JP6315758B2 - フッ素樹脂基材、プリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネル - Google Patents

Description

本発明は、表面改質されたフッ素樹脂基材、並びに、このフッ素樹脂基材を有するプリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置及びソーラパネルに関する。

液晶パネル、有機ＥＬパネル（organic electroluminescence panel）等の表示パネルでは、画素（液晶や発光層）をガラス基板で支持する。また、タッチパネルにもガラス基板が用いられている。しかし、ガラス基板は曲げの力に対して脆いため、従来構造では表示パネルやタッチパネルに可撓性を持たせることは難しい。このため、表示パネルの可撓性を実現するため、ガラス基板に替えて樹脂製の透明シートの採用が検討されている（特許文献１参照）。ここで、透明シートに要求される特性としては、高い光透過率、他の部材に対する接着性（すなわち表面活性）、及び製造過程における加熱に耐えうる耐熱性である。

ソーラパネルでは、保護シートとして樹脂製の透明シートが採用されている。この透明シートについても、同様の要求がある。すなわち、透明シートには、発電効率を高める若しくは従来と同様の発電効率を維持するための高い光透過率、他の部材に対する接着性、及び製造過程における耐熱性が要求されている。

特開２００５−９９４１０号公報

液晶パネルにおいては、透明シートとして、ポリイミド樹脂の採用が検討されている。しかし、耐熱性については十分にその要求に応えることができるものの、光透過率に関しては課題が残る。これに対して、フッ素樹脂シートは、優れた光透過率及び耐熱性を有するが、接着性（すなわち表面活性）がポリイミドシートに比べて劣るため、その採用が検討されていないのが実情である。また、ソーラパネルにおいても、同様の理由により、フッ素樹脂基材の採用が検討されていない。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性を有するフッ素樹脂基材、並びに、このフッ素樹脂基材を有するプリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネルを提供することにある。

本発明に係るフッ素樹脂基材は、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上のフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の表面の少なくとも一部に形成されている改質層とを有し、前記改質層は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、かつ純水との接触角が９０°以下の親水性を有する。

上記フッ素樹脂基材は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性を有する。

実施形態に係るフッ素樹脂基材の断面図である。 プリント基板の平面図である。 図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 プリント基板の他の例を示す平面図である。 回路モジュールの模式図である。 フッ素樹脂基材の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る有機ＥＬパネルの模式図。 実施形態に係る液晶パネルの模式図。 実施形態に係る反射型表示パネルの模式図。 実施形態に係るタッチパネルの模式図。 実施形態に係る他の構造のタッチパネルの模式図。 実施形態に係る照明装置の模式図。 実施形態に係るソーラパネルの模式図。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明に係るフッ素樹脂基材は、（１）５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上のフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の表面の少なくとも一部に形成されている改質層とを有し、前記改質層は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、かつ純水との接触角が９０°以下の親水性を有する。

改質層は、純水との接触角が９０°以下の親水性を有するため、フッ素樹脂基材は反応性に富む。ここで、「反応性に富む」には、接着性などの物理的作用が大きいことを含む。このため、このフッ素樹脂基材は表面活性である。また、この改質層は、シロキサン結合構造を有するため経時的に安定である。

すなわち、上記構成のフッ素樹脂基材は、従来のフッ素樹脂基材に比べて、表面改質状態（表面活性である状態）が安定している。なお、表面改質状態とは、元のフッ素樹脂基材に比べて表面活性になっていることを意味する。すなわち、表面改質状態とは、元のフッ素樹脂基材に比べて、極性溶媒に対して表面の接触角が小さくなっていること、化学物質との反応性が高くなっていること、または樹脂との接着性（剥離強度）が高くなっていることの少なくとも１つを満たすことを意味する。

フレキシブル基板に使用されている従来のポリイミドシートでは、厚さ５０μｍにおいて波長６００ｎｍの光の透過率が７０％以下であり、透過率が低い。これに対して、上記構成では、また、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であるフッ素樹脂層を有する。シロキサン結合構造は可視光を殆ど吸収しない。すなわち、このフッ素樹脂基材は、従来のポリイミドシートに比べて、光透過率が高い。

このフッ素樹脂基材は、光透過率が高く、かつ表面活性に改質されて他の部材との接着性も良好であるため、例えば表示パネル、タッチパネル、ソーラパネル等の光を透過させる部分を有する装置において、入光部または出光部に好適に用いることができる。

（２）フッ素樹脂基材の前記改質層が形成されている部分において、エポキシ樹脂接着剤を介して接着されるポリイミドシートの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。この構成により、フッ素樹脂基材からポリイミドシートを剥がれにくくすることができる。なお、剥離強度の値は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４ −２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定される値を示す。

（３）上記フッ素樹脂基材の前記改質層は次の構成を有することが好ましい。
すなわち、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下であって、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるエッチング液を使用して４５℃以下、２分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層はエッチング耐性を有することが好ましい。

この構成により、フッ素樹脂基材に金属層を形成してエッチング処理を行ったとしても、フッ素樹脂基材の表面改質状態（表面活性）を維持することができる。このため、エッチング処理後にフッ素樹脂基材に対して各種の処理を行ったとき、その処理後の状態を良好なものとすることができる。

（４）上記フッ素樹脂基材において、前記改質層の平均表面粗さがＲａ４μｍ以下である領域を有することがより好ましい。
この構成によれば、当該領域における光の散乱を低減することができるためフッ素樹脂基材の光透過率を更に高くすることができる。

（５）上記フッ素樹脂基材において、前記改質層の厚さが平均４００ｎｍ以下であることが好ましい。
この構成により、改質層の厚さを平均４００ｎｍよりも大きくする場合に比べて、当該領域における光の散乱と吸収を低減することができるためフッ素樹脂基材の光透過率を更に高くすることができる。

（６）上記フッ素樹脂基材は、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。
この構成によれば、このフッ素樹脂基材を被覆材として用いる場合において、水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈよりも高いフッ素樹脂を用いる場合に比べて、水による被覆対象物の劣化を抑制することができる。なお、蒸気透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６（プラスチックフィルム及びシートの気体透過度測定方法）に準じた方法で測定した値である。

（７）実施形態に係るプリント基板は、上記フッ素樹脂基材を有し、前記改質層が設けられている部分において、この部分の少なくとも一部に導電配線を有する。すなわち、導電配線が改質層を介してフッ素樹脂に接着する。このため、導電配線の剥離を抑制することができる。

（８）実施形態に係る表示パネルは、発光層と、この発光層を保持し、この発光層の光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、前記透明シートとして上記フッ素樹脂基材が用いられている。

上記フッ素樹脂基材は、光透過率が高く、耐熱性に優れかつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。
すなわち、このフッ素樹脂基材は表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて接着物の接着、層形成、表面処理等が簡単に行うことが可能である。すなわち、フッ素樹脂基材は、各種製品の構成部材への適用（接着や圧着等）が容易であるという加工容易性を有する。また、他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、フッ素樹脂基材は耐候性があるため、他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、フッ素樹脂基材は光透過率が高いことから、表示パネルの輝度を高めることができる。表示装置は、このように優れた特性を有するフッ素樹脂基材を有するため、従来のフッ素樹脂基材を有する表示装置に比べて、製造性（製造が容易であること）、耐候性及び輝度に優れる。

（９）他の実施形態に係る表示パネルは、液晶と、この液晶を保持し、この液晶を透過する光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、前記透明シートとして上記フッ素樹脂基材が用いられている。このような形態の表示パネルにおいても、透明シートとして上記フッ素樹脂基材が用いられているため、上記表示パネルと同様の効果を有する。

（１０）他の実施形態に係る表示パネルは、電気泳動素子と、この電気泳動素子を保持し、この電気泳動素子に反射する光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、前記透明シートとして、上記フッ素樹脂基材が用いられている。このような形態の表示パネルにおいても、透明シートとして上記フッ素樹脂基材が用いられているため、上記記載の表示パネルと同様の効果（製造性及び耐候性に優れるという効果）を有する。なお、この種の表示パネルは、反射型表示パネルとして構成されることが多い。フッ素樹脂基材は光透過率が高いことから、従来の透明樹脂部材を採用する反射型表示パネルに比べて、光を透過しやすくかつ電気泳動素子で反射する光を外部に放出しやすい。このため、この表示装置は視認性が高くなる。

（１１）他の実施形態に係る表示パネルは、発光層、液晶、または電気泳動素子を制御する薄型電界効果トランジスタが配置されているＴＦＴ回路基板と、発光層、液晶、または電気泳動素子を覆う透明シートとを備え、前記ＴＦＴ回路基板の支持基材及び前記透明シートが共に上記フッ素樹脂基材である。

薄型電界効果トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」という。）を３００℃程度で製造する技術が提案されている。一方、フッ素樹脂は３００℃程度の耐熱性を有する。そして、上記フッ素樹脂基材は、従来のフッ素樹脂基材に比べて、表面活性であり、積層膜の形成が容易である。このようなことから、上記フッ素樹脂基材にＴＦＴ回路を形成することができる。そして、このようなＴＦＴ回路基板は、ガラスにＴＦＴ回路を形成した回路基板に比べて、可撓性がある。また、透明シートは、上記フッ素樹脂基材により構成されている。すなわち、この表示パネルは可撓性を有する。

（１２）実施形態に係る表示装置は、上記表示パネルを有する。
この表示装置によれば、上記構成の表示パネルを有するため、製造性、耐候性及び輝度（または視認性）に優れる。

（１３）実施形態に係るタッチパネルは、互いに対向して配置される第１及び第２の透明電極と、これら透明電極をそれぞれ支持する２枚の透明シートとを備え、前記透明シートとして、上記フッ素樹脂基材が用いられている。

上記フッ素樹脂基材は、光透過率が高く、耐熱性に優れかつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。すなわち、このフッ素樹脂基材は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、加工容易性に優れている。また、他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、タッチパネルの光透過率を高めることができる。すなわち、このタッチパネルは、製造性、耐候性及び視認性に優れる。

（１４）実施形態に係る照明装置は、発光層と、この発光層を支持する透明シートとを備え、前記透明シートとして、上記フッ素樹脂基材が用いられている。
上記フッ素樹脂基材は、加工容易性、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、照明装置の省エネを図ることができる。すなわち、この照明装置は、製造性及び省エネ性に優れる。

（１５）実施形態に係るソーラパネルは、保護シートと、太陽電池とを備え、前記保護シートとして、上記フッ素樹脂基材が用いられている。
上記フッ素樹脂基材は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、ソーラパネルの発電効率を向上させることができる。すなわち、このソーラパネルは、製造性及び発電効率に優れる。

［本願発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係るフッ素樹脂基材、プリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネルの具体例を、図面を参照しつつ以下に説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及びこの特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

［フッ素樹脂基材］
図１を参照して、フッ素樹脂基材１について説明する。
フッ素樹脂基材１は、フッ素樹脂により形成されるフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の表面の少なくとも一部に形成されている改質層３とを有する。なお、ここで、フッ素樹脂層２の表面とは、フッ素樹脂層２における一面とこの反対側の他面とを含むフッ素樹脂層２の全周面をいう。図１では、片面の全体に改質層３が形成された構成となっているが、これは一例であって、改質層３の形成される領域は、片面の一部であってもよいし、また、両面の全体または両面それぞれの一部分であってもよい。

フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、四フッ化エチレン・六フッ化エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニル、ＴＨＶ（テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフロライドの３種類のモノマーからなる熱可塑性フッ素樹脂）、フロオロエラストマー、等が挙げられる。また、これら化合物を含む混合物やコポリマーが、フッ素樹脂層２を構成する材料として用いられる。また、その用途により、曲げ強度や耐熱性や放熱性を向上させるため、フィラーを含むフッ素樹脂がフッ素樹脂層２を構成する材料として用いられる。また、フッ素樹脂基材１の曲げ強度を向上させるため、フッ素樹脂層２にファイバシート（例えば、ガラスクロス）層を設けてもよい。また、フッ素樹脂層２に中空構造を設けてもよい。

フッ素樹脂層２は、次の光学特性を有する。
すなわち、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更に、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。表示パネル、表示装置、タッチパネル、ソーラパネル等、光を利用する装置は、透明シートを介して光を放射（出光）し、または入光する。このため、これらの装置において、上記構成のフッ素樹脂層２を有するフッ素樹脂基材１を用いることにより、光の利用効率を高めることができる。

更に、このフッ素樹脂層２は、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上であることが、より好ましい。これにより、光を利用する装置に、このフッ素樹脂基材１を用いるとき光の利用効率を更に高めることができる。

また、フッ素樹脂基材１は次の構成を備えることが好ましい。
フッ素樹脂基材１は、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。このような構成によれば、フッ素樹脂基材１によって水蒸気を遮断することができる。このため、このフッ素樹脂基材１は、水蒸気の侵入で性能が劣化する装置に採用される。例えば、有機発光材料は水蒸気により劣化するため、有機ＥＬパネルでは、水蒸気透過率の低い保護シートが必要とされる。このような用途に、上記構成のフッ素樹脂基材１が好適に採用される。

また、フッ素樹脂基材１は、吸水率が０．０１質量％以下であることが好ましい。
この特性により、フッ素樹脂基材１の吸水による体積膨張、または吸水した水の凍結によるフッ素樹脂基材１の劣化を抑制することができる。また、フッ素樹脂基材１が被覆材として用いられる場合には、被覆対象物が水分によって変質することまたは劣化することを抑制することができる。

また、フッ素樹脂基材１は、その用途により、可撓性を有することが好ましい。例えば、このフッ素樹脂基材１は、可撓性の表示パネルに用いることができる。
また、フッ素樹脂基材１は、その用途により、適度な弾性を備えることが好ましい。この場合、フッ素樹脂の結晶度を高くする。

更に、フッ素樹脂基材１は難燃性であることが好ましい。例えば、フッ素樹脂基材１は、アメリカ保険業者安全試験所（Underwriters Laboratories Inc．）が策定するＵＬ規格の一種であるＵＬ−９４またはＶ−０を満たすことが好ましい。これにより、フッ素樹脂基材１の安全性が高くなるため、その用途が拡大する。

改質層３は、シロキサン結合構造を有する。また、改質層３とフッ素樹脂層２とは互いに化学結合する。改質層３とフッ素樹脂層２の間には多数の化学結合が存在するが、これらの化学結合は、共有結合だけで構成される場合、または、共有結合及び水素結合の両者を含む場合のいずれかの構成であると考えられる。また、改質層３は、シロキサン基以外の他の官能基も有する。改質層３は親水性を有する。

改質層３とフッ素樹脂層２とが互いに共有結合している部分について説明する。
シロキサン結合を構成するＳｉ原子（以下、この原子を「シロキサン結合のＳｉ原子」という。）は、Ｎ原子、Ｃ原子、Ｏ原子、及びＳ原子のいずれか少なくとも１つの原子を介してフッ素樹脂層２のＣ原子と共有結合する。例えば、シロキサン結合のＳｉ原子は、次の原子団を介してフッ素樹脂層２のＣ原子と結合する。原子団としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−（ＣＨ_２）ｎ−、−ＮＨ−、−（ＣＨ_２）ｎ−ＮＨ−、−（ＣＨ_２）ｎ−Ｏ−（ＣＨ_２）ｍ−（ｎ，ｍは１以上の整数である。）等が挙げられる。

また、この改質層３は、次のエッチング耐性を有することが好ましい。
すなわち、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下であって、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるエッチング液を使用して、４５℃以下、２分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層３が除去されないことが好ましい。ここで、改質層３が除去されないとは、親水性が失われないことを示し、改質層３が設けられた部分における水に対する接触角が９０°を超えないことを示す。なお、エッチング処理により、改質層３が形成されている領域において疎水性を示す微小部分が斑状に生じる場合もあるが、この領域全体としては親水性を有する場合は、このような状態は親水性が維持されているものとする。

また、改質層３は、塩化銅含有のエッチング液に対するエッチング耐性を有することが好ましい。なお、改質層３が、塩化鉄含有のエッチング液に対して上記エッチング耐性を有する場合は、この改質層３は、塩化銅含有のエッチング液に対して上記エッチング耐性を有することが確認されている。

改質層３が形成されている部分は、純水に対する接触角が９０°以下となっていることが好ましい。接触角が９０°よりも大きいとき、接着物の接着強度（すなわち剥離強度）が低くなるためである。より好ましくは、改質層３が形成されている部分の接触角は８０°以下である。ここで、接触角は、接触角測定器（ERMA製、G-I-1000）により測定される値である。なお、接着物としては、例えば、導電性接着剤、異方導電性接着剤、カバーレイフィルムの接着剤、基板同士を接着するためのプリプレグ樹脂、コーティング樹脂、半田レジスト、電磁波シールド材、熱伝導材、強化剤、接着剤、タック付与剤、インク、導電性ペースト、導電配線、部品を固定及び補強するための接着剤、カバーレイフィルム等が挙げられる。

更に、改質層３が形成されている部分において、改質層３の表面と水との接着エネルギは５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であることが好ましい。この値は、従来のＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）よりも高い。すなわち、このような特性によれば、従来のフッ素樹脂に比べて接着性が高くなる。

改質層３の厚さは平均４００ｎｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは平均２００ｎｍ以下である。なお、改質層３の厚さは光干渉式膜厚測定機、ＸＰＳ（X-ray Photoelectron Spectroscopy）、電子顕微鏡で測定される距離である。このように改質層３の厚さを規定することにより、改質層３を設けることに起因する光透過率の低下を抑制することができる。

改質層３は、親水性の官能基を有する。この官能基は、シロキサン結合を構成するＳｉ原子に結合している。
改質層３が親水性の官能基を有することにより、フッ素樹脂基材１が親水性になり、その表面の濡れ性が向上する。このため、フッ素樹脂基材１を極性溶媒中で表面処理する場合において、その処理速度や表面処理の均一性（処理の斑がないこと）を向上させることができる。

官能基は、フッ素樹脂基材１に付けられる接着剤、被覆樹脂、被覆部材、及びインクに対して活性であるものが好ましい。
フッ素樹脂基材１に付けられる接着剤としては、例えば、導電性接着剤、異方導電性接着剤、カバーレイフィルムの接着剤、基板同士を接着するためのプリプレグ樹脂が挙げられる。接着剤を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、ＰＡＩ（Polyamide imide）、ＰＥＳ（poly ether sulfone）、ＳＰＳ（syndiotactic polystyrene）またはこれらの１または２以上を含む樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂について電子線やラジカル反応等により架橋し、こうして得られた樹脂を接着剤の材料として用いてもよい。

官能基の選択により、エポキシ樹脂接着剤を有するポリイミドシート（カバーレイフィルムとして用いられるシート）の剥離強度を所定値以上に設定することができる。なお、この種のフッ素樹脂基材１が用いられる回路モジュールにおいて要求される信頼性の観点から、エポキシ樹脂接着剤を有するポリイミドシート（カバーレイフィルムとして用いられるシート）の剥離強度は１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。更に好ましくは、この剥離強度は５．０Ｎ／ｃｍ以上である。

官能基として、例えば、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、及びメルカプト基が挙げられる。なお、改質層３は、これら官能基の群から選択される少なくとも１種を有する。すなわち、改質層３には、２種以上の官能基が含まれる場合もある。改質層３に異なる性質の官能基を付与することにより、フッ素樹脂基材１の反応性を多様なものとすることができる。これにより、フッ素樹脂基材１において、多種多様な接着物についてその接着性を向上させることができる。

官能基は、シロキサン結合構造の構成要素であるＳｉ原子に直接または１個または複数個のＣ原子（例えば、メチレン基やフェニレン基）を介して結合している。
フッ素樹脂基材１において、透明性が要求される領域は、改質層３の表面粗さを規定することが好ましい。例えば、この領域の平均表面粗さはＲａ４μｍ以下に設定される。また、より好ましくは、この領域の平均表面粗さはＲａ２μｍ以下に設定される。ここで、平均表面粗さとは算術平均粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年））を示す。このように改質層３の表面粗さを規定することにより、この領域の光透過率を向上させることができる。例えば、改質層３の厚さが４００ｎｍ以下である場合、平均表面粗さを４μｍ以下にすることによって、改質層３を設けたことによる光透過率の低下幅を５％以下に抑えることができる。

上記構成のフッ素樹脂基材１は、例えば、プリント基板の絶縁層として用いられる。この場合、フッ素樹脂基材１には、接着物として、被覆部材、被覆樹脂、接着剤、インク等が付けられる。例えば、被覆部材としてカバーレイフィルムが挙げられる。被覆部材は、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＳＰＳ、フッ素樹脂、架橋ポリオレフィン、シリコーン樹脂等で形成される。

また、上記構成のフッ素樹脂基材１は、他のプリント基板のカバーレイフィルムとしても用いることができる。
例えば、絶縁層としてのフッ素樹脂基材１を有するプリント基板に、カバーレイフィルムとして上記構成のフッ素樹脂基材１を用いることができる。すなわち、絶縁層と被覆材との両者に低誘電材料を採用する。このような構成によれば、信号伝送損失が低い高周波回路モジュールを得ることができる。なお、この場合、絶縁層及びカバーレイフィルムが共にフッ素樹脂であるため、熱溶融で両者を接着することができる。例えば、このプレスは、１８０℃以上４００℃以下、２０分以上３０分以下、３ＭＰａ以上４ＭＰａ以下の条件で行われる。

また、ポリイミドや液晶ポリマを絶縁層として有するプリント基板にも、上記構成のフッ素樹脂基材１をカバーレイフィルムとして採用することができる。この場合は、接着剤を介してプリント基板とフッ素樹脂基材１とを接着させる。なお、上記フッ素樹脂基材１は、改質層３が存在するため、この面を接着面とすることにより既存の接着剤（例えばエポキシ樹脂等）により、両者を貼り合せることができる。

カバーレイフィルムとしてのフッ素樹脂基材１の厚さは、３．０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。より好ましくは、フッ素樹脂基材１の厚さは、６．０μｍ以上５５μｍ以下である。厚さが３．０μｍよりも小さい場合、引っ張り強度の低下により製造過程で破れるおそれがあり、厚さが１００μよりも大きい場合には可撓性が低下する。

［プリント基板］
図２及び図３を参照して、プリント基板１０の一例について説明する。
プリント基板１０は、上記構成のフッ素樹脂基材１と、このフッ素樹脂基材１の少なくとも一方の面に形成されている導電配線１１とを有する。導電配線１１は、フッ素樹脂基材１の少なくとも一部の領域に形成されている。また、導電配線１１の少なくとも一部は被覆材１３で覆われている。なお、プリント基板１０の用途によっては、この被覆材１３は省略される。

改質層３は、フッ素樹脂層２において導電配線１１及び被覆材１３が設けられる領域を含むように形成されていることが好ましい。すなわち、導電配線１１が改質層３の上に、被覆材１３が改質層３の上に設けられることが好ましい。このような構成により、導電配線１１及び被覆材１３の剥離強度が向上する。

なお、フッ素樹脂層２において、汚れ防止が必要な表面領域には、部分的（例えば、裏面側）に改質層３を設けず、この部分に疎水性を備えるようにしてもよい。これにより、この部分において、汚れの原因となる物質の付着を抑制することができる。ここで、部分とは、フッ素樹脂層２の表面及び裏面を併せた領域を全体として定義したときの全体の一部を示し、例えば、表面のみに改質層３が形成されている場合には、裏面がこの「部分」に相当する。

導電配線１１は、例えば銅、銀、金、ＳＵＳ（ステンレス）、鉄、アルミニウム、ニッケル、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等により形成される。導電配線１１は、樹脂と金属粉末の混合体である導電性樹脂や導電性接着剤によって形成してもよい。なお、導電配線１１には、ランド、グランドパターン、電極、金属補強層、ダミー層等が含まれる。

被覆材１３には、カバーレイフィルム等の被覆部材と、未硬化時に流動性を有する被覆樹脂とが含まれる。被覆樹脂としては、コーティング樹脂、半田レジスト、導電性接着剤、電磁波シールド材、熱伝導材、強化剤、接着剤、タック付与剤、カバーレイフィルムの接着剤、インク、導電性ペースト等が挙げられる。これらの被覆樹脂の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ＰＥＥＫ、ＰＡＩ、ＰＥＳ、ＳＰＳまたはこれらの１または２以上を含む樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂について電子線やラジカル反応等により架橋し、こうして得られた樹脂を被覆樹脂の材料として用いてもよい。更に、これらの樹脂にボイドや気泡（空孔）を含有させて、こうして得られた樹脂を被覆樹脂の材料として用いてもよい。

なお、被覆材を構成する樹脂として、上記樹脂のうちでも、フッ素樹脂基材１を構成するフッ素樹脂に対して接着性が高い樹脂が好ましく、この樹脂の例としては、例えば、フッ素樹脂、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＡＩ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。

また、フッ素樹脂、架橋ポリオレフィン、ＳＰＳ、及びこれらにボイドや気泡（空孔）を有する被覆材は、誘電率εを３以下に設定することができる。このため、このような構造を有する被覆材は、低誘電損失を必要とする部材（例えば、高周波用の部材）として好適である。

図３は、プリント基板１０の図２におけるＡ−Ａ断面図である。
被覆材１３としてのカバーレイフィルムは、接着剤層１４と保護層１５とを備えている。導電配線１１は改質層３の上に形成されている。カバーレイフィルムの接着剤層１４は改質層３に接着している。これにより、カバーレイフィルムを剥がれにくくすることができる。

図４に、プリント基板の他の例を説明する。
このプリント基板１０Ｘは、タッチパネルに用いられる電極シートである。なお、図４に示す電極シートは、タッチパネルに用いられる２枚の電極シートのうちの一枚である。この電極シートと他の電極シートとは、配線パターンの各電極部１７（後述）の延長方向が互いに異なっている。すなわち、各電極シートの電極部は、両シートを重ねあわせたときに各電極部１７が互い交差するように構成されている。ここでは、一方の電極シートについて説明する。

電極シートとしてのプリント基板１０Ｘは、フッ素樹脂基材１（フッ素樹脂層２と、フッ素樹脂層２の表面及び裏面に形成されている改質層３を含むもの。）と、表面側の改質層３上に形成されている電極パターン１６とを備える。なお、電極パターン１６は上記導電配線１１により構成されている。

裏面側の改質層３は、製造工程においてワークの搬送のために用いられるワーク搬送板（ガラス板等）にフッ素樹脂材（フッ素樹脂層２を構成する部材）が配置されるとき、このフッ素樹脂材が位置ずれしないようにワーク搬送板に固定するために設けられている。なお、裏面側の改質層３は、ワーク搬送板からワーク（フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂材）の引き剥がしが容易に行えるように、斑がある状態で形成されていることが好ましい。例えば、フッ素樹脂層２の裏面において、改質層３が、ドット模様に、ストライプ模様に、若しくは改質層３がないスポットがドット模様となるように、形成される。この構成により、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂材が薄くかつ可撓性が高く搬送しにくいものであっても搬送可能となり、かつワーク搬送板からの剥離も容易となる（以下、この性質を「ワーク搬送性」という。）。

更に、フッ素樹脂層２の裏面において所定領域のみに、改質層３を形成することもできる。例えば、矩形のフッ素樹脂層２の裏面において、中央部を除く部分、すなわち外周に沿うように改質層３を形成してもよい。この場合、中央部は、フッ素樹脂が露出するため、この部分においては、ワーク搬送板が密着しない。このような構成によっても、ワーク搬送性が高くなる。

フッ素樹脂層２は、次の光学特性を有することが好ましい。
すなわち、フッ素樹脂層２は、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、この条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。また、このフッ素樹脂層２は、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上であることが、より好ましい。これにより、光の利用効率を更に高めることができる。更に、フッ素樹脂基材１は、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。これにより、フッ素樹脂基材１によって水蒸気を遮断することができるため、電極パターン１６の腐食や剥離を抑制することができる。また、改質層３の表面粗さは、Ｒａ４μｍ以下、更に、２μｍ以下であることが好ましい。これによって、プリント基板１０Ｘの光透過率を向上させることができる。

電極パターン１６は、互いに平行かつ等間隔に配置された複数の電極部１７（導電配線１１の一部分）を有する。なお、他の電極シートの電極部は、この電極部１７に対して直交するように配置されている。電極パターン１６は、例えば、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、ＳＵＳ（ステンレス）またはこれらの積層体により形成されている。また、電極パターン１６は、ＩＴＯ等の酸化物の透明導電体により形成することもできる。

電極パターン１６は、例えば、後述するフッ素樹脂基材の製造方法で示す担持体１００のエッチングにより形成される。
また、電極パターン１６は、導電性インク（ナノオーダの直径の金属粒子を含むインク）を用いてインクジェット法で形成することも可能である。すなわち、焼結温度が１００℃〜３００℃である導電性インク（ナノオーダの直径の金属粒子を含むインク）を用いることにより、フッ素樹脂層２を実質的に変質させることもなく、電極パターン１６を形成することができる。

タッチパネルの用途においては、電極パターン１６の配線幅は１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、更に、３μｍ以下が好ましい。配線幅が１０μｍよりも大きいとき、タッチパネルにおいて配線が目立つようになり、表示画面が見にくくなるためである。

上記プリント基板１０Ｘによれば次の効果を有する。
プリント基板１０Ｘのフッ素樹脂層２がフッ素樹脂により形成されているため、耐熱性が高い。このため、加熱工程を含む製造方法においてこのプリント基板１０Ｘを用いることができる。特に、フッ素樹脂はリフローに耐えうる耐熱性を有するため、プリント基板１０Ｘをリフロー炉にも投入することができる。すなわち、電極パターン１６に電子部品を半田で実装する場合、リフローによる電子部品の実装が可能となる。このため、耐熱性のない透明樹脂部材を用いているプリント基板に比べて、製造性に優れる。また、電極パターン１６が改質層３を介してフッ素樹脂層に接着するため、電極パターン１６の剥離が抑制されている。更に、フッ素樹脂層２の裏面に改質層３が形成されているため、製造工程においてワーク搬送不良が抑制される。すなわち、このプリント基板１０Ｘは、このような改質層３を有しないフッ素樹脂層を有するプリント基板に比べて、製造上の歩留りが高いという効果を有する。

［回路モジュール］
図５を参照して、回路モジュール２０について説明する。
回路モジュール２０は、上記プリント基板１０と、このプリント基板１０に実装される電子部品２１とを有する。電子部品２１に接続する導電配線１１は、半田レジストやカバーレイフィルム等の被覆材１３で覆われている。電子部品２１としては、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、コネクタ、スイッチ、ＩＣ（Integrated Circuit）、発光素子、受光素子、加速度センサ、音響デバイス（圧電素子、シリコンマイクロフォン等）、磁気センサ、温度センサ、同軸ケーブル等が挙げられる。

この回路モジュール２０は、上記プリント基板１０を有しており、リフローに耐える耐熱性があるため、従来のフッ素樹脂基材を有する回路モジュールに比べて、製造性に優れる。また、従来のエポキシ樹脂基材を有する回路モジュールに比べて、耐熱性に優れる。

［高周波回路モジュール］
高周波回路モジュールについて説明する。
高周波回路モジュールは、上記プリント基板１０と、このプリント基板１０に実装される高周波デバイス（電子部品２１の一種）とを有する。電子部品２１に接続する導電配線１１は、半田レジストやカバーレイフィルム等の被覆材１３で覆われている。

この高周波回路モジュールはフッ素樹脂基材１を有するため、エポキシ樹脂基材を有する高周波回路モジュールに比べて、高周波信号の信号伝送損失が低い。また、導電配線１１及び半田レジストは改質層３上に設けられる。このため、高温高湿環境下においても導電配線１１及び半田レジストがフッ素樹脂基材１から剥がれにくい。これにより、高温高湿環境下においても、導電配線１１の剥離による断線や、半田レジストの剥離による回路特性の劣化が抑制される。このため、改質層３のない従来のフッ素樹脂基材を有する高周波回路モジュールに比べて、高周波回路モジュールの特性劣化を小さくすることができる。

［フッ素樹脂基材の製造方法］
図６を参照して、フッ素樹脂基材１の製造方法を説明する。
第１工程では、担持体１００に、シランカップリング剤と、アルコールと、水を含むプライマ材料１０１を付着させる（図６（Ａ）参照。）。担持体１００にプライマ材料１０１を付着させる方法は、限定されない。例えば、浸漬法、スプレー法、塗布法など、いずれの方法でも採用される。そして、乾燥により、プライマ材料１０１のアルコールを除去する。アルコールの除去は、自然乾燥、加熱による乾燥、または減圧による乾燥のいずれの方法でも採用される。なお、この乾燥は、第２工程の熱圧着を行うプレス機９００において、連続して行ってもよい。乾燥後、加熱（例えば、１２０℃１５分）し、担持体１００にシランカップリング剤を反応させる。

シランカップリング剤の下限濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して０．１質量％以上に設定され、好ましくは、０．５質量％以上に設定される。シランカップリング剤の濃度が低すぎるときには、実質的な改質効果が生じないためである。

シランカップリング剤の上限濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して５．０質量％以下に設定され、好ましくは、３．０質量％以下に設定され、更に好ましくは、１．５質量％以下に設定される。シランカップリング剤の濃度が高くなりすぎるときには、シランカップリング剤の凝集が生じ、担持体１００の表面において、均一な厚さのプライマ材料１０１の膜が形成されにくくなるためである。

水は微量で足りるが、シランカップリング剤の縮合の際の必須物質である。
水の割合は、例えば、アルコールの全体量に対して０．０１質量％以上０．１質量％以下に設定される。

シランカップリング剤としては、少なくとも２個以上の加水分解性の官能基と、有機物質に反応しやすい官能基とを含むケイ素化合物が用いられる。
加水分解性の官能基とは、具体的には、アルコキシ基である。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基などが挙げられる。

有機物質に反応しやすい官能基としては、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、及びメルカプト基が挙げられる。シランカップリング剤は、これらの官能基の群の少なくとも１種を含む。なお、プライマ材料１０１には、官能基が異なる２種以上のシランカップリング剤を含めることもできる。

なお、この中でも、Ｎ原子またはＳ原子を含むシランカップリング剤が好適に用いられる。Ｎ原子またはＳ原子を含むシランカップリング剤によれば、導電配線１１とフッ素樹脂層２との間の接着強度（すなわち剥離強度）を高めることができるためである。

Ｎ原子を含むシランカップリング剤としては、アミノアルコキシシラン、ウレイドアルコキシシラン、またはこれらの誘導体が挙げられる。また、これらにフェニル基等の変性基を導入したシランカップリング剤も用いることができる。

アミノアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン
・３−アミノプロピルトリエトキシシラン
・３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジメトキシシラン
・３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン
・３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン
・３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン
ウレイドアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
・３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン
・γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン
Ｓを含むシランカップリング剤としては、メルカプトアルコキシシラン、スルフィドアルコキシシラン、これらの誘導体が挙げられる。また、これらにフェニル基等の変性基を導入したシランカップリング剤も用いることができる。

メルカプトアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
・３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
・３−メルカプトオルガニルアルコシキシラン（オルガニルとは、メチレン基、フェニレン基で構成される基である。）
スルフィドアルコキシシランとしては、次の化合物が挙げられる。
・ビス−（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド
・ビス−（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド
プライマ材料１０１に含まれるアルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ−ブタノール、ｔｅｒｔブタノール、イソプロピルアルコールが挙げられる。または、これらのアルコール群から選択される２種以上を含む溶液がプライマ材料１０１の溶媒として用いられる。

担持体１００としては無機物質が用いられる。例えば、担持体１００は、銅、金、銀、鉄、アルミニウム、ニッケルなどの金属、ガラス、シリコン、またはシリコーン樹脂、カーボンブラック、またはセラミックなどの材料により形成される。或いは、担持体１００は、これら材料の複合体である。

担持体１００として、剥離時において溶解法（後述参照。）を採用するときは、エッチング液により溶解するものが採用される。例えば、銅、鉄、アルミニウム等の金属シートが、プライマ材料１０１の担持体１００として用いられる。

担持体１００の形状は、特に限定されるものではないが、改質層３が形成される対象物の形状に合致するように構成される。
例えば、板状またはシート状のフッ素樹脂材１０２に改質層３を形成する場合は、板状の担持体１００が用いられる。また、曲面を有するフッ素樹脂材１０２に改質層３を形成する場合には、この曲面に沿う形状の担持体１００が用いられる。

担持体１００においてプライマ材料１０１が付着する部分（以下、「付着面」という。）の平均表面粗さを所定値以下にすることが好ましい。特に、高周波の表皮深さから、表面粗さはＲａ４μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下が望ましい。これにより、改質層３の平均表面粗さを小さくすることができる。また、プライマ材料１０１を付着させる担持体１００の表面は、液体のプライマ材料が均一に塗布されるような表面に調整することが望ましい。特に濡れ性は良好な方がよく、水との接触角は１００°以下となるようにすることが望ましい。

なお、担持体１００の付着面において、全体の所定領域の平均表面粗さを所定値以下とし、この所定領域の周囲の部分の平均表面粗さを所定値よりも大きくしてもよい。この場合、所定領域に対応する部分の改質層３の表面粗さを、この周囲の部分の表面粗さよりも小さくすることができる。

第２工程では、プライマ材料１０１を挟むように担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを積層し、この積層体をプレス機９００で熱圧着する（図６（Ｂ）参照。）。担持体１００とフッ素樹脂材１０２との間に気泡や空隙が形成されないようにするために、この熱圧着は減圧下で行うことが好ましい。また、担持体１００の酸化を抑制するため、低酸素条件下で行うことが好ましい。例えば、窒素雰囲気中で熱圧着が行われる。

フッ素樹脂材１０２は、フッ素樹脂基材１におけるフッ素樹脂層２を構成する部材である。フッ素樹脂基材１の用途により、各種の添加剤（フィラー）を含むフッ素樹脂材１０２が用いられる。また、フッ素樹脂基材１に曲げ強度が要求されているときには、ガラスクロス等のシートを含むフッ素樹脂材１０２が用いられる。

熱圧着条件は、次の条件で行うことが好ましい。
すなわち、フッ素樹脂材１０２の融点以上（更に好ましくは、分解開始温度以上）、かつフッ素樹脂材１０２の分解温度以下の温度で熱圧着を行うことが好ましい。ここで、分解開始温度とは、フッ素樹脂材１０２が熱分解し始める温度をいい、分解温度とは、フッ素樹脂材１０２が熱分解によってその質量が１０％減少する温度をいう。

フッ素樹脂材１０２の融点以上の温度で熱圧着を行う理由は、このような温度未満では、フッ素樹脂材１０２が活性化しないためである。また、フッ素樹脂材１０２の分解開始温度以上とすることにより、フッ素樹脂材１０２の一部がラジカル化するためフッ素樹脂材１０２が、更に活性化するためである。すなわち、融点以上とすることにより、好ましくは分解開始温度以上とすることにより、フッ素樹脂の一部がラジカルになり、シランカップリング剤の官能基と反応すると考えられる。

例えば、フッ素樹脂材１０２の融点よりも３０℃以上の温度、より好ましくは、フッ素樹脂材１０２の融点よりも５０℃以上の温度がよい。ＦＥＰの場合は、融点が約２７０℃であるため、温度を３００℃以上、好ましくは３２０℃以上に設定して熱圧着を行うことが好ましい。熱圧着の上限温度は６００℃、より好ましくは５００℃である。これにより、フッ素樹脂材１０２の分解を抑制することができる。

圧力は、０．０１ＭＰａ以上１００．０ＭＰａ以下に設定される。加圧時間は、０．０１分以上１０００分以下である。圧力及び加圧時間は制限されるものではなく、シランカップリング剤の反応性等を考慮して設定される。

このような熱圧着により、プライマ材料１０１がフッ素樹脂材１０２の表面に膜状に固定されて、改質層３になる。
また、熱圧着により、シランカップリング剤が有する官能基の一部が担持体１００に結合し、他の官能基の一部がフッ素樹脂材１０２のフッ素樹脂に結合する。

これらの結合は、後述する剥離強度の大きさや改質層３がエッチング耐性を有することから、共有結合、または、水素結合及び共有結合の両者を含むものであると推察される。共有結合によれば、化学的作用（エッチング処理等の作用）により改質層３が除去されにくいためである。なお、この結合が水素結合である可能性を否定しない理由は、改質層３が膜状に広がった高分子であり、この高分子とフッ素樹脂との間において多数の水素結合が形成され、両者が強く結合している可能性があり、これらの結合（水素結合と共有結合）が混在しているとも推定されるためである。

第３工程では、担持体１００の少なくとも一部を除去する。
担持体１００の除去方法として、剥離法や溶解法がある。
まず、溶解法について説明する。

担持体１００が金属シートである場合は、溶解法が適用される。フッ素樹脂材１０２から金属シートを剥離することが困難であるためである。
フッ素樹脂基材１（導電配線１１がない基材）を製造する場合は、担持体１００とフッ素樹脂材１０２との積層体をエッチング液に浸漬する。そして、担持体１００を全て除去する。

担持体１００として銅材を用いるときは、エッチング液により積層体の担持体１００（銅）を溶解する。エッチング液としては、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下であって、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるものが好適に用いられる。エッチング液が用いられる場合において、エッチング液条件として、３０℃以上４５℃以下で、浸漬時間としては３０秒以上２分以下とすることが好ましい。このような条件によれば、銅箔を除去し、かつフッ素樹脂材１０２から改質層３が除去されることを抑制することができる。

担持体１００の溶解による除去により、改質層３には次の変化が生じると考えられる。
担持体１００とフッ素樹脂材１０２との熱圧着によりシランカップリング剤の官能基の一部は、担持体１００に化学結合している。この化学結合部分が、担持体１００の溶解によりエッチング液に晒されるようになるため、加水分解により元の官能基に戻るか、または水酸基等を有する他の官能基に変化すると考えられる。

次に、剥離法について説明する。
剥離法では、担持体１００として、担持体１００とフッ素樹脂材１０２との熱圧着後にフッ素樹脂材１０２から担持体１００を容易に剥離するものが採用される。例えば、担持体１００として、シリコーンシートや金属箔が用いられる。

このような担持体１００を用いる場合においては、第３工程の作業が簡略化される。すなわち、溶解処理を行うことなく、担持体１００をフッ素樹脂材１０２から除去することができる。剥離法は、転写法ともいえるが、転写の際にプライマ材料１０１を変質させてかつフッ素樹脂材１０２に結合させている点が、単なる転写とは異なる。

本技術による改質層３の形成方法について、従来の課題とともに説明する。
フッ素樹脂は濡れ性が低く、フッ素樹脂材１０２の表面に液体の反応材料を直接塗布する方法では、反応材料の分布に斑が発生するため、フッ素樹脂材１０２の表面に均一に官能基を導入することが困難である。このため、従来では、フッ素樹脂材１０２を改質するためプラズマ法が用いられている。プラズマによればフッ素樹脂材１０２の表面にラジカル種を容易に形成することができ、フッ素樹脂材１０２の表面に親水基を容易に導入することができる。しかし、プラズマによって処理されたフッ素樹脂材１０２の表面状態は不安定であるため、その表面が徐々に元の安定な状態（表面不活性な状態）に戻る。このようにプラズマ処理では、フッ素樹脂材１０２の表面改質状態を長期にわたって維持することができないといった問題がある。

このような課題を解決するために、本技術では、まず、担持体１００に、シランカップリング剤、アルコール及び水を含むプライマ材料１０１を付着させる。ここで、担持体１００の表面は濡れ性が良いため、液体状態のプライマ材料１０１は斑なく均一に担持体１００の表面に塗布される。

次に、プライマ材料１０１に含まれるシランカップリング剤は官能基を有するため、担持体１００に膜状態に広がる。この過程において、自己集積化によってシランカップリング剤は規則的に配列すると考えられる。すなわち、所定の官能基（例えば、アルコキシ基）が、担持体１００に向くようにシランカップリング剤が配列する。このような配列状態は、アルコールを除去した後においても維持されると考えられる。そして、この状態で、この担持体１００を１２０℃前後の温度で加熱し、シロキサン結合を作る。これにより、シロキサン結合構造が平面に網目状に配列する高分子膜が形成されると考えられる。

更に、この状態で、プライマ材料１０１が担持体１００とフッ素樹脂材１０２との間に挟まれるようにして、担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを積層する。そして、両者をフッ素樹脂材１０２の融点以上の温度で熱圧着する。

このような方法によれば、次の作用が生ずる。
プライマ材料１０１は、担持体１００に膜状に広がっているため、プライマ材料１０１がフッ素樹脂材１０２に接触しても、フッ素樹脂の撥水性によってプライマ材料１０１が斑状にならない。これは、プライマ材料１０１が膜状であることの他にも、プライマ材料１０１の乾燥及び加熱時にシロキサン結合が形成されていることにも起因すると考えられる。このため、フッ素樹脂材１０２に略均一の厚さ（斑が少ない状態）でプライマ材料１０１が押し付けられる。そして、フッ素樹脂材１０２と担持体１００とをフッ素樹脂材１０２の融点以上の温度で熱圧着するため、シランカップリング剤の官能基の一部がフッ素樹脂に結合し、かつシランカップリング剤の官能基の他の一部が担持体１００に結合すると考えられる。

［プリント基板の製造方法］
プリント基板１０の製造方法は、上記フッ素樹脂基材１の製造方法に類似する。そこで、上記フッ素樹脂基材１の製造方法を参照しながら説明する。

第１工程では、担持体１００としての金属シートに、プライマ材料１０１を付着させる。プライマ材料１０１はシランカップリング剤とアルコールと水とを含む。この工程は、フッ素樹脂基材１の製造方法における第１工程と同様である。

第２工程では、乾燥により、担持体１００に付着したプライマ材料１０１のアルコールを除去した後、担持体１００を加熱する。そして、プライマ材料１０１が挟まれるように担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを積層し、担持体１００とフッ素樹脂材１０２とを熱圧着する。

次に、従来のプリント基板の製造方法で採用されるエッチング法と同様の方法で配線パターンを形成する。例えば、担持体１００としての金属層にレジストパターンを形成し、エッチング液に積層体（担持体１００、金属層、及びレジストパターンの積層体）を浸漬し、この後、レジストパターンを除去する。これにより、導電配線１１が形成される。

このようなプリント基板１０によれば、改質層３が表面に露出するため、従来のプリント基板に比べて、半田レジスト、導電性接着剤、カバーレイフィルム等の接着物を剥がれにくくすることができる。

フッ素樹脂基材１の製造方法及びプリント基板１０の製造方法の特徴は次の点にある。
すなわち、この製造方法では、フッ素樹脂材１０２に対してプラズマ処理またはアルカリ処理を行っていない点にある。すなわち、この種の処理を行うことなく、表面活性状態を有するフッ素樹脂基材１またはプリント基板１０を製造することができる。また、このような製造方法によれば、改質層３をフッ素樹脂基材１の表面またはプリント基板１０の表面に比較的簡単に設けることができる。

本実施形態のプリント基材、及びプリント基板、及び回路モジュールの効果をそれぞれ説明する。
（１）本実施形態に係るフッ素樹脂基材１は、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上のフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の表面の少なくとも一部に形成されている改質層３とを有し、改質層３は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、かつ純水との接触角が９０°以下の親水性を有する。

改質層３は、純水との接触角が９０°以下の親水性を有するため、フッ素樹脂基材１は反応性に富む。また、この改質層３は、シロキサン結合構造を有するため経時的に安定である。すなわち、上記構成のフッ素樹脂基材１は、従来のフッ素樹脂基材に比べて、表面改質状態（表面活性である状態）が安定している。

また、このフッ素樹脂基材１は、光透過率が高く、かつ表面活性に改質されて他の部材との接着性も良好であるため、例えば表示パネル、タッチパネル、ソーラパネル等の光を透過させる部分を有する装置において入光部または出光部に好適に用いることができる。

フッ素樹脂基材１の改質層３の表面は表面活性で親水性を有することから、接着剤塗布やコーティング、スパッタリング、めっき、蒸着などの表面加工手段を使った、樹脂や金属、ガラス、セラミックス、シリコン、ＩＴＯなどとの密着品質（密着強度、均一性、信頼性など）を高くすることができる。また、高い耐熱性を有することから、フッ素樹脂基材１を電子部品搭載のためにリフローにかけることも可能である。すなわち、フッ素樹脂基材１は、従来のフッ素樹脂基材に比べて、高い加工容易性を有し、製造上の観点から製品の構成部品または構成部材として扱いやすいものとなっている。このため、接着工程やリフロー工程を経て製造される製品においてフッ素樹脂基材１を好適に用いられる。

（２）上記フッ素樹脂基材１の改質層３が形成されている部分において、エポキシ樹脂接着剤を介して接着されるポリイミドシートの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。この構成により、例えばカバーレイフィルムとして貼り付けられるポリイミドシートについて、フッ素樹脂基材１からこの種のポリイミドシートを剥がれにくくすることができる。なお、更に好ましくは、この剥離強度は５．０Ｎ／ｃｍ以上である。

（３）上記フッ素樹脂基材１の改質層３は次の構成を有することが好ましい。すなわち、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下であって、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるエッチング液を使用して４５℃以下、２分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層３はエッチング耐性を有することが好ましい。

この構成により、フッ素樹脂基材１に金属層を形成してエッチング処理を行ったとしても、フッ素樹脂基材１の表面改質状態（表面活性）を維持することができる。このため、エッチング処理後にフッ素樹脂基材１に対して各種の処理を行ったとき、その処理後の状態を良好なものとすることができる。例えば、フッ素樹脂基材１に対して半田レジストを塗布する処理や接着剤を塗布する処理はエッチング後に行わる場合が多いが、フッ素樹脂基材１に対してエッチング処理が行われたとしても改質層３が維持されるため、これらの接着物（半田レジストや接着剤）の剥離強度は十分に大きい値になる。

（４）上記フッ素樹脂基材１において、改質層３の平均表面粗さがＲａ４μｍ以下である領域を有するように構成してもよい。この構成によれば、当該領域において、フッ素樹脂基材１の光透過率を高くすることができる。

（５）上記フッ素樹脂基材１において、改質層３の厚さが平均４００ｎｍ以下であることが好ましい。
この構成によれば、改質層３の厚さを平均４００ｎｍよりも大きくする場合に比べて、当該領域における光の散乱と吸収を低減することできるためフッ素樹脂基材の光透過率を更に高くすることができる。なお、改質層３の厚さが４００ｎｍ以下である場合、平均表面粗さを４μｍ以下にすることによって、改質層３における光透過率の低下幅を５％以下に抑えることができる。

（６）上記フッ素樹脂基材１は、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。
この構成によれば、このフッ素樹脂基材１を被覆材として用いる場合において、水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈよりも高いフッ素樹脂を用いる場合に比べて、水による被覆対象物の劣化を抑制することができる。

（７）上記フッ素樹脂基材１は、用途によって、適度な可撓性を有することが好ましい。この構成によれば、フッ素樹脂基材１を支持基材として用いた基板やモジュールに、可撓性を備えさせることができる。

（８）上記フッ素樹脂基材１において、改質層３とフッ素樹脂層２との結合が化学結合であることが好ましい。すなわち、当該結合が、改質層３とフッ素樹脂層２との境界の凹凸形状から生じる単なるアンカー効果による物理的作用による結合ではなく、共有結合、または、水素結合及び共有結合の両者を含む結合のいずれかであることが好ましい。この構成によれば、改質層３とフッ素樹脂層２とが単に物理的作用によって結合する場合に比べて、改質層３とフッ素樹脂との結合が大きくなる。このため、改質層３が単にアンカー効果等の物理的作用によってだけでフッ素樹脂に接着しているフッ素樹脂基材に比べて、フッ素樹脂基材１の表面改質状態を長期にわたって維持することができる。

（９）上記プリント基板１０は、上記フッ素樹脂基材１を有し、改質層３が設けられている部分において、この部分の少なくとも一部に導電配線１１を有することが好ましい。すなわち、導電配線１１が改質層３を介してフッ素樹脂に接着する。このため、導電配線１１の剥離を抑制することができる。

また、上記プリント基板１０は、導電配線１１の少なくとも一部及びフッ素樹脂基材１の少なくとも一部を覆う被覆材１３（カバーレイフィルム、半田レジスト等）を有し、この被覆材１３とフッ素樹脂基材１との間に改質層３が介在することが好ましい。これにより、被覆材１３の剥離強度が高くなる。

（１０）回路モジュール２０は上記プリント基板１０を有する。この回路モジュール２０によれば、改質層３の存在により、プリント基板１０に接着する接着物の剥離が抑制されるため、回路モジュール２０の信頼性が高くなる。また、上記プリント基板１０を有するため、従来のフッ素樹脂基材を有する回路モジュールに比べて、製造性に優れる。また、従来のエポキシ樹脂基材を有する回路モジュールに比べて、耐熱性に優れる。

（１１）高周波回路モジュールは上記プリント基板１０を有する。この高周波回路モジュールによれば、プリント基板１０に接着する接着物の剥離が抑制されるため、高周波回路モジュールの信頼性が高くなる。

上記フッ素樹脂基材１は、上記効果を有するため、その応用範囲は広い。
すなわち、従来のフッ素樹脂基材は、フッ素樹脂の性質すなわち化学安定性が高いことに起因して、他の部材との接着性が乏しい。これは、フッ素樹脂基材を他の部材に接着させるための接着剤が少ないといったことを示し、フッ素樹脂基材を他の部材に接着させるためには特殊な方法を取らざるを得ないといった課題を生じさせていた。この点、上記フッ素樹脂基材１は改質層３を有する。すなわち、上記フッ素樹脂基材１は、改質層３がある部分において表面活性であり、この部分において既存の接着剤を用いて他の部品に接着させることができる。また、改質層３は、エッチング処理等の化学作用に対しても安定であり、かつ信頼性も高い。このようなことから、フッ素樹脂基材１の応用範囲が広がる。以下、上記フッ素樹脂基材１を採用した各種装置について説明する。

［有機ＥＬパネル］
図７を参照して、表示パネルの一例として、有機ＥＬパネル３０について説明する。
有機ＥＬパネル３０は、封止フィルム３１と、バリア層３２と、透明電極３３と、発光層３４と、この発光層３４を制御するＴＦＴ回路基板３５と、この発光層３４を保持し、この発光層３４の光を外部に放出させる面に構成された透明シート３６とを備えている。

封止フィルム３１及び透明シート３６は、ＴＦＴ回路基板３５及び発光層３４を封止する。バリア層３２は、水蒸気の侵入を防止する層であり、アルミニウム等により形成される。透明電極３３はバリア層３２に形成される。

発光層３４は、有機発光材料により形成されている。ＴＦＴ回路基板３５は、ＴＦＴ回路が形成された基板であり、従来製法によりガラス基板に製造される。
透明シート３６として上記フッ素樹脂基材１が用いられている。特に、透明シート３６としては、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であるフッ素樹脂基材１を採用することが好ましい。なお、フッ素樹脂基材１の厚さは２５μｍに限定されるものではなく、有機ＥＬパネル３０の仕様によって設定される。

透明シート３６は、接着剤層３７を介してＴＦＴ回路基板３５に接着される。なお、透明シート３６としてのフッ素樹脂基材１は、改質層３が形成されている面が接着剤層３７に接触する。この構成により、透明シート３６による封止効果が生じる。

ここで、透明シート３６に上記フッ素樹脂基材１に用いているが、更に、封止フィルム３１を上記フッ素樹脂基材１により構成してもよい。この場合において、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であるフッ素樹脂基材１を採用することが好ましい。これによって、外気からの水分の透過を抑制することができるため、有機発光材料の水分による劣化を低減することができる。このため、水分透過を抑制するためのバリア層３２を省略し、またはバリア層３２を薄膜化することも可能である。また、この場合、フッ素樹脂基材１で構成された封止フィルム３１の改質層３は、バリア層３２または透明電極３３との界面に形成されているため、バリア層３２または透明電極３３との密着性がよくなり、品質の高いパネル製品を製造することができる。

また、ＴＦＴ回路基板３５の支持基材として、フッ素樹脂基材１を採用することもできる。この場合、フッ素樹脂基材１の変形を抑制する観点から、ＴＦＴは３００℃以下で形成することが好ましい。なお、ＴＦＴ回路の一部としての透明電極及び上記透明電極３３は、例えば、ＩＴＯにより形成される。

本実施形態の有機ＥＬパネル３０によれば次の効果を有する。
上記フッ素樹脂基材１は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。これらの性質から、次のことが言える。すなわち、このフッ素樹脂基材１は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、加工容易性に優れている。また、耐熱性に優れることから他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、耐候性に優れることから他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、有機ＥＬパネル３０の輝度を高めることができる。すなわち、この有機ＥＬパネル３０は、製造性（製造が容易であること）、耐候性及び輝度に優れる。

また、上記フッ素樹脂基材１の改質層３はエッチング耐性が高いため、エッチング処理工程を含む製造方法を用いてフッ素樹脂基材１に剥離強度の高い導電配線１１（例えば、銅配線）を形成しても、フッ素樹脂基材１の接着性は維持される。このため、導電配線１１が形成されたフッ素樹脂基材１を有する有機ＥＬパネル３０は、改質層３のないフッ素樹脂基材を有するものに比べて、導電配線１１の剥離が抑制されるため、その信頼性が高くなる。

特に、フッ素樹脂基材１が耐熱性に優れることから、リフローを行ってもフッ素樹脂基材１の劣化（変形及び変色等が生じること）が小さい。このようにフッ素樹脂基材１はリフローに対する耐熱性を十分に備えていることから、フッ素樹脂基材１に電子部品を配置したものをリフロー炉に投入することができる。従来の透明シート（例えば、ＰＥＴ（Polyethylene-terephthalate））は耐熱性が低くリフロー炉に投入することが困難であったが、本実施形態のフッ素樹脂基材１の採用によりこれが可能になるため、従来の透明シートを有する有機ＥＬパネルに比べて、製造工程を簡単にすることができるメリットがある。

また、本実施形態の有機ＥＬパネル３０において、ＴＦＴ回路基板３５の支持基材、透明シート３６、及び封止フィルム３１を上記フッ素樹脂基材１により構成してもよい。これにより、有機ＥＬパネル３０に可撓性を持たせることができ、また、湾曲した有機ＥＬパネル３０にも好適に採用されうる。

また、この有機ＥＬパネル３０を有するテレビやモニタ等の表示装置は、上記フッ素樹脂基材１を有するため、輝度が高く、耐候性に優れる。また、封止フィルム３１を上記フッ素樹脂基材１により構成し、外側の面には改質層３を形成しないことによって疎水性を持たせてもよい。このような構成によれば、フッ素樹脂の撥水性により、この表示装置は防水性に優れ、汚れにくくすることができる。

［液晶パネル］
図８を参照して、表示パネルの一例として、液晶パネル４０について説明する。
液晶パネル４０は、第１の偏光層４１ａと、第１の透明シート４１と、カラーフィルタ４２と、透明電極４３と、第１の配向膜４４と、液晶４５と、第２の配向膜４６と、ＴＦＴ回路基板４７と、第２の透明シート４８と、第２の偏光層４８ａとを備えている。

第１の透明シート４１及び第２の透明シート４８は、液晶４５を保持するものであり、この液晶を透過する光を外部に放出させる面を構成する。第１の透明シート４１及び第２の透明シート４８として、上記フッ素樹脂基材１が用いられている。特に、フッ素樹脂層２が、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、この条件での光透過率が９５％以上であることがより好ましい。また、更に、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上の特性を有することが好ましい。これにより、液晶パネル４０の輝度が向上する。

第１の透明シート４１は、接着剤を介してカラーフィルタ４２に接着される。また、第２の透明シート４８は、接着剤を介してＴＦＴ回路基板４７に接着される。なお、これらの透明シート４１，４８として用いられているフッ素樹脂基材１は、改質層３が形成されている面が接着剤に接触する。この構成により、透明シート４１，４８による封止効果が生じる。

ここで、ＴＦＴ回路基板４７の支持基材として、フッ素樹脂基材１を採用することもできる。これにより、液晶パネル４０に可撓性を持たせることができる。この場合、フッ素樹脂基材１の変形を抑制する観点から、ＴＦＴは３００℃以下で形成することが好ましい。なお、ＴＦＴ回路の一部としての透明電極及び上記透明電極４３は、例えば、ＩＴＯまたは細線の金属配線（例えば、幅１０μｍ以下）により形成される。また、ＴＦＴ回路基板４７の支持基材としてフッ素樹脂基材１を用いる場合は、改質層３の上に、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、ＳＵＳ（ステンレス）等の金属またはこれらの積層体により回路を形成することが好ましい。

本実施形態の液晶パネル４０によれば次の効果を有する。
上記フッ素樹脂基材１は、光透過率が高く、耐熱性に優れかつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。これらの性質から、次のことが言える。すなわち、このフッ素樹脂基材１は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、製造性に優れている。また、耐熱性に優れることから他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、耐候性に優れることから他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、液晶パネル４０の輝度を高めることができる。すなわち、この液晶パネル４０は、製造性、耐候性及び輝度に優れる。

また、上記フッ素樹脂基材１の改質層３はエッチング耐性が高いため、エッチング処理工程を含む製造方法を用いてフッ素樹脂基材１に剥離強度の高い導電配線１１（例えば、銅配線）を形成しても、フッ素樹脂基材１の接着性は維持される。このため、導電配線１１が形成されたフッ素樹脂基材１を有する液晶パネル４０は、改質層３のないフッ素樹脂基材を有するものに比べて、導電配線１１の剥離が抑制されるため、その信頼性が高くなる。

特に、フッ素樹脂基材１が耐熱性に優れることから、リフローを行ってもフッ素樹脂基材１の劣化（変形及び変色等が生じること）が小さい。このため、半田を用いてフッ素樹脂基材１に電子部品を実装する場合、リフローによる実装可能である（以下、これを「リフロー実装可能」という。）。このようなことから、従来の透明シートを有する液晶パネルに比べて製造工程を簡単にすることができるメリットがある。

また、本実施形態の液晶パネル４０において、ＴＦＴ回路基板４７の支持基材及び透明シート４１，４８の全てが上記フッ素樹脂基材１で構成されてもよい。これにより、液晶パネル４０に可撓性を持たせることができる。

また、この液晶パネル４０を有する液晶テレビや液晶モニタ等の表示装置は、上記フッ素樹脂基材１を有するため、輝度が高く、耐候性に優れる。また、フッ素樹脂の撥水性を有するため防水性を有し、汚れにくくすることができる。

［反射型表示パネル］
図９を参照して、表示パネルの一例として、反射型表示パネル５０について説明する。
反射型表示パネル５０は、透明シート５１と、この透明シート５１に形成されている透明電極５２と、電気泳動素子５３と、ＴＦＴ回路基板５４と、支持基板５５とを備えている。

透明シート５１は、電気泳動素子５３を保持し、この電気泳動素子に反射する光を外部に放出させる面を構成する。
ここで、透明シート５１として、上記フッ素樹脂基材１が用いられている。特に、フッ素樹脂層２が、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。また、更に、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上の特性を有することが好ましい。これにより、画面の視認性が高くなる。

透明シート５１として用いられているフッ素樹脂基材１は、改質層３が内側となるように配置されている。すなわち、改質層３の面に、透明電極（例えば、ＩＴＯ）が形成されている。改質層３を介して透明電極がフッ素樹脂層２に固定されているため、この透明電極がフッ素樹脂基材１から剥がれにくい構造となっている。

ここで、ＴＦＴ回路基板５４の支持基材として、フッ素樹脂基材１を採用することもできる。これにより、反射型表示パネル５０に可撓性を持たせることができる。この場合、フッ素樹脂基材１の変形を抑制する観点からＴＦＴは３００℃以下で形成することが好ましい。

本実施形態の反射型表示パネル５０によれば、上記液晶パネル４０と同様の効果（製造性及び耐候性に優れるという効果）を奏する。
また、この反射型表示パネル５０は、透明シート５１として従来の透明樹脂部材を用いている反射型表示パネル５０に比べて、光を透過しやすくかつ電気泳動素子５３で反射する光を外部に放出しやすい。このため、この反射型表示パネル５０は視認性が高い。

また、本実施形態の反射型表示パネル５０において、ＴＦＴ回路基板５４の支持基材及び透明シート５１が共に上記フッ素樹脂基材１で構成されてもよい。これにより、反射型表示パネル５０に可撓性を持たせることができる。

また、この反射型表示パネル５０を有する表示装置（所謂、電子ペーパ）は、上記フッ素樹脂基材１を有するため、視認性が高く、耐候性に優れる。また、フッ素樹脂の撥水性を有するため防水性を有する。また、フッ素樹脂基材１はリフロー実装可能であるため、反射型表示パネル５０の製造工程は簡略化される。

［タッチパネル］
図１０を参照して、タッチパネル６０の一例について説明する。
タッチパネル６０は、抵抗膜方式のタッチパネルである。例えば、図１０に示すように、タッチパネル６０は、第１の透明シート６１と、第１の透明電極６２と、パネル領域を区分するためのドット状のスペーサ６３と、第２の透明電極６４と、第２の透明シート６５とを備えている。第１の透明電極６２と第２の透明電極６４とは互いに対向するように配置されている。

ここで、第１の透明シート６１及び第２の透明シート６５として、上記フッ素樹脂基材１が用いられている。特に、フッ素樹脂層２が、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。また、更に、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上の特性を有することが好ましい。これにより、このタッチパネル６０が装着される表示装置の表示画面について、その視認性が高くなる。

第１及び第２の透明シート６１，６５として用いられているフッ素樹脂基材１は、改質層３が内側となるように配置されている。すなわち、改質層３の面に、透明電極（例えば、ＩＴＯ）が形成されている。改質層３を介して透明電極がフッ素樹脂層２に固定されているため、この透明電極がフッ素樹脂基材１から剥がれにくい構造となっている。

本実施形態のタッチパネル６０によれば次の効果を奏する。
上記フッ素樹脂基材１は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、フッ素樹脂には耐候性がある。これらの性質から、次のことが言える。すなわち、このフッ素樹脂基材１は、表面活性があることから、従来のフッ素樹脂基材に比べて、製造性に優れている。また、耐熱性に優れることから他の透明樹脂部材を使用する場合に比べて、製造過程における加熱によって生じる変形が小さい。また、耐候性に優れることから他の透明樹脂部材に比べて、室外においてもその劣化が小さい。更に、光透過率が高いことから、タッチパネル６０の光透過率を高めることができる。すなわち、このタッチパネル６０は、製造性、耐候性及び視認性に優れる。

また、上記フッ素樹脂基材１の改質層３はエッチング耐性が高いため、エッチング処理工程を含む製造方法を用いてフッ素樹脂基材１に剥離強度の高い導電配線１１（例えば、銅配線）を形成しても、フッ素樹脂基材１の接着性は維持される。このため、導電配線１１が形成されたフッ素樹脂基材１を有するタッチパネル６０は、改質層３のないフッ素樹脂基材を有するものに比べて、導電配線１１の剥離が抑制されるため、その信頼性が高くなる。

［タッチパネル］
図１１を参照して、タッチパネル７０について別の例を挙げる。
タッチパネル７０は、静電容量方式のタッチパネルである。例えば、図１１に示すように、タッチパネル７０は、第１の透明シート７１と、第１の透明電極７２と、絶縁層７３（または空気層）と、第２の透明電極７４と、第２の透明シート７５とを備えている。第１の透明電極７２と第２の透明電極７４とは互いに対向するように配置されている。

ここで、第１の透明シート７１及び第２の透明シート７５として、上記フッ素樹脂基材１が用いられている点、及び改質層３が内側となるようにフッ素樹脂基材１が配置されている点は、上記抵抗膜方式のタッチパネル６０と同様である。したがって、このタッチパネル７０においても、上記タッチパネル６０と同様の効果を奏する。すなわち、このタッチパネル７０は、製造性、耐候性、視認性及び信頼性に優れる。

［照明装置］
図１２を参照して、照明装置８０の一例を説明する。
照明装置８０は、発光層８１と、この発光層８１を支持する透明シート８５とを有する。発光層８１は、陰極８２と、有機発光層８３と、透明電極８４とを備えている。透明シート８５は、この透明電極８４側に配置されている。すなわち、有機発光層８３から発する光は、透明電極８４及び透明シート８５を介して外部に放出される。

ここで、透明シート８５として、上記フッ素樹脂基材１が用いられている。特に、フッ素樹脂層２が、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。また、更に、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上の特性を有することが好ましい。

また、フッ素樹脂基材１としては、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であるものを採用することが好ましい。これにより、有機発光層８３の水分による劣化を抑制することができる。

本実施形態の照明装置８０によれば次の効果を奏する。
上記フッ素樹脂基材１は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、照明装置８０の省エネを図ることができる。すなわち、この照明装置８０は、製造性及び省エネ性に優れる。

また、フッ素樹脂基材１として、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であるものを採用する場合には、この特性を有しない従来のフッ素樹脂基材を用いる場合に比べて、水蒸気に起因する照度の低下を抑制することができる。

［ソーラパネル］
図１３を参照して、ソーラパネル９０について説明する。
ソーラパネル９０は、透明な保護シート９１と、太陽電池９２と、保護シート９１と太陽電池９２との間に配置された透明電極９３と、電極９４とを備えている。電極９４は、太陽電池９２において透明電極９３が配置された面とは反対側の面に設けられている。

ここで、保護シート９１として上記フッ素樹脂基材１が用いられている。特に、フッ素樹脂層２が、５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上であることが好ましく、更には、同条件で光透過率が９０％以上であることがより好ましい。また、更に、５０μｍ厚における波長４５６ｎｍの光透過率が９０％以上の特性を有することが好ましい。これにより、このソーラパネル９０は、光透過率がこれよりも低い透明樹脂シートを用いる場合に比べて、発光効率が高くなる。

また、フッ素樹脂基材１は、改質層３が内側となるように配置されている。すなわち、改質層３の面に、透明電極９３が配置されている。このため、透明電極９３の剥離が生じにくい。

また、フッ素樹脂は、他の樹脂に比べても耐候性が高い。
このため、保護シート９１として他の樹脂を用いる場合に比べて、ソーラパネルの寿命を長くすることができる。

また、フッ素樹脂基材１において、外側面に撥水性を保持させることが好ましい。すなわち、フッ素樹脂基材１の一方の面に改質層３を形成し、他方の面はフッ素樹脂特有の撥水性を保持させる。これにより、雨水による汚れ付着を抑制することができる。

本実施形態のソーラパネル９０によれば次の効果を奏する。
上記フッ素樹脂基材１は、光透過率が高く、耐熱性に優れ、かつ表面活性である。また、光透過率が高いことから、ソーラパネル９０の発電効率を向上させることができる。すなわち、このソーラパネル９０は、製造性及び発電効率に優れる。

更に、保護シート９１として配置されたフッ素樹脂基材１において、外側面が撥水性を有するように構成した場合は、雨水による汚れの付着が抑制されることから、ソーラパネル９０では清掃頻度を低くすることができる。

次に、実施例１及び実施例２を説明する。
実施例１及び実施例２においては、試験内容及び試験結果を踏まえて、上記フッ素樹脂基材１の特性について説明する。

［実施例１］
本実施形態に係るフッ素樹脂基材１及び比較に係るフッ素樹脂基材について、剥離強度の試験結果を表１に示す。

この試験に使用した試料（試料１と２）は次のように形成した。
フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂シート（上記フッ素樹脂材１０２に対応するもの）として、厚さ０．０５ｍｍ、寸法幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍのＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製、ＦＥＰ−ＮＥ−２）を用いた。

改質層３は次のように形成した。
プライマ材料１０１のシランカップリング剤としては、アミノシランを用いた。
プライマ材料１０１のアルコールとしては、エタノールを用いた。水は、添加していない。すなわち、空気中に存在する水、及びアルコールに含まれる不純物としての水を用いた。シランカップリング剤の濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して１質量％とした。担持体１００として銅箔（厚さ１８μｍ、表面粗度０．６μｍ）を用いた。浸漬法により、担持体１００としての銅箔にプライマ材料１０１を付着し、乾燥し、１２０℃で加熱した。これにより、銅箔にプライマ材料１０１の層を形成した。そして、この銅箔を上記フッ素樹脂シートに熱圧着した。この後、銅箔の全てをエッチング液で除去した。これによって形成された改質層の厚さは、電子顕微鏡による測定で３０ｎｍであった。

エッチング処理では、塩化鉄含有のエッチング液を、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下となるように制御し、温度４５℃、浸漬時間２分の条件でエッチングを行った。

そして、試料１は、エッチング処理後、水で洗浄し、乾燥した直後に、厚さ２５μｍエポキシ樹脂接着剤層と厚さ１３μｍのポリイミド層とを有するポリイミドシート（以下、「試験用ポリイミドシート」という。）で、フッ素樹脂基材１を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４ −２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法で行った。

また、試料２は、エッチング処理後、水で洗浄し、乾燥した後に、１週間にわたって空気雰囲気で放置した。その後、試験用ポリイミドシートでフッ素樹脂基材１を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。

一方、比較に係るフッ素樹脂基材（試料３と４）については、上記フッ素樹脂シート（厚さ０．０５ｍｍ、寸法幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍのＦＥＰ（ＦＥＰ−ＮＥ−２））をプラズマ処理した。キャリアガスとしてＮ_２を用いた。反応ガスとしては、ＣＦ_４、Ｏ_２を用いた。キャリアガスと反応ガスとの体積比は、１６５０／１０００（キャリアガス／反応ガス）とした。ガス圧力は２７Ｐａ、流量１６５０ｓｃｃｍ、電力５０００Ｗで、容量結合型のプラズマ装置を用いて、３０分間のプラズマ処理を行った。

そして、試料３は、プラズマ処理の直後に、試験用ポリイミドシートでフッ素樹脂基材（プラズマ処理品）を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。

また、試料４は、１週間にわたって空気雰囲気で放置した。その後、試験用ポリイミドシートでフッ素樹脂基材（プラズマ処理品）を被覆した。その後、２４時間経過後に、試験用ポリイミドシートの剥離強度を測定した。

剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４ −２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法で行った。剥離強度の測定結果を表１に示す。

［結果］
（１）表１に示されるように、処理直後においては、プラズマ処理したフッ素樹脂シートに対するポリイミドシートの剥離強度よりも、本実施形態に係るフッ素樹脂基材１に対するポリイミドシートの剥離強度が大きい。

（２）また、プラズマ処理したフッ素樹脂シートでは、１週間の放置により、ポリイミドシートの剥離強度が大幅に低下している。これに対して、本実施形態に係るフッ素樹脂基材１では、１週間にわたって放置した後において剥離強度に若干の低下があるものの、その大きさはある程度維持されている。これは、フッ素樹脂層２に形成された改質層３が安定であることを示す。

なお、表１に示す変化率は、（ＰＢ−ＰＡ）／ＰＡ×１００により計算される値である。この式において、「ＰＡ」及び「ＰＢ」は次の内容を示す。「ＰＡ」は、試験に係るフッ素樹脂シートに改質層３を形成して洗浄及び乾燥した直後に試験用ポリイミドシートを接着し、２４時間の経過後に剥離強度の測定を行ったときの試験用ポリイミドシートの剥離強度を示す。「ＰＢ」は、試験に係るフッ素樹脂シートに改質層３を形成して洗浄及び乾燥し、１週間にわたって空気雰囲気で放置後に試験用ポリイミドシートを接着し、２４時間の経過後に剥離強度の測定を行ったときの試験用ポリイミドシートの剥離強度を示す。

この試験では、エポキシ樹脂接着剤を介して接着したポリイミドシートの剥離強度を比較しているが、接着剤の種類に関わらず、結果（２）の傾向がある。すなわち、接着剤の種類にかかわらず、プラズマ処理したフッ素樹脂シートは、１週間の放置により表面活性が殆ど消失する傾向にある。一方、本実施形態のフッ素樹脂基材１は、エポキシ樹脂接着剤のみならず、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を主成分とする接着剤に対しても接着性を有し、１週間経過後のおいてもその接着性は略維持されている。すなわち、本実施形態のフッ素樹脂基材１は１週間の放置によっても表面活性の低下が小さい。

［実施例２］
本実施形態に係るプリント基板１０について、剥離強度の試験結果を表２に示す。以下、実施例の条件を説明する。

信頼性試験に使用した試料は次のように形成した。
フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂シート（上記フッ素樹脂材１０２に対応するもの）として、厚さ０．０５ｍｍ、寸法幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍのＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製、ＮＦ−００５０）を下記の試料Ｎｏ１，２，５，６に使用した。また、ＰＦＡ（ダイキン工業株式会社製、ＡＦ―００５０）を下記の試料Ｎｏ３，４，７，８に使用した。

改質層３は次のように形成した。
プライマ材料１０１のシランカップリング剤としては、アミノシランを用いた。
プライマ材料１０１のアルコールとしては、エタノールを用いた。水は、添加していない。すなわち、空気中に存在する水、及びアルコールに含まれる不純物としての水を用いた。シランカップリング剤の濃度は、プライマ材料１０１全体の質量に対して１質量％とした。担持体１００として銅箔（厚さ１８μｍ、表面粗さ０．６μｍ）を用いた。浸漬法により、担持体１００としての銅箔にプライマ材料１０１を付着し、乾燥し、１２０℃で加熱した。これにより、銅箔にプライマ材料１０１の層を形成した。このプライマ層の厚さは３０ｎｍであった。そして、この銅箔を上記フッ素樹脂シートに熱圧着した。

次に、エッチング法で、厚さ１８μｍ、幅１００μｍ、ピッチ１００μｍで２５本の銅配線を形成した。エッチング処理では、塩化鉄含有のエッチング液を、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下となるように制御し、温度４５℃、浸漬時間２分の条件でエッチングを行った。

厚さ２５μｍエポキシ樹脂接着剤層と厚さ１３μｍのポリイミド層とを有するポリイミドシートで、銅配線を被覆した。
信頼性試験では、相対湿度８５％、温度８５度の条件下で上記プリント基板１０を１００時間放置した。

銅配線及びポリイミドシートについて剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、信頼性試験の前後で行った。剥離強度の測定に係るものは、信頼性試験の前後において互いに隣接するものを用いた。剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４ −２:１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法で行った。

［結果］
（１）表２に示されるように、試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８について、信頼性試験前の剥離強度は、判定基準である１．０Ｎ／ｃｍ以上である。なお、比較例として、改質層３の形成を行わずプラズマ照射後に上記実施例と同様の方法で銅配線を形成した試料については、信頼性試験前の剥離強度は、判定基準である１．０Ｎ／ｃｍよりも小さい値であった。

（２）また、試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８について、信頼性試験の前後において剥離強度の変化率は小さい。すなわち、剥離強度の変化率（（Ｐ２−Ｐ１）／Ｐ１×１００）は、判定基準である±１０％の範囲内である。このように本実施形態のプリント基板１０においては導電配線１１及びポリイミドシート（被覆部材）の剥離強度が高く、かつ信頼性試験の前後において剥離強度の変化率が小さい。

（３）また、表１及び表２には示していないが、次の試験を行った。
実施例２の試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８と同一条件で作成した試料（Ｎｏ１１〜Ｎｏ１８）について、エッチング耐性の試験を行った。なお、試料は、エッチングで全ての銅箔を除去し、銅配線を形成していない。すなわち、フッ素樹脂基材の表面に改質層３のみを形成した。そして、フッ素樹脂基材（改質層３を含む。）のエッチング耐性を確認するために、温度４５℃、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下となるように制御されたエッチング液に、フッ素樹脂基材を２分間にわたって浸漬した。また、このエッチング試験の前後において、試験用ポリイミドシートについての剥離強度を比較した。この結果、剥離強度は、いずれの試料についてもその変化率は±１０％以内であった。ここで、変化率は、（エッチング試験後の剥離強度−エッチング試験前の剥離強度）／（エッチング試験前の剥離強度）×１００の式で示される値を示す。すなわち、この結果によれば、エッチングレートが低温化により低下することを考慮すると、改質層３は、少なくとも、比重が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下であって遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるエッチング液を使用して４５℃以下、２分以内の条件で浸漬するエッチング処理に対して、改質層３はエッチング耐性を有することが分かる。

このことは次のことを意味する。
銅箔付きフッ素樹脂基材１（銅箔とフッ素樹脂層２との間に改質層３が介在するフッ素樹脂基材１）において、上記エッチング液を使用して４５℃以下２分以内の条件で浸漬するエッチング処理であれば、露出した改質層３がエッチング液に晒される時間は２分よりも短い時間となる。このため、フッ素樹脂基材１をこのようなエッチング条件でエッチングした場合、改質層３の劣化は更に小さくなっていると考えられる。

（４）また、表１及び表２には示していないが、上記試料Ｎｏ１〜Ｎｏ８と同一条件で作成した試料（Ｎｏ２１〜Ｎｏ２８）について、水に対する接触角（以下、「対水接触角」という。）について試験を行った。以下に、その試験結果を説明する。

水に対する接触角（以下、「対水接触角」という。）は、改質層形成処理前のＰＦＡでは平均１１５°であり、また改質層形成処理前のＦＥＰでは平均１１４°であった。
これに対して、プライマ材料を介して銅箔をＰＦＡ（またはＦＥＰ）に接着した後にこの銅箔をエッチング除去したＰＦＡ（またはＦＥＰ）の対水接触角は、いずれも６０°〜８０°に低下した。すなわち、改質層形成処理（フッ素樹脂に対してプライマ材料を介して銅箔を接着してからこの銅箔を除去する処理）により親水化していることが確認された。このため、改質層形成処理によれば、エッチング除去面に対するエポキシ接着剤等による接着強度を、未処理のフッ素樹脂に比べて、高くすることができる。

［その他の実施形態］
本技術は、上記実施形態に限定されるものではない。
以下、その他の実施形態について説明する。

・本実施形態のフッ素樹脂基材１は、上記に示した装置以外にも様々なものに採用されうる。すなわち、安定な改質層３の存在によりフッ素樹脂基材としての接着性が改善されているため、他の部材との接着が容易であることから、従来において透明樹脂が採用されている部分において代替が可能である。そして、フッ素樹脂特有の優れた効果を発揮させる。

・本実施形態のフッ素樹脂基材１の改質層３を更に変質させてもよい。例えば、改質層３に表面に存在する官能基と他の化合物とを反応（重合、置換、加水分解等）させることにより、フッ素樹脂基材１の更に別の機能を生じさせることが可能である。

・上記実施形態では、フッ素樹脂基材１に導電配線１１（透明電極を含む。）を形成することを示した。更に、フッ素樹脂基材１に、スルーホールやバイアホールを形成することもできる。ガラス基板では、スルーホールやバイアホールの形成が困難であり、その配線に制約があった。この点、フッ素樹脂基材１またはこれらの積層板である多層プリント配線板を、ガラス基板に替えて採用することにより、従来に比べて更に多用な機能を表示装置等に付与することが可能となる。

・上記プリント基板１０は一層の絶縁層（フッ素樹脂層２）を有する基板であるが、従来の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により、上記フッ素樹脂基材１及び上記プリント基板１０を積層して多層プリント配線板を形成することができる。上記フッ素樹脂基材１及びプリント基板１０は表面に改質層３を有するため、これらフッ素樹脂基材１とプリント基板１０とは接着剤を介して互いに強く接着させることができる。このため、フッ素樹脂基材１及びプリント基板１０を用いることにより、信頼性の高い多層プリント配線板を提供することができる。

１…フッ素樹脂基材
２…フッ素樹脂層
３…改質層
１０，１０Ｘ…プリント基板
１１…導電配線
１３…被覆材
１４…接着剤層
１５…保護層
１６…電極パターン
１７…電極部
２０…回路モジュール
２１…電子部品
３０…有機ＥＬパネル
３１…封止フィルム
３２…バリア層
３３…透明電極
３４…発光層
３５…ＴＦＴ回路基板
３６…透明シート
３７…接着剤層
４０…液晶パネル
４１ａ…第１の偏光層
４１…第１の透明シート
４２…カラーフィルタ
４３…透明電極
４４…第１の配向膜
４５…液晶
４６…第２の配向膜
４７…ＴＦＴ回路基板
４８…第２の透明シート
４８ａ…第２の偏光層
５０…反射型表示パネル
５１…透明シート
５２…透明電極
５３…電気泳動素子
５４…ＴＦＴ回路基板
５５…支持基板
６０…タッチパネル
６１…第１の透明シート
６２…第１の透明電極
６３…スペーサ
６４…第２の透明電極
６５…第２の透明シート
７０…タッチパネル
７１…第１の透明シート
７２…第１の透明電極
７３…絶縁層
７４…第２の透明電極
７５…第２の透明シート
８０…照明装置
８１…発光層
８２…陰極
８３…有機発光層
８４…透明電極
８５…透明シート
９０…ソーラパネル
９１…保護シート
９２…太陽電池
９３…透明電極
９４…電極
１００…担持体
１０１…プライマ材料
１０２…フッ素樹脂材
９００…プレス機

Claims (13)

1. 可撓性を有する透明なフッ素樹脂基材であって、
   ５０μｍ厚における波長６００ｎｍの光透過率が８５％以上のフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の表面の少なくとも一部に形成される平均厚さ４００ｎｍ以下の改質層とを有し、
   前記改質層は、シロキサン結合構造を有し、シロキサン基以外の官能基を含み、純水との接触角が９０°以下の親水性を有し、かつ、エッチング処理に対してエッチング耐性を有し、
   前記エッチング処理は、塩化鉄を含み、比重が１．３１ｇ／ｃｍ ^３ 以上１．３３ｇ／ｃｍ ^３ 以下であって、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であるエッチング液を使用して４５℃以下、２分以内の条件で浸漬する処理である
   フッ素樹脂基材。
2. 前記改質層が形成されている部分において、エポキシ樹脂接着剤を介して接着されるポリイミドシートの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以上である
   請求項１に記載のフッ素樹脂基材。
3. 前記改質層の平均表面粗さがＲａ４μｍ以下である領域を有する
   請求項１または請求項２に記載のフッ素樹脂基材。
4. 前記フッ素樹脂基材は、温度２５℃相対湿度９０％で２５μｍ厚における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下である
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材を有し、前記改質層が設けられている部分において、この部分の少なくとも一部に導電配線を有する
   プリント基板。
6. 発光層と、この発光層を保持し、この発光層の光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、
   前記透明シートとして、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
   表示パネル。
7. 液晶と、この液晶を保持し、この液晶を透過する光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、
   前記透明シートとして、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
   表示パネル。
8. 電気泳動素子と、この電気泳動素子を保持し、この電気泳動素子に反射する光を外部に放出させる面に構成された透明シートとを備え、
   前記透明シートとして、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
   表示パネル。
9. 発光層、液晶、または電気泳動素子を制御する薄型電界効果トランジスタが配置されているＴＦＴ回路基板と、発光層、液晶、または電気泳動素子を覆う透明シートとを備え、
   前記ＴＦＴ回路基板の支持基材及び前記透明シートが共に請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材である
   表示パネル。
10. 請求項６から請求項９のいずれか１項に記載の表示パネルを有する表示装置。
11. 互いに対向して配置される第１及び第２の透明電極と、これら透明電極をそれぞれ支持する２枚の透明シートとを備え、
    前記透明シートとして、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
    タッチパネル。
12. 発光層と、この発光層を支持する透明シートとを備え、
    前記透明シートとして、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
    照明装置。
13. 保護シートと、太陽電池とを備え、
    前記保護シートとして、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフッ素樹脂基材が用いられている
    ソーラパネル。