CN107645837A - 一种fpc柔性电路板表面抗静电处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,主要由清洗、干燥、表面静电处理、表面抗静电剂喷涂处理等步骤构成,本发明通过将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上,然后通过乙醇易挥发性使得乙醇挥发,从而便实现抗静电剂均匀附着在FPC柔性电路板的外表面上,此时再配合光固化处理,使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上,这样整个FPC柔性电路板可以实现较为长时间的固化,整个过程在低温环境下进行,不会出现传统高温喷涂造成FPC柔性电路板损坏的情况。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产领域,尤其是涉及一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺。
背景技术
周所周知,静电对于微电子行业危害极大,电子厂对静电的防护是非常严格的。首先,静电对电路板的第一个危害就是静电吸附,它会造成严重的污染,都知道电路板生产工艺要求车间时洁净车间或超净车间,但是国内很多厂商很难做到一个微粒都没有,但是现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm,但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时,很容易使产品报废。
其次就是静电放电的危害,它会造成器件击穿危害,静电放电是电荷积累的过程,当电荷积累到一定程度时,有个导体接近它就会产生静电放电,如果带有一定静电量的导体器件单独放在或装入电路模块时,它会马上被击穿,器件受到静电攻击不会马上产生损坏现象,但是会降低它的可靠性,会给厂商带来一定的损失。
第三就是电子干扰,它会造成破坏,静电放电会辐射出很多的无线电波,而这些电波都是有频率的,会对周边的微处理器造成很大的干扰,就会造成程序换乱,资料错误,严重影响了现代化生产的程序。
现有的FPC柔性电路板在实际生产加工的过程中同样需要考虑电路板的抗静电处理,现有的处理方法烦杂,同时效果并不明显。
发明内容
本发明为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其具体包括以下步骤:
S1、清洗,将待处理的FPC柔性电路板放入流动中的无水乙醇溶液中进行冲洗,无水乙醇冲洗流速为0.8m/s-1.2m/s;冲洗时长为30min;
S2、干燥,将浸泡清理后的FPC柔性电路板取出沥干,并放置入真空干燥箱中进行干燥处理,干燥时长为30min;
S3、表面静电处理,将干燥后的FPC柔性电路板从真空干燥箱内取出,并采用负离子气流对FPC柔性电路板的表面进行富余电荷中和处理,其中负离子气流流速为1.5m/s-1.9m/s,处理时长为30min;
S4、表面抗静电剂喷涂处理,将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上;
S5、乙醇挥发处理,将经过步骤S4处理后的FPC柔性电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理,干燥温度为40℃-60℃,干燥时长为30min-40min;
S5、光固化处理,将经步骤S5处理后的FPC柔性电路板放置在光固化箱内进行光固化处理,处理时长为1h-1.4h,处理温度为60℃-70℃,通过光固化使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上。
作为本发明进一步的方案:步骤S4中的抗静电剂还混合有溴丙烷。
作为本发明进一步的方案:步骤S4中乙醇与抗静电剂的比例为7:1。
作为本发明进一步的方案:所述溴丙烷与抗静电剂的比例为2:1。
本发明的有益效果:本发明通过将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上,然后通过乙醇易挥发性使得乙醇挥发,从而便实现抗静电剂均匀附着在FPC柔性电路板的外表面上,此时再配合光固化处理,使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上,这样整个FPC柔性电路板可以实现较为长时间的固化,整个过程在低温环境下进行,不会出现传统高温喷涂造成FPC柔性电路板损坏的情况。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例1中,一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其具体包括以下步骤:
S1、清洗,将待处理的FPC柔性电路板放入流动中的无水乙醇溶液中进行冲洗,无水乙醇冲洗流速为0.8m/s;冲洗时长为30min;
S2、干燥,将浸泡清理后的FPC柔性电路板取出沥干,并放置入真空干燥箱中进行干燥处理,干燥时长为30min;
S3、表面静电处理,将干燥后的FPC柔性电路板从真空干燥箱内取出,并采用负离子气流对FPC柔性电路板的表面进行富余电荷中和处理,其中负离子气流流速为1.5m/s,处理时长为30min;
S4、表面抗静电剂喷涂处理,将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上;
S5、乙醇挥发处理,将经过步骤S4处理后的FPC柔性电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理,干燥温度为40℃,干燥时长为30min;
S5、光固化处理,将经步骤S5处理后的FPC柔性电路板放置在光固化箱内进行光固化处理,处理时长为1h,处理温度为60℃,通过光固化使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上。
本发明实施例2中,一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其具体包括以下步骤:
S1、清洗,将待处理的FPC柔性电路板放入流动中的无水乙醇溶液中进行冲洗,无水乙醇冲洗流速为1m/s;冲洗时长为30min;
S2、干燥,将浸泡清理后的FPC柔性电路板取出沥干,并放置入真空干燥箱中进行干燥处理,干燥时长为30min;
S3、表面静电处理,将干燥后的FPC柔性电路板从真空干燥箱内取出,并采用负离子气流对FPC柔性电路板的表面进行富余电荷中和处理,其中负离子气流流速为1.7m/s,处理时长为30min;
S4、表面抗静电剂喷涂处理,将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上;
S5、乙醇挥发处理,将经过步骤S4处理后的FPC柔性电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理,干燥温度为50℃,干燥时长为35min;
S5、光固化处理,将经步骤S5处理后的FPC柔性电路板放置在光固化箱内进行光固化处理,处理时长为1.2h,处理温度为65℃,通过光固化使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上。
本发明实施例3中,一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其具体包括以下步骤:
S1、清洗,将待处理的FPC柔性电路板放入流动中的无水乙醇溶液中进行冲洗,无水乙醇冲洗流速为1.2m/s;冲洗时长为30min;
S2、干燥,将浸泡清理后的FPC柔性电路板取出沥干,并放置入真空干燥箱中进行干燥处理,干燥时长为30min;
S3、表面静电处理,将干燥后的FPC柔性电路板从真空干燥箱内取出,并采用负离子气流对FPC柔性电路板的表面进行富余电荷中和处理,其中负离子气流流速为1.9m/s,处理时长为30min;
S4、表面抗静电剂喷涂处理,将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上;
S5、乙醇挥发处理,将经过步骤S4处理后的FPC柔性电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理,干燥温度为60℃,干燥时长为40min;
S5、光固化处理,将经步骤S5处理后的FPC柔性电路板放置在光固化箱内进行光固化处理,处理时长为1.4h,处理温度为70℃,通过光固化使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上。
本发明通过将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上,然后通过乙醇易挥发性使得乙醇挥发,从而便实现抗静电剂均匀附着在FPC柔性电路板的外表面上,此时再配合光固化处理,使得混合在抗静电剂内的胶水固化,从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上,这样整个FPC柔性电路板可以实现较为长时间的固化,整个过程在低温环境下进行,不会出现传统高温喷涂造成FPC柔性电路板损坏的情况。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (4)
1.一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其特征在于,其具体包括以下步骤:
S1、清洗,将待处理的FPC柔性电路板放入流动中的无水乙醇溶液中进行冲洗,无水乙醇冲洗流速为0.8m/s-1.2m/s;冲洗时长为30min;
S2、干燥,将浸泡清理后的FPC柔性电路板取出沥干,并放置入真空干燥箱中进行干燥处理,干燥时长为30min;
S3、表面静电处理,将干燥后的FPC柔性电路板从真空干燥箱内取出,并采用负离子气流对FPC柔性电路板的表面进行富余电荷中和处理,其中负离子气流流速为1.5m/s-1.9m/s,处理时长为30min;
S4、表面抗静电剂喷涂处理,将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上;
S5、乙醇挥发处理,将经过步骤S4处理后的FPC柔性电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理,干燥温度为40℃-60℃,干燥时长为30min-40min;
S5、光固化处理,将经步骤S5处理后的FPC柔性电路板放置在光固化箱内进行光固化处理,处理时长为1h-1.4h,处理温度为60℃-70℃。
2.根据权利要求1所述的FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其特征在于,步骤S4中的抗静电剂还混合有溴丙烷。
3.根据权利要求1所述的FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其特征在于,步骤S4中乙醇与抗静电剂的比例为7:1。
4.根据权利要求3所述的FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺,其特征在于,所述溴丙烷与抗静电剂的比例为2:1。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108811335A (zh) * | 2018-06-23 | 2018-11-13 | 赣州中盛隆电子有限公司 | 一种电路板表面抗静电处理工艺 |
CN110066556A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-30 | 北方工业大学 | 一种改性石墨烯增强水性feve氟碳柔性防护涂料及涂层 |
Citations (3)
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CN101103655A (zh) * | 2005-01-10 | 2008-01-09 | 徐光锡 | 用于柔性印刷电路板的高温固化工艺的防静电性隔离件 |
JP2009241388A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Mitsubishi Plastics Inc | 帯電防止性離型フィルム |
CN204157156U (zh) * | 2014-08-27 | 2015-02-11 | 北京百纳威尔科技有限公司 | 一种电路板连接结构 |
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