JP2015074217A - フッ素樹脂基材、プリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネル - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明に係るフッ素樹脂基材は、(1)50μm厚における波長600nmの光透過率が85%以上のフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の表面の少なくとも一部に形成されている改質層とを有し、前記改質層は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、かつ純水との接触角が90°以下の親水性を有する。
すなわち、塩化鉄を含み、比重が1.31g/cm3以上1.33g/cm3以下であって、遊離塩酸濃度が0.1mol/L以上0.2mol/L以下であるエッチング液を使用して45℃以下、2分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層はエッチング耐性を有することが好ましい。
この構成によれば、当該領域における光の散乱を低減することができるためフッ素樹脂基材の光透過率を更に高くすることができる。
この構成により、改質層の厚さを平均400nmよりも大きくする場合に比べて、当該領域における光の散乱と吸収を低減することができるためフッ素樹脂基材の光透過率を更に高くすることができる。
この構成によれば、このフッ素樹脂基材を被覆材として用いる場合において、水蒸気透過率が0.1g/m2・24hよりも高いフッ素樹脂を用いる場合に比べて、水による被覆対象物の劣化を抑制することができる。なお、蒸気透過率は、JIS K 7126(プラスチックフィルム及びシートの気体透過度測定方法)に準じた方法で測定した値である。
すなわち、このフッ素樹脂基材は表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて接着物の接着、層形成、表面処理等が簡単に行うことが可能である。すなわち、フッ素樹脂基材は、各種製品の構成部材への適用(接着や圧着等)が容易であるという加工容易性を有する。また、他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、フッ素樹脂基材は耐候性があるため、他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、フッ素樹脂基材は光透過率が高いことから、表示パネルの輝度を高めることができる。表示装置は、このように優れた特性を有するフッ素樹脂基材を有するため、従来のフッ素樹脂基材を有する表示装置に比べて、製造性(製造が容易であること)、耐候性及び輝度に優れる。
この表示装置によれば、上記構成の表示パネルを有するため、製造性、耐候性及び輝度(または視認性)に優れる。
上記フッ素樹脂基材は、加工容易性、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、照明装置の省エネを図ることができる。すなわち、この照明装置は、製造性及び省エネ性に優れる。
上記フッ素樹脂基材は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、ソーラパネルの発電効率を向上させることができる。すなわち、このソーラパネルは、製造性及び発電効率に優れる。
本発明の実施形態に係るフッ素樹脂基材、プリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネルの具体例を、図面を参照しつつ以下に説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及びこの特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
図1を参照して、フッ素樹脂基材1について説明する。
フッ素樹脂基材1は、フッ素樹脂により形成されるフッ素樹脂層2と、このフッ素樹脂層2の表面の少なくとも一部に形成されている改質層3とを有する。なお、ここで、フッ素樹脂層2の表面とは、フッ素樹脂層2における一面とこの反対側の他面とを含むフッ素樹脂層2の全周面をいう。図1では、片面の全体に改質層3が形成された構成となっているが、これは一例であって、改質層3の形成される領域は、片面の一部であってもよいし、また、両面の全体または両面それぞれの一部分であってもよい。
すなわち、50μm厚における波長600nmの光透過率が85%以上であることが好ましく、更に、同条件で光透過率が90%以上であることがより好ましい。表示パネル、表示装置、タッチパネル、ソーラパネル等、光を利用する装置は、透明シートを介して光を放射(出光)し、または入光する。このため、これらの装置において、上記構成のフッ素樹脂層2を有するフッ素樹脂基材1を用いることにより、光の利用効率を高めることができる。
フッ素樹脂基材1は、温度25℃相対湿度90%で25μm厚における水蒸気透過率が0.1g/m2・24h以下であることが好ましい。このような構成によれば、フッ素樹脂基材1によって水蒸気を遮断することができる。このため、このフッ素樹脂基材1は、水蒸気の侵入で性能が劣化する装置に採用される。例えば、有機発光材料は水蒸気により劣化するため、有機ELパネルでは、水蒸気透過率の低い保護シートが必要とされる。このような用途に、上記構成のフッ素樹脂基材1が好適に採用される。
この特性により、フッ素樹脂基材1の吸水による体積膨張、または吸水した水の凍結によるフッ素樹脂基材1の劣化を抑制することができる。また、フッ素樹脂基材1が被覆材として用いられる場合には、被覆対象物が水分によって変質することまたは劣化することを抑制することができる。
また、フッ素樹脂基材1は、その用途により、適度な弾性を備えることが好ましい。この場合、フッ素樹脂の結晶度を高くする。
シロキサン結合を構成するSi原子(以下、この原子を「シロキサン結合のSi原子」という。)は、N原子、C原子、O原子、及びS原子のいずれか少なくとも1つの原子を介してフッ素樹脂層2のC原子と共有結合する。例えば、シロキサン結合のSi原子は、次の原子団を介してフッ素樹脂層2のC原子と結合する。原子団としては、−O−、−S−、−S−S−、−(CH2)n−、−NH−、−(CH2)n−NH−、−(CH2)n−O−(CH2)m−(n,mは1以上の整数である。)等が挙げられる。
すなわち、塩化鉄を含み、比重が1.31g/cm3以上1.33g/cm3以下であって、遊離塩酸濃度が0.1mol/L以上0.2mol/L以下であるエッチング液を使用して、45℃以下、2分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層3が除去されないことが好ましい。ここで、改質層3が除去されないとは、親水性が失われないことを示し、改質層3が設けられた部分における水に対する接触角が90°を超えないことを示す。なお、エッチング処理により、改質層3が形成されている領域において疎水性を示す微小部分が斑状に生じる場合もあるが、この領域全体としては親水性を有する場合は、このような状態は親水性が維持されているものとする。
改質層3が親水性の官能基を有することにより、フッ素樹脂基材1が親水性になり、その表面の濡れ性が向上する。このため、フッ素樹脂基材1を極性溶媒中で表面処理する場合において、その処理速度や表面処理の均一性(処理の斑がないこと)を向上させることができる。
フッ素樹脂基材1に付けられる接着剤としては、例えば、導電性接着剤、異方導電性接着剤、カバーレイフィルムの接着剤、基板同士を接着するためのプリプレグ樹脂が挙げられる。接着剤を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、PEEK(polyetheretherketone)、PAI(Polyamide imide)、PES(poly ether sulfone)、SPS(syndiotactic polystyrene)またはこれらの1または2以上を含む樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂について電子線やラジカル反応等により架橋し、こうして得られた樹脂を接着剤の材料として用いてもよい。
フッ素樹脂基材1において、透明性が要求される領域は、改質層3の表面粗さを規定することが好ましい。例えば、この領域の平均表面粗さはRa4μm以下に設定される。また、より好ましくは、この領域の平均表面粗さはRa2μm以下に設定される。ここで、平均表面粗さとは算術平均粗さ(JIS B 0601(2001年))を示す。このように改質層3の表面粗さを規定することにより、この領域の光透過率を向上させることができる。例えば、改質層3の厚さが400nm以下である場合、平均表面粗さを4μm以下にすることによって、改質層3を設けたことによる光透過率の低下幅を5%以下に抑えることができる。
例えば、絶縁層としてのフッ素樹脂基材1を有するプリント基板に、カバーレイフィルムとして上記構成のフッ素樹脂基材1を用いることができる。すなわち、絶縁層と被覆材との両者に低誘電材料を採用する。このような構成によれば、信号伝送損失が低い高周波回路モジュールを得ることができる。なお、この場合、絶縁層及びカバーレイフィルムが共にフッ素樹脂であるため、熱溶融で両者を接着することができる。例えば、このプレスは、180℃以上400℃以下、20分以上30分以下、3MPa以上4MPa以下の条件で行われる。
図2及び図3を参照して、プリント基板10の一例について説明する。
プリント基板10は、上記構成のフッ素樹脂基材1と、このフッ素樹脂基材1の少なくとも一方の面に形成されている導電配線11とを有する。導電配線11は、フッ素樹脂基材1の少なくとも一部の領域に形成されている。また、導電配線11の少なくとも一部は被覆材13で覆われている。なお、プリント基板10の用途によっては、この被覆材13は省略される。
被覆材13としてのカバーレイフィルムは、接着剤層14と保護層15とを備えている。導電配線11は改質層3の上に形成されている。カバーレイフィルムの接着剤層14は改質層3に接着している。これにより、カバーレイフィルムを剥がれにくくすることができる。
このプリント基板10Xは、タッチパネルに用いられる電極シートである。なお、図4に示す電極シートは、タッチパネルに用いられる2枚の電極シートのうちの一枚である。この電極シートと他の電極シートとは、配線パターンの各電極部17(後述)の延長方向が互いに異なっている。すなわち、各電極シートの電極部は、両シートを重ねあわせたときに各電極部17が互い交差するように構成されている。ここでは、一方の電極シートについて説明する。
すなわち、フッ素樹脂層2は、50μm厚における波長600nmの光透過率が85%以上であることが好ましく、更には、この条件で光透過率が90%以上であることがより好ましい。また、このフッ素樹脂層2は、50μm厚における波長456nmの光透過率が90%以上であることが、より好ましい。これにより、光の利用効率を更に高めることができる。更に、フッ素樹脂基材1は、温度25℃相対湿度90%で25μm厚における水蒸気透過率が0.1g/m2・24h以下であることが好ましい。これにより、フッ素樹脂基材1によって水蒸気を遮断することができるため、電極パターン16の腐食や剥離を抑制することができる。また、改質層3の表面粗さは、Ra4μm以下、更に、2μm以下であることが好ましい。これによって、プリント基板10Xの光透過率を向上させることができる。
また、電極パターン16は、導電性インク(ナノオーダの直径の金属粒子を含むインク)を用いてインクジェット法で形成することも可能である。すなわち、焼結温度が100℃〜300℃である導電性インク(ナノオーダの直径の金属粒子を含むインク)を用いることにより、フッ素樹脂層2を実質的に変質させることもなく、電極パターン16を形成することができる。
プリント基板10Xのフッ素樹脂層2がフッ素樹脂により形成されているため、耐熱性が高い。このため、加熱工程を含む製造方法においてこのプリント基板10Xを用いることができる。特に、フッ素樹脂はリフローに耐えうる耐熱性を有するため、プリント基板10Xをリフロー炉にも投入することができる。すなわち、電極パターン16に電子部品を半田で実装する場合、リフローによる電子部品の実装が可能となる。このため、耐熱性のない透明樹脂部材を用いているプリント基板に比べて、製造性に優れる。また、電極パターン16が改質層3を介してフッ素樹脂層に接着するため、電極パターン16の剥離が抑制されている。更に、フッ素樹脂層2の裏面に改質層3が形成されているため、製造工程においてワーク搬送不良が抑制される。すなわち、このプリント基板10Xは、このような改質層3を有しないフッ素樹脂層を有するプリント基板に比べて、製造上の歩留りが高いという効果を有する。
図5を参照して、回路モジュール20について説明する。
回路モジュール20は、上記プリント基板10と、このプリント基板10に実装される電子部品21とを有する。電子部品21に接続する導電配線11は、半田レジストやカバーレイフィルム等の被覆材13で覆われている。電子部品21としては、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、コネクタ、スイッチ、IC(Integrated Circuit)、発光素子、受光素子、加速度センサ、音響デバイス(圧電素子、シリコンマイクロフォン等)、磁気センサ、温度センサ、同軸ケーブル等が挙げられる。
高周波回路モジュールについて説明する。
高周波回路モジュールは、上記プリント基板10と、このプリント基板10に実装される高周波デバイス(電子部品21の一種)とを有する。電子部品21に接続する導電配線11は、半田レジストやカバーレイフィルム等の被覆材13で覆われている。
図6を参照して、フッ素樹脂基材1の製造方法を説明する。
第1工程では、担持体100に、シランカップリング剤と、アルコールと、水を含むプライマ材料101を付着させる(図6(A)参照。)。担持体100にプライマ材料101を付着させる方法は、限定されない。例えば、浸漬法、スプレー法、塗布法など、いずれの方法でも採用される。そして、乾燥により、プライマ材料101のアルコールを除去する。アルコールの除去は、自然乾燥、加熱による乾燥、または減圧による乾燥のいずれの方法でも採用される。なお、この乾燥は、第2工程の熱圧着を行うプレス機900において、連続して行ってもよい。乾燥後、加熱(例えば、120℃15分)し、担持体100にシランカップリング剤を反応させる。
水の割合は、例えば、アルコールの全体量に対して0.01質量%以上0.1質量%以下に設定される。
加水分解性の官能基とは、具体的には、アルコキシ基である。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、t−ブトキシ基、ペンチルオキシ基などが挙げられる。
・3−アミノプロピルトリメトキシシラン
・3−アミノプロピルトリエトキシシラン
・3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルメチルジメトキシシラン
・3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン
・3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルトリエトキシシラン
・3−(フェニルアミノ)プロピルトリメトキシシラン
ウレイドアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
・3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン
・γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン
Sを含むシランカップリング剤としては、メルカプトアルコキシシラン、スルフィドアルコキシシラン、これらの誘導体が挙げられる。また、これらにフェニル基等の変性基を導入したシランカップリング剤も用いることができる。
・3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
・3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
・3−メルカプトオルガニルアルコシキシラン(オルガニルとは、メチレン基、フェニレン基で構成される基である。)
スルフィドアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・ビス−(3−(トリエトキシシリル)プロピル)テトラスルフィド
・ビス−(3−(トリエトキシシリル)プロピル)ジスルフィド
プライマ材料101に含まれるアルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール、tertブタノール、イソプロピルアルコールが挙げられる。または、これらのアルコール群から選択される2種以上を含む溶液がプライマ材料101の溶媒として用いられる。
例えば、板状またはシート状のフッ素樹脂材102に改質層3を形成する場合は、板状の担持体100が用いられる。また、曲面を有するフッ素樹脂材102に改質層3を形成する場合には、この曲面に沿う形状の担持体100が用いられる。
すなわち、フッ素樹脂材102の融点以上(更に好ましくは、分解開始温度以上)、かつフッ素樹脂材102の分解温度以下の温度で熱圧着を行うことが好ましい。ここで、分解開始温度とは、フッ素樹脂材102が熱分解し始める温度をいい、分解温度とは、フッ素樹脂材102が熱分解によってその質量が10%減少する温度をいう。
また、熱圧着により、シランカップリング剤が有する官能基の一部が担持体100に結合し、他の官能基の一部がフッ素樹脂材102のフッ素樹脂に結合する。
担持体100の除去方法として、剥離法や溶解法がある。
まず、溶解法について説明する。
フッ素樹脂基材1(導電配線11がない基材)を製造する場合は、担持体100とフッ素樹脂材102との積層体をエッチング液に浸漬する。そして、担持体100を全て除去する。
担持体100とフッ素樹脂材102との熱圧着によりシランカップリング剤の官能基の一部は、担持体100に化学結合している。この化学結合部分が、担持体100の溶解によりエッチング液に晒されるようになるため、加水分解により元の官能基に戻るか、または水酸基等を有する他の官能基に変化すると考えられる。
剥離法では、担持体100として、担持体100とフッ素樹脂材102との熱圧着後にフッ素樹脂材102から担持体100を容易に剥離するものが採用される。例えば、担持体100として、シリコーンシートや金属箔が用いられる。
フッ素樹脂は濡れ性が低く、フッ素樹脂材102の表面に液体の反応材料を直接塗布する方法では、反応材料の分布に斑が発生するため、フッ素樹脂材102の表面に均一に官能基を導入することが困難である。このため、従来では、フッ素樹脂材102を改質するためプラズマ法が用いられている。プラズマによればフッ素樹脂材102の表面にラジカル種を容易に形成することができ、フッ素樹脂材102の表面に親水基を容易に導入することができる。しかし、プラズマによって処理されたフッ素樹脂材102の表面状態は不安定であるため、その表面が徐々に元の安定な状態(表面不活性な状態)に戻る。このようにプラズマ処理では、フッ素樹脂材102の表面改質状態を長期にわたって維持することができないといった問題がある。
プライマ材料101は、担持体100に膜状に広がっているため、プライマ材料101がフッ素樹脂材102に接触しても、フッ素樹脂の撥水性によってプライマ材料101が斑状にならない。これは、プライマ材料101が膜状であることの他にも、プライマ材料101の乾燥及び加熱時にシロキサン結合が形成されていることにも起因すると考えられる。このため、フッ素樹脂材102に略均一の厚さ(斑が少ない状態)でプライマ材料101が押し付けられる。そして、フッ素樹脂材102と担持体100とをフッ素樹脂材102の融点以上の温度で熱圧着するため、シランカップリング剤の官能基の一部がフッ素樹脂に結合し、かつシランカップリング剤の官能基の他の一部が担持体100に結合すると考えられる。
プリント基板10の製造方法は、上記フッ素樹脂基材1の製造方法に類似する。そこで、上記フッ素樹脂基材1の製造方法を参照しながら説明する。
すなわち、この製造方法では、フッ素樹脂材102に対してプラズマ処理またはアルカリ処理を行っていない点にある。すなわち、この種の処理を行うことなく、表面活性状態を有するフッ素樹脂基材1またはプリント基板10を製造することができる。また、このような製造方法によれば、改質層3をフッ素樹脂基材1の表面またはプリント基板10の表面に比較的簡単に設けることができる。
(1)本実施形態に係るフッ素樹脂基材1は、50μm厚における波長600nmの光透過率が85%以上のフッ素樹脂層2と、このフッ素樹脂層2の表面の少なくとも一部に形成されている改質層3とを有し、改質層3は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、かつ純水との接触角が90°以下の親水性を有する。
この構成によれば、改質層3の厚さを平均400nmよりも大きくする場合に比べて、当該領域における光の散乱と吸収を低減することできるためフッ素樹脂基材の光透過率を更に高くすることができる。なお、改質層3の厚さが400nm以下である場合、平均表面粗さを4μm以下にすることによって、改質層3における光透過率の低下幅を5%以下に抑えることができる。
この構成によれば、このフッ素樹脂基材1を被覆材として用いる場合において、水蒸気透過率が0.1g/m2・24hよりも高いフッ素樹脂を用いる場合に比べて、水による被覆対象物の劣化を抑制することができる。
すなわち、従来のフッ素樹脂基材は、フッ素樹脂の性質すなわち化学安定性が高いことに起因して、他の部材との接着性が乏しい。これは、フッ素樹脂基材を他の部材に接着させるための接着剤が少ないといったことを示し、フッ素樹脂基材を他の部材に接着させるためには特殊な方法を取らざるを得ないといった課題を生じさせていた。この点、上記フッ素樹脂基材1は改質層3を有する。すなわち、上記フッ素樹脂基材1は、改質層3がある部分において表面活性であり、この部分において既存の接着剤を用いて他の部品に接着させることができる。また、改質層3は、エッチング処理等の化学作用に対しても安定であり、かつ信頼性も高い。このようなことから、フッ素樹脂基材1の応用範囲が広がる。以下、上記フッ素樹脂基材1を採用した各種装置について説明する。
図7を参照して、表示パネルの一例として、有機ELパネル30について説明する。
有機ELパネル30は、封止フィルム31と、バリア層32と、透明電極33と、発光層34と、この発光層34を制御するTFT回路基板35と、この発光層34を保持し、この発光層34の光を外部に放出させる面に構成された透明シート36とを備えている。
透明シート36として上記フッ素樹脂基材1が用いられている。特に、透明シート36としては、温度25℃相対湿度90%で25μm厚における水蒸気透過率が0.1g/m2・24h以下であるフッ素樹脂基材1を採用することが好ましい。なお、フッ素樹脂基材1の厚さは25μmに限定されるものではなく、有機ELパネル30の仕様によって設定される。
上記フッ素樹脂基材1は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。これらの性質から、次のことが言える。すなわち、このフッ素樹脂基材1は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、加工容易性に優れている。また、耐熱性に優れることから他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、耐候性に優れることから他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、有機ELパネル30の輝度を高めることができる。すなわち、この有機ELパネル30は、製造性(製造が容易であること)、耐候性及び輝度に優れる。
図8を参照して、表示パネルの一例として、液晶パネル40について説明する。
液晶パネル40は、第1の偏光層41aと、第1の透明シート41と、カラーフィルタ42と、透明電極43と、第1の配向膜44と、液晶45と、第2の配向膜46と、TFT回路基板47と、第2の透明シート48と、第2の偏光層48aとを備えている。
上記フッ素樹脂基材1は、光透過率が高く、耐熱性に優れかつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。これらの性質から、次のことが言える。すなわち、このフッ素樹脂基材1は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、製造性に優れている。また、耐熱性に優れることから他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、耐候性に優れることから他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、液晶パネル40の輝度を高めることができる。すなわち、この液晶パネル40は、製造性、耐候性及び輝度に優れる。
図9を参照して、表示パネルの一例として、反射型表示パネル50について説明する。
反射型表示パネル50は、透明シート51と、この透明シート51に形成されている透明電極52と、電気泳動素子53と、TFT回路基板54と、支持基板55とを備えている。
ここで、透明シート51として、上記フッ素樹脂基材1が用いられている。特に、フッ素樹脂層2が、50μm厚における波長600nmの光透過率が85%以上であることが好ましく、更には、同条件で光透過率が90%以上であることがより好ましい。また、更に、50μm厚における波長456nmの光透過率が90%以上の特性を有することが好ましい。これにより、画面の視認性が高くなる。
また、この反射型表示パネル50は、透明シート51として従来の透明樹脂部材を用いている反射型表示パネル50に比べて、光を透過しやすくかつ電気泳動素子53で反射する光を外部に放出しやすい。このため、この反射型表示パネル50は視認性が高い。
図10を参照して、タッチパネル60の一例について説明する。
タッチパネル60は、抵抗膜方式のタッチパネルである。例えば、図10に示すように、タッチパネル60は、第1の透明シート61と、第1の透明電極62と、パネル領域を区分するためのドット状のスペーサ63と、第2の透明電極64と、第2の透明シート65とを備えている。第1の透明電極62と第2の透明電極64とは互いに対向するように配置されている。
上記フッ素樹脂基材1は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。これらの性質から、次のことが言える。すなわち、このフッ素樹脂基材1は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、製造性に優れている。また、耐熱性に優れることから他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、耐候性に優れることから他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、タッチパネル60の光透過率を高めることができる。すなわち、このタッチパネル60は、製造性、耐候性及び視認性に優れる。
図11を参照して、タッチパネル70について別の例を挙げる。
タッチパネル70は、静電容量方式のタッチパネルである。例えば、図11に示すように、タッチパネル70は、第1の透明シート71と、第1の透明電極72と、絶縁層73(または空気層)と、第2の透明電極74と、第2の透明シート75とを備えている。第1の透明電極72と第2の透明電極74とは互いに対向するように配置されている。
図12を参照して、照明装置80の一例を説明する。
照明装置80は、発光層81と、この発光層81を支持する透明シート85とを有する。発光層81は、陰極82と、有機発光層83と、透明電極84とを備えている。透明シート85は、この透明電極84側に配置されている。すなわち、有機発光層83から発する光は、透明電極84及び透明シート85を介して外部に放出される。
上記フッ素樹脂基材1は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、照明装置80の省エネを図ることができる。すなわち、この照明装置80は、製造性及び省エネ性に優れる。
図13を参照して、ソーラパネル90について説明する。
ソーラパネル90は、透明な保護シート91と、太陽電池92と、保護シート91と太陽電池92との間に配置された透明電極93と、電極94とを備えている。電極94は、太陽電池92において透明電極93が配置された面とは反対側の面に設けられている。
このため、保護シート91として他の樹脂を用いる場合に比べて、ソーラパネルの寿命を長くすることができる。
上記フッ素樹脂基材1は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、ソーラパネル90の発電効率を向上させることができる。すなわち、このソーラパネル90は、製造性及び発電効率に優れる。
実施例1及び実施例2においては、試験内容及び試験結果を踏まえて、上記フッ素樹脂基材1の特性について説明する。
本実施形態に係るフッ素樹脂基材1及び比較に係るフッ素樹脂基材について、剥離強度の試験結果を表1に示す。
フッ素樹脂層2を構成するフッ素樹脂シート(上記フッ素樹脂材102に対応するもの)として、厚さ0.05mm、寸法幅10mm×長さ500mmのFEP(ダイキン工業株式会社製、FEP−NE−2)を用いた。
プライマ材料101のシランカップリング剤としては、アミノシランを用いた。
プライマ材料101のアルコールとしては、エタノールを用いた。水は、添加していない。すなわち、空気中に存在する水、及びアルコールに含まれる不純物としての水を用いた。シランカップリング剤の濃度は、プライマ材料101全体の質量に対して1質量%とした。担持体100として銅箔(厚さ18μm、表面粗度0.6μm)を用いた。浸漬法により、担持体100としての銅箔にプライマ材料101を付着し、乾燥し、120℃で加熱した。これにより、銅箔にプライマ材料101の層を形成した。そして、この銅箔を上記フッ素樹脂シートに熱圧着した。この後、銅箔の全てをエッチング液で除去した。これによって形成された改質層の厚さは、電子顕微鏡による測定で30nmであった。
(1)表1に示されるように、処理直後においては、プラズマ処理したフッ素樹脂シートに対するポリイミドシートの剥離強度よりも、本実施形態に係るフッ素樹脂基材1に対するポリイミドシートの剥離強度が大きい。
本実施形態に係るプリント基板10について、剥離強度の試験結果を表2に示す。以下、実施例の条件を説明する。
フッ素樹脂層2を構成するフッ素樹脂シート(上記フッ素樹脂材102に対応するもの)として、厚さ0.05mm、寸法幅10mm×長さ500mmのFEP(ダイキン工業株式会社製、NF−0050)を下記の試料No1,2,5,6に使用した。また、PFA(ダイキン工業株式会社製、AF―0050)を下記の試料No3,4,7,8に使用した。
プライマ材料101のシランカップリング剤としては、アミノシランを用いた。
プライマ材料101のアルコールとしては、エタノールを用いた。水は、添加していない。すなわち、空気中に存在する水、及びアルコールに含まれる不純物としての水を用いた。シランカップリング剤の濃度は、プライマ材料101全体の質量に対して1質量%とした。担持体100として銅箔(厚さ18μm、表面粗さ0.6μm)を用いた。浸漬法により、担持体100としての銅箔にプライマ材料101を付着し、乾燥し、120℃で加熱した。これにより、銅箔にプライマ材料101の層を形成した。このプライマ層の厚さは30nmであった。そして、この銅箔を上記フッ素樹脂シートに熱圧着した。
信頼性試験では、相対湿度85%、温度85度の条件下で上記プリント基板10を100時間放置した。
剥離強度の測定は、信頼性試験の前後で行った。剥離強度の測定に係るものは、信頼性試験の前後において互いに隣接するものを用いた。剥離強度の測定は、JIS K 6854 −2:1999「接着剤−はく離接着強さ試験方法−2部:180度はく離」に準じた方法で行った。
(1)表2に示されるように、試料No1〜No8について、信頼性試験前の剥離強度は、判定基準である1.0N/cm以上である。なお、比較例として、改質層3の形成を行わずプラズマ照射後に上記実施例と同様の方法で銅配線を形成した試料については、信頼性試験前の剥離強度は、判定基準である1.0N/cmよりも小さい値であった。
実施例2の試料No1〜No8と同一条件で作成した試料(No11〜No18)について、エッチング耐性の試験を行った。なお、試料は、エッチングで全ての銅箔を除去し、銅配線を形成していない。すなわち、フッ素樹脂基材の表面に改質層3のみを形成した。そして、フッ素樹脂基材(改質層3を含む。)のエッチング耐性を確認するために、温度45℃、比重が1.31g/cm3以上1.33g/cm3以下、遊離塩酸濃度が0.1mol/L以上0.2mol/L以下となるように制御されたエッチング液に、フッ素樹脂基材を2分間にわたって浸漬した。また、このエッチング試験の前後において、試験用ポリイミドシートについての剥離強度を比較した。この結果、剥離強度は、いずれの試料についてもその変化率は±10%以内であった。ここで、変化率は、(エッチング試験後の剥離強度−エッチング試験前の剥離強度)/(エッチング試験前の剥離強度)×100の式で示される値を示す。すなわち、この結果によれば、エッチングレートが低温化により低下することを考慮すると、改質層3は、少なくとも、比重が1.31g/cm3以上1.33g/cm3以下であって遊離塩酸濃度が0.1mol/L以上0.2mol/L以下であるエッチング液を使用して45℃以下、2分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層3はエッチング耐性を有することが分かる。
銅箔付きフッ素樹脂基材1(銅箔とフッ素樹脂層2との間に改質層3が介在するフッ素樹脂基材1)において、上記エッチング液を使用して45℃以下2分以内の条件で浸漬するエッチング処理であれば、露出した改質層3がエッチング液に晒される時間は2分よりも短い時間となる。このため、フッ素樹脂基材1をこのようなエッチング条件でエッチングした場合、改質層3の劣化は更に小さくなっていると考えられる。
これに対して、プライマ材料を介して銅箔をPFA(またはFEP)に接着した後にこの銅箔をエッチング除去したPFA(またはFEP)の対水接触角は、いずれも60°〜80°に低下した。すなわち、改質層形成処理(フッ素樹脂に対してプライマ材料を介して銅箔を接着してからこの銅箔を除去する処理)により親水化していることが確認された。このため、改質層形成処理によれば、エッチング除去面に対するエポキシ接着剤等による接着強度を、未処理のフッ素樹脂に比べて、高くすることができる。
本技術は、上記実施形態に限定されるものではない。
以下、その他の実施形態について説明する。
2…フッ素樹脂層
3…改質層
10,10X…プリント基板
11…導電配線
13…被覆材
14…接着剤層
15…保護層
16…電極パターン
17…電極部
20…回路モジュール
21…電子部品
30…有機ELパネル
31…封止フィルム
32…バリア層
33…透明電極
34…発光層
35…TFT回路基板
36…透明シート
37…接着剤層
40…液晶パネル
41a…第1の偏光層
41…第1の透明シート
42…カラーフィルタ
43…透明電極
44…第1の配向膜
45…液晶
46…第2の配向膜
47…TFT回路基板
48…第2の透明シート
48a…第2の偏光層
50…反射型表示パネル
51…透明シート
52…透明電極
53…電気泳動素子
54…TFT回路基板
55…支持基板
60…タッチパネル
61…第1の透明シート
62…第1の透明電極
63…スペーサ
64…第2の透明電極
65…第2の透明シート
70…タッチパネル
71…第1の透明シート
72…第1の透明電極
73…絶縁層
74…第2の透明電極
75…第2の透明シート
80…照明装置
81…発光層
82…陰極
83…有機発光層
84…透明電極
85…透明シート
90…ソーラパネル
91…保護シート
92…太陽電池
93…透明電極
94…電極
100…担持体
101…プライマ材料
102…フッ素樹脂材
900…プレス機
Claims (15)
- 50μm厚における波長600nmの光透過率が85%以上のフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の表面の少なくとも一部に形成されている改質層とを有し、
前記改質層は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、かつ純水との接触角が90°以下の親水性を有する
フッ素樹脂基材。 - 前記改質層が形成されている部分において、エポキシ樹脂接着剤を介して接着されるポリイミドシートの剥離強度が1.0N/cm以上である
請求項1に記載のフッ素樹脂基材。 - 塩化鉄を含み、比重が1.31g/cm3以上1.33g/cm3以下であって、遊離塩酸濃度が0.1mol/L以上0.2mol/L以下であるエッチング液を使用して45℃以下、2分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、前記改質層はエッチング耐性を有する
請求項1または請求項2に記載のフッ素樹脂基材。 - 前記改質層の平均表面粗さがRa4μm以下である領域を有する
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材。 - 前記改質層の厚さが平均400nm以下である
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材。 - 前記フッ素樹脂基材は、温度25℃相対湿度90%で25μm厚における水蒸気透過率が0.1g/m2・24h以下である
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材。 - 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材を有し、前記改質層が設けられている部分において、この部分の少なくとも一部に導電配線を有する
プリント基板。 - 発光層と、この発光層を保持し、この発光層の光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、
前記透明シートとして、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
表示パネル。 - 液晶と、この液晶を保持し、この液晶を透過する光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、
前記透明シートとして、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
表示パネル。 - 電気泳動素子と、この電気泳動素子を保持し、この電気泳動素子に反射する光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、
前記透明シートとして、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
表示パネル。 - 発光層、液晶、または電気泳動素子を制御する薄型電界効果トランジスタが配置されているTFT回路基板と、発光層、液晶、または電気泳動素子を覆う透明シートとを備え、
前記TFT回路基板の支持基材及び前記透明シートが共に請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材である
表示パネル。 - 請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の表示パネルを有する表示装置。
- 互いに対向して配置される第1及び第2の透明電極と、これら透明電極をそれぞれ支持する2枚の透明シートとを備え、
前記透明シートとして、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
タッチパネル。 - 発光層と、この発光層を支持する透明シートとを備え、
前記透明シートとして、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
照明装置。 - 保護シートと、太陽電池とを備え、
前記保護シートとして、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
ソーラパネル。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018011033A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | プリプレグ及び多層基板 |
JPWO2017195500A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2019-03-22 | ソニー株式会社 | 導電性素子、入力装置および電子機器 |
JP2020015289A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 配線シート |
CN112967979A (zh) * | 2020-07-14 | 2021-06-15 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 转移基板及其制作方法、芯片转移方法 |
JP2021132055A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 住友金属鉱山株式会社 | エッチング後フレキシブル基板 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61164816A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Meiko Kogyo Kk | フッ素樹脂と他の合成樹脂との接合方法 |
JPH08134243A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Asahi Glass Co Ltd | フッ素樹脂の表面改質方法 |
JPH08290528A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Central Glass Co Ltd | 耐熱性光拡散シート |
JPH1032345A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びそれを用いたハイブリッドパネル |
JP2000301054A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-10-31 | Daikin Ind Ltd | 表面親水化塗料で被覆されたプラスチック成形品 |
JP2001358415A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | プリント回路基板 |
JP2003015822A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Asahi Glass Co Ltd | 電磁誘導方式のペン入力タッチパネル |
JP2004127719A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 透明導電性フィルム及び表示装置 |
JP2004168057A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | フッ素系複合樹脂フィルム及び太陽電池 |
WO2005019336A1 (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Daikin Industries, Ltd. | 成形体及びその製造方法、高周波信号伝送用製品並びに高周波伝送ケーブル |
JP2009241388A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Mitsubishi Plastics Inc | 帯電防止性離型フィルム |
JP2009263529A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nippon Valqua Ind Ltd | フッ素樹脂系成形物の表面改質方法 |
JP2010199513A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | 発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置 |
JP2013049819A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 表面改質フッ素樹脂フィルムの製造方法及び表面改質フッ素樹脂フィルム |
-
2013
- 2013-10-11 JP JP2013214091A patent/JP6315758B2/ja active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61164816A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Meiko Kogyo Kk | フッ素樹脂と他の合成樹脂との接合方法 |
JPH08134243A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Asahi Glass Co Ltd | フッ素樹脂の表面改質方法 |
JPH08290528A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Central Glass Co Ltd | 耐熱性光拡散シート |
JPH1032345A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びそれを用いたハイブリッドパネル |
JP2000301054A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-10-31 | Daikin Ind Ltd | 表面親水化塗料で被覆されたプラスチック成形品 |
JP2001358415A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | プリント回路基板 |
JP2003015822A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Asahi Glass Co Ltd | 電磁誘導方式のペン入力タッチパネル |
JP2004127719A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 透明導電性フィルム及び表示装置 |
JP2004168057A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | フッ素系複合樹脂フィルム及び太陽電池 |
WO2005019336A1 (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Daikin Industries, Ltd. | 成形体及びその製造方法、高周波信号伝送用製品並びに高周波伝送ケーブル |
JP2009241388A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Mitsubishi Plastics Inc | 帯電防止性離型フィルム |
JP2009263529A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nippon Valqua Ind Ltd | フッ素樹脂系成形物の表面改質方法 |
JP2010199513A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | 発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置 |
JP2013049819A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 表面改質フッ素樹脂フィルムの製造方法及び表面改質フッ素樹脂フィルム |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017195500A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2019-03-22 | ソニー株式会社 | 導電性素子、入力装置および電子機器 |
JP2018011033A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | プリプレグ及び多層基板 |
JP2020015289A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 配線シート |
JP7124520B2 (ja) | 2018-07-27 | 2022-08-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 配線シート |
JP2021132055A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 住友金属鉱山株式会社 | エッチング後フレキシブル基板 |
CN112967979A (zh) * | 2020-07-14 | 2021-06-15 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 转移基板及其制作方法、芯片转移方法 |
CN112967979B (zh) * | 2020-07-14 | 2022-10-21 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 转移基板及其制作方法、芯片转移方法 |
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Publication number | Publication date |
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