JP2013180792A - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下や高温下で保管されるカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】チップ型電子部品の収納ポケットを有するエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層１と、二軸延伸プラスチックフィルムの基材層２と、ポリエチレンからなる中間層４と、基材と中間層を接着する層間接着層３と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層５の多層構造を有し、シール層は熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の樹脂混合物に酸化金属の導電性徴粉末及び真球状ポリマー微粒子が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ型電子部品等を保管、搬送する包装体に使用されるエンボスキャリアテープの電子部品を収納する収納部の開口面を、熱シールにて被覆するチップ型電子部品包装用カバーテープに関する。

従来、チップ型電子部品包装用カバーテープ（以下カバーテープと記す）による部品装着方式には、抵抗、コンデンサ、ダイオード、及びＩＣチップ等の小型電子部品の形状に合わせて、個々に収納する収納部（以下、収納ポケットと記す）を形成するために打ち抜き加工が施された板紙打ち抜きキャリアテープに、その収納ポケットの開口面を覆うためのカバーテープを熱シールにより被覆する方式と、小型電子部品の形状に合わせて個々に収納する収納ポケットを形成するエンボス加工が施されたエンボスキャリアテープに、その収納ポケットの開口面を覆うためのカバーテープを熱シールにより被覆する方式の二種類が一般的に採用されている。小型電子部品を収納ポケットに収納してカバーテープで被覆した後、リール状に巻き取られた形状の包装体で保管、搬送、及び電子回路基板に電子部品を装着する自動組み込み装置に利用されている。

このエンボスキャリアテープからカバーテープを剥離させる際、カバーテープを剥離させる強さを剥離強度（以下、ピールオフ強度と記す）と呼び、このピールオフ強度の強弱によって収納された電子部品の脱落、或いは収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルという現象が発生している。この問題を解決するため、従来のカバーテープでは、ピールオフ強度を適正範囲内に制御することが容易で、経時的にも安定したピールオフ強度が得られる凝集破壊タイプのカバーテープが主に使用されている。例えば、チップ型電子部品包装用カバーテープの接着層が静電処理され、電子部品とカバーテープとの接触、或いはカバーテープの剥離時に発生する静電気を抑え、且つその静電効果が使用環境や経時変化にも安定し、シール性能にも影響を及ぼさないチップ型電子部品包装用カバーテープが紹介されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平５−３２２８８号公報

しかし、従来のチップ型電子部品包装用カバーテープは、電子機器がより小型軽量化され、更に薄い形状が求められる現状において、表面実装技術の向上とＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の軽薄短小化に伴いエンボスキャリアテープも細幅化され、対応するカバーテープも細幅化することでテープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要がある。

また、リール状に巻かれたチップ型電子部品の包装体が、搬送される際に発生する振動により、カバーテープ内側と電子部品とが接触し摩擦することで発生する静電気、或いはカバーテープを剥離する際に発生する静電気により電子部品が帯電し、カバーテープに付着して飛び出してしまう問題がある。

また、光学機器による部品識別を容易にするためカバーテープの透明性を高める必要があるが、高温下で保管された場合、凝集破壊タイプのカバーテープは巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによりカバーテープの透明性が大幅に低下する問題がある。

また、高温下で保管されたカバーテープは、経時変化により接着層の凝集力が低下してピールオフ強度を適正範囲内に保持することが困難となる問題がある。

更に現在製品化されているカバーテープ（シール剤ＳＬ１−１）のピールオフ強度は約０．４０Ｎであったが、更にピールオフ強度を０．６０Ｎまで高めたカバーテープの製品化が望まれている。

本発明は以上の点に着目し成されたもので、凝集破壊タイプのカバーテープの構造が、帯電防止剤を含む帯電防止層、透明な二軸延伸プラスチックフィルムの基材層、基材層と中間層の積層強度を向上させるための層間接着層、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させた中間層、及び透明性を有する熱可塑性樹脂に導電性徴粉末及び真球状ポリマー微粒子が均一に分散された導電性熱接着層のシール層からなる五層構造を備え、ピール速度が３０００ｍｍ／分の高速剥離にも使用可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

また、シール層の構成をアクリル変性ポリオレフィン樹脂と粘着付与樹脂とスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂との混合樹脂とすることで、更にピールオフ強度を高めたチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

本発明は上述の目的を達成するため、以下（１）〜（８）の構成を備えるものである。
（１）チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、前記基材と前記中間層を接着する接着剤層と、前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層とで形成された多層構造を有し、前記シール層が、熱可塑性エラストマー樹脂と粘着付与樹脂とアクリル樹脂との樹脂混合物からなり、当該樹脂混合物に酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウムのいずれか一種からなる酸化金属の導電性徴粉末及び真球状ポリマー微粒子が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（２）前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性エラストマー樹脂が１４〜４９重量％、前記粘着付与樹脂が１〜３５重量％、前記アクリル樹脂が１〜３５重量％であり、分散される前記酸化金属及び真球状ポリマー微粒子がそれぞれ３０〜５５重量％０．５〜１．５重量％であることを特徴とする前記（１）記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（３）前記熱可塑性エラストマー樹脂が、スチレンブタジエン樹脂、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体樹脂、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体樹脂のいずれか一種またはそれらの混合物であることを特徴とする前記（１）または（２）記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（４）前記中間層の密度が、０．８〜０．９０９ｇ／ｃｍ^３の前記ポリエチレンであることを特徴とする前記（１）乃至（３）のいずれか１項に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（５）チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、前記基材と前記中間層を接着する接着剤層と、前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層とて形成された多層構造を有し、前記シール層が、アクリル変性ポリオレフィン樹脂、粘着付与樹脂及び熱可塑性エラストマー樹脂との樹脂混合物からなり、当該樹脂混合物に酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウムのいずれか一種からなる酸化金属の導電性微粉末及びアクリル系又はポリウレタン系のアクリルビーズからなる真球状ポリマー微粒子が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（６）前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記アクリル変性ポリオレフィン樹脂が４０〜９０重量％、前記粘着付与樹脂が１〜３０重量％、前記熱可塑性エラストマー樹脂が１〜３０重量％であることを特徴とする前記（５）記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（７）前記アクリル変性ポリオレフィン樹脂は、アクリル樹脂成分が２０〜８０重量％、ポリオレフィン樹脂成分が２０〜８０重量％の範囲であることを特徴とする前記（５）または（６）記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（８）前記熱可塑性エラストマー樹脂は、スチレン成分を３０〜７０重量％含むスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂からなることを特徴とする前記（５）乃至（７）のいずれか１項に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。

本発明によれば、電子部品とカバーテープの摩擦による静電気、或いはカバーテープの剥離時に発生する静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下を防止し、高温下で保管された場合でもカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

また、カバーテープを剥離させるピール速度が、３０００ｍｍ／分の高速剥離にも使用可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

また、シール層の構成をアクリル変性ポリオレフィン樹脂と粘着付与樹脂とスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂との混合樹脂とすることで、更にピールオフ強度を高めたチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

本実施例１に係るカバーテープを含むチップ型電子部品の包装体の構成図であって、（ａ）チップ型電子部品の包装体の外観図、（ｂ）本実施例に係るカバーテープのＡ−Ａ断面図である。 本実施例１に係るカバーテープの基本性能を示す図である。 本実施例１に係るカバーテープを構成するシール層の三成分系状態図である。 本実施例１に係るカバーテープのエンボスキャリアテープの種類に対するピールオフ強度の性能を示す図である。 本実施例１に係るカバーテープのエンボスキャリアテープの各種類に対するピールオフ強度の性能を示したものであって、熱シール温度変化に対するピールオフ強度のグラフである。 〜 本実施例１に係るカバーテープのエンボスキャリアテープの各種類に対するピールオフ強度の性能を（Ａ）〜（Ｄ）に分けて示したものであって、環境変化に対するピールオフ強度のグラフである。 本実施例２に係るカバーテープのシール層が別の混合組成の比率からなる三成分系状態図である。 本実施例２に係るカバーテープの（ａ）シール層シール剤の組成別の基本性能表、（ｂ）シール層シール剤の組成別の混合比率を示す図である。 本実施例２に係るカバーテープの（ａ）シール層シール剤の組成別の低速及び高速剥離のピールオフ強度を示すグラフ、（ｂ）シール層シール剤の組成別の表面固有抵抗値を示すグラフ、（ｃ）シール層シール剤の組成別のヘイズ値を示すグラフである。 本実施例２に係るカバーテープのシール層のシール剤組成別の剥離強度の試験結果を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態を、図面に基づいて詳しく説明する。

図１に示すチップ型電子部品の包装体と凝集破壊タイプのカバーテープの構造について、図１（ａ）は、チップ型電子部品の包装体の外観図、図１（ｂ）は本実施例に係るカバーテープのＡ−Ａ断面図である。図中において、符号１は帯電防止層、２は基材層、３は層間接着層、４は中間層、５は導電性熱接着層（以下、シール層と記す）、符号１０はチップ型電子部品包装用カバーテープ（以下、カバーテープと記す）、符号１１は収納ポケット１１ａを有するエンボスキャリアテープ、符号１２はチップ型電子部品の包装体をそれぞれ表している。

図１（ａ）に示すチップ型電子部品の包装体１２は、エンボスキャリアテープ１１の片方の面に電子部品を収納する収納ポケット１１ａがエンボス加工で形成され、その収納ポケット１１ａの開口部をカバーテープ１０によって熱シールで被覆されている。エンボスキャリアテープ１１は、電子部品の軽薄短小化に伴いエンボスキャリアテープ１１も細幅化され、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要性から、その素材をポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）のエンボスキャリアテープ１１が用途に応じて選択され、コロナ処理が施された表面には静電対策として帯電防止剤が塗布されている。そのため、凝集破壊タイプのカバーテープ１０も、これらのエンボスキャリアテープ１１に対応したカバーテープ１０の素材が求められている。

図１（ｂ）に示す本実施例に係るカバーテープ１０のＡ−Ａ断面図で、カバーテープ１０の構造について説明する。

外表面となる帯電防止層１は、帯電防止剤を含む帯電防止処理を施した導電層である。包装体１２を保管、搬送する際に包装体１２のエンボスキャリアテープ１１との摩擦により発生する静電気を抑える働きがある。

基材層２は、透明（ＩＳ０１４７８２／１３４６８で規定）な二軸延伸プラスチックフィルムで、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）プラスチックフィルム、二軸延伸ポリプロピレン（ＰＰ）プラスチックフィルム、二軸延伸ナイロン（登録商標）プラスチックフィルムのいずれか一種を用途に応じて選択する。カバーテープ１０の細幅化に伴い、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要性から基材層２の厚みは６〜１００μｍの範囲で形成され、層の厚みが６μｍ未満では引裂き性が不足し、１００μｍを超えると硬くなり過ぎて熱シールによる接着が不安定となる。好ましい基材層２の厚みは９〜２５μｍの範囲である。

また、後述する層間接着層３と接する面には、コロナ処理、プラズマ処理、或いはサンドブラスト処理等の表面処理を施して密着力を向上させることができる。

層間接着層３は、基材層２と中間層４の積層によりテープ切れ強度を向上させることを目的とし、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の層間接着層３を介して異なる材質の基材層２と中間層４を接着することでテープ切れ強度を高めている。層間接着層３の膜厚は０．５〜５μｍの範囲で形成されるが、好ましくは１〜３μｍの範囲の膜厚が良い。

中間層４は、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させることを目的として、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）フィルム、エチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）フィルム、及びアイオノマフィルム或いはポリオレフィンフィルムが用途に応じて選択される。

特にシール層５に接する側には、密度が０．８〜０．９０９ｇ／ｃｍ^３である単層、或いは多層の超低密度ＰＥフィルムで形成することでクッション機能と耐引裂性の向上が図られている。

シール層５は、上述したエンボスキャリアテープ１１に直に熱シールで接着される層であり、帯電防止を目的として透明性を有する熱可塑性樹脂に導電性微粉末、及び真球状ポリマー微粒子が均一に分散された熱接着ラッカー型の接着層からなるシール層である。エンボスキャリアテープ１１の収納ポケット１１ａに収納された電子部品と接触し摩擦する面には、静電気により電子部品が付着、或いは電子部品が破壊されることを防止する帯電防止処理を施す必要がある。

図２は、本実施例に係るカバーテープ１０の基本性能を示す表である。性能表より、カバーテープ１０の厚さはＩＳ０４５９１で規定された測定法により５６μｍ、ＩＳ０５２７−３で規定された引張特性（引張破断強度、引張破斯ひずみ、引張弾性率）を有し、ＪＩＳＫ７１２８−３で規定される引裂き抵抗が１３０Ｎ／ｍｍ^２で、透明性を示すＩＳ０１４７８２／１３４６８に規定されたヘイズ値が４〜３５％で、全光線透過率も８０％以上の８１〜８８％で、カバーテープ１０のＪＩＳＫ６９１１で規定された表面固有抵抗値は、開放面で１Ｅ１０（１×１０^１０）Ω／□、熱シール面が１Ｅ１０〜４Ｅ９（１×１０^１０〜４×１０^９）Ω／□である。シール層５の表面固有抵抗値は１Ｅ９（１×１０^９）Ω／□以下であることが望ましい。

図３はシール層樹脂成分の三成分系状態図で、本実施例に係るカバーテープ１０で特に重要な熱接着層の混合組成を示す図である。シール層５の素材は、透明性を有する熱接着ラッカー型の単体またはその組み合わせにより、熱シールの相手材のエンボスキャリアテープ１１の種類に左右されることなく剥離強度がほぼ同一の性能を有する素材が良い。好ましくは熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の組み合わせによる樹脂混合物で、三成分系状態図の中央に示された領域の混合組成が良い。

三成分系状態図より夫々の樹脂の特に好ましい混合組成の比率は、熱可塑性エラストマー樹脂が１４〜４９重量％、粘着付与樹脂が１〜３５重量％、アクリル樹脂が１〜３５重量％の混合比率が好ましい範囲である。また帯電防止剤として加えられる導電性微粉末の酸化金属の混合比率は、３０〜５５重量％が好ましい範囲である。

次にシール層５を構成する各樹脂並びに酸化金属及び真球状ポリマー微粒子について説明する。熱可塑性エラストマー樹脂は、スチレン系樹脂のスチレンブタジエン（ＳＢ）樹脂、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）樹脂、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）樹脂の中から一種或いはその混合物から選択でき、好ましくは水添ＳＥＢＳ樹脂が用いられる。水添ＳＥＢＳ樹脂のスチレン／エチレン・ブチレン比は、２０／８０〜４０／６０重量％が良く、押出される圧力が２００℃５ｋｇｆの条件下で樹脂の流動性を示すＭＦＲは、２〜７ｇ／１０分の範囲が良い。

粘着付与樹脂は、クマロン樹脂、フェノールテルペン系樹脂、石油系炭化水素樹脂、ロジン誘導体樹脂等が用いられるが、好ましくは数平均分子量４００〜２０００の石油系炭化水素樹脂が良い。

アクリル樹脂は、エチルメタクリレート（ＥＭＡ）樹脂、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）樹脂、ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）樹脂、イソブチルメタクリレート（ＩＢＭＡ）樹脂の混合物や共重合物が用いられるが、好ましくは分子量が５０００〜２００００であるアクリルポリマーが良い。

シール層５の表面固有抵抗値は１Ｅ６〜１０Ｅ１５Ω／□の範囲で、好ましくは１０Ｅ６〜１０Ｅ１３Ω／□の範囲が良い。帯電防止剤として混入される導電性微粉末の酸化金属には、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、カーボンブラック、有機導電性化合物の中から一種類が選択され均一に分散されている。

また、このシール層５には、ポリウレタン系又はアクリル系の微粒子からなる真球状ポリマー微粒子が、有機フィラーとして均一に分散されている。この真球状ポリマー微粒子としては、例えば平均粒子径４μｍ〜４０μｍを有する耐溶剤性、再分散性に優れたものが、０．５〜１．５重量％の範囲で好適に用いられる。このとき、特にウレタン系の真球状ポリマー微粒子を採用すれば、柔軟性、強靱性、耐傷性、耐寒性の機能が高められる。一方、アクリル系の真球状ポリマー微粒子を採用すれば、耐候性等の機能が高められる。また、この真球状ポリマー微粒子としては、顔料を含有した着色タイプのものであっても良い。

シール層５の形成方法は、溶融装膜法及び溶液装膜法のいずれでも良いが、好ましくは酸化金属の分散性の点から溶液装膜法が望ましい。形成されるシール層５の膜厚は０．５〜５μｍの範囲で、好ましくは１〜３μｍの範囲が良く、３μｍを超えると溶液装膜法での形成が難しくなる。

図４は、本実施例のカバーテープ１０が熱シールされるエンボスキャリアテープ１１の種類（ＰＳキャリアテープとＰＣキャリアテープ）に対するピールオフ強度の性能表である。図４に示す種類の異なるエンボスキャリアテープ１１に熱シールする際、シール温度、剥離速度、保管温度の違いに対するカバーテープ１０のピールオフ強度の性能表について説明する。

尚、この性能表に示すピールオフ強度が０．４Ｎ未満の場合は、搬送時の振動等でカバーテープ１０が剥離し電子部品が落下する危険があり、標準偏差値（ＳＤ）が平均値／１０を超える場合は、剥離時の振動が大きくなり電子部品が収納ポケット１１ａより飛び出すジャンピングトラブルが発生する危険があることを示している。

図４に示すピールオフ強度の性能表より、カバーテープ１０が被着体のＰＳキャリアテープ及びＰＣキャリアテープに熱シールされる温度は１６０℃と１８０℃、剥離速度は３０００ｍｍ／分と３００ｍｍ／分、熱シールされてからの経過時間が、熱シール直後、常温２４Ｈｒ保管後、５５℃２４Ｈｒ保管後の包装体１２を、ピール装置を使用して夫々のピールオフ強度の平均値と標準偏差値を計測した値である。その結果から、夫々のエンボスキャリアテープ１１に熱シールされたカバーテープ１０は、搬送時の振動等で剥離してしまうピールオフ強度が０．４Ｎ未満となることはなく、且つジャンピングトラブル発生の基準となる標準偏差値が平均値／１０を超えることはない。

また、カバーテープ１０を剥離させるピール速度が、３０００ｍｍ／分の高速剥離においても、ＰＳキャリアテープ及びＰＣキャリアテープに対するシール層５の特性は、適正な温度領域で熱シールされた場合のピールオフ強度と標準偏差値は、ほぼ同一で安定した性能であることを示し、その他のＡＰＥＴキャリアテープに対しても同様の性能を有している。

図５及び図６は、エンボスキャリアテープ１１の種類（ＰＳキャリアテープとＰＣキャリアテープ）に対する本実施例のカバーテープ１０のピールオフ強度の性能表で、図５は熱シール温度変化に対するピールオフ強度のグラフ、図６（Ａ）〜（Ｄ）は保存温度等の環境変化に対するピールオフ強度のグラフである。なお、図５中において、符号ＳＬ１−１，ＳＬ１−２，ＳＬ１−３，ＳＬ１−４で表した各実施例における組成比率は以下の通りである。

ＳＬ１−１の組成比率
１．固形分中の組成比率
酸化スズ ５５．３％
熱可塑性エラストマー樹脂 ２１．５％
石油樹脂 １４．２％
アクリル樹脂 ８．５％
アクリルビーズ ０．５％
２．樹脂成分中の組成比率
熱可塑性エラストマー樹脂 ４７．８％
石油樹脂 ３１．７％
アクリル樹脂 １９．０％
アクリルビーズ １．５％
３．樹脂組成の範囲
熱可塑性エラストマー樹脂 ３０〜７０％
石油樹脂 ０〜５０％
アクリル樹脂 ０〜５０％

ＳＬ１−２の組成比率
１．固形分中の組成比率
酸化スズ ５３．７％
熱可塑性エラストマー樹脂 １３．０％
石油樹脂 ２９．２％
アクリルオレフィン樹脂 ３．５％
アクリルビーズ ０．６％
２．樹脂成分中の組成比率
熱可塑性エラストマー樹脂 ２８．１％
石油樹脂 ６３．１％
アクリルオレフィン樹脂 ７．６％
アクリルビーズ １．３％
３．樹脂組成の範囲
熱可塑性エラストマー樹脂 ０〜５０％
石油樹脂 ３０〜７０％
アクリルオレフィン樹脂 ０〜３０％

ＳＬ１−３の組成比率
１．固形分中の組成比率
熱可塑性エラストマー樹脂 ５５．４％
石油樹脂 ３６．７％
アクリルオレフィン樹脂 ６．９％
アクリルビーズ １．０％
２．樹脂組成の範囲
熱可塑性エラストマー樹脂 ３０〜７０％
石油樹脂 １０〜５０％
アクリルオレフィン樹脂 ０〜３０％

ＳＬ１−４の組成比率
１．固形分中の組成比率
熱可塑性エラストマー樹脂 ２４．７％
石油樹脂 ５４．５％
アクリルオレフィン樹脂 １９．８％
アクリルビーズ １．０％
２．樹脂組成の範囲
熱可塑性エラストマー樹脂 ０〜５０％
石油樹脂 ３０〜７０％
アクリルオレフィン樹脂 ０〜３０％

図５に示す熱シール温度の変化に対するピールオフ強度は、熱シール温度が１４０℃以上の熱シール温度領域にあれば、エンボスキャリアテープ１１からカバーテープ１０が搬送時に剥離する危険性はない。また、シール層５が凝集破壊剥離するため、再熱シールが可能であり、通常の熱シールした場合と再熱シールとのピールオフ強度の差は、０〜１０ｇ／ｍｍ以内に抑えられているため、極めてリサイクル性の高い特徴を備えている。

図６（Ａ）〜（Ｄ）に示す環境変化に対するピールオフ強度は、シール直後（Ｒ．Ａ．）から保存時間が１ヶ月後まで、異なる保存環境条件下（室温、４０℃湿度９０％ＲＨ、及び５５℃湿度５０％ＲＨ）でも、ポリスチレンＰＳ及びポリカーボネートＰＣの双方に対して安定したピールオフ強度を示している。従来のカバーテープが高温下で保管された場合、経時変化により接着層の凝集力が低下してピールオフ強度を適正範囲内に保持することが困難となる性質があったが、本実施例のカバーテープ１０は、図に示すように熱シール直後のピールオフ強度から、保存環境条件下での経時変化に件うピールオフ強度との差は０．１Ｎ以下に抑えられ優れた保存性能を備えている。

以上、本実施例に係るチップ型電子部品包装用カバーテープの特性が、使用される被着体のＰＳ、ＰＣ及びＡＰＥＴ等のエンボスキャリアテープの種類に対して、電子部品とカバーテープの摩擦による静電気、或いはカバーテープの剥離時に発生する静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下を防止し、高温下で保管された場合でもカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

また、カバーテープを剥離させるピール速度が、３０００ｍｍ／分の高速剥離にも使用可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

ピールオフ強度が、低速（３００ｍｍ／分）及び高速（３０００ｍｍ／分）剥離でのピールオフ強度を、０．６Ｎに高めたカバーテープ２０の構成について説明する。

図７に示すシール層樹脂成分の三成分系状態図は、ピールオフ強度を高めるために見直したシール層５の混合組成で、アクリル樹脂をアクリル変性ポリオレフィン樹脂に変更し、熱可塑性エラストマー樹脂にスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂を選定し、粘着性付与樹脂は実施例１と同じ石油樹脂で構成された樹脂混合物の構成となっている。この三成分系状態図の中央に示された好ましい領域の混合組成とすることで、ピールオフ強度を０．６Ｎに高めた新たな構成のカバーテープ２０を提供することができる。

図７に示すシール層５の三成分系状態図より、夫々の樹脂の特に好ましい混合組成の比率は、アクリル変性ポリオレフィン樹脂が４０〜９０重量％、粘着付与樹脂が１〜３０重量％、スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂が１〜３０重量％の混合比率が好ましい範囲である。また帯電防止剤として加えられる導電性微粉末の酸化金属の混合比率は、３０〜５５重量％が好ましい範囲である。

次にシール層５を構成する各樹脂について具体的に説明する。
ピールオフ強度を高めるためにアクリル変性ポリオレフィン樹脂は、アクリル樹脂成分が２０〜８０重量％、ポリオレフィン樹脂成分が２０〜８０重量％の範囲にあるものが望ましい。例えば、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａ（アクリル樹脂成分が４０重量％、ポリオレフィン樹脂成分が６０重量％、アクリル部ＴＧが４０〜５０℃と、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂ（アクリル樹脂成分が７０重量％、ポリオレフィン樹脂成分が３０重量％、アクリル部ＴＧが１３９℃との混合物で、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａが６０重量％、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂが４０重量％の混合比のアクリル変性ポリオレフィン樹脂等を混合することでより高いピールオフ強度を有するシール層５を提供できる。

粘着付与樹脂は、実施例１で示した数平均分子量４００〜２０００の石油系炭化水素樹脂が良く、例えば、軟化点が１２０℃のα−メチルスチレンとスチレンの共重合体等が用いられる。

熱可塑性エラストマーには、耐熱老化や耐候性に優れ、更に柔軟性を持つ熱可塑性エラストマー樹脂として代表的なオレフィン系エラストマー（以下オレフィンと記す）を使用し、特にスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂のＳＥＰＳ，ＳＥＥＰＳ，ＳＢＳ，ＳＥＢＳ，ＳＢＢＳ等のスチレン成分が３０〜７０重量％含まれる水添スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂が望ましい。例えば、水添ＳＥＰＳ樹脂の中でも衝撃強度の物性改良が可能で、広い温度範囲で柔軟なゴムの性質の引張弾性に優れたものが用いられる。水添ＳＥＰＳ樹脂のスチレン／エチレン・プロピレン比は、３０／７０〜７０／３０重量％が良く、例えば、スチレンの含有量は６５重量％で、流動性を示すＭＦＲは２００℃，１０ｋｇの条件下で２２ｇ／１０分、ポリスチレンのハードブロックと柔軟なゴムの性質を示すポリオレフィン構造（水添ポリジエン）のソフトブロックからなるブロック共重合体である。

図８は、カバーテープ２０のシール層５の組成が、粘着付与樹脂である石油樹脂と、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａ（図中ではアクリルオレフィンＡと記載）とアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂ（図中ではアクリルオレフィンＢと記載）との混合比率を変えることで高いピールオフ強度を実現するアクリル変性ポリオレフィン樹脂と、更にオレフィンに代表される熱可塑性エラストマー樹脂の混合の有無により作成された十種類のシール剤からなり、シール層５を構成するシール剤の組成別のピールオフ強度と基本性能を示す図である。オレフィンを含まないシール剤ＳＬ２−１〜ＳＬ２−５と、オレフィンを１１．５重量％含むシール剤のＳＬ２−６〜ＳＬ２−１０について、その特徴を示した図である。

図８（ａ）は、シール層５のアクリル変性ポリオレフィン樹脂の混合比率等の組成を変えた十種類のシール剤ＳＬ２−１〜ＳＬ２−１０について、そのピールオフ強度と基本性能を示す表である。夫々のシール剤からなるカバーテープ２０を、１６０℃でＰＣ及びＰＳのエンボスキャリアテープ１１に熱シールした直後、ピール速度を低速（３００ｍｍ／分）と高速（３０００ｍｍ／分）でエンボスキャリアテープ１１から剥離させた時のピールオフ強度と、夫々のシール剤からなるシール層５の表面固有抵抗値、透明性を示すヘイズ値、及び全光線透過率の基本性能を示す表である。

図８（ｂ）は十種類のシール剤ＳＬ２−１〜ＳＬ２−１０の組成別の混合比率を示したグラフで、シール層樹脂成分の組成について、一定量付加された石油樹脂（粘着付与樹脂）とオレフィン（熱可塑性エラストマー樹脂）に対するアクリル変性ポリオレフィン樹脂の最適な混合比率を求めることができる。

図９は、図８（ａ）に示した十種類のシール剤ＳＬ２−１〜ＳＬ２−１０の基本性能を、比較するためのグラフである。

図９（ａ）は、シール剤の組成別のピールオフ強度を低速及び高速ピール速度で計測した結果を示し、グラフより２０重量％の石油樹脂を混合したアクリル変性ポリオレフィン樹脂は、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａとアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂとの混合比率を変えることにより、高いピールオフ強度を実現できることが分かる。

しかし、熱可塑性エラストマー樹脂のオレフィンを混合していないシール剤ＳＬ２−１〜ＳＬ２−５の場合、高いピールオフ強度を持つ反面、エンボスキャリアテープ１１の種類やピール速度によってピールオフ強度の変動幅が大きくなることが確認できる。該ピールオフ強度の変動幅を安定させるため、衝撃強度の物性改良機能と広い温度範囲で優れた引張弾性を持つオレフィンを混合したシール剤ＳＬ２−６〜ＳＬ２−１０と比較することで、その性能の違いを確認することができる。

その比較結果より、スチレン系エラストマー樹脂等のオレフィンを１１．５重量％混合することで、高いピールオフ強度を示すアクリル変性ポリオレフィン樹脂の性能を安定させ、シール層５の低速及び高速剥離におけるピールオフ強度が、エンボスキャリアテープ１１の種類に影響されず、安定してピールオフ強度０．６Ｎを備えたシール層５を持つカバーテープ２０を提供することができる。特にシール剤ＳＬ２−６〜ＳＬ２−９（アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａ：３６．５〜４３．５重量％、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂ：３２．０〜２５．０重量％、石油樹脂：２０．０重量％、オレフィン：１１．５重量％）は殆ど同じピールオフ強度で、低速で約０．６Ｎ、高速で約０．７Ｎの値を示して安定した性能となっている。

図９（ｂ）はシール層５の導電特性を表す表面固有抵抗値（Ω／□）で、特にオレフィンを１１．５重量％混合したＳＬ２−７〜ＳＬ２−９のシール剤が９．２Ｅ８（９．２×１０^８Ω／□）の低い値を示し、シール層５の好ましい表面固有抵抗値の１０Ｅ６〜１０Ｅ１３Ω／□の範囲を十分満足する値となっている。

図９（ｃ）のシール層５の透明性を示すヘイズ値は、オレフィンを混合したシール剤ＳＬ２−６〜ＳＬ２−９が１２％前後で安定した値を示し、全光線透過率も８０％以上の特性を示し要求性能を十分に満たしている。

図１０は、オレフィンを混合したシール剤ＳＬ２−６〜ＳＬ２−１０の剥離強度試験の詳細な試験結果を示す性能表である。この性能表から、２０重量％の石油樹脂と衝撃強度の物性改良が可能で広い温度範囲でゴム的性質を示すスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂等のオレフィンを１１．５重量％混合した場合に安定したピールオフ強度となるアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａとアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂの最適な混合比率を求めることができる。

実施例１でも記述したようにこの性能表からピールオフ強度が０．４Ｎ未満のカバーテープの場合は、搬送時の振動等で剥離し電子部品が落下する可能性があり、標準偏差値が平均値／１０を超える場合は、剥離時の振動か大きくなり電子部品が収納ポケット１１ａより飛び出すジャンピングトラブルが発生する可能性がある。

図１０に示すカバーテープ２０のシール剤組成別の剥離強度試験では、被着体のＰＳキャリアテープ及びＰＣキャリアテープに熱シールされる温度を１６０℃、外部環境を２８℃、湿度４１％の条件における熱シール直後の包装体１２について、剥離速度が高速の３０００ｍｍ／分と低速の３００ｍｍ／分におけるピールオフ強度の平均値と標準偏差値を計測した値である。

その試験結果から、夫々のエンボスキャリアテープ１１に熱シールされるカバーテープ２０について、衝撃強度の物性改良機能と広い温度範囲で優れた引張弾性を持つスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂を混合した場合の、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａとアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂが最適な混合比率となるシール剤を選定し、要求される安定したピールオフ強度を持つカバーテープ２０を提供できる。

図１０に示すシール層５の性能は、高速でのピールオフ強度の平均値が０．６７０〜１．１４７Ｎで、特にシール剤ＳＬ２−７〜ＳＬ２−９の値が０．６９１〜０．７２２Ｎで安定している。また、低速でのピールオフ強度の平均値は０．５６０〜０．９５５Ｎで、特にシール剤ＳＬ２−７〜ＳＬ２−９の値が、０．５８３〜０．５９３Ｎで安定した値を示している。

従って、高いピールオフ強度を実現するアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａとアクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂの最適な混合比率からなるアクリル変性ポリオレフィン樹脂と、衝撃強度の物性改良機能と広い温度範囲で優れた引張弾性を持つスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂とを混合したシール剤ＳＬ２−７〜ＳＬ２−９（アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ａ：３９．０〜４３．５重量％、アクリル変性ポリオレフィン樹脂Ｂ：２９．５〜２５．０重量％、石油樹脂：２０．０重量％、オレフィン：１１．５重量％）は、熱シールされるエンボスキャリアテープ１１の種類に左右されることなく要求されているピールオフ強度０．６Ｎを十分満足する安定した性能を有し、またジャンピングトラブル発生の基準となる標準偏差値も、平均値／１０の値を超えることのない性能を有したシール層５のカバーテープ２０を提供することができる。

その他のカバーテープ２０を構成する帯電防止層１、基材層２、層間接着層３、中間層４に付いては、実施例１のカバーテープ１０と同一のため説明は省略する。

以上、図８、図９及び図１０に示すカバーテープは、シール層が２０重量％の粘着付与樹脂と、熱可塑性エラストマーとして１１．５重量％のオレフィンに対し、アクリル樹脂成分とポリオレフィン樹脂成分の最適な混合比率からなるアクリル変性ポリオレフィン樹脂とを混合することで、要求されているピールオフ強度０．６Ｎを十分満足する安定した性能を持つカバーテープを提供することができる。

以上、本発明者によってなされた発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるというのはいうまでもない。

１ 帯電防止層
２ 基材層
３ 層開接着層
４ 中間層
５ 導電性熱接着層（シール層に対応）
１０ チップ型電子部品包装用カバーテープ
１１ エンボスキャリアテープ
１１ａ 収納ポケット
１２ 包装体
２０ チップ型電子部品包装用カバーテープ
ＰＣ ポリカーボネート
ＰＳ ポリスチレン
ＰＥ ポリエチレン
ＰＥＴ ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ポリプロピレン

Claims (8)

1. チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
   帯電防止剤を含む帯電防止層と、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなるこ軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、前記基材と前記中間層を接着する接着剤層と、前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層とて形成された多層構造を有し、
   前記シール層が、熱可塑性エラストマー樹脂と粘着付与樹脂とアクリル樹脂との樹脂混合物からなり、当該樹脂混合物に酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウムのいずれか一種からなる酸化金属の荷電性徴粉末及び真球状ポリマー微粒子が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性エラストマー樹脂が１４〜４９重量％、前記粘着付与樹脂が１〜３５重量％、前記アクリル樹脂が１〜３５重量％であり、分散される前記酸化金属及び真球状ポリマー微粒子がそれぞれ３０〜５５重量％及び０．５〜１．５重量％であることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記熱可塑性エラストマー樹脂が、スチレンブタジエン樹脂、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体樹脂、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体樹脂のいずれか一種またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記中間層の密度が、０．８〜０．９０９ｇ／ｃｍ^３の前記ポリエチレンであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ
5. チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
   帯電防止剤を含む帯電防止層と、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、前記基材と前記中間層を接着する接着剤層と、前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層とて形成された多層構造を有し、
   前記シール層が、アクリル変性ポリオレフィン樹脂、粘着付与樹脂及び熱可塑性エラストマー樹脂との樹脂混合物からなり、当該樹脂混合物に酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウムのいずれか一種からなる酸化金属の導電性微粉末及びアクリル系又はポリウレタン系のアクリルビーズからなる真球状ポリマー微粒子が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
6. 前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記アクリル変性ポリオレフィン樹脂が４０〜９０重量％、前記粘着付与樹脂が１〜３０重量％、前記熱可塑性エラストマー樹脂が１〜３０重量％であることを特徴とする請求項５記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
7. 前記アクリル変性ポリオレフィン樹脂は、アクリル樹脂成分が２０〜８０重量％、ポリオレフィン樹脂成分が２０〜８０重量％の範囲であることを特徴とする請求項５または請求項６記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
8. 前記熱可塑性エラストマー樹脂は、スチレン成分を３０〜７０重量％含むスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂からなることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。

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