熱接着シートの第1の接着層と第1の被着体とを接触させ、第2の接着層と第2の被着体とを接触させた。第1の被着体、高周波誘電加熱接着シート及び第2の被着体を、高周波誘電加熱装置(山本ビニター株式会社製“YRP-400T-A”)の電極間に固定した。固定した状態で、下記高周波印加条件で高周波を印加して、高周波誘電加熱接着シートと被着体を接着させて、初期試験片を作製した。
 表1に示す第1の被着体の材質としてのPPは、ポリプロピレンの略称であり、PMMAは、ポリメチルメタクリレートの略称であり、第2の被着体の材質としてのPSは、ポリスチレンの略称である。
 PP  :主成分はプロピレン(95質量%以上)。
 PMMA:主成分はメチルメタクリレート(95質量%以上)。
 PS  :主成分はスチレン(95質量%以上)。
 ・高周波印加条件
  周波数 :40.68MHz
  出力  :200W
  印加時間:10秒
[接着力(引張せん断力)]
 高周波接着性評価で得られた初期試験片につき、接着力としての引張せん断力を測定した。引張せん断力の測定には、万能引張試験機(インストロン社製、インストロン5581)を用いた。引張せん断力の測定における引張速度は、100mm/分の条件とした。引張せん断力は、JIS K 6850:1999に準拠して測定した。
 引張せん断力の測定時の試験片の破壊形態を観察して、下記評価基準に沿って、接着力を評価した。接着力の評価結果を表1に示す。
 ・破壊形態
  Cf :接着シートが凝集破壊した。
  BC :第1の被着体及び第2の被着体の少なくともいずれかが破壊した。
  IF:接着シートにおいて層間剥離した。
  IF:第1の被着体と第1の接着層との間で界面剥離した。
  IF:第2の被着体と第2の接着層との間で界面剥離した。
[層間密着性]
 作製した高周波誘電加熱接着シートについて、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験を実施して、層間密着性を評価した。具体的には、高周波誘電加熱接着シートの表面にコロナ処理(200W・min/m)を施し、当該シートのコロナ処理済みの面に、両面粘着シート(リンテック株式会社製TL-52BM-05)を用いて、PETフィルム(東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインA4300」を貼りつけて試験片を作製し、2mmの間隔で切り込みを粘着剤層まで入れた。なお、第1の接着層側にPETフィルムを貼りつけた試験片に対しては、第2の接着層側から切り込みを入れ、第2の接着層側にPETフィルムを貼りつけた試験片に対しては、第1の接着層側から切り込みを入れた。
 高周波誘電加熱接着シートの各層が、クロスカット試験後に、当該層と接する層から剥離せずに付着している格子数の割合を観察して、下記評価基準に沿って、層間密着性を評価した。層間密着性の評価結果を表1に示す。
 ・評価基準
  評価A1:第1の接着層が接する層(第2の接着層又は中間層)から剥離せずに付着している格子数の割合、及び第2の接着層が接する層(第1の接着層又は中間層)から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上であった。
  評価F1:第1の接着層が接する層(第2の接着層又は中間層)から剥離せずに付着している格子数の割合、及び第2の接着層が接する層(第1の接着層又は中間層)から剥離せずに付着している格子数の割合の少なくともいずれかが50%未満であった。
 なお、実施例1~5の高周波誘電加熱接着シートについては、評価A1であり、かつ、残存格子数は100%であった。
[誘電フィラーの体積平均粒子径]
 レーザー回折・散乱法により、誘電フィラーの粒度分布を測定した。粒度分布測定の結果からJIS Z 8819-2:2001に準じて体積平均粒子径を算出した。算出した誘電フィラー(酸化亜鉛)の平均粒子径(体積平均粒子径)は、11μmであった。
[流動開始温度]
 高周波誘電加熱接着シートの作製に用いた熱可塑性樹脂の流動開始温度を、降下式フローテスター(株式会社島津製作所製,型番「CFT-100D」)を用いて測定した。荷重5.0kgとし、穴形状がφ2.0mm、長さが5.0mmのダイ、内径が11.329mmのシリンダーを使用し、測定試料の温度を昇温速度10℃/分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度(mm/分)を測定して、試料のストローク変位速度の温度依存性チャートを得た。このチャートにおいて、低温側に得られるピークを経過した後、再度ストローク変位速度が上昇し始める温度を流動開始温度とした。
[誘電特性]
 作製した高周波誘電加熱接着シートを、30mm×30mmの大きさに切断した。切断した高周波誘電加熱接着シートについて、RFインピーダンスマテリアルアナライザE4991A(Agilent社製)に、誘電材料テスト・フィクスチャー 16453A(Agilent社製)を取り付け、平行板法にて、23℃における周波数40.68MHzの条件下、比誘電率(ε’r)及び誘電正接(tanδ)をそれぞれ測定した。測定結果に基づき、誘電特性(tanδ/ε’r)の値を算出した。例えば、実施例1~5に係る高周波誘電加熱接着シートの誘電特性(tanδ/ε’r)を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 実施例1~5に係る高周波誘電加熱接着シートは、表1及び表2に示すように、層間剥離せずに第1の被着体と第2の被着体とを強固に接着できた。
 比較例1に係る高周波誘電加熱接着シートにおいては、第1の接着層中の第1の熱可塑性樹脂(PP)の体積含有率が60体積%未満であったため、第1の接着層と第1の被着体とで界面剥離した。
 比較例2に係る高周波誘電加熱接着シートにおいては、第2の接着層中の第2の熱可塑性樹脂(SEBS)の体積含有率が60体積%未満であったため、第2の接着層と第2の被着体とで界面剥離した。
 比較例3~4に係る高周波誘電加熱接着シートにおいては、第1の接着層、第2の接着層及び中間層の組成における変化率Vx2が80%以上であり、層間剥離が起こった。
 そのため、比較例1~4に係る高周波誘電加熱接着シートは、第1の被着体と第2の被着体とを接合できなかった。
 1…高周波誘電加熱接着シート、10…第1の接着層、11…第1の表面、110…第1の被着体、120…第2の被着体、1A…高周波誘電加熱接着シート、20…第2の接着層、21…第2の表面、30…中間層、50…誘電加熱接着装置、51…第1高周波印加電極、52…第2高周波印加電極、53…高周波電源。

Claims (12)

  1.  高周波誘電加熱接着シートであって、
     前記高周波誘電加熱接着シートは、最外層として、第1の接着層と、前記第1の接着層とは反対表面側に位置する第2の接着層とを、有し、
     前記第1の接着層は、第1の熱可塑性樹脂及び高周波で発熱する第1の誘電フィラーを含有し、
     前記第2の接着層は、第2の熱可塑性樹脂及び高周波で発熱する第2の誘電フィラーを含有し、
     前記第1の熱可塑性樹脂と前記第2の熱可塑性樹脂とは、互いに異なる樹脂であり、
     前記第1の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1は60体積%以上、100体積%以下であり、
     前記第2の接着層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2は60体積%以上、100体積%以下であり、
     前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VA1と、前記第1の接着層と直接接する層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第1の熱可塑性樹脂の体積含有率VB1との下記数式(数1)で表される変化率Vx1が、80%未満であり、
     前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VA2と、前記第2の接着層と直接接する層中のすべての熱可塑性樹脂に対する前記第2の熱可塑性樹脂の体積含有率VB2との下記数式(数2)で表される変化率Vx2が、80%未満である、
     高周波誘電加熱接着シート。
     Vx1={(VA1-VB1)/VA1}×100…(数1)
     Vx2={(VA2-VB2)/VA2}×100…(数2)
  2.  請求項1に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記高周波誘電加熱接着シートは、第1の被着体と、前記第1の被着体とは異なる材質の第2の被着体とを接合するためのシートであり、
     前記第1の被着体は、第3の熱可塑性樹脂を含有し、
     前記第2の被着体は、第4の熱可塑性樹脂を含有し、
     前記第1の熱可塑性樹脂の主たる組成は、前記第3の熱可塑性樹脂の主たる組成と同一であり、
     前記第2の熱可塑性樹脂の主たる組成は、前記第4の熱可塑性樹脂の主たる組成と同一であり、
     前記第1の接着層は、前記第1の被着体と接着され、
     前記第2の接着層は、前記第2の被着体と接着される、
     高周波誘電加熱接着シート。
  3.  請求項1又は請求項2に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の接着層中の前記第1の誘電フィラーの体積含有率及び前記第2の接着層中の前記第2の誘電フィラーの体積含有率の少なくともいずれかが、5体積%以上、50体積%以下である、
     高周波誘電加熱接着シート。
  4.  請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の誘電フィラー及び前記第2の誘電フィラーの少なくともいずれかは、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種である、
     高周波誘電加熱接着シート。
  5.  請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の誘電フィラーの体積平均粒子径及び前記第2の誘電フィラーの体積平均粒子径の少なくともいずれかは、1μm以上、30μm以下であり、
     前記体積平均粒子径は、レーザー回折・散乱法により、前記第1の誘電フィラー及び前記第2の誘電フィラーの少なくともいずれかの粒度分布を測定し、当該粒度分布測定の結果からJIS Z 8819-2:2001に準じて算出した体積平均粒子径である、
     高周波誘電加熱接着シート。
  6.  請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂である、
     高周波誘電加熱接着シート。
  7.  請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の熱可塑性樹脂の流動開始温度Tx1と、前記第2の熱可塑性樹脂の流動開始温度Tx2との差の絶対値が、下記数式(数4)の関係を満たす、
     高周波誘電加熱接着シート。
     |Tx1-Tx2|≦70…(数4)
  8.  請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記高周波誘電加熱接着シートが有するいずれの層も、JIS K5600-5-6:1999に準拠するクロスカット試験後に当該層と接する層から剥離せずに付着している格子数の割合が50%以上である、
     高周波誘電加熱接着シート。
  9.  請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の接着層と前記第2の接着層との間に配置された中間層をさらに有する、
     高周波誘電加熱接着シート。
  10.  請求項9に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記中間層は、前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂を含有する、
     高周波誘電加熱接着シート。
  11.  請求項9又は請求項10に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の接着層と前記中間層とが直接接し、
     前記第2の接着層と前記中間層とが直接接する、
     高周波誘電加熱接着シート。
  12.  請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の高周波誘電加熱接着シートにおいて、
     前記第1の接着層と直接接する層が前記第2の接着層である、
     高周波誘電加熱接着シート。
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