JP2023157316A - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023157316A JP2023157316A JP2022067138A JP2022067138A JP2023157316A JP 2023157316 A JP2023157316 A JP 2023157316A JP 2022067138 A JP2022067138 A JP 2022067138A JP 2022067138 A JP2022067138 A JP 2022067138A JP 2023157316 A JP2023157316 A JP 2023157316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cover tape
- resin
- type electronic
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 128
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 44
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 20
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- RTACIUYXLGWTAE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class C=CC=C.CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 RTACIUYXLGWTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 5
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000005043 ethylene-methyl acrylate Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 2
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- HGVPOWOAHALJHA-UHFFFAOYSA-N ethene;methyl prop-2-enoate Chemical compound C=C.COC(=O)C=C HGVPOWOAHALJHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下及びシール層におけるクラックの発生が抑制されたチップ型電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリオレフィンからなる中間層と、基材及び中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、基材の外側に形成された帯電防止層と、シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層とを備え、シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、シール層を構成する樹脂混合物が、熱可塑性樹脂を25~36質量%、粘着付与樹脂を40~50質量%、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を16~21質量%含むチップ型電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図1
Description
本発明は、チップ型電子部品包装用カバーテープに関し、特に、チップ型電子部品等を保管、搬送、実装する包装体に使用されるエンボスキャリアテープの電子部品を収納する収納部の開口面を、熱シールにて被覆するチップ型電子部品包装用カバーテープに関する。
従来、チップ型電子部品包装用カバーテープ(以下、単にカバーテープとも称する)による部品装着実装方式には、抵抗、コンデンサ、ダイオード、及びICチップ等の小型電子部品の形状に合わせて、個々に収納する収納部(以下、収納ポケットとも称する)を形成するために打ち抜き加工が施された板紙打ち抜きキャリアテープに、その収納ポケットの開口面を覆うためのカバーテープを熱シールにより被覆する方式と、小型電子部品の形状に合わせて個々に収納する収納ポケットを形成するエンボス加工が施されたエンボスキャリアテープに、その収納ポケットの開口面を覆うためのカバーテープを熱シールにより被覆する方式の二種類が一般的に採用されている。小型電子部品を収納ポケットに収納してカバーテープで被覆した後、リール状に巻き取られた形状の包装体で保管、搬送、及び電子回路基板に電子部品を装着する自動組み込み装置に利用している。
このエンボスキャリアテープからカバーテープを剥離させる際、カバーテープを剥離させる強さを剥離強度(以下、ピールオフ強度と記す)と呼び、このピールオフ強度の強弱によって収納された電子部品の脱落、或いは収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルという現象が発生している。この問題を解決するため、従来のカバーテープでは、ピールオフ強度を適正範囲内に制御することが容易で、経時的にも安定したピールオフ強度が得られる凝集破壊タイプのカバーテープが主に使用されている。例えば、チップ型電子部品包装用カバーテープの接着層が帯電防止処理され、電子部品とカバーテープとの接触、或いはカバーテープの剥離時に発生する静電気を抑え、且つその帯電防止効果が使用環境や経時変化にも安定し、シール性能にも影響を及ぼさないチップ型電子部品包装用カバーテープが紹介されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来のチップ型電子部品包装用カバーテープは、高温下で保管された場合、経時変化により接着層の凝集力が低下してピールオフ強度を適正範囲内に保持することが困難となり、それがエンボスキャリアテープの種類によっても影響して、さらにシール圧力が弱いとそれがより顕著になることや、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによりカバーテープの透明性が大幅に低下することや、シール層にクラックが発生する問題がある。
本発明は以上の点に着目し成されたもので、高温下での保管や、シール圧力が30psiという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下及びシール層におけるクラックの発生が良好に抑制された、チップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
本発明は上記課題を解決するため、以下の(1)~(4)のように特定される。
(1)チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び、ナイロン(登録商標)のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、
ポリオレフィンからなる中間層と、
前記基材及び前記中間層を接着する接着剤層と、
前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、
前記基材の外側に形成された帯電防止層と、
前記シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層と、
を備え、
前記シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、
前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性樹脂を25~36質量%、前記粘着付与樹脂を40~50質量%、前記スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を16~21質量%含むことを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(2)前記熱可塑性樹脂が、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であることを特徴とする(1)に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(3)前記中間層の密度が、0.80~0.99g/cm3であることを特徴とする(1)に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(4)前記熱可塑性樹脂は、スチレン成分を10~70質量%含むことを特徴とする(1)~(3)のいずれかに記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(1)チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び、ナイロン(登録商標)のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、
ポリオレフィンからなる中間層と、
前記基材及び前記中間層を接着する接着剤層と、
前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、
前記基材の外側に形成された帯電防止層と、
前記シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層と、
を備え、
前記シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、
前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性樹脂を25~36質量%、前記粘着付与樹脂を40~50質量%、前記スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を16~21質量%含むことを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(2)前記熱可塑性樹脂が、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であることを特徴とする(1)に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(3)前記中間層の密度が、0.80~0.99g/cm3であることを特徴とする(1)に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
(4)前記熱可塑性樹脂は、スチレン成分を10~70質量%含むことを特徴とする(1)~(3)のいずれかに記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
本発明の実施形態によれば、高温下での保管や、シール圧力が30psiという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下及びシール層におけるクラックの発生が良好に抑制された、チップ型電子部品包装用カバーテープを提供することができる。
以下、本発明のチップ型電子部品包装用カバーテープの実施形態について説明するが、本発明は、これに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。
<チップ型電子部品包装用カバーテープの構成>
図1に、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ10(以下、単にカバーテープ10とも称する)の断面模式図を示す。図2に、本発明の実施形態に係るエンボスキャリアテープ12に熱シールされたカバーテープ10を巻き取ったリール11の外観模式図を示す。
図1に、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ10(以下、単にカバーテープ10とも称する)の断面模式図を示す。図2に、本発明の実施形態に係るエンボスキャリアテープ12に熱シールされたカバーテープ10を巻き取ったリール11の外観模式図を示す。
図2に例として示すカバーテープ10による部品実装方式は、チップ型電子部品14の形状に合わせて、チップ型電子部品14を個々に収納する収納ポケット13を形成するエンボス加工が施されたエンボスキャリアテープ12に、その収納ポケット13の開口面を覆うためのカバーテープ10を熱シールにより被覆する方式である。このチップ型電子部品14を収納ポケット13に収納してカバーテープ10で被覆した後、電子部品搬送体20のリール11に巻き取って保管される。
カバーテープ10は、基材2、接着剤層3、中間層4及びシール層5がこの順に積層されており、基材2の外側とシール層5の外側に帯電防止層1が形成されている。
基材2は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン、及び、ナイロン(登録商標)のいずれか一種からなる透明(ISО14782/13468で規定)の二軸延伸プラスチックフィルムで構成されている。基材2の厚みは特に限定されず、使用するカバーテープ10の大きさに合わせて適宜設計することができる。カバーテープ10の細幅化に伴い、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要性から、基材2の厚みは6~100μmであるのが好ましい。基材2の厚みが6μm以上であると引裂性が良好となり、100μm以下であると硬くなり過ぎることが抑制され、熱シールによる接着が安定となる。基材2の厚みは9~25μmであるのがより好ましい。
また、基材2は、後述する接着剤層3と接する面に、コロナ処理、プラズマ処理、又はサンドブラスト処理等の表面処理を施して密着力を向上させることができる。
接着剤層3は、基材2及び中間層4を接着する。接着剤層3は、基材2と中間層4との積層によりテープ切れ強度を向上させることを目的としている。接着剤層3は、基材2と中間層4とを良好に接着させることができるものであれば特に限定されないが、例えば、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の接着剤層3であるのが好ましい。接着剤層3の厚みは0.5~5μmであるのが好ましく、1~3μmであるのがより好ましい。
中間層4は、ポリオレフィンからなり、接着剤層3によって基材2と接着されている。中間層4は、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させることを目的として、ポリエチレン(PE)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、エチレンビニルアセテート(EVA)フィルム、エチレンメチルアクリレート(EMA)フィルム、及びアイオノマフィルム又はポリオレフィンフィルムの一種以上を用途に応じて選択してもよい。
中間層4は、20~100μmの厚みを有していることが好ましい。中間層4の厚みが20μm以上であると、クッション機能が良好となる。中間層4の厚みが100μm以下であると、耐引裂性が良好となる。中間層4の厚みは、25~60μmであるのがより好ましい。
中間層4は、0.80~0.99g/cm3の密度を有することが好ましい。中間層4の密度が0.80g/cm3以上であると、クッション機能が良好となる。中間層4の密度が0.99g/cm3以下であると、耐引裂性が良好となる。中間層4は、0.88~0.96g/cm3の密度を有することがより好ましい。
シール層5は、中間層4の表面に形成されており、エンボスキャリアテープ12に熱シールされる層である。シール層5は、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなる。
シール層5を構成する樹脂混合物は、熱可塑性樹脂を25~36質量%、粘着付与樹脂を40~50質量%、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を16~21質量%含む。このような構成によれば、エンボスキャリアテープ12へのブロッキングや、シール層5のクラックが抑制され、ピールオフ強度の経時安定性がより向上する。熱可塑性樹脂の含有量の下限値は、28質量%以上、30質量%以上であってもよく、上限値は、35質量%以下であってもよい。粘着付与樹脂の含有量の下限値は、42質量%以上であってもよく、上限値は、48質量%以下であってもよい。部分水添化物の含有量の下限値は、18質量%以上であってもよく、上限値は、20質量%以下であってもよい。
シール層5における熱可塑性樹脂としては、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であってもよい。
シール層5における熱可塑性樹脂は、スチレン成分を10~70質量%含むことが好ましい。このような構成によれば、ピールオフ強度の制御性がより向上する。シール層5の厚みは0.5~5μmであるのが好ましく、1~3μmであるのがより好ましい。
シール層5には、シール層5を所望の色に着色する着色剤が含有されていてもよい。着色剤としては、シール層5自体やシール層5に接触する他の層の透明性を阻害しない又は阻害しにくいものであれば特に制限されない。具体的に、着色剤としては、有機顔料、ドライカラー、リキッドカラー等を用いることができる。
帯電防止層1は、図1に示す形態では、基材2の外側とシール層5の外側に形成されている。帯電防止層1は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、及び、両イオン性界面活性剤のいずれか一つであるのが好ましい。カバーテープ10が帯電防止層1を備えることで、電子部品包装体を保管、搬送する際に電子部品包装体のエンボスキャリアテープ12との摩擦により発生する静電気を抑えることができる。
また、帯電防止層1は、図3に示すように基材2の外側のみに形成されていてもよい。この場合、シール層5の外側には導電層6が形成されている。導電層6は、導電粒子とバインダーとしての樹脂成分との導電性材料を用いてもよく、導電性樹脂を用いてもよい。当該導電性材料に含まれる導電粒子としては、特に限定されないが、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ(ITO)、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、リンドープ酸化スズ(PTO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)などが挙げられる。当該導電性材料に含まれる樹脂成分としては、特に限定されないが、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。また、当該導電性樹脂としては、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)、ポリチオフェン、ポリピロールなどが挙げられる。このうち、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)、ポリチオフェン、ポリピロールは、酸化金属系導電性微粒子によく含まれるアンチモンを含んでいないこと、及び、比較的コストを低減することができるという利点がある。
カバーテープ10は、内側面(収納ポケット13側の面)における表面抵抗率が1012Ω/sq以下であることが好ましく、1010Ω/sq以下であることが更に好ましい。また、カバーテープ10の内側面(収納ポケット13側の面)における帯電減衰時間は2秒以下であることが好ましい。ここで、帯電減衰時間とは、温度:23±3℃、相対湿度:12±3%(室温)の環境条件で、サンプルに±5KVを印加し、20ミリ秒以内に拡散させ、50±5Vになるまでに要する時間である。
カバーテープ10は、ヘイズが30%以下であることが好ましく、20%以下であることが特に好ましい。ここで、カバーテープ10のヘイズは、拡散透過光の全光線透過光に対する割合として測定することができる。
カバーテープ10は、全光線透過率が70%以上であることが好ましく、80%以上であることが更に好ましい。ここで、カバーテープ10の全光線透過率は、試験片の入射光束に対する全透過光束の割合として測定することができる。
カバーテープ10は、全体の厚み(全厚)が30~80μmであることが好ましく、40~70μmであることが更に好ましい。ここで、カバーテープ10の全厚とは、カバーテープを構成する各層の積層方向(各層が延在する方向に垂直な方向)における長さ(厚み)である。
カバーテープ10は、引張強度が30~80MPaであることが好ましく、40~70MPaであることが更に好ましい。なお、引張強度はJIS K7127に準じて測定することができる。
カバーテープ10は、引き裂き強度が70~180MPaであることが好ましく、80~170MPaであることが更に好ましい。なお、引き裂き強度はJIS K7128-1に準じて測定することができる。
カバーテープ10は、剥離強度(ピールオフ強度)が0.2~0.9N/mmであることが好ましく、0.3~0.8N/mmであることが更に好ましい。なお、剥離強度はJIS C0806-3に準じて測定することができる。
現状、電子機器には、より小型軽量で、更に薄い形状が求められている。表面実装技術の向上とIC、抵抗、コンデンサ等の電子部品の軽薄短小化に伴い、エンボスキャリアテープも細幅化され、対応するカバーテープも細幅化している。これに伴い、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要がある。また、リール状に巻かれたチップ型電子部品の包装体が、搬送される際に発生する振動により、カバーテープ内側と電子部品とが接触して摩擦することで発生する静電気、或いはカバーテープを剥離する際に発生する静電気により電子部品が帯電し、カバーテープに付着して飛び出してしまう問題がある。
また、光学機器による部品識別を容易にするためカバーテープの透明性を高める必要があるが、高温下で保管された場合、凝集破壊タイプのカバーテープは巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによりカバーテープの透明性が大幅に低下する問題や、シール層にクラックが発生する問題もある。
また、エンボスキャリアテープの種類によっては、高温下で保管されたカバーテープは、経時変化により接着剤層の凝集力が低下してピールオフ強度を適正範囲内に保持することが困難となる問題がある。
このような問題に対し、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ10によれば、凝集破壊タイプのカバーテープの構造が、所定の材料で構成された二軸延伸プラスチックフィルムの基材2、基材2と中間層4の積層強度を向上させるための接着剤層3、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させたポリオレフィンからなる中間層4、及び、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂とスチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物との樹脂混合物からなるシール層5に帯電防止層1からなる六層構造を備えることで、電子部品とカバーテープ10との摩擦による静電気、或いはカバーテープ10の剥離時に発生する静電気を抑え、カバーテープ10の細幅化に伴うテープ強度の低下を防止し、例えば、50~60℃の高温下で保管された場合でも経時変化による接着剤層3の凝集力の低下が抑制でき、適正範囲のピールオフ強度を保持することができる。
また、シール圧力が30psiという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持することができる。さらに、光学機器による部品識別を容易にするためカバーテープ10の透明性を高める必要があるが、この点においても、チップ型電子部品包装用カバーテープ10によれば、リール11の巻き芯部におけるカバーテープ10とエンボスキャリアテープ12とのブロッキングによるカバーテープ10の透明性の低下が良好に抑制される。さらに、シール層5におけるクラックの発生を良好に抑制することができる。
また、光学機器による部品識別を容易にするためカバーテープの透明性を高める必要があるが、高温下で保管された場合、凝集破壊タイプのカバーテープは巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによりカバーテープの透明性が大幅に低下する問題や、シール層にクラックが発生する問題もある。
また、エンボスキャリアテープの種類によっては、高温下で保管されたカバーテープは、経時変化により接着剤層の凝集力が低下してピールオフ強度を適正範囲内に保持することが困難となる問題がある。
このような問題に対し、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ10によれば、凝集破壊タイプのカバーテープの構造が、所定の材料で構成された二軸延伸プラスチックフィルムの基材2、基材2と中間層4の積層強度を向上させるための接着剤層3、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させたポリオレフィンからなる中間層4、及び、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂とスチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物との樹脂混合物からなるシール層5に帯電防止層1からなる六層構造を備えることで、電子部品とカバーテープ10との摩擦による静電気、或いはカバーテープ10の剥離時に発生する静電気を抑え、カバーテープ10の細幅化に伴うテープ強度の低下を防止し、例えば、50~60℃の高温下で保管された場合でも経時変化による接着剤層3の凝集力の低下が抑制でき、適正範囲のピールオフ強度を保持することができる。
また、シール圧力が30psiという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持することができる。さらに、光学機器による部品識別を容易にするためカバーテープ10の透明性を高める必要があるが、この点においても、チップ型電子部品包装用カバーテープ10によれば、リール11の巻き芯部におけるカバーテープ10とエンボスキャリアテープ12とのブロッキングによるカバーテープ10の透明性の低下が良好に抑制される。さらに、シール層5におけるクラックの発生を良好に抑制することができる。
また、リール状に巻かれたチップ型電子部品14の包装体が、搬送される際に発生する振動により、カバーテープ10の内側とチップ型電子部品14とが接触して摩擦が生じることで発生する静電気、或いはカバーテープ10を剥離する際に発生する静電気によりチップ型電子部品14が帯電し、カバーテープ10に付着して飛び出してしまう問題の発生を良好に抑制することができる。
<チップ型電子部品包装用カバーテープの製造方法>
次に、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ10の製造方法について説明する。
まず、基材2と中間層4とを準備する。
次に、基材2の表面に接着剤をコート(ドライラミネート)し、基材2と中間層4とを接着剤で貼り合わせることで、基材2、接着剤層3及び中間層4の積層体を形成する。
次に、中間層4の表面にシール剤をコートすることで、シール層5を形成する。
次に、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ10の製造方法について説明する。
まず、基材2と中間層4とを準備する。
次に、基材2の表面に接着剤をコート(ドライラミネート)し、基材2と中間層4とを接着剤で貼り合わせることで、基材2、接着剤層3及び中間層4の積層体を形成する。
次に、中間層4の表面にシール剤をコートすることで、シール層5を形成する。
次に、シール層5の表面及び基材2の表面に、それぞれ帯電防止剤をコートすることで、帯電防止層1をそれぞれ形成する。当該コートは、グラビアコート法によって実施することができる。グラビアコート法は、例えば、図4に示すような方法である。図4は、グラビアコート法の概要を示す説明図である。
図4に示すように、帯電防止層1を形成する前のカバーテープ10のシール層5側の表面に、グラビア版51のコート面52を押し当てることにより帯電防止層1を形成する。カバーテープ10は、回転するグラビア版51と、グラビア版51とは逆向きに回転するバックアップローラ57との間を通過する際に、バックアップローラ57によって、グラビア版51のコート面52へと押し当てられる。グラビア版51は、その一部がコート剤(帯電防止剤)55に浸漬するように構成されており、グラビア版51が回転することによりコート剤55の一部がグラビア版51のコート面52の表面に付着する。コート面52に付着する余分なコート剤55を除去するためにドクターブレード59が設けられている。
なお、図3の形態のように、シール層5の表面に導電層6を形成する場合は、導電粒子とバインダーとしての樹脂成分を含んだ材料を、上記と同様にグラビアコート法によってコートすることで、当該導電層6を形成してもよい。
カバーテープ10において帯電防止層1を形成する方法は、グラビアコート法に限定されず、コート剤55をインクジェットによって噴霧する方法や、その他のプリント方法を採用することもできる。
以下に本発明の実施例を示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。
<実施例1>
厚み12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)の二軸延伸プラスチックフィルムである基材と、厚み30μmのポリエチレン(PE)フィルムである中間層とを準備した。中間層の密度は、0.90g/cm3とした。
次に、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の接着剤を準備し、基材の表面に当該接着剤をコート(ドライラミネート)し、基材と中間層とを接着剤で貼り合わせることで、基材、接着剤層及び中間層の積層体を形成した。接着剤層の厚みは2μmとした。
次に、中間層の表面にシール剤をコートすることで、シール層を形成した。シール層の材料は、30.50質量%の熱可塑性樹脂と、49.00質量%の粘着付与樹脂と、20.50質量%のスチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物を用いた。また、当該熱可塑性樹脂は、スチレン成分を25.66質量%含む水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂を用いた。シール層の厚みは2μmとした。
次に、シール層の表面及び基材の表面に、それぞれ帯電防止剤(カチオン系界面活性剤)を図4に示したグラビアコート法によってコートすることで、帯電防止層をそれぞれ形成した。帯電防止層の厚みは1μmとした。
これにより、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。
次に、チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープを準備し、図2に示すように、当該エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで実施例1に係るサンプルを作製した。このとき、中間層の表面に形成したシール層側からエンボスキャリアテープに熱シールした。熱シールは30psiという低圧力でのシールと、200psiという一般的な圧力でのシールと両方実施した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図2に示すようにリールで巻き取った。
厚み12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)の二軸延伸プラスチックフィルムである基材と、厚み30μmのポリエチレン(PE)フィルムである中間層とを準備した。中間層の密度は、0.90g/cm3とした。
次に、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の接着剤を準備し、基材の表面に当該接着剤をコート(ドライラミネート)し、基材と中間層とを接着剤で貼り合わせることで、基材、接着剤層及び中間層の積層体を形成した。接着剤層の厚みは2μmとした。
次に、中間層の表面にシール剤をコートすることで、シール層を形成した。シール層の材料は、30.50質量%の熱可塑性樹脂と、49.00質量%の粘着付与樹脂と、20.50質量%のスチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物を用いた。また、当該熱可塑性樹脂は、スチレン成分を25.66質量%含む水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂を用いた。シール層の厚みは2μmとした。
次に、シール層の表面及び基材の表面に、それぞれ帯電防止剤(カチオン系界面活性剤)を図4に示したグラビアコート法によってコートすることで、帯電防止層をそれぞれ形成した。帯電防止層の厚みは1μmとした。
これにより、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。
次に、チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープを準備し、図2に示すように、当該エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで実施例1に係るサンプルを作製した。このとき、中間層の表面に形成したシール層側からエンボスキャリアテープに熱シールした。熱シールは30psiという低圧力でのシールと、200psiという一般的な圧力でのシールと両方実施した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図2に示すようにリールで巻き取った。
<実施例2>
基材、中間層、接着剤層及び帯電防止層は実施例1と同様の材料を用いた。シール層は表1に記載の成分及び厚みとした。
シール層の表面に導電層を形成した以外は、実施例1と同様の手順を用いて、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。すなわち、実施例2では、シール層の表面に導電層を形成し、基材の表面に帯電防止剤(カチオン系界面活性剤)を形成した。
導電層は、シール層の表面に、PEDOT/PSSとバインダーを溶剤に混合したものを図4に示したグラビアコート法によってコートすることで形成した。導電層の厚みは0.03μmとした。
次に、実施例1と同様にして、エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで、実施例2に係るサンプルをそれぞれ作製した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図2に示すようにリールで巻き取った。
基材、中間層、接着剤層及び帯電防止層は実施例1と同様の材料を用いた。シール層は表1に記載の成分及び厚みとした。
シール層の表面に導電層を形成した以外は、実施例1と同様の手順を用いて、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。すなわち、実施例2では、シール層の表面に導電層を形成し、基材の表面に帯電防止剤(カチオン系界面活性剤)を形成した。
導電層は、シール層の表面に、PEDOT/PSSとバインダーを溶剤に混合したものを図4に示したグラビアコート法によってコートすることで形成した。導電層の厚みは0.03μmとした。
次に、実施例1と同様にして、エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで、実施例2に係るサンプルをそれぞれ作製した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図2に示すようにリールで巻き取った。
<実施例3~4、比較例1~6>
基材、中間層、接着剤層、導電層及び帯電防止層は実施例2と同様の材料を用いた。シール層は表1に記載の成分及び厚みとした。
実施例2と同様の手順を用いて、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。
次に、実施例1と同様にして、エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで、実施例3~4、比較例1~6に係るサンプルをそれぞれ作製した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図2に示すようにリールで巻き取った。
以上の実施例1~4、比較例1~6に係る試験条件を表1に示す。
基材、中間層、接着剤層、導電層及び帯電防止層は実施例2と同様の材料を用いた。シール層は表1に記載の成分及び厚みとした。
実施例2と同様の手順を用いて、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。
次に、実施例1と同様にして、エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで、実施例3~4、比較例1~6に係るサンプルをそれぞれ作製した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図2に示すようにリールで巻き取った。
以上の実施例1~4、比較例1~6に係る試験条件を表1に示す。
<評価>
1.ピールオフ強度(低圧力)
各サンプルについて、30psiという低圧力で熱シールしたものを、温度23℃、相対湿度40%の雰囲気下に於いて、PEEL-BACK-TESTER(バンガードシステムズ社製、商品名)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°で測定した。0.1N/1mm幅未満を不良であるとして「C」判定とした。0.4~0.7N/1mm幅を非常に良好であるとして「A」判定とした。
1.ピールオフ強度(低圧力)
各サンプルについて、30psiという低圧力で熱シールしたものを、温度23℃、相対湿度40%の雰囲気下に於いて、PEEL-BACK-TESTER(バンガードシステムズ社製、商品名)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°で測定した。0.1N/1mm幅未満を不良であるとして「C」判定とした。0.4~0.7N/1mm幅を非常に良好であるとして「A」判定とした。
2.ピールオフ強度(通常圧力)
各サンプルについて、200psiという一般的な圧力で熱シールしたものを、それぞれ60℃の高温下で10時間保管した。次に、保管後のサンプルについて、30psiという低圧力で熱シールしたものを、温度23℃、相対湿度40%の雰囲気下に於いて、PEEL-BACK-TESTER(バンガードシステムズ社製、商品名)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°で測定した。0.1N/1mm幅未満を不良であるとして「C」判定とした。0.1~0.4N/1mm幅未満を良好であるとして「B」判定とした。0.4~0.7N/1mm幅を非常に良好であるとして「A」判定とした。
各サンプルについて、200psiという一般的な圧力で熱シールしたものを、それぞれ60℃の高温下で10時間保管した。次に、保管後のサンプルについて、30psiという低圧力で熱シールしたものを、温度23℃、相対湿度40%の雰囲気下に於いて、PEEL-BACK-TESTER(バンガードシステムズ社製、商品名)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°で測定した。0.1N/1mm幅未満を不良であるとして「C」判定とした。0.1~0.4N/1mm幅未満を良好であるとして「B」判定とした。0.4~0.7N/1mm幅を非常に良好であるとして「A」判定とした。
3.カバーテープの透明性
200psiという一般的な圧力で熱シールした各サンプルについて、それぞれリールの巻き芯部と基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性を目視で評価した。カバーテープの透明性の低下が抑制されたものを好ましい結果であるとして「A」判定とした。カバーテープの透明性が低下したものを「C」判定とした。
200psiという一般的な圧力で熱シールした各サンプルについて、それぞれリールの巻き芯部と基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性を目視で評価した。カバーテープの透明性の低下が抑制されたものを好ましい結果であるとして「A」判定とした。カバーテープの透明性が低下したものを「C」判定とした。
4.シール層におけるクラックの発生
各サンプルを180度折り曲げ、折り曲げ箇所を目視で観察した。当該折り曲げ箇所が白化したとき、シール層にクラックが発生したとして「C」判定とした。当該折り曲げ箇所が白化していないものを、シール層にクラックが発生しなかったとして「A」判定とした。
以上の評価結果を表1に示す。
各サンプルを180度折り曲げ、折り曲げ箇所を目視で観察した。当該折り曲げ箇所が白化したとき、シール層にクラックが発生したとして「C」判定とした。当該折り曲げ箇所が白化していないものを、シール層にクラックが発生しなかったとして「A」判定とした。
以上の評価結果を表1に示す。
1 帯電防止層
2 基材
3 接着剤層
4 中間層
5 シール層
6 導電層
10 チップ型電子部品包装用カバーテープ
11 リール
12 エンボスキャリアテープ
13 収納ポケット
14 チップ型電子部品
20 電子部品搬送体
51 グラビア版
52 コート面
55 コート剤(帯電防止剤)
57 バックアップローラ
59 ドクターブレード
2 基材
3 接着剤層
4 中間層
5 シール層
6 導電層
10 チップ型電子部品包装用カバーテープ
11 リール
12 エンボスキャリアテープ
13 収納ポケット
14 チップ型電子部品
20 電子部品搬送体
51 グラビア版
52 コート面
55 コート剤(帯電防止剤)
57 バックアップローラ
59 ドクターブレード
Claims (4)
- チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び、ナイロン(登録商標)のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、
ポリオレフィンからなる中間層と、
前記基材及び前記中間層を接着する接着剤層と、
前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、
前記基材の外側に形成された帯電防止層と、
前記シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層と、
を備え、
前記シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、
前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性樹脂を25~36質量%、前記粘着付与樹脂を40~50質量%、前記スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を16~21質量%含むことを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 前記熱可塑性樹脂が、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であることを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
- 前記中間層の密度が、0.80~0.99g/cm3であることを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
- 前記熱可塑性樹脂は、スチレン成分を10~70質量%含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022067138A JP2023157316A (ja) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022067138A JP2023157316A (ja) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023157316A true JP2023157316A (ja) | 2023-10-26 |
Family
ID=88469196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022067138A Pending JP2023157316A (ja) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023157316A (ja) |
-
2022
- 2022-04-14 JP JP2022067138A patent/JP2023157316A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950006382B1 (ko) | 칩형 전자부품 포장용 커버 테이프 | |
KR940011833B1 (ko) | 칩형 전자부품 포장용 커버테이프 | |
KR100467242B1 (ko) | 적층체,덮개및파우치 | |
CN107791638B (zh) | 一种盖带及其使用方法 | |
US9338906B2 (en) | Cover film | |
JP5993850B2 (ja) | カバーフィルム | |
WO2016024529A1 (ja) | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 | |
JP2012006658A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
WO2011158550A1 (ja) | カバーテープ | |
WO2015005330A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
US20130199961A1 (en) | Cover film | |
JP2013180792A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
KR20030004075A (ko) | 전자부품 포장용 커버테이프 | |
JP6777216B1 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2023157316A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JPH0532288A (ja) | チツプ型電子部品包装用カバーテープ | |
WO2020059682A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2017013801A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP3241220B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JPH0994905A (ja) | 積層体とこれを用いた蓋材 | |
JPH0767774B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP2022168840A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP2019172281A (ja) | カバーテープ、電子部品包装体およびカバーテープの製造方法 | |
JPH07223674A (ja) | 蓋 材 | |
JP2002193377A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ |