CN204498484U - Smt生产设备及其除锡装置 - Google Patents
Smt生产设备及其除锡装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204498484U CN204498484U CN201420827733.8U CN201420827733U CN204498484U CN 204498484 U CN204498484 U CN 204498484U CN 201420827733 U CN201420827733 U CN 201420827733U CN 204498484 U CN204498484 U CN 204498484U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detin
- fixed
- heat
- detinning apparatus
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种SMT生产设备的除锡装置，包括底座、悬臂和发热自动除锡部件；悬臂设置在底座上，悬臂包括固定臂和旋转臂；固定臂的端部固定在底座上；旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出；发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。该除锡装置中，发热自动除锡部件能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。本实用新型还提供一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种SMT生产设备的自动除锡装置，还包括一种应用上述除锡装置的SMT生产设备。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)生产是目前电子组装行业最流行的一种生产方式。SMT生产过程中步骤繁多，易形成空洞、偏移、桥连等焊接缺陷，造成SMT生产的产品BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)需在生产中维修，同时电子产品在使用过程中亦易造成BGA损坏，需售后维修。
目前，BGA维修过程中需采用烙铁拆除的方式将BGA从PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)上拆下，即人工将BGA从PCB上拆除并将拆除好的BGA涂抹助焊剂放在工作台上，再通过高温烙铁加锡线将BGA上残留的焊锡拖干净。该过程中需工人一手执吸锡线，一手执烙铁，自动化程度低。
另外，上述BGA维修规程中，烙铁在加热除锡过程中需要和吸锡线一起直接接触焊盘表面，容易对焊盘表面的触点造成致命性损坏，造成BGA报废。再者，BGA随科学技术的发展而趋于小尺度，造成上述手工操作的方法难以达到BGA尺度对除锡精度的要求。而且，上述BGA返修过程中，烙铁表面温度不均匀，温度稳定性差，除锡效果差，易发生高温爆板、低温焊盘脱落的情况。同时，上述人工维修的方式还存在耗费吸锡线的缺陷。
综上所述，如何提供一种除锡装置，以避免人工手持操作工具进行操作，提高除锡的自动化程度，以及如何提供一种应用上述除锡装置的SMT生产设备，是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种SMT生产设备的除锡装置，其发热自动除锡部件能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。本实用新型还提供一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种SMT生产设备的除锡装置，包括：
底座；
设置在所述底座上的悬臂，所述悬臂包括固定臂和旋转臂；所述固定臂的端部固定在所述底座上；所述旋转臂的一端能够转动地设置在所述固定臂的自由端；
发热自动除锡部件，所述发热自动除锡部件固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在所述旋转臂的自由端；所述发热自动除锡部件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。
优选的，上述除锡装置中，所述发热自动除锡部件包括：
用于加热空气的发热芯，所述发热芯固定在发热管罩壳内，所述发热管罩壳通过热风管与热风混合腔管连通，所述热风混合腔管的端部固定有与热风混合腔管内的热风混合腔连通的热风嘴；
用于吸取锡料的回收组件，所述回收组件包括吸嘴，与所述吸嘴连通的吸锡管，以及用于储存所述吸嘴通过所述吸锡管回收的锡渣的收纳盒；所述吸嘴通过吸嘴安装法兰固定在所述热风管内，且所述吸嘴由所述热风混合腔插入所述热风嘴内；
与所述旋转Z轴固定连接的除锡安装法兰；所述热风管通过发热芯锁紧块固定在所述除锡安装法兰上；所述热风管与所述除锡安装法兰之间设有发热芯隔热套；所述收纳盒固定在所述除锡安装法兰上。
优选的，上述除锡装置中，所述发热自动除锡部件还包括：
用于检测所述吸嘴与待除锡产品之间距离的激光传感器感测头，所述激光传感器感测头通过激光传感器安装板固定在所述除锡安装法兰上。
优选的，上述除锡装置中，所述发热自动除锡部件还包括：
用于检测吸嘴负压，以判断所述吸嘴是否被堵塞的压力传感器，所述压力传感器通过压力传感器安装板固定在所述除锡安装法兰上；
用于显示所述压力传感器的检测结果的压力显示器，所述压力显示器固定在所述压力传感器安装板上。
优选的，上述除锡装置中，所述发热自动除锡部件还包括：
固定在所述除锡安装法兰上的隔热罩壳，所述隔热罩壳圈在所述除锡安装法兰外周，且所述热风混合腔管、所述收纳盒和所述热风管分别位于所述隔热罩壳内；所述发热芯位于所述隔热罩壳外。
优选的，上述除锡装置中，所述旋转臂绕所述固定臂转动的角度范围为0°-360°。
一种SMT生产设备，包括除锡装置，所述除锡装置为上述技术方案中任意一项所述的除锡装置。
本实用新型提供一种SMT生产设备的除锡装置，其包括底座、悬臂和发热自动除锡部件，其中，悬臂设置在底座上，悬臂包括固定臂和旋转臂；固定臂的端部固定在底座上；旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出；发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。
本实用新型提供的除锡装置中，发热自动除锡部件能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。
本实用新型还提供一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的除锡装置的主视结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的除锡装置的立体结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的除锡装置的侧视结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的除锡装置的俯视结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的发热自动除锡部件的结构示意图；
其中，图1-图5中：
底座101；悬臂102；固定臂121；旋转臂122；旋转Z轴103；发热自动除锡部件104；吸嘴201；热风嘴202；热风混合腔管203；吸锡管204；吸嘴安装法兰205；激光传感器感测头206；激光传感器安装板207；收纳盒208；热风管209；发热芯隔热套210；过滤嘴安装接头211；发热芯锁紧块212；隔热罩壳213；压力传感器安装板214；压力传感器215；发热管罩壳216；发热芯217；。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种SMT生产设备的除锡装置，其发热自动除锡部件能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。本实用新型实施例还公开了一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图5，本实用新型实施例提供一种SMT生产设备的除锡装置，其包括底座101、悬臂102和发热自动除锡部件104，其中，悬臂102设置在底座101上，悬臂102包括固定臂121和旋转臂122；固定臂121的端部固定在底座101上；旋转臂122通过其端部能够转动的设置在固定臂121的自由端出；发热自动除锡部件104包括固定在旋转Z轴103一端，旋转Z轴103的另一端设置在旋转臂122的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。
本实用新型提供的除锡装置中，发热自动除锡部件104能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。
另外，本实用新型提供的剔锡装置中，发热自动除锡部件104设置在悬臂102，悬臂102中固定臂121和旋转臂122相互配合能够带动上述发热自动除锡部件104按照预设轨迹运动，从而实现连续除锡，更适用于大面积除锡。
具体的，上述除锡装置中，发热自动除锡部件104包括：
用于加热空气的发热芯217，发热芯217固定在发热管罩壳216内，发热管罩壳216通过热风管209与热风混合腔管203连通，热风混合腔管203的端部固定有与热风混合腔管203内的热风混合腔连通的热风嘴202；
用于吸取锡料的回收组件，回收组件包括吸嘴201，与吸嘴201连通的吸锡管204，以及用于储存吸嘴201通过吸锡管204回收的锡渣的收纳盒208；吸嘴201通过吸嘴安装法兰205固定在热风管209内，且吸嘴201由热风混合腔插入热风嘴202内；
与旋转Z轴103固定连接的除锡安装法兰；热风管209通过发热芯锁紧块212固定在除锡安装法兰上；热风管209与除锡安装法兰之间设有发热芯隔热套210；收纳盒208固定在除锡安装法兰上。
应用本实施例提供的除锡装置时，由发热芯217加热的空气经由发热管罩壳216进入热风混合腔管203的热风混合腔内，经过热风混合腔后由热风嘴202喷出并加热BGA上的锡料，锡料受热后融化，吸嘴201吸取融化后的锡渣并通过吸锡管204将锡渣储存至收纳盒208内。
本实施例提供的除锡装置中，发热自动除锡部件104利用热风加热锡料，能够避免加热芯直接与BGA接触，防止BGA焊盘表面的触点产生致命性损伤，避免BGA报废。再者，本实施例提供除锡装置能够避免人工操作，利于提高除锡精度，符合BGA小型化的发展需求。而且，本实施例提供的除锡装置中，加热后的空气能够在热风混合腔处进行混合，由热风嘴202喷出的热风温度均匀，利于提高除锡效果，避免高温爆板、低温焊盘脱落的情况。同时，本实施例提供的除锡装置避免了使用吸锡线，利于节省原料。
优选的，上述实施例提供的除锡装置中，发热自动除锡部件104还包括用于检测吸嘴201与待除锡产品之间距离的激光传感器感测头206，激光传感器感测头206通过激光传感器安装板207固定在除锡安装法兰上。上述除锡装置中，发热自动除锡部件104按预设轨迹行走，而通过上述激光传感器感测头206的检测结果，方便在预设轨迹的基础上调整发热自动除锡部件104的高度，以适应有障碍物或发生翘曲的待除锡产品。
具体的，上述除锡装置中，激光传感器感测头206为IL-065CMOS激光传感器感测头(CMOS为Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，至互补金属氧化物半导体)。
进一步的，上述实施例提供的除锡装置中，发热自动除锡部件104还包括用于检测吸嘴201负压，以判断吸嘴201是否被堵塞的压力传感器215，该压力传感器201通过压力传感器安装板214固定在除锡安装法兰上；还包括用于显示压力传感器215的检测结果的压力显示器，压力显示器固定在压力传感器安装板214上。该除锡装置中，压力传感器215能够检测吸嘴201负压，利于确保该装置正常运行。
上述实施例提供的除锡装置中，发热自动除锡部件104还包括固定在除锡安装法兰上的隔热罩壳213，隔热罩壳213圈在除锡安装法兰外周，且热风混合管、收纳盒208和热风管209分别位于隔热罩壳213内；发热芯217位于隔热罩壳213外。本实施例提供的除锡装置中，隔热罩壳213和发热管罩壳216能够防止外部温度过高而误伤工人。
具体的，上述实施例提供的除锡装置中，旋转臂122绕固定臂121转动的角度范围为0°-360°。该除锡装置中，发热自动除锡部件104的轨迹发生大转弯时，旋转臂122的转动角度为360°能够确保激光传感器感测头206始终位于吸嘴201前方。
上述实施例提供的除锡装置中，除锡安装法兰上设有与收纳盒208连通的过滤嘴安装接头211，该过滤嘴安装接头211用于与抽气装置连通。
本实用新型实施例还提供一种SMT生产设备，其包括除锡装置，且除锡装置为上述实施例提供的除锡装置。
本实施例提供的SMT生产设备应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。当然本实施例提供的SMT生产设备还具有上述实施例提供的有关除锡装置的其它效果，在此不再赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种SMT生产设备的除锡装置，其特征在于，包括：
底座；
设置在所述底座上的悬臂，所述悬臂包括固定臂和旋转臂；所述固定臂的端部固定在所述底座上；所述旋转臂的一端能够转动地设置在所述固定臂的自由端；
发热自动除锡部件，所述发热自动除锡部件固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在所述旋转臂的自由端；所述发热自动除锡部件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。
2.根据权利要求1所述的除锡装置，其特征在于，所述发热自动除锡部件包括：
用于加热空气的发热芯，所述发热芯固定在发热管罩壳内，所述发热管罩壳通过热风管与热风混合腔管连通，所述热风混合腔管的端部固定有与热风混合腔管内的热风混合腔连通的热风嘴；
用于吸取锡料的回收组件，所述回收组件包括吸嘴，与所述吸嘴连通的吸锡管，以及用于储存所述吸嘴通过所述吸锡管回收的锡渣的收纳盒；所述吸嘴通过吸嘴安装法兰固定在所述热风管内，且所述吸嘴由所述热风混合腔插入所述热风嘴内；
与所述旋转Z轴固定连接的除锡安装法兰；所述热风管通过发热芯锁紧块固定在所述除锡安装法兰上；所述热风管与所述除锡安装法兰之间设有发热芯隔热套；所述收纳盒固定在所述除锡安装法兰上。
3.根据权利要求2所述的除锡装置，其特征在于，所述发热自动除锡部件还包括：
用于检测所述吸嘴与待除锡产品之间距离的激光传感器感测头，所述激光传感器感测头通过激光传感器安装板固定在所述除锡安装法兰上。
4.根据权利要求2所述的除锡装置，其特征在于，所述发热自动除锡部件还包括：
用于检测吸嘴负压，以判断所述吸嘴是否被堵塞的压力传感器，所述压力传感器通过压力传感器安装板固定在所述除锡安装法兰上；
用于显示所述压力传感器的检测结果的压力显示器，所述压力显示器固定在所述压力传感器安装板上。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的除锡装置，其特征在于，所述发热自动除锡部件还包括：
固定在所述除锡安装法兰上的隔热罩壳，所述隔热罩壳圈在所述除锡安装法兰外周，且所述热风混合腔管、所述收纳盒和所述热风管分别位于所述隔热罩壳内；所述发热芯位于所述隔热罩壳外。
6.根据权利要求1所述的除锡装置，其特征在于，所述旋转臂绕所述固定臂转动的角度范围为0°-360°。
7.一种SMT生产设备，其特征在于，包括除锡装置，所述除锡装置为权利要求1-6任意一项所述的除锡装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420827733.8U CN204498484U (zh) | 2014-12-23 | 2014-12-23 | Smt生产设备及其除锡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420827733.8U CN204498484U (zh) | 2014-12-23 | 2014-12-23 | Smt生产设备及其除锡装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204498484U true CN204498484U (zh) | 2015-07-22 |
Family
ID=53577752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420827733.8U Active CN204498484U (zh) | 2014-12-23 | 2014-12-23 | Smt生产设备及其除锡装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204498484U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106624247A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-10 | 东莞市崴泰电子有限公司 | 一种防堵塞的除锡头 |
| CN107197620A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-22 | 深圳市新迪精密科技有限公司 | 一种除锡除胶装置 |
| CN112246701A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-22 | 东莞市盟拓智能科技有限公司 | 双头推刀及led维修机 |
| CN114346349A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-15 | 杨先强 | 一种ic芯片维修更换用焊锡去除机 |
-
2014
- 2014-12-23 CN CN201420827733.8U patent/CN204498484U/zh active Active
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106624247A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-10 | 东莞市崴泰电子有限公司 | 一种防堵塞的除锡头 |
| CN107197620A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-22 | 深圳市新迪精密科技有限公司 | 一种除锡除胶装置 |
| CN107197620B (zh) * | 2017-06-29 | 2022-07-26 | 深圳市新迪精密科技有限公司 | 一种除锡除胶装置 |
| CN112246701A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-22 | 东莞市盟拓智能科技有限公司 | 双头推刀及led维修机 |
| CN112246701B (zh) * | 2020-09-28 | 2021-11-26 | 东莞市盟拓智能科技有限公司 | 双头推刀及led维修机 |
| CN114346349A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-15 | 杨先强 | 一种ic芯片维修更换用焊锡去除机 |
| CN114346349B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-10-10 | 深圳新美化光电设备有限公司 | 一种ic芯片维修更换用焊锡去除机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204498484U (zh) | Smt生产设备及其除锡装置 | |
| CN104690387B (zh) | 一种印刷电路板及电子元件除锡除胶设备及其方法 | |
| CN105345197A (zh) | 一种用于bga的除锡装置 | |
| CN107214390B (zh) | 基于选择性波峰焊接的自动焊接机和焊接方法 | |
| CN108480999A (zh) | 一种led灯生产线 | |
| CN111654981A (zh) | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 | |
| CN207642448U (zh) | 一种全自动焊锡机 | |
| CN204397113U (zh) | 一种回流焊设备 | |
| CN103415154B (zh) | 一种pcb板焊接旋转吹风治具 | |
| CN108260299A (zh) | 一种全自动浸焊机 | |
| CN107717158A (zh) | 一种低电压高电流熔锡点焊机 | |
| CN204560039U (zh) | 除锡喷嘴试验测试装置 | |
| CN205673723U (zh) | 一种用于bga的除锡装置 | |
| CN206122942U (zh) | 不锈钢焊丝加工用自动化刮粉器 | |
| CN203390353U (zh) | 一种pcb板焊接吹气治具 | |
| CN205183015U (zh) | 一种可控喷涂角的热喷涂装置 | |
| CN105772890A (zh) | 一种用于bga的除锡装置 | |
| CN204090333U (zh) | 一种新型回流焊设备 | |
| CN206474632U (zh) | 一种组树加热装置及其组树加热架 | |
| CN204639378U (zh) | 可移动锡炉 | |
| CN103192150A (zh) | 一种电子元器件焊接方法 | |
| CN202603054U (zh) | Bga返修工作站中bga-pcb相对位置调整系统 | |
| CN202721906U (zh) | 一种用于柔性电路板的加热装置 | |
| CN207043497U (zh) | 一种低温焊接设备 | |
| CN205043306U (zh) | 一种以喷锡方式上锡的线缆上锡机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171225 Address after: 518100 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Xixiang Jin Hua Lu Tianjiao family building 1-14F room 6 Patentee after: Hu Jinglin Address before: 518128 Shenzhen City, Shenzhen, Guangdong, Baoan District Fuyong street Xingwai crossing north Junyi business center 10 floor Patentee before: SHENZHEN SHUTTLE STAR INDUSTRIAL CO., LTD. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180403 Address after: 518126 Shenzhen, Shenzhen City, Guangdong Province, Baoan District, Guangshen Road, Guangshen Road, Guanghui group, Guanghui Group Industrial Park, west half floor of building A Patentee after: Shenzhen micro group semiconductor technology Co., Ltd. Address before: 518100 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Xixiang Jin Hua Lu Tianjiao family building 1-14F room 6 Patentee before: Hu Jinglin |