CN114346349B - 一种ic芯片维修更换用焊锡去除机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种焊锡去除机，尤其涉及一种IC芯片维修更换用焊锡去除机。主要是提供一种依靠机器带动加热和去除同步进行，提高效率，精准控制加热距离的IC芯片维修更换用焊锡去除机。一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，包括有：手柄、控制板、LCD显示屏、出气管、出料管、加热机构和吸料机构，手柄一侧设有吸料机构，吸料机构一侧连接有加热机构，吸料机构一侧设有控制板，控制板下部分别设有温度控制键、确认键和清理按键，控制板上部设有LCD显示屏，加热机构底部设有出气管，吸料机构一侧连接有出料管。热风机运作对IC芯片上的引脚进行加热脱离，随后抽气泵运作带动锡料向上移动进行回收，实现基本功能。

Description

一种IC芯片维修更换用焊锡去除机

技术领域

本发明涉及一种焊锡去除机，尤其涉及一种IC芯片维修更换用焊锡去除机。

背景技术

芯片，简称IC，是一张PCB的核心元件，也是最昂贵的元件，在测试不合格的PCB中，IC绝大部分需要回收再利用，这就需要对IC进行重新植球，锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，植球的第一步是要将IC上四边已经被破坏的锡球除掉。

引脚为锡制，需使用热风机对引脚进行加热，使引脚不再吸附在IC芯片上，随后使用风机将锡料吹出，IC元件容易受影响，因此需要使用吸锡带对锡料进行吸附去除，此法全程依靠人工分开操作加热和去除，效率不高，且人工手持热风机进行加热时，距离无法控制精准，引脚脱离速度受影响，因此需要设计一种依靠机器带动加热和去除同步进行，提高效率，精准控制加热距离的IC芯片维修更换用焊锡去除机。

发明内容

为了克服现有技术依靠人工分开操作加热和去除，效率不高，且加热距离无法控制精准，引脚脱离速度受影响的缺点，技术问题为：提供一种依靠机器带动加热和去除同步进行，提高效率，精准控制加热距离的IC芯片维修更换用焊锡去除机。

技术方案是：一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，包括有手柄、控制板、LCD显示屏、出气管、出料管、加热机构和吸料机构，手柄一侧设有吸料机构，吸料机构一侧连接有加热机构，吸料机构一侧设有控制板，控制板下部分别设有温度控制键、确认键和清理按键，控制板上部设有LCD显示屏，加热机构底部设有出气管，吸料机构一侧连接有出料管。

进一步，吸料机构包括有抽气泵、抽气管、收集箱和集料框，手柄一侧设有抽气泵，手柄底部一侧设有收集箱，收集箱与抽气泵底部之间连接有抽气管，收集箱底部螺纹式放置有集料框。

进一步，加热机构包括有连接板、热风机和启动键，抽气泵一侧设有连接板，连接板底部设有热风机，手柄底部一侧设有启动键。

进一步，还包括有过滤机构，过滤机构包括有驱动电机、网筒、挡板和斜板，收集箱上部设有驱动电机，收集箱上部内壁之间转动式连接有网筒，网筒底部一侧开有排料口，收集箱上部内壁连接有挡板，收集箱上部内壁设有斜板。

进一步，还包括有清理机构，清理机构包括有转轴、刮板和发条，收集箱上部转动式设有转轴，转轴上设有刮板，转轴一侧卷绕有发条。

进一步，还包括有距离控制机构，距离控制机构包括有电动推杆、距离传感器、导向环、导向座、导向轨和接触垫，出气管中部设有电动推杆，出气管下部滑动式设有导向环，导向环顶部与电动推杆的伸缩端连接，导向环一侧设有导向座，导向座底部滑动式设有导向轨，导向轨底部设有接触垫，出气管下部设有距离传感器。

进一步，还包括有定位机构，定位机构包括有滑动块、滑动板、导套、导杆、接触盘和弹簧，出气管中部设有滑动块，滑动块底部滑动式设有滑动板，滑动板一侧设有4个导套，导套内均滑动式设有导杆，导杆底部设有接触盘，导杆均与同侧的导套顶部之间连接有弹簧。

进一步，还包括有减速机构，减速机构包括有连杆、液压缸、细回流管和弹性囊，导向座一侧滑动式设有连杆，导向轨一侧设有弹性囊，导向轨一侧设有液压缸，液压缸与弹性囊之间连接有细回流管。

进一步，还包括有接触机构，接触机构包括有安装环和聚料板，出料管底部设有安装环，安装环底部周向设有多个聚料板。

进一步，还包括有控制箱，控制板底部设有控制箱，控制箱内设有电源模块和控制模块，电源模块为整个装置供电，电源模块上通过线路连接有电源总开关，控制模块和电源模块通过电性连接，控制模块上连接有DS1302时钟电路和24C02电路；温度控制键、确认键、清理按键、启动键和距离传感器都与控制模块通过电性连接，电动推杆、驱动电机、抽气泵、热风机和LCD显示屏都与控制模块通过外围线路连接。

有益效果：1、热风机运作对IC芯片上的引脚进行加热脱离，随后抽气泵运作带动锡料向上移动进行回收，实现基本功能；

2、网筒可对吸附上来的锡料进行尺寸过滤，较大的锡料可直接进行回收，较小的锡料则经挡板进行后期回收，防止锡料过大影响网筒运作；

3、距离传感器运作控制电动推杆在对IC芯片进行按压固定的同时，带动出气管上下移动，对与IC芯片之间的距离进行调整，配合有效去锡；

4、连杆移动时受细回流管的作用进行卸力，如此便可带动导向座缓慢移动，达到减速的效果，配合均匀有效的去除引脚。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明加热机构的立体结构示意图。

图3为本发明的第一种部分立体结构示意图。

图4为本发明吸料机构的立体结构示意图。

图5为本发明的第二种部分立体结构示意图。

图6为本发明距离控制机构的立体结构示意图。

图7为本发明定位机构的立体结构示意图。

图8为本发明减速机构的立体结构示意图。

图9为本发明接触机构的立体结构示意图。

图10为本发明清理机构的立体结构示意图。

图11为本发明的电路框图。

图12为本发明的电路原理图。

图中零部件名称及序号：1_手柄，2_控制箱，3_控制板，31_LCD显示屏，4_出气管，5_出料管，6_加热机构，61_连接板，62_热风机，63_启动键，7_吸料机构，71_抽气泵，72_抽气管，73_收集箱，74_集料框，8_过滤机构，81_驱动电机，82_网筒，83_挡板，84_斜板，85_排料口，9_距离控制机构，91_电动推杆，92_距离传感器，93_导向环，94_导向座，95_导向轨，96_接触垫，10_定位机构，101_滑动块，102_滑动板，103_导套，104_导杆，105_接触盘，106_弹簧，11_减速机构，111_连杆，112_液压缸，113_细回流管，114_弹性囊，12_接触机构，121_安装环，122_聚料板，13_清理机构，131_转轴，132_刮板，133_发条。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

实施例1

一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，如图1至图3所示，包括有手柄1、控制板3、LCD显示屏31、出气管4、出料管5、加热机构6和吸料机构7，手柄1左侧设有吸料机构7，吸料机构7左侧连接有加热机构6，吸料机构7前侧设有控制板3，控制板3下部前侧分别设有温度控制键、确认键和清理按键，控制板3上部前侧设有LCD显示屏31，加热机构6底部设有出气管4，吸料机构7左侧连接有出料管5，出料管5位于出气管4内。

吸料机构7包括有抽气泵71、抽气管72、收集箱73和集料框74，手柄1左侧设有抽气泵71，手柄1底部左侧设有收集箱73，控制板3连接在收集箱73前侧，出料管5连接在收集箱73左侧，收集箱73与抽气泵71底部之间连接有抽气管72，收集箱73底部螺纹式放置有集料框74。

加热机构6包括有连接板61、热风机62和启动键63，抽气泵71左侧设有连接板61，连接板61底部设有热风机62，热风机62底部与出气管4连接，手柄1底部左侧设有启动键63。

工作人员可手握手柄1将出气管4对准IC芯片的引脚处，长按温度控制键对热风机62的运作温度进行调节，调节完毕，短按确认键对运作温度进行认定，短按启动键63，启动键63发出信号从而使控制箱2收到信号，进而带动热风机62和抽气泵71运作，热风机62运作经出气管4对引脚进行融化脱离IC芯片，抽气泵71运作通过抽气管72带动脱离的引脚经出料管5向上移动至收集箱73内，收集完毕，长按启动键63，启动键63发出信号从而使控制箱2收到信号，进而带动热风机62和抽气泵71停止运作，收集箱73内的锡料不再受力自动向下掉落至集料框74内，随后转动集料框74脱离收集箱73，将锡料倒出回收即可。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图1、图4、图5和图10所示，还包括有过滤机构8，过滤机构8包括有驱动电机81、网筒82、挡板83和斜板84，收集箱73上部右侧设有驱动电机81，收集箱73上部内壁之间转动式连接有网筒82，网筒82右侧与驱动电机81的输出轴连接，网筒82底部前侧开有排料口85，收集箱73上部内壁前侧连接有挡板83，收集箱73上部内壁左侧设有斜板84。

还包括有清理机构13，清理机构13包括有转轴131、刮板132和发条133，收集箱73上部前侧转动式设有转轴131，转轴131上设有刮板132，转轴131左侧卷绕有发条133。

短按清理按键，清理按键发出信号从而使控制箱2收到信号，从而带动驱动电机81运作，驱动电机81的输出轴转动带动网筒82转动，引脚经出料管5向上移动至收集箱73时，受斜板84的影响，体积较大的锡料无法向上移动，体积较小的锡料则可继续向上移动，当网筒82转动至与挡板83卡合，锡料向上移动会附着在网筒82上，当网筒82转动至不与挡板83卡合，锡料向上移动经排料口85进入网筒82内，操作完毕，工作人员抽动发条133通过转轴131带动刮板132转动与网筒82接触，网筒82转动最后一周便可使刮板132将网筒82外表附着的锡料进行刮除，刮除的锡料自动向下移动至挡板83内，随即长按清理按键，清理按键发出信号从而使控制箱2收到信号，从而带动驱动电机81停止运作，体积较大的锡料不再受力自动向下移动至集料框74内，网筒82内的锡料不再受力自动向下移动至挡板83内，停止抽动发条133，发条133自动复位通过转轴131带动刮板132转动复位，如此便可依据锡料的大小进行分开收集处理。

实施例3

在实施例2的基础之上，如图1、图6和图7所示，还包括有距离控制机构9，距离控制机构9包括有电动推杆91、距离传感器92、导向环93、导向座94、导向轨95和接触垫96，出气管4中部前侧设有电动推杆91，出气管4下部滑动式设有导向环93，导向环93顶部前侧与电动推杆91的伸缩端连接，导向环93前侧设有导向座94，导向座94底部滑动式设有导向轨95，导向轨95底部设有接触垫96，出气管4下部后侧设有距离传感器92。

还包括有定位机构10，定位机构10包括有滑动块101、滑动板102、导套103、导杆104、接触盘105和弹簧106，出气管4中部后侧设有滑动块101，滑动块101底部滑动式设有滑动板102，滑动板102后侧设有4个导套103，导套103内均滑动式设有导杆104，导杆104底部设有接触盘105，导杆104均与同侧的导套103顶部之间连接有弹簧106。

工作人员可带动设备对准IC芯片，带动接触垫96与接触盘105向下移动与IC芯片接触，如此便可通过带动设备在导向轨95上左右移动对引脚进行精准且轻松的加热去除，当出气管4距离IC芯片过近或过远，影响对引脚的去除时，距离传感器92发出信号从而使电动推杆91收到信号，随后电动推杆91根据距离进行伸长或缩短，电动推杆91伸缩通过导向座94带动导向轨95和接触垫96上下移动进行调整，工作人员再带动接触垫96与IC芯片接触即可，期间接触盘105一直与IC芯片接触，弹簧106发生相应变化起缓冲作用，防止IC芯片被吸附移动影响引脚的去除。

实施例4

在实施例3的基础之上，如图1、图8、图9、图11和图12所示，还包括有减速机构11，减速机构11包括有连杆111、液压缸112、细回流管113和弹性囊114，导向座94前侧滑动式设有连杆111，导向轨95右侧设有弹性囊114，导向轨95前侧设有液压缸112，液压缸112的伸缩端与连杆111左端连接，液压缸112右侧与弹性囊114之间连接有细回流管113。

还包括有接触机构12，接触机构12包括有安装环121和聚料板122，出料管5底部设有安装环121，安装环121底部周向设有多个聚料板122。

导向座94左右移动时带动连杆111在液压缸112内左右移动，在细回流管113的作用下，连杆111移动时的受力增加，如此便可带动导向座94缓慢移动，达到减速的效果，配合均匀有效的去除引脚；聚料板122上设置有吸锡线，出气管4对准引脚加热时，也会对吸锡线进行加热，同时出料管5对准引脚，脱离IC芯片的锡料便可经出料管5底部的聚料板122进行初步吸附进入出料管5，配合后期回收。

还包括有控制箱2，控制板3底部设有控制箱2，控制箱2内设有电源模块和控制模块，电源模块为整个装置供电，电源模块上通过线路连接有电源总开关，控制模块和电源模块通过电性连接，控制模块上连接有DS1302时钟电路和24C02电路；温度控制键、确认键、清理按键、启动键63和距离传感器92都与控制模块通过电性连接，电动推杆91、驱动电机81、抽气泵71、热风机62和LCD显示屏31都与控制模块通过外围线路连接。

应当理解，以上的描述仅仅用于示例性目的，并不意味着限制本发明。本领域的技术人员将会理解，本发明的变型形式将包含在本文的权利要求的范围内。

Claims (6)

1.一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，其特征在于，包括有：手柄（1）、控制板（3）、LCD显示屏（31）、出气管（4）、出料管（5）、加热机构（6）和吸料机构（7），手柄（1）一侧设有吸料机构（7），吸料机构（7）一侧连接有加热机构（6），吸料机构（7）一侧设有控制板（3），控制板（3）下部分别设有温度控制键、确认键和清理按键，控制板（3）上部设有LCD显示屏（31），加热机构（6）底部设有出气管（4），吸料机构（7）一侧连接有出料管（5）；吸料机构（7）包括有：抽气泵（71）、抽气管（72）、收集箱（73）和集料框（74），手柄（1）一侧设有抽气泵（71），手柄（1）底部一侧设有收集箱（73），收集箱（73）与抽气泵（71）底部之间连接有抽气管（72），收集箱（73）底部螺纹式放置有集料框（74）；加热机构（6）包括有：连接板（61）、热风机（62）和启动键（63），抽气泵（71）一侧设有连接板（61），连接板（61）底部设有热风机（62），手柄（1）底部一侧设有启动键（63）；还包括有过滤机构（8），过滤机构（8）包括有：驱动电机（81）、网筒（82）、挡板（83）和斜板（84），收集箱（73）上部设有驱动电机（81），收集箱（73）上部内壁之间转动式连接有网筒（82），网筒（82）底部一侧开有排料口（85），收集箱（73）上部内壁连接有挡板（83），收集箱（73）上部内壁设有斜板（84）；还包括有清理机构（13），清理机构（13）包括有：转轴（131）、刮板（132）和发条（133），收集箱（73）上部转动式设有转轴（131），转轴（131）上设有刮板（132），转轴（131）一侧卷绕有发条（133）；

驱动电机的输出轴转动带动网筒转动，引脚经出料管向上移动至收集箱时，受斜板的影响，体积较大的锡料无法向上移动，体积较小的锡料则可继续向上移动，当网筒转动至与挡板卡合，锡料向上移动会附着在网筒上，当网筒转动至不与挡板卡合，锡料向上移动经排料口进入网筒内，操作完毕，工作人员抽动发条通过转轴带动刮板转动与网筒接触，网筒转动最后一周便可使刮板将网筒外表附着的锡料进行刮除，刮除的锡料自动向下移动至挡板内，随即长按清理按键，清理按键发出信号从而使控制箱收到信号，从而带动驱动电机停止运作，体积较大的锡料不再受力自动向下移动至集料框内，网筒内的锡料不再受力自动向下移动至挡板内，停止抽动发条，发条自动复位通过转轴带动刮板转动复位，如此便可依据锡料的大小进行分开收集处理。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，其特征在于，还包括有距离控制机构（9），距离控制机构（9）包括有：电动推杆（91）、距离传感器（92）、导向环（93）、导向座（94）、导向轨（95）和接触垫（96），出气管（4）中部设有电动推杆（91），出气管（4）下部滑动式设有导向环（93），导向环（93）顶部与电动推杆（91）的伸缩端连接，导向环（93）一侧设有导向座（94），导向座（94）底部滑动式设有导向轨（95），导向轨（95）底部设有接触垫（96），出气管（4）下部设有距离传感器（92）。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，其特征在于，还包括有定位机构（10），定位机构（10）包括有：滑动块（101）、滑动板（102）、导套（103）、导杆（104）、接触盘（105）和弹簧（106），出气管（4）中部设有滑动块（101），滑动块（101）底部滑动式设有滑动板（102），滑动板（102）一侧设有4个导套（103），导套（103）内均滑动式设有导杆（104），导杆（104）底部设有接触盘（105），导杆（104）均与同侧的导套（103）顶部之间连接有弹簧（106）。

4.根据权利要求3所述的一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，其特征在于，还包括有减速机构（11），减速机构（11）包括有：连杆（111）、液压缸（112）、细回流管（113）和弹性囊（114），导向座（94）一侧滑动式设有连杆（111），导向轨（95）一侧设有弹性囊（114），导向轨（95）一侧设有液压缸（112），液压缸（112）与弹性囊（114）之间连接有细回流管（113）。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，其特征在于，还包括有接触机构（12），接触机构（12）包括有：安装环（121）和聚料板（122），出料管（5）底部设有安装环（121），安装环（121）底部周向设有多个聚料板（122）。

6.根据权利要求5所述的一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，其特征在于，还包括有：控制箱（2），控制板（3）底部设有控制箱（2），控制箱（2）内设有电源模块和控制模块，电源模块为整个装置供电，电源模块上通过线路连接有电源总开关，控制模块和电源模块通过电性连接，控制模块上连接有DS1302时钟电路和24C02电路；温度控制键、确认键、清理按键、启动键（63）和距离传感器（92）都与控制模块通过电性连接，电动推杆（91）、驱动电机（81）、抽气泵（71）、热风机（62）和LCD显示屏（31）都与控制模块通过外围线路连接。