CN205673723U - 一种用于bga的除锡装置 - Google Patents

一种用于bga的除锡装置 Download PDF

Info

Publication number
CN205673723U
CN205673723U CN201620423277.XU CN201620423277U CN205673723U CN 205673723 U CN205673723 U CN 205673723U CN 201620423277 U CN201620423277 U CN 201620423277U CN 205673723 U CN205673723 U CN 205673723U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
tin
feeding device
cylinder
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201620423277.XU
Other languages
English (en)
Inventor
付淑珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201620423277.XU priority Critical patent/CN205673723U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205673723U publication Critical patent/CN205673723U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种用于BGA的除锡装置,包括中心旋转机架、第一供料装置、第二供料装置、除锡机构和收纳装置;中心旋转机架设置在中央位置;第一供料装置设置在中心旋转机架后方;第二供料装置设置在中心旋转机架右侧;除锡装置设置在中心旋转机架的前方;收纳装置设置在中心旋转机架的左侧;中心旋转机架通过旋转机构把PCB板从供料位带到除锡装置,再带至收纳装置;本实用新型的优点在于:本实用新型可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构,且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。

Description

一种用于BGA的除锡装置
技术领域:
本实用新型涉及球栅陈列结构PCB的加工技术领域,具体而言,涉及一种用于BGA的除锡装置。
背景技术:
SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)生产是目前电子组装行业最流行的一种生产方式。SMT生产过程中步骤繁多,易形成空洞、偏移、桥连等焊接缺陷,造成SMT生产的产品BGA(Ball Grid Array,球阵列封装)需在生产中维修,同时电子产品在使用过程中亦易造成BGA损坏,需售后维修。
目前,BGA维修过程中需采用烙铁拆除的方式将BGA从PCB(Printed CircuitBoard,印制电路板)上拆下,即人工将BGA从PCB上拆除并将拆除好的BGA涂抹助焊剂放在工作台上,再通过高温烙铁加锡线将BGA上残留的焊锡拖干净。该过程中需工人一手执吸锡线,一手执烙铁,自动化程度低。
另外,上述BGA维修规程中,烙铁在加热除锡过程中需要和吸锡线一起直接接触焊盘表面,容易对焊盘表面的触点造成致命性损坏,造成BGA报废。再者,BGA随科学技术的发展而趋于小尺度,造成上述手工操作的方法难以达到BGA尺度对除锡精度的要求。而且,上述BGA返修过程中,烙铁表面温度不均匀,温度稳定性差, 除锡效果差,易发生高温爆板、低温焊盘脱落的情况。同时,上述人工维修的方式还存在耗费吸锡线的缺陷。
综上所述,如何提供一种除锡装置,以避免人工手持操作工具进行操作,提高除锡的自动化程度,以及如何提供一种应用上述除锡装置的SMT生产设备,是本领域技术人员亟待解决的问题。
为解决上述技术问题,申请号为CN201420827733.8的实用新型公开了一种SMT生产设备的除锡装置,包括底座、悬臂和发热自动除锡部件;悬臂设置在底座上,悬臂包括固定臂和旋转臂;固定臂的端部固定在底座上;旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出;发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端,旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端;发热自动除锡固件能够加热锡料,并将融化的锡料吸取回收。该除锡装置中,发热自动除锡部件能够实现加热锡料,并将融化锡料吸取回收,避免用户手持烙铁和吸锡线操作,提高除锡操作的自动化程度。本实用新型还提供一种SMT生产设备,其应用了上述除锡装置,提高了BGA维修的自动化程度。
实用新型内容:
本实用新型所解决的技术问题:如何自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡装置的加工平台,如何自动地收纳除锡装置加工平台上已加工的贴装有BGA的PCB板。
为达到上述目的,本实用新型提供了一种用于BGA的除锡装置,包括PCB板、中心旋转机架、第一供料装置、第二供料装置、除锡机构和收纳装置;中心旋转机架设置在中央位置;第一供料装置设置 在中心旋转机架后方;第二供料装置设置在中心旋转机架右侧;除锡机构设置在中心旋转机架的前方;收纳装置设置在中心旋转机架的左侧;除锡机构包括支座和除锡机;所述支座包括一对左右设置的纵向支架和横向支架;一对纵向支架之间水平固定有除锡固定板;除锡机包括第二电机、固定在第二电机输出轴上的旋转轴、安装在旋转轴底端的隔热罩壳、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳内的吸锡组件;所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯,发热芯固定在热风管内,热风管内设有热风混合腔管,热风混合腔管的底端固定有与热风混合腔管连通的热风嘴;所述吸锡组件包括吸嘴、与吸嘴连通的吸锡管、用于储存吸嘴通过吸锡管回收的锡渣的收纳盒,所述吸嘴通过吸嘴安装法兰固定在热风管内,所述吸嘴由热风混合腔插入热风嘴内;横向支架纵向滑行设置在一对纵向支架上;除锡机通过竖直向下设置的第二电机横向滑行设置在横向支架上;
所述中心旋转机架包括底座和十字架中心支架;所述底座包括第一气缸和第一电机;所述第一气缸竖直向上;第一电机固定在第一气缸的活塞杆上;十字架中心支架中心水平固定在第一电机的输出轴上;所述十字架中心支架的四个支杆均固定有水平向外设置的第二气缸;所述第二气缸的活塞杆上固定有连接块;所述连接块的下端面上固定有吸盘;吸盘的下端面上固定有若干物料吸嘴;
第一供料装置和第二供料装置结构相同;第一供料装置包括第一限位框和第一供料气缸;所述第一限位框包括四个竖直设置的第一角钢;四个角钢组成一个四方形;所述第一供料气缸竖直向上设置在所 述第一限位框底面的中心;第二供料装置包括第二限位框和第二供料气缸;所述第二限位框包括四个竖直设置的第二角钢;四个第二角钢组成一个四方形;所述第二供料气缸竖直向上设置在所述第二限位框底面的中心;
收纳装置包括支撑底板、第三限位框、提升装置和收纳箱;所述第三限位框包括四个竖直设置在支撑底板上的第三角钢;第三角钢组成一个四方形;提升装置包括一对前后竖直设置的滑行气缸;滑行气缸的滑行块上水平固定有提升块;收纳箱插设在第三限位框内并放置在提升块上;所述收纳箱内部设置有腔体并且其右端面和上端面不封口;所述收纳箱前后内壁面上均匀固定有若干支撑板;相邻支撑板之间活动式插设有料盘;所述料盘上端面上均匀开设有若干PCB槽;所述支撑底板纵向滑行设置在中心板上;中心板横向滑行设置在横向导轨上。
作为上述技术方案的优选,横向支架呈倒置的“凵”字形,横向支架的左支脚下部的左端面上水平向右固定有第三电机,第三电机输出轴上固定有第一齿轮;横向支架的右支脚下部左端面上成型有第一导轨;左侧的纵向支架上部的左端面开设有纵向设置的第一齿条槽;第一齿条槽上壁面上成型有第一齿条;第一齿条与第一齿轮啮合;右侧的纵向支架上部的右端面开设有纵向设置的第一导槽;第一导轨插设在第一导槽中;横向支架的左支脚上部的左端面上水平向右固定有第四电机;横向支架的上支架下端面上开设有第二导槽;第二导槽的左右侧壁之间枢接有第一螺纹杆;第二电机上部螺接在第一螺纹杆; 第一螺纹杆与第四电机的输出杆固连。
作为上述技术方案的优选,支撑底板下端面上横向开设有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导槽;中心板上端面上横向成型有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导轨;中心板下端面上成型有横向导槽;中心板前端面上固定有横向滑行驱动装置;第四导轨插设在第四导槽内;横向导轨插设在横向导槽内;横向导轨上固定有纵向滑行驱动装置。
作为上述技术方案的优选,收纳箱前后两侧壁上端固定有连接卡槽,连接卡槽活动式插设有上封盖。
作为上述技术方案的优选,上封盖包括封盖板和提拉手柄,提拉手柄固定在封盖板的上端面上。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构,且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。
附图说明:
图1为本实用新型的俯视的结构示意图;
图2为本实用新型的正视的结构示意图;
图3为本实用新型的侧视的结构示意图;
图4为本实用新型的收纳箱53的右侧视的结构示意图;
图5为本实用新型的上封盖61的俯视的结构示意图;
图6为本实用新型的上封盖61的侧视的结构示意图;
图7为本实用新型的滑行气缸55的侧视的结构示意图;
图8为本实用新型的滑行气缸55的正视的结构示意图;
图9为本实用新型的除锡机构的剖面的结构示意图;
图中,10、中心旋转机架;11、底座;111、第一电机;112、第一气缸;12、第二气缸;121、吸盘;13、十字架中心支架;20、第一供料装置;21、第一角钢;30、第二供料装置;31、第二角钢;32、第二供料气缸;40、旋转切割装置;41、支座;411、纵向支架;412、横向支架;4121、第三电机;4122、第一齿轮;4123、第四电机;413、除锡固定板;42、除锡机;421、第二电机;422、旋转轴;423、隔热罩壳;4241、吸嘴;4242、吸锡管;4243、收纳盒;4251、发热芯;4252、热风管;4253、热风混合腔管;50、收纳装置;51、支撑底板;52、第三角钢;53、收纳箱;531、连接卡槽;532、支撑板;54、料盘;541、PCB槽;55、滑行气缸;551、提升块;56、横向滑行驱动装置;561、中心板;57、纵向滑行驱动装置;571、横向导轨;60、PCB板;61、上封盖;611、封盖板,612、提拉手柄。
具体实施方式:
如图1、图2、图3、图9所示,为达到上述目的,本实用新型提供了一种用于BGA的除锡装置,包括PCB板60、中心旋转机架10、第一供料装置20、第二供料装置30、除锡机构40和收纳装置50;中心旋转机架10设置在中央位置;第一供料装置20设置在中心旋转机架10后方;第二供料装置30设置在中心旋转机架10右侧;除锡机构40设置在中心旋转机架10的前方;收纳装置50设置在中心旋转机架10的左侧;除锡机构40包括支座41和除锡机42;所述支座41包括一对左右设置的纵向支架411和横向支架412;一对纵向支架411之间水平固定有除锡固定板413;除锡机42包括第二电机421、固定在第二电机421输出轴上的旋转轴422、安装在旋转轴422底端的隔热罩壳423、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳423内的吸锡组件;所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯4251,发热芯4251固定在热风管4252内,热风管4252内设有热风混合腔管4253,热风混合腔管4253的底端固定有与热风混合腔管4253连通的热风嘴4254;所述吸锡组件包括吸嘴4241、与吸嘴4241连通的吸锡管4242、用于储存吸嘴通过吸锡管4242回收的锡渣的收纳盒4243,所述吸嘴4241通过吸嘴安装法兰固定在热风管4252内,所述吸嘴4241由热风混合腔4253插入热风嘴4254内;横向支架412纵向滑行设置在一对纵向支架411上;除锡机42通过竖直向下设置的第二电机421横向滑行设置在横向支架412上;
如图1、图2、图3所示,所述中心旋转机架10包括底座11和十字架中心支架13;所述底座11包括第一气缸112和第一电机111;所述第一气缸112竖直向上;第一电机111固定在第一气缸112的活塞杆上;十字架中心支架13中心水平固定在第一电机111的输出轴上;所述十字架中心支架13的四个支杆均固定有水平向外设置的第二气缸12;所述第二气缸12的活塞杆上固定有连接块;所述连接块的下端面上固定有吸盘121;吸盘121的下端面上固定有若干物料吸嘴;
如图1、图2、图3所示,第一供料装置20和第二供料装置30 结构相同;第一供料装置20包括第一限位框和第一供料气缸;所述第一限位框包括四个竖直设置的第一角钢21;四个角钢21组成一个四方形;所述第一供料气缸竖直向上设置在所述第一限位框底面的中心;第二供料装置30包括第二限位框和第二供料气缸32;所述第二限位框包括四个竖直设置的第二角钢31;四个第二角钢31组成一个四方形;所述第二供料气缸32竖直向上设置在所述第二限位框底面的中心;
如图1、图2、图3所示,收纳装置50包括支撑底板51、第三限位框、提升装置和收纳箱53;所述第三限位框包括四个竖直设置在支撑底板51上的第三角钢52;第三角钢52组成一个四方形;提升装置包括一对前后竖直设置的滑行气缸55;滑行气缸55的滑行块上水平固定有提升块551;收纳箱53插设在第三限位框内并放置在提升块551上;所述收纳箱53内部设置有腔体并且其右端面和上端面不封口;所述收纳箱53前后内壁面上均匀固定有若干支撑板532;相邻支撑板532之间活动式插设有料盘54;所述料盘54上端面上均匀开设有若干PCB槽541;所述支撑底板51纵向滑行设置在中心板561上;中心板561横向滑行设置在横向导轨571上。
如图1、图2、图3所示,横向支架412呈倒置的“凵”字形,横向支架412的左支脚下部的左端面上水平向右固定有第三电机4121,第三电机4121输出轴上固定有第一齿轮4122;横向支架412的右支脚下部左端面上成型有第一导轨;左侧的纵向支架411上部的左端面开设有纵向设置的第一齿条槽;第一齿条槽上壁面上成型有第 一齿条;第一齿条与第一齿轮4122啮合;右侧的纵向支架411上部的右端面开设有纵向设置的第一导槽;第一导轨插设在第一导槽中;横向支架412的左支脚上部的左端面上水平向右固定有第四电机4123;横向支架412的上支架下端面上开设有第二导槽;第二导槽的左右侧壁之间枢接有第一螺纹杆;第二电机421上部螺接在第一螺纹杆;第一螺纹杆与第四电机4123的输出杆固连。
如图1、图2、图3所示,支撑底板51下端面上横向开设有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导槽;中心板561上端面上横向成型有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导轨;中心板561下端面上成型有横向导槽;中心板561前端面上固定有横向滑行驱动装置56;第四导轨插设在第四导槽内;横向导轨571插设在横向导槽内;横向导轨571上固定有纵向滑行驱动装置57。
如图4所示,收纳箱53前后两侧壁上端固定有连接卡槽531,连接卡槽531活动式插设有上封盖61。
如图5、图6所示,上封盖61包括封盖板611和提拉手柄612,提拉手柄612固定在封盖板611的上端面上。
具体操作时,本实用新型所述用于BGA的除锡装置的第一轮工作流程如下:
预先说明:
1、吸盘121具有四个,相邻的吸盘121吸取和放置工序不同,即如果一个吸盘在一个工位为吸取,则相邻的吸盘121在这个工位为放置,且每一吸盘都为吸取和放置轮流进行;
2、吸盘121的运动:第二气缸12活塞杆带动吸盘121内外运动,第一气缸112活塞杆带动吸盘121上下运动;通过第一电机111顺时针旋转;初始位置:第二气缸12活塞杆行程最小,第一气缸112活塞杆行程最大,即吸盘121最高位且最内;
3、便于表述,暂标记:初始位置位于第一供料装置20的第一限位框处的吸盘121为第一吸盘,其余三个逆时针排列,分别为第二吸盘,第三吸盘和第四吸盘;
第一步,在第一供料装置20的第一限位框中放入PCB板60;第一吸盘向外向下运动,并吸取PCB板60,然后第一吸盘向上向内运动,接着旋转90度,第一吸盘达到第二供料装置30,第二吸盘到达第一供料装置20,同时第一供料气缸向上运动一个PCB板60厚度的距离;
第二步,第一吸盘、第二吸盘向外向下运动,第一吸盘放置PCB板60进入第二供料装置30的第二限位框中,第二吸盘在第一供料装置20的第一限位框处放置动作;然后第一吸盘、第二吸盘向上向内运动;接着旋转90度,第一吸盘到达除锡机构40处,第二吸盘到达第二供料装置30,第三吸盘到达第一供料装置20处;
第三步,第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘向外向下运动,第一吸盘无PCB板60,第二吸盘吸取第二供料装置30的第二限位框中的PCB板60,第三吸盘吸取第一供料装置20中的PCB板60;然后第一吸盘、第二吸盘、第二吸盘向上向内运动;接着旋转90度,第一吸盘到达收纳装置50处,第二吸盘到达除锡机构40处,第三吸盘到 达第二供料装置30处,第四吸盘到达第一供料装置20处;
第四步,第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘、第四吸盘向外向下运动,第一吸盘无PCB板60,第二吸盘在除锡固定板413处放置,第三吸盘放置PCB板60进入第二供料装置30的第二限位框中,第四吸盘在第一供料装置20中放置动作;第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘、第四吸盘向上向内运动;接着旋转90度,第一吸盘到达第一供料装置20处,第二吸盘到达第二供料装置30处,第三吸盘到达除锡机构40处,第四吸盘到达收纳装置50处;同时第一供料气缸向上运动一个PCB板60厚度的距离;
第五步,除锡机构40作动进行除锡:热风供给组件通过热风嘴4254向PCB板上的锡料进行加热,锡料融化,吸锡组件通过吸嘴4241将融化的锡料回收至收纳盒4243内。
第六步,除锡完成后,第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘、第四吸盘向外向下运动,第一吸盘吸取第一供料装置20处的PCB板60,第二吸盘无PCB板60,第三吸盘吸取切割完成的PCB板60,第四吸盘吸取第二供料装置30的PCB板60;第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘、第四吸盘向上向内运动,接着旋转90度,第一吸盘到达第二供料装置30处,第二吸盘到达第一供料装置20处,第三吸盘到达收纳装置50处,第四吸盘到达除锡机构40处;
第七步,第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘、第四吸盘向外向下运动,第一吸盘把PCB板60放置到第二供料装置30处,第二吸盘在除锡固定板413处放置PCB板60,第三吸盘把PCB板60放置进入 收纳箱53料盘54的PCB槽541内,至此PCB板60完成了从提取到除锡再到收纳的过程。
当收纳箱53其中一个PCB槽541被放入PCB板60后,收纳箱53需要横向纵向移动,使空的PCB槽541对准吸盘121的放置位,所以不会存在把已经放入的PCB板60重新移除的情况。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种用于BGA的除锡装置,包括PCB板(60)、中心旋转机架(10)、第一供料装置(20)、第二供料装置(30)、除锡机构(40)和收纳装置(50);中心旋转机架(10)设置在中央位置;第一供料装置(20)设置在中心旋转机架(10)后方;第二供料装置(30)设置在中心旋转机架(10)右侧;除锡机构(40)设置在中心旋转机架(10)的前方;收纳装置(50)设置在中心旋转机架(10)的左侧;除锡机构(40)包括支座(41)和除锡机(42);所述支座(41)包括一对左右设置的纵向支架(411)和横向支架(412);一对纵向支架(411)之间水平固定有除锡固定板(413);除锡机(42)包括第二电机(421)、固定在第二电机(421)输出轴上的旋转轴(422)、安装在旋转轴(422)底端的隔热罩壳(423)、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳(423)内的吸锡组件;所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯(4251),发热芯(4251)固定在热风管(4252)内,热风管(4252)内设有热风混合腔管(4253),热风混合腔管(4253)的底端固定有与热风混合腔管(4253)连通的热风嘴(4254);所述吸锡组件包括吸嘴(4241)、与吸嘴(4241)连通的吸锡管(4242)、用于储存吸嘴通过吸锡管(4242)回收的锡渣的收纳盒(4243),所述吸嘴(4241)通过吸嘴安装法兰固定在热风管(4252)内,所述吸嘴(4241)由热风混合腔(4253)插入热风嘴(4254)内;横向支架(412)纵向滑行设置在一对纵向支架(411)上;除锡机(42)通过竖直向下设置的第二电机(421)横向滑行设 置在横向支架(412)上;
其特征在于:所述中心旋转机架(10)包括底座(11)和十字架中心支架(13);所述底座(11)包括第一气缸(112)和第一电机(111);所述第一气缸(112)竖直向上;第一电机(111)固定在第一气缸(112)的活塞杆上;十字架中心支架(13)中心水平固定在第一电机(111)的输出轴上;所述十字架中心支架(13)的四个支杆均固定有水平向外设置的第二气缸(12);所述第二气缸(12)的活塞杆上固定有连接块;所述连接块的下端面上固定有吸盘(121);吸盘(121)的下端面上固定有若干物料吸嘴;
第一供料装置(20)和第二供料装置(30)结构相同;第一供料装置(20)包括第一限位框和第一供料气缸;所述第一限位框包括四个竖直设置的第一角钢(21);四个角钢(21)组成一个四方形;所述第一供料气缸竖直向上设置在所述第一限位框底面的中心;第二供料装置(30)包括第二限位框和第二供料气缸(32);所述第二限位框包括四个竖直设置的第二角钢(31);四个第二角钢(31)组成一个四方形;所述第二供料气缸(32)竖直向上设置在所述第二限位框底面的中心;
收纳装置(50)包括支撑底板(51)、第三限位框、提升装置和收纳箱(53);所述第三限位框包括四个竖直设置在支撑底板(51)上的第三角钢(52);第三角钢(52)组成一个四方形;提升装置包括一对前后竖直设置的滑行气缸(55);滑行气缸(55)的滑行块上水平固定有提升块(551);收纳箱(53)插设在第三限位框内并放置 在提升块(551)上;所述收纳箱(53)内部设置有腔体并且其右端面和上端面不封口;所述收纳箱(53)前后内壁面上均匀固定有若干支撑板(532);相邻支撑板(532)之间活动式插设有料盘(54);所述料盘(54)上端面上均匀开设有若干PCB槽(541);所述支撑底板(51)纵向滑行设置在中心板(561)上;中心板(561)横向滑行设置在横向导轨(571)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于BGA的除锡装置,其特征在于:横向支架(412)呈倒置的“凵”字形,横向支架(412)的左支脚下部的左端面上水平向右固定有第三电机(4121),第三电机(4121)输出轴上固定有第一齿轮(4122);横向支架(412)的右支脚下部左端面上成型有第一导轨;左侧的纵向支架(411)上部的左端面开设有纵向设置的第一齿条槽;第一齿条槽上壁面上成型有第一齿条;第一齿条与第一齿轮(4122)啮合;右侧的纵向支架(411)上部的右端面开设有纵向设置的第一导槽;第一导轨插设在第一导槽中;横向支架(412)的左支脚上部的左端面上水平向右固定有第四电机(4123);横向支架(412)的上支架下端面上开设有第二导槽;第二导槽的左右侧壁之间枢接有第一螺纹杆;第二电机(421)上部螺接在第一螺纹杆;第一螺纹杆与第四电机(4123)的输出杆固连。
3.根据权利要求1所述的一种用于BGA的除锡装置,其特征在于:支撑底板(51)下端面上横向开设有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导槽;中心板(561)上端面上横向成型有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导轨;中心板(561)下端面上成型有横向导槽; 中心板(561)前端面上固定有横向滑行驱动装置(56);第四导轨插设在第四导槽内;横向导轨(571)插设在横向导槽内;横向导轨(571)上固定有纵向滑行驱动装置(57)。
4.根据权利要求1所述的一种用于BGA的除锡装置,其特征在于:收纳箱(53)前后两侧壁上端固定有连接卡槽(531),连接卡槽(531)活动式插设有上封盖(61)。
5.根据权利要求4所述的一种用于BGA的除锡装置,其特征在于:上封盖(61)包括封盖板(611)和提拉手柄(612),提拉手柄(612)固定在封盖板(611)的上端面上。
CN201620423277.XU 2016-05-10 2016-05-10 一种用于bga的除锡装置 Expired - Fee Related CN205673723U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620423277.XU CN205673723U (zh) 2016-05-10 2016-05-10 一种用于bga的除锡装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620423277.XU CN205673723U (zh) 2016-05-10 2016-05-10 一种用于bga的除锡装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205673723U true CN205673723U (zh) 2016-11-09

Family

ID=57435978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620423277.XU Expired - Fee Related CN205673723U (zh) 2016-05-10 2016-05-10 一种用于bga的除锡装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205673723U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105772890A (zh) * 2016-05-10 2016-07-20 付淑珍 一种用于bga的除锡装置
CN106695045A (zh) * 2017-01-11 2017-05-24 东莞市崴泰电子有限公司 一种自动拆焊除锡设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105772890A (zh) * 2016-05-10 2016-07-20 付淑珍 一种用于bga的除锡装置
CN106695045A (zh) * 2017-01-11 2017-05-24 东莞市崴泰电子有限公司 一种自动拆焊除锡设备
CN106695045B (zh) * 2017-01-11 2024-04-26 东莞市崴泰电子有限公司 一种自动拆焊除锡设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105345197B (zh) 一种用于bga的除锡装置
CN205673723U (zh) 一种用于bga的除锡装置
CN104690387A (zh) 一种印刷电路板及电子元件除锡除胶设备及其方法
CN209517675U (zh) 一种pcb板自动浸锡机
CN201960114U (zh) 蓄电池极群铸焊机
CN103717005A (zh) 八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置及其方法
CN101987387A (zh) 全自动新型电子元器件焊锡机
CN102173194A (zh) 热收缩膜高速自动烫金机
CN102881599A (zh) Bga植球工艺
CN207312623U (zh) 大尺寸工件自动化加工装置
CN204498484U (zh) Smt生产设备及其除锡装置
CN108155109A (zh) 一种芯片的管脚焊接方法
CN106835248A (zh) 一种可持续电镀的简易型自动电镀机
CN105772890B (zh) 一种用于bga的除锡装置
CN205200746U (zh) 一种用于bga的除锡装置
CN206794045U (zh) 一种多功能的助焊剂涂刷装置
CN105345206A (zh) 一种以喷锡方式上锡的上下料自动控制的线缆上锡机
CN105345203B (zh) 一种以喷锡方式上锡的线缆上锡机
CN107639480A (zh) 一种砂箱箱面打磨装置
CN206305930U (zh) 一种新型机械零件打磨装置
CN201522996U (zh) 一种封装机
CN103871915B (zh) 手动bga植球机
CN208114128U (zh) 一种皮鞋生产用鞋码打印装置
CN205733327U (zh) 双手自动取料装置和串焊机
CN105312718A (zh) 一种以喷锡方式上锡的上料和下料分层设置的线缆上锡机

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161109

Termination date: 20180510